JP6460090B2

JP6460090B2 - 複合金属酸化物研磨材料の製造方法及び複合金属酸化物研磨材料

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Publication number: JP6460090B2
Application number: JP2016505281A
Authority: JP
Inventors: 寿夫小泉; 啓治小野; 務山本; 勝見上; 瑞穂和田
Original assignee: Sakai Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Sakai Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2014-02-27
Filing date: 2015-02-26
Publication date: 2019-01-30
Anticipated expiration: 2035-02-26
Also published as: TW201534706A; JPWO2015129776A1; WO2015129776A1

Description

本発明は、複合金属酸化物研磨材料の製造方法及び複合金属酸化物研磨材料に関する。

レンズやプリズム等、高い透明性と精度を要求される精密な光学ガラス製品の研磨には、酸化セリウム系の研磨材が用いられている。この研磨材は、いわゆるレアアース（希土類）を多く含む鉱物を焼成して粉砕することによって製造される。

しかしながら、レアアースはその需要が増大し、供給が不安定になっていることから、セリウムの使用量を低減させる技術と代替材料の開発が望まれている。このような代替研磨材として、特許文献１にはペロブスカイト型酸化物が研磨材として好適である旨が開示され、特許文献２には鉄系ペロブスカイト型の研磨材が開示され、特許文献３にはジルコニウム系ペロブスカイト型の研磨材が開示されている。

特開２００１−１０７０２８号公報特開２０１２−１２２０４２号公報特開２０１３−８２０５０号公報

しかしながら、特許文献１に開示された研磨材を用いてガラス研磨を行った場合、研磨後のガラスは平滑な表面が得られるものの、研磨速度が低いという問題があった。

また特許文献２に記載の研磨材は、噴霧熱分解法で製造されており、製造に特殊な設備と多大な時間を要するため大量生産に適していないことや、ニッケルやコバルト等のレアメタルを用いているため、酸化セリウムと同様の供給不安が懸念される等の問題があった。
特許文献３に記載の研磨材も、噴霧熱分解法で製造されており、大量生産には適していない。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、セリウムフリーの研磨材料において良好な研磨速度を有する研磨材料及び該研磨材料の簡便な製造方法を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムを混合、焼成して得られる複合金属酸化物研磨材料が、良好な研磨速度を示すことを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明の複合金属酸化物研磨材料の製造方法（「本発明の製造方法」とも称す）は、ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムとを混合する混合工程と、上記混合工程により得られた混合物を焼成する焼成工程とを含むことを特徴とする。

本発明の製造方法では、原料としてストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムとを混合する混合工程と、上記混合工程により得られた混合物を焼成する焼成工程とを含む。
この製造方法では、Ｚｒ原料として酸化ジルコニウムを用いることにより、得られた複合金属酸化物研磨材料がＺｒＯ_２とＳｒＺｒＯ_３との複合体を形成し、高い研磨速度を実現することができる。なお、ＺｒＯ_２とＳｒＺｒＯ_３との複合体とは、ＺｒＯ_２とＳｒＺｒＯ_３とのそれぞれの一次粒子が部分的に焼結して形成された二次粒子のことを言う。例えば、複合体についてエネルギー分散Ｘ線分光法（ＥＤＳ）による元素マッピングを行えば、ＳｒとＺｒが検出される一次粒子とＺｒのみが検出される一次粒子とが、二次粒子を形成している様子が観察される。
このような方法を用いることで、セリウムフリーの研磨材料において良好な研磨速度を有する研磨材料を製造することができる。
なお、上記原料からもわかるように、本発明の製造方法は、固相反応法により行われる。

本発明の製造方法では、上記混合工程におけるストロンチウム化合物は、炭酸ストロンチウム及び水酸化ストロンチウムからなる群から選択される少なくとも一種であることが望ましい。炭酸ストロンチウム及び水酸化ストロンチウムは、酸化ジルコニウムとの反応が容易に進行してジルコン酸ストロンチウム（ＳｒＺｒＯ_３）を生成しやすい。

本発明の製造方法では、上記混合工程における酸化ジルコニウムの、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における２θ＝２７．００〜３１．００°での最大ピークの半価幅が０．１〜３．０°であることが望ましく、０．１〜１．０°であることがより望ましく、０．１〜０．７°であることが更に望ましく、０．１〜０．４°であることが特に望ましい。上記半価幅が３．０°を超えると、得られる複合金属酸化物研磨材料に含まれるＺｒＯ_２の結晶性が低く、ＺｒＯ_２に由来する機械研磨作用が充分に得られないことがある。また、上記半価幅が０．１°未満では、原料とするＺｒＯ_２の結晶性が高く、ストロンチウム化合物との反応が起こりにくくなるため、研磨速度の良好な複合金属酸化物研磨材料が得られないことがある。

本発明の複合金属酸化物研磨材料は、ＺｒＯ_２の結晶相と、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相とを含み、かつ、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における斜方晶ＳｒＺｒＯ_３の（０４０）面に由来するピークの半価幅が０．１〜３．０°であることを特徴とする。
上記半価幅は０．１〜１．０°であることが望ましく、０．１〜０．７°であることがより望ましく、０．１〜０．４°であることが更に望ましい。
研磨材料に含まれるＺｒＯ_２の結晶相が機械研磨作用を担い、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相が化学研磨作用を担うことで、良好な研磨速度を示すことができる。
更に、ＺｒＯ_２とＳｒＺｒＯ_３とが複合体を形成しているため、ＺｒＯ_２の結晶相による機械研磨作用とＳｒＺｒＯ_３の結晶相による化学研磨作用とが効果的に発揮される。
更に、上記半価幅が０．１〜３．０°であると、化学研磨作用を効果的に発揮するＳｒＺｒＯ_３の結晶性が程よく、化学研磨作用を充分に発揮することができる。
上記半価幅が３．０°を超えると、ＳｒＺｒＯ_３の結晶性が低く、ＳｒＺｒＯ_３に由来する化学研磨作用が充分に得られないことがある。また、上記半価幅が０．１°未満であると、ＳｒＺｒＯ_３の結晶性が高すぎて、ＳｒＺｒＯ_３に由来する化学研磨作用が充分に得られないことがある。

本発明の複合金属酸化物研磨材料の製造方法により、セリウムフリーの研磨材料において良好な研磨速度を有する研磨材料を効率よく製造することができる。この本発明の製造方法は、固相反応法により行われるため、噴霧熱分解法よりも製造プロセスが簡便となり、特殊な設備を導入することなく低コストでの製造が可能となる。また、本発明の複合金属酸化物研磨材料は、良好な研磨速度を示すことができ、しかも近年のレアアース供給不足にも充分に対応できるため、工業的に極めて有利な材料といえる。

図１は、実施例１で用いたＺｒ原料である酸化ジルコニウムのＸ線回折パターンである。図２は、実施例１に係る複合金属酸化物研磨材料のＸ線回折パターンである。図３は、実施例１に係る複合金属酸化物研磨材料のＳＥＭ画像である。図４は、参考例又は比較参考例で用いた各研磨材スラリーの、ｐＨに対するゼータ電位の関係を示すグラフである。

〔複合金属酸化物研磨材料の製造方法〕
本発明の複合金属酸化物研磨材料の製造方法は、ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムとを混合する混合工程と、該混合工程により得られた混合物を焼成する焼成工程とを含む。そのため、複合金属酸化物研磨材料が高い研磨速度を実現することができる。

まず、本発明の製造方法における原料の一つ、ストロンチウム化合物について説明する。
本発明の製造方法においては、ストロンチウム化合物が、炭酸ストロンチウム及び水酸化ストロンチウムからなる群から選択される少なくとも一種であることが望ましい。炭酸ストロンチウム及び水酸化ストロンチウムは、酸化ジルコニウムとの反応が容易に進行してジルコン酸ストロンチウム（ＳｒＺｒＯ_３）を生成しやすい。

次に、原料の酸化ジルコニウムについて説明する。
原料の酸化ジルコニウムは、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における２θ＝２７．００〜３１．００°での最大ピークの半価幅（以降、単にＺｒＯ_２の最大ピークの半価幅ともいう）が０．１〜３．０°であることが望ましく、０．１〜１．０°であることがより望ましく、０．１〜０．７°であることが更に望ましく、０．１〜０．４°であることが特に望ましい。
上記半価幅が３．０°を超えると、得られる複合金属酸化物研磨材料に含まれるＺｒＯ_２の結晶性が低く、ＺｒＯ_２に由来する機械研磨作用が充分に得られないことがある。また上記半価幅が０．１°未満では、原料とするＺｒＯ_２の結晶性が高く、ストロンチウム化合物との反応が起こりにくくなるため、研磨速度の良好な複合金属酸化物研磨材料が得られないことがある。
なお、本明細書において、Ｘ線回折の線源はすべてＣｕＫα線を用いた。

原料の酸化ジルコニウムは、その比表面積が２．０〜２００ｍ^２／ｇであることが望ましく、２．０〜１８０ｍ^２／ｇであることがより望ましく、２．０〜１６０ｍ^２／ｇであることが更に望ましい。酸化ジルコニウムの比表面積が２．０〜２００ｍ^２／ｇである場合、程よい結晶性のＳｒＺｒＯ_３相を効率よく生成しやすくなる。
酸化ジルコニウムの比表面積が２．０ｍ^２／ｇ未満である場合、ストロンチウム化合物との反応性が低下してしまうことがある。また、酸化ジルコニウムの比表面積が２００ｍ^２／ｇを超える場合、酸化ジルコニウムの反応性が高くなり過ぎて、ストロンチウム化合物との反応制御が困難となり、研磨速度の良好な複合金属酸化物研磨材料が得られにくいことがある。

本明細書中、比表面積（ＳＳＡとも称す）は、ＢＥＴ比表面積を意味する。
ＢＥＴ比表面積とは、比表面積の測定方法の一つであるＢＥＴ法により得られた比表面積のことをいう。なお、比表面積とは、ある物体の単位質量あたりの表面積のことをいう。
ＢＥＴ法は、窒素などの気体粒子を固体粒子に吸着させ、吸着した量から比表面積を測定する気体吸着法である。具体的には、圧力Ｐと吸着量Ｖとの関係からＢＥＴ式によって、単分子吸着量ＶＭを求めることにより、比表面積を定める。

原料の酸化ジルコニウムの結晶形態としては、単斜晶、正方晶、立方晶のいずれかの結晶構造、又は、これら結晶構造の混晶であることが望ましい。

次に、混合工程について説明する。
本発明の製造方法は、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物とを混合する混合工程を含む。混合する際の原料の割合は、酸化物換算の重量比でＳｒＯ：ＺｒＯ_２＝１０：９０〜４３：５７であることが望ましい。混合の方法は、特に限定されず、湿式混合であっても、乾式混合であってもよいが、混合性の観点から、湿式混合が望ましい。湿式混合に用いる分散媒としては、特に限定されず、水や低級アルコールを用いることができるが、製造コストの観点から水が望ましく、イオン交換水がより望ましい。湿式混合の場合、ボールミルやペイントコンディショナー、サンドグラインダーを用いてもよい。湿式混合では、分散剤を１種又は２種以上添加してもよい。分散剤としては、特に限定されず、カチオン系、ノニオン系、アニオン系、両性、非イオン性等の界面活性剤を用いることができる。また、分散媒を除去するために湿式混合に続いて乾燥工程を行うことが望ましい。

湿式混合では、ビーズ等のメディアを用いた混合を行うことが望ましい。メディアを用いて混合することで、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物とが充分に混合されることから、得られる複合金属酸化物研磨材料中の未反応のストロンチウム化合物が残存するおそれを充分に低減できる。湿式混合に用いるメディアとしては、特に限定されず、ジルコニアビーズ、ジルコンビーズ、チタニアビーズ、アルミナビーズ、ガラスビーズ、ナイロンボールを用いることができるが、コンタミを抑制する観点からジルコニアビーズが望ましい。

湿式混合において、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物との混合粉末の濃度（この濃度を「混合スラリー濃度」とも称す）は、分散剤の添加量等によっても異なり、特に限定されないが、例えば、５０〜５００ｇ／Ｌであることが望ましく、１００〜４５０ｇ／Ｌであることがより望ましく、１５０〜４００ｇ／Ｌであることが更に望ましい。一層望ましくは２００〜４００ｇ／Ｌ、特に望ましくは２５０〜４００ｇ／Ｌ、最も望ましくは２７０〜４００ｇ／Ｌである。混合スラリー濃度が５０〜５００ｇ／Ｌである場合、程よい結晶性のＳｒＺｒＯ_３相を効率よく生成しやすくなる。
上記混合スラリー濃度が５０ｇ／Ｌ未満である場合、分散媒を浪費して生産性をより向上できないことがある他、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物それぞれの粉砕が進み過ぎて反応制御をより適切に行うことが困難となり、研磨速度の良好な複合金属酸化物研磨材料が得られにくいことがある。また、混合スラリー濃度が５００ｇ／Ｌを超える場合、スラリーの粘度が高くなり過ぎてハンドリング性が良好にはならないことがある他、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物が充分に混合されないことから、得られる複合金属酸化物研磨材料中に未反応のストロンチウム化合物が残存することがある。

混合工程において、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物との混合時間は、混合スラリー濃度等によっても異なり、特に限定されないが、例えば、０分を超えて１００分以内とすることが好ましい。混合時間をこの範囲内にすることで、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物とが充分に混合され、かつ粉砕が進みすぎることがないため、得られる複合金属酸化物研磨材料の研磨速度をより向上することができる。より好ましくは５分以上、更に好ましくは１５分以上、特に好ましくは２０分以上であり、また、より好ましくは８０分以下、更に好ましくは６０分以下、特に好ましくは４０分以下である。

続いて、乾燥工程について説明する。
乾燥工程によって、混合工程で得られたスラリーから分散媒を除去して乾燥させる。スラリーを乾燥させる方法は、混合時に用いた溶媒を除去できれば特に限定されず、例えば、減圧乾燥、加熱乾燥等が挙げられる。また、スラリーをそのまま乾燥してもよく、濾過してから乾燥してもよい。
なお、乾燥工程は必要に応じて行えばよく、混合物の乾燥物を乾式粉砕してもよい。

続いて、焼成工程について説明する。
焼成工程では、酸化ジルコニウムとストロンチウム化合物の混合物を焼成させることで、複合金属酸化物研磨材料を得る。焼成雰囲気は特に限定されない。

焼成工程においては、混合工程により得られた原料混合物や乾燥工程によって得られた乾燥物を、そのまま焼成してもよいし、所定の形状（例えばペレット状）に成型してから焼成してもよい。

焼成工程における焼成温度とは、焼成工程での最高到達温度のことを意味する。この焼成温度は、ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムとの反応に充分な温度であればよく、７００〜１３００℃であることが望ましく、７３０〜１２７０℃であることがより望ましく、７５０〜１２５０℃であることが更に望ましい。焼成温度が７００℃未満である場合、ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムとの反応が充分に進まないことがある。また、焼成温度が１３００℃を超える場合、生成したジルコン酸ストロンチウムが激しく焼結し、研磨速度が低下することがある。

上記焼成温度での保持時間は、ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムとの反応に充分な時間であればよく、５分〜２４時間であることが望ましく、７分〜２２時間であることがより望ましく、１０分〜２０時間であることが更に望ましい。保持時間が５分未満の場合、ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムが充分に反応しないことがある。また、保持時間が２４時間を超える場合、生成したジルコン酸ストロンチウムが激しく焼結し、研磨速度が低下することがある。

上記焼成工程において、最高温度（焼成温度）に達するまでの昇温時の昇温速度は、０．２〜１５℃／分であることが望ましく、０．５〜１２℃／分であることがより望ましく、１．０〜１０℃／分であることが更に望ましい。昇温速度が０．２℃／分未満の場合、昇温にかかる時間が長時間となり過ぎ、エネルギーと時間を浪費してしまうことになる。また、１５℃／分を超える場合、炉内容物の温度が設定温度に追随できず、炉内部に温度むらが発生し、焼成むらの原因となることがある。

続いて、粉砕工程について説明する。
粉砕工程では、焼成工程により得られた焼成物を粉砕するが、粉砕方法及び粉砕条件は特に限定されず、例えば、ボールミルやライカイ機、ハンマーミル、ジェットミル等を用いてもよい。
なお、粉砕工程は必要に応じて行えばよい。

本発明の製造方法において、焼成工程は１回だけ行ってもよく、２回以上行ってもよい。

以上のように、本発明の製造方法においては、固相反応法が用いられる。固相反応法を用いることで、噴霧熱分解法よりも製造プロセスが簡便となり、特殊な設備を導入することなく低コストでの製造が可能となる。
また、上記方法により製造された複合金属酸化物研磨材料は、ＺｒＯ_２の結晶相と、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相とを含み、かつ、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における斜方晶ＳｒＺｒＯ_３の（０４０）面に由来するピークの半価幅（以降、単にＳｒＺｒＯ_３（０４０）半価幅ともいう）が０．１〜３．０°となる。

〔複合金属酸化物研磨材料〕
続いて、本発明の複合金属酸化物研磨材料について説明する。
本発明の複合金属酸化物研磨材料は、ＺｒＯ_２の結晶相と、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相とを含み、かつ、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における斜方晶ＳｒＺｒＯ_３の（０４０）面に由来するピークの半価幅が０．１〜３．０°であることを特徴とする。
上記半価幅は０．１〜１．０°であることが望ましく、０．１〜０．７°であることがより望ましく、０．１〜０．４°であることが更に望ましい。
研磨材料に含まれるＺｒＯ_２の結晶相が機械研磨作用を担い、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相が化学研磨作用を担うことで、良好な研磨速度を示すことができる。
更に、上記半価幅が０．１〜３．０°であると、化学研磨作用を効果的に発揮するＳｒＺｒＯ_３の結晶性が程よく、化学研磨作用を充分に発揮することができる。
上記半価幅が３．０°を超えると、ＳｒＺｒＯ_３の結晶性が低く、ＳｒＺｒＯ_３に由来する化学研磨作用が充分に得られないことがある。また、上記半価幅が０．１°未満であると、ＳｒＺｒＯ_３の結晶性が高すぎて、ＳｒＺｒＯ_３に由来する化学研磨作用が充分に得られないことがある。

本発明の複合金属酸化物研磨材料は、体積基準粒度分布のシャープさの指標となるＤ_９０のＤ_１０に対する比（Ｄ_９０／Ｄ_１０）が１．５〜５０であることが望ましく、１．５〜４５であることがより望ましく、１．５〜４０であることが更に望ましい。この値（Ｄ_９０／Ｄ_１０）が大きい程、粒度分布がブロードであることを意味し、この値が小さい程、粒度分布がシャープであることを意味する。Ｄ_９０／Ｄ_１０が５０を超える場合、粒子径のバラツキが大きすぎるため、研磨材料と研磨対象となる物体との接触が充分に得られず、研磨速度が低下することがある。Ｄ_９０／Ｄ_１０が１．５未満の場合、粒子径のバラツキが小さすぎるため、研磨材料と研磨対象となる物体との接触が充分に得られず、研磨速度が低下することがある。
なお、Ｄ_１０、Ｄ_９０はそれぞれ、粒度分布を測定することによって得られる値である。Ｄ_１０とは体積基準での１０％積算粒径を意味し、Ｄ_９０とは体積基準での９０％積算粒径を意味する。

本発明の複合金属酸化物研磨材料は、ＳｒがＳｒＯ換算で１０〜４３重量％含まれることが望ましく、１１〜４３重量％含まれることがより望ましく、１２〜４３重量％含まれることが更に望ましい。Ｓｒ含有量がＳｒＯ換算で１０重量％未満の場合、ＳｒＺｒＯ_３の含有量が低下し、化学研磨作用が低下することがある。また、Ｓｒ含有量がＳｒＯ換算で４３重量％を超える場合、ＺｒＯ_２の含有量が相対的に低下し、機械研磨作用が低下することがある。

本発明の複合金属酸化物研磨材料は、比表面積が１．０〜５０ｍ^２／ｇであることが望ましく、１．０〜４５ｍ^２／ｇであることがより望ましく、１．０〜４０ｍ^２／ｇであることが更に望ましい。比表面積が１．０ｍ^２／ｇ未満の場合、研磨材料の比表面積が小さすぎて、研磨対象となる物体と充分に接触できず、研磨できないことがある。また、比表面積が５０ｍ^２／ｇを超える場合には、研磨材料を構成する砥粒が小さすぎて、機械研磨作用が低下することがある。

本発明の複合金属酸化物研磨材料は、各種の研磨対象に適用できる。例えば、従来、酸化セリウム、酸化クロム及びベンガラ（Ｆｅ_２Ｏ_３）等が研磨材料として用いられていた研磨対象に適用できる。研磨対象は特に限定されず、例えば、ガラス基板、金属板、石材、サファイア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ケイ素、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、ヒ化インジウム、及びリン化インジウム等が挙げられる。

本発明の複合金属酸化物研磨材料は、用途に応じて、適宜他の成分と混合して使用してもよい。例えば、本発明の複合金属酸化物研磨材料は、分散媒と混合してもよいし、添加剤と混合してもよいし、分散媒及び添加剤を同時に混合してもよい。
本発明の複合金属酸化物研磨材料を分散媒及び／又は添加剤と混合した際の形態は特に限定されず、例えば、粉末状、ペースト状、スラリー状等の形態で使用することができる。

分散媒は、特に限定されないが、例えば、水、有機溶媒及びこれらの混合物等が挙げられる。有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール等の１価の水溶性アルコール；エチレングリコール、グリセリン等の２価以上の水溶性アルコール；アセトン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、ジオキサン等が挙げられ、本発明の効果を妨げない範囲でこれらを２種以上併用して使用してもよい。
添加剤としては、例えば、酸、アルカリ、キレート化剤、消泡剤、ｐＨ調整剤、分散剤、粘度調整剤、凝集防止剤、潤滑剤、還元剤、防錆剤、公知の研磨材料等が挙げられ、本発明の効果を妨げない範囲でこれらを１種又は２種以上併用してもよい。

〔研磨方法〕
次に、本発明の複合金属酸化物研磨材料を用いる研磨方法の一例を述べる。
本発明の複合金属酸化物研磨材料は、上述したように各種の研磨対象に適用できるが、このうち負帯電性基板を研磨対象とする場合は、以下の研磨方法に適用することが好適である。なお、本発明の複合金属酸化物研磨材料を用いる研磨方法は、以下の研磨方法にのみ限定されるものではない。
すなわち、本発明の複合金属酸化物研磨材料を含むスラリー（以下、研磨材スラリーとも称す）のゼータ電位が正となる条件下で負帯電性基板を研磨する研磨工程ａと、該研磨材スラリーのゼータ電位が負となる条件下で負帯電性基板を研磨する研磨工程ｂとを、それぞれ少なくとも１回ずつ実施する研磨方法である。

本明細書中、負帯電性基板とは、ｐＨが４より大きい水溶液中で常に負に帯電している基板であることが好ましく、例えば、ガラス基板（ガラスの等電点＝約２．０）が挙げられる。その他、炭化ケイ素基板（炭化ケイ素の等電点＝約４．０）等も挙げられる。
なお、ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の透明又は半透明のものが挙げられる。

上記研磨方法では、研磨材スラリーのゼータ電位が正となる条件下で負帯電性基板を研磨する研磨工程ａと、研磨材スラリーのゼータ電位が負となる条件下で負帯電性基板を研磨する研磨工程ｂとを、それぞれ少なくとも１回ずつ実施する。これらの研磨工程の順序は特に限定されず、研磨工程ａの後に研磨工程ｂを行ってもよいし、研磨工程ｂの後に研磨工程ａを行ってもよい。中でも、表面平滑性により優れた負帯電性基板を得るには、研磨工程ａを少なくとも１回行った後、研磨工程ｂを少なくとも１回行うことが特に好適である。また、各研磨工程を複数回行ってもよいし、研磨工程ａと研磨工程ｂとを交互に実施してもよい。研磨工程ａを複数回行う場合、研磨材スラリーのゼータ電位が正である限り、ゼータ電位を変更して実施してもよいし、変えないで実施してもよい。研磨工程ｂを複数回行う場合も同様であり、研磨材スラリーのゼータ電位が負である限り、ゼータ電位を変更して実施してもよいし、変えないで実施してもよい。
本明細書中、「研磨材スラリーのゼータ電位」とは、後述する実施例に記載の測定条件下で求められる値である。

上記研磨方法では、研磨工程ａにおいて静電引力による作用が発揮され、研磨工程ｂにおいて静電斥力による作用が発揮されることで、これらの相乗効果により、高い研磨速度と、研磨後の負帯電性基板における優れた表面平滑性とを実現することになると推測される。通常、研磨前の負帯電性基板の表面には、微細な傷や穴等からなる凹部が存在する。研磨工程ａでは、研磨対象である基板は負に帯電しているのに対し、研磨材スラリーは正に帯電しているため、静電引力により研磨材が凹部の深くまで浸透し、研磨を促進するために、研磨速度が高められると考えられる。一方、研磨工程ｂでは、研磨対象である基板も研磨材スラリーも負に帯電しているため、静電斥力により研磨材は凹部の深くまでは浸透しないものの、研磨パッドと基板との間にかかる圧力によって、研磨材が基板表面の凸部に多く存在することになり、これにより基板表面が平滑化されると考えられる。したがって、研磨対象が負帯電性基板であれば同様の作用機構となるため、上記研磨方法は、ガラス基板だけでなく、各種の負帯電性基板に適用することができる。

上記研磨工程ａ及び研磨工程ｂのいずれの工程も、研磨材スラリーの存在下で研磨を行う。研磨工程ａと研磨工程ｂとでは、同じ研磨材スラリーを使用、すなわち連続使用（再利用）して、該スラリーのゼータ電位の制御のみを行うこととしてもよいし、ゼータ電位がを正又は負となる研磨材スラリーをそれぞれ別個に用意して、各研磨工程で研磨材スラリーを切り替えてもよい。いずれの場合も、研磨材スラリーとして、本発明の複合金属酸化物研磨材料を含むものを用いればよい。このように上記研磨方法では、研磨材スラリーを連続使用（再利用）でき、切り替える場合でも種類が大きく異なる研磨材スラリーを用意する必要がないので、従来の手法のように研磨材切り替え時に必要となる洗浄作業や専用装置等が不要となる。また、酸化セリウムを必須に用いなくても高い研磨速度と優れた表面平滑性とを実現できるため、上記研磨方法は、従来の研磨方法に比べて非常に有利な手法といえる。

上記研磨工程ａは、研磨材スラリーのゼータ電位が正となる条件下で、該研磨材スラリーを用いて負帯電性基板を研磨する工程である。この研磨工程では、従来の酸化セリウム系の研磨材を用いた場合とほぼ同等の高い研磨速度を実現することができ、しかも酸化セリウム系の研磨材を用いた場合よりも負帯電性基板の表面平滑性を高めることもできる。

上記研磨工程ｂは、研磨材スラリーのゼータ電位が負となる条件下で、該研磨材スラリーを用いて負帯電性基板を研磨する工程である。この研磨工程では、従来のコロイダルシリカを用いた精密研磨工程よりも著しく高い研磨速度を実現しながら、コロイダルシリカを用いた精密研磨工程とほぼ同等の精密な研磨を実施でき、研磨後の負帯電性基板において高い表面平滑性を実現することができる。

上述のとおり研磨工程ａでは研磨材スラリーのゼータ電位が正となる条件下で、研磨工程ｂでは研磨材スラリーのゼータ電位が負となる条件下で、それぞれ負帯電性基板を研磨することになるが、研磨材スラリーのゼータ電位の絶対値がそれぞれ５ｍＶ以上となる条件下で各研磨工程を行うことが好適である。それぞれ、より好ましくは１０ｍＶ以上、更に好ましくは１５ｍＶ以上、特に好ましくは２０ｍＶ以上である。また、各工程での当該絶対値の上限は特に限定されないが、例えば制御しやすさ（例えば、研磨工程ａでゼータ電位が過大すぎると、ガラス基板表面に研磨材が残留付着する可能性があるため、これを防止する等、また例えば、研磨工程ｂでゼータ電位が過小すぎると、負帯電性基板と研磨材スラリーの静電斥力が強く働きすぎて、研磨速度を充分に高めることができない可能性があるため、これを防止する等）の観点から、それぞれ、１００ｍＶ以下であることが好ましい。

研磨材スラリーのゼータ電位は、該研磨材スラリーのｐＨを調整することで制御することができる。研磨材スラリーが本発明の複合金属酸化物研磨材料を含むものであれば、研磨材スラリーのｐＨを該研磨材スラリーの等電点未満に調整すると、そのゼータ電位は正となる一方で、研磨材スラリーのｐＨを該研磨材スラリーの等電点を超える範囲に調整すると、そのゼータ電位は負となる。なお、これまでの研磨材は、研磨速度を高める、又は、表面平滑性を高めるといったことを重視していたが、本発明の複合金属酸化物研磨材料は、ｐＨだけで研磨性を簡単にコントロールすることができるものであり、この点で従来技術からは着想し得ない特異な効果を発揮し得るものである。

ｐＨの調整は、研磨材スラリーにｐＨ調整剤を添加することで行ってもよいし、ｐＨ緩衝液を用いて研磨材スラリーのｐＨを調整してもよい。
なお、既に研磨材スラリーのｐＨが研磨に好ましい領域にある場合は、ｐＨ調整を行わなくてもよい。

上記ｐＨ調整剤としては、酸やアルカリを用いることができる。酸を用いれば研磨材スラリーのｐＨを酸性側に調整することができ、アルカリを用いれば研磨材スラリーのｐＨをアルカリ側に調整することができる。酸としては、例えば、硝酸、硫酸、塩酸、過塩素酸、リン酸等の無機酸；シュウ酸、クエン酸等の有機酸；が好ましく、アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、アンモニア水、炭酸水素ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液が好ましい。

上記研磨方法では、研磨工程ａを、研磨材スラリーのｐＨが、上記負帯電性基板の等電点より大きく、かつ該研磨材スラリーの等電点未満となる条件下で実施することが好ましい。これにより、強酸によって研磨材が溶解することが充分に抑制されて、研磨材による研磨作用がより発揮される他、研磨機・装置への負担を軽減することもできる。研磨工程ａにおける研磨材スラリーのｐＨの下限値として具体的には、２以上であることが好ましい。より好ましくは３以上、更に好ましくは４以上である。

また研磨工程ｂを、研磨材スラリーのｐＨが、該研磨材スラリーの等電点より大きく、かつ１３以下となる条件下で実施することが好ましい。これにより、強塩基によって本発明の複合金属酸化物研磨材料が溶解することが充分に抑制されて、該研磨材料による研磨作用がより発揮される他、研磨機・装置への負担を軽減することもできる。研磨工程ｂにおける研磨材スラリーのｐＨの上限値は、１２以下であることが好ましい。より好ましくは１１以下である。

研磨材スラリー（及び本発明の複合金属酸化物研磨材料）の等電点とは、研磨材スラリー中の砥粒（本発明の複合金属酸化物研磨材料）に帯びた電荷の代数和がゼロである点、すなわち砥粒に帯びた正電荷と負電荷とが等しくなる点をいい、その点における研磨材スラリーのｐＨで表すことができる。

上記研磨材スラリー中、本発明の複合金属酸化物研磨材料の含有量は、例えば、研磨材スラリー１００重量％中、０．００１〜９０重量％であることが好ましい。より好ましくは０．０１〜３０重量％である。

上記研磨材スラリーは、更に、分散媒を含むことが好ましい。分散媒については上述したとおりである。また必要に応じて添加剤を含んでもよいが、上記研磨方法による効果を高める観点からは、ｐＨ調整剤以外の添加剤の含有量は少ないほど好ましい。例えば、研磨材スラリーの総量１００重量％に対し、ｐＨ調整剤以外の添加剤の含有量が５重量％以下であることが好ましい。言い換えると、研磨材スラリーの総量１００重量％中、本発明の複合金属酸化物研磨材料、分散媒及びｐＨ調整剤が９０重量％以上であることが好ましく、より好ましくは９５重量％以上、更に好ましくは９９重量％以上である。

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

（実施例１）
（１）Ｚｒ原料準備工程
オキシ塩化ジルコニウム８水和物（昭和化学株式会社製）３．０ｋｇを、イオン交換水６．７Ｌに撹拌しながら溶解させた。この溶液を撹拌しながら２５℃に調整し、この温度を維持しながら、１８０ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を、ｐＨ９．５になるまで１時間かけて撹拌しながら添加し、更に１時間撹拌した。このスラリーをろ過水洗し、洗液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下になるまで水洗することにより、水酸化ジルコニウムケーキを得た。
この水酸化ジルコニウムケーキ５００ｇを１２０℃の温度で充分に乾燥した。次いで得られた乾燥品のうち４０ｇを、外径５５ｍｍ、容量６０ｍＬのアルミナ製るつぼに入れて、電気マッフル炉（ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製、ＫＭ−４２０）を用いて焼成し、酸化ジルコニウムを得た。焼成条件は、室温から８００℃まで２４０分間かけて昇温し、８００℃で３００分間保持し、その後ヒーターへの通電を中止し室温まで冷却した。なお、焼成は大気中で行った。

（２）混合工程
Ｓｒ原料として炭酸ストロンチウム（堺化学工業株式会社製：ＳＷ−Ｐ−Ｎ）２６．１ｇと、Ｚｒ原料として上記（１）Ｚｒ原料準備工程により得られた酸化ジルコニウム３１．３ｇを３００ｍＬマヨネーズ瓶に計り取り、イオン交換水１７２ｍＬと１ｍｍφジルコニアビーズ４１５ｇを添加してペイントコンディショナー（レッドデビル社製：５１１０型）を用いて、３０分間混合した。

（３）乾燥工程
上記（２）混合工程により得られたスラリーを、４００メッシュ（目開き３８μｍ）の篩にかけてジルコニアビーズを除去し、続いて濾過して得られた混合物のケーキを１２０℃の温度で充分に乾燥することにより混合物の乾燥物を得た。

（４）焼成工程
上記（３）乾燥工程により得られた混合物の乾燥物のうち３０ｇを、外径５５ｍｍ、容量６０ｍＬのアルミナ製るつぼに入れて、電気マッフル炉（ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製、ＫＭ−４２０）を用いて焼成し、焼成物を得た。焼成条件は、室温から９５０℃まで２８５分間かけて昇温し、９５０℃で１８０分間保持し、その後ヒーターへの通電を中止し室温まで冷却した。なお、焼成は大気中で行った。

（５）粉砕工程
上記（４）焼成工程により得られた焼成物を１０ｇ、自動乳鉢（ライカイ機）（日陶科学株式会社製：ＡＮＭ−１５０）に仕込み、１０分間粉砕することにより、複合金属酸化物研磨材料を得た。

（実施例２〜２７）
上記（１）Ｚｒ原料準備工程における焼成温度、上記（２）混合工程における酸化ジルコニウムの使用量、上記（２）混合工程における混合時間、及び／又は、上記（４）焼成工程における焼成温度を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様の手順で複合金属酸化物研磨材料を得た。

（比較例１）
（１）Ｚｒ原料準備工程
オキシ塩化ジルコニウム８水和物（昭和化学株式会社製）３．０ｋｇと、硫酸アンモニウム（東亞合成株式会社製）０．７０ｋｇとを、イオン交換水６．７Ｌに撹拌しながら溶解させた。この溶液を撹拌しながら２５℃に調整し、この温度を維持しながら、１８０ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を、ｐＨ９．５になるまで１時間かけて撹拌しながら添加し、更に１時間撹拌した。このスラリーをろ過水洗し、洗液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下になるまで水洗することにより、水酸化ジルコニウムケーキを得た。

（２）混合工程
Ｓｒ原料として炭酸ストロンチウム（堺化学工業株式会社製：ＳＷ−Ｐ−Ｎ）２６．１ｇと、Ｚｒ原料として上記（１）Ｚｒ原料準備工程により得られた水酸化ジルコニウムケーキ７３．４ｇ（ＺｒＯ_２換算２１．９ｇ）を３００ｍＬマヨネーズ瓶に計り取り、イオン交換水１２４ｍＬと１ｍｍφジルコニアビーズ４１５ｇを添加してペイントコンディショナー（レッドデビル社製：５１１０型）を用いて、３０分間混合した。
上記（３）乾燥工程以降は、上記（４）焼成工程における焼成温度を８００℃としたほかは、実施例１と同様の手順で、比較用研磨材料を得た。上記（２）混合工程における水酸化ジルコニウムの使用量、及び、上記（４）焼成工程における焼成温度を表１に示す。

（比較例２）
実施例１の（２）混合工程における酸化ジルコニウムの使用量を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様の手順で、比較用研磨材料を得た。

（性能評価）
以下の手順により、各実施例及び比較例で作製した研磨材料及びその原料の性能を評価した。

（粉末Ｘ線回折の測定）
各実施例及び比較例で用いたＺｒ原料、並びに、各実施例及び比較例に係る研磨材料について、以下の条件により粉末Ｘ線回折パターン（単にＸ線回折パターンともいう）を測定した。
使用機：株式会社リガク製ＲＩＮＴ−ＵｌｔｉｍａＩＩＩ
線源：ＣｕＫα
電圧：４０ｋＶ
電流：４０ｍＡ
試料回転速度：回転しない
発散スリット：１．００ｍｍ
発散縦制限スリット：１０ｍｍ
散乱スリット：開放
受光スリット：開放
走査モード：ＦＴ
計数時間：２．０秒
ステップ幅：０．０２００°
操作軸：２θ／θ
走査範囲：１０．００００〜７０．００００°
積算回数：１回
単斜晶ＺｒＯ_２：ＪＣＰＤＳカード００−０３７−１４８４
正方晶ＺｒＯ_２：ＪＣＰＤＳカード００−０５０−１０８９
立方晶ＺｒＯ_２：ＪＣＰＤＳカード００−０４９−１６４２
斜方晶ＳｒＺｒＯ_３：ＪＣＰＤＳカード００−０４４−０１６１

実施例１で用いたＺｒ原料である酸化ジルコニウムのＸ線回折パターンを図１に示す。
実施例１に係る複合金属酸化物研磨材料のＸ線回折パターンを図２に示す。
図２に示すＸ線回折パターンは、ピーク位置が既知のデータベース（ＪＣＰＤＳカード）におけるＺｒＯ_２とＳｒＺｒＯ_３のピークの両方を含んでいた。そのため、実施例１に係る複合金属酸化物研磨材料は、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相とＺｒＯ_２の結晶相を有していることがわかった。これは全ての実施例及び比較例１で同様であった。
比較例２で得た研磨材料についても、実施例１と同様にＸ線回折パターンを測定した。測定結果は図示していないものの、この測定結果から、比較例２で得た研磨材料は、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相のみを有し、ＺｒＯ_２の結晶相を有していないことがわかった。

（半価幅の測定）
各実施例及び比較例で用いたＺｒ原料のＸ線回折の測定により得られた回折パターンからＺｒＯ_２の２θ＝２７．００〜３１．００°での最大ピークの半価幅を測定し、各実施例及び比較例に係る研磨材料のＸ線回折の測定により得られた回折パターンから斜方晶ＳｒＺｒＯ_３（０４０）半価幅を測定した。結果を表２に示す。
なお、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折において、単斜晶ＺｒＯ_２の最大ピークである（−１１１）面に由来するピークは２θ＝２８．１４°付近にあり、正方晶ＺｒＯ_２の最大ピークである（０１１）面に由来するピークは２θ＝３０．１５°付近にあり、立方晶ＺｒＯ_２の最大ピークである（１１１）面に由来するピークは２θ＝３０．１２°付近にあり、斜方晶ＳｒＺｒＯ_３の（０４０）面に由来するピークは２θ＝４４．０４°付近にある。
図１に示すように、実施例１に用いた酸化ジルコニウムのＸ線回折パターンでは単斜晶ＺｒＯ_２の（−１１１）面に由来するピークが確認され、２θ＝２７．００〜３１．００°での最大ピークの半価幅は０．３８°であった。
図２に示すように、実施例１に係る複合金属酸化物研磨材料のＸ線回折パターンでは斜方晶ＳｒＺｒＯ_３の（０４０）面に由来するピークが確認され、その半価幅は０．３３°であった。

（比表面積の測定）
各実施例及び比較例に係る研磨材料、並びに、各実施例及び比較例で用いたＺｒ原料について、以下の条件により比表面積の測定を行った。結果を表２に示す。
使用機：株式会社マウンテック社製ＭａｃｓｏｒｂＭｏｄｅｌＨＭ−１２２０
雰囲気：窒素ガス（Ｎ_２）
外部脱気装置の脱気条件：２００℃−１５分
比表面積測定装置本体の脱気条件：２００℃−５分

（電子顕微鏡画像の測定）
各実施例及び比較例に係る研磨材料について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子株式会社製：型番ＪＳＭ−６５１０Ａ）によりＳＥＭ画像を撮影した。実施例１に係る複合金属酸化物研磨材料のＳＥＭ画像を図３に示す。
図３に示すように、実施例１に係る複合金属酸化物研磨材料は、複数の一次粒子がランダムに集合した不定形の二次粒子を形成している。

（元素分析）
各実施例及び比較例に係る研磨材料について、蛍光Ｘ線分析装置（株式会社リガク製：型番ＺＳＸＰｒｉｍｕｓＩＩ）の含有元素スキャニング機能であるＥＺスキャンにより元素分析を行った。測定サンプル台にプレスしたサンプルをセットし、次の条件を選択（測定範囲：Ｆ−Ｕ、測定径：３０ｍｍ、試料形態：酸化物、測定時間：長い、雰囲気：真空）し、Ｓｒ含有量（ＳｒＯ換算）を測定した。結果を表２に示す。

（粒度分布のシャープさ（Ｄ_９０／Ｄ_１０））
各実施例及び比較例に係る研磨材料について、レーザー回折・散乱式粒度分析計（日機装株式会社製：型番マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸ）により粒度分布測定を行った。まず、研磨材料０．１ｇにイオン交換水６０ｍＬを加え、ガラス棒を用いて室温にてよく撹拌することにより、研磨材料の懸濁液を準備した。なお、超音波を用いた分散操作は行わなかった。この後、イオン交換水１８０ｍＬを試料循環器に準備し、透過率が０．７１〜０．９４になるように上記懸濁液を滴下して、流速５０％にて、超音波分散をさせずに循環させながら測定を行った。結果を表２に示す。

（研磨材スラリーの作製）
各実施例及び比較例で作製した研磨材料を用いて研磨材スラリーを作製した。
研磨材料の濃度が５．０重量％になるように、研磨材料をイオン交換水に添加した。更に、高速ミキサーを用いて分散し、水分散系の研磨材スラリーを作製した。

（ガラス板研磨試験）
以下の条件により、各研磨材スラリーを用いてガラス板の研磨を行った。
使用ガラス板：ソーダライムガラス（松浪硝子工業株式会社製、サイズ３６×３６×１．３ｍｍ比重２．５ｇ／ｃｍ^３）
研磨機：卓上型研磨機（株式会社エム・エー・ティ製、ＭＡＴＢＣ−１５Ｃ、研磨定盤径３００ｍｍφ）
研磨パッド：発泡ポリウレタンパッド（ニッタ・ハース株式会社製、ＭＨＮ−１５Ａ、セリア含浸なし）
研磨圧力：１０１ｇ／ｃｍ^２
定盤回転数：７０ｒｐｍ
研磨材組成物の供給量：１００ｍＬ／ｍｉｎ
研磨時間：６０ｍｉｎ

（研磨速度評価）
ガラス板研磨試験前後のガラス板の重量を電子天秤で測定した。重量減少量、ガラス板の面積、ガラス板の比重からガラス板の厚さ減少量を算出し、研磨速度（μｍ／ｍｉｎ）を算出した。
３枚のガラス板を同時に研磨し、６０分研磨後にガラス板と研磨材スラリーを交換した。この操作を３回行い、計９枚の研磨速度を平均した値を各実施例及び比較例における研磨速度の値とし、結果を表２にまとめて示した。
研磨速度が０．２９μｍ／ｍｉｎ以上であれば極めて良好（◎）、０．１０μｍ／ｍｉｎ以上０．２９μｍ／ｍｉｎ未満であれば良好（○）、０．１０μｍ／ｍｉｎ未満であれば不良（×）である。

実施例１〜２７に係る複合金属酸化物研磨材料は、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相とＺｒＯ_２の結晶相を有しており、かつ、Ｘ線回折における斜方晶ＳｒＺｒＯ_３（０４０）半価幅が０．１〜３．０°であるため、研磨速度に優れることがわかった。また、Ｄ_９０／Ｄ_１０が１．５〜５０となっており、体積基準粒度分布が程よく、複合金属酸化物研磨材料に適していた。
比較例１に係る比較用研磨材料は、斜方晶ＳｒＺｒＯ_３（０４０）半価幅が３．０を超え、Ｄ_９０／Ｄ_１０が５０を超えており、研磨速度が不良（×）であった。
比較例２に係る比較用研磨材料は、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相を有するものの、ＺｒＯ_２の結晶相を有しておらず、複合体ではなかった。この場合、研磨速度が不良（×）であった。
なお、表には示していないが、比較例３として、上記（２）混合工程における炭酸ストロンチウムの使用量を０ｇとした（すなわち、炭酸ストロンチウムを使用しなかった）こと以外は、実施例１と同様の手順を行うことで、ＺｒＯ_２の結晶相のみを有し、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相を有さない比較用研磨材料を得た。この比較用研磨材料について、実施例１と同様にして研磨速度を評価したところ、研磨速度が不良（×）であった。
以上のことから、本発明の複合金属酸化物研磨材料の製造方法は、セリウムフリーの研磨材料において良好な研磨速度を有する研磨材料を提供することができることがわかった。

表には示していないが、実施例１の（２）混合工程において、ビーズを用いた混合ではなく、羽根撹拌下で混合したこと以外は、実施例１と同様にして複合金属酸化物研磨材料を得た。この研磨材料について実施例１と同様にして研磨速度を評価したところ、研磨速度は０．２３μｍ／ｍｉｎであった。この研磨材料についても、実施例１と同様にＸ線回折パターンを測定した。測定結果は図示していないものの、この測定結果から、この研磨材料は、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相とＺｒＯ_２の結晶相に加えて、未反応の炭酸ストロンチウムに由来するピークも確認された。

（参考例１）
実施例１で作製した複合金属酸化物研磨材料を用い、研磨材スラリーＡを作製した。
具体的には、研磨材２０．０ｇをイオン交換水３８０．０ｇに分散させ、２５℃にて１０分間撹拌した。このようにして研磨材スラリーＡを得た。
研磨材スラリーＡについて、以下の条件によりゼータ電位の測定を行った。この研磨材スラリーの、ｐＨに対するゼータ電位の関係を図４に示す。また、研磨材スラリーＡの等電点は６．４であった。ここで、等電点とは、研磨材スラリー中の砥粒（複合金属酸化物研磨材料）に帯びた電荷の代数和がゼロである点、すなわち砥粒に帯びた正電荷と負電荷とが等しくなる点をいい、その点における研磨材スラリーのｐＨで表すことができる。

（ゼータ電位の測定条件）
測定機：大塚電子株式会社製、ゼータ電位測定システム、型番ＥＬＳＺ−１
ｐＨタイトレーター：大塚電子株式会社製、型番ＥＬＳ−ＰＴ
研磨材スラリー６ｇをイオン交換水を用いて５倍希釈し、ガラス棒で撹拌しながら超音波洗浄機にて１分間分散させた。このスラリー１０ｃｃにイオン交換水５０ｃｃを加え、超音波ホモジナイザー（ＵＳ−６００、日本精機製作所製）を用いて、強度をＶ−ＬＥＶＥＬ３に設定して１分間分散処理を行った。このようにして得たゼータ電位測定用研磨材スラリー３０ｃｃをゼータ電位測定機に充填した。
なお、コロイダルシリカを用いた研磨材スラリーＣは、研磨材スラリーＣ６０ｃｃを超音波ホモジナイザー（ＵＳ−６００、日本精機製作所製）を用いて、強度をＶ−ＬＥＶＥＬ３に設定して１分間分散処理を行った。このようにして得たゼータ電位測定用研磨材スラリー３０ｃｃをゼータ電位測定機に充填した。

なお、研磨材スラリーのｐＨ調整のために、必要に応じて以下のｐＨ調整剤を用いた。
酸性側ｐＨ調整溶液：塩酸水溶液、０．１ｍｏｌ／Ｌ
アルカリ性側ｐＨ調整溶液：水酸化ナトリウム水溶液、１ｍｏｌ／Ｌ

（１）第１研磨工程
上述のようにして得た研磨材スラリーＡのゼータ電位が表３に示す値になるよう、スラリーのｐＨを調整した。このスラリーの存在下で、実施例１の「ガラス板研磨試験」と同様の研磨条件にてガラス板の研磨を行った。この工程での研磨材スラリーＡのｐＨ値を表３に示す。また、実施例１の「研磨速度評価」試験と同様に、第１研磨工程での研磨速度を測定した。更に、第１研磨工程後のガラス基板の表面粗さを、以下の方法に従って評価した。結果を表３に示す。
（２）第２研磨工程
上記第１研磨工程で使用した研磨材スラリーＡをそのまま連続使用し、そのゼータ電位が表３に示す値になるようにスラリーのｐＨを調整した後、このスラリーの存在下で、第１研磨工程と同じ研磨条件にてガラス基板の研磨を行った。この工程での研磨材スラリーＡのｐＨ値を表３に示す。また、実施例１の「研磨速度評価」と同様に、第２研磨工程での研磨速度を測定した。更に、第２研磨工程後のガラス基板の表面粗さを、以下の方法に従って評価した。結果を表３に示す。

（ガラス基板の表面平滑性の測定）
各研磨工程後のガラス板について、以下の条件により表面粗さの測定を行った。
測定機：ＺＹＧＯ株式会社製、白色干渉顕微鏡、型番ＮｅｗＶｉｅｗ^ＴＭ７１００
水平解像度：＜０．１ｎｍ
対物レンズ：５０倍
フィルター：なし
測定視野サイズ：Ｘ＝１８６μｍ、Ｙ＝１３９μｍ
評価方法：研磨後のガラス基板に対し、中心点、及び、中心点から半径６ｍｍ、１２ｍｍの同心円とガラス基板の対角線の交点の計９点のＲａを測定し、平均値を算出した。この操作を上記の研磨速度の測定に用いた計９枚のガラス基板に対して行い、各ガラス基板のＲａの平均値を用いて平均することにより、表面粗さを評価した。

（参考例２）
第１研磨工程の後に研磨材スラリーＡを取り出し、新しい研磨材スラリーＡ（但し、当該スラリーのｐＨを表３に示す値に調整する）に切り替えて第２研磨工程を行ったこと以外は、参考例１と同様にして第１研磨工程及び第２研磨工程を実施した。各工程での、研磨材スラリーのｐＨ、ゼータ電位、研磨速度及びガラス基板の表面粗さを表３に示す。

（比較参考例１）
（１）第１研磨工程
研磨材としてガラス研磨用酸化セリウム質研磨材（昭和電工株式会社製、ＳＨＯＲＯＸ（Ｒ）Ａ−１０、酸化セリウム含有量：６０重量％、等電点：１０．４）を用いたこと以外は、参考例１と同様にして研磨材スラリーＢを作製した。この研磨材スラリーＢのゼータ電位が表３に示す値になるよう、スラリーのｐＨを調整した後、このスラリーの存在下で、実施例１の「ガラス板研磨試験」と同様の研磨条件にてガラス板の研磨を行った。この工程での研磨材スラリーＢのｐＨ値を表３に示す。また、第１研磨工程での研磨速度、及び、第１研磨工程後のガラス基板の表面粗さを、参考例１と同様に評価した。結果を表３に示す。
（２）第２研磨工程
上記第１研磨工程で用いた研磨材スラリーＢを研磨機から取り出し、研磨機の洗浄を行った。
別途、コロイダルシリカ（扶桑化学工業株式会社、クォートロン（Ｒ）ＰＬ−７、等電点：５．８）５２．２ｇをイオン交換水３４７．８ｇに分散させ、２５℃にて１０分間撹拌した。これを研磨材スラリーＣとして用意した。この別途用意しておいた研磨材スラリーＣのゼータ電位が表３に示す値になるようにｐＨを調整した後、この研磨材スラリーＣの存在下で第１研磨工程と同じ研磨条件にてガラス基板の研磨を行った。この工程での研磨材スラリーＣのｐＨ値を表３に示す。また、第２研磨工程での研磨速度、及び、第２研磨工程後のガラス基板の表面粗さを、参考例１と同様に評価した。結果を表３に示す。
なお、研磨材スラリーＢ、Ｃそれぞれの、ｐＨに対するゼータ電位の関係を図４に示す。

上記参考例及び比較参考例より以下のことが確認された。
参考例１、２と比較参考例１とでは、最終的に得られた基板（第２研磨工程後の基板）の表面粗さはほぼ同等であるにも関わらず、参考例１、２では、比較参考例１に比べて研磨速度が著しく向上されている。したがって、上述した好ましい研磨方法（すなわち、本発明の複合金属酸化物研磨材料を含むスラリーのゼータ電位が正となる条件下で負帯電性基板を研磨する研磨工程ａと、該研磨材スラリーのゼータ電位が負となる条件下で負帯電性基板を研磨する研磨工程ｂとを、それぞれ少なくとも１回ずつ実施する研磨方法）は、セリウムフリーの研磨材料において高い研磨速度と優れた表面平滑性とを実現できることが分かった。また、比較参考例１においては、第１研磨工程では酸化セリウム系の研磨材を、第２研磨工程ではコロイダルシリカを使用しているため、研磨機の洗浄作業等を行う必要があったが、参考例１、２では第１研磨工程と第２研磨工程とで同種類の研磨材スラリーＡを使用しているため、研磨機の洗浄作業等が不要となり、作業面、設備面で非常に有利であった。

なお、参考例１の第２研磨工程では第１研磨工程で使用した研磨材スラリーＡをそのまま連続使用したのに対し、参考例２の第２研磨工程では、第１研磨工程で使用した研磨材スラリーＡと同じものではあるが、新しい研磨材スラリーＡに切り替えて研磨を行った点において、参考例１と参考例２とは相違する。だが、この相違は、研磨速度及び得られる基板の表面平滑性に殆ど影響を与えないことが分かった。

Claims

ストロンチウム化合物と酸化ジルコニウムとを混合する混合工程と、
前記混合工程により得られた混合物を焼成する焼成工程とを含むことを特徴とするセリウムフリーの複合金属酸化物研磨材料の製造方法。
前記混合工程におけるストロンチウム化合物は、炭酸ストロンチウム及び水酸化ストロンチウムからなる群から選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載のセリウムフリーの複合金属酸化物研磨材料の製造方法。
前記混合工程における酸化ジルコニウムの、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における２θ＝２７．００〜３１．００°での最大ピークの半価幅が０．１〜３．０°であることを特徴とする請求項１又は２に記載のセリウムフリーの複合金属酸化物研磨材料の製造方法。
ＺｒＯ_２の結晶相と、ＳｒＺｒＯ_３の結晶相とを含み、かつ、線源としてＣｕＫα線を用いたＸ線回折における斜方晶ＳｒＺｒＯ_３の（０４０）面に由来するピークの半価幅が０．１〜３．０°であることを特徴とする複合金属酸化物研磨材料。