JP2008311152A

JP2008311152A - 電子機器積層体

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Publication number: JP2008311152A
Application number: JP2007159507A
Authority: JP
Inventors: Shigeyuki Yokoyama; 茂幸横山
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 2007-06-15
Filing date: 2007-06-15
Publication date: 2008-12-25
Anticipated expiration: 2027-06-15
Also published as: JP4912228B2

Abstract

【課題】各種電子機器を構成する積層体の側面からの水分の浸入や酸素の透過を改良した電子機器積層体を提供することを目的とする。また、液晶素子、有機ＥＬ素子、電子ペーパーおよび太陽電池の各用途に用いるための水分・酸素透過抑制機能を有する電子機器積層体を提供することも目的とする。
【解決手段】有機フィルムの少なくとも一方の面に設けられた粘着層と基材との間に電子機器用素子を内包してなる電子機器積層体であって、該基材の表面に電子機器用素子を包囲するよう突起状の連続体が形成されていることを特徴とする電子機器積層体である。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器用素子を内包する積層体であって、外部から浸入・透過する水分や酸素を抑制することができる電子機器積層体に関する。

各種電子機器用素子は、大気に含まれる水分や酸素によって信頼性が低下することがある。例えば、液晶素子などの表示装置に空気や水蒸気等が液晶内部に入り込むと、表示欠陥が発生する問題を有していた。

上記の問題は液晶素子のみならず、各種ディスプレイや発光素子に用いられる有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと称す）素子においても生ずるものである。有機ＥＬ素子の場合、素子内に水分や酸素が存在することによって、有機発光材料の変性や酸化、電極と有機発光材料との剥離などが生じ、黒点の生成による発光特性の劣化が問題となる。
上記の問題は、電子ペーパーにおいても生ずるものである。

また、太陽電池においては、太陽電池素子を封止するエチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡと称す）に水分が接触するとＥＶＡに白濁が生じるため、光透過量の減少とともに発電量が減少する問題を有している。

上記のような問題を解決するために、各種電子機器を構成する層には、大気に含まれる水分の浸入や酸素の透過を防ぐためのバリヤ層を含有する積層体を付設することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−０５８５８５号公報

しかしながら、前記従来の積層体の付設手段では、各種電子機器を構成する層の一面にのみ設けるものであるので、電子機器の側面からの水分の浸入や酸素の透過が生ずる問題を有するものであった。

本発明は、各種電子機器を構成する積層体の側面からの水分の浸入や酸素の透過を改良した電子機器積層体を提供することを目的とする。
また、液晶素子、有機ＥＬ素子、電子ペーパーおよび太陽電池の各用途に用いるための水分・酸素透過抑制機能を有する電子機器積層体を提供することも目的とする。

本発明の電子機器積層体は、有機フィルムの少なくとも一方の面に設けられた粘着層と基材との間に電子機器用素子を内包してなる電子機器積層体であって、該基材の表面に電子機器用素子を包囲するよう突起状の連続体が形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、積層体に内包される電子機器用素子を包囲するように基材上に形成された突起状の連続体により外部からの水分の浸入や酸素の透過を抑制防止可能な電子機器積層体を提供することができる。

本発明によれば、有機フィルムにポリ３−フッ化塩化エチレンなどのフッ素樹脂フィルムを使用することができるため、有機フィルム上からの水分の浸入や酸素の透過を大幅に抑制することができる。

本発明によれば、積層体を構成する粘着層にシランカップリング剤を含有させることができるため、基材がガラス、金属、フィルムであっても密着性に優れるとともに、基材から剥離した後に再び貼着すること（リワーク性）にも優れる。

以下、図面をもって本発明を詳述する。
図１は本発明の電子機器積層体の斜視による概念図であり、有機フィルム１０の片面に設けられた粘着層２０が、基材３０の表面に設けられた突起物の連続体３１に周囲を包囲された電子機器用素子４０を内包するように、基材３０に貼着された状態を示す。
図２は、本発明の電子機器積層体を、図１のＡ−Ａ´線での断面図で示したものである。すなわち、上述の通り電子機器用素子４０が基材３０の表面に設けられた突起物の連続体３１に周囲を包囲された状態で、有機フィルム１０の片面に設けられた粘着層２０と基材３０が貼着されている。
この場合、本発明の電子機器積層体を作成する工程において、有機フィルム１０に積層した粘着層２０に、一旦剥離フィルムを設けておき、基材３０に貼着する寸前にこれを剥離して基材３０と貼着してもよい。これにより、製造工程中および搬送中での粘着層２０へのゴミ付着が防止できるのみでなく、該粘着層２０の粘着力を好適に維持できる。

また、本発明の電子機器積層体は、図３に示すように、有機フィルム１０を介して、基材３０とは反対側の面に粘着層２１を設けることもできる。また、図４に示すように、粘着層２１上には、剥離フィルム６０を設けてもよい。剥離フィルム６０は剥離粘着層６１および樹脂フィルム６２からなるもので、剥離粘着層６１を粘着層２１に積層することが好ましい。
なお、図３および図４の積層体において、粘着層２１の代わりに接着層を使用してもよく、粘着層２１にするか接着層にするかは、当該粘着層２１または当該接着層と貼着させる被着体の種類によって決定すればよい。

粘着層２０と基材３０の貼着方法は特に制限されるものではなく、手で押圧するだけでもよいし、機械や装置などを使用して一定の圧力をかけてもよく、適宜選択することができる。有機フィルム１０と基材３０を手で押圧することで突起状の連続体３１と有機フィルム１０が密着する。また、必要であれば加熱処理を施してもよいが、加熱処理を施さなくても突起状の連続体３１と有機フィルム１０を密着させることが可能である。
突起状の連続体３１は有機フィルム１０と密着させて、本発明の電子機器積層体の側面から水や酸素が透過しないように封止することができればよいのであって、突起状の連続体３１の形状は図２〜図５に示す四角状に限定されるものではなく、球状であってもよいし、三角状であってもよいし、楕円状であってもよい。また、突起状の連続体３１の大きさは適宜設計することができる。さらにまた、突起状の連続体３１の数は、図１や図６のように一列に限定されず、何列に設けてもよい。

粘着層２０と基材３０を貼着した後の電子機器積層体５０は、図５に示す断面図のように、突起状の連続体３１の頂点と有機フィルム１０が密着することが好ましい。突起状の連続体３１と有機フィルム１０が密着していることによって、粘着層２０の端面から水分が浸入した場合や酸素が透過した場合においても、その密着部において水分の浸入や酸素の透過を抑制することができる。

基材３０上に突起状の連続体３１を設けた一例を図６に示した。突起状の連続体３１の基材３０上への形成方法は、特に制限されるものではないが、図６に示すように突起状の連続体３１を枠上に形成させることによって、電子機器用素子４０を包囲することが必要である。有機フィルム１０上に設けられた粘着層２０と、突起状の連続体３１が設けられた基材３０を貼着することによって、粘着層２０の端面から水分の浸入や酸素の透過を抑制することができる。なお、突起状の連続体の枠の形状は図６に示すような四角状であってもよいし、円状であってもよく特に制限されるものではない。
以下、本発明の構成要件について材料を中心に説明する。

＜基材＞
本発明における基材は、無機材料を使用してもよいし有機材料を使用してもよく、特に制限されるものではないが、例えば、ガラス板、金属板、プラスチック板、フィルム等を使用することができる。これらの基材材料は内包する電子機器用素子によって適宜選択すればよい。
液晶素子および有機ＥＬ素子にはガラス板、プラスチック板、フィルム等を使用することが好ましい。
電子ペーパーには、プラスチック板、フィルム等を使用することが好ましい。
太陽電池には、ガラス板、金属板、プラスチック板、フィルム等を使用することが好ましい。

＜突起状の連続体＞
ガラス板、金属板、プラスチック板、フィルム等の基材に突起状の連続体を形成させる方法は、１．接着層を介した有機フィルムを基材上に帯状に設ける、２．半田により突起状の連続体を形成させる、３．プラスチックやセラミック等を溶射によって基材上に突起状の連続体を形成させる、４．表面印刷を行う、５．エッチングにより形成する、等の手段が本発明に採用される。
基材としてガラス板を使用する場合、突起状の連続体の形成にガラスペーストを使用することが好ましい。ガラスペーストとは、ガラス粉、樹脂成分およびこれらを分散・溶解させた溶媒からなるもので、ガラス板上に塗布した後、溶媒を揮発させ、ガラス粉を焼結させることによって形成させることができる。

＜電子機器用素子＞
電子機器用素子としては、例えば、液晶素子、有機ＥＬ素子、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができる。

＜粘着層＞
粘着層は、突起状の連続体を有する基材と貼着することができるものであれば、特に制限されるものではないが、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
本発明を構成する粘着層は、アクリル樹脂を主成分とする粘着層を使用することが好ましい。また、アクリル樹脂にエポキシ樹脂を配合することにより、粘着層としての硬さを向上させることができる。有機フィルムを介して基材と反対側の粘着層には、エポキシ樹脂を配合することが好ましい。

アクリル樹脂としては、以下に例示するようなアクリルモノマーを重合してなるアクリル樹脂が挙げられる。このアクリルモノマーとしては、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）；２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等の水酸基含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等のカルボキシ基、スルホキシ基またはその塩を含有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリルアミド（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、Ｎ−アルコキシアクリルアミド、Ｎ−アルコキシメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等）、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を含有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマール酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエン等のモノマーが挙げられる。

本発明を構成する粘着層には、シランカップリング剤を含有させることが好ましい。これによって、基材または被着体との接着力を向上させることができるとともに、基材または被着体とのリワーク性を向上させることができる。なお、基材または被着体は、ガラス板でもよいし、金属板でもよいし、フィルムであってもよい。

シランカップリング剤は、構造式、［Ｒ−Ｓｉ−（ＯＲ´）_３］を有するものであれば特に制限されるものではなく、Ｒとしては、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基、Ｎ−フェニルアミノプロピル基等の反応基を使用することができ、Ｒ´にはメトキシ基、エトキシ基等の反応基を使用することができる。

本発明を構成する粘着層に含有させるシランカップリング剤の含有量は、樹脂成分１００重量部に対して、２重量部以下とすることが好ましい。２重量部超では、粘着層上に剥離フィルムを設けた場合において、剥離フィルムを剥離する際に当該粘着層が剥離しにくくなってしまう。

有機フィルム上に積層される粘着層は、突起状の連続体を設けた基材と貼着されるものであるため、貼着した際に、有機フィルムと突起状の連続体間の間隙が狭くなる方が好ましい。したがって、図３に示す本発明の積層体においては、基材に隣接する粘着層の動的貯蔵弾性率（Ｅａ）と、有機フィルムを介して基材の反対側の粘着層の動的貯蔵弾性率（Ｅｂ）とが、「Ｅａ＜Ｅｂ」の関係を有することが好ましい。Ｅａ＜Ｅｂとすることによって、突起状の連続体を設けた基材と貼着しやすくなるとともに、被着体にも貼着しやすくなる。
また、本発明においてはＥａは１００ｋＰａ以下であることが好ましい。これによって、有機フィルム上に積層した粘着層と、突起状の連続体を設けた基材とを手によって押圧した場合においても、有機フィルムと突起状の連続体間の間隙を少なくすることができる。

本発明における弾性率とは、粘着層の厚さを１０００μｍにした粘着層サンプルを、レオストレス試験機（ＨＡＡＫＥ社製ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓＲＳ７５）に設置し、２５℃、加振周波数１Ｈｚの条件下にて、２０ｍｍφのプローブにより粘着層サンプルに対し３Ｎの加重を加え、得られた値を意味する。

また、図３に示す本発明の積層体においては、前記基材に隣接する粘着層の厚さ（Ｔａ）と、有機フィルムを介して基材の反対側の粘着層の厚さ（Ｔｂ）とが、「Ｔａ＜Ｔｂ」の関係を有することが好ましい。
本発明におけるＴａは２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が特に好ましい。Ｔａを２０μｍ以下とすることによって、有機フィルムと突起状の連続体間の間隙が狭くなるため、水分の浸入や酸素の透過を防ぐことができる。
また、Ｔｂは「Ｔａ＜Ｔｂ」の関係を維持しながら、５〜４０μｍ程度とすることが好ましい。

＜接着層＞
図３および図４の積層体において、粘着層２１のかわりに適用しうる接着層としては、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂等の各種熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂ポリプロピレン樹脂等の各種熱可塑性樹脂を使用することができる。これらの樹脂は単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。

本発明を構成する粘着層および接着層には、必要に応じて紫外線吸収剤を含有させてもよい。

該粘着層および接着層を有機フィルムに塗布する方法は、例えば、ロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法およびカーテンコート法などを挙げることができる。これらの方法は単独で用いてもよいし、複数を組合わせて使用することもできる。

＜有機フィルム＞
本発明を構成する有機フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、トリアセチルセルロース、シリコーンゴム、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素樹脂フィルム、ポリビニルアルコールフィルム等を使用することができる。

本発明においては、水蒸気透過率が低い有機フィルムを使用することが好ましく、特にフッ素樹脂フィルムを使用することが好ましい。具体的には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、４−フッ化エチレン−パークロロアルコキシ共重合体（ＰＦＡ）、４−フッ化エチレン−６−フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、２−エチレン−４−フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリ３−フッ化塩化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）およびポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）等を挙げることができる。これらの中でも、水蒸気透過率が極めて小さいことから、ＰＣＴＦＥを使用することが好ましい。
なお、水蒸気透過率が小さい有機フィルムとは、ＪＩＳ−Ｋ７１２６により測定した結果、水蒸気透過率が２．０ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下であるものを意味する。
ＰＣＴＦＥからなるフィルムの水蒸気透過率は、厚さ２３μｍで、１．０×１０^−４ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である。
また、酸素透過率の少ないポリビニルアルコールフィルムを使用することも好ましい。

本発明を構成する有機フィルムの表面には粘着層を設けるため、その塗布性を向上させる予備処理として、その表面にはコロナ表面処理、火炎処理、プラズマ処理等の物理的な処理を施すことが好ましい。

該有機フィルムの厚さは６〜２５０μｍであることが好ましく、１０〜１００μｍがさらに好ましく、２０〜５０μｍであることが特に好ましい。６μｍ以下では水蒸気透過率が不十分になる恐れがある。２５０μｍ超では、水蒸気透過率が小さくなるものの経済的な面から好ましくない。

＜剥離フィルム＞
本発明を構成する粘着層上に積層させる剥離フィルムは、シリコーン成分を含有する剥離粘着層を樹脂フィルム上に積層したものであればよいのであって、そのシリコーン成分と樹脂フィルムの種類は特に制限されるものではない。シリコーン成分としては、シリコーンオイル、シリコーンワニスおよびシリコーン樹脂のいずれの性状のものも本発明に供される。樹脂フィルムは特に制限されるものではなく、上記有機フィルムに記載したものを使用することができるが、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用することができる。
剥離フィルムの種類は、剥離粘着層に含まれるシリコーン成分の量が多いものから順に、軽剥離フィルム、中剥離フィルム、重剥離フィルムとなるが、いずれのものを使用してもよい。軽剥離フィルムを使用すると、粘着層から剥離しやすくなるため好ましい。

以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は何等これに限定されるものではない。

厚さ３．５ｍｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダライムシリカガラス板からなる基材の一面に、突起状の連続体を形成させるためのガラスペースト（軟化温度５３０〜５６０℃）を下記の配合量で調製塗布した。
・ガラス粉末７５重量部
・エチルセルロース（バインダ）１５重量部
・α−テルピオネール（有機溶剤）１０重量部
該塗布にあたっては、上記組成からなるガラスペーストをガラス板の４辺の縁から３ｃｍおよび５ｃｍの位置に、四角形状になるように幅１０μｍにて塗布し、図６に示す突起状の連続体を有する基材を作製し、これを６７０℃で３分間焼成した。
なお、上記のように作製した突起状の連続体を有するガラス板からなる基材は、下記に述べる他の実施例でも使用した。

下記組成からなる粘着層用材料をメチルエチルケトンに溶解させ、ポリ３−フッ化塩化エチレンからなる有機フィルム（ダイキン工業社製商品名：ネオフロンＰＣＴＦＥ）の片面上に塗布した後、熱風循環型乾燥機中にて８０℃で５分間乾燥させ、厚さ５μｍの粘着層を有する有機フィルムを作製した。また、当該粘着層の平均分子量は９０〜１２０万であり、その動的貯蔵弾性率（Ｅａ）は４５ｋＰａであった。
・ブチルアクリレート８０重量部
・エチルアクリレート２０重量部
・シランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）１重量部

次に、突起状の連続体を有するガラス板からなる基材を室温まで冷却した後、枠上に設けた突起状の連続体の中に透明導電膜を形成させた後、該透明導電膜状に有機ＥＬを載置し、上記によって作製した有機フィルムの粘着層面をガラス板と貼り合わせ、手で押圧することによって密着させ、図２に示す本発明の電子機器積層体を作製した。

有機フィルムとして、厚さ５０μｍの４−フッ化エチレン−６−フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）からなるフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして、本発明の電子機器積層体を作製した。なお、粘着層の厚さは１０μｍであった。

有機フィルムとして、厚さ５０μｍの２−エチレン−４−フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）からなるフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして、本発明の電子機器積層体を作製した。

有機フィルムとして、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製商品名：テトロンＨＢ）を使用し、有機フィルムを介して基材と反対側に厚さ２０μｍの粘着層を設けるために、粘着層用材料を使用した以外は、実施例１と同様にすることによって、図３に示す積層体を作製し、さらに前記粘着層上にシリコーン剥離フィルム（リンテック社製商品名：ＰＥＴ５００１）を積層して図４に示す電子機器積層体を作製した。
また、当該粘着層の平均分子量は６０万で、その動的貯蔵弾性率（Ｅｂ）は１４８ｋＰａであった。
・ブチルアクリレート８０重量部
・エチルアクリレート２０重量部
・エポキシ樹脂０．０５重量部
・シランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）１重量部

ポリ３−フッ化塩化エチレン（ダイキン工業社製商品名：ネオフロンＰＣＴＦＥ）からなる基材の一面に、突起状の連続体を形成させるためのピアノ線（厚さ１ｍｍ）を積層させた。該ピアノ線の両端部を熱融着させることにより、図６に示す枠状に設けた突起状の連続体を有する基材を作製した。
次に、有機フィルムとしてポリビニルアルコールフィルム（大成化薬社製商品名：ＯＰＬフィルム）の片面上に、実施例１で示した粘着層を実施例１で示した方法により塗布・積層させた。
続いて、枠上に設けた突起状の連続体の中に透明導電膜を形成させた後、該透明導電膜状に有機ＥＬを載置し、上記によって作製したポリビニルアルコールフィルムの粘着層面をポリ３−フッ化塩化エチレンと貼り合わせ、手で押圧することによって密着させ、図２に示す本発明の電子機器積層体を作製した。

［比較例１〜比較例４］
突起状の連続体を設けていないソーダライムシリカガラス板を使用した以外は、実施例１〜４と同様にして、それぞれ比較例１〜４の電子機器積層体とした。

実施例および比較例で作製した電子機器積層体を、４０℃、湿度９０％の条件下に２４時間放置した。放置後、ガラス板から粘着層を有する有機フィルムを剥離し、それぞれの重量を測定したところ、実施例はそれに対応する比較例と比べ、吸水に由来する重量増加が少なかった。したがって、実施例構成を有することによって、水分透過を抑制することができることを確認した。
また、実施例で作製した電子機器積層体は、有機フィルムと突起状の連続体を密着させることができるため、酸素透過率を抑制することが可能である。加えて、実施例５に示すように、酸素透過率が低いポリビニルアルコールフィルムを使用することによって、酸素透過率をさらに抑制することも可能である。

本発明の電子機器積層体を示す概念図である。本発明の電子機器積層体を示す断面図である。本発明の電子機器積層体を示す断面図である。本発明の電子機器積層体を示す断面図である。突起状の連続体を設けた基材の一例を示す図である。基材上に突起状の連続体を設けた一例を示す図である。

符号の説明

１０有機フィルム
２０、２１粘着層
３０基材
３１突起状の連続体
４０電子機器用素子
５０電子機器積層体
６１剥離粘着層
６２樹脂フィルム

Claims

有機フィルムの少なくとも一方の面に設けられた粘着層と基材との間に電子機器用素子を内包してなる電子機器積層体であって、該基材の表面に電子機器用素子を包囲するよう突起状の連続体が形成されていることを特徴とする電子機器積層体。
前記電子機器積層体を構成する粘着層であって、有機フィルムを介して基材側と反対側の粘着層に剥離フィルムが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器積層体。
前記有機フィルムがフッ素樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１乃至２に記載の電子機器積層体。
前記フッ素樹脂フィルムがポリ３−フッ化塩化エチレンからなることを特徴とする請求項３に記載の電子機器積層体。
前記粘着層がシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１乃至４に記載の電子機器積層体。
前記基材に隣接する粘着層の動的貯蔵弾性率（Ｅａ）と、有機フィルムを介して基材の反対側の粘着層の動的貯蔵弾性率（Ｅｂ）とが、「Ｅａ＜Ｅｂ」の関係を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器積層体。
前記基材に隣接する粘着層の厚さ（Ｔａ）と、有機フィルムを介して基材の反対側の粘着層の厚さ（Ｔｂ）とが、「Ｔａ＜Ｔｂ」の関係を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器積層体。