JP6432671B2 - 方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、変圧器の鉄心材料に好適な低鉄損の方向性電磁鋼板およびその製造方法に関するものである。
方向性電磁鋼板は、変圧器や発電機の鉄心材料として用いられる軟磁性材料で、鉄の磁化容易軸である<001>方位が鋼板の圧延方向に揃った結晶組織を有するものである。このような結晶組織は、方向性電磁鋼板の製造工程中、二次再結晶のための仕上げ焼鈍の際に、いわゆるゴス(Goss)方位と称される{110}<001>方位の結晶粒を優先的に巨大成長させることで形成される。
この方向性電磁鋼板については、インヒビターと呼ばれる析出物を利用して仕上げ焼鈍中にGoss方位を有する結晶粒を二次再結晶させることが一般的な技術として使用されている。この方法としては例えば、AlN、MnSを使用する方法、MnS、MnSeを使用する方法が工業的に実用化されている。これらのインヒビターを用いる方法は、1300℃以上と高温でのスラブ加熱を必要とするが、安定して二次再結晶粒を発達させるのに極めて有用な方法である。
さらには、これらのインヒビターの働きを強化するために、Pb、Sb、Nb、Teを利用する方法や、Zr、Ti、B、Nb、Ta、V、Cr、Moを利用する方法も知られている。また、特許文献1には、インヒビターとして窒化物を利用するほかに、粒界偏析元素であるBi、Sb、Sn、Pを利用する方法が開示されている。また特許文献2には、通常よりも薄いスラブ厚で製造する際にも、粒界析出元素であるSb、Nb、Mo、Cu、Snを利用して磁性を良好にせしめる方法が開示されている。
特許第3357615号公報 特許第5001611号公報 特開2012−177162号公報 特開2012−36447号公報
近年、磁気特性はますます向上し、高レベルの磁性を安定的に発揮できる方向性電磁鋼板を製造することが求められている。しかしながら、磁気特性を向上させるべく粒界偏析元素であるSb、Sn、Mo、Cu、およびPの少なくとも一種類を添加しても、実際には磁気特性が向上せずに、低鉄損が得られないという問題が顕在化してきた。
本発明は、上記課題に鑑み、粒界偏析元素であるSb、Sn、Mo、Cu、およびPの少なくとも一種類を含有する場合にも、低鉄損の方向性電磁鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
一般的に、製造工程中でインヒビターと呼ばれる析出物を利用して磁気特性を向上させる場合、最終製品ではこの析出物が磁壁の移動を阻害して磁気特性を劣化させる。そのため、析出物形成元素であるN、S、Seなどを地鉄内部から被膜中または系外に排出できる条件で仕上げ焼鈍する。すなわち、仕上げ焼鈍は1200℃程度の高温で数時間から数十時間、Hを主体とした雰囲気下で行う。この処理により、地鉄内部のN、S、Seは分析限界以下まで減少し、最終製品では析出物が形成されることなく、良好な磁気特性が確保されている。
一方、スラブに粒界偏析元素であるSb、Sn、Mo、Cu、およびPの少なくとも一種類を含有させた場合、これらの元素は仕上げ焼鈍の過程で被膜中に移動したり系外に出ることはない。よって、これら元素が平坦化焼鈍工程で何らかの作用により磁性を不安定化させている可能性があると、本発明者らは考えた。本発明者らの検討によれば、磁気特性が劣化した方向性電磁鋼板では、結晶粒界近傍に転位が多く発生しており、これは、Sb、Sn、Mo、Cu、およびPが仕上げ焼鈍後の冷却の過程で粒界に偏析したことに起因すると思われる。
そこで本発明らは、前記課題を解決するために鋭意検討をしたところ、仕上げ焼鈍後に二次再結晶板がある温度域内に滞留する時間との関係で、その後の平坦化焼鈍工程でのライン張力を制御することが有効であることを見出した。これにより、平坦化焼鈍後に、地鉄の結晶粒界近傍に転位が発生するのを効果的に抑制し、転位が磁壁移動を阻害することで生じる磁気特性の劣化を抑制できると考えられる。
上記知見に基づく本発明の要旨構成は以下のとおりである。
[1]地鉄の表面にフォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板であって、
前記地鉄が、質量%で、Si:2.0〜8.0%およびMn:0.005〜1.0%を含有すると共に、Sb:0.010〜0.200%、Sn:0.010〜0.200%、Mo:0.010〜0.200%、Cu:0.010〜0.200%、およびP:0.010〜0.200%の少なくとも一種類を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物の成分組成を有し、
前記地鉄の結晶粒界近傍の転位密度が1.0×1013−2以下であることを特徴とする方向性電磁鋼板。
[2]前記成分組成は、質量%でさらに、Ni:0.010〜1.50%、Cr:0.01〜0.50%、Bi:0.005〜0.50%、Te:0.005〜0.050%、およびNb:0.0010〜0.0100%の少なくとも一種類を含有する上記[1]に記載の方向性電磁鋼板。
[3]質量%で、Si:2.0〜8.0%およびMn:0.005〜1.0%を含有すると共に、Sb:0.010〜0.200%、Sn:0.010〜0.200%、Mo:0.010〜0.200%、Cu:0.010〜0.200%、およびP:0.010〜0.200%の少なくとも一種類を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物の成分組成を有する鋼スラブに熱間圧延を施して、熱延板を得る工程と、
該熱延板に必要に応じて熱延板焼鈍を施す工程と、
前記熱延板に、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して、最終板厚の冷延板を得る工程と、
該冷延板に一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得る工程と、
該一次再結晶板の表面に焼鈍分離剤を塗布し、次いで二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、地鉄の表面にフォルステライト被膜を有する二次再結晶板を得る工程と、
該二次再結晶板に750℃以上で5秒以上60秒以下の平坦化焼鈍を施す工程と、
を含む一連の工程からなる方向性電磁鋼板の製造方法であって、
前記仕上げ焼鈍後に前記二次再結晶板の温度が800℃から400℃まで低下するのに要する時間をT(hr)としたとき、前記平坦化焼鈍工程では、前記二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)を、下記条件式(1)を満たすように制御し、前記地鉄の結晶粒界近傍の転位密度を1.0×1013−2以下とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。

Pr≦−0.075T+18(ただし、T>10、5<Pr)・・・(1)
[4]前記仕上げ焼鈍後、前記二次再結晶板の冷却の過程で、800℃から400℃までの所定温度で5時間以上前記二次再結晶板を保持する、上記[3]に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[5]前記成分組成は、質量%でSb:0.010〜0.100%、Cu:0.015〜0.100%、およびP:0.010〜0.100%を含有する上記[3]又は[4]に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[6]前記成分組成は、質量%でさらに、Ni:0.010〜1.50%、Cr:0.01〜0.50%、Bi:0.005〜0.50%、Te:0.005〜0.050%、およびNb:0.0010〜0.0100%の少なくとも一種類を含有する上記[3]〜[5]のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[7]前記成分組成は、質量%でさらに、C:0.010〜0.100%を含有すると共に、Al:0.01%以下、N:0.005%以下、S:0.005%以下、およびSe:0.005%以下を含有する上記[3]〜[6]のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[8]前記成分組成は、質量%でさらに、
C:0.010〜0.100%を含有すると共に、
(i)Al:0.010〜0.050%およびN:0.003〜0.020%、
(ii)S:0.002〜0.030%および/またはSe:0.003〜0.030%、
の少なくとも一方を含有する上記[3]〜[6]のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
なお、平坦化焼鈍工程でのライン張力は、特許文献3や特許文献4に記載があるが、これらはフォルステライト被膜の引張張力劣化を防止する目的であり、本発明のように、地鉄中の転位を減少させる目的とは本質的に異なるものである。本発明では、仕上げ焼鈍後に二次再結晶板の温度が800℃から400℃まで低下するのに要する時間(以下、「仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間」ともいう。)と、平坦化焼鈍工程でのライン張力との関係性を新規に明らかにし、それを制御するものである。
本発明の方向性電磁鋼板は、地鉄の結晶粒界近傍の転位密度が1.0×1013−2以下であるため、粒界偏析元素であるSb、Sn、Mo、Cu、およびPの少なくとも一種類を含有する場合にも、低鉄損である。
本発明の方向性電磁鋼板の製造方法は、仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間T(hr)との関係で、平坦化焼鈍工程で二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)を最適化したため、Sb、Sn、Mo、Cu、およびPの少なくとも一種類を含有する場合にも、地鉄の結晶粒界近傍の転位密度が1.0×1013−2以下と小さい、低鉄損の方向性電磁鋼板を得ることができる。
実験1において、平坦化焼鈍工程で二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)と、製品板の鉄損W17/50(W/kg)との関係を表した図である。 実験1において、鋼スラブBを用い、ライン張力Prを16MPaとした場合の、製品板の粒界付近のTEM画像である。 実験1において、鋼スラブBを用い、ライン張力Prを8MPaとした場合の、製品板の粒界付近のTEM画像である。 実験2において、仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間T(hr)および平坦化焼鈍工程で二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)が、製品板の鉄損W17/50(W/kg)に及ぼす影響を表した図である。 実験2において、仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間T(hr)および平坦化焼鈍工程で二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)が、製品板の地鉄の結晶粒界近傍の転位密度(m−2)に及ぼす影響を表した図である。
以下、本発明を完成するに至った実験について説明する。
<実験1>
質量%で、C:0.063%、Si:3.35%、Mn:0.09%、S:0.0032%、N:0.0020%、sol.Al:0.0044%を含んだ鋼スラブA、およびC:0.065%、Si:3.33%、Mn:0.09%、S:0.0030%、N:0.0028%、sol.Al:0.0048%、Sb:0.037%を含んだ鋼スラブBを、それぞれ連続鋳造にて製造し、1200℃でスラブ加熱した。その後、これらの鋼スラブに熱間圧延を施して、板厚2.0mmの熱延板に仕上げた。その後、熱延板に1050℃で40秒の熱延板焼鈍を施した後、冷間圧延で板厚0.23mmの冷延板に仕上げた。さらに、冷延板に840℃で130秒、50%H−50%N、露点60℃の湿潤雰囲気下で脱炭焼鈍を兼ねる一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得た。その後、一次再結晶板の表面にMgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し、1200℃で10時間、H雰囲気下で保定する二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、二次再結晶板を得た。仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間T(hr)は40時間とした。なお、本明細書において「二次再結晶板の温度」は、二次再結晶板のコイルの端面(コイルをアップエンドに載置した際の最下部)の、最内巻と最外巻の中間位置で測定した温度とする。
さらに、形状矯正の目的で、二次再結晶板に830℃×30秒の平坦化焼鈍を施して、製品板を得た。その際、二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)を種々に変更した。本明細書において「ライン張力」とは、連続焼鈍炉を通板する際に、主に蛇行を防止するために二次再結晶板に付与される引張張力であり、焼鈍炉前後のブライドルロールにて制御する。
得られた製品板の鉄損W17/50(50Hzの周波数で1.7Tの励磁を行った場合の鉄損)をJIS C2550に記載の方法で測定した。結果を図1に示す。この結果から、Sbを含有した鋼スラブBの場合は、ライン張力Prを15MPa以下とした場合に、鋼スラブAの場合よりも十分に製品板の鉄損W17/50を低くすることができることが明らかとなった。なお、鋼スラブA,Bの場合ともに、ライン張力が18MPaでは製品板にクリープ変形が発生し、このため磁気特性が大きく劣化したと考えられる。
これら製品板の地鉄の成分分析を行ったところ、鋼スラブA,Bの場合ともに、Cは約12質量ppmに低減し、S、N、およびsol.Alは4質量ppm未満(分析限界未満)に変化していたが、Si、Mn、およびSbはほぼスラブの含有量と同等であった。なお、地鉄の成分分析は、製品板のフォルステライト被膜を除去するために80℃の10%塩酸水溶液に2分浸し、乾燥させた後に分析に供した。この結果から、磁性を劣化させるような硫化物や窒化物は析出していないことがわかり、析出物が原因とは考えにくいことが判明した。
次に、粒界偏析元素Sbを含んでいる鋼スラブBの場合に、ライン張力Prを小さくするにしたがって製品板の鉄損が低下する原因を突き止めるべく、製品板の地鉄の結晶粒界近傍を、透過型電子顕微鏡(JEOL製JEM−2100F)を用いて観察した。その結果、ライン張力Prを16MPaとした場合、図2に示すように、転位が粒界上およびその近傍にいくつか存在していることが明らかとなった。この視野の面積は約2.2μmであり、転位が5個観察されるため、この観察視野内での転位密度はおおよそ2.3×1012−2であり、10視野での平均は1.0×1013−2を超えていた。一方、ライン張力Prを8MPaとした場合、図3に示すように、転位がほとんど存在せず、観察視野内では転位密度は0と計算された。これより、鋼スラブに粒界偏析元素Sbを含む場合、ライン張力Prが高いと粒界に転位が蓄積しやすく、磁性劣化の原因となっていることが推定される。
方向性電磁鋼板の仕上げ焼鈍は、一次再結晶板をコイルの状態でバッチ焼鈍することが一般的である。このため、1200℃程度で保定した後、二次再結晶板は冷却される。なお、仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間は、雰囲気の流量を制御することにより変更、制御することができる。
よって、粒界偏析元素は、仕上げ焼鈍中には粒界への偏析は解消され、結晶粒内に固溶するが、その後の冷却過程に長時間がかかると、その間に粒界に偏析しうる。すなわち、冷却速度が遅いと偏析量が多くなり、その後の平坦化焼鈍工程でのライン張力Prが高い場合に磁性がより劣化すると考えられる。そこで、仕上げ焼鈍時の800℃から400℃までの滞留時間と、平坦化焼鈍工程でのライン張力Prとが磁性に及ぼす影響について調査した。
<実験2>
質量%で、C:0.048%、Si:3.18%、Mn:0.14%、S:0.0020%、N:0.0040%、sol.Al:0.0072%、Sb:0.059%を含んだ鋼スラブCを連続鋳造にて製造し、1220℃でスラブ加熱した。その後、この鋼スラブに熱間圧延を施して、板厚2.2mmの熱延板に仕上げた。その後、熱延板に1025℃で30秒の熱延板焼鈍を施した後、冷間圧延で板厚0.27mmの冷延板に仕上げた。さらに、冷延板に850℃で100秒、50%H−50%N、露点62℃の湿潤雰囲気下で脱炭焼鈍を兼ねる一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得た。その後、一次再結晶板の表面にMgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し、1200℃で10時間、H雰囲気下で保定する二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、二次再結晶板を得た。この際、仕上げ焼鈍後の冷却速度を変化させ、800℃から400℃までの滞留時間T(hr)を種々に変更した。
さらに、形状矯正の目的で、二次再結晶板に840℃×15秒の平坦化焼鈍を施して製品板を得た。その際、二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)を種々に変更した。ただし、ライン張力Prを5MPa以下とすると二次再結晶板が蛇行し、正常な通板ができなかったため、5MPaを超えるライン張力とした。
得られた製品板の鉄損W17/50をJIS C2550に記載の方法で測定した。結果を図4に示す。この結果から、仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間Tが長くなるにつれて、低い鉄損を示す平坦化焼鈍工程のライン張力Prの上限が減少することがわかる。
この理由については、実験1で考察したように、粒界偏析元素が粒界に偏析している状態では、ライン張力付与により粒界に転位が蓄積するために磁性劣化が生じると考えると説明が可能である。すなわち、1200℃での長時間仕上げ焼鈍により粒界偏析元素も粒内に一度再固溶し、冷却過程で粒界に再度偏析すると考えられる。この際、偏析が生じやすくかつ原子の拡散もしやすい800℃から400℃までの温度域の滞留時間が長くなるほど、粒界での偏析量が増加し、平坦化焼鈍工程で粒界近傍に発生する転位も増加するためにライン張力の上限が減少すると考えるとうまく説明できる。このことは、図5によって裏付けられる。
以上のように本発明者らは、鋼スラブに粒界偏析元素を含む方向性電磁鋼板の製造方法において、仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間Tとの関係で、その後の平坦化焼鈍工程でのライン張力Prを−0.075T+18以下に制御することで、製品板の地鉄の結晶粒界近傍の転位密度を1.0×1013−2以下にまで効果的に減少させ、磁気特性劣化を防止させることに成功した。
以下、本発明の方向性電磁鋼板について、詳しく説明する。まず、成分組成における各成分の含有量の限定理由について述べる。なお、成分に関する「%」および「ppm」表示は、特に断らない限り「質量%」および「質量ppm」を意味する。
Si:2.0〜8.0%
Siは、方向性電磁鋼板の比抵抗を高め、鉄損を低減するのに必要な元素である。上記効果は、2.0%未満では十分ではなく、一方、8.0%を超えると、加工性が低下し、圧延して製造すること困難となる。よって、Si含有量は2.0%以上8.0%以下とする。好ましくは2.5%以上4.5%以下である。
Mn:0.005〜1.0%
Mnは、鋼の熱間加工性を改善するために必要な元素である。上記効果は、0.005%未満では十分ではなく、一方、1.0%を超えると、製品板の磁束密度が低下するようになる。よって、Mn含有量は0.005%以上1.0%以下とする。好ましくは0.02%以上0.30%以下である。
本発明では、磁気特性向上を目的として、粒界偏析元素であるSb、Sn、Mo、Cu、およびPの少なくとも一種類を含有させることを必須とする。各々、添加量が0.010%未満では磁性向上効果が乏しく、0.200%より多い場合は飽和磁束密度が減少し、磁性向上効果が打ち消される。よって、含有量は各々0.010%以上0.200%以下とする。好ましくは、各々0.020%以上0.100%以下である。また、SnおよびPの含有量に関しては、鋼板の脆化を抑制する観点から、より好ましくは0.020%以上0.080%以下である。また、Sb:0.010〜0.100%、Cu:0.015〜0.100%、およびP:0.010〜0.100%を同時含有すると、磁性向上効果が極めて高い。
上記成分以外の残部はFeおよび不可避的不純物であるが、任意で以下の元素を含有してもよい。
鉄損低減の目的で、質量%でNi:0.010〜1.50%、Cr:0.01〜0.50%、Bi:0.005〜0.50%、Te:0.005〜0.050%、およびNb:0.0010〜0.0100%の少なくとも一種類を含有してもよい。それぞれ添加量が下限値より少ない場合には鉄損低減効果が少なく、上限量を超えると磁束密度の低下を招き、磁気特性が劣化する。
ここで、C含有量は、鋼スラブにCを積極的に含有する場合であっても、脱炭焼鈍の結果、磁気時効が生じない0.005%以下に低減する。よって、その範囲であれば含有しても不可避的不純物とみなす。
本発明の方向性電磁鋼板は、地鉄の結晶粒界近傍の転位密度が1.0×1013−2以下である。転位は磁壁移動を阻害するため鉄損が上昇する原因となるが、本発明の方向性電磁鋼板は転位密度が低いため、低鉄損である。転位密度は、望ましくは5.0×1012−2以下である。転位は無ければ無いほど良いと考えられるため、下限は0である。ここで、「粒界近傍」とは、粒界から1μm以内の領域と定義する。本明細書において「結晶粒界近傍の転位密度」は、以下のように求める。まず、製品板を80℃の10%HCl水溶液に3分浸して、被膜を除去し、さらに化学研磨で薄膜サンプルを作成した。このサンプルの粒界付近を、透過型電子顕微鏡(JEOL製JEM−2100F)を用いて50000倍で観察し、視野中における粒界近傍の転位の数を視野面積で除し、これを10視野で平均した値を「転位密度」とした。
続いて、本発明の方向性電磁鋼板の製造方法について説明する。鋼スラブの成分組成のうち、Si、Mn、Sn、Sb、Mo、Cu、およびP、並びに任意成分であるNi、Cr、Bi、Te、およびNbに関しては上述のとおりである。これらの元素は、一連の工程の中では含有量の変動が生じにくいため、溶鋼での成分調整段階で量を制御する。
鋼スラブにおける上記成分以外の残部は、Feおよび不可避的不純物であるが、任意で以下の元素を含有してもよい。
C:0.010〜0.100%
Cは、粒界を強化する効果を有する。上記効果は、0.010%以上で十分に発揮され、スラブに割れが生じる恐れがない。一方、0.100%以下であれば、脱炭焼鈍で、磁気時効の起こらない0.005mass%以下に低減することができる。よって、C含有量は0.010%以上0.100%以下とするのが好ましい。より好ましくは0.020%以上0.080%以下である。
さらに、インヒビター成分として、(i)Al:0.010〜0.050%およびN:0.003〜0.020%、(ii)S:0.002〜0.030%および/またはSe:0.003〜0.030%、の少なくとも一方を含有してもよい。それぞれ添加量が下限量以上の場合に、インヒビター形成による磁束密度向上の効果が十分に発揮される。また、添加量の上限量以下とすれば、仕上げ焼鈍で地鉄中から純化するので、鉄損が低下しない。ただし、インヒビタフリー成分系でも磁束密度が向上する技術を採用する場合は、これらの成分を含有する必要は無い。この場合、Al:0.01%以下、N:0.005%以下、S:0.005%以下、およびSe:0.005%以下に抑制する。
上記のように所定の成分調整がなされた溶鋼を通常の造塊法または連続鋳造法で鋼スラブとしてもよいし、100mm以下の厚さの薄鋳片を直接鋳造法で製造してもよい。上記鋼スラブは、常法に従い、例えば、インヒビター成分を含有する場合には、好ましくは1400℃程度まで加熱し、一方、インヒビター成分を含まない場合は、好ましくは1250℃以下の温度に加熱した後、熱間圧延を施し、熱延板を得る。なお、インヒビター成分を含有しない場合には、鋳造後、鋼スラブを加熱することなく直ちに熱間圧延してもよい。また、薄鋳片の場合には、熱間圧延してもよいし、熱間圧延を省略してそのまま以後の工程に進めてもよい。
次いで、熱延板に必要に応じて熱延板焼鈍を施す。この熱延板焼鈍は、均熱温度:800℃以上1150℃以下、均熱時間:2秒以上300秒以下の条件で行うのが好ましい。均熱温度が800℃未満では、熱間圧延で形成されたバンド組織が残留し、整粒した一次再結晶組織を得ることが難しくなり、二次再結晶の発達が阻害される。一方、均熱温度が1150℃を超えると、熱延板焼鈍後の粒径が粗大化し過ぎるために、整粒した一次再結晶組織を得ることが難しくなる。また、均熱時間が2秒未満では、未再結晶部が残存し、所望の組織を得ることができなくなるおそれがある。一方、均熱時間が300秒を超えると、AlN、MnSeおよびMnSの溶解が進行し、微量インヒビターの効果が弱まるおそれがある。
熱延板焼鈍後、熱延板に1回または必要に応じて中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して、最終板厚の冷延板を得る。中間焼鈍温度は900℃以上1200℃以下が好適である。焼鈍温度が900℃未満であると再結晶粒が細かくなり、一次再結晶組織におけるGoss核が減少し磁性が劣化するおそれがある。また、焼鈍温度が1200℃を超えると、熱延板焼鈍と同様に粒径が粗大化しすぎる。最終冷間圧延では温度を100℃〜300℃に上昇させて行うこと、および冷間圧延途中で100〜300℃の範囲での時効処理を1回または複数回行うことが、再結晶集合組織を変化させて磁気特性を向上させるため有効である。
続いて、冷延板に(鋼スラブにCを含む場合には脱炭焼鈍を兼ねた)一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得る。焼鈍温度は、800℃以上900℃以下が脱炭性の観点から有効である。さらに脱炭の観点からは、雰囲気は湿潤雰囲気とすることが望ましい。ただし、脱炭が不要な場合はこの限りではない。均熱温度までの昇温速度が速いとGoss核が増加するため50℃/s以上が望ましいが、速すぎると一次再結晶集合組織における{111}〈112〉方位等の主方位が減少するため、400℃/s以下とすることが望ましい。
次に、一次再結晶板の表面にMgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し、次いで二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、地鉄の表面にフォルステライト被膜を有する二次再結晶板を得る。仕上げ焼鈍は、二次再結晶を完了させるために800℃以上の温度で20時間以上保持することが望ましい。また、フォルステライト被膜形成と地鉄純化のために、1200℃程度の温度で行うことが好ましい。均熱後の冷却過程は、800℃から400℃までの滞留時間Tを測定し、次工程の平坦化焼鈍工程でのライン張力Prの制御に利用する。ただし、滞留時間Tが短すぎると、コイル内の温度分布が偏り、最冷点と最温点の差が大きくなって、その温度差により熱膨張の差が生じ、コイル内部に大きな応力が発生して磁気特性が劣化する。このため、滞留時間Tを10時間超とする必要がある。また、生産性と偏析元素の粒界への拡散の抑制の観点から、滞留時間Tは80時間以下が好ましい。
さらに、仕上げ焼鈍後、二次再結晶板の冷却の過程で、800℃から400℃までの所定の一定温度で5時間以上二次再結晶板を保持するパターンを採用すると、冷却の時間を短くした場合にも良好な磁気特性が得られる。コイル内の温度分布の偏りが解消されるとともに、偏析元素の粒界への拡散を抑制することが可能であり、磁気特性をより良好にできるからである。また、一定温度での保持は一回だけでなく、ステップクーリングのように段階的に温度を下げながら、一定温度での保持を複数回くり返すと、コイル内の温度分布の偏りが極めて解消されるため、好ましい。
仕上げ焼鈍後には、付着した焼鈍分離剤を除去するため、水洗やブラッシング、酸洗を行う事が好ましい。その後、二次再結晶板に平坦化焼鈍を行い、形状を矯正する。平坦化焼鈍温度は、750℃以上でないと形状矯正効果が乏しいため、750℃以上とする。一方、950℃を超えると焼鈍中に二次再結晶板がクリープ変形し、磁気特性が著しく劣化する。好ましくは800℃以上900℃以下である。また、均熱時間が短すぎると形状矯正効果が乏しく、長すぎると二次再結晶板がクリープ変形し、磁気特性が著しく劣化するため5秒以上60秒以下とする。
さらに、既述のとおり、平坦化焼鈍工程でのライン張力Pr(MPa)は、仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間T(hr)との関係で、−0.075×T+18で得られる値以下とする。ただし、ライン張力Prが低いと通板時に蛇行が発生し、高いと二次再結晶板がクリープ変形し、磁気特性が著しく劣化するため、5MPa超え18MPa未満とする。
鉄損をより低下させるため、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板表面に、さらに張力コーティングを施すことが有効である。張力コーティング塗布方法、物理蒸着法、または化学蒸着法により無機物を鋼板表層に蒸着させ張力コーティングとする方法を採用すると、コーティング密着性に優れ、かつ著しい鉄損低減効果が得られるため望ましい。
さらなる鉄損低減のために、磁区細分化処理を行ってもよい。処理方法としては一般的に実施されているような、最終製品板に溝をいれたり、レーザーや電子ビームにより線状に熱歪や衝撃歪を導入したりする方法や、最終板厚に達した冷延板などの中間製品にあらかじめ溝を入れる方法でよい。
(実施例1)
質量%で、C:0.032%、Si:3.25%、Mn:0.06%、N:0.0026%、sol.Al:0.0095%、Sn:0.120%、P:0.029%を含んだ鋼スラブを連続鋳造にて製造し、1220℃でスラブ加熱した。その後、この鋼スラブに熱間圧延を施して、板厚2.7mmの熱延板に仕上げた。その後、熱延板に1025℃で30秒の熱延板焼鈍を施した後、冷間圧延で板厚0.23mmの冷延板に仕上げた。その後、冷延板に840℃で100秒、55%H−45%N、露点58℃の湿潤雰囲気下で脱炭焼鈍を兼ねる一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得た。その後、一次再結晶板の表面にMgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し、1200℃で5時間、H雰囲気下で保定する二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、二次再結晶板を得た。この際、仕上げ焼鈍後の冷却速度を変化させ、800℃から400℃までの滞留時間Tを表1記載の様に変化させた。
続いて、二次再結晶板に860℃×25秒の平坦化焼鈍を施した。その際、ライン張力Prを表1記載のように種々変更した。ついで、圧延方向と直角に電子ビームを連続的に照射する磁区細分化処理を、鋼板の片面に8mmピッチで施した。なお、電子ビームは、加速電圧50kV、ビーム電流値10mA、走査速度40m/秒の条件で行った。
得られた製品板について、既述の方法で転位密度を求め、さらに鉄損W17/50をJIS C2550に記載の方法で測定した。得られた結果を表1に示す。表1から明らかなように、本発明範囲内の条件において良好な鉄損特性が得られている。
また、実験1と同じ方法で、製品板の地鉄の成分分析を行った。その結果、いずれの製品板でも、Cは8ppm程度、Nおよびsol.Alは4ppm未満(分析限界未満)に低減していたが、Si、Mn、Sn、およびPはほぼスラブの含有量と同等であった。
(実施例2)
表2記載の成分を含んだ種々の鋼スラブを連続鋳造にて製造し、1380℃でスラブ加熱した。その後、これらの鋼スラブに熱間圧延を施して、厚さ2.5mmの熱延板に仕上げた。その後、熱延板に950℃で30秒の熱延板焼鈍を施した後、冷間圧延により板厚を1.7mmとした。その後、1100℃で30秒の中間焼鈍を施した後、100℃の温間圧延で板厚0.23mmの冷延板に仕上げた。その後、冷延板に850℃で100秒、60%H−40%N、露点64℃の湿潤雰囲気下で脱炭焼鈍を兼ねる一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得た。その後、一次再結晶板の表面にMgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し、1200℃で5時間、H雰囲気下で保定する二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、二次再結晶板を得た。仕上げ焼鈍後の800℃から400℃までの滞留時間Tは45hrとした。
続いて、二次再結晶板に835℃×10秒の平坦化焼鈍を施した。その際、ライン張力Prを本発明範囲内である10MPaに設定した。ついで、圧延方向と直角に電子ビームを連続的に照射する磁区細分化処理を、鋼板の片面に5mmピッチで施した。なお、電子ビームは、加速電圧150kV、ビーム電流値3mA、走査速度120m/秒の条件で行った。
得られた製品板について、既述の方法で転位密度を求めたところ、全ての製品板で1.0×1013−2以下であった。さらに鉄損W17/50をJIS C2550に記載の方法で測定した。得られた結果を表2に示す。表2から明らかなように、本発明範囲内の条件において良好な鉄損特性が得られている。
また、実験1と同じ方法で、製品板の地鉄の成分分析を行った。その結果、いずれの製品板でも、Cは50ppm以下、S、N、およびsol.Alは4ppm未満(分析限界未満)、Seは10ppm未満(分析限界未満)に低減していたが、他の元素は表2記載のスラブの含有量とほぼ同等であった。
(実施例3)
質量%で、C:0.058%、Si:3.68%、Mn:0.34%、N:0.0011%、sol.Al:0.0023%、Sb:0.090%、P:0.077%を含んだ鋼スラブを連続鋳造にて製造し、1220℃でスラブ加熱した。その後、この鋼スラブに熱間圧延を施して、板厚2.0mmの熱延板に仕上げた。その後、熱延板に1060℃で100秒の熱延板焼鈍を施した後、冷間圧延で板厚0.23mmの冷延板に仕上げた。その後、冷延板に840℃で100秒、55%H−45%N、露点60℃の湿潤雰囲気下で脱炭焼鈍を兼ねる一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得た。その後、一次再結晶板の表面にMgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し、1200℃で5時間、H雰囲気下で保定する二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、二次再結晶板を得た。仕上げ焼鈍後の冷却としては、一定温度に保持することなしの冷却(保定なし)と、750℃で10時間保持する冷却(1回保定)と、800℃、700℃、600℃、500℃で各々2時間ずつ保持する冷却(4回保定)のいずれかを採用した。1回保定と4回保定では、コイル内部の温度ムラが解消されるため、保定回数を多くするほど、保定以外の冷却速度は速くした。その結果、800℃から400℃までの滞留時間Tは、保定なしで40時間、1回保定で30時間、4回保定で20時間であった。
続いて、二次再結晶板に860℃×25秒の平坦化焼鈍を施した。その際、ライン張力Prを表3記載のように種々変更した。
得られた製品板について、既述の方法で転位密度を求め、さらに鉄損W17/50をJIS C2550に記載の方法で測定した。得られた結果を表3に示す。表3から明らかなように、本発明範囲内の条件において良好な鉄損特性が得られている。
また、実験1と同じ方法で、製品板の地鉄の成分分析を行った。その結果、いずれの製品板でも、Cは10ppm、Nおよびsol.Alは4ppm未満(分析限界未満)に低減していたが、Si、Mn、Sb、およびPはほぼスラブの含有量と同等であった。
本発明によれば、粒界偏析元素であるSb、Sn、Mo、Cu、およびPの少なくとも一種類を含有する場合にも、低鉄損の方向性電磁鋼板およびその製造方法を提供することができる。

Claims (5)

  1. 質量%で、Si:2.0〜8.0%およびMn:0.005〜1.0%を含有すると共に、Sb:0.010〜0.200%、Sn:0.010〜0.200%、Mo:0.010〜0.200%、Cu:0.010〜0.200%、およびP:0.010〜0.200%の少なくとも一種類を含有し、C:0.010〜0.100%を含有すると共に、Al:0.01%以下、N:0.005%以下、S:0.005%以下、およびSe:0.005%以下を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物の成分組成を有する鋼スラブに熱間圧延を施して、熱延板を得る工程と、
    該熱延板に必要に応じて熱延板焼鈍を施す工程と、
    前記熱延板に、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して、最終板厚の冷延板を得る工程と、
    該冷延板に一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得る工程と、
    該一次再結晶板の表面に焼鈍分離剤を塗布し、次いで二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、地鉄の表面にフォルステライト被膜を有する二次再結晶板を得る工程と、
    該二次再結晶板に750℃以上で5秒以上60秒以下の平坦化焼鈍を施す工程と、
    を含む一連の工程からなる方向性電磁鋼板の製造方法であって、
    前記仕上げ焼鈍後に前記二次再結晶板の温度が800℃から400℃まで低下するのに要する時間を滞留時間T(hr)としたとき、当該滞留時間Tを測定し、前記平坦化焼鈍工程では、測定された滞留時間Tに基づいて、前記二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)を、下記条件式(1)を満たすように制御し、前記地鉄の結晶粒界近傍の転位密度を1.0×1013m-2以下とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。

    Pr≦-0.075T+18(ただし、T>10、5<Pr)・・・(1)
  2. 質量%で、Si:2.0〜8.0%およびMn:0.005〜1.0%を含有すると共に、Sb:0.010〜0.200%、Sn:0.010〜0.200%、Mo:0.010〜0.200%、Cu:0.010〜0.200%、およびP:0.010〜0.200%の少なくとも一種類を含有し、C:0.010〜0.100%を含有すると共に、(i)Al:0.010〜0.050%およびN:0.003〜0.020%、(ii)S:0.002〜0.030%および/またはSe:0.003〜0.030%、の少なくとも一方を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物の成分組成を有する鋼スラブに熱間圧延を施して、熱延板を得る工程と、
    該熱延板に必要に応じて熱延板焼鈍を施す工程と、
    前記熱延板に、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して、最終板厚の冷延板を得る工程と、
    該冷延板に一次再結晶焼鈍を施し、一次再結晶板を得る工程と、
    該一次再結晶板の表面に焼鈍分離剤を塗布し、次いで二次再結晶のための仕上げ焼鈍を施して、地鉄の表面にフォルステライト被膜を有する二次再結晶板を得る工程と、
    該二次再結晶板に750℃以上で5秒以上60秒以下の平坦化焼鈍を施す工程と、
    を含む一連の工程からなる方向性電磁鋼板の製造方法であって、
    前記仕上げ焼鈍後に前記二次再結晶板の温度が800℃から400℃まで低下するのに要する時間を滞留時間T(hr)としたとき、当該滞留時間Tを測定し、前記平坦化焼鈍工程では、測定された滞留時間Tに基づいて、前記二次再結晶板にかかるライン張力Pr(MPa)を、下記条件式(1)を満たすように制御し、前記地鉄の結晶粒界近傍の転位密度を1.0×1013m-2以下とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。

    Pr≦-0.075T+18(ただし、T>10、5<Pr)・・・(1)
  3. 前記仕上げ焼鈍後、前記二次再結晶板の冷却の過程で、800℃から400℃までの所定の一定温度で5時間以上前記二次再結晶板を保持する、請求項1又は2に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
  4. 前記成分組成は、質量%でSb:0.010〜0.100%、Cu:0.015〜0.100%、およびP:0.010〜0.100%を含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
  5. 前記成分組成は、質量%でさらに、Ni:0.010〜1.50%、Cr:0.01〜0.50%、Bi:0.005〜0.50%、Te:0.005〜0.050%、およびNb:0.0010〜0.0100%の少なくとも一種類を含有する請求項1〜のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
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