JP6465675B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
例えば特許文献1に記載の構成では、研磨砥粒の多くが不織布内部に沈み込んでしまうため、研磨効率が小さいという問題がある。また、特許文献2に記載の構成では、基材の表面に形成された凹凸によって、ある程度の目詰まりの防止を図るようにしているが、基材表面を凹凸加工する必要があるため、生産性に問題がある。
上記基材は、上記研磨対象物に対向する第1の面を有し、空隙を有する材料で構成される。
上記研磨層は、上記第1の面に選択的に設けられた硬化性樹脂膜と、上記硬化性樹脂膜に固定され上記金属膜に接触する研磨砥粒とを有する。
[研磨パッドの構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る研磨パッド10を示す概略斜視図である。図2は研磨パッド10の断面図である。図3は、基材11の断面図である。
次に、研磨パッド10の製造方法について説明する。
また、研磨対象物が金属膜と非金属膜との積層体のような異種材料の複合物である場合にも本実施形態の研磨パッド10は適用可能である。本実施形態によれば、例えば、ガラス基板上に電極膜や光電変換層(半導体層)等が積層された太陽発電パネルに対して、所望とする領域の積層物を容易に除去することができる。
続いて、本発明の第2実施形態に係る研磨パッドについて説明する。
ポリウレタン樹脂を含浸させたポリエステル不織布を基材とし、基材表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図9は実施例1に係る研磨パッドの断面のSEM像であり、図10は同研磨パッドの表面(研磨面)のSEM像である。
ポリエチレンテレフタレート不織布からなる基材に、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂シートを積層した。不織布の表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図11は実施例2に係る研磨パッドの断面のSEM像であり、図12は同研磨パッドの表面のSEM像である。
ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂シートを基材とし、基材表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図13は比較例1に係る研磨パッドの断面のSEM像であり、図14は同研磨パッドの表面のSEM像である。
ポリエステル不織布の表面をプライマー処理したものを基材とし、基材表面に砥粒含有溶液を塗布して研磨パッドを作製した。図15は比較例2に係る研磨パッドの断面のSEM像であり、図16は同研磨パッドの表面のSEM像である。
以下のように、研磨砥粒の番手(粒径)および付与量(硬化性樹脂膜に対する重量比)を異ならせて、実施例1と同様の構造の複数の研磨パッドのサンプルを作製した。各サンプルは、直径20mmの円形状とした。
サンプル1:番手#800(粒径18μm)、付与量20wt%
サンプル2:番手#800(粒径18μm)、付与量30wt%
サンプル3:番手#800(粒径18μm)、付与量40wt%
サンプル4:番手#400(粒径36μm)、付与量20wt%
サンプル5:番手#400(粒径36μm)、付与量30wt%
サンプル6:番手#400(粒径36μm)、付与量40wt%
11…基材
12…研磨層
13…樹脂シート
111…合成樹脂
121…硬化性樹脂膜
122…研磨砥粒
Claims (8)
- 研磨対象物の表面に設けられた金属膜を除去するための研磨パッドであって、
前記研磨対象物に対向する第1の面を有し、不織布と、前記不織布の繊維間に含侵された合成樹脂と有する材料で構成され、空隙を有する基材と、
前記第1の面に選択的に設けられた硬化性樹脂膜と、前記硬化性樹脂膜に固定され前記金属膜に接触する研磨砥粒とを有する研磨層とを具備し、
前記空隙は、硬化前の前記硬化性樹脂が通過可能であり、前記研磨砥粒が通過不能な大きさに設けられ、
前記硬化性樹脂膜の一部が前記第1の面から前記基材に含侵し、
前記基材に含侵した前記硬化性樹脂膜中よりも、前記研磨砥粒が前記第1の表面で偏在している研磨パッド。 - 請求項1に記載の研磨パッドであって、
前記研磨層は、硬化性樹脂と研磨砥粒とを含む砥粒含有溶液が前記第1の面に塗布され、前記硬化性樹脂が硬化して形成される
研磨パッド。 - 請求項1又は2に記載の研磨パッドであって、
前記研磨砥粒が前記硬化性樹脂膜によって前記基材の前記第1の面に固定されている
研磨パッド。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の研磨パッドであって、
合成樹脂材料で構成されたシート材をさらに具備し、
前記基材は、前記シート材に接合された、前記第1の面とは反対側の第2の面をさらに有する
研磨パッド。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の研磨パッドであって、
前記研磨砥粒はダイヤモンド砥粒である
研磨パッド。 - 請求項1〜5のいずれか1つに記載の研磨パッドであって、
前記金属膜は、モリブデン膜を含む
研磨パッド。 - 請求項6に記載の研磨パッドであって、
前記研磨対象物は、前記金属膜が表面に形成された太陽発電パネルである
研磨パッド。 - 請求項5〜7のいずれか1つに記載の研磨パッドであって、
前記研磨砥粒の平均粒径は、10μm以上40μm以下であり、
前記硬化性樹脂膜に対する前記研磨砥粒の含有割合は、10wt%以上40wt%以下である
研磨パッド。
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