JP7439943B2 - 方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
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Description
記
・鋼スラブを加熱し、1100~1400℃の温度域で1パス以上の粗圧延をした後、800~1300℃の温度域で2パス以上の仕上圧延をして熱延板とし、その後、400~750℃の巻取温度でコイルに巻き取る熱間圧延工程
・熱延板焼鈍を行う場合は、800~1250℃の温度域で5s以上保持した後、800℃から350℃まで5~100℃/sで冷却する熱延板焼鈍工程
・冷間圧延を1回行う場合は、その総圧下率を50~92%の範囲とし、冷間圧延を2回以上行う場合は、最終板厚に仕上げる最終冷間圧延の総圧下率を50~92%の範囲とする冷間圧延工程
・中間焼鈍を行う場合は、800~1250℃の温度域で5s以上保持した後、800℃から350℃まで5~100℃/sで冷却する中間焼鈍工程
・H2とN2とを含み、かつ露点が20~80℃以下の湿潤雰囲気下で、750~950℃の温度域で10s以上保持する脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍工程
・MgOを主成分とする焼鈍分離剤を鋼板表面に片面当たり3g/m2以上塗布する焼鈍分離剤塗布工程
・少なくとも1050~1300℃の温度に3hr以上保持する純化処理を含む、800℃以上の温度域の一部の雰囲気をH2含有雰囲気とする仕上焼鈍工程
<実験1>
C:0.05mass%、Si:2.9mass%、Mn:0.09mass%、S:0.011mass%およびSe:0.010mass%を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する厚さ220mmの鋼スラブを8本製造し、1440℃の温度に加熱した後、熱間粗圧延を行った。粗圧延は3パスで行い、各パスの圧延方向、圧延温度、圧延後の板厚および粗圧延の総圧下率は表1に示した。その後、6パスの熱間仕上圧延行って板厚2.0mmの熱延板とした後、水冷して600℃の温度でコイルに巻き取った。
フェライトを主体とした方向性電磁鋼板は、熱間圧延後には再結晶し難いが、粗圧延を高温で行うことで再結晶し易くなる。また、圧延パス後、5s以上時間をあけることで、当該パスで導入された歪エネルギーによって部分的に再結晶が起こり、組織が微細化するとともに、歪エネルギーが蓄積し難い圧延組織は、この時点では圧延組織のまま残存すると考えられる。この状況で、逆方向に次の圧延パスを行うと、一方向に圧延パスを行う場合よりも、歪エネルギーが蓄積し難い圧延組織内にも効果的に歪エネルギーが蓄積され、その結果、当該圧延パス後に再結晶組織が占める割合が増加し、熱延板組織が微細化する。このような微細組織を有する熱延板は、冷間圧延時に幅方向で均一な塑性流動が起こり、リジングを強く抑制すると考えられる。
熱延板を酸洗して表面のスケールを除去した後、冷間圧延して最終板厚(製品板厚)0.23mmの冷延板とした。次いで、上記冷延板に、H2とN2を含む露点60℃の湿潤雰囲気下で820℃×60sの脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍を施した。次いで、MgOを主成分とする焼鈍分離剤を鋼板表面に片面当たり4g/m2で塗布、乾燥した。その後、二次再結晶させた後、1200℃×5hrで純化処理する仕上焼鈍を施した。上記仕上焼鈍では、850℃以上の温度域ではH2を主成分とする雰囲気とした。次いで、上記仕上焼鈍後の鋼板表面から未反応の焼鈍分離剤を除去した後、リン酸塩系の絶縁張力被膜を塗布し、被膜の焼付けと鋼板の形状矯正を目的とする平坦化焼鈍を施して製品板とした。
C:0.04mass%、Si:3.1mass%、Mn:0.08mass%、S:0.008mass%およびSe:0.015mass%を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する厚さ250mmの鋼スラブを8本製造し、1350℃の温度に加熱した後、熱間粗圧延を行った。熱間粗圧延は4パスで行い、各パスの圧延方向、圧延温度、圧延後の板厚および粗圧延の総圧下率は表2に示した。その後、6パスの熱間仕上圧延行って板厚2.6mmの熱延板とした後、水冷して500℃の温度でコイルに巻き取った。その後、上記熱延板は、表2に示したように、一部の熱延板については、バッチ焼鈍炉または連続焼鈍炉で熱延板焼鈍を施した。バッチ焼鈍炉を用いた熱延板焼鈍では、600~800℃間を平均昇温速度20℃/hrで900℃まで加熱し、20hr間保持した後、炉冷した。一方、連続焼鈍炉を用いた熱延板焼鈍では、600~800℃間を平均昇温速度10℃/sで900℃まで加熱し、60s間保持した後、800℃から350℃まで30℃/sで水冷した。
前述したように、熱間圧延の粗圧延のいずれかの圧延パスを1200℃以上で行った後、次の圧延パスを、5s以上時間を空けて1200℃以上で逆方向に行うことで熱延板組織が微細化すると考えられるが、さらに、粗圧延の総圧下率を75%以上とすることで上記効果が増大し、再結晶組織が占める割合が増加する結果、熱延板組織がより微細化すると考えられる。
バッチ焼鈍炉で熱延板焼鈍を施した場合には、昇温速度が遅いため、再結晶温度域に到達する前に回復が進行して歪エネルギーが減少し、再結晶の駆動力が失われる結果、再結晶率の増加には繋がらない。一方、熱延板焼鈍を連続焼鈍炉で施した場合には、昇温速度が高いため、歪エネルギーが再結晶を起こす高温域まで保持されて再結晶の駆動力が高まるため、再結晶率が顕著に増加し、結晶粒がより微細化したものと考えられる。
熱延板を酸洗して表面のスケールを除去した後、冷間圧延して最終板厚(製品板厚)0.27mmの冷延板とした。次いで、上記冷延板に、H2とN2を含む露点50℃の湿潤雰囲気下で900℃×60sの脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍を施した。次いで、MgOを主成分とする焼鈍分離剤を鋼板表面に片面当たり7g/m2で塗布、乾燥した。その後、二次再結晶させた後、1150℃×20hrの純化処理する仕上焼鈍を施した。仕上焼鈍では、1150℃以上の温度域ではH2を主成分とする雰囲気とした。次いで、上記仕上焼鈍後の鋼板表面から未反応の焼鈍分離剤を除去した後、リン酸塩系の絶縁張力被膜を塗布し、被膜の焼付けと鋼帯の平坦化を目的とする平坦化焼鈍を施して製品板とした。
C:0.02~0.10mass%
Cは、熱延時および熱延板焼鈍の均熱時に起こるオーステナイト-フェライト変態を利用して熱延板組織の改善を図るために必要な元素である。また、C含有量が0.02mass%に満たないと、Cによる粒界強化効果が失われ、スラブに割れが生じるなど、製造に支障を来たす欠陥を引き起こす。一方、C含有量が0.10mass%を超えると、脱炭処理の負荷が増大するばかりでなく、脱炭自体が不完全となり、製品板において磁気時効を起こす原因ともなる。そのため、Cの含有量は0.02~0.10mass%の範囲とする。好ましくは0.03~0.08mass%の範囲である。
Siは、鋼の比抵抗を高めて鉄損の一部を構成する渦電流損を低減するのに極めて有効な元素である。Si含有量が2.5mass%未満では、上記低減効果が小さく、良好な鉄損特性を得ることができない。一方、鋼の比抵抗は、Si含有量が11mass%までは単調に増加するものの、5.5mass%を超えると加工性が著しく低下し、圧延して製造することが困難となる。そのため、Siの含有量は2.5~5.5mass%の範囲とする。好ましくは3.0~4.0mass%の範囲である。
Mnは、MnSおよびMnSeを形成し、仕上焼鈍の昇温過程で正常粒成長を抑制するインヒビターとして機能するため、方向性電磁鋼板の製造においては重要な元素である。しかし、Mn含有量が0.01mass%に満たないと、インヒビターの絶対量が不足し、正常粒成長の抑制力が不十分となる。一方、Mn含有量が0.30mass%を超えると、スラブ加熱で十分に固溶させることが難しくなり、磁気特性が劣化するようになる。そのため、Mnの含有量は0.01~0.30mass%の範囲とする。好ましくは0.05~0.20mass%の範囲である。
SおよびSeは、Mnと結合してインヒビターとなるMnSやMnSeを形成する。しかし、合計含有量が0.001mass%に満たないと、インヒビター量が不足し、磁気特性向上効果が十分に得られない。一方、合計含有量が0.040mass%を超えると、スラブ加熱で十分に固溶させることが難しくなり、磁気特性が大きく劣化するようになる。また、Sは0.040mass%を超えると、熱間圧延時に耳割れが発生するようになる。そこで、磁気特性と製造性を両立するため、SとSeの合計含有量は0.001~0.040mass%の範囲とする。好ましくは0.002~0.015mass%の範囲である。
本発明の方向性電磁鋼板の製造に用いる鋼素材(スラブ)は、上記した成分組成を有する鋼を通常公知の精錬プロセスで溶製した後、通常公知の造塊法あるいは連続鋳造法で製造してもよいし、100mm以下の厚さの薄鋳片を直接鋳造法で製造してもよい。
上記熱間圧延の粗圧延は、1100~1400℃間の温度域で1パス以上の粗圧延を行うが、本発明の特徴は、上記粗圧延のいずれかの圧延パスを1200℃以上の温度域で行った後、次の圧延パスを、5s以上時間を空けて逆方向に行い、かつ、粗圧延の総圧下率を75%以上とすることにある。上記条件を満たして粗圧延を行うことで、後工程でのリジング発生が抑制され、製造ラインでの通板トラブルの発生リスクを低減したり、最終製品板の表面品質の低下を防止し、積層して変圧器等を組み立てるときの占積率の低下リスクを低減したりすることが可能となる。さらに、上記のように逆方向の圧延パスを行う際には1200℃以上で行うことが望ましい。
Claims (3)
- C:0.02~0.10mass%、Si:2.5~5.5mass%、Mn:0.01~0.30mass%およびSとSeのうちの少なくとも1種を合計で0.001~0.040mass%含有し、
任意選択的に、さらに、下記のA群からC群のうちの1群以上の成分を含有し、
A群;
Ni:0~1.00mass%、Sb:0~0.50mass%、Sn:0~0.50mass%、Cu:0~0.50mass%、Cr:0~0.50mass%、P:0~0.50mass%、Mo:0~0.50mass%、Nb:0~0.020mass%、V:0~0.010mass%、B:0~0.0025mass%、Bi:0~0.50mass%およびZr:0~0.10mass%のうちから選ばれる少なくとも1種、
B群;
Co:0~0.0500mass%、Pb:0~0.0100mass%のうちから選ばれる少なくとも1種、
C群;
As:0~0.0200mass%、Zn:0~0.0200mass%、W:0~0.0100mass%、Ge:0~0.0050mass%、Ga:0~0.0050mass%のうちから選ばれる少なくとも1種、
残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する鋼スラブを加熱した後、熱間圧延し、次いで、熱延板焼鈍を施した後もしくは施すことなく、1回もしくは中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延して最終板厚の冷延板とし、脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍し、焼鈍分離剤を塗布し、仕上焼鈍を施す方向性電磁鋼板の製造方法において、
上記スラブの加熱温度は1300℃以上とし、上記熱間圧延の粗圧延では、いずれかの圧延パスを1200℃以上の温度域で行った後、5s以上20s以下の時間を空けて逆方向に次の圧延パスを1200℃以上で行い、かつ、粗圧延の総圧下率を75%以上とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。 - 上記熱間圧延した後、600℃から800℃までの間の平均昇温速度を1℃/s以上とし、800~1250℃間の温度域で保持する熱延板焼鈍を施すことを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 上記工程は、下記の条件を満たすことを特徴とする請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
記
・鋼スラブを加熱し、1100~1400℃の温度域で1パス以上の粗圧延をした後、800~1300℃の温度域で2パス以上の仕上圧延をして熱延板とし、その後、400~750℃の巻取温度でコイルに巻き取る熱間圧延工程
・熱延板焼鈍を行う場合は、800~1250℃の温度域で5s以上保持した後、800℃から350℃まで5~100℃/sで冷却する熱延板焼鈍工程
・冷間圧延を1回行う場合は、その総圧下率を50~92%の範囲とし、冷間圧延を2回以上行う場合は、最終板厚に仕上げる最終冷間圧延の総圧下率を50~92%の範囲とする冷間圧延工程
・中間焼鈍を行う場合は、800~1250℃の温度域で5s以上保持した後、800℃から350℃まで5~100℃/sで冷却する中間焼鈍工程
・H2とN2とを含み、かつ露点が20~80℃以下の湿潤雰囲気下で、750~950℃の温度域で10s以上保持する脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍工程
・MgOを主成分とする焼鈍分離剤を鋼板表面に片面当たり3g/m2以上塗布する焼鈍分離剤塗布工程
・少なくとも1050~1300℃の温度に3hr以上保持する純化処理を含む、800℃以上の温度域の一部の雰囲気をH2含有雰囲気とする仕上焼鈍工程
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