JP6425138B2 - スピンドル下降距離情報検出機構及びスピンドル下降距離情報検出機構を組み込んだ基板加工装置 - Google Patents
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Description
しかし近年では、基板自体が、複数の絶縁層と、その表面あるいは間に設けられた導体層とからなる多層化した基板とされることに伴い、貫通穴加工や配線パターンのエッチング加工等を終えた状態で、該多層化した基板に対する加工として、ブラインドホール加工やザグリ加工等が行われるようになり、また、併せてドリル折れ検出が行われるようになった。尚、ブラインドホール加工とは、バイアホールの一部だけを所望の内層導体層面まで削除することで、余計な配線を取り除く加工を行うものであり、また、ザグリ加工とは、プリント基板の一部を所望の内層導体層面までザグリ、その部分に電子部品を実装したり、あるいは裏面導体の1層だけを残すことでそこで基板を折り曲げられるようにする加工を行うものである。更に、ドリル折れ検出とは、事前に正常な長さのドリルを基準として計測されている、所望の内層導体層までのスピンドルの下降距離だけスピンドルを下降させたにもかかわらず、スピンドルのドリル先端と所望の内層導体層との接触が検出されない場合に、ドリルが折れていると検出するものである。
ここで、所望の内層導体層とは、複数の絶縁層と該絶縁層の適宜の位置に挟み込まれた内層導体層を有する多層構造の基板において、加工者が絶縁層を穿孔することによって露出させることを望む内層導体層を指す。
一方、ドリル3を取り付けるロータ2は一般的に、セラミックで作られたベアリングまたは、エアーベアリングでスピンドル本体1に固定されているため、スピンドル本体1とは電気的に絶縁されているが、そのベアリングとなるセラミックまたはエアーを誘電体として、ロータ2とスピンドル本体1間には一定の静電容量CRが存在する(尚、図3において、ロータ2とスピンドル本体1間に静電容量CRが存在することを示すために、ロータ2とスピンドル本体1間がコンデンサを介して接続されているように点線で記載されているが、この記載は単にロータ2とスピンドル本体1間に静電容量CRが存在することを模式的に表すために記載したに過ぎないものであって、実際に何らかの接続や部品が存在している訳ではない。この図3に限らず、点線で記載されたコンデンサを介しての接続も、同趣旨である。)。更に、スピンドル本体1とビーム29間には静電容量CSが存在している(尚、ビーム29は筐体37に導通されていることとから、筐体37と同じ電位となるため、作図の都合上、静電容量CSはスピンドル本体1と筐体37間に記載している。)。
また、変流器33の出力巻線35は、検波回路8を経由して検出器9に接続されている。
第2に、スピンドル本体を絶縁物によって電気的に筐体から絶縁しても、スピンドル本体と筐体との間に静電容量CSが、また、スピンドル本体1内にはドリル5を回転させる3相モータが組み込まれており、その各モータ巻線と筐体との間には、それぞれ一定の静電容量CU、CV、CWが存在し、スピンドルのドリル先端が所望の内層導体層と接触していなくとも、前記静電容量CS、CU、CV、CWを介して電流が流れ、その電流が検出器での電流の検出に際しての外乱要因となって、ドリル先端が所望の内層導体層と接触したか否かの判定を困難にして、判定精度を低いものとしていた。
第3に、通常、基板の内層導体層として銅箔が使用されているところ、所望の内層導体層である銅箔の面積自体が小さい場合には、その所望の内層導体層と加工台(筐体と同電位)との間の静電容量CPも小さいことから、ドリルの先端が所望の内層導体層である銅箔に接触することによって新たに生じる電流も微弱であり、その電流の変化が外乱要因の中に埋もれてしまって、変流器の出力巻線に新たに発生する電流を検出しようとしても、判定精度が低くなるため、基板の種類毎に判定基準値を調整しなければならず、そのために加工に要する時間が長くなるという欠点があった。
第4に、ロータがエア軸受けによって支持されているものと、セラミックベアリングで支持されているものがあるが、ザグリ加工用やルータ加工用のスピンドルでは、主としてセラミックベアリングが使用されている。ところがセラミックベアリングの静電容量CR(すなわち、セラミックベアリングが使用された場合のスピンドル本体とロータとの間の静電容量)は約200pFであるのに対し、エア軸受けの静電容量CR(すなわち、エア軸受けが使用された場合のスピンドル本体とロータとの間の静電容量)は約1000pFであって、エア軸受けを使用したものに比して、セラミックベアリングを使用した場合は、本体とロータ間の静電容量は略5分の1となるため、スピンドル本体とロータとの間の静電容量を介しての電流の変化を利用した方式では、その変化量が非常に少なく、変化の有無を判定することが困難であって、判定精度を低下させていた。
第5に、スピンドルの3相モータの各巻線には、モータ回転数を制御するためにインバータから、回転数に応じて50Hz乃至略5kHzの交流200vが印加されている上、該前記交流200vには略15kHz乃至30kHzのキャリア周波数が重畳されていることから、加工に際して、ドリルが基板の所望の内層導体層に接触した場合、ドリルに流れる電流は、検出装置の高周波発振器を電源とする略1MHzの高周波電流だけでなく、商用電源を電源としてインバータで発生させた交流200v、50Hz乃至略5kHzの電流、さらに前記交流200vに重畳された略15kHz乃至30kHzのキャリア周波数をもつ電圧(以下、高調波電圧と言う)を電源とした高調波電流が、静電容量CU、CV、CWとCRおよびCPを介して加工台すなわち筐体に流れ込むことになり、それらの電流のピーク値は略200mAに達する。これは、高周波発振器から印加された高周波電流による電流の変化を検出器によって検知して下降距離情報を取得する検出装置において、その高周波発振器から印加される電流の略10倍もの電流であり、発明者は実験を繰り返すことにより、基板加工装置を使用した際に、その電流がスピンドルのドリル先端を損傷させ、ドリルの寿命を著しく損なうことを発見したものである。特に、長寿命を目的としてドリル表面にダイヤモンド等の高硬度の材料をコーテイングしたドリルの場合には、そのコーテイングが損傷されることから、ドリルの寿命を著しく損なうことが顕著であった。
更に、上記のように基板を2枚1組として使用する場合にはその2枚に対してそれぞれスピンドルaを設置して交互に加工することから、多数の基板を加工する際には全体として加工時間が長時間化するため、その加工時間の長時間化を防止して全体としての加工スピードを向上させるために、その比較対象物たる基板に代えていわゆるキャンセル回路を設けてなるものも提案されている。すなわち、図5に記載するように、比較対象物たる基板に代えてキャンセル回路として、直列に配されたコンデンサ49とディップスイッチ50を1組として、該コンデンサとスイッチを複数組並列に配してなる模擬基板回路51を有している。そして、検出対象物たる基板101を基板加工装置Dの筐体44から絶縁して、筐体44内の加工台上に固定した上、前記高周波発振器6の一方は、同軸ケーブル45のGNDライン46から前記筐体44に接続するとともに、前記模擬基板回路51の一方端子に接続し、もう一方の出力ライン47は、同方向に同巻数として巻き終わりと巻き初めとを接続した変流器42の2個の入力巻線39、40の中間に接続することにより、各入力巻線39、40は逆巻の同巻数のコイルとなって、各入力巻線39、40に同量の電流が流れた場合、変流器42の鉄芯48に発生する磁束の方向は打ち消し合こととなり、出力巻線41側には電流は発生しないこととなる。また、前記変流器42の2個の入力巻線39、40の各他端は、一方は検出対象物たる基板101内に存する所望の導体層である第1の内装導体層102と、他方は前記模擬基板回路51の他方端子に接続されている。そして、検出対象物たる基板101の所望の導体層である第1の内装導体層102と筐体44間に生じる静電容量と略等しくなるよう模擬基板回路51のディップスイッチ50を調整することにより、各入力巻線電流39、40が前記変流器42に発生させる磁束の方向を互いに打ち消し合うようにして、スピンドルaのドリル3先端と所望の導体層との接触によって生じる電流の変化を、変流器から出力される電流の変化として検出器により検出してなるものが提案されている。
すなわち、第1にバイパス回路を追加したことである。図1に示すようにスピンドルと筐体間に、略1MHzである検出装置の高周波に比しては大きなインピーダンスを持つものの、前記略15kHz乃至30kHzである高調波電圧に比しては非常に小さいインピーダンスしか持たないところの、少なくともリアクタを含むバイパス回路(以下、バイパス回路という)を接続することで、高調波電圧を電源とした高調波電流がドリルに流れ込まないよう筐体にバイパスさせると同時に、スピンドルがいわゆる浮き金属とならないようにして、安全上の保護等のための機構を不要として製造コストを低減させることができるものである。
第2に、キャンセル回路とキャンセル巻線を追加したことである。すなわち、変流器の入力巻線には、スピンドルの作動中にはドリルが基板の所望の内装導体層に接触していないとき (以下、スピンドルが作動中であって、ドリルが基板の所望の内装導体層に接触していないときを「非検出中」と言う)であっても、前記静電容量CS、CU、CV、CWを介しての電流とともに、前記バイパス回路の追加による電流が流れるため、それらの電流が検出器に対する外乱電流となり、検出に際しての外乱を拡大することとなる。この外乱電流の作用を一掃するため、非検出中には、変流器の出力巻線側には電流がほとんど発生しないようにする必要がある。そのため、変流器の入力側に、スピンドルにつながる入力巻線以外に、非検出中の入力をキャンセルするためのキャンセル巻線を設け、その巻線をキャンセル回路に接続するように構成したものである。そして該キャンセル回路は、前記バイパス回路を形成したリアクタと同一容量のリアクタを少なくとも含む逆バイパス回路並びに、直列に配されたコンデンサとスイッチを1組とした上、該コンデンサとスイッチを複数組並列に配して1セットとした複数の模擬回路により構成され、該模擬回路が前記静電容量CS、CU、CV、CWに対応して並列に配してなるものである。この場合、該キャンセル回路の構成は、従来技術における外乱電流である、静電容量CS、CU、CV、CWを介しての電流並びに、本願発明において追加した、バイパス回路により流れる電流の合計と略同等の電流を流すことができるものである。また、キャンセル巻線の巻方向は、入力巻線を流れるに電流によって鉄芯に発生する磁束を打ち消す方向であることは、言うまでもない。
以上のように、本願発明においては、スピンドルが作動中であっても非検出中は、出力巻線には上記キャンセル回路により殆ど電流が発生せず、スピンドルによる基板の加工が進展してドリルが基板の所望の内層導体層(図1に示すように、ここでは第1の内層導体層を所望の内層導体層とする。)に接触することによって、検出装置の高周波電源から入力巻線―スピンドル本体―静電容量CR―ロータ―ドリル―基板の所望の内層導体層である第1の内層導体層―静電容量CP―筐体の経路で電流が流れることとなり、その電流によって変流器の出力巻線側に生じる電流を検出するものであり、外乱要因を極力排除することで、下降距離情報の取得に際しての判定精度を向上させるものである。
また、事前に正常な長さのドリルを基準として計測されている、所望の内層導体層までのスピンドルの下降距離に応じた距離だけスピンドルを下降させたにもかかわらず、スピンドルのドリル先端と所望の内層導体層との接触が検出されない場合には、ドリルが短く、すなわちドリルが折れていると判断されることから、容易にドリル折れが検出できる。その場合、制御機構によりその旨を作業者に知らせるとともに、加工作業を中断してドリルの付け替えを行うことで、折れたドリルによる基板加工の不良をなくすことができる。
また、バイパス回路によって、スピンドルがアースされたこととなって、感電防止等の保護機能の設置が不要になるとともに、高調波電流のドリルへの流れ込みを防止して、ドリルの損傷を防止してドリルの高寿命化すなわち、基板加工コストの低減を図ることができるものである。
スピンドルaは検出機構K内のバイパス回路5を介して電気的には筐体27と導通状態となっている。スピンドルaのロータ2はスピンドル本体1に対してセラミックベアリングによって支持されていることから、各スピンドル本体1とロータ2間は絶縁されている。しかし、各スピンドル本体1とロータ2間には静電容量CRが存在することから、高周波的には導通していると言えることとなる(尚、図1において静電容量CRの存在を示すために、スピンドル本体1とロータ2間がコンデンサを介して接続されているように点線で記載されているが、この記載は単にスピンドル本体1とロータ2間に静電容量CRが存在していることを模式的に表すために記載したに過ぎないものであって、実際に何らかの接続や部品が存在している訳ではない。)。同様に、スピンドル本体1とビーム29間には静電容量CSが存在し(尚、ビーム29は筐体27に導通されていることとから、筐体27と同じ電位となるため、作図の都合上、静電容量CSはスピンドル本体1と筐体27間に記載している。)また、スピンドル本体1と各モータ巻線23、24、25間には静電容量CU、CV、CWがそれぞれ存在し、更に、基板101の所望の内層導体層である第1の内層導体層102と加工台26間には静電容量CPが存在している。
一方、スピンドルaにおいて、ロータ2とドリル3間は導通している。また、筐体27自体はアース32されている。
基板101の内部構造は図2に示すように多層構造となっており、例えば3層となった絶縁層103、104、105と表面及び裏面導体層107、108、並びに第1の絶縁層103と第2の絶縁層104との間の一部分において挟み込まれている第1の内層導体層102、及び第2の絶縁層104と第3の絶縁層105との間の一部分において挟み込まれている第2の内層導体層106からなっている。導体層102、106、107、108はいずれも銅箔であり、その厚さは12乃至25μmである。また、各絶縁層103、104、105は熱可塑性樹脂製であって、それぞれその厚さは50乃至100μmである。尚、本実施例においては、第1の内層導体層102の表面までスピンドルaで穿孔して、第1の内層導体層102の表面を露出させるために必要なスピンドルaの下降距離情報を検出することを目的と定めたことから、第1の内層導体層102が所望の内層導体層であり、図1では、基板101の内部構造は省略し、その所望の導体層として導通の対象となる第1の内層導体層102のみを大きく記載している。
一方、逆バイパス回路18は、バイパス回路5と同一のリアクタL´と抵抗R´を同様に並列に接続してなり、その回路18の一端は変流器7のキャンセル巻線14の巻き終わりに接続し、他端は筐体27に接続している。
一方、下降距離情報の検出開始にあたり、Z軸駆動装置31によりスピンドルaが押し下げられ、そのドリル3が基板101の表面側から所望の導体層である第1の内層導体層102まで穿孔し、第1の内層導体層102に接触した場合、ドリル3には新たに、検出装置4の高周波発振器6を電源として、スピンドル本体1とロータ2間に生じる静電容量CRと、第1の内層導体層102と加工台26間に生じる静電容量CPを介して略1MHzの高周波電流が流れるが、その電流は入力巻線13にしか流れず、キャンセル巻線14には流れないため、変流器7の鉄芯15はその新たな電流で励磁され、出力巻線16側に出力電流が発生することから、その電流の変化を、4個のダイオードからなる検波回路8を通して検出器9で検出することにより、スピンドルaのドリル3が基板101の所望の導体層である第1の内層導体層102に接触したことが判明することとなる。尚、当然のことながら、下降距離情報の検出に際して、ドリル3と基板101の第1の内層導体層102とが接触しても、ドリル3に高調波電流が流れることはなく、ドリル3表面のコーティングを損傷する等のドリルの寿命を損なうことがない。因みに、本実施例における下降距離情報検出機構を設けた基板加工装置と、図3記載の従来例における基板加工装置を用いて、それぞれ同一構成の多数の基板に対して同一の加工を施した場合、本実施例における基板加工装置においてはドリルの損傷が防止され、従来例における基板加工装置に比して基板の加工枚数として約50倍程度の枚数を加工するまで、同一のドリルの使用が可能であった。
これは、スピンドルaの加工作業開始前の当初位置と、検出対象物たる基板101の固定される加工台26の高さは、事前に一定の位置に設定されており、加工によってスピンドルaのドリル3が所望の導体層である第1の内層導体層102に接触したことを検出することによって、当該台26の表面からその基板101の第1の内層導体層102の位置までの高さ(以下、「所望の導体層の高さ」と言う。)が測定されるとともに、それを加工するスピンドルaの当初位置からその基板101の第1の内層導体層102までの下降距離が判明し、基板加工装置Aの制御部に記憶させるものである。
尚、より実際的には、1枚の基板自体あるいはその所望の導体層においても微妙な捻れや歪みが存在することから、検出対象物たる基板101に対してそれぞれ同様な検出を数箇所行い、各検出箇所での所望の導体層の高さを測定し、その平均値をもってその所望の導体層の高さとし、また、スピンドルaの下降距離であると認定し、その下降距離情報を基板加工装置Aの制御部に記憶させて、スピンドルaのドリル3による基板の穿孔加工を制御するのがよい。
すなわち、図6に記載するように、変流器33の入力巻線34とスピンドル本体1とを接続する結線の中間において、筐体37との間を結んだバイパス回路5を設ければ、スピンドルaがいわゆる浮き金属でなくなり、感電防止の保護機能を付ける必要がなくなる上、それによって、高調波電流等の電流がドリル3を介して筐体37へ流れ、それら電流によるドリル3の金属面やドリル3表面のコーテイングの破損が防止され、ドリル3の長期使用が可能となる。
尚、変流器の入力巻線に流れる電流を、高周波発振器から流れる特定の周波数の電流だけに限定するフィルターを設けた場合には、同様に変流器33の入力巻線34とスピンドル本体1とを接続する結線の中間において、筐体37との間を結んだバイパス回路5だけを設ければ足りることになる。
B (従来の)基板加工装置
C (従来の)基板加工装置
D (従来の)基板加工装置
K 下降距離情報検出機構
a スピンドル
1 スピンドル本体
2 ロータ
3 ドリル
4 検出装置
5 バイパス回路
6 高周波発振器
7 変流器
8 検波回路
9 検出器
10 キャンセル回路
11 GNDライン
12 出力ライン
13 入力巻線
14 キャンセル巻線
15 鉄芯
16 出力巻線
17−1 模擬回路
17−2 模擬回路
17−3 模擬回路
17−4 模擬回路
18 逆バイパス回路
20 コンデンサ
21 ディップスイッチ
22 3相モータ
23 U相の巻線
24 V相の巻線
25 W相の巻線
26 加工台
27 筐体
28 インバータ
29 ビーム
30 絶縁物
31 Z軸駆動装置
32 アース
33 変流器
34 入力巻線
35 出力巻線
36 検出装置
37 筐体
38 鉄芯
39 入力巻線
40 入力巻線
41 出力巻線
42 変流器
43 検出装置
44 筐体
45 同軸ケーブル
46 GNDライン
47 出力ライン
48 鉄芯
49 コンデンサ
50 ディップスイッチ
51 模擬基板回路
101 基板
101´ 基板
102 第1の内層導体層
102´ 第1の内層導体層
103 第1の絶縁層
104 第2の絶縁層
105 第3の絶縁層
106 表面導体層
107 裏面導体層
V 商用電源
L リアクタ
L´ リアクタ
R 抵抗
R´ 抵抗
Claims (2)
- スピンドルを組み込んだ基板加工装置におけるスピンドルのドリルの下降距離を検出するスピンドル下降距離情報検出機構であって、高周波交流電源と、少なくともリアクタを含むバイパス回路と、キャンセル回路と、巻数が同じで逆巻となって接続する入力巻線とキャンセル巻線と1個以上の出力巻線を持つ高周波用の変流器を有し、キャンセル回路は、バイパス回路と同一の静電容量を有するリアクタを少なくとも有する逆バイパス回路と、直列に配されたコンデンサとスイッチを1組とした上、該コンデンサとスイッチを複数組並列に配して1個の模擬回路として、スピンドルに通電された場合に、スピンドルのモータの各相の巻線とスピンドル本体間、並びにスピンドル本体と筐体間にそれぞれ生じる静電容量に対応して模擬回路を複数セット有して、前記逆バイハス回路と該複数の模擬回路を並列に配してなり、検出対象物たる基板を基板加工装置の筐体から絶縁して、筐体内の加工台上に固定した上、前記高周波交流電源の出力の一方は前記筐体に接続するとともに、他方は前記変流器の入力巻線とキャンセル巻線の中間に接続し、該入力巻線の他端はスピンドル本体に接続するとともに、バイパス回路を介して筐体に接続し、キャンセル巻線の他端は、逆バイパス回路の一端及び各模擬回路の一端と並列に接続し、逆バイパス回路の他端は筐体に接続し、スピンドル本体から絶縁された筐体とスピンドルとの間に生じる静電容量に対応する模擬回路の他端は筐体に、スピンドル本体とモータ巻線との間に生じる静電容量に対応する模擬回路の他端はスピンドルのモータの各相の巻線と接続し、各対応する静電容量と略等しくなるよう模擬回路のスイッチを調整することにより、入力巻線とキャンセル巻線に流れる電流によって前記変流器に発生する磁束の方向を互いに打ち消し合わせることで、スピンドルのドリル先端と所望の導体層との接触によって生じる電流の変化を、変流器から出力される電流の変化として検出器により検出してなる下降距離情報検出機構。
- 請求項1記載のスピンドル下降距離情報検出機構を有し、該スピンドル下降距離情報検出機構によって検出された下降距離情報に基づいてスピンドルの作動を制御する機構を設けてなる、スピンドルを組み込んだ基板加工装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN111331176B (zh) * | 2020-03-30 | 2021-06-15 | 新昌县诚立机械有限公司 | 一种齿轮室盖钻孔装置 |
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