JPH05337895A - プリント基板穴明機 - Google Patents
プリント基板穴明機Info
- Publication number
- JPH05337895A JPH05337895A JP15026292A JP15026292A JPH05337895A JP H05337895 A JPH05337895 A JP H05337895A JP 15026292 A JP15026292 A JP 15026292A JP 15026292 A JP15026292 A JP 15026292A JP H05337895 A JPH05337895 A JP H05337895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- drill
- circuit board
- printed circuit
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドリルがプリント基板の裏側の導体層に達し
たことを検出する。 【構成】 プリント基板穴明機において、制御装置８
は、ドリル５をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動指令を生
成する機能とスイッチ指令ＳＷＡとスイッチ指令ＳＷＢ
を生成する機能を有する。９は接触検出装置で、制御装
置８からのスイッチ指令ＳＷＡによりプリント基板３の
導体層３ａに電圧ＶＤを印加し、スイッチ指令ＳＷＢに
より導体層３ｃを接地する。ドリル５は、導体層３ａに
接触することにより充電され、導体層３ｃに接触するこ
とにより電荷を放出する。接触検出装置９は、導体層３
ｃの電圧Ｖｅを検出することにより、ドリル５と導体層
３ａが非接触でも、ドリル５が導体層３ｃに達したこと
を検出することができる。
たことを検出する。 【構成】 プリント基板穴明機において、制御装置８
は、ドリル５をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動指令を生
成する機能とスイッチ指令ＳＷＡとスイッチ指令ＳＷＢ
を生成する機能を有する。９は接触検出装置で、制御装
置８からのスイッチ指令ＳＷＡによりプリント基板３の
導体層３ａに電圧ＶＤを印加し、スイッチ指令ＳＷＢに
より導体層３ｃを接地する。ドリル５は、導体層３ａに
接触することにより充電され、導体層３ｃに接触するこ
とにより電荷を放出する。接触検出装置９は、導体層３
ｃの電圧Ｖｅを検出することにより、ドリル５と導体層
３ａが非接触でも、ドリル５が導体層３ｃに達したこと
を検出することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板穴明機に
係り、特に、表側と裏側の両面に導体層のあるプリント
基板をドリルにより穴明けするプリント基板穴明機に関
する。
係り、特に、表側と裏側の両面に導体層のあるプリント
基板をドリルにより穴明けするプリント基板穴明機に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の穴明加工には、スルーホ
ールと呼ばれる導通穴を明ける場合と、ブラインドホー
ルと呼ばれる内層まで穴を明ける場合がある。さらに、
スルーホールには、電子部品を実装するための穴と、プ
リント基板の表側の導体層と裏側の導体層の間を導通さ
せるための穴（以下、バイアホールという）の２種類が
ある。上記バイアホールをあけるプリント基板穴明機と
して、特開昭６１−１７８１０８号公報に開示されたプ
リント基板穴明機がある。
ールと呼ばれる導通穴を明ける場合と、ブラインドホー
ルと呼ばれる内層まで穴を明ける場合がある。さらに、
スルーホールには、電子部品を実装するための穴と、プ
リント基板の表側の導体層と裏側の導体層の間を導通さ
せるための穴（以下、バイアホールという）の２種類が
ある。上記バイアホールをあけるプリント基板穴明機と
して、特開昭６１−１７８１０８号公報に開示されたプ
リント基板穴明機がある。
【０００３】このプリント基板穴明機は、ドリルがプリ
ント基板を貫通した場合、ドリルを介してプリント基板
の表側の導体層と裏側の導体層との間が導通するので、
ドリルでバイアホールをあけたことを検出することがで
きる。
ント基板を貫通した場合、ドリルを介してプリント基板
の表側の導体層と裏側の導体層との間が導通するので、
ドリルでバイアホールをあけたことを検出することがで
きる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなプリント基
板穴明機に用いるドリルは、加工に寄与する先端のみが
所望の加工穴の径で、ドリルの首に近ずくにつれて細く
なっているものがある。
板穴明機に用いるドリルは、加工に寄与する先端のみが
所望の加工穴の径で、ドリルの首に近ずくにつれて細く
なっているものがある。
【０００５】上記のようなドリルがプリント基板の裏側
の導体層まで達しても、ドリルのマージンと表側の導体
層との間に隙間があるため、表側の導体層と裏側の導体
層との間が導通せず、ドリルが裏側の導体層に達したこ
とを検出できない問題点があった。本発明の目的は、上
記問題点に鑑み、ドリルがプリント基板の裏側の導体層
に達したことを検出するプリント基板穴明機を提供する
にある。
の導体層まで達しても、ドリルのマージンと表側の導体
層との間に隙間があるため、表側の導体層と裏側の導体
層との間が導通せず、ドリルが裏側の導体層に達したこ
とを検出できない問題点があった。本発明の目的は、上
記問題点に鑑み、ドリルがプリント基板の裏側の導体層
に達したことを検出するプリント基板穴明機を提供する
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板穴明機の構成を実施例に対応
する図１、図２を用いて説明する。図１において、３は
プリント基板で、表側の導体層３ａ、絶縁層３ｂ及び裏
側の導体層３ｃからなる。４はスピンドルで、プリント
基板３と対向する。５はドリルで、スピンドル４に支持
されている。６ＺはＺ軸モータで、スピンドル４をＺ軸
方向に移動させる。８は制御装置で、パートプログラム
に基づいて、Ｚ軸移動指令を生成する機能と、スイッチ
指令ＳＷＡとスイッチ指令ＳＷＢを生成する機能を有す
る。
に、本発明のプリント基板穴明機の構成を実施例に対応
する図１、図２を用いて説明する。図１において、３は
プリント基板で、表側の導体層３ａ、絶縁層３ｂ及び裏
側の導体層３ｃからなる。４はスピンドルで、プリント
基板３と対向する。５はドリルで、スピンドル４に支持
されている。６ＺはＺ軸モータで、スピンドル４をＺ軸
方向に移動させる。８は制御装置で、パートプログラム
に基づいて、Ｚ軸移動指令を生成する機能と、スイッチ
指令ＳＷＡとスイッチ指令ＳＷＢを生成する機能を有す
る。
【０００７】９は接触検出装置で、図２に示すように構
成されている。９Ａは定電圧回路で、一定の電圧ＶＤを
出力する。９６はスイッチで、制御装置８から入力され
るスイッチ指令ＳＷＡにより、定電圧回路９Ａから入力
される電圧ＶＤをプリント基板３の導体層３ａに印加す
る。９７はスイッチで、制御装置８から入力されるスイ
ッチ指令ＳＷＢにより、プリント基板３の導体層３ｃを
接地する。９Ｂは基準電圧設定回路で、予め基準電圧Ｖ
Ｒが設定されている。９８は比較器で、導体層３ｃから
入力される検出電圧Ｖｅと基準電圧設定回路９Ｂから入
力される基準電圧ＶＲを比較し、その比較結果を制御装
置８に出力する。
成されている。９Ａは定電圧回路で、一定の電圧ＶＤを
出力する。９６はスイッチで、制御装置８から入力され
るスイッチ指令ＳＷＡにより、定電圧回路９Ａから入力
される電圧ＶＤをプリント基板３の導体層３ａに印加す
る。９７はスイッチで、制御装置８から入力されるスイ
ッチ指令ＳＷＢにより、プリント基板３の導体層３ｃを
接地する。９Ｂは基準電圧設定回路で、予め基準電圧Ｖ
Ｒが設定されている。９８は比較器で、導体層３ｃから
入力される検出電圧Ｖｅと基準電圧設定回路９Ｂから入
力される基準電圧ＶＲを比較し、その比較結果を制御装
置８に出力する。
【０００８】
【作用】そして、制御装置８が接触検出装置９にスイッ
チ指令ＳＷＢを出力すると、スイツチ９７はオン状態に
設定され、プリント基板３の導体層３ｃを接地する。制
御装置８がＺ軸移動指令を生成し、接触検出装置９にス
イッチ指令ＳＷＡを出力すると、スイッチ９６はオン状
態に設定され、プリント基板３の導体層３ａに電圧ＶＤ
を印加する。
チ指令ＳＷＢを出力すると、スイツチ９７はオン状態に
設定され、プリント基板３の導体層３ｃを接地する。制
御装置８がＺ軸移動指令を生成し、接触検出装置９にス
イッチ指令ＳＷＡを出力すると、スイッチ９６はオン状
態に設定され、プリント基板３の導体層３ａに電圧ＶＤ
を印加する。
【０００９】制御装置８は、Ｚ軸移動指令をＺ軸モータ
６Ｚに出力し、スピンドル４を下降させることにより、
ドリル５を下降させる。ドリル５が導体層３ａと接触す
ると、導体層３ａに印加されている電圧ＶＤがドリル５
にも印加され、ドリル５も充電される。ドリル５が導体
層３ａを貫通し、絶縁層３ｂまで下降すると、スイツチ
９７は、制御装置８から入力されるスイッチ指令ＳＷＢ
により、オフ状態に設定される。
６Ｚに出力し、スピンドル４を下降させることにより、
ドリル５を下降させる。ドリル５が導体層３ａと接触す
ると、導体層３ａに印加されている電圧ＶＤがドリル５
にも印加され、ドリル５も充電される。ドリル５が導体
層３ａを貫通し、絶縁層３ｂまで下降すると、スイツチ
９７は、制御装置８から入力されるスイッチ指令ＳＷＢ
により、オフ状態に設定される。
【００１０】ドリル５が導体層３ｃと接触すると、充電
されたドリル５の電荷が導体層３ｃに放出される。比較
器９８は、導体層３ｃから入力される検出電圧Ｖｅが基
準電圧設定回路９Ｂから入力される基準電圧ＶＲより高
い場合、ドリル５が導体層３ｃに達したと判定し、接触
検出信号を制御装置８に出力する。
されたドリル５の電荷が導体層３ｃに放出される。比較
器９８は、導体層３ｃから入力される検出電圧Ｖｅが基
準電圧設定回路９Ｂから入力される基準電圧ＶＲより高
い場合、ドリル５が導体層３ｃに達したと判定し、接触
検出信号を制御装置８に出力する。
【００１１】上記に述べたように、導体層３ａに電圧Ｖ
Ｄを印加した状態で、ドリル５を導体層３ａに接触させ
てドリル５に電圧ＶＤを印加し、充電されたドリル５を
導体層３ｃに接触させることにより、導体層３ｃに電荷
を放出させ、導体層３ｃの電圧Ｖｅを検出するようにし
たので、導体層３ａとドリル５が非接触でも、ドリル５
が導体層３ｃに達したことを検出することができる。
Ｄを印加した状態で、ドリル５を導体層３ａに接触させ
てドリル５に電圧ＶＤを印加し、充電されたドリル５を
導体層３ｃに接触させることにより、導体層３ｃに電荷
を放出させ、導体層３ｃの電圧Ｖｅを検出するようにし
たので、導体層３ａとドリル５が非接触でも、ドリル５
が導体層３ｃに達したことを検出することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のプリント基板穴明機を図１な
いし図３を用いて説明する。図１において、１はテーブ
ルで、図示しないでベッドによりＸ軸方向に移動可能に
支持されている。２は治具で、テーブル１上に固定さ
れ、下部は絶縁体２ａ、上部は電極２ｂで構成されてい
る。３はプリント基板で、電極２ｂに固定され、表側の
導体層３ａ、絶縁層３ｂ、裏側の導体層３ｃの３つの層
から構成されている。４はスピンドルで、図示しないコ
ラムにＹ軸方向に移動可能に支持された図示しないクロ
ススライドに、プリント基板３に対向するようにＺ軸方
向に移動可能に支持されている。なお、スピンドル４は
空気軸受を用いて、ロータ側とステータ側を非接触の状
態にしている。５はドリルで、スピンドル４のロータ側
に保持されている。６Ｘはテーブル１をＸ軸方向に移動
させるためのＸ軸用モータである。６Ｙは前記クロスス
ライドをＹ軸方向に移動させるためのＹ軸用モータであ
る。６Ｚはスピンドル４をＺ軸方向に移動させるための
Ｚ軸用モータである。６Ｓはスピンドル４を回転させる
ための回転用モータである。７は紙テープで、プリント
基板３に穴明けする位置、ドリル５の種類などのパート
プログラムが登録されている。
いし図３を用いて説明する。図１において、１はテーブ
ルで、図示しないでベッドによりＸ軸方向に移動可能に
支持されている。２は治具で、テーブル１上に固定さ
れ、下部は絶縁体２ａ、上部は電極２ｂで構成されてい
る。３はプリント基板で、電極２ｂに固定され、表側の
導体層３ａ、絶縁層３ｂ、裏側の導体層３ｃの３つの層
から構成されている。４はスピンドルで、図示しないコ
ラムにＹ軸方向に移動可能に支持された図示しないクロ
ススライドに、プリント基板３に対向するようにＺ軸方
向に移動可能に支持されている。なお、スピンドル４は
空気軸受を用いて、ロータ側とステータ側を非接触の状
態にしている。５はドリルで、スピンドル４のロータ側
に保持されている。６Ｘはテーブル１をＸ軸方向に移動
させるためのＸ軸用モータである。６Ｙは前記クロスス
ライドをＹ軸方向に移動させるためのＹ軸用モータであ
る。６Ｚはスピンドル４をＺ軸方向に移動させるための
Ｚ軸用モータである。６Ｓはスピンドル４を回転させる
ための回転用モータである。７は紙テープで、プリント
基板３に穴明けする位置、ドリル５の種類などのパート
プログラムが登録されている。
【００１３】８は制御装置で、紙テープ７から呼出した
パートプログラムに基づいて、Ｘ軸移動指令、Ｙ軸移動
指令、Ｚ軸移動指令、スピンドル回転指令を生成する機
能と、第１のスイツチ指令ＳＷＡと第２のスイッチ指令
ＳＷＢを生成する機能とを備えている。
パートプログラムに基づいて、Ｘ軸移動指令、Ｙ軸移動
指令、Ｚ軸移動指令、スピンドル回転指令を生成する機
能と、第１のスイツチ指令ＳＷＡと第２のスイッチ指令
ＳＷＢを生成する機能とを備えている。
【００１４】９は接触検出装置で、制御装置８から入力
されたスイッチ指令ＳＷＡにより、ケーブルＤを介して
プリント基板３の導体層３ａに電圧ＶＤを印加する。ま
た、制御装置８から入力されたスイツチ指令ＳＷＢによ
り、ケーブルＥを介してプリント基板３の導体層３ｃを
接地すると共に、接触検出信号を制御装置８に出力す
る。
されたスイッチ指令ＳＷＡにより、ケーブルＤを介して
プリント基板３の導体層３ａに電圧ＶＤを印加する。ま
た、制御装置８から入力されたスイツチ指令ＳＷＢによ
り、ケーブルＥを介してプリント基板３の導体層３ｃを
接地すると共に、接触検出信号を制御装置８に出力す
る。
【００１５】図２は、接触検出装置９の詳細を示す。定
電圧回路９Ａは、直流電源９１、抵抗９２及びツエナー
ダイオード９３からなり、一定の電圧ＶＤを生成する。
基準電圧設定回路９Ｂは、抵抗９４と抵抗９５からな
り、基準電圧ＶＲを出力する。９６は第１のスイッチ
で、入力側は定電圧回路９Ａに接続され、スイッチ指令
ＳＷＡにより、オンもしくはオフの状態に設定され、出
力側はケーブルＤに接続されている。９７は第２のスイ
ッチで、入力側は接地され、スイッチ指令ＳＷＢによ
り、オンもしくはオフの状態に設定され、出力側はケー
ブルＥに接続されている。９８は比較器で、反転入力側
は基準電圧設定回路９Ｂに接続され、非反転入力側はケ
ーブルＥと共にスイッチ９７の出力側に接続され、出力
側は接触検出信号として制御装置８に接続されている。
電圧回路９Ａは、直流電源９１、抵抗９２及びツエナー
ダイオード９３からなり、一定の電圧ＶＤを生成する。
基準電圧設定回路９Ｂは、抵抗９４と抵抗９５からな
り、基準電圧ＶＲを出力する。９６は第１のスイッチ
で、入力側は定電圧回路９Ａに接続され、スイッチ指令
ＳＷＡにより、オンもしくはオフの状態に設定され、出
力側はケーブルＤに接続されている。９７は第２のスイ
ッチで、入力側は接地され、スイッチ指令ＳＷＢによ
り、オンもしくはオフの状態に設定され、出力側はケー
ブルＥに接続されている。９８は比較器で、反転入力側
は基準電圧設定回路９Ｂに接続され、非反転入力側はケ
ーブルＥと共にスイッチ９７の出力側に接続され、出力
側は接触検出信号として制御装置８に接続されている。
【００１６】以上の構成で、制御装置８は、紙テープ７
からパートプログラムを呼出し、このパートプログラム
に基づいて、Ｘ軸移動指令、Ｙ軸移動指令、Ｚ軸移動指
令及びスピンドル回転指令を生成し、それぞれＸ軸モー
タ６Ｘ、Ｙ軸モータ６Ｙ、Ｚ軸モータ６Ｚ及び回転用モ
ータ６Ｓに出力する。
からパートプログラムを呼出し、このパートプログラム
に基づいて、Ｘ軸移動指令、Ｙ軸移動指令、Ｚ軸移動指
令及びスピンドル回転指令を生成し、それぞれＸ軸モー
タ６Ｘ、Ｙ軸モータ６Ｙ、Ｚ軸モータ６Ｚ及び回転用モ
ータ６Ｓに出力する。
【００１７】Ｘ軸モータ６Ｘは、Ｘ軸移動指令に基づい
て、テーブル１をＸ軸方向に移動させ、Ｙ軸モータ６Ｙ
は、Ｙ軸移動指令に基づいて、スピンドル４をＹ軸方向
に移動させ、Ｚ軸モータ６Ｚは、Ｚ軸移動指令に基づい
て、スピンドル４をＺ軸方向に移動させ、回転用モータ
６Ｓは、スピンドル回転指令に基づいて、スピンドル４
のロータを回転させることによってドリル５を回転させ
る。ドリル５は、一定の速度で回転しながら、プリント
基板３上の所望のＸ軸、Ｙ軸の位置に位置決めされた
後、Ｚ軸方向に移動されてプリント基板３の穴明けを行
う。
て、テーブル１をＸ軸方向に移動させ、Ｙ軸モータ６Ｙ
は、Ｙ軸移動指令に基づいて、スピンドル４をＹ軸方向
に移動させ、Ｚ軸モータ６Ｚは、Ｚ軸移動指令に基づい
て、スピンドル４をＺ軸方向に移動させ、回転用モータ
６Ｓは、スピンドル回転指令に基づいて、スピンドル４
のロータを回転させることによってドリル５を回転させ
る。ドリル５は、一定の速度で回転しながら、プリント
基板３上の所望のＸ軸、Ｙ軸の位置に位置決めされた
後、Ｚ軸方向に移動されてプリント基板３の穴明けを行
う。
【００１８】以下、ドリル５が待機位置Ｚ０からプリン
ト基板３の導体層３ｃまで下降する動作について、説明
する。ドリル５が待機位置Ｚ０にあるとき、制御装置８
はスイッチ指令ＳＷＢを出力している。スイッチ９７は
オン状態に設定され、ケーブルＥを介して、電極２ｂと
導体層３ｃを接地する。
ト基板３の導体層３ｃまで下降する動作について、説明
する。ドリル５が待機位置Ｚ０にあるとき、制御装置８
はスイッチ指令ＳＷＢを出力している。スイッチ９７は
オン状態に設定され、ケーブルＥを介して、電極２ｂと
導体層３ｃを接地する。
【００１９】制御装置８がスイッチ指令ＳＷＡを接触検
出装置９に出力すると、スイッチ９６は、スイッチ指令
ＳＷＡにより、オン状態に設定され、定電圧回路９Ａか
らの一定の電圧ＶＤをケーブルＤを介して、導体層３ａ
に印加する。制御装置８は、Ｚ軸移動指令をＺ軸モータ
６Ｚに出力し、スピンドル４を下降させることにより、
ドリル５を下降させる。
出装置９に出力すると、スイッチ９６は、スイッチ指令
ＳＷＡにより、オン状態に設定され、定電圧回路９Ａか
らの一定の電圧ＶＤをケーブルＤを介して、導体層３ａ
に印加する。制御装置８は、Ｚ軸移動指令をＺ軸モータ
６Ｚに出力し、スピンドル４を下降させることにより、
ドリル５を下降させる。
【００２０】ドリル５が導体層３ａと接触すると、導体
層３ａに印加されている電圧ＶＤがドリル５にも印加さ
れる。すると、スピンドル４に組み込まれたロータとテ
ータが非接触で、ロータが機械本体とは電気的に絶縁さ
れているので、ドリル５とロータは共に充電される。し
たがって、ドリル５が下降して、ドリル５と導体層３ａ
間に隙間があいても、充電された電荷がドリル５とロー
タに蓄えられている。
層３ａに印加されている電圧ＶＤがドリル５にも印加さ
れる。すると、スピンドル４に組み込まれたロータとテ
ータが非接触で、ロータが機械本体とは電気的に絶縁さ
れているので、ドリル５とロータは共に充電される。し
たがって、ドリル５が下降して、ドリル５と導体層３ａ
間に隙間があいても、充電された電荷がドリル５とロー
タに蓄えられている。
【００２１】ドリル５がＺ２（絶縁層３ｂ内の所定の位
置）に達すると、スイッチ９７は、制御装置８から入力
されるスイッチ指令ＳＷＢにより、オフ状態に設定され
る。すると、電極２ｂの電圧が比較器９８に入力され
る。さらに、ドリル５が下降して、導体層３ｃに接触す
ると、ドリル５とロータに蓄えられた電荷が導体層３ｃ
に放出され、導体層３ｃの電圧が上昇する。導体層３ｃ
の電圧は、電極２ｂを介して比較器９８に検出電圧Ｖｅ
として印加される。
置）に達すると、スイッチ９７は、制御装置８から入力
されるスイッチ指令ＳＷＢにより、オフ状態に設定され
る。すると、電極２ｂの電圧が比較器９８に入力され
る。さらに、ドリル５が下降して、導体層３ｃに接触す
ると、ドリル５とロータに蓄えられた電荷が導体層３ｃ
に放出され、導体層３ｃの電圧が上昇する。導体層３ｃ
の電圧は、電極２ｂを介して比較器９８に検出電圧Ｖｅ
として印加される。
【００２２】この導体層３ｃの検出電圧Ｖｅは、ドリル
５とスピンドル４に組み込まれたロータの静電容量をＣ
１、導体層３ｃと電極２ｂの静電容量をＣ２、スイッチ
９７の入力側の接地電圧をＶＥとすると、 Ｖｅ＝（Ｃ１・ＶＤ＋Ｃ２・ＶＥ）／（Ｃ１＋Ｃ２）と
なる。
５とスピンドル４に組み込まれたロータの静電容量をＣ
１、導体層３ｃと電極２ｂの静電容量をＣ２、スイッチ
９７の入力側の接地電圧をＶＥとすると、 Ｖｅ＝（Ｃ１・ＶＤ＋Ｃ２・ＶＥ）／（Ｃ１＋Ｃ２）と
なる。
【００２３】比較器９８は、ケーブルＥを介して入力さ
れた導体層３ｃの検出電圧Ｖｅと基準電圧設定回路９Ｂ
から入力されている基準電圧ＶＲとを比較する。図３に
示すように、検出電圧Ｖｅが基準電圧ＶＲより高いの
で、比較器９８は接触検出信号を制御装置８に出力す
る。
れた導体層３ｃの検出電圧Ｖｅと基準電圧設定回路９Ｂ
から入力されている基準電圧ＶＲとを比較する。図３に
示すように、検出電圧Ｖｅが基準電圧ＶＲより高いの
で、比較器９８は接触検出信号を制御装置８に出力す
る。
【００２４】制御装置８は、接触検出信号が入力される
と、Ｚ軸移動指令をＺ軸モータ６Ｚに出力し、ドリル５
の下降を停止させ、待機位置Ｚ０に上昇させる。このと
き、スイッチ９６は、制御装置８から入力されるスイッ
チ指令ＳＷＡによりオフ状態に設定され、プリント基板
３の導体層３ａへの電圧ＶＤの印加を中断する。
と、Ｚ軸移動指令をＺ軸モータ６Ｚに出力し、ドリル５
の下降を停止させ、待機位置Ｚ０に上昇させる。このと
き、スイッチ９６は、制御装置８から入力されるスイッ
チ指令ＳＷＡによりオフ状態に設定され、プリント基板
３の導体層３ａへの電圧ＶＤの印加を中断する。
【００２５】スイッチ９７は、制御装置８から入力され
るスイッチ指令ＳＷＢによりオン状態に設定され、再
び、導体層３ｃを接地する。以降、同様にして、パート
プログラムに基づいて、次の穴明けを行う。
るスイッチ指令ＳＷＢによりオン状態に設定され、再
び、導体層３ｃを接地する。以降、同様にして、パート
プログラムに基づいて、次の穴明けを行う。
【００２６】本実施例によれば、導体層３ａに電圧ＶＤ
を印加した状態で、ドリル５を導体層３ａに接触させる
ことにより、導体層３ａに印加された電圧ＶＤによりド
リル５とロータを充電し、充電されたドリル５を導体層
３ｃに接触させることにより、ドリル５とロータに蓄え
られた電荷を導体層３ｃに放出させ、このときの導体層
３ｃの電圧Ｖｅを検出するようにしたので、ドリル５と
導体層３ａとの間に隙間があっても、ドリル５が導体層
３ｃに達したことを検出することができる。
を印加した状態で、ドリル５を導体層３ａに接触させる
ことにより、導体層３ａに印加された電圧ＶＤによりド
リル５とロータを充電し、充電されたドリル５を導体層
３ｃに接触させることにより、ドリル５とロータに蓄え
られた電荷を導体層３ｃに放出させ、このときの導体層
３ｃの電圧Ｖｅを検出するようにしたので、ドリル５と
導体層３ａとの間に隙間があっても、ドリル５が導体層
３ｃに達したことを検出することができる。
【００２７】また、ドリル５でバイアホールをあける場
合、ドリル５が導体層３ｃに達したことを検出する接触
検出信号を利用して、ドリル５の下降を導体層３ｃ内で
停止させ、バイアホールをブラインドホールとして形成
するようにしたので、プリント基板３の下の当て板が不
要になり、当て板を用意する前作業、ベークライト等か
らなる当て板を産業廃棄物として処分する後作業も不要
となり、加工費や作業工数を減らすことができる。
合、ドリル５が導体層３ｃに達したことを検出する接触
検出信号を利用して、ドリル５の下降を導体層３ｃ内で
停止させ、バイアホールをブラインドホールとして形成
するようにしたので、プリント基板３の下の当て板が不
要になり、当て板を用意する前作業、ベークライト等か
らなる当て板を産業廃棄物として処分する後作業も不要
となり、加工費や作業工数を減らすことができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板の表側の
導体層に電圧を印加した状態で、ドリルを表側の導体層
に接触させることにより、ドリルを充電し、充電された
ドリルを裏側の導体層に接触させることにより、ドリル
に蓄えられた電荷を裏側の導体層に放出させ、このとき
の裏側の導体層の電圧を検出するようにしたので、ドリ
ルと表側の導体層との間に隙間があっても、ドリルが裏
側の導体層に達したことを検出することができる。
導体層に電圧を印加した状態で、ドリルを表側の導体層
に接触させることにより、ドリルを充電し、充電された
ドリルを裏側の導体層に接触させることにより、ドリル
に蓄えられた電荷を裏側の導体層に放出させ、このとき
の裏側の導体層の電圧を検出するようにしたので、ドリ
ルと表側の導体層との間に隙間があっても、ドリルが裏
側の導体層に達したことを検出することができる。
【００２９】また、ドリルでバイアホールをあける場
合、ドリルが裏側の導体層に達したことを検出する接触
検出信号を利用して、ドリルの下降を裏側の導体層内で
停止させ、バイアホールをブラインドホールとして形成
するようにしたので、プリント基板の下の当て板が不要
になり、当て板を用意する前作業、当て板を産業廃棄物
として処分する後作業も不要になり、加工費や作業工数
を減らすことができる。
合、ドリルが裏側の導体層に達したことを検出する接触
検出信号を利用して、ドリルの下降を裏側の導体層内で
停止させ、バイアホールをブラインドホールとして形成
するようにしたので、プリント基板の下の当て板が不要
になり、当て板を用意する前作業、当て板を産業廃棄物
として処分する後作業も不要になり、加工費や作業工数
を減らすことができる。
【図１】本発明のプリント基板穴明機のブロック図であ
る。
る。
【図２】本発明のプリント基板穴明機の接触検出装置の
回路図である。
回路図である。
【図３】接触検出装置の動作を説明するための波形図及
びプリント基板の断面図である。
びプリント基板の断面図である。
３ … プリント基板 ５ … ドリル ８ … 制御装置 ９ … 接触検出装置
Claims (1)
- 【請求項１】 ドリルを移動及び回転させることによ
り、表側と裏側の両面に導体層のあるプリント基板に穴
明けするプリント基板穴明機において、パートプログラ
ムに基づいて上記ドリルを移動及び回転させるための指
令と、第１のスイッチ指令及び第２のスイッチ指令を生
成する制御装置を設け、定電圧回路と、上記制御装置か
ら入力される上記第１のスイッチ指令により、上記定電
圧回路の出力電圧を上記プリント基板の表側の導体層に
印加する第１のスイッチと、上記制御装置から入力され
る上記第２のスイッチ指令により、上記プリント基板の
裏側の導体層を接地する第２のスイッチと、基準電圧設
定回路と、上記プリント基板の裏側の導体層の検出電圧
と上記基準電圧設定回路により設定された基準電圧とを
比較して、その比較結果を制御装置に出力する比較器と
からなる接触検出装置を設けたことを特徴とするプリン
ト基板穴明機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15026292A JPH05337895A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | プリント基板穴明機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15026292A JPH05337895A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | プリント基板穴明機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337895A true JPH05337895A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15493099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15026292A Withdrawn JPH05337895A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | プリント基板穴明機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05337895A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2774617A1 (fr) * | 1998-02-06 | 1999-08-13 | St Microelectronics Sa | Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne |
| JP2016223861A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 大船企業日本株式会社 | スピンドル下降距離情報検出機構及びスピンドル下降距離情報検出機構を組み込んだ基板加工装置 |
| JP2018083264A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| CN112974918A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-06-18 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 接触刀尖探测装置和方法、信号处理装置和方法、钻孔机 |
| KR20230130185A (ko) * | 2022-03-02 | 2023-09-12 | 스피드이엔지 주식회사 | 리지드 피씨비 외형 가공용 씨앤씨 라우터 머신의 엔드밀 가공 오류 검출장치 및 그 가공 오류 보정방법 |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP15026292A patent/JPH05337895A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2774617A1 (fr) * | 1998-02-06 | 1999-08-13 | St Microelectronics Sa | Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne |
| US6174113B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-01-16 | Stmicroelectronics S.A. | Method and apparatus for machining a cavity in a smart card |
| JP2016223861A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 大船企業日本株式会社 | スピンドル下降距離情報検出機構及びスピンドル下降距離情報検出機構を組み込んだ基板加工装置 |
| JP2018083264A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| CN112974918A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-06-18 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 接触刀尖探测装置和方法、信号处理装置和方法、钻孔机 |
| KR20230130185A (ko) * | 2022-03-02 | 2023-09-12 | 스피드이엔지 주식회사 | 리지드 피씨비 외형 가공용 씨앤씨 라우터 머신의 엔드밀 가공 오류 검출장치 및 그 가공 오류 보정방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6309151B1 (en) | Device and method for controlling the machining depth of a machine for machining multilayer printed circuit boards | |
| EP0257546B1 (en) | Chip-placement machine with test function | |
| CN113347792A (zh) | 基板加工装置和其转轴下降距离信息检测机构 | |
| JPH05337895A (ja) | プリント基板穴明機 | |
| KR101775589B1 (ko) | 가공 장치 | |
| JPS6219770A (ja) | パルスエンコ−ダをそなえたモ−タ | |
| JP4034612B2 (ja) | 多層回路基板の止まり穴加工方法 | |
| JP2001341052A (ja) | ワークの加工方法および工具の折損検出方法並びに加工装置 | |
| KR960012283A (ko) | 정전척 및 그 제조방법 | |
| CN1113722C (zh) | 放电加工电源及放电加工方法 | |
| JP3370451B2 (ja) | 電動雲台の回転角度検出装置 | |
| JPH08140371A (ja) | 超音波モータ | |
| JPH0620653B2 (ja) | 銅張積層板用自動座ぐり装置 | |
| JPS6031936U (ja) | 放電加工装置 | |
| JPS6123676B2 (ja) | ||
| JPS5819674Y2 (ja) | 位置変位検出装置 | |
| JP2509888B2 (ja) | 内層回路の基準位置表示マ―ク露出方法 | |
| JP2000042835A (ja) | 放電加工装置 | |
| JPS6171967A (ja) | 回転砥石の位置決め方法 | |
| JPH10328974A (ja) | プリント基板の加工方法および装置 | |
| JP2023151704A (ja) | 基板加工装置 | |
| JPH10109245A (ja) | 静電型マイクロアクチュエータ | |
| JPH0142163Y2 (ja) | ||
| JPH0665873U (ja) | 静電気発生装置 | |
| JPS62184650A (ja) | テ−プレコ−ダ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |