JP6449700B2 - 圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
蓋体とパッケージとを接合部材を介して接合する際に、加重治具を蓋体またはパッケージに当接させながら接合部材に熱を印加することが知られている(例えば、特許文献2参照)。
本実施形態における圧電デバイスは、図1及び図2に示されているように、パッケージ110と、パッケージ110に接合された圧電素子120とを含んでいる。パッケージ110は、基板110aの上面と枠体110bの内側面によって囲まれた凹部Kが形成されている。このような圧電デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
。また、圧電素子120と電気的に接続されている一対の外部端子112は、基板110aの下面の対角に位置するように設けられている。
封止装置は、図5に示すように、チャンバー部11と、そのチャンバー部11内にパッケージ110を収容した搬送治具を載置・固定する為の台座部12と、キセノンランプ又はハロゲンランプ等である熱源部13と、チャンバー部11内を真空にするため真空排気部14と、そのチャンバー部11内を窒素雰囲気にするための窒素供給部15と、チャンバー部内の温度、真空度及び窒素流量を制御するための制御部16によって構成されている。封止装置は、扉を閉めることで、内部を気密に保持できるようにしたチャンバー部11を備えている。このチャンバー部11内には、水晶素子120を凹部K内に実装したパッケージ110の接合部材131を介して蓋体130を配置した圧電デバイスを、複数個もしくは多数個並べて保持する台座部12を備えている。
次に本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について、図3及び図4を用いて説明する。本実施形態の圧電デバイスの製造方法は、パッケージ110に設けられた電極パッド111に導電性接着剤140を介して圧電素子120を載置し、導電性接着剤140を硬化することで水晶素子120を実装する圧電素子実装工程と、圧電素子120を覆うように、パッケージ110に接合部材131を介して蓋体130を載置する蓋体載置工程と、封止装置(図示せず)のチャンバー部内に蓋体130を載置したパッケージ110を収容し、チャンバー部内を真空雰囲気にする真空工程と、封止装置のチャンバー部内の温度を第一到達温度T1に達するまで昇温し、第一到達温度T1に到達した後、第二到達温度T2まで下降させ、第二到達温度T2で封止装置のチャンバー部内に窒素を注入し、さらに温度を下降させていくことで、接合部材131を介して蓋体130をパッケージ110に接合する蓋体接合工程を含んでいる。
圧電素子工程は、図3(a)及び図3(b)に示すように、基板110aの上面に設けられた電極パッド111に導電性接着剤140を塗布し、導電性接着剤140上に圧電素子120を配置し、導電性接着剤140を硬化することで圧電素子120を実装する工程である。圧電素子実装工程は、圧電素子120の引き出し電極123とパッケージ110の電極パッド111上に塗布された導電性接着剤140とを相対するようにして、圧電素子120を導電性接着剤140上に載置する。次に、大気雰囲気中または窒素雰囲気中の硬化アニール炉の内部空間にパッケージ110を収容した状態で、導電性接着剤140を加熱硬化させ、電極パッド111と圧電素子120とを導通固着する
蓋体載置工程は、図3(c)に示すように、蓋体130が圧電素子120を覆うようにして、パッケージ110に接合部材131を介して蓋体130を載置する工程である。蓋体載置工程は、図3(c)に示すように、蓋体130が蓋体実装装置の吸着ノズルNZによって吸着され、パッケージ110の枠体110bの上面に接合部材131を介して載置されている。
真空工程は、封止装置のチャンバー部11(図5参照)内に蓋体130を載置したパッケージ110を収容し、チャンバー部11内を真空雰囲気にする工程である。また、封止装置のチャンバー部11内は、真空度が10−4〜10−2(Pa)の状態になるように、真空排気部14(図5参照)によって、チャンバー部11内を排気している。
蓋体接合工程は、封止装置のチャンバー部11内の温度を第一到達温度T1に達するまで昇温し、第一到達温度T1に到達した後、第二到達温度T2まで下降させ、第二到達温度T2で封止装置のチャンバー部11内に窒素を注入し、さらに温度を下降させていくことで、接合部材131を介して蓋体130をパッケージ110に接合する工程である。蓋体接合工程は、図4のグラフに示されている第一到達温度T1に達するまで昇温し、第一到達温度T1に到達した後、図4のグラフに示されている第二到達温度T2まで下降させ、第二到達温度T2で封止装置のチャンバー部11内に窒素を注入し、さらに温度を下降させていくことで、接合部材131を介して蓋体130をパッケージ110に接合する。図4のグラフは、蓋体を接合する際に、接合前から接合後までの封止装置のチャンバー部11内の温度並びに真空度を示すものである。直線のグラフは、チャンバー部11内の温度の経過を示すものであり。一点鎖線のグラフは、チャンバー部11内の真空度の経過を示すものである。図4のグラフに記載されている第一到達温度T1は、接合部材131の融点となっており、接合部材131がガラスにより構成されている場合には、290〜330℃となっている。
110a・・・基板
110b・・・枠部
111・・・電極パッド
112・・・外部端子
120・・・圧電素子
121・・・圧電素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
131・・・接合部材
140・・・導電性接着剤
T1・・・第一到達温度
T2・・・第二到達温度
Claims (2)
- パッケージの上面に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、
前記圧電素子を覆うように、前記パッケージに接合部材を介して蓋体を載置する蓋体載置工程と、
封止装置のチャンバー部内に前記蓋体を載置した前記パッケージを収容し、前記チャンバー部内を真空雰囲気にする真空工程と、
前記封止装置の前記チャンバー部内の温度を第一到達温度に達するまで昇温し、第一到達温度に到達した後、第二到達温度まで下降させ、第二到達温度で前記封止装置の前記チャンバー部内に窒素を注入し、さらに温度を下降させていくことで、前記接合部材を介して前記蓋体を前記パッケージに接合する蓋体接合工程と、を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の圧電デバイスの製造方法であって、
前記接合部材がガラスであることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイスの製造方法。
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