JP6437400B2 - パターン形成方法、スタンパの製造方法、およびデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
スピンコート法では、球状粒子の分散液を基板1の主面上へ滴下し、基板1を回転させて分散媒を乾燥させる。このとき、分散液の球状粒子含有量や回転数を調整することにより膜厚を制御することができる。
複数の凸部2のそれぞれは、球状粒子5の半径より低い高さを有することが好ましい。
以上のような方法により、基板1の主面上に複数の凸部2を形成することができる。
まず、コア部3からなる第二パターン20を形成し、コア部3をマスクとして用いて基板1をエッチングする。次いで、コア部3と、その下方に位置したシェル部4の残留部とを除去する。これにより、図10に示すように、円柱状の凸部14を有する凸パターン30を形成することができる。
石英基板の主面上に、感光性材料層(レジスト層)として、ネガ型レジスト層を形成した。このネガ型レジスト層に電子線描画を施し、次いで、ネガ型レジスト層を現像して、目的とする凸部の底面積より小さな底面積を有する、レジストからなる凸部を複数形成した。
Claims (18)
- 各々が先細り形状を有している複数の凸部が一方の主面に設けられた基板を準備することと、
コア部と、該コア部を被覆したシェル部とそれぞれを備える複数の球状粒子であって、径が等しい複数の球状粒子を、前記主面に供給して、前記複数の凸部の各々が、隣接した3つの前記球状粒子と前記主面とによって囲まれた領域内に少なくとも部分的に位置するように、前記複数の球状粒子を三角格子状に配列させることと、
前記複数の球状粒子を配列させた後に、前記複数の球状粒子の各々の前記コア部が残留するように、前記複数の凸部と前記複数の球状粒子の各々の前記シェル部とを同時に除去することと
を含んだパターン形成方法。 - 前記複数の凸部と前記シェル部の除去は、エッチングにより行い、
前記複数の凸部を構成する材料のエッチングレート、及び前記シェル部を構成する材料のエッチングレートはいずれも、前記コア部を構成する材料のエッチングレートより高い請求項1に記載のパターン形成方法。 - 残留した前記コア部をマスクとして用いて前記主面を加工することをさらに含んだ請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 残留した前記コア部上に、前記コア部よりもエッチングレートが低い材料からなる層を形成し、前記コア部を露出させ、前記層をエッチングマスクとして用いてエッチングを行うことにより、露出した前記コア部と、その下方に位置した前記シェル部の残留部と、前記基板のうち前記コア部の下方に位置した部分とを除去することをさらに含んだ請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部を、それらの各々が三角格子の格子点の何れかの上に位置するように前記主面に設ける請求項1ないし4の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部の2以上を、それらの各々が三角格子の格子点の何れかの上に位置するように前記主面に設け、前記複数の凸部の残りの各々を、前記三角格子の隣り合った格子点を線分で結ぶことにより得られる、第一の向きの三角形および前記第一の向きとは逆向きの第二の向きの三角形のうち、前記第1の向きの三角形の何れかの重心に位置するように前記主面に設ける、請求項1ないし4の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部を、下記式(4)または式(7)により算出される中心間距離dで位置するように前記主面に設ける請求項6に記載のパターン形成方法:
- 前記中心間距離dは4r以上である請求項7に記載のパターン形成方法。
- 前記中心間距離dは20r以下である請求項7または8に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部の各々を錐体形状に形成する請求項1ないし9の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部の各々を円錐体形状に形成する請求項1ないし9の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部を、各々の底面の半径r1と前記複数の球状粒子の各々の半径rとが下記式(9)に示す関係を満たすように前記主面に設ける請求項1ないし11の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部を、各々の高さhにおける半径r2と前記複数の球状粒子の各々の半径rとが下記式(11)に示す関係を満たすように前記主面に設ける請求項1ないし11の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部を、各々が前記複数の球状粒子の半径より低い高さを有するように前記主面に設ける請求項1ないし12の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の球状粒子の半径は10nm以上である請求項1ないし14の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記複数の凸部をインプリントによって形成する請求項1ないし15の何れか一項に記載のパターン形成方法。
- 請求項1ないし16の何れか一項に記載のパターン形成方法により、基板の一方の主面に凸パターンまたは凹パターンを形成することと、
前記凸パターンまたは前記凹パターンを形成した前記主面に対して電鋳を行って、前記凸パターンまたは前記凹パターンに対応した表面形状を有している金属層を形成することと
を含んだスタンパの製造方法。 - 請求項1ないし17の何れか一項に記載のパターン形成方法により、基板の一方の主面に凸パターンまたは凹パターンを形成することと、
他の基板上に樹脂層を形成することと、
前記凸パターンまたは前記凹パターンを前記樹脂層へ転写することと、
を含んだデバイスの製造方法。
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