JP6464593B2 - ガスセルの製造方法 - Google Patents

ガスセルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6464593B2
JP6464593B2 JP2014150716A JP2014150716A JP6464593B2 JP 6464593 B2 JP6464593 B2 JP 6464593B2 JP 2014150716 A JP2014150716 A JP 2014150716A JP 2014150716 A JP2014150716 A JP 2014150716A JP 6464593 B2 JP6464593 B2 JP 6464593B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas cell
gas
sealing
lid
alkali metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014150716A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016023121A5 (ja
JP2016023121A (ja
Inventor
藤井 永一
永一 藤井
長坂 公夫
公夫 長坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2014150716A priority Critical patent/JP6464593B2/ja
Priority to US14/805,834 priority patent/US10145905B2/en
Priority to CN201510438315.9A priority patent/CN105312767B/zh
Publication of JP2016023121A publication Critical patent/JP2016023121A/ja
Publication of JP2016023121A5 publication Critical patent/JP2016023121A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6464593B2 publication Critical patent/JP6464593B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/032Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using magneto-optic devices, e.g. Faraday or Cotton-Mouton effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/206Laser sealing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/32Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/324Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/0052Manufacturing aspects; Manufacturing of single devices, i.e. of semiconductor magnetic sensor chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54Glass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Measuring Cells (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)

Description

本発明は、ガスセルの製造方法に関する。
電子部品や半導体のパッケージを封止する技術が知られている。例えば、特許文献1には、光学的加熱手段を用い、照射パワーに分布を持たせながら、ガラス部材表面に所定の温度分布を生じさせて封着部材を溶融することが記載されている。特許文献2には、ガラス基板の間に配置された複数のディスプレイパッケージに沿って配置されたシーリング材を加熱溶融して気密密封部を形成するためのレーザー加工組立体と、レーザー加工組立体の下方に配置された作業テーブルにガラス基板を供給するための移送組立体と、作業テーブルに移送組立体を通じて連続的にガラス基板が供給されるようにガラス基板を保有するバッファー組立体とを含み、作業テーブルは、移送組立体がガラス基板を配置する際にガラス基板を1次整列する仮位置整列手段と、ガラス基板と2次整列するための精密整列手段と、レーザー加工組立体から照射されるビーム照射方向に対向する方向に空気を噴射する複数の噴射口を含むガラス基板の密封システムが記載されている。
特開2002−137939号公報 特許第4665260号公報
ところで、生体の心臓等から発せられる磁場を検出する生体磁気測定装置として、光ポンピング式の磁気センサーが用いられている。この磁気センサーには、アルカリ金属ガスが封入されたガスセルが用いられる。ガスセルの封止方法として、ガスセルに設けられた穴をリッドで封止する方法がある。このガスセルを封止する工程において、ガスセル本体とリッドとをシール材で接合する場合、接合のためにシール材を加熱することによってガスセルやガスセル内部のガスに熱負荷を与えてしまう場合があった。特許文献1および2に記載の技術でも、比較的広範囲にわたる加熱により広範囲の封止を行うことができるものの、微小な領域の封止の精度を高くすることはできなかった。
本発明は、ガスセル本体やガスセル内部のガスに熱負荷を与えることなく、ガスセルの封止の精度を高くすることを目的とする。
本発明は、ガスセルの開口部の封止方法であって、レーザー光を集光させる光学素子と、前記開口部を封止するためのリッドと、を用い、前記ガスセルと前記リッドとを接合するためのシール材に対して前記レーザー光を集光させ、前記リッドと前記ガスセルとが押し付けられる方向に圧力をかけることで前記ガスセルと前記リッドとが接合されることを特徴とするガスセルの封止方法を提供する。この封止方法によれば、ガスセル本体やガスセル内部のガスに熱負荷を与えることなく、ガスセルの封止の精度が高くなる。
本発明の好ましい態様において、前記圧力は、前記光学素子を用いての加圧によるものであることを特徴とする。この封止方法によれば、光学素子により加圧が行われない場合に比べて、ガスセルを封止する封止部材の構成を簡易なものとすることができる。
別の好ましい態様において、前記加圧の加重点は、前記開口部の内側であることを特徴とする。この封止方法によれば、加重点が開口部の内側に位置しない場合に比べて、リッドを均等に加圧することができ、封止の精度が高くなる。
別の好ましい態様において、前記ガスセルと前記リッドとの接合は、真空の状態で行われることを特徴とする。この封止方法によれば、真空の状態で行われるガスセルの封止の精度が高くなる。
磁気測定装置の構成を表すブロック図 ガスセルアレイの外観図 ガスセルの断面図 ガスセルの製造工程を示すフローチャート 第1実施形態に係るガスセルの封止方法を示す図。 第2実施形態に係るガスセルの封止方法を示す図。 第3実施形態に係るガスセルの封止方法を示す図。 第4実施形態に係るガスセルの封止方法を示す図。 変形例1に係るガスセルの封止方法を示す図。 変形例2に係るガスセルの封止方法を示す図。
1.第1実施形態
(1)構成
図1は、一実施形態に係る磁気測定装置1の構成を表すブロック図である。磁気測定装置1は、心臓から発生する磁場(心磁)または脳から発生する磁場(脳磁)等、生体から発生する磁場を、生体の状態の指標として測定する生体状態測定装置である。磁気測定装置1は、ガスセルアレイ10と、ポンプ光照射ユニット20と、プローブ光照射ユニット30と、検出ユニット40とを有する。ガスセルアレイ10は、複数のガスセルを有する。ガスセル内には、アルカリ金属ガス(例えば、セシウム(Cs))が封入されている。ポンプ光照射ユニット20は、アルカリ金属原子と相互作用するポンプ光(例えば、セシウムのD1線に相当する波長894nmの光)を出力する。ポンプ光は円偏光成分を有する。ポンプ光が照射されると、アルカリ金属原子の最外殻電子が励起され、スピン偏極が生じる。スピン偏極したアルカリ金属原子は、被測定物が生じる磁場Bによって歳差運動をする。一つのアルカリ金属原子のスピン偏極は、時間の経過とともに緩和するが、ポンプ光がCW(Continuous Wave)光であるので、スピン偏極の形成と緩和は、同時平行的かつ連続的に繰り返される。その結果、原子の集団全体としてみれば、定常的なスピン偏極が形成される。
プローブ光照射ユニット30は、直線偏光成分を有するプローブ光を出力する。ガスセルの透過前後において、プローブ光の偏光面は、ファラデー効果により回転する。偏光面の回転角は、磁場Bの関数である。検出ユニット40は、プローブ光の回転角を検出する。検出ユニット40は、入射した光の光量に応じた信号を出力する光検出器と、信号を処理するプロセッサーと、データを記憶するメモリーとを有する。プロセッサーは、光検出器から出力された信号を用いて磁場Bの大きさを算出する。プロセッサーは、算出した結果を示すデータをメモリーに書き込む。こうして、ユーザーは、被測定物から発生する磁場Bの情報を得ることができる。
図2は、ガスセルアレイ10の外観図である。この例で、ガスセルアレイ10は、xy平面上に2次元配置された複数(2×2個)のガスセル11を有する。
図3は、ガスセルアレイ10を構成するガスセル11のIII−III断面図である。この断面は、xz平面に平行である。ガスセル11は、内部にアルカリ金属ガスが封入される、直方体のセル(箱)である。ガスセル11は、石英ガラスまたはホウケイ酸ガラス等、光透過性を有する材料を用いて形成される。ガスセル11は、例えばガラス成型により製造される。なお、ガスセル11は、ガラス加工により形成されてもよい。ガスセル11は、アルカリ金属ガスが封入される主室111を有する。主室111は、排気管112によって外部に向けて開口されている。排気管112は、管状の形状をしている。排気管112の一端は真空ポンプ(図示略)に接続され、排気または必要に応じてアルカリ金属ガスが封入される。
排気管112の開口部は、リッド113により封止される。リッド113は、ガスセル11の本体と同じ材料(例えば、石英ガラス)で製造されている。リッド113には、ガスセル11の排気管112の開口部を囲む位置に対向する位置にシール材が塗布される。このシール材によりリッド113とガスセル本体とが接合され、ガスセル11が封止される。リッド113の排気管112との接合面は、シール材との接合強度を高めるために、表面がざらざらした、いわゆる梨地面であることが好ましい。この例で、シール材は、ガスセル11本体の材料のガラスよりも融点の低い低融点ガラスフリットが用いられる。
(2)製造方法
図4は、ガスセル11の製造工程を示すフローチャートである。
ステップS10(コーティング工程)において、ガスセル11の内壁にコーティング層が形成される。コーティング層には、例えばパラフィンが用いられる。コーティング層は、ドライプロセスまたはウェットプロセスにより塗布される。
ステップS20(アンプル収納工程)において、ガスセル11にアンプルが収納される。アンプルの内部にはアルカリ金属固体が封入されている。
ステップS30(封止工程)において、ガスセル11は封止される。ガスセル11の封止は、真空加熱の環境下で行われる。
図5は、ガスセル11の封止方法を示す図である。図5に示す例では、レーザー光源201と、レンズ202と、加圧用基板203とが用いられてガスセル11の封止がなされる。レーザー光源201は、ガスセル11本体とリッド113の接合部分を加熱するためのレーザー光Pを照射する。レンズ202は、レーザー光源201から照射されるレーザー光Pを集光する光学素子である。リッド113とガスセル11本体の接合部分Qには、ガスセル11の開口部を囲む位置にシール材204が輪状に塗布されている。この例で、シール材204は、比較的高い温度で接合を行うものが用いられてもよい。ガスセル11の接合部分Qにはリッド113が重ねられて配置される。更にその上に、シール材204の加圧手段として加圧用基板203が配置される。レーザー光源201とレンズ202とは、レーザー光がレンズ202によって接合部分Qに集光される位置関係で設けられている。
加圧用基板203は、リッド113がガスセル11本体に押し付けられる方向に加圧する加圧手段である。この例で、加圧用基板203としては、レーザー光が透過する透明基板が用いられる。レンズ202によって集光されたレーザー光は加圧用基板203を透過して接合部分Qに照射される。接合部分Qは照射されるレーザー光により局所的に加熱される。レーザー光を接合部分Qに集光させながら、加圧用基板203によりリッド113がガスセル11本体に押し付けられる方向(図5に示す例では、矢印A1の方向)に加圧される。これにより、シール材204は加熱されながら加重により押しつぶされ、リッド113がガスセル11本体に接合される。
再び図4を参照する。ステップS40(アンプル破壊工程)において、アンプルが破壊される。具体的には、アンプルに焦点を合わせたレーザー光がアンプルに照射され、アンプルに穴が開けられる。
ステップS50(気化工程)において、アンプル内のアルカリ金属固体が気化される。具体的には、ガスセル11を加熱することによりアルカリ金属固体を加熱し、気化させる。
ステップS60(拡散工程)において、アルカリ金属ガスが拡散される。具体的には、ある温度(室温より高い温度が望ましい)で一定時間保持することにより、アルカリ金属ガスが拡散される。
ところで、ガスセル本体とリッドを接合するシール材として低融点ガラスフリットを用いる場合、プロセスの温度を下げることができるため、ガスやガスセルに対する熱の影響を少なくすることができるという利点がある。しかし、低融点ガラスフリットは一般的に耐薬品性が弱い傾向があり、ガスセル内の還元性の高いガス成分によりフリットが侵食されてしまい、封止が破れてしまう場合があった。
本願の発明者は、従来の技術において、低融点ガラスフリットを用いて封止したガスセル封止部分の耐久性を調べた。その結果、エージング前には問題なく封止されているが、エージング後(100℃×24時間)は、内側の接触部から変質しているのが確認され、常温放置1年後では、封止が完全に破られていることが確認された。
また、低融点ガラスフリットの中でも耐薬品性が高いものは、比較的接合温度が高くなる傾向にある。接合温度が高いフリットをホットプレート等のステージで加熱してしまうと、ガスやガスセルに熱負荷を与えてしまう。さらに、真空中でホットプレートでの加熱を行う場合、面加重でなければ温度が伝わらないため、面加重が必須となる。しかし、平行度の高い基材を用いて微小のリッドを少しでも斜めに押してしまうと、加重点がフリット輪から外れてしまい、フリットによる接合がなされない箇所ができてしまう場合もあった。
それに対しこの実施形態では、レーザー光を集光させてリッド113とガスセル11本体との接合部分を局所的に加熱し、加熱と並行してリッド113に対する加圧を行う。これにより、ガスやガスセルに影響を与えることなく、破られにくい封止を行うことができる。
また、この実施形態では、接合部分を局所的に加熱することができるため、封止温度を上げることができ、耐薬品性の高いシール材を用いることができる。これにより、封止の精度を高くすることができる。
2.第2実施形態
図6は、第2実施形態に係るガスセル11の封止方法を示す図である。上述の第1実施形態では、レーザー光を集光する光学素子としてレンズ202を用いたが、この実施形態では、レンズ202に代えて、光学素子205が用いられる。光学素子205は、第1実施形態よりも更に効率良く選択的にレーザー光を照射するために、レーザービームを制御する光学素子である。光学素子205は、シール材204の配置に応じたビーム強度分布の整形を行う。例えば、シール材204が開口部の周囲に輪状に配置されている場合、ビーム強度分布もシール材の配置に合わせた輪状になるように光学素子205により制御される。
光学素子205は、レーザー光を集光する集光機能と、レーザー光のビーム強度分布を輪状にする輪状機能の両方を実現する。この場合の光学素子205の具体的な位相パターンφ(r)は、次の式(1)で表すことができる。
φ(r)=MOD[(φ1(r)+φ2(r)), 2π] …(1)
ただし、φ1(r)は集光機能に係る光学素子の位相分布を示し、φ2(r)は輪状機能に係る光学素子の位相分布を示す。φ1(r)とφ2(r)の位相関数の和をとり、2πで折り返すことで、光学素子205の位相関数が表される。
この実施形態では、複雑な光学系は不要であり、一枚の光学素子205を用いるだけで、シール材の配置にあった強度分布を実現することができ、高効率で選択的にレーザー光を照射することができる。
3.第3実施形態
図7は、第3実施形態に係るガスセル11の封止方法を示す図であり、上述した第1実施形態で示した図5に対応するものである。第1実施形態では、光学素子であるレンズ202と加圧用基板203とが別体として構成されていた。これに対し、この実施形態では、光学素子と加圧用基板とが一体となった加圧用基板206が用いられる。加圧用基板206の面206aには、レーザー光を制御する光学素子(例えば、回折格子)が配置されている。面206aの反対側の面206bでリッド113が加圧される。
この実施形態では、光学素子が加圧用基板と一体となっていることにより、収差などの影響が軽減されるため、さらに効率よく選択的にレーザー光を照射することができる。
4.第4実施形態
図8は、第4実施形態に係るガスセル11の封止方法を示す図である。図8に示される封止方法が、第3実施形態で示した封止方法と異なる点は、加圧用基板206に代えて、加圧用部材210が用いられる点である。加圧用部材210は、光学素子207が、加圧用基板209に密着して一体となって構成されている。光学素子207は、図6に示した光学素子205と同様である。加圧用基板209は、リッド113を加圧する側の面が曲面となっている。加圧用基板209とリッド113とが接触する位置(以下、「接触位置」という)は、シール材204の輪の内側に位置している。すなわち、リッドへの加圧の際、輪状に配置されているシール材204の輪の内側に、加重点g2がくるように加圧される。
ところで、ガスセルの封止工程において、ホットプレートで加熱を行う場合、シール材へ温度を伝えるために面加重が必須である。それに対しこの実施形態では、レーザー光を熱源として用いるため、シール材の輪の内側であれば、点加重であってもよい。この実施形態では、加圧用基板209とリッド113との接触位置がシール材204の内側に位置していることにより、微小のリッド113を均等に加圧することができる。この場合、高精度で垂直に加圧する機構は不要となる。リッド113を均等に加圧できることにより、封止の精度を高めることができる。
5.他の実施形態
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。以下、変形例をいくつか説明する。以下の変形例のうち2つ以上のものが組み合わせて用いられてもよい。
(1)変形例1
上述の第3実施形態では、光学素子と加圧用基板とが一体となった加圧用基板206を用いてガスセル11の封止がなされたが、加圧用基板206に代えて、他の部材が用いられてもよい。
図9は、ガスセル11の他の封止方法を示す図である。この例では、光学素子207を加圧用基板208と別で作製し、光学素子207を加圧用基板208に密着させて一体としている。レーザー光は光学素子207において、シール材に最適な照射強度分布を形成し、シール材204に照射される。シール材204は、レーザー光による熱と加圧用基板208の加圧により融着し、ガスセル11が封止される。
この態様によれば、光学素子が加圧用基板と密着していることにより、収差などの影響が軽減されるため、さらに効率よく選択的にレーザー光を照射することができる。
(2)変形例2
図10は、ガスセル11の他の封止方法を示す図である。図10に例示される封止方法が、図6に示した封止方法と異なる点は、加圧用基板203とリッド113の間に、点加圧用部材211が設けられる点である。点加圧用部材211は、シール材204の輪の内側に配置される。すなわち、加圧用基板203による加圧の加重点がシール材204の輪の内側に配置される。
この構成によれば、加重点がシール材204の輪の内側となるため、微小のリッド113を均等に加圧することができる。これにより、封止の精度を高めることができる。
(3)変形例3
上述の各実施形態および各変形例において、レーザー光の利用効率を高めるために、加圧用基板、点加圧用部材、リッドなどの表面に、誘電体膜などの反射防止膜が設けられてもよい。
(4)変形例4
上述の実施形態では、主室111と排気管112とを有するガスセル11を用いたが、ガスセル11の形状は上述したものに限られない。例えば、排気管112を有しないガスセルが用いられてもよい。この場合、アルカリ金属ガスが封入される主室に開口部が設けられ、この開口部がリッドで封止される。
(5)変形例5
ガスセルの製造方法は、図4で例示したものに限定されない。図4に示した工程に別の工程が加えられてもよい。または、工程の順番が入れ替えられてもよいし、工程のうち一部が省略されてもよい。例えば、コーティング工程が省略されてもよい。
(6)変形例6
ガスセルの形状は実施形態で説明したものに限定されない。実施形態では、ガスセルの形状が直方体である例を説明したが、ガスセルの形状は、直方体以外の多面体、または、円柱等、一部に曲面を有するものであってもよい。例えば、ガスセルは、アルカリ金属原子が凝固する温度以下に温度が低下したときにアルカリ金属固体を溜めるためのリザーバー(金属溜まり)を有していてもよい。なお、アルカリ金属は、少なくとも測定時にガス化していればよく、常にガス状態である必要はない。
(7)変形例7
アンプル破壊工程の具体的内容は、実施形態で説明したものに限定されない。アンプルは、熱膨張係数が異なる2つの材料が張り合わされた部分を有してもよい。この場合、アンプル破壊工程においては、レーザー光照射に代わり、アンプル(が収納されたガスセル全体)が加熱される。加熱の際は、熱膨張係数の違いによりアンプルが破壊する程度の熱が加えられる。また、力学的な衝撃や振動を与えることにより、アンプルを主室111の内壁に衝突させ、アンプルを破壊してもよい。
別の例で、封止工程は、ガスセル内に、アルカリ金属ガスに加え、希ガス等の不活性ガス(バッファーガス)が封入された状態で行われてもよい。すなわち、ガスセル11の封止は、不活性ガス雰囲気の中で行われてもよい。
(8)変形例8
上述の実施形態および変形例において、ガスセルにアルカリ金属原子を導入する際に固体状態で導入する例を説明した。しかし、ガスセルにアルカリ金属原子を導入するときの状態は、固体に限定されない。アルカリ金属原子は、固体、液体、または気体のうち、どの状態でガスセルに導入されてもよい。また、アンプルの変わりにカプセルが用いられてもよい。
また、コーティング工程において、コーティング材料をアンプル等に内蔵し、これを封止前に予めガスセル内に入れておき、封止後、レーザー照射等でアンプルを破壊し、気相成膜でコーティングさせても構わない。
(9)変形例9
ガスセル11の用途は、磁気センサーに限定されない。例えば、ガスセル11は、原子発振器に用いられてもよい。
本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において広く適用が可能である。
1…磁気測定装置、10…ガスセルアレイ、11…ガスセル、20…ポンプ光照射ユニット、30…プローブ光照射ユニット、40…検出ユニット、111…主室、112…排気管、113…リッド、201…レーザー光源、202…レンズ、203…加圧用基板。

Claims (4)

  1. アルカリ金属ガスが封入されたガスセルの製造方法であって、
    レーザー光を集光させる光学素子と、前記ガスセルの開口部を封止するためのリッドと、を用い、
    前記ガスセルと前記リッドとを接合するためのシール材に対して前記レーザー光を集光させる集光工程と、
    前記リッドと前記ガスセルとが押し付けられる方向に加圧することで前記ガスセルと前記リッドとを接合させる接合工程と、
    を備えることを特徴とするアルカリ金属ガスが封入されたガスセルの製造方法。
  2. 前記接合工程において、前記光学素子を用いて加圧することを特徴とする請求項1に記載のアルカリ金属ガスが封入されたガスセルの製造方法。
  3. 前記加圧の加重点は、前記開口部の内側であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のアルカリ金属ガスが封入されたガスセルの製造方法。
  4. 前記接合工程は、前記ガスセルの内部が真空の状態で行われることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアルカリ金属ガスが封入されたガスセルの製造方法。


JP2014150716A 2014-07-24 2014-07-24 ガスセルの製造方法 Expired - Fee Related JP6464593B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014150716A JP6464593B2 (ja) 2014-07-24 2014-07-24 ガスセルの製造方法
US14/805,834 US10145905B2 (en) 2014-07-24 2015-07-22 Gas cell sealing method
CN201510438315.9A CN105312767B (zh) 2014-07-24 2015-07-23 气室的密封方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014150716A JP6464593B2 (ja) 2014-07-24 2014-07-24 ガスセルの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016023121A JP2016023121A (ja) 2016-02-08
JP2016023121A5 JP2016023121A5 (ja) 2017-08-10
JP6464593B2 true JP6464593B2 (ja) 2019-02-06

Family

ID=55166004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014150716A Expired - Fee Related JP6464593B2 (ja) 2014-07-24 2014-07-24 ガスセルの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10145905B2 (ja)
JP (1) JP6464593B2 (ja)
CN (1) CN105312767B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016080613A (ja) * 2014-10-21 2016-05-16 セイコーエプソン株式会社 磁気計測装置、ガスセル、磁気計測装置の製造方法、およびガスセルの製造方法
US10145909B2 (en) * 2014-11-17 2018-12-04 Seiko Epson Corporation Magnetism measuring device, gas cell, manufacturing method of magnetism measuring device, and manufacturing method of gas cell
KR102150637B1 (ko) * 2019-03-25 2020-09-01 국방과학연구소 광접합 방식으로 제작된 원자 증기 셀 및 이의 제작 방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54120618A (en) * 1978-03-11 1979-09-19 Tokyo Shibaura Electric Co Brazing method of glass
JP3416979B2 (ja) * 1993-03-11 2003-06-16 セイコーエプソン株式会社 接合装置
JP2001326290A (ja) * 2000-03-10 2001-11-22 Seiko Epson Corp パッケージの封止方法、電子素子モジュールの製造方法、封止装置並びにパッケージ品
JP2002137939A (ja) * 2000-10-30 2002-05-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示パネルの製造方法およびその製造装置
JP2003192400A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラスパネル
JP2003192401A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd 複層ガラス用減圧加熱装置
JP4716512B2 (ja) * 2006-06-26 2011-07-06 株式会社小糸製作所 車輌用灯具及び車輌用灯具の製造方法
KR100837618B1 (ko) 2006-12-29 2008-06-13 주식회사 엘티에스 유리기판의 밀봉시스템 및 밀봉방법
JP4531074B2 (ja) * 2007-04-20 2010-08-25 三菱電機株式会社 樹脂溶着体
JP2009104841A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Toshiba Corp 封止装置、封止方法、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法
US8506872B2 (en) * 2009-05-29 2013-08-13 Stanley Electric Co., Ltd. Method for manufacturing resin mold assembly
FR2957841B1 (fr) * 2010-03-24 2012-07-06 Plasticell Appareil de soudage de membranes thermoplastiques
EP2982656A1 (en) * 2010-09-03 2016-02-10 Corning Incorporated Process for sealing a glass package and resulting glass package
JP5994408B2 (ja) * 2011-08-29 2016-09-21 セイコーエプソン株式会社 パッケージの封止方法およびガスセルの製造方法
JP5982865B2 (ja) * 2012-02-24 2016-08-31 セイコーエプソン株式会社 ガスセルの封止方法
JP2014049700A (ja) * 2012-09-03 2014-03-17 Toshiba Corp 部材の接合構造およびその接合方法、パッケージ
JP2014113603A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Seiko Epson Corp レーザー照射装置、パッケージの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016023121A (ja) 2016-02-08
US20160023401A1 (en) 2016-01-28
US10145905B2 (en) 2018-12-04
CN105312767A (zh) 2016-02-10
CN105312767B (zh) 2019-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10234517B2 (en) Magnetism measuring device, manufacturing method of magnetism measuring device, gas cell, and manufacturing method of gas cell
JP5712066B2 (ja) 磁場計測装置、磁場計測装置製造方法
JP5994293B2 (ja) 磁気測定装置、ガスセル、及びガスセルの製造方法
JP5821439B2 (ja) ガスセルの製造方法
CN107024667A (zh) 磁力测量装置及其制造方法以及气室及其制造方法
JP6464593B2 (ja) ガスセルの製造方法
US10393825B2 (en) Manufacturing method for gas cell, manufacturing method for magnetic field measurement apparatus, and gas cell
Douahi et al. Vapour microcell for chip scale atomic frequency standard
WO2015019471A1 (ja) 磁場計測装置
JP6488572B2 (ja) ガスセル、ガスセルの封止方法及びガスセルの製造方法
JP5982865B2 (ja) ガスセルの封止方法
JP2018132348A (ja) ガスセル、磁気計測装置、および原子発振器
JP6565307B2 (ja) 原子セル、量子干渉装置、原子発振器、および電子機器
JP5786546B2 (ja) ガスセルの製造方法及び磁気測定装置
JP2017227584A (ja) ガスセルの製造方法および磁気計測装置の製造方法
JP6519627B2 (ja) ガスセル
JP7238698B2 (ja) 量子干渉装置
JP5954368B2 (ja) ガスセル及び磁気測定装置
JP2018133644A (ja) ガスセル、磁気計測装置、および原子発振器
US11002808B2 (en) Gas cell, magnetometric device, method of manufacturing gas cell, and method of manufacturing magnetometric device
JP2018163910A (ja) ガスセルの製造方法、ガスセル、磁気計測装置、および原子発振器
JP6164340B2 (ja) ガスセル及び磁気測定装置
JP2018146532A (ja) ガスセルの製造方法、ガスセル、磁気計測装置、および原子発振器
JP6488599B2 (ja) 量子干渉装置、原子セルの製造方法および電子機器
JP2018054404A (ja) ガスセル、磁場計測装置、およびガスセルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170628

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171114

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180612

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180802

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6464593

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees