JP6461189B2 - 封止シート、電子デバイス用部材および電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、ガスバリア性に優れる封止シート、電子デバイス用部材及び電子デバイスに関する。

近年、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイに用いられる発光素子として、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な有機ＥＬ素子が注目されている。また、これらのディスプレイには、薄型化、軽量化、フレキシブル化等を実現するために、電極を有する基板として、透明プラスチックフィルムを用いることが検討されている。

ところで、有機ＥＬ素子は、一定時間駆動した場合、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が初期に比べて劣化するという問題がある。この問題の原因の一つとして、有機ＥＬ素子内に侵入した水蒸気により、有機ＥＬ素子の電極や有機層（発光層）等が時間の経過とともに劣化し、非発光箇所が発生することが考えられる。このため、有機ＥＬ素子への水蒸気の浸入を防止するため、様々な有機ＥＬ素子の封止技術が提案されている。

例えば、特許文献１、２には、有機ＥＬ素子に、フレキシブル性を有するフィルムを用いた封止方法が提案されている。
しかしながら、これらの方法では、封止内部への水蒸気の侵入を十分に抑制して、有機ＥＬ素子の劣化を防止し、確実かつ容易に有機ＥＬ素子を封止することが困難であった。
そのため、水蒸気等のガスバリア性により優れる封止シートの開発が切望されている。

特開２００３−０５９６４５ 特表２００９−５２４７０５

本発明は、かかる従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、ガスバリア性に優れる封止シート、電子デバイス用部材及び電子デバイスを提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく、基材樹脂層と封止樹脂層を有する封止シートについて鋭意検討した。その結果、前記基材樹脂層が、基材樹脂層の片方の表面にマイクロ構造を有し、前記封止樹脂層が、基材樹脂層のマイクロ構造を有する面側に配置され、かつ、前記マイクロ構造が、前記基材樹脂層の表面に、最大高低差（Ｈ）が１〜５０μｍの凸部が２次元配列されてなるものである封止シートは、優れたガスバリア性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。

かくして本発明によれば、下記〔１〕〜〔１７〕の封止シート、〔１８〕の電子デバイス用部材、及び〔１９〕の電子デバイスが提供される。

〔１〕片方の表面にマイクロ構造を有する基材樹脂層と、封止樹脂層とを少なくとも有する封止シートであって、
前記封止樹脂層が、前記基材樹脂層のマイクロ構造を有する面側に配置され、
前記マイクロ構造が、最大高低差（Ｈ）が１〜５０μｍの凸部が、前記基材樹脂層の表面に２次元配列されてなるものであることを特徴とする封止シート。
〔２〕前記封止樹脂層の厚み（ｈ）と、前記マイクロ構造の最大高低差（Ｈ）の比（ｈ／Ｈ）が、１．０以上３．０未満であることを特徴とする〔１〕に記載の封止シート。
〔３〕前記封止樹脂層の厚み（ｈ）が、１．０〜１００μｍである、〔１〕に記載の封止シート。

〔４〕前記マイクロ構造が、前記基材樹脂層の表面に、（ｉ）複数の凸部がナノオーダーのピッチで規則的に、又は不規則に配列しているもの、（ｉｉ）前記凸部が繋がってレール状になって規則的に、又は不規則に配列しているもの、又は、（ｉｉｉ）これらの組み合わせからなるものである、〔１〕に記載の封止シート。
〔５〕前記凸部が、多角錐形状、円錐形状及びテーパー形状から選ばれる形状を有する、〔４〕に記載の封止シート。
〔６〕前記マイクロ構造が、前記基材樹脂層の表面の少なくとも周縁部に、前記凸部が繋がってレール状になって配置されてなるものである、〔４〕に記載の封止シート。

〔７〕前記マイクロ構造が、前記基材樹脂層の表面に、前記凸部が繋がってレール状になって、環状、渦状、四角形状、角丸四角形状、格子状、斜線入り格子状、又は波線格子状に、２次元配列されてなるものである、〔４〕に記載の封止シート。
〔８〕前記凸部の断面形状が、四角形、三角形又は半円形である、〔１〕に記載の封止シート。

〔９〕前記マイクロ構造が、エンボス加工により形成されたものである、〔１〕に記載の封止シート。
〔１０〕前記封止樹脂層が、ゴム系樹脂を含有する封止樹脂組成物を用いて形成されたものである、〔１〕に記載の封止シート。
〔１１〕前記ゴム系樹脂が、ポリイソブチレン系樹脂である、〔１０〕に記載の封止シート。
〔１２〕前記封止樹脂層が、ゴム系樹脂及び粘着付与剤を含有する封止樹脂組成物を用いて形成されたものである、〔１〕に記載の封止シート。
〔１３〕前記封止樹脂層が、前記基材樹脂層に隣接して形成されている、〔１〕に記載の封止シート。

〔１４〕さらにガスバリア層を有する、〔１〕に記載の封止シート。
〔１５〕ガスバリア層、基材樹脂層、封止樹脂層の順に積層されてなる積層体である、〔１４〕に記載の封止シート。
〔１６〕前記基材樹脂層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率が、前記封止樹脂層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率よりも小さいものである、〔１５〕に記載の封止シート。
〔１７〕基材樹脂層、ガスバリア層、封止樹脂層の順に積層されてなる積層体である、〔１４〕に記載の封止シート。
〔１８〕前記〔１〕〜〔１７〕のいずれかに記載の封止シートからなる電子デバイス用部材。
〔１９〕前記〔１８〕に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。

本発明の封止シートは、シート表面に対して垂直方向のみならず、水平方向（端部）
からの水蒸気等のガスの侵入も抑制されたものであり、ガスバリア性に極めて優れる。
本発明の電子デバイス用部材及び電子デバイスは、本発明の封止シートを備えるものであるため、封止性能に優れるものである。

基材樹脂層のマイクロ構造（ｉ）の一例を示す図である。 基材樹脂層のマイクロ構造（ｉｉ）の一例を示す図である。 基材樹脂層のマイクロ構造（ｉｉ）の一例を示す図である。 基材樹脂層のマイクロ構造（ｉｉ）の一例を示す図である。 基材樹脂層のマイクロ構造（ｉｉ）の断面形状の一例を示す図である。 本発明の封止シートの、封止樹脂層の厚み（ｈ）と、マイクロ構造の最大高低差（Ｈ）を示す図である。 本発明の封止シートの層構成例を示す図である。 本発明の有機ＥＬデバイスの構成例を示す図である。

以下、本発明を、１）封止シート、並びに、２）電子デバイス用部材及び電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。

１）封止シート
本発明の封止シートは、片方の表面にマイクロ構造を有する基材樹脂層と、封止樹脂層とを少なくとも有する封止シートであって、前記封止樹脂層が、前記基材樹脂層のマイクロ構造を有する面側に配置され、前記マイクロ構造が、最大高低差（Ｈ）が１〜５０μｍの凸部が、前記基材樹脂層の表面に２次元配列されてなるものであることを特徴とする。
本明細書において「シート」には、短冊状のもののほか、長尺状（帯状）のものも含まれる。

（１）基材樹脂層
本発明の封止シートの基材樹脂層は、片方の表面にマイクロ構造を有する。
表面にマイクロ構造が形成された基材樹脂層を用いることで、該基材樹脂層に隣接する層の端部からの水蒸気や酸素等のガスの侵入が抑制され、結果として、優れたガスバリア性を有する封止シートを得ることができる。

基材樹脂層を構成する樹脂としては、片方の表面にマイクロ構造を形成できるものであれば、特に制限されない。
例えば、熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂；光硬化性アクリル樹脂、光硬化性ウレタン樹脂、光硬化性エポキシ樹脂等の光硬化性樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中でも、製造の容易性等の観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルペンテン、シクロオレフィン系コポリマー等のポリオレフィン樹脂；脂環族ポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂；アラミド樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチルサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；４フッ化エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂等のフッ素樹脂；アクリル樹脂；メタクリル樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリグリコール酸樹脂；ポリイミド樹脂；ポリアミドイミド樹脂；ポリ乳酸樹脂；等が挙げられる。

本発明においては、上記樹脂の１種又は２種以上からなる基材フィルムを基材樹脂層として用いることができる。また、基材樹脂層として、２種類以上の基材フィルムからなる積層フィルムを用いることもできる。

（マイクロ構造）
本発明の封止シートの基材樹脂層は、片方の表面にマイクロ構造を有する。
マイクロ構造とは、基材樹脂層の表面に、最大高低差（Ｈ）が１〜５０μｍ、好ましくは５〜４０μｍの凸部が２次元配列してなる構造をいう。
凸部の最大高低差（Ｈ）が５０μｍ以上であると、ヘイズが上昇し、有機ＥＬ素子等を封止した場合、十分な光学物性が得られなくなるおそれがある。一方、最大高低差（Ｈ）が１μｍ未満であると、封止樹脂層の端部からの水蒸気等のガスの侵入を阻害する本発明の効果が得られなくなるおそれがある。

ここで、最大高低差（Ｈ）とは、基材樹脂層表面の最も低い位置と、マイクロ構造の凸部の最も高い位置との高さの差である。

また、「凸部が前記基材樹脂層の表面に２次元配列されてなる」とは、基材樹脂層の表面に、前記凸部が、一定の規則性をもって連続的に、あるいは不規則に形成された状態をいう。

凸部の２次元配列の仕方は、特に限定されない。例えば、（ｉ）複数の凸部が規則的に、又は不規則に配列しているもの（マイクロ構造（ｉ））、（ｉｉ）凸部がレール状に繋がって、規則的に、又は不規則に配列しているもの（マイクロ構造（ｉｉ））、あるいは、（ｉｉｉ）これらの組み合わせ（マイクロ構造（ｉｉｉ））等が挙げられる。

（マイクロ構造（ｉ））
マイクロ構造（ｉ）の凸部の立体形状は特に制限されず、例えば、三角錐状、四角錐状、五角錐状、六角錐状等の多角錐形状；円錐形状；三角錐台状、四角錐台状、五角錐台状、六角錐台状等の多角錐台形状；円錐台状；テーパー形状；円柱状；多角柱状；等が挙げられる。

マイクロ構造（ｉ）としては、図１（ａ）に示すように、六角錐状の凸部（ａ１１）が規則的に配列されているもの、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、三角錐形状の凸部（ａ１２）が規則的に配列されているもの、図１（ｄ）、（ｅ）に示すように、四角錐形状の凸部（ａ１３）が連続的に規則的に配列されているもの、多角錐状の凸部（図示を省略）が間隔を空けて断続的に、又は不規則に配列されているもの等が挙げられる。

マイクロ構造（ｉ）において、ピッチは、目的とする封止シートの用途等に合わせて、適宜決定することができるが、通常１〜３００μｍ、好ましくは５〜５０μｍである。

（マイクロ構造（ｉｉ））
マイクロ構造（ｉｉ）の、レール状に繋がった凸部（以下、「レール状の凸部」ということがある。）の立体形状としては、特に制限されないが、例えば、基材樹脂層の表面に、レール状の凸部が、（ｉｉ−１）環状、渦状、四角形状又は角丸四角形状に配置されてなるもの、（ｉｉ−２）格子状、斜線入り格子状又は波線格子状に２次元配列されてなるもの等が挙げられる。

前記（ｉｉ−１）の具体例としては、図２に示すように、レール状の凸部（ａ２１）が、基材樹脂層表面の周縁部に配置されたもの、図３（ａ）に示すように、レール状の凸部（ａ２２）が、基材樹脂層表面の全体に、環状に多重に配置されたもの、図３（ｂ）に示すように、レール状の凸部（ａ２３）が、基材樹脂層表面の全体に、渦状に配置されたもの、図３（ｃ）に示すように、レール状の凸部（ａ２４）が、基材樹脂層表面の全体に、四角形状に多重に配置されたもの、図３（ｄ）に示すように、レール状の凸部（ａ２５）が、基材樹脂層表面の全体に、角丸四角形状に多重に配置されたもの、等が挙げられる。

前記（ｉｉ−２）の具体例としては、図４（ａ）に示すように、レール状の凸部（ａ２６）が、基材樹脂層表面の全体に、格子状に配置されたもの、図４（ｂ）に示すように、レール状の凸部（ａ２７）が、基材樹脂層表面の全体に、斜線入り格子状に配置されたもの、図４（ｃ）に示すように、レール状の凸部（ａ２８）が、基材樹脂層表面の全体に、波線格子状に配置されたもの、等が挙げられる。
また、マイクロ構造（ｉｉ）としては、レール状物の凸部が、断続的にあるいは不規則に配列されているものであってもよい。マイクロ構造（ｉｉ）はこれらに限定されるものではない。

これらのレール状の凸部の、長手方向に垂直な断面（図２のＸ−Ｙ方向）の形状は特に限定されない。例えば、図５に示すように、四角形、三角形等の多角形状；半円形、楕円形等の曲線を有する形状；及び、これらを組み合わせた形状；等が挙げられる。

（マイクロ構造（ｉｉｉ））
マイクロ構造（ｉｉｉ）としては、例えば、レール状の凸部と多角錐形状等の凸部が規則的に、又は不規則に配列されたもの等が挙げられる。

これらの中でも、本発明においては、封止シートの端部からの水蒸気等のガスの侵入を防ぎ、より優れたガスバリア性が得られる観点から、マイクロ構造が、少なくとも、基材樹脂層表面の周縁部に形成されているものが好ましい。また、マイクロ構造がより密であるもの（より密に凸部が形成されているもの）が、マイクロ構造が疎であるものよりも好ましい。

また、基材樹脂層の表面がマイクロ構造となっていてもよく、基材樹脂層の表面に、マイクロ構造を有する樹脂層が積層されたものであってもよい。

基材樹脂層の表面にマイクロ構造を形成する方法としては、特に限定されず、従来公知の方法を利用できる。例えば、ナノインプリント法等のエンボス加工を施す方法；３Ｄプリンター法；サンドブラスト法；粒子マスクを用いる方法（例えば、特開２００１−１５５６２３号公報、特開２００５−２７９８０７号公報等）；ホログラム・リソグラフィーを用いる方法；電子線描画やレーザー描画を用いる方法（例えば、特開２００３−４９１６号公報等）；プラズマ処理する方法；等が挙げられる。

また、基材樹脂層の表面に、マイクロ構造を有する樹脂層を積層する方法としては、印刷法（オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、昇華転写法等）；前記熱可塑性樹脂を有機溶媒に溶解させて得られるマイクロ構造形成用溶液を、刷毛塗り法、ローラー塗装法、スプレー塗装法、浸漬塗装法、フロー・コーター塗装法、ロール・コーター塗装法等の公知慣用の塗装方法により、所定のパターンで塗布し、得られた塗膜を乾燥する方法；電着塗装法；等が挙げられる。

これらの中でも、生産性の観点から、エンボス加工を施す方法が好ましい。
ナノインプリント法を使用してエンボス加工を施す方法は、例えば、次のようにして行うことができる。先ず、適当な支持体の表面に設けた基材樹脂層上に、ナノインプリント用モールドを押圧しながら加熱し、軟化した基材樹脂層の樹脂をモールドの微細形状に押入する。ナノインプリント用モールドは、平面状、ベルト状、ロール状、ロールベルト状等の任意の形態のものを選択できる。その後、冷却してからナノインプリント用モールドを離すことにより、ナノインプリント用モールドに形成されているマイクロ構造が転写された基材樹脂層を得ることができる。

基材樹脂層の厚みは、形成するマイクロ構造の凸部の形状等にもよるが、通常、１〜３００μｍ、好ましくは１〜１００μｍである。ここで、基材樹脂層の膜厚は、凸部の最高高さを含むものとする。

前記基材樹脂層は、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率が、
５０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）より小さいことが好ましく、３０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）より小さいことがより好ましく、２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）より小さいことがさらに好ましい。
基材樹脂層の水蒸気透過率は、水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）より大きい場合ＪＩＳ Ｋ ７１２９記載の乾湿センサー法（Ｌｙｓｓｙ法）、赤外線センサー法（ＭＯＣＯＮ法）により測定することができる。水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下の場合ＪＩＳ Ｋ ７１２９記載のＣａ法、ＡＰＩ−ＭＡＳＳ法により測定することができる。実施例においては、前述の方法を適宜選択して測定することができる。

（２）封止樹脂層
本発明の封止シートは、封止樹脂を含有する封止樹脂層を有する。
封止樹脂層に用いる樹脂としては、特に制限されない。例えば、ゴム系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられ、水蒸気透過率が低いという観点からゴム系樹脂が好ましい。

ゴム系樹脂としては、ポリイソブチレン系樹脂、ポリブテン系樹脂等の合成ゴムや、天然ゴムを使用することができ、これらの中でも、よりガスバリア性に優れることから、ポリイソブチレン系樹脂が好ましい。

ポリイソブチレン系樹脂としては、例えば、イソブチレンの単独重合体であるポリイソブチレン；イソブチレンとイソプレン、イソブチレンとｎ−ブテン、イソブチレンとブタジエンの共重合体；これら共重合体を臭素化又は塩素化したハロゲン化共重合体；等が挙げられる。なお、共重合体の場合、イソブチレンからなる構成単位が、全構成単位の中で一番多く含まれているものとする。これらの中でも、イソブチレンの単独重合体であるポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンの共重合体が好ましい。

封止樹脂層中の封止樹脂の含有量は、通常６０〜１００質量％、好ましくは７０〜１００質量％である。

封止樹脂の重量平均分子量は、水蒸気透過率を低下させ、凝集力を向上させ、被着体への汚染を防止する観点から、通常５０，０００〜１，０００，０００、好ましくは１００，０００〜５００，０００、より好ましくは３００，０００〜４５０，０００である。重量平均分子量が上記範囲より小さいと、封止樹脂層の凝集力が十分に得られず、被着体を汚染する可能性がある。また、上記範囲より大きくなると、柔軟性や流動性が低くなり、被着体との濡れが十分に得られ難い。また、封止樹脂層を形成する際に、溶媒に対する溶解性が低下する場合がある。

なお、本願において重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値である（以下においても同様）。

封止樹脂層は、後述するように、封止樹脂組成物を用いて形成される。封止樹脂組成物には、封止樹脂のほか、粘着力を高める目的で、粘着付与剤が含まれていてもよい。
用いる粘着付与剤としては、特に限定されないが、従来公知の天然樹脂系粘着付与剤、合成樹脂系粘着付与剤等が挙げられる。

天然樹脂系粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂等が挙げられる。ロジン系樹脂としては、ガムロジン、トールロジン、ウッドロジン等のロジン類；水素添加ロジン、不均化ロジン、重合ロジン等の変性ロジン類；変性ロジンのグリセリンエステル、ペンタエリスリトールエステル等のロジンエステル類等が挙げられる。テルペン系樹脂としては、α−ピネン系、β−ピネン系、ジペンテン（リモネン）系等のテルペン樹脂のほか、芳香族変性テルペン樹脂、水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。

合成樹脂系粘着付与剤としては、脂肪族系（Ｃ５系）石油樹脂、芳香族系（Ｃ９系）石油樹脂、共重合系（Ｃ５−Ｃ９系）石油樹脂、水素添加石油樹脂、脂環族系石油樹脂等の石油樹脂類；クマロン・インデン樹脂；スチレン系、置換スチレン系等のピュア・モノマー系石油樹脂；等の重合系粘着付与剤、及び、アルキルフェノール樹脂、ロジン変性フェノール樹脂等のフェノール系樹脂；キシレン樹脂；等の、縮合系粘着付与剤が挙げられる。

これらの粘着付与剤は、１種単独で、或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、石油樹脂が好ましく、脂肪族系（Ｃ５系）石油樹脂がより好ましい。
封止樹脂層中の粘着付与剤の含有量は、通常０〜３０質量％、好ましくは１０〜３０質量％である。

封止樹脂組成物には、さらに他の成分を含有させてもよい。
他の成分としては、架橋剤、光安定剤、酸化防止剤、軟化剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤等が挙げられる。これらの添加量は、それぞれの特性、目的とする封止シートに求められる特性に応じ、本発明の目的を阻害しない範囲で決定すればよい。

封止樹脂組成物は、前記樹脂及び所望によりその他の成分を、所定割合で配合して、公知の方法により混合、脱泡することにより得ることができる。

また、封止樹脂組成物には、固形分濃度を調整する目的で、溶剤を添加してもよい。得られる溶液の固形分濃度としては、１０〜３５質量％であるのが好ましい。
用いる溶剤としては、前記吸湿材及び封止材と相溶性を有するものであれば特に制約されず、例えば、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；これらのハロゲン化物；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ジメチルホルムアミド等のアミド類；等が挙げられる。これらは単独で、或いは２種以上を併用して用いることができる。

封止樹脂層は、このようにして得られる封止樹脂組成物を、基材に、公知の塗工方法により塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。
基材としては、特に制約されず、前記基材樹脂層、後述するガスバリア層と基材樹脂層との積層体、剥離シート等が挙げられる。なかでも、封止シートを効率よく製造する観点から、剥離シートを用いるのが好ましい。

基材として剥離シートを用いる場合には、剥離シートの剥離性を有する表面に、前記封止材組成物（溶液）を塗布し、得られた塗膜を乾燥することによって、封止樹脂層を形成する。
用いる剥離シートは、剥離性を表面に有する剥離シート用基材から構成される。剥離シート用基材としては、特に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、トリアセチルセルロース等の基材樹脂層；上質紙、コート紙、グラシン紙、ラミネート紙等の紙類；が挙げられる。
剥離シート用基材の厚みは、取扱い性の観点から、通常５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。

剥離シート用基材の表面に剥離性を持たせるには、その表面に、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤を塗布して剥離層を設ければよい。
剥離シートとしては、市販品をそのまま用いることができる。

剥離シートの剥離層面に、前記封止材組成物（溶液）を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の方法が挙げられる。

基材としての剥離シートに前記封止樹脂組成物を塗布した後は、得られた塗膜を、溶剤や低沸点成分の残留を防ぐために、８０〜１５０℃の温度で３０秒から５分間加熱乾燥するのが好ましい。
以上のようにして、剥離シート付封止樹脂層を得ることができる。

基材として、前記基材樹脂層又は後述するガスバリア層と基材樹脂層との積層体を用いる場合には、これらの層表面に、前記と同様にして封止材組成物（溶液）を塗布し、得られた塗膜を乾燥することによって、封止樹脂層を形成することができる。

前記封止樹脂層の厚み（ｈ）は、通常１．０〜１００μｍ、好ましくは３．０〜６０μｍ、更に好ましくは５．０〜５０μｍである。
１．０μｍ以上であれば、被着体に対し良好な粘着力が得られ、１００μｍ以下であれば、生産性の面で有利であり、取り扱い性に優れる封止シートとなる。

また、封止樹脂層の厚み（ｈ）は、前記基材樹脂層の表面のマイクロ構造の最大高低差（Ｈ）との比（ｈ／Ｈ）が、１．０以上３．０未満となるようにするのが好ましく、１．０以上２．０未満となるようにするのがより好ましく、１．０以上１．５未満となるようにするのが特に好ましい。
比[ｈ／Ｈ]が１．０より小さいと、被着体への封止樹脂層の接触面積が低下し、接着性が低下する。一方、比[ｈ／Ｈ]が３．０以上の場合は、封止樹脂層の端部からのガスもしくは水の侵入を防止できない。
なお、ｈ及びＨは、具体的には図６に示すものである。

封止樹脂層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率は、１００ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であることが好ましく、５０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であることがより好ましく、３０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であることがさらに好ましい。
封止樹脂層の水蒸気透過率は、先述の方法により測定することができる。

（３）ガスバリア層
本発明の封止シートは、ガスバリア層をさらに有することが好ましい。
本発明の封止シートにおけるガスバリア層は、酸素や水蒸気の透過を抑制する特性（以下、「ガスバリア性」という）を有する層である。ガスバリア層を有することで、より優れたガスバリア性を有する封止シートとすることができる。

ガスバリア層としては、特に制限はなく、封止シートに用いられる従来公知のガスバリア層を使用することができる。
ガスバリア層の材料としては、例えば、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、ポリオルガノシロキサン化合物、テトラオルガノシラン化合物等のケイ素化合物；酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化ジルコニウム等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ等の金属；等が挙げられる。これらは、１種単独で、或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。２種以上の材料を組み合わせて使用する場合、その組成は均一に分散されていても、漸次変化していてもよい。

ガスバリア層を形成する方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、上記ガスバリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により基材樹脂層上に形成する方法；前記ケイ素化合物を有機溶剤に溶解した溶液を、基材樹脂層に塗布し、得られた塗膜に対してプラズマイオン注入する方法等が挙げられる。

プラズマイオン注入法にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオン；等が挙げられる。

ガスバリア層の厚みは、１ｎｍから１０μｍであることが好ましく、１０〜１０００ｎｍであることがより好ましく、２０〜５００ｎｍであることが特に好ましく、５０〜３００ｎｍであることがさらに好ましい。
ガスバリア層は、単層であっても、複数の層が積層された積層体であってもよい。

ガスバリア層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率は、１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることが好ましく、１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることがより好ましく、０．１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることがさらに好ましく、０．０１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であることが特に好ましい。
ガスバリア層の水蒸気透過率は、先述の方法により測定することができる。

本発明の封止シートにおいて、ガスバリア層は、前記基材樹脂層のマイクロ構造を有する面側とは反対側に配置されていても、前記基材樹脂層のマイクロ構造を有する面側に配置されていてもよい。

（４）封止シート
本発明の封止シートは、片方の表面にマイクロ構造を有する基材樹脂層（以下、単に「基材樹脂層」ということがある。）及び封止樹脂層を少なくとも有する。

本発明の封止シートとしては、例えば、図７に示す層構成を有するものが挙げられる。図７において、１は封止樹脂層を、２は基材樹脂層を、３はガスバリア層を示す。
図７（ａ）は、基材樹脂層２／封止樹脂層１からなる層構成を有する封止シート（１０Ａ）、図７（ｂ）は、基材樹脂層２／ガスバリア層３／封止樹脂層１からなる層構成を有する封止シート（１０Ｂ）、図７（ｃ）は、ガスバリア層３／基材樹脂層２／封止樹脂層１からなる層構成を有する封止シート（１０Ｃ）を示す。
なお、封止シート（１０Ｃ）の場合には、本発明の効果を得る上では、基材樹脂層２の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率は、封止樹脂層１の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率よりも小さいものであることが必要である。

これらの中でも、より優れたガスバリア性を有する観点から、封止シート（１０Ｂ）、及び封止シート（１０Ｃ）が好ましく、封止シート（１０Ｂ）がより好ましい。
また、封止シートは、両面又は片面の最表面に剥離シートを有するものであってもよい。

（封止シートの製造）
封止シートの製造方法は特に制約はないが、例えば、封止シート（１０Ａ）は、次にようにして製造することができる。
先ず、樹脂表面にマイクロ構造が形成された基材樹脂層２（基材樹脂フィルム又は基材樹脂シート）を用意する。
別に、剥離シート上に封止樹脂層１が形成された、剥離シート付封止樹脂シートを用意する。
次いで、この剥離シート付封止樹脂シートの封止樹脂層１側と、前記基材樹脂層２のマイクロ構造が形成された面側とを貼り合わせることで、剥離シート付の封止シート（１０Ａ）を得ることができる。
貼り合わせは、ラミネータを用いて行うことができる（以下にて同じ）。

封止シート（１０Ｂ）は、例えば、次にようにして製造することができる。
先ず、基材樹脂層２の、マイクロ構造が形成された面側に、前述した方法等によりガスバリア層３を形成し、ガスバリア層付基材樹脂層を得る。次いで、このガスバリア層付基材樹脂層のガスバリア層３側と、別途用意した、剥離シート付封止樹脂シートの封止樹脂層１側とを貼り合わせることで、剥離シート付の封止シート（１０Ｂ）を得ることができる。

封止シート（１０Ｃ）は、例えば、次にようにして製造することができる。
先ず、樹脂表面にマイクロ構造が形成された基材樹脂層２を用意する。次いで、この基材樹脂層２の、マイクロ構造が形成されていない側の表面に、ガスバリア層３を形成する。
ガスバリア層３を形成する方法としては、前記基材樹脂層２の、マイクロ構造が形成されていない側の表面に、直接ガスバリア層を形成する方法；別途、剥離シート表面にガスバリア層３を形成した剥離シート付ガスバリアシートを用意し、このシートのガスバリア層３側と、基材樹脂層２のマイクロ構造が形成されていない側とを貼り合わせた後、剥離シートを剥離する方法；等が挙げられる。
次いで、基材樹脂層２のマイクロ構造が形成された面側と、別途用意した、剥離シート付封止樹脂シートの封止樹脂層１側とを貼り合わせることで、剥離シート付の封止シート（１０Ｃ）を得ることができる。

本発明の封止シートは、封止シートの垂直方向のみならず、水平方向（端部）からの水蒸気等のガスの侵入も抑制された、ガスバリア性に極めて優れるものである。
このことは、後述する実施例に記載の方法で行う水分侵入試験で、Ａ又はＢ評価を与えること等から確認することができる。
従って、本発明の封止シートは、有機ＥＬディスプレイや高精彩カラー液晶ディスプレイ等の高バリア性が特に要求される用途に適用した際の長期信頼性に特に優れる。

２）電子デバイス用部材及び電子デバイス
本発明の電子デバイス用部材は、本発明の封止シートからなることを特徴とする。本発明の封止シートは、封止シートの垂直方向のみならず、水平方向（端部）からの水蒸気等のガスの侵入も抑制された、ガスバリア性（封止性能）に極めて優れるものである。よって、本発明の電子デバイス用部材は、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等のディスプレイや太陽電池等の電子デバイス用部材等として好適である。

本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用部材を備える。電子デバイスとしては、例えば、電子素子として液晶素子、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール；電子素子として電気泳動型素子、電子粉粒体型素子、コレステリック液晶素子等を有する電子ペーパー；電子素子として太陽電池セルを有する太陽電池モジュール；等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

本発明の電子デバイスの一例として、有機ＥＬデバイスの例を図８に示す。
図８中、有機ＥＬデバイスは、基板７上に形成された透明電極６と、該透明電極６上に積層された有機ＥＬ素子（正孔輸送層、発光層）５及び背面電極４と、前記有機ＥＬ素子５等を封止する封止シート２０を備える。

図８に示す有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子を封止するための封止シートとして本発明の封止シートを用いているため、端部から有機ＥＬ素子に水分が浸透することがなく、有機ＥＬ素子の発光特性等が損なわれることがない。

本発明の電子デバイスが、ガスバリア性に優れ、したがって長期信頼性に優れることは、後述する実施例に記載の有機ＥＬ素子の評価試験等によって確認することができる。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。

〔水蒸気透過率測定〕
水蒸気透過率は、水蒸気透過率測定装置（Ｌｙｓｓｙ社製、Ｌ８０−５０００）を用いて、温度４０℃、相対湿度９０％の条件下で測定した。
封止樹脂層の水蒸気透過率は、封止樹脂層を２枚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂社製、厚さ６μｍ）で挟むことで、水蒸気透過率測定用のサンプルを得て、測定した。

〔水分浸入試験〕
無アルカリガラス基板（コーニング社製、４５ｍｍ×４５ｍｍ）上に、真空蒸着法にて、縦３５ｍｍ、横３５ｍｍで膜厚１００ｎｍのカルシウム層を形成した。
次いで、封止シートから剥離シートを剥離し、露出した封止樹脂層とガラス基板上のカルシウム層とを、窒素雰囲気下にて、ラミネータを用いて貼合し、カルシウム層が封止された水分浸入試験用試験片を得た。
得られた試験片を、温度６０℃、相対湿度９０％の環境下で１７０時間放置し、カルシウム層の変色の割合（水分浸入の割合）を目視で確認し、下記の基準により水分遮断性を評価した。

〔評価基準〕
Ａ：変色しているカルシウム層の面積が全体の２０％未満
Ｂ：変色しているカルシウム層の面積が全体の２０％以上３０％未満
Ｃ：変色しているカルシウム層の面積が全体の３０％以上５０％未満
Ｄ：変色しているカルシウム層の面積が全体の５０％以上

＜実施例１＞
基材樹脂層（東洋紡社製、Ａ４１００、厚さ５０μｍ）に、下記に示すマイクロ構造（図３（ｄ）に示す構造）を熱インプリント法によって形成し、基材樹脂層２Ａを得た。

〔マイクロ構造〕
最大高低差〔Ｈ〕：２０μｍ
形状：角丸四角形
曲率半径：３ｍｍ
断面：三角形（１辺２０μｍ）
ピッチ：２０μｍ
最大辺長：４５ｍｍ
周期：最大辺長を有する周から内側へ２５０周期

得られた基材樹脂層２Ａの、マイクロ構造が形成された面に、プラズマ化学気相成長法により、厚み２００ｎｍの酸窒化ケイ素膜（ガスバリア層）を形成した。

イソブチレンとイソプレンの共重合体（日本ブチル社製、Ｅｘｘｏｎ Ｂｕｔｙｌ ２６８）１００部、粘着付与剤として、脂肪族系石油樹脂（日本ゼオン社製、クイントンＡ１００）２０部、架橋剤としてエポキシ化合物（三菱化学社製、ＴＣ−５）１部をトルエンに溶解し、固形分濃度２５％の封止樹脂組成物を得た。
得られた封止樹脂組成物を、剥離シート（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１３０、厚み３８μｍ）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥し、封止樹脂層を形成した。次いで、剥離シート（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８Ｔ１０３−１、厚み３８μｍ）を、その剥離処理面で封止樹脂層に貼り合わせて、両面に剥離シートが積層された封止樹脂層１Ａを得た。

次いで、封止樹脂層１Ａの一方の剥離シートを剥離し、露出した面と、前記基材樹脂層２Ａ上のガスバリア層面とを対向させて積層し、ラミネータを用いて貼合し、剥離シート付封止シート（基材樹脂層２Ａ／ガスバリア層３Ａ／封止樹脂層１Ａ／剥離シート）１を作製した。

基材樹脂層２Ａ及び封止樹脂層１Ａの水蒸気透過率を測定したところ、それぞれ、９．０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）、７．２ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
得られた封止シート１につき、水分侵入試験を行った。評価結果を下記表１に示す。

〈電子デバイス（有機ＥＬ素子）１の製造〉
ガラス基板を溶媒で洗浄し、次いでＵＶ／オゾン処理を行った後、その表面にアルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極（第１の電極）を形成した。
得られた陰極（Ａｌ膜）上に、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層（有機ＥＬ層）を形成した。

得られた発光層上に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１００ｎｍ、シート抵抗：５０Ω／□）をスパッタリング法により形成して陽極（第２の電極）を作製した。なお、蒸着及びスパッタリング時の真空度は、全て１×１０^−４Ｐａ以下である。
次いで、封止シートから剥離シートを剥離し、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で１０分間加熱して乾燥した後、そのまま放置して室温まで冷却した。

ガラス基板上に形成された第１の電極、有機ＥＬ層、第２の電極を覆うように、封止シート１を載置し、１００℃で熱圧着して、封止し、トップエミッション型の電子デバイス（有機ＥＬ素子）１を得た。
有機ＥＬ素子１について、以下の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

〔有機ＥＬ素子の評価〕
有機ＥＬ素子１を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で２００時間放置した後、有機ＥＬ素子１を起動させ、非発光箇所の有無を観察し、以下の基準で評価した。

〔評価基準〕
Ａ：非発光箇所が無かった、又は初期の発光面積の５％未満に発生した。
Ｂ：非発光箇所が初期の発光面積の５％以上１０％未満に発生した。
Ｃ：非発光箇所が初期の発光面積の１０％以上１５％未満に発生した。
Ｄ：非発光箇所が初期の発光面積の１５％以上に発生した。

＜実施例２＞
封止樹脂層を、乾燥後の厚みが３０μｍとなるよう形成したこと以外、実施例１と同様にして剥離シート付封止シート２を作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層の水蒸気透過率は６．０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子２を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例３＞
封止樹脂層を、乾燥後の厚みが５９μｍとなるよう形成したこと以外、実施例１と同様にして剥離シート付封止シート３を作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層の水蒸気透過率は２．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子３を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例４＞
下記に示すマイクロ構造（図３（ｂ）に示す構造）を形成した基材樹脂層２Ｂ（厚さ５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に剥離シート付封止シート４を作成し、水分浸入試験を行い評価した。基材樹脂層２Ｂの水蒸気透過率は１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

〔マイクロ構造〕
最大高低差〔Ｈ〕：２０μｍ
形状：渦状
断面：三角形（１辺２０μｍ）
最大径：６３ｍｍ
ピッチ：２０μｍ
周期：開始点から１ピッチずれた点までの渦を１周期として、最大径から内側へ１５００周期

次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子４を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例５＞
下記に示すマイクロ構造（図２（ａ）に示す構造）を形成した基材樹脂層２Ｃ（厚さ５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に剥離シート付封止シート５を作成し、水分浸入試験を行い評価した。基材樹脂層２Ｃの水蒸気透過率は１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

〔マイクロ構造〕
最大高低差〔Ｈ〕：２０μｍ
形状：六角錐
ピッチ：２０μｍ

次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子５を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例６＞
下記に示すマイクロ構造（図４（ｂ）に示す構造）を形成した基材樹脂層２Ｄ（厚さ５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に剥離シート付封止シート６を作成し、水分浸入試験を行い評価した。基材樹脂層２Ｄの水蒸気透過率は９．３ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

〔マイクロ構造〕
最大高低差〔Ｈ〕：２０μｍ
形状：メッシュ状（直交＋斜交）
断面：三角形（半径２０μｍ）
ピッチ：直交１００μｍとし、斜交は直交の交点を通過

次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子６を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例７＞
下記に示すマイクロ構造（図４（ｃ）に示す構造）を形成した基材樹脂層２Ｅ（厚さ５０μｍ）を用い、封止樹脂層の厚みを２１μｍとなるよう形成したこと以外は、実施例１と同様に剥離シート付封止シート７を作成し、水分浸入試験を行い評価した。基材樹脂層２Ｅ及び封止樹脂層１Ｂの水蒸気透過率は各々９．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）、７ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

〔マイクロ構造〕
最大高低差〔Ｈ〕：２０μｍ
形状：メッシュ状（波線）
断面：台形（上底１０μｍ、下底２０μｍ、上底をガスバリア形成面側とする）
ピッチ：１００μｍ

次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子７を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例８＞
下記に示すマイクロ構造（図４（ｃ）に示す構造）を形成した基材樹脂層２Ｆ（厚さ５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例７と同様に剥離シート付封止シート８を作成し、水分浸入試験を行い評価した。基材樹脂層２Ｆの水蒸気透過率は９．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

〔マイクロ構造〕
最大高低差〔Ｈ〕：２０μｍ
形状：メッシュ状（波線）
断面：半円形（半径２０μｍ）
ピッチ：１００μｍ

次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子８を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例９＞
下記に示すマイクロ構造（図４（ｃ）に示す構造）を形成した基材樹脂層２Ｇ（厚さ５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に剥離シート付封止シート９を作成し、水分浸入試験を行い評価した。基材樹脂層２Ｇの水蒸気透過率は９．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

〔マイクロ構造〕
最大高低差〔Ｈ〕：２０μｍ
形状：メッシュ状（波線）
断面：三角形（１辺２０μｍ）
ピッチ：１００μｍ

次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子９を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例１０＞
マイクロ構造が形成された基材樹脂層２Ａ（厚さ５０μｍ）のマイクロ構造が形成されていない面に、プラズマ化学気相成長法により、厚み１００ｎｍの酸化ケイ素膜（ガスバリア層）を形成した。
アクリル酸ブチル９０部、及びアクリル酸１０部、アゾビスイソブチロニトリル０．２部を反応器に入れ混合した。次いで、得られた混合物内に窒素ガスを４時間吹き込んで脱気した後、撹拌しながら６０℃まで昇温した。そのまま、撹拌を６０℃で２４時間続けることで重合反応を行なった。次いで、反応混合物を酢酸エチルで希釈することで、固形分濃度が３３％のアクリル系共重合体（重量平均分子量：６５０，０００）の酢酸エチル溶液を得た。
ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）を、その固形分が、前記酢酸エチル溶液の固形分１００部に対して１．５部になるように添加し、次いで、トルエンを加えることで、固形分濃度２０％の封止樹脂組成物を得た。
得られた封止樹脂組成物を、剥離シート（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１３０、厚み３８μｍ）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが２１μｍになるようにそれぞれ塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥し、封止樹脂層１Ｃを形成した。実施例１と同様に剥離シート付封止シート１０を作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層１Ｃの水蒸気透過率は９５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子１０を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜実施例１１＞
封止樹脂層の乾燥後の厚みが５９μｍとなるよう形成したこと以外、実施例１０と同様に剥離シート付封止シート１１を作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層１Ｄの水蒸気透過率は３２ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子１１を作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜比較例１＞
マイクロ構造が形成されていない基材樹脂層２Ｈ（ＰＥＴフィルム、東洋紡社製、コスモシャインＡ４１００、厚さ５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に剥離シート付封止シート１ｒを作成し、水分浸入試験を行い評価を行った。基材樹脂層２Ｈの水蒸気透過率は７ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子１ｒを作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜比較例２＞
封止樹脂層の乾燥後の厚みが１９μｍとなるよう形成したこと以外、実施例１と同様に剥離シート付封止シート２ｒを作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層１Ｅの水蒸気透過率は７．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子２ｒを作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜比較例３＞
封止樹脂層の乾燥後の厚みが６０μｍとなるよう形成したこと以外、実施例１と同様に剥離シート付封止シート３ｒを作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層１Ｆの水蒸気透過率は２．３ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子３ｒを作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜比較例４＞
封止樹脂層の乾燥後の厚みが１９μｍとなるよう形成したこと以外、実施例１０と同様に剥離シート付封止シート４ｒを作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層１Ｇの水蒸気透過率は１００ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子４ｒを作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。

＜比較例５＞
封止樹脂層の乾燥後の厚みが６０μｍとなるよう形成したこと以外、実施例１０と同様に剥離シート付封止シート５ｒを作成し、水分浸入試験を行い評価した。封止樹脂層１Ｈの水蒸気透過率は３０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。
次いで、実施例１と同様にして、有機ＥＬ素子５ｒを作製し、有機ＥＬ素子の評価を行った。評価結果を下記表１に示す。
下記式中、（ｂ）は、基材樹脂層２／ガスバリア層３／封止樹脂層１、（ｃ）は、ガスバリア層３／基材樹脂層２／封止樹脂層１、の層構成を示す。

表１から、実施例で得られた封止シート１〜１１は、マイクロ構造を有しないか、有しても封止樹脂層の厚み（ｈ）と、マイクロ構造の最大高低差（Ｈ）の比（ｈ／Ｈ）が１．０以上３．０未満ではない、比較例で得られた封止シート１ｒ〜５ｒに比して、水分侵入試験、有機ＥＬ素子評価に優れるものであることがわかる。

１・・・封止樹脂層
２・・・基材樹脂層
３・・・ガスバリア層
４・・・背面電極
５・・・有機ＥＬ素子
６・・・透明電極
７・・・基板
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、２０・・・封止シート
Ｈ・・・最大高低差
ｈ・・・封止樹脂層の厚み

Claims (19)

1. 片方の表面にマイクロ構造を有する基材樹脂層と、封止樹脂層とを少なくとも有する封止シートであって、
   前記封止樹脂層が、前記基材樹脂層のマイクロ構造を有する面側に配置され、
   前記マイクロ構造が、最大高低差（Ｈ）が５〜５０μｍの凸部が、前記基材樹脂層の表面に２次元配列されてなるものであり、
   前記封止樹脂層の厚み（ｈ）と、前記マイクロ構造の最大高低差（Ｈ）の比（ｈ／Ｈ）が、１．０以上３．０未満であることを特徴とする封止シート。
2. 前記封止樹脂層の厚み（ｈ）と、前記マイクロ構造の最大高低差（Ｈ）の比（ｈ／Ｈ）が、１．０以上２．０未満であることを特徴とする請求項１に記載の封止シート。
3. 前記封止樹脂層の厚み（ｈ）が、５．０〜１００μｍである、請求項１に記載の封止シート。
4. 前記マイクロ構造が、前記基材樹脂層の表面に、（ｉ）複数の凸部がナノオーダーのピッチで規則的に、又は不規則に配列しているもの、（ｉｉ）前記凸部が繋がってレール状になって規則的に、又は不規則に配列しているもの、又は、（ｉｉｉ）これらの組み合わせからなるものである、請求項１に記載の封止シート。
5. 前記凸部が、多角錐形状、円錐形状及びテーパー形状（ただし、多角錐形状、及び円錐形状を除く。）から選ばれる形状を有する、請求項４に記載の封止シート。
6. 前記マイクロ構造が、前記基材樹脂層の表面の少なくとも周縁部に、前記凸部が繋がってレール状になって配置されてなるものである、請求項４に記載の封止シート。
7. 前記マイクロ構造が、前記基材樹脂層の表面に、前記凸部が繋がってレール状になって、環状、渦状、四角形状、角丸四角形状、格子状、斜線入り格子状、又は波線格子状に、２次元配列されてなるものである、請求項４に記載の封止シート。
8. 前記凸部の断面形状が、四角形、三角形又は半円形である、請求項１に記載の封止シート。
9. 前記マイクロ構造が、エンボス加工により形成されたものである、請求項１に記載の封止シート。
10. 前記封止樹脂層が、ゴム系樹脂を含有する樹脂組成物を用いて形成されたものである、請求項１に記載の封止シート。
11. 前記ゴム系樹脂が、ポリイソブチレン系樹脂である、請求項１０に記載の封止シート。
12. 前記封止樹脂層が、ゴム系樹脂及び粘着付与剤を含有する封止樹脂組成物を用いて形成されたものである、請求項１に記載の封止シート。
13. 前記封止樹脂層が、前記基材樹脂層に隣接して形成されている、請求項１に記載の封止シート。
14. さらにガスバリア層を有する、請求項１に記載の封止シート。
15. ガスバリア層、基材樹脂層、封止樹脂層の順に積層されてなる積層体である、請求項１４に記載の封止シート。
16. 前記基材樹脂層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率が、
    前記封止樹脂層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率よりも小さいものである、請求項１５に記載の封止シート。
17. 基材樹脂層、ガスバリア層、封止樹脂層の順に積層されてなる積層体である、請求項１４に記載の封止シート。
18. 請求項１〜１７のいずれかに記載の封止シートからなる電子デバイス用部材。
19. 請求項１８に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。

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