JP6434481B2 - 光電変換モジュール - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 245
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 77
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 90
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 22
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 8
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 8
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 8
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 8
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 8
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
- H01L31/0547—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means comprising light concentrating means of the reflecting type, e.g. parabolic mirrors, concentrators using total internal reflection
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- H01L31/048—Encapsulation of modules
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Description
ている。最近では、国からの補助金制度が開始され、また、太陽電池自体の価格も低下し
ているため、大規模な太陽光発電施設だけでなく、住宅の屋根や屋外に設けて発電すると
いうように、一般家庭にも広く普及している。
して、光電変換セルの設けられていない領域に入射される光を、光電変換セルに導くこと
により、太陽電池の発電量を増加させる方法が考えられている。
変換セルを覆う状態に透光性基板を設けることにより、光電変換セルの設けられていない
、光電変換セルの隙間に入射した光を、まず光反射部分により反射し、さらに透光性基板
を用いて反射することにより、光電変換セルに導く方法が提案されている。
光電変換セルに導く方法では、透光性基板界面での全反射を用いて二度目の反射を行うた
め、光反射部分により反射された光の大部分は外部に出てしまう(つまり、透光性基板で
反射されない)。したがって、光電変換セルの隙間に入射された光が発電に寄与する割合
は微々たるものである。
、光電変換セルの設けられていない領域に入射される光を高い効率で光電変換できる、高
い発電量の光電変換モジュールを提供することを課題とする。
設ける箇所に着目した。具体的には、光電変換セルの設けられていない領域である、光電
変換セルの隙間または光電変換セルの外周に、頂部が光電変換セルの表面より入射光側と
なる、すなわち光電変換セルの表面より高い位置に頂部を有するように反射部材を設けれ
ばよい。これにより、光電変換セルの隙間や光電変換セルの外周に入射する、本来なら発
電に寄与しない光を、反射部材により反射させて光電変換セルに導くことができる。また
、反射部材の頂部が光電変換セル表面より入射光側にある、すなわち光電変換セルの表面
より高い位置に頂部を有するため、太陽光を1回の反射により光電変換セルに導くことが
できる。
換セルの隙間または光電変換セル外周の保護層上に設けられた反射部材とを含み、反射部
材の頂部から保護層に対して垂直に切断した断面形状が光入射方向に頂部を有する、すな
わち光電変換セルの表面より高い位置に頂部を有する略三角形状であり、反射部材の表面
は70%以上の可視光反射率および70%以上の赤外光反射率を有しており、反射部材の
頂部が光電変換セル表面より高い位置にあることを特徴とする光電変換モジュールである
。
せ、一度の反射により光電変換セルに導くことができる。これにより、高い発電量の光電
変換モジュールを提供できる。
ルを覆う封止層と、封止層上に設けられた反射部材とを含み、反射部材の頂部から保護層
に対して垂直に切断した断面形状が光入射方向に頂部を有する、すなわち光電変換セルの
表面より高い位置に頂部を有する略三角形状であり、反射部材の表面は70%以上の可視
光反射率および70%以上の赤外光反射率を有しており、光電変換セルの隙間または光電
変換セルの外周と反射部材が重畳することを特徴とする光電変換モジュールである。
により光電変換セルと反射部材を絶縁状態に保てる。これにより、高い発電量の光電変換
モジュール、歩留まりを低下させることなく提供できる。
、保護層の交差角度が45°超かつ90°未満であることを特徴とする光電変換モジュー
ルである。
く導くことができる。このため、高い発電量の光電変換モジュールを提供できる。
間および光電変換セルの外周と反射部材が重畳する面積よりも小さいことを特徴とする光
電変換モジュールである。
量の低下分より、反射部材を設けることより生じる発電量の増加分が大きくなる。このた
め、高い発電量の光電変換モジュールを提供できる。
ルである。
うことができる。このため、発電量の低下が抑制された光電変換モジュールを提供できる
。
制御する機能を有することを特徴とする、光電変換装置である。
低下を抑制できる。このため、高い発電量の光電変換装置を提供できる。
成されている」、と明示的に記載する場合は、Aの上にBが直接接して形成されているこ
とに限定されない。直接接してはいない場合、つまり、AとBとの間に別の対象物が介在
する場合も含むものとする。ここで、A、Bは、対象物(例えば装置、素子、回路、配線
、電極、端子、膜、または層など)であるとする。
ている場合は、層Aの上に直接接して層Bが形成されている場合と、層Aの上に直接接し
て別の層(例えば層Cや層Dなど)が形成されていて、その上に直接接して層Bが形成さ
れている場合とを含むものとする。なお、別の層(例えば層Cや層Dなど)は、単層でも
よいし、複層でもよい。
、上記と同様に、Aの外周にBが直接接して形成されている場合と、Aの外周とBとの間
に別の対象物が介在する場合を含むものとする。
体の層を含む他、内部電界や半導体接合を形成するために接合された不純物半導体層を含
めたものをいう。すなわち、光電変換層とは、pn接合を代表とする、キャリア濃度が異
なる複数の半導体層を接合した半導体層が含まれる。
とを示し、例えば、pn接合が形成された半導体層と上下の電極を含んだ構成がある。ま
た、「光電変換モジュール」とは、複数の光電変換セルが接続配線により電気的に直列接
続および/または並列接続された構成のことを示す。また、「光電変換装置」とは、光電
変換モジュールに加えて光電変換モジュールを駆動する機構を含んだ構成のことを示す。
は、要素を区別するために便宜的に用いているものであり、数的に限定するものではなく
、また配置及び段階の順序を限定するものでもない。
反射部材等を介して光電変換セルに間接的に入射される光を「間接入射光」と呼称する。
これは、可視光領域全域において反射率X%以上である必要はなく、一部の可視光領域に
おいて反射率がX%以上であればよい。また、「赤外光反射率がY%以上」という表現に
ついても同様である。
、高い発電量の光電変換モジュールを提供できる。また、発電量の低下が抑制された光電
変換モジュールを提供できる。さらに、高い発電量の光電変換装置を提供できる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、開示する発明の一態様に係る光電変換モジュールについて、図1乃至
図4を用いて説明する。
図1および図2に本実施の形態における光電変換モジュールの構成図の一例を示す。図1
(A)は、同一基板上に複数の光電変換セルが設けられ、複数の光電変換セルが直列接続
および/または並列接続された光電変換モジュールの平面模式図の一例である。また、図
1(A)中の一点鎖線X1−X2に対応する断面の模式図を図1(B)に示す。なお、図
2(A)では、煩雑になることを避けるため、光電変換モジュールの構成要素の一部(例
えば、保護基板102aなど)を省略している。
共に、図2(A)の一点鎖線Y1−Y2に対応する断面の模式図を図2(B)に示す。
は並列接続の方法、光電変換モジュールからの電力の取り出し方法などは任意であり、所
望の電力(および電流、電圧)や設置場所などに応じて、実施者が適宜設計すればよい。
、保護層102と、所定の間隔を隔てて配置された光電変換セル104と、接続配線10
6と、光電変換セル104の隙間や光電変換セル104の外周に設けられた反射部材10
8と、光電変換セル104および反射部材108を覆う封止層110を含んで構成される
。
接して保護樹脂102bを有していてもよい。保護基材102aとしては、例えば、エチ
レンビニルアセテート(EVA)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエ
ーテルスルホン樹脂(PES)、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)、ポリビニル
アルコール樹脂(PVA)、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリエチレン樹脂(PE)
、ABS樹脂などの各種プラスチック基板、または、表面に絶縁膜が形成されたアルミ基
板、ステンレス基板、銅基板などの金属基板、または、青板ガラス、白板ガラス、鉛ガラ
ス、強化ガラス、セラミックガラスなどの各種ガラス基板、または、石英基板、セラミッ
ク基板、サファイヤ基板などを用いることができる。なお、上記以外でも、本発明の一態
様である光電変換モジュールの作製プロセスに耐えうる基材であれば特に限定されない。
また、保護層102側からも光が入射する場合は、保護基材102aとして、可視光透過
率が80%以上、より望ましくは90%以上の透光性を有する基材を用いることが好まし
い。
ンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエーテルスルホン樹脂(PES)、ポリエチレン
ナフタレート樹脂(PEN)、ポリビニルアルコール樹脂(PVA)、ポリカーボネート
樹脂(PC)、ナイロン樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリエーテル
エーテルケトン樹脂(PEEK)、ポリスチレン樹脂(PS)、ポリスルホン樹脂(PS
F)、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)、ポリアリレート樹脂(PAR)、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリアミド樹脂(PA)、
ポリアミドイミド樹脂(PAI)、ポリイソブチレン樹脂(PIB)、塩素化ポリエーテ
ル樹脂(CP)、メラミン樹脂(MF)、エポキシ樹脂(EP)、塩化ビニリデン樹脂(
PVDC)ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリアセタール樹脂(POM)、フェノール樹
脂(PF)、フラン樹脂(FF)、不飽和ポリエステル樹脂(UP)、酢酸セルロース樹
脂(CA)、ユリア樹脂(UF)、キシレン樹脂(XR)、ジアリルフタレート樹脂(D
AP)、ポリ酢酸ビニル樹脂(PVAc)、ポリエチレン樹脂(PE)、フッ素樹脂、A
BS樹脂などの各種有機樹脂材料を用いることができる。なお、上記以外でも、本発明の
一態様である光電変換モジュールの作製プロセスに耐えうる樹脂材料であれば特に限定さ
れない。また、保護層102側からも光が入射する場合は、保護樹脂102bとして、可
視光透過率が80%以上、より望ましくは90%以上の透光性を有する樹脂材料を用いる
ことが好ましい。
光電変換セル104を設けた際に生じる光電変換セル104間の隙間が小さくなるように
設置することが望ましい。しかし、例えば、単結晶シリコンウエハを用いて作製する光電
変換セルでは、シリコンインゴットをスライスして作製した丸形シリコンウエハの端部の
一部を除去した多角形状の単結晶シリコンウエハを用いる。このため、光電変換セルを保
護層上に効率的に設けた場合でも隙間が生じる。この隙間に対して、図1(A)のように
反射部材108を設けることで、発電に寄与しない面積を減らし、光電変換モジュールの
発電量を増加させることができる。
えば太陽光など)を受光して、電気エネルギーに変換する機能を有する光電変換層112
と、光電変換層112の一面に接して設けられた第1の電極114と、光電変換層112
の他の一面に接して設けられた導電防止層116と、導電防止層116を貫通し光電変換
層112と電気的に接続された第2の電極118を含んだ構造である。また、光電変換セ
ル104は、第1の電極114と保護層の間に設けられた第1の導電性材料120および
、第2の電極と電気的に接続された第2の導電性材料122を介して、接続配線106に
より電気的に接続されている。なお、接続配線106の一部は、外部装置(例えば、パワ
ーコンディショナーや蓄電装置など)と光電変換モジュールを接続する外部接続端子とし
ても機能する。
の中心に位置する第1の半導体層112a、第1の半導体層112aの一面に形成された
第2の半導体層112bおよび、第1の半導体層112aの他の一面に形成された第3の
半導体層112cの三層から成る構造である。
コン、微結晶シリコンなど)、または非晶質シリコンを用いることができる。または、結
晶シリコンと非晶質シリコンとを含有する材料、あるいは、窒素又は炭素を含有するシリ
コン材料などを用いることができる。
拡散法、イオンドーピング法などにより導電型を付与する不純物元素を添加することで形
成することができる。なお、p型を付与する不純物としては、周期表第13元素であるボ
ロンまたはアルミニウムなどが挙げられる。また、n型を付与する不純物としては、周期
表第15元素であるリン、砒素、またはアンチモンなどが挙げられる。
の半導体層112a、第2の半導体層112bおよび第3の半導体層112cを積層して
、光電変換層112を形成してもよい。
シリコンウエハを用い、第1の半導体層112aの一面に、p型を付与する不純物元素を
添加して第2の半導体層112bを形成し、第1の半導体層112aの他の一面に、n型
を付与する不純物元素を添加して第3の半導体層112cを形成した3層構造である。
れぞれ少なくとも1層以上含んで構成された、光電効果を有する層であればよい。また、
シリコン材料に依らず、CIGS(Cu(In,Ga)Se2)、CdTeなどの化合物
半導体、あるいは、III族からV族の元素を含む化合物半導体を用いて形成してもよい
。
リブデン、タングステン、タンタル、又はクロムなどの金属材料や、これらの金属材料を
含む合金やペースト材料を、印刷法、蒸着法またはスパッタ法など用いて単層または積層
で形成して用いることができる。
は窒化酸化シリコン、酸化チタンを、化学気相成長法(CVD法)またはスパッタ法など
を用いて単層または積層で形成して用いることができる。なお、導電防止層116は、入
射光の反射を防止する、反射防止膜としての機能を有することが好ましい。これにより、
導電防止層116で生じる入射光の反射が抑制され、光電変換モジュールの発電量を増加
させることができる。
えば、ニッケル、アルミニウム、銀、はんだを含有するペースト材料や鉛フリーはんだな
どを、印刷法、滴下法や塗布法などにより形成すればよい。なお、図2(B)において、
第2の電極118は導電防止層116に埋め込まれた状態に形成されている(以下、埋め
込み電極と呼称する)。このような埋め込み電極の作製方法の一例としては、導電防止層
116上に第2の電極118を印刷法、滴下法や塗布法などにより形成した後に加熱処理
を行い、第2の電極118の成分を導電防止層116中に拡散して貫通させる方法(ファ
イヤースルー、焼成貫通とも呼ばれる)がある。
銅箔、ニッケル箔または錫箔などの金属箔を用いることができる。また、ニッケル、アル
ミニウム、銀、はんだなどを含有するペースト材料やはんだなどを、印刷法や滴下法など
により導線として形成することも可能である。なお、接続配線106は、第1の導電性材
料120および第2の導電性材料122により、光電変換セル104と接着されることが
好ましい。
当する)に、入射光を反射する材質が形成され、頂部および底辺端部を結ぶ直線と、保護
層の交差角度(図3(A)の角θ)が45°超かつ90°未満であることを特徴とする。
例えば、図3(A)のように、反射部材108全体が反射材料200で形成された構造を
用いることができる。なお、図3(A)乃至図3(D)に示す構造物は、全て反射部材1
08の一例を表したものである。
)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、プラチナ(Pt)、スズ(Sn)、銅(Cu)
、タングステン(W)や、これらの合金が挙げられる。また、反射率を高めるため、酸化
シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコンまた窒化酸化シリコンなどで表面が覆われて
いてもよい。なお、反射材料200は上記材料に限定されず、可視光反射率および赤外光
反射率が70%以上の材料であれば特に限定はされない。
てもよい。基材202の表面のみに反射材料200を形成することで、反射部材108を
安価に作製できる。なお、反射材料200の形成方法としては、スパッタ法、真空蒸着法
、化学気相成長法(CVD)やメッキ処理などを用いることができる。また、反射材料2
00として機能する材料を、基材202の表面に直接塗布してもよい。
い、金型などの大量形成が可能な装置を用いて作製すればよい。これにより、反射部材1
08の価格を安価にすることができるため、大幅なコスト上昇を伴うことなく光電変換モ
ジュールの発電量を増加することができる。
全体が反射材料200で形成され、表面に凹凸を有する構造や、図3(D)のように、表
面に凹凸を有する基材202の表面に反射材料200を形成した構造としてもよい。
外周に設けられた反射部材108の形状が異なっているが、本発明は、これに限定される
ものではない。例えば、光電変換セルの隙間部分に設けられた形状の反射部材108を、
光電変換セルの外周に設けてもよい。
0aに接して封止基材110bを有していてもよい。封止樹脂110aとしては、例えば
、エチレンビニルアセテート(EVA)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、
ポリエーテルスルホン樹脂(PES)、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)、ポリ
ビニルアルコール樹脂(PVA)、ポリカーボネート樹脂(PC)、ナイロン樹脂、アク
リル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK)、
ポリスチレン樹脂(PS)、ポリスルホン樹脂(PSF)、ポリエーテルイミド樹脂(P
EI)、ポリアリレート樹脂(PAR)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、
ポリイミド樹脂(PI)、ポリアミド樹脂(PA)、ポリアミドイミド樹脂(PAI)、
ポリイソブチレン樹脂(PIB)、塩素化ポリエーテル樹脂(CP)、メラミン樹脂(M
F)、エポキシ樹脂(EP)、塩化ビニリデン樹脂(PVDC)ポリプロピレン樹脂(P
P)、ポリアセタール樹脂(POM)、フェノール樹脂(PF)、フラン樹脂(FF)、
不飽和ポリエステル樹脂(UP)、酢酸セルロース樹脂(CA)、ユリア樹脂(UF)、
キシレン樹脂(XR)、ジアリルフタレート樹脂(DAP)、ポリ酢酸ビニル樹脂(PV
Ac)、ポリエチレン樹脂(PE)、フッ素樹脂、ABS樹脂などの各種有機樹脂材料を
用いることができる。なお、封止樹脂110aは、可視光透過率が80%以上、より望ま
しくは90%以上の透光性を有する樹脂材料を用いることが好ましい。また、上記以外で
も、本発明の一態様である光電変換モジュールの作製プロセスに耐えうる樹脂材料であれ
ば特に限定されない。
もよい。その際は、光電変換セル104と封止層110の間になるべく隙間が発生しない
ように、図3(E)に示すように、反射部材108の形状と同様の凹部を封止樹脂110
aに形成し、加熱処理による溶着などにより貼り合わせることが好ましい。または、上記
、凹部を設けた封止樹脂110aに反射部材108を埋め込んでから、光電変換セル10
4、保護層102と貼り合わせてもよい。
T)、ポリエーテルスルホン樹脂(PES)、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)
、ポリビニルアルコール樹脂(PVA)、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリエチレン
樹脂(PE)、ABS樹脂などの各種プラスチック基板を用いることができる。
、外部から光電変換セルへの気体成分、水分およびゴミの侵入を抑制することができる。
さらに、外部から光電変換セルへの物理的な衝撃を低減することができる。このため、光
電変換セル104の性能劣化を抑制できる。
90%以上の透光性を有することが好ましい。
本実施の形態の構成を有する光電変換モジュールに対して、外部から光が入射された際の
入射光の進行経路を図4(A)および図4(B)に示す。光電変換セルの隙間や光電変換
セルの外周への入射光400は、反射部材108の斜面で反射され、光電変換セル104
に導かれる。本実施の形態に記載した構成の光電変換モジュール100では、反射部材1
08の頂部が、光電変換セル104表面より光入射方向側にある、すなわち光電変換セル
104の表面より高い位置に頂部を有するため、入射光は反射部材108の斜面での反射
により光電変換セル104に到達する。光電変換セルの隙間や光電変換セルの外周への入
射光400を、光電変換セル104へ効果的に導くために、反射部材108における頂部
および底辺端部を結ぶ直線と、保護層との交差角度(図3(A)のθ部分)を、45°超
かつ90°未満とすればよい。
ることにより、入射光が封止層110中を通過する距離を短縮することができる。封止層
110は材料により異なるものの、紫外光領域、可視光領域、赤外光領域の光を少なから
ず吸収する性質を有するため、入射光400が封止層110中を通過する距離を短縮する
ことにより、封止層110による光吸収損失を抑制し、光電変換モジュール100の発電
量を増加することができる。なお、図4(A)および図4(B)では、反射部材108は
封止層110の表面から露出しない状態に設けられているが、特にこれに限定されること
はない。
い光電変換モジュールを提供できる。
射光側になるように、すなわち光電変換セル104の表面より高い位置に頂部を有するよ
うに設けられた光電変換モジュールでは、入射光の角度により光電変換セル104の一部
が反射部材108の影に覆われ、発電量が減少する可能性がある。
形態に記載された光電変換モジュール100を用いて光電変換装置を作製する際は、光電
変換装置に、光源の位置を逐次追尾して光電変換モジュール100の角度を自動的に制御
する機能を加えることが好ましい。これにより、反射部材108の影に起因した光電変換
装置の発電量低下を抑制することができる。このような光源追尾機能としては、例えば、
光電変換モジュールにフォトセンサーなどの光量検出機能を有する装置(以下、光量検出
装置と呼称する)を2つ以上設け、各光量検出装置の検出量を比較して光電変換モジュー
ル100を最適な角度(つまり、反射部材108の陰が極力発生しない角度)に制御する
方法などがある。なお、光源追尾機能については上記の例に限定されることはなく、既知
の様々な技術を使用できる。
本実施の形態では、実施の形態1にて記載した本発明の一態様とは一部の構成が異なる光
電変換モジュールについて、図5乃至図7を用いて説明する。
形態における光電変換モジュールの上面図であり、同一基板上に複数の光電変換セルが設
けられ、複数の光電変換セルが直列接続および/または並列接続された光電変換モジュー
ルの平面の模式図である。また、図5(A)中の一点鎖線Z1−Z2に対応する断面の模
式図の一例を図5(B)に示す。なお、図5(A)中の二点鎖線で囲まれた部分(a部分
)については、図2(A)と同じであるため、ここでは説明を省略する。
、保護層102と、所定の間隔を隔てて配置された光電変換セル104と、接続配線10
6と、光電変換セル104を覆う状態に設けられた封止層110と、光電変換セル104
の隙間や光電変換セル外周の封止層110上に設けられた反射部材108を含んで構成さ
れる。なお、各構成要素の詳細については実施の形態1と同じであるため、ここでは説明
を省略する。
が封止層110上に設けられた構造となる。
材料122および接続配線106が設けられている。このため、光電変換セル104の表
面は導電性を有している。また、反射部材108は、反射材料200としてアルミなどの
導電性を有する材料が用いられた場合、表面は導電性を有することとなる。したがって、
実施の形態1のように、光電変換セルの隙間や光電変換セルの外周に反射部材108を設
ける場合は、反射部材108と光電変換セル104が接触しないように、反射部材108
と光電変換セル104の間にスペースを確保して設置する必要がある。
部材108を設けているため、反射部材108が光電変換セル104と重畳した状態に設
けられても、光電変換セル104と反射部材108を絶縁状態に保てる。このため、本実
施の形態に示す光電変換モジュール500では、図5(A)および図5(B)のように、
光電変換セル104の隙間面積と反射部材108の底面積を同じにすることが可能となる
。これにより、光電変換モジュールの作製歩留まりを低下させることなく、光電変換モジ
ュールの発電量を増加させることができる。
射部材を共用する場合、図6に示すように、光電変換セル104の隙間面積よりも、底面
積の大きい反射部材108を、本実施の形態の光電変換モジュールに用いる必要が生じる
場合がある。この場合、光電変換セル104と反射部材108が重畳する面積をα、光電
変換セル104の隙間や外周と反射部材108が重畳する面積をβとすると、α<βとす
ることにより、光電変換モジュール500の発電量を増加させることができる。このよう
に、複数の光電変換モジュールで反射部材を共用することができるため、反射部材の作製
コストを低減できる。
の接着テープや各種接着剤を用いて固定すればよく、好ましくは耐水性を有していること
が望まれる。また、反射部材108の底面と封止層110の表面の両方が高い平滑性を有
しており、両者を押し当てて接着できる(真空接着ともいわれる)場合は、接着テープや
接着剤を必ずしも用いる必要はない。
てもよい。これにより、経時劣化や破損により性能が低下した反射部材108の交換を行
うことができるため、光電変換モジュール500の発電量低下を抑制することができる。
なお、着脱可能な状態に設ける方法としては、例えば、封止層110に変形や亀裂などの
ダメージを与えない程度の物理的な力で剥離することの可能な、弱粘着の接着剤および接
着テープ、特定波長の光を照射することにより粘着性が低下する接着剤および接着テープ
などを用いることができる。
本実施の形態の構成を有する光電変換モジュール500に対して、外部から光が入射され
た際の入射光の進行経路を図7(A)および図7(B)に示す。光電変換セル104の隙
間や光電変換セル104の外周への入射光400が、反射部材108の斜面で反射され、
光電変換セル104に導かれる。本実施の形態に記載した構成の光電変換モジュール50
0では、反射部材108の頂部が、光電変換セル104の表面より光入射方向側にある、
すなわち光電変換セル104の表面より高い位置に頂部を有するため、入射光は反射部材
108の斜面での反射のみにて光電変換セル104に到達する。
ることにより、入射光400が封止層110中を通過する距離を短縮することができる。
封止層110は材料により異なるものの、紫外光領域、可視光領域、赤外光領域の光を少
なからず吸収する性質を有するため、入射光が封止層110中を通過する距離を短縮する
ことにより、光電変換モジュール500の発電量を増加することができる。
い光電変換モジュールを提供できる。
射光側になるように、すなわち光電変換セル104の表面より高い位置に頂部を有するよ
うに設けられた光電変換モジュール500では、入射光の角度により光電変換セルの一部
が反射部材108の影に覆われ、発電量が減少する可能性があるため、実施の形態1と同
様に、光源追尾機能を加えることが望ましい。
本実施の形態では、本発明に係る光電変換モジュールの使用形態の一例について説明する
。以下に、本発明に係る光電変換モジュールを有する装置の具体例に関して図8を参照し
て説明する。なお、本実施の形態では、具体例として光電変換モジュールが設けられた人
工衛星、および照明付き電柱についてのみ記載しているが、本発明に係る光電変換モジュ
ールを備え、かつ光電変換モジュールにより発電された電気を使用する或いは蓄える機能
を有しているものは、全て光電変換モジュールを有する装置とみなせる。
801を有し、光電変換モジュール800にて発電された電力を用いて、人工衛星ユニッ
ト802の一部または全部を動作させる。光電変換モジュール800は、本明細書にて説
明した機構を有しており、入射光を効率的に光電変換できるため、高い発電量が得られる
。したがって、多くの電力を安定して得られるため、惑星調査等に必要な様々な機器を、
人工衛星ユニット802に組み込むことができる。なお、人工衛星のような過酷な環境下
で、本発明に係る光電変換モジュールを用いる場合は、実施の形態1のように、反射部材
が封止層により覆われる構造が好ましい。これにより、スペースデブリ(宇宙ゴミ)の衝
突などによる反射部材の劣化を抑制できる。
ール固定機構811を有し、光電変換モジュール810にて発電された電力を用いて、照
明装置812を動作させる。また、照明装置812の動作に用いられなかった電力は、送
電線813を介して電力施設などに伝送される。光電変換モジュール810は本明細書に
て説明した機構を有しており、入射光を効率的に光電変換できるため、高い発電量が得ら
れる。したがって、多くの電力を安定して得られるため、高い光量を有する照明装置を取
り付け、夜間の安全性を向上させることができる。なお、照明装置を備えた電柱のような
、比較的メンテナンスが容易な環境下で、本発明に係る光電変換モジュールを用いる場合
は、実施の形態2のように、封止層上に反射部材を設ける構造が好ましい。これにより、
劣化した反射部材の交換が可能となり、光電変換モジュールの発電量の低下を抑制するこ
とができる。
102 保護層
102a 保護基材
102b 保護樹脂
104 光電変換セル
106 接続配線
108 反射部材
110 封止層
110a 封止樹脂
110b 封止基材
112 光電変換層
112a 第1の半導体層
112b 第2の半導体層
112c 第3の半導体層
114 第1の電極
116 導電防止層
118 第2の電極
120 第1の導電性材料
122 第2の導電性材料
200 反射材料
202 基材
400 入射光
500 光電変換モジュール
800 光電変換モジュール
801 光電変換モジュール固定機構
802 人工衛星ユニット
810 光電変換モジュール
811 光電変換モジュール固定機構
812 照明装置
813 送電線
Claims (1)
- 保護基材と、保護樹脂と、第1の接続配線と、第2の接続配線と、第1の導電性材料と、第2の導電性材料と、第1の光電変換セルと、第2の光電変換セルと、封止樹脂と、封止基材と、反射部材と、を有し、
前記保護樹脂は、前記保護基材上に接して設けられ、
前記第1の接続配線及び前記第2の接続配線は、前記保護樹脂上に接して設けられ、
前記第1の導電性材料は、前記第1の接続配線上に接して設けられ、
前記第1の光電変換セルは、前記第1の導電性材料上に接して設けられ、
前記第2の光電変換セルは、前記第2の接続配線上に設けられ、
前記第2の導電性材料は、前記第1の光電変換セル上に接して設けられ、
前記第2の接続配線は、前記第2の導電性材料上に接して設けられ、且つ、前記第2の光電変換セルの下層に設けられ、
前記封止樹脂は、前記第2の接続配線及び前記第2の光電変換セルに接して設けられ、
前記封止基材は、前記封止樹脂上に接して設けられ、
前記反射部材は、前記封止基材上に接して設けられ、
前記反射部材は、前記第1の光電変換セル及び前記第2の光電変換セルとは重ならず、
前記反射部材の断面形状は、略三角形状を有し、
前記反射部材の表面は、凹凸を有し、
太陽光は、前記反射部材の上方から入射され、
前記第1の光電変換セル及び前記第2の光電変換セルは、第1の電極と、光電変換層と、導電防止層と、第2の電極と、を有し、
前記光電変換層は、前記第1の電極上に接して設けられ、
前記導電防止層は、前記光電変換層上に接して設けられ、
前記第2の電極は、前記導電防止層上に接して設けられ、且つ、前記導電防止層を貫通して前記光電変換層と電気的に接続されることを特徴とする光電変換モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010254155 | 2010-11-12 | ||
JP2010254155 | 2010-11-12 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011243506A Division JP2012119668A (ja) | 2010-11-12 | 2011-11-07 | 光電変換モジュールおよび光電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017055144A JP2017055144A (ja) | 2017-03-16 |
JP6434481B2 true JP6434481B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=46046680
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011243506A Withdrawn JP2012119668A (ja) | 2010-11-12 | 2011-11-07 | 光電変換モジュールおよび光電変換装置 |
JP2016248159A Active JP6434481B2 (ja) | 2010-11-12 | 2016-12-21 | 光電変換モジュール |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011243506A Withdrawn JP2012119668A (ja) | 2010-11-12 | 2011-11-07 | 光電変換モジュールおよび光電変換装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120118352A1 (ja) |
JP (2) | JP2012119668A (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101273106B1 (ko) * | 2011-09-20 | 2013-06-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양광 발전장치 |
DE112013002371T5 (de) * | 2012-05-09 | 2015-01-22 | Sanyo Electric Co., Ltd | Solarzellenmodul |
EP2725628B1 (en) * | 2012-10-23 | 2020-04-08 | LG Electronics, Inc. | Solar cell module |
JP2014086613A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Kyocera Corp | 光電変換モジュール |
WO2014156213A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
JPWO2014162790A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2017-02-16 | 三菱電機株式会社 | 光電変換装置 |
KR102257808B1 (ko) * | 2014-01-20 | 2021-05-28 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
CN104485294A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-01 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆临时键合及分离方法 |
JP6671029B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2020-03-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP6709977B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2020-06-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール |
US20160268466A1 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solar cell module |
JP6533207B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2019-06-19 | 株式会社豊田自動織機 | 太陽電池モジュール |
JP6722897B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2020-07-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール |
WO2020148601A1 (ja) | 2019-01-18 | 2020-07-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システム、表示装置、発光装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5712567A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-22 | Exxon Research Engineering Co | Solar battery module and method of increasing power of same |
JPS577974A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | Photoelectric converter |
JPS58216476A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-16 | Hitachi Ltd | 光発電蓄電装置 |
JPH01308178A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池 |
US6034319A (en) * | 1998-07-30 | 2000-03-07 | Falbel; Gerald | Immersed photovoltaic solar power system |
US6188012B1 (en) * | 1999-11-10 | 2001-02-13 | Tecstar Power Systems | Methods and systems for a solar cell concentrator |
EP1174342A1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-01-23 | Université de Liège | Solar concentrator |
JP2003110130A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sharp Corp | 薄膜太陽電池 |
US7319189B2 (en) * | 2004-10-27 | 2008-01-15 | Universite De Liege | Solar concentrator |
US8669460B2 (en) * | 2007-04-10 | 2014-03-11 | Raytheon Company | System and methods for optimal light collection array |
JP2009224757A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-10-01 | Kyocera Corp | 光電変換装置 |
US20090314329A1 (en) * | 2008-06-24 | 2009-12-24 | Moser Baer Photovoltaic Limited | Photovoltaic module |
JP5113710B2 (ja) * | 2008-10-08 | 2013-01-09 | 京都エレックス株式会社 | 太陽電池素子の電極形成用導電性ペースト及び太陽電池素子並びにその太陽電池素子の製造方法 |
JP4877353B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2012-02-15 | トヨタ自動車株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
-
2011
- 2011-11-07 JP JP2011243506A patent/JP2012119668A/ja not_active Withdrawn
- 2011-11-10 US US13/293,180 patent/US20120118352A1/en not_active Abandoned
-
2016
- 2016-12-21 JP JP2016248159A patent/JP6434481B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120118352A1 (en) | 2012-05-17 |
JP2017055144A (ja) | 2017-03-16 |
JP2012119668A (ja) | 2012-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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