JP7245493B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
半導体基板はSiを素材としたものが主流であるが、自動車向け等のパワー半導体には高耐電圧特性を有するSiCを素材としたものが使用され、LED用としてサファイアを素材としたものが利用される。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、研磨作業の効率化を図ることが可能な研磨パッドを有する研磨装置を提供することを目的とする。
図1に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る研磨装置20において、研磨パッド10は、被研磨物Wの研磨に用いられるものであって、基材11と、砥粒12を担持した状態で基材11に保持された繊維13を備えている。
基材11はウレタン樹脂であり、砥粒12は粒径が4nm~数百nmのシリカ(SiO2)粒子であり、繊維13は長さが0.1μm~10mmで径が0.1μm~10mmの竹繊維である。繊維13として竹繊維を採用しているのは、シリカ粒子を安定的に担持(吸着)できるためである。なお、基材としてエポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂やその他の樹脂を採用できる。そして、砥粒として、アルミナ(Al2O3)、セリア(CeO2)、ジルコニア(ZrO2)、チタニア(TiO2)等の粒子を採用でき、繊維として、竹繊維以外の植物性繊維(綿、麻等)や、植物性繊維以外の繊維、例えば、炭素繊維、グラスファイバー等も採用可能である。
本実施の形態では、加工面15が平面であるが、これに限定されず、例えば、被研磨物Wの形状に合わせて凹凸が設けられた面であってもよい。
工程1)それぞれ多数の砥粒12を担持した多くの繊維13と溶媒(水やエタノール等)と樹脂の原料(ポリオール及びポリイソシアネート等)とを混合し、多くの繊維13が内側に分散した状態の樹脂の原料を型内に入れ硬化させる。
工程2)硬化した樹脂を冷却し、樹脂中に分散している溶媒を析出させて凍結させ、樹脂内に多数の気泡を設けて連続気泡からなる空隙14を形成し、加工面15を含む全表面それぞれに多数の開口部16が設けられた基材11と、砥粒12を担持した状態で基材11内に分散した繊維13とを有する研磨パッド10を得る。
本実施の形態では、樹脂の原料を入れる型に、被研磨物Wを研磨加工により仕上げた理想面が設けられているので、理想面が転写された(理想面に対応した)加工面15を具備する研磨パッド10を安定的に製造することが可能である。本実施の形態では、研磨パッド10が円柱状であり、底面が加工面15である。
本実施の形態では、研磨パッド10に連結された図示しない駆動手段の作動によって、研磨パッド10がカバー体21及び管部材25の他端部と共に往復動して、被研磨物Wに接触している加工面15で被研磨物Wを研磨する。
なお、スラリー供給手段26から研磨パッド10の空隙14内に入った研磨スラリーの一部は、空隙14を通って吸引手段22に吸い込まれることとなる。従って、吸引手段及びスラリー供給手段のいずれか一方のみを設けるようにしてもよい。
例えば、研磨パッドの形状は円柱状に限定されない。また、研磨パッドには必ずしも空隙を設ける必要はなく、研磨パッドの形状は切断加工によって形状を整えるようにしてもよい。
Claims (3)
- 被研磨物に接触する加工面が設けられた研磨パッドを有して、該被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドを覆うカバー体と、
前記カバー体に形成された開口を通して前記研磨パッドの前記加工面以外の表面に接している吸引手段と、
研磨スラリーを供給するスラリー供給手段とを備え、
前記研磨パッドは、前記加工面に開口部を形成する空隙が内側に設けられた基材と、砥粒を担持した状態で前記基材に保持された繊維とを備え、
前記吸引手段は、研磨によって生じた研磨くずを、前記加工面から該吸引手段が接している前記研磨パッドの表面まで連通する前記空隙経由で吸い込み、
前記研磨パッドには、前記スラリー供給手段から出された前記研磨スラリーを前記被研磨物の表面まで送る貫通孔が形成されていることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1記載の研磨装置において、前記研磨パッドは、円柱状で、底面が前記加工面であり、前記吸引手段は、前記研磨パッドの側面に接していることを特徴とする研磨装置。
- 請求項2記載の研磨装置において、前記貫通孔は前記研磨パッドの軸心に沿って形成され、前記スラリー供給手段から出された前記研磨スラリーは、前記被研磨物の表面に向けて、前記貫通孔内を自重で降下することを特徴とする研磨装置。
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