CN212076056U - 一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构；所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构；所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。本实用新型的芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料工作。

Description

一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置

技术领域

本实用新型涉及一种非接触智能卡制造设备，具体为一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置。

背景技术

随着科学技术的发展，生活中越来越多的电子产品出现在人们的面前，其中，芯片是大部分电子产品的重要组成部分，其存储着大量的数据。例如，在智能卡领域中，芯片是智能卡的核心部分。

在非接触智能卡的生产加工过程中，首先需要在PVC卷料上绕制矩形的线圈，接着由芯片上料装置将芯片搬运至PVC卷料的各个芯片存放槽内，随后通过芯片焊接装置将芯片焊接在线圈的天线上并进行封装，接着通过超声复合模块将其他PVC卷料覆盖在已封装的PVC卷料的上下两侧，保证线圈以及芯片不会裸露出来，最后通过裁剪模块将其裁剪成一张张非接触智能卡。

在芯片的上料过程中，现有的芯片上料装置先通过搬运模块将芯片搬运至姿态调节机构，然后通过姿态调节机构对芯片的角度进行修正，最后由搬运模块将芯片搬运至PVC卷料的芯片存放槽处，从而完成芯片的上料工作。

由于传统的芯片上料装置只能对芯片的姿态(即角度)进行调整，但是却不能对相邻的两个芯片的间距进行调节。然而在制造非接触智能卡时，由于非接触智能卡是成批量生产的，因此，当所要制造的非接触智能卡的规格不同时，在PVC卷料上的相邻两个芯片的间距也不同，因此需要调节机构对相邻两个芯片的间距进行调整，但是现有的芯片上料装置却不能实现对相邻两个芯片的间距进行调整，因此不能适用于对不同规格的非接触智能卡的加工。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术存在的不足，提供了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，所述芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料加工。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、设置在机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，

所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；

所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。

优选的，所述第一横向驱动机构包括设置在支架上的第一丝杆、设置在每个芯片调整单元的支座上的与所述第一丝杆配合的第一丝杆螺母以及用于驱动第一丝杆螺母转动的第一横向驱动电机，其中，所述第一丝杆横向设置，所述第一丝杆螺母转动连接在所述支座上；所述第一横向驱动电机安装在所述支座上，该第一横向驱动电机的主轴通过齿轮传动机构与所述第一丝杆螺母连接；所述齿轮传动机构包括设置在第一横向驱动电机的主轴上的主动齿轮以及设置在所述第一丝杆螺母上的从动齿轮，其中，所述从动齿轮与所述第一丝杆螺母同轴连接，且与主动齿轮啮合。

优选的，所述第一横向驱动机构还包括设置在每个芯片调整单元的支座与支架之间的第一横向滑动机构，所述第一横向滑动机构为两组，且沿着垂直于第一丝杆的长度方向依次设置，每组第一横向滑动机构包括设置在所述支架上的第一滑轨以及设置在所述支座上的第一滑块，其中，所述第一滑轨横向设置，所述第一滑块安装在所述第一滑轨上。

优选的，所述芯片放置台上设置有排气孔，所述排气孔竖直向下延伸至所述芯片放置台的底部，并通过通气管道与负压装置连通。

优选的，所述竖向驱动机构包括竖向固定座、设置在所述竖向固定座与支架之间的竖向导向机构以及设置在竖向固定座上的竖向气缸，其中，所述竖向气缸的伸缩杆与所述支架的底部连接；所述竖向导向机构包括设置在所述竖向固定座上的导向套以及设置在所述支架下端的与所述导向套配合的导柱，其中，所述导柱竖向设置，该导柱的底部设置有限位块，所述限位块的直径大于所述导向套的直径。

优选的，所述第二横向驱动机构包括设置在机架上的第二横向驱动电机以及第二丝杆传动机构，其中，所述第二丝杆传动机构包括横向设置的第二丝杆以及与所述第二丝杆配合的第二丝杆螺母，其中，所述第二丝杆与所述第二横向驱动电机的主轴连接，所述第二丝杆螺母安装在所述竖向固定座上；所述第二横向驱动机构还包括设置在竖向固定座与机架之间的第二横向滑动机构，所述第二横向滑动机构为两组，且沿着垂直于第二丝杆的长度方向依次设置，每组第二横向滑动机构包括设置在所述机架上的第二滑轨以及设置在所述竖向固定座上的第二滑块，其中，所述第二滑轨横向设置，所述第二滑块安装在所述第二滑轨上。

优选的，还包括芯片中转机构，所述芯片中转机构包括中转台以及用于驱动所述中转台做横向运动的第三横向驱动机构，其中，所述中转台上设置有多个芯片存放槽，所述多个芯片存放槽沿着所述中转台的长度方向均匀设置；所述第三横向驱动机构包括第三横向驱动电机以及第三丝杆传动机构，其中，所述第三丝杆传动机构包括第三丝杆以及与所述第三丝杆配合的第三丝杆螺母，其中，所述第三丝杆横向设置，且与所述第三横向驱动电机的主轴连接；所述第三丝杆螺母安装在所述中转台上。

优选的，还包括用于调节芯片姿态的芯片姿态调整机构，所述芯片姿态调整机构位于芯片间距调整机构的正上方，该芯片姿态调整机构包括调整座、设置在调整座上的第一调整板、第二调整板以及用于驱动第一调整板和第二调整板做相向运动或反向运动的调整驱动机构，其中，所述调整座在与每个芯片调整单元的芯片放置台的对应位置处设置有通孔；所述第一调整板上设置有第一调整口，所述第二调整板上设置有第二调整口；当所述调整驱动机构带动所述第一调整板和第二调整板做相向运动的过程中，所述第一调整板上的第一调整口和第二调整板上的第二调整口分别与芯片配合，实现对芯片的角度的调整。

优选的，所述调整驱动机构包括调整气缸以及导向机构，其中，所述导向机构为多组，且沿着所述第一调整板和第二调整板的长度方向均匀设置；每组导向机构包括设置在调整座上的导轨以及设置在第一调整板和第二调整板上的导向块，其中，所述导轨倾斜设置；所述导向块安装在所述导轨上；所述调整气缸安装在所述第一调整板上，所述第二调整板在与所述调整气缸的伸缩杆的对应位置处设置有挡块；所述调整驱动机构还包括用于驱动所述第一调整板和第二调整板做相向运动的调整组件，所述调整组件包括设置在第一调整板和第二调整板上的活动块以及设置在所述调整座上的固定块，其中，所述固定块上设置有导向杆，所述导向杆的长度方向与所述导轨的长度方向平行；所述活动块在与所述导向杆的对应位置处设置有避让孔；所述导向杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端作用在所述固定块上，另一端作用在所述活动块上，所述弹簧的弹力促使所述第一调整板和第二调整板做相向运动。

优选的，所述第一调整板和第二调整板之间设置有限位件，所述限位件安装在所述调整座上，该限位件在与所述第一调整板和第二调整板的对应位置处设置有限位部。

本实用新型的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置的工作原理是；

工作时，芯片搬运机构将芯片存放机构中的芯片搬运到每个芯片调整单元的芯片放置台上，待所有的芯片调整单元的芯片放置台上均放满芯片后，所述第一横向驱动机构带动每个芯片调整单元做横向运动，待相邻两个芯片调整单元的间距调整到指定值后，所述第一横向驱动机构停止带动芯片调整单元运动，以此完成对相邻两个芯片的间距的调整。

随后，第二横向驱动机构带动芯片调整组件横向运动至PVC卷料的下方，使得PVC卷料上的芯片槽与支架上的芯片调整单元中的芯片一一对应，接着，所述竖向驱动机构带动支架向上运动，从而将芯片送入到PVC卷料的芯片槽内，然后芯片焊接装置将芯片与PVC卷料上的线圈焊接在一起。最后，竖向驱动机构带动支架向下运动，然后第二横向驱动机构带动所述支架以及竖向驱动机构回到初始位置，进行下一次的上料。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

1、本实用新型的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置通过芯片搬运机构将芯片存放机构中的芯片搬运到每个芯片调整单元的芯片放置台上，待所有的芯片调整单元的芯片放置台上均放满芯片后，所述第一横向驱动机构带动每个芯片调整单元做横向运动，从而对每个芯片调整单元的位置进行调节，待相邻两个芯片调整单元的间距调整到指定值后，所述第一横向驱动机构停止带动芯片调整单元运动，以此完成对相邻两个芯片的间距的调整，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料加工。

2、本实用新型的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置可以自动实现对相邻两个芯片的间距的调节，不需要人工手动调节，这样不仅可以提高工作效率，而且还可以提高工作精度。

附图说明

图1为本实用新型的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置的结构示意图，其中，图1和图2为两个不同视角的立体结构示意图，图3为侧视图。

图4-图6为芯片间距调节机构的三个不同视角的立体结构示意图。

图7为芯片调整单元和第一横向驱动机构的立体结构示意图(局部)。

图8和图9为芯片中转机构的结构示意图，其中，图8为立体结构示意图，图9为俯视图。

图10-图12为芯片姿态调整机构的结构示意图，其中，图10和图11为两个不同视角的立体结构示意图，图12为仰视图。

图13为调整组件的结构示意图(局部)。

图14为第一调整板和第二调整板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参见图1-图14，本实用新型的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置包括机架1、设置在机架1上的用于存放芯片的芯片存放机构2、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构4、用于将芯片存放机构2中的芯片搬运到芯片间距调整机构4的芯片搬运机构3以及用于驱动所述芯片间距调整机构4 运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构7。

参见图1-图14，所述芯片间距调整机构4包括支架4-1、设置在支架4-1 上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座4-3以及设置在支座4-3上的芯片放置台4-2。

参见图1-图14，所述芯片转移机构7包括用于驱动所述支架4-1做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。

参见图1-图14，所述第一横向驱动机构包括设置在支架4-1上的第一丝杆 4-4、设置在每个芯片调整单元的支座4-3上的与所述第一丝杆4-4配合的第一丝杆螺母4-5以及用于驱动第一丝杆螺母4-5转动的第一横向驱动电机4-6，其中，所述第一丝杆4-4横向设置，所述第一丝杆螺母4-5转动连接在所述支座 4-3上；所述第一横向驱动电机4-6安装在所述支座4-3上，该第一横向驱动电机4-6的主轴通过齿轮传动机构与所述第一丝杆螺母4-5连接；所述齿轮传动机构包括设置在第一横向驱动电机4-6的主轴上的主动齿轮4-7以及设置在所述第一丝杆螺母4-5上的从动齿轮4-8，其中，所述从动齿轮4-8与所述第一丝杆螺母4-5同轴连接，且与主动齿轮4-7啮合。

通过第一横向驱动电机4-6带动主动齿轮4-7转动，从而带动从动齿轮4-8 以及第一丝杆螺母4-5转动，进而带动与之对应的芯片调整单元做横向运动，通过第一横向驱动机构带动各个芯片调整单元分别做横向运动，从而调整相邻两个芯片之间的间距，以此适应对不同规格的非接触智能卡的上料工作。

除本实施方式外，所述第一横向驱动机构也可以采用齿轮齿条的方式，即用齿条代替本实施例中的第一丝杆4-4，通过第一横向驱动电机4-6带动齿轮转动，从而实现每个芯片调整单元在齿条上的横向移动，这同时也能实现对相邻两个芯片的间距的调整。

参见图1-图14，所述第一横向驱动机构还包括设置在每个芯片调整单元的支座4-3与支架4-1之间的第一横向滑动机构4-9，所述第一横向滑动机构4-9 为两组，且沿着垂直于第一丝杆4-4的长度方向依次设置，每组第一横向滑动机构4-9包括设置在所述支架4-1上的第一滑轨以及设置在所述支座4-3上的第一滑块，其中，所述第一滑轨横向设置，所述第一滑块安装在所述第一滑轨上。通过设置多组第一横向滑动机构4-9，可以实现对每个芯片调整单元的横向运动进行导向，从而保证其芯片的位置精度。

参见图1-图14，所述芯片放置台4-2上设置有排气孔，所述排气孔竖直向下延伸至所述芯片放置台4-2的底部，并通过通气管道与负压装置连通。通过负压装置将排气孔内的空气排出，从而将芯片吸附在芯片放置台4-2上。

参见图1-图14，所述竖向驱动机构包括竖向固定座7-1、设置在所述竖向固定座7-1与支架4-1之间的竖向导向机构7-2以及设置在竖向固定座7-1上的竖向气缸7-3，其中，所述竖向气缸7-3的伸缩杆与所述支架4-1的底部连接；所述竖向导向机构7-2包括设置在所述竖向固定座7-1上的导向套以及设置在所述支架4-1下端的与所述导向套配合的导柱，其中，所述导柱竖向设置，该导柱的底部设置有限位块7-4，所述限位块7-4的直径大于所述导向套的直径。通过竖向气缸7-3带动支架4-1做竖向运动，从而将各个芯片调整单元中的芯片输送到PVC板料的芯片槽内，从而方便芯片焊接装置将芯片与PVC板料上的线圈焊接在一起。另外，由于导柱的底部设置有限位块7-4，且所述限位块7-4 的直径大于所述导向套的直径，因此可以用于限制所述支架4-1的竖向行程，防止超程。

参见图1-图14，所述第二横向驱动机构包括设置在机架1上的第二横向驱动电机7-5以及第二丝杆传动机构7-6，其中，所述第二丝杆传动机构7-6包括横向设置的第二丝杆以及与所述第二丝杆配合的第二丝杆螺母，其中，所述第二丝杆与所述第二横向驱动电机7-5的主轴连接，所述第二丝杆螺母安装在所述竖向固定座7-1上。通过第二横向驱动电机7-5带动第二丝杆转动，从而带动芯片间距调整机构4做横向运动至PVC卷料的下方，并配合竖向驱动机构，从而完成芯片的上料工作。

参见图1-图14，所述第二横向驱动机构还包括设置在竖向固定座7-1与机架1之间的第二横向滑动机构7-7，所述第二横向滑动机构7-7为两组，且沿着垂直于第二丝杆的长度方向依次设置，每组第二横向滑动机构7-7包括设置在所述机架1上的第二滑轨以及设置在所述竖向固定座7-1上的第二滑块，其中，所述第二滑轨横向设置，所述第二滑块安装在所述第二滑轨上。通过设置第二横向滑动机构7-7，从而实现对芯片间距调整机构4的横向运动进行导向，从而提高上料精度。

参见图1-图14，本实用新型的芯片上料装置还包括芯片中转机构6，所述芯片中转机构6包括中转台6-1以及用于驱动所述中转台6-1做横向运动的第三横向驱动机构，其中，所述中转台6-1上设置有多个芯片存放槽6-2，所述多个芯片存放槽6-2沿着所述中转台6-1的长度方向均匀设置；所述第三横向驱动机构包括第三横向驱动电机6-3以及第三丝杆传动机构6-4，其中，所述第三丝杆传动机构6-4包括第三丝杆以及与所述第三丝杆配合的第三丝杆螺母，其中，所述第三丝杆横向设置，且与所述第三横向驱动电机6-3的主轴连接；所述第三丝杆螺母安装在所述中转台6-1上。通过设置芯片中转机构6，使得芯片搬运机构3可以先将芯片存放机构2中的芯片搬运到中转台6-1上的芯片存放槽6-2内，然后统一将中转台6-1上的芯片搬运到芯片间距调整机构4中，这样有利于提高搬运效率。

本实施例中的芯片搬运机构3包括用于将芯片从芯片存放机构2搬运到中转台6-1的第一搬运模块以及用于将芯片从中转台6-1搬运到芯片间距调整机构4的第二搬运模块，所述第一搬运模块和第二搬运模块的具体结构可以参照现有的搬运模块实施。另外，本实施例中的芯片存放机构2也可以参照现有的芯片存放机构实施。

参见图1-图14，本实用新型的芯片上料装置还包括用于调节芯片姿态(角度)的芯片姿态调整机构5，所述芯片姿态调整机构5位于芯片间距调整机构4 的正上方，该芯片姿态调整机构5包括调整座5-1、设置在调整座5-1上的第一调整板5-2、第二调整板5-3以及用于驱动第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动或反向运动的调整驱动机构，其中，所述调整座5-1在与每个芯片调整单元的芯片放置台4-2的对应位置处设置有通孔5-4；所述第一调整板5-2上设置有第一调整口5-5，所述第二调整板5-3上设置有第二调整口5-6；当所述调整驱动机构带动所述第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动的过程中，所述第一调整板5-2上的第一调整口5-5和第二调整板5-3上的第二调整口5-6 配合，可以实现对芯片的角度的调整。通过调整驱动机构带动第一调整板5-2 和第二调整板5-3做相向运动，使得所述第一调整板5-2上的第一调整口5-5 和第二调整板5-3上的第二调整口5-6与芯片搬运机构3上的芯片配合，从而实现对芯片的角度的调整。另外，也可以通过更换第一调整板5-2和第二调整板5-3的方式来实现对第一调整口5-5和第二调整口5-6的角度的更换，从而将芯片调整到特定角度，例如45度、90度或180度。

参见图1-图14，所述调整驱动机构包括调整气缸5-7以及导向机构，其中，所述导向机构为多组，且沿着所述第一调整板5-2和第二调整板5-3的长度方向均匀设置；每组导向机构包括设置在调整座5-1上的导轨5-8以及设置在第一调整板5-2和第二调整板5-3上的导向块5-9，其中，所述导轨5-8倾斜设置；所述导向块5-9安装在所述导轨5-8上；所述调整气缸5-7安装在所述第一调整板5-2上，所述第二调整板5-3在与所述调整气缸5-7的伸缩杆的对应位置处设置有挡块5-10；所述调整驱动机构还包括用于驱动所述第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动的调整组件，所述调整组件包括设置在第一调整板 5-2和第二调整板5-3上的活动块5-11以及设置在所述调整座5-1上的固定块 5-12，其中，所述固定块5-12上设置有导向杆5-13，所述导向杆5-13的长度方向与所述导轨5-8的长度方向平行；所述活动块5-11在与所述导向杆5-13 的位置设置有避让孔；所述导向杆5-13上套设有弹簧5-14，所述弹簧5-14的一端作用在所述固定块5-12上，另一端作用在所述活动块5-11上，所述弹簧 5-14的弹力促使所述第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动。

当芯片搬运机构3将芯片搬运到芯片姿态调整机构5的上方时，所述调整气缸5-7带动其伸缩杆向外运动，并推动挡块5-10运动，从而带动第一调整板 5-2和第二调整板5-3克服弹簧5-14的弹力做反向运动，接着，所述芯片搬运机构3带动芯片向下穿过调整座5-1上的通孔5-4，并使得芯片位于第一调整板 5-2的第一调整口5-5和第二调整板5-3的第二调整口5-6之间，接着，所述调整气缸5-7带动伸缩杆向内回缩，所述第一调整板5-2和第二调整板5-3在弹簧5-14的弹力下做相向运动，使得第一调整口5-5和第二调整口5-6与芯片接触，从而实现对芯片的角度的修正。最后，所述芯片搬运机构3继续带动姿态调整好后的芯片向下运动至芯片放置台4-2上，并将该芯片放置在芯片放置台4-2上，从而完成芯片的搬运工作。

参见图1-图14，所述第一调整板5-2和第二调整板5-3之间设置有限位件 5-15，所述限位件5-15安装在所述调整座5-1上，该限位件5-15在与所述第一调整板5-2和第二调整板5-3的对应位置处设置有限位部，用于对第一调整板5-2和第二调整板5-3的相向运动的行程进行限制，防止因为第一调整板5-2 和第二调整板5-3的相向运动的行程过大而损伤芯片。

参见图1-图14，所述芯片存放机构2和芯片中转机构6均为两组，且分别设置在所述芯片间距调整机构4的两侧，并通过同一组芯片搬运机构3将芯片搬运到芯片间距调整机构4的芯片放置台4-2内。

参见图1-图14，所述第一横向驱动机构、第二横向驱动机构、第三横向驱动机构、竖向驱动机构上均设置有检测机构8，所述检测机构8包括检测片和光电传感器，通过光电传感器检测检测片的方式，来对第一横向驱动机构、第二横向驱动机构、第三横向驱动机构、竖向驱动机构的驱动行程进行限制，其中，光电传感器一般设置在第一横向驱动机构、第二横向驱动机构、第三横向驱动机构、竖向驱动机构的驱动行程的起始点和终止点，通过检测检测片，即可以防止超程，又可以使其能够驱动与之对应的客体顺利回到初始位置，从而保证工作精度。

参见图1-图14，本实用新型的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置的工作原理是；

工作时，芯片搬运机构3将芯片存放机构2中的芯片搬运到每个芯片调整单元的芯片放置台4-2上，待所有的芯片调整单元的芯片放置台4-2上均放满芯片后，所述第一横向驱动机构带动每个芯片调整单元做横向运动，待相邻两个芯片调整单元的间距调整到指定值后，所述第一横向驱动机构停止带动芯片调整单元运动，以此完成对相邻两个芯片的间距的调整。

随后，第二横向驱动机构带动芯片调整单元横向运动至PVC卷料的下方，使得PVC卷料上的芯片槽与支架4-1上的芯片调整单元中的芯片一一对应，接着，所述竖向驱动机构带动支架4-1向上运动，从而将芯片送入到PVC卷料的芯片槽内，然后芯片焊接装置将芯片与PVC卷料上的线圈焊接在一起。最后，竖向驱动机构带动支架4-1向下运动，然后第二横向驱动机构带动所述支架4-1 以及竖向驱动机构回到初始位置，进行下一次的上料。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，包括机架、设置在机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，

所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；

所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。

2.根据权利要求1所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述第一横向驱动机构包括设置在支架上的第一丝杆、设置在每个芯片调整单元的支座上的与所述第一丝杆配合的第一丝杆螺母以及用于驱动第一丝杆螺母转动的第一横向驱动电机，其中，所述第一丝杆横向设置，所述第一丝杆螺母转动连接在所述支座上；所述第一横向驱动电机安装在所述支座上，该第一横向驱动电机的主轴通过齿轮传动机构与所述第一丝杆螺母连接；所述齿轮传动机构包括设置在第一横向驱动电机的主轴上的主动齿轮以及设置在所述第一丝杆螺母上的从动齿轮，其中，所述从动齿轮与所述第一丝杆螺母同轴连接，且与主动齿轮啮合。

3.根据权利要求2所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述第一横向驱动机构还包括设置在每个芯片调整单元的支座与支架之间的第一横向滑动机构，所述第一横向滑动机构为两组，且沿着垂直于第一丝杆的长度方向依次设置，每组第一横向滑动机构包括设置在所述支架上的第一滑轨以及设置在所述支座上的第一滑块，其中，所述第一滑轨横向设置，所述第一滑块安装在所述第一滑轨上。

4.根据权利要求1所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述芯片放置台上设置有排气孔，所述排气孔竖直向下延伸至所述芯片放置台的底部，并通过通气管道与负压装置连通。

5.根据权利要求3所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述竖向驱动机构包括竖向固定座、设置在所述竖向固定座与支架之间的竖向导向机构以及设置在竖向固定座上的竖向气缸，其中，所述竖向气缸的伸缩杆与所述支架的底部连接；所述竖向导向机构包括设置在所述竖向固定座上的导向套以及设置在所述支架下端的与所述导向套配合的导柱，其中，所述导柱竖向设置，该导柱的底部设置有限位块，所述限位块的直径大于所述导向套的直径。

6.根据权利要求5所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述第二横向驱动机构包括设置在机架上的第二横向驱动电机以及第二丝杆传动机构，其中，所述第二丝杆传动机构包括横向设置的第二丝杆以及与所述第二丝杆配合的第二丝杆螺母，其中，所述第二丝杆与所述第二横向驱动电机的主轴连接，所述第二丝杆螺母安装在所述竖向固定座上；所述第二横向驱动机构还包括设置在竖向固定座与机架之间的第二横向滑动机构，所述第二横向滑动机构为两组，且沿着垂直于第二丝杆的长度方向依次设置，每组第二横向滑动机构包括设置在所述机架上的第二滑轨以及设置在所述竖向固定座上的第二滑块，其中，所述第二滑轨横向设置，所述第二滑块安装在所述第二滑轨上。

7.根据权利要求1所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，还包括芯片中转机构，所述芯片中转机构包括中转台以及用于驱动所述中转台做横向运动的第三横向驱动机构，其中，所述中转台上设置有多个芯片存放槽，所述多个芯片存放槽沿着所述中转台的长度方向均匀设置；所述第三横向驱动机构包括第三横向驱动电机以及第三丝杆传动机构，其中，所述第三丝杆传动机构包括第三丝杆以及与所述第三丝杆配合的第三丝杆螺母，其中，所述第三丝杆横向设置，且与所述第三横向驱动电机的主轴连接；所述第三丝杆螺母安装在所述中转台上。

8.根据权利要求1所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，还包括用于调节芯片姿态的芯片姿态调整机构，所述芯片姿态调整机构位于芯片间距调整机构的正上方，该芯片姿态调整机构包括调整座、设置在调整座上的第一调整板、第二调整板以及用于驱动第一调整板和第二调整板做相向运动或反向运动的调整驱动机构，其中，所述调整座在与每个芯片调整单元的芯片放置台的对应位置处设置有通孔；所述第一调整板上设置有第一调整口，所述第二调整板上设置有第二调整口；当所述调整驱动机构带动所述第一调整板和第二调整板做相向运动的过程中，所述第一调整板上的第一调整口和第二调整板上的第二调整口分别与芯片配合，实现对芯片的角度的调整。

9.根据权利要求8所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述调整驱动机构包括调整气缸以及导向机构，其中，所述导向机构为多组，且沿着所述第一调整板和第二调整板的长度方向均匀设置；每组导向机构包括设置在调整座上的导轨以及设置在第一调整板和第二调整板上的导向块，其中，所述导轨倾斜设置；所述导向块安装在所述导轨上；所述调整气缸安装在所述第一调整板上，所述第二调整板在与所述调整气缸的伸缩杆的对应位置处设置有挡块；所述调整驱动机构还包括用于驱动所述第一调整板和第二调整板做相向运动的调整组件，所述调整组件包括设置在第一调整板和第二调整板上的活动块以及设置在所述调整座上的固定块，其中，所述固定块上设置有导向杆，所述导向杆的长度方向与所述导轨的长度方向平行；所述活动块在与所述导向杆的对应位置处设置有避让孔；所述导向杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端作用在所述固定块上，另一端作用在所述活动块上，所述弹簧的弹力促使所述第一调整板和第二调整板做相向运动。

10.根据权利要求9所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述第一调整板和第二调整板之间设置有限位件，所述限位件安装在所述调整座上，该限位件在与所述第一调整板和第二调整板的对应位置处设置有限位部。

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