JP6424832B2 - ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子 - Google Patents

ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子 Download PDF

Info

Publication number
JP6424832B2
JP6424832B2 JP2015553516A JP2015553516A JP6424832B2 JP 6424832 B2 JP6424832 B2 JP 6424832B2 JP 2015553516 A JP2015553516 A JP 2015553516A JP 2015553516 A JP2015553516 A JP 2015553516A JP 6424832 B2 JP6424832 B2 JP 6424832B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
cured film
ink
negative photosensitive
photosensitive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015553516A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015093415A1 (ja
Inventor
光太郎 山田
光太郎 山田
啓吾 松浦
啓吾 松浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of JPWO2015093415A1 publication Critical patent/JPWO2015093415A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6424832B2 publication Critical patent/JP6424832B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/10Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
    • C08F283/105Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule on to unsaturated polymers containing more than one epoxy radical per molecule
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D151/00Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D151/08Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/22Absorbing filters
    • G02B5/223Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • G03F7/2055Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser for the production of printing plates; Exposure of liquid photohardening compositions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子に関する。
有機EL(Electro-Luminescence)素子等の光学素子の製造においては、発光層等の有機層をドットとして、インクジェット(IJ)法にてパターン印刷する方法を用いることがある。かかる方法においては、形成しようとするドットの輪郭に沿って隔壁を設け、該隔壁で囲まれた区画(以下、「開口部」ともいう。)内に、有機層の材料を含むインクを注入し、これを乾燥および/または加熱等することにより所望のパターンのドットを形成する。
上記方法においては、隣接するドット間におけるインクの混合防止とドット形成におけるインクの均一塗布のため、隔壁上面は撥インク性を有する一方隔壁側面を含む隔壁で囲まれたドット形成用の開口部は親インク性を有する必要がある。
そこで、上面に撥インク性を有する隔壁を得るために、撥インク剤を含ませた感光性樹脂組成物を用いてフォトリソグラフィ法によりドットのパターンに対応する隔壁を形成する方法が知られている。例えば、特許文献1には、含フッ素加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物からなるシリコーン系の撥インク剤を含むネガ型感光性樹脂組成物が開示されている。
特許文献1に記載のネガ型感光性樹脂組成物は、隔壁上面に充分な撥インク性を付与できるものであるが、近年では、ドットのパターンの微細化、複雑化等にともない発生が懸念されるインクの混合を防止する観点から、隔壁上面の撥インク性のうちでも特に動的接触角の低い性質が求められるようになった。すなわち、従来、撥インク性は静的接触角が高いこと(濡れ性が低いこと)で評価されていたが、例えば、開口部へのインク注入の際に、誤って隔壁上面にインクが供給された場合には、インクを開口部に移動(転落)させやすくするために、静的接触角が高い性質に加えて、インクの転落性に優れることが求められるようになった。
国際公開第2010/013816号
本発明は、隔壁上面に良好な撥インク性、特に良好なインクの転落性を付与できるネガ型感光性樹脂組成物の提供を目的とする。
本発明は、上面に良好な撥インク性を有する樹脂硬化膜および隔壁の提供を目的とする。
本発明は、また、隔壁で仕切られた開口部にインクが均一塗布され精度よく形成されたドットを有する光学素子の提供を目的とする。
本発明は、以下[1]〜[13]の構成を有する、樹脂硬化膜、ネガ型感光性樹脂組成物、隔壁および光学素子を提供する。
[1]基板上に形成された樹脂硬化膜であって、
X線光電子分光法(XPS)による前記樹脂硬化膜の表面の組成分析および厚み方向の組成分析において、
前記樹脂硬化膜の少なくとも表面にケイ素原子および−O−CF−基由来の炭素原子の存在を示すピークが測定され、
前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(i)よりも大きく、かつ
前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(i)より大きいことを特徴とする樹脂硬化膜。
[2]光硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)と、
光重合開始剤(B)と、
f1ORf2−で表される炭素原子数2〜40の1価の基(Rf1は、炭素原子数1〜6のポリフルオロアルキル基、Rf2は炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルキレン基である。ただし、Rf1ORf2−は少なくとも1つの−O−CF−基を有する。)と加水分解性基とを有する加水分解性シラン化合物(s1)を含む加水分解性シラン化合物混合物の部分加水分解縮合物であり、フッ素原子含有率が1〜45質量%である撥インク剤(C)と
を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。
[3]前記加水分解性シラン化合物(s1)が下式(cx−1)で表される化合物である、[2]のネガ型感光性樹脂組成物。
(Rf1ORf2−Q−Si(RH1 (4−a−b) …(cx−1)
は、炭素原子数1〜10のフッ素原子を含まない2価の有機基を表す。
H1は、炭素原子数1〜6の1価の炭化水素基を表す。
aは1または2を表し、bは0または1を表し、a+bは1または2である。
は、加水分解性基を表す。
[4]前記Rf1がペルフルオロアルキル基であり、Rf2がペルフルオロアルキレン基である、[2]または[3]のネガ型感光性樹脂組成物。
[5]前記加水分解性シラン化合物混合物がさらに、ケイ素原子に4個の加水分解性基が結合した加水分解性シラン化合物(s2)を含む、[2]〜[4]のいずれか載のネガ型感光性樹脂組成物。
[6]前記加水分解性シラン化合物混合物がさらに、エチレン性二重結合を有する基と加水分解性基とを有し、フッ素原子を含まない加水分解性シラン化合物(s3)を含む、[2]〜[5]のいずれかのネガ型感光性樹脂組成物。
[7]前記撥インク剤(C)のフッ素原子含有率が2質量%以上10質量%未満である、[2]〜[6]のいずれかのネガ型感光性樹脂組成物。
[8]さらに、1分子中に2つ以上のエチレン性二重結合を有し、酸性基を有しない架橋剤(D)を含む、[2]〜[7]のいずれかのネガ型感光性樹脂組成物。
[9]前記[2]〜[8]のいずれかのネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする樹脂硬化膜。
[10]基板上に形成された[9]の樹脂硬化膜であって、
X線光電子分光法(XPS)による前記樹脂硬化膜の表面の組成分析および厚み方向の組成分析において、
前記樹脂硬化膜の少なくとも表面にケイ素原子および−O−CF−基由来の炭素原子の存在を示すピークが測定され、
前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(i)よりも大きく、かつ
前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(i)より大きいことを特徴とする樹脂硬化膜。
[11]基板表面をドット形成用の複数の区画に仕切る形に形成された隔壁であって、[1]、[9]または[10]の樹脂硬化膜からなることを特徴とする隔壁。
[12]基板表面に複数のドットと隣接するドット間に位置する隔壁とを有する光学素子であって、前記隔壁が[11]の隔壁で形成されていることを特徴とする光学素子。
[13]前記ドットがインクジェット法で形成されていることを特徴とする[12]の光学素子。
本発明によれば、隔壁上面に良好な撥インク性、特に良好なインクの転落性を付与できるネガ型感光性樹脂組成物およびその組成物が硬化した樹脂硬化膜を提供できる。
本発明の樹脂硬化膜および隔壁は、上面に良好な撥インク性を有する。
本発明の光学素子は、隔壁で仕切られた開口部にインクが均一塗布され精度よく形成されたドットを有する光学素子である。
本発明の実施例の樹脂硬化膜のXPSによる表面における組成分析(C1s)の結果を示す図である。 本発明の実施例の樹脂硬化膜のXPSによる表面における組成分析(Si2p)の結果を示す図である。 本発明の実施例の樹脂硬化膜のXPSによる表面における組成分析(O1s)の結果を示す図である。 本発明の実施例の樹脂硬化膜のXPSによる表面における組成分析(F1s)の結果を示す図である。 本発明の実施形態の隔壁の製造方法を模式的に示す工程図である。 本発明の実施形態の隔壁の製造方法を模式的に示す工程図である。 本発明の実施形態の隔壁の製造方法を模式的に示す工程図である。 本発明の実施形態の隔壁の製造方法を模式的に示す工程図である。 本発明の実施形態の光学素子の製造方法を模式的に示す工程図である。 本発明の実施形態の光学素子の製造方法を模式的に示す工程図である。 比較例の樹脂硬化膜のXPSによる表面における組成分析(C1s)の結果を示す図である。 比較例の樹脂硬化膜のXPSによる表面における組成分析(Si2p)の結果を示す図である。
本明細書において、「(メタ)アクリロイル基」は、「メタクリロイル基」と「アクリロイル基」の総称である。(メタ)アクリロイルオキシ基、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、および(メタ)アクリル樹脂もこれに準じる。
本明細書において、式(x)で表される基を、単に基(x)と記載することがある。
本明細書において、式(y)で表される化合物を、単に化合物(y)と記載することがある。
ここで、式(x)、式(y)は、任意の式を示している。
本明細書における「側鎖」とは、繰り返し単位が主鎖を構成する重合体において、主鎖を構成する炭素原子に結合する、水素原子またはハロゲン原子以外の基である。
本明細書における「感光性樹脂組成物の全固形分」とは、感光性樹脂組成物が含有する成分のうち後述する硬化膜を形成する成分を指し、感光性樹脂組成物を140℃で24時間加熱して溶媒を除去した残存物から求める。なお、全固形分量は仕込み量からも計算できる。
本明細書においては、樹脂を主成分とする組成物の硬化物からなる膜を「樹脂硬化膜」という。
本明細書においては、感光性樹脂組成物を塗布した膜を「塗膜」、それを乾燥させた膜を「乾燥膜」という。該「乾燥膜」を硬化させて得られる膜は「樹脂硬化膜」である。また、本明細書においては、「樹脂硬化膜」を単に「硬化膜」ということもある。
樹脂硬化膜は、所定の領域を複数の区画に仕切る形に形成された隔壁の形態であってもよい。隔壁で仕切られた区画、すなわち隔壁で囲まれた開口部に、例えば、以下の「インク」が注入され、「ドット」が形成される。
本明細書における「インク」とは、乾燥、硬化等した後に、光学的および/または電気的な機能を有する液体を総称する用語である。
有機EL素子、液晶素子のカラーフィルタおよびTFT(Thin Film Transistor)アレイ等の光学素子においては、各種構成要素としてのドットを、該ドット形成用のインクを用いてインクジェット(IJ)法によりパターン印刷することがある。本明細書における「インク」には、かかる用途に用いられるインクが含まれる。
本明細書における「撥インク性」とは、上記インクをはじく性質であり、撥水性と撥油性の両方を有する。撥インク性は、例えば、インクを滴下したときの検体表面における濡れ性の指標となる静的接触角やそのインクの検体表面での移動のしやすさ、例えば隔壁から開口部へのインクの転落性(以下、「インク転落性」ともいう。)の指標となる動的接触角により評価できる。「親インク性」は撥インク性と相反する性質であり、撥インク性と同様にインクを滴下したときの静的接触角により評価できる。
本明細書における「ドット」とは、光学素子における光変調可能な最小領域を示す。有機EL素子、液晶素子のカラーフィルタ、およびTFTアレイ等の光学素子においては、白黒表示の場合に1ドット=1画素であり、カラー表示の場合に例えば3ドット(R(赤)、G(緑)、B(青)等)=1画素である。
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、本明細書において特に説明のない場合、%は質量%を表す。
[第1の実施形態の樹脂硬化膜]
本発明の第1の実施形態の樹脂硬化膜は、基板上に形成された樹脂硬化膜であって、XPS(x-ray photoelectron spectroscopy)による該樹脂硬化膜の表面の組成分析および厚み方向の組成分析において下記(I)、(II)および(III)の特性を有する樹脂硬化膜である。
(I)前記樹脂硬化膜の少なくとも表面にケイ素および−O−CF−基由来の炭素原子の存在を示すピークが測定される。
(II)前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(i)よりも大きい。
(III)前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(i)より大きい。
ここで、本明細書において、樹脂硬化膜の「表面」とは樹脂硬化膜の基板側とは反対側の主面をいう。本明細書における、隔壁や樹脂硬化膜の「上面」とは、該表面と同じ意味である。
樹脂硬化膜の「内部」とは、樹脂硬化膜の表面から該硬化膜の膜厚の1/2の厚みの位置より基板側の領域をいう。
本発明の樹脂硬化膜は、XPSによる表面および厚み方向の組成分析において、上記(I)、(II)および(III)を満足する特性を有する限り、膜厚は特に制限されない。樹脂硬化膜の膜厚は用途に応じて適宜選択され、好ましくは0.05〜50μmであり、0.2〜10μmが特に好ましい。
XPSによる試料表面の分析は、試料にX線を照射し、試料表面から放出される光電子のエネルギーを測定することにより該表面の組成および化学結合状態を分析する手法である。また、装置に付属されたイオンビームを用いたスパッタリングを併用することで、厚み方向の分析が可能となる。ここで、本発明の樹脂硬化膜のような有機物の厚み方向の分析を実施する場合には、照射するイオンビームの種類により試料表面に損傷を与えることが知られている。よって、樹脂硬化膜の厚み方向の組成分析においては、照射するイオンビームの種類を選定する必要がある。本発明においてはエッチング後の表面に照射イオン由来の化学変化がほとんど認められないArクラスタースパッタイオンによる分析が好ましい。
ArクラスタースパッタイオンによるXPS分析が可能な装置としては、例えば、アルバック・ファイ社製、PHI5000 VersaProbe II等が挙げられる。このような装置を用いた樹脂硬化膜のXPSによる厚み方向への組成分析の方法としては、該装置による有機膜の厚み方向分析の常法が特に制限なく適用できる。
なお、樹脂硬化膜においても表面のみのXPS分析においては、イオンビームを使用する必要がない。そこで以下に、樹脂硬化膜表面について、装置としてアルバック・ファイ社製、Quantera‐SXMを用いた場合のXPS分析の具体例を説明する。ただし、上記理由により、樹脂硬化膜の内部の組成をXPSにより分析する場合は、Arクラスタースパッタイオンを用いて測定することが好ましい。
ここで、上記(II)において、樹脂硬化膜の表面における[CFO/C(s)と樹脂硬化膜の内部における[CFO/C(i)を比較する場合、および(III)において、樹脂硬化膜の表面における[Si/C(s)と樹脂硬化膜の内部における[Si/C(i)と比較する場合には、樹脂硬化膜の表面および内部は同一の装置、同一条件でXPS分析することが好ましい。
図1A〜図1Dに本発明の樹脂硬化膜の一例のXPSによる表面の組成分析の結果を示す。図1Aは、後述する実施例の例2で得られた樹脂硬化膜からなる隔壁の表面を、Quantera‐SXMを用いて、以下の分析条件で分析した際のXPSのC1sの分析結果を示すものである。同様に、図1BはSi2pの、図1CはO1sの、図1DはF1sの、それぞれ分析結果を示すものである。なお、測定条件は以下の通りである。図1A、図1Cには、ピークに対応する構造式を示すが、該ピークは構造式中の「*」付きの元素由来のピークである。
(分析条件)
X線源:AlKα
X線のパワー:25W、15kV
X線のスポットサイズ:約100μmφ
分析エリア(X線のラスターサイズ):800×300μm
検出角度:試料面に対して45°
中和銃:有
Acq. Cycles:1
Region Name測定ピーク:C1s、O1s、F1s、Si2p
測定順:1番目(C1s)、2番目(O1s)、3番目(F1s)、4番目(Si2p)
Acquisition Lower:279eV(C1s)、525eV(O1s)、681eV(F1s)、95eV(Si2p)
Acquisition Width:21eV(C1s)、16eV(O1s)、17eV(F1s)、17eV(Si2p)
No. of Sweeps:8(C1s)、4(O1s)、2(F1s)、32(Si2p)
Pass Energy:112.00eV
Step Size:0.200eV
Ratio:4
ここで、−O−CF−基由来の炭素原子のピークはX線ダメージによって減少してしまう。この影響を考慮して、測定時間を短くするなどの工夫が必要である。上記測定においては、この影響を考慮して、Acq.Cyclesを1回、C1sの測定順を1番目としている。なお、XPSスペクトルの横軸のBinding Energy(eV)は、F1sのピークの頂点を689.0eVとして、キャリブレーションした。
上記条件で測定された樹脂硬化膜からなる隔壁(実施例の例2)の表面におけるXPSスペクトルのC1s、O1s、F1sおよびSi2pに由来する各ピークのピーク面積からそれぞれ算出される炭素原子、酸素原子、フッ素原子、ケイ素原子の各原子濃度を表1に示す。なお、上記のようにしてC1s、O1s、F1sおよびSi2pの各ピーク面積を分析することにより、樹脂硬化膜の表面における炭素原子、酸素原子、フッ素原子、ケイ素原子の存在割合を知ることができる。
また、図1Aに示すC1sのXPSスペクトルから、置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来のC1sの原子濃度および、−O−CF−基由来のC1sの原子濃度を求めた。ここで、本明細書において、置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子とは、フッ素原子と結合していない炭素原子であって、水素原子、酸素原子、他の炭素原子および窒素原子から選ばれる原子と結合する炭素原子をいう。なお、上記で得られた全炭素原子の原子濃度から、置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来のC1sの原子濃度および、−O−CF−基由来のC1sの原子濃度を減じた値をその他の炭素原子由来のC1sの原子濃度とした。
具体的には、置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来のC1sの原子濃度は、例えば、図1AのXPSスペクトルに示される285.0eV付近に最大値を有するピークの面積に相当する。また、−O−CF−基由来のC1sの原子濃度は、例えば、図1AのXPSスペクトルに示される293.3eV付近に最大値を有するピークの面積に相当する。
このようにして得られる置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来のC1sの原子濃度と−O−CF−基由来のC1sの原子濃度から両者の比の値が算出される。
置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度を、本明細書において「C」と表す。また、−O−CF−基由来の炭素原子濃度を、本明細書において「CFO」と表す。なお、全炭素原子の濃度を「Call」とし、CallからCおよびCFOを減じた値をその他の炭素原子濃度として「Cot」と示す。なお、表1に示す原子濃度についても、上記と同様の略称で示した。
Figure 0006424832
図1A、図1Bおよび表1に示すとおり、上記樹脂硬化膜の表面には、XPSスペクトルにおいて、−O−CF−基由来の炭素原子の存在を示すピークおよびケイ素原子の存在を示すピークが測定される。
ここで、上記樹脂硬化膜の表面におけるCに対するCFOの比の値[CFO/C(s)は、表1に示す原子濃度を用いて、(−O−CF−基由来のC1sの原子濃度/置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来のC1sの原子濃度)として算出され、該比の値として0.18を得る。なお、[CFO/C(s)における(s)は、表面で測定されたことを意味する。以下、[](s)における(s)は、同様の意味である。
また、上記樹脂硬化膜の表面におけるCに対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(s)は、表1から0.12と算出される。
このようにして、樹脂硬化膜表面における[CFO/C(s)および[Si/C(s)が求められる。
また、樹脂硬化膜の内部の組成をXPSにより分析する場合は、Arクラスタースパッタイオンを用いて、XPS分析を行い、上記と同様に得られた各原子由来の原子濃度から[CFO/C(i)および[Si/C(i)(ただし、(i)は内部で測定されたことを意味する。以下、[](i)における(i)は、同様の意味である。)を算出する。
なお、上記(II)において、[CFO/C(s)と[CFO/C(i)を比較する場合、上記で求めた[CFO/C(s)とArクラスタースパッタイオンを用いて、XPS分析を行い求めた樹脂硬化膜の内部における[CFO/C(i)を比較してもよいが、同一の装置、同一条件でXPS分析したもので比較することが好ましい。(III)において、[Si/C(s)と[Si/C(i)と比較する場合も同様である。
本発明の樹脂硬化膜においては、上記のようにして求められる、[CFO/C(s)を[CFO/C(i)と比較した場合に、[CFO/C(s)>[CFO/C(i)の関係が成り立つ。
また、本発明の樹脂硬化膜においては、上記のようにして求められる、樹脂硬化膜の表面におけるCに対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(s)を樹脂硬化膜の内部におけるCに対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(i)と比較した場合に、[Si/C(s)>[Si/C(i)の関係が成り立つ。
このようにXPS分析によって、少なくとも表面にケイ素原子および−O−CF−基由来の炭素原子の存在が確認され、[CFO/C(s)>[CFO/C(i)および[Si/C(s)>[Si/C(i)の関係がともに成り立つ本発明の樹脂硬化膜は、その表面が良好な撥インク性を有し、特にこれを用いて隔壁を構成した際に表面が良好なインクの転落性を有する樹脂硬化膜である。
なお、例えば、デバイス内部に配設された樹脂硬化膜について、上記XPSを用いた分析をする場合、デバイスから樹脂硬化膜を露出させる必要がある。以下に、デバイス内部に配設された樹脂硬化膜の表面を露出させる方法の一例を説明するが、露出方法は以下に限定されない。
デバイス内部に配設された樹脂硬化膜の表面を露出させる方法として、例えば、Surface And Interfacial Cutting Analysis System(以後、SAICAS(サイカス)と記す)が挙げられる。SAICASを使った露出方法を使用することにより、例えば、デバイスが有機ELディスプレイの場合、カバーガラスを取り除き、むき出しになった発光層や隔壁(樹脂硬化膜)を含む積層体をまとめて深さ方向に対し斜めに裁断して隔壁表面を露出させることが可能となる。
同様に、デバイスが有機ELディスプレイの場合、XPSを使った露出方法を使用することにより、装置に内蔵されている、アルゴン、セシウム、酸素、ガリウム、金などのスパッタ銃により隔壁(樹脂硬化膜)の上部の薄膜を除去して、隔壁表面を露出させることが可能となる。
またはケミカルエッチングを使った露出方法を使用することにより、デバイスが有機ELディスプレイの場合、隔壁(樹脂硬化膜)上下に挟まれている電極の両方または一方を酸またはアルカリにより溶解して隔壁上下に間隙を作り、積層体を剥離する方法で、隔壁表面を露出させることが可能となる。
本発明の樹脂硬化膜は基板上に形成された樹脂硬化膜であって、XPSを用いた分析による上記(II)および(III)の組成特性を有するものであれば特に制限されない。該特性を有する本発明の樹脂硬化膜は、例えば、以下に説明する本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いて、基板上に形成されうる。
[ネガ型感光性樹脂組成物]
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、光硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)と、光重合開始剤(B)と、Rf1ORf2−で表される炭素原子数2〜40の1価の基(Rf1は、炭素原子数1〜6のポリフルオロアルキル基、Rf2は炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルキレン基である。ただし、Rf1ORf2−は少なくとも1つの−O−CF−基を有する。)と加水分解性基とを有する加水分解性シラン化合物(s1)を含む加水分解性シラン化合物混合物の部分加水分解縮合物であり、フッ素原子含有率が1〜45質量%である撥インク剤(C)と、を含有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、架橋剤(D)、溶媒(E)、着色剤(F)、その他の任意成分を含有する。
以下、各成分について説明する。
(アルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A))
アルカリ可溶性樹脂には符号(AP)、アルカリ可溶性単量体には符号(AM)を付して、それぞれ説明する。
アルカリ可溶性樹脂(AP)としては、1分子中に酸性基とエチレン性二重結合とを有する感光性樹脂が好ましい。アルカリ可溶性樹脂(AP)が分子中にエチレン性二重結合を有することで、ネガ型感光性樹脂組成物の露光部は、光重合開始剤(B)から発生したラジカルにより重合して硬化する。
このようにして硬化した露光部はアルカリ現像液にて除去されない。また、アルカリ可溶性樹脂(AP)が分子中に酸性基を有することで、アルカリ現像液にて、硬化していないネガ型感光性樹脂組成物の非露光部を選択的に除去できる。その結果、硬化膜を、所定の領域を複数の区画に仕切る形の隔壁の形態とすることができる。
酸性基としては、カルボキシ基、フェノール性水酸基、スルホ基およびリン酸基等が挙げられ、これらは1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
エチレン性二重結合としては、(メタ)アクリロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基およびビニルオキシアルキル基等の付加重合性を有する二重結合が挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。なお、エチレン性二重結合が有する水素原子の一部または全てが、メチル基等のアルキル基で置換されていてもよい。
アルカリ可溶性樹脂(AP)としては、酸性基を有する側鎖とエチレン性二重結合を有する側鎖とを有する樹脂(A−1)、およびエポキシ樹脂に酸性基とエチレン性二重結合とが導入された樹脂(A−2)等が挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
なお、上記エポキシ樹脂とは2以上のエポキシ基を有する化合物(すなわち、ポリエポキシド)を意味し、硬化性エポキシ樹脂の主剤として使用される化合物である。
樹脂(A−1)としては、酸性基を有する側鎖とエチレン性二重結合を有する側鎖とを有するビニル樹脂等が挙げられる。
樹脂(A−2)としては、エポキシ樹脂と、カルボキシ基とエチレン性二重結合とを有する化合物とを反応させた後に、多価カルボン酸またはその無水物とを反応させて得られる樹脂等が挙げられる。用いるエポキシ樹脂としては、特に限定されず、ネガ型感光性樹脂の主鎖として用いられる従来公知のエポキシ樹脂、例えば、国際公開第2010/013816号などに記載のエポキシ樹脂が使用できる。
また、アルカリ可溶性樹脂(AP)としては、酸価が10〜300mgKOH/gのものが好ましく、30〜150mgKOH/gのものが特に好ましい。また、数平均分子量(Mn)は、500以上20,000未満が好ましく、2,000以上15,000未満が特に好ましい。また、質量平均分子量(Mw)は、1,000以上40,000未満が好ましく、3,000以上20,000未満が特に好ましい。
なお、本明細書において、数平均分子量(Mn)および質量平均分子量(Mw)は、特に断りのない限り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ法により、ポリスチレンを標準物質として、測定されたものをいう。
アルカリ可溶性樹脂(AP)としては、現像時の硬化膜の剥離が抑制されて、高解像度のドットのパターンを得ることができる点、ドットが直線状である場合のパターンの直線性が良好である点、平滑な硬化膜表面が得られやすい点で、樹脂(A−2)を用いることが好ましい。
アルカリ可溶性単量体(AM)としては、例えば、酸性基とエチレン性二重結合とを有する単量体(A−3)が好ましく用いられる。酸性基およびエチレン性二重結合は、アルカリ可溶性樹脂(AP)と同様である。アルカリ可溶性単量体(AM)の酸価についても、アルカリ可溶性樹脂(AP)と同様の範囲が好ましい。
単量体(A−3)としては、2,2,2−トリアクリロイルオキシメチルエチルフタル酸等が挙げられる。
ネガ型感光性樹脂組成物に含まれるアルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
ネガ型感光性樹脂組成物における全固形分中のアルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)の含有割合は、5〜80質量%が好ましく、30〜70質量%が特に好ましい。含有割合が上記範囲であると、ネガ型感光性樹脂組成物の光硬化性および現像性が良好である。
(光重合開始剤(B))
本発明における光重合開始剤(B)は、光重合開始剤としての機能を有する化合物であれば特に制限されず、光によりラジカルを発生する化合物が好ましい。
光重合開始剤(B)としては、α−ジケトン類、アシロイン類、アシロインエーテル類、チオキサントン類、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、キノン類、アミノ安息香酸類、過酸化物、オキシムエステル類、脂肪族アミン類等に分類される各種化合物が挙げられる。
光重合開始剤(B)のなかでも、ベンゾフェノン類、アミノ安息香酸類および脂肪族アミン類は、その他のラジカル開始剤と共に用いると、増感効果を発現することがあり好ましい。
光重合開始剤(B)としては、アセトフェノン類に分類される2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、オキシムエステル類に分類される1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)、エタノン1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(O−アセチルオキシム)、チオキサントン類に分類される2,4−ジエチルチオキサントンが好ましい。さらに、これらとベンゾフェノン類、例えば、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンとの組み合わせが特に好ましい。
光重合開始剤(B)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
ネガ型感光性樹脂組成物における全固形分中の光重合開始剤(B)の含有割合は、0.1〜50質量%が好ましく、0.5〜30質量%がより好ましく、5〜15質量%が特に好ましい。含有割合が上記範囲であると、ネガ型感光性樹脂組成物の光硬化性および現像性が良好である。
(撥インク剤(C))
本発明における撥インク剤(C)は、Rf1ORf2−で表される炭素原子数2〜40の1価の基(Rf1は、炭素原子数1〜6のポリフルオロアルキル基、Rf2は炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルキレン基である。ただし、Rf1ORf2−は少なくとも1つの−O−CF−基を有する。)と加水分解性基とを有する加水分解性シラン化合物(s1)を含む加水分解性シラン化合物混合物の部分加水分解縮合物であり、フッ素原子含有率が1〜45質量%である。
撥インク剤(C)は、これを含有するネガ型感光性樹脂組成物を用いて硬化膜を形成する過程で上面に移行する性質(上面移行性)および撥インク性を有する。撥インク剤(C)を用いることで、得られる硬化膜の上面を含む上層部は、撥インク剤(C)が密に存在する層(以下、「撥インク層」ということもある。)となり、硬化膜上面に撥インク性が付与される。撥インク剤(C)は、加水分解性シラン化合物混合物の部分加水分解縮合物であり、該混合物中に、エーテル性酸素原子を含むポリフルオロアルキレン基を有する有機基を有する加水分解性シラン化合物(s1)を部分加水分解縮合物におけるフッ素原子含有率が1〜45質量%となるように含むことで、硬化膜上面に撥インク性、すなわち、インクに対する静的接触角を高く、動的接触角を低くする性質を付与できる。撥インク剤(C)は、撥インク性のうちでも、特に、硬化膜上面に動的接触角を低くする性質、すなわち高いインク転落性を付与できる。
撥インク剤(C)中のフッ素原子の含有率は1〜45質量%である。撥インク剤(C)のフッ素原子の含有率が上記範囲の下限値以上であると、硬化膜上面に良好な撥インク性、特に良好なインク転落性を付与でき、上限値以下であると、ネガ型感光性樹脂組成物中の他の成分との相溶性が良好になる。撥インク剤(C)中のフッ素原子の含有率は、撥インク性付与の観点からは、1.5質量%以上がより好ましく、2質量%以上が特に好ましい。なお、撥インク剤(C)中のフッ素原子の含有率が高いとネガ型感光性樹脂組成物の貯蔵安定性が低下する場合がある。したがって、撥インク剤(C)中のフッ素原子の含有率は、25質量%以下がより好ましく、10質量%未満が特に好ましい。すなわち、撥インク剤(C)中のフッ素原子の含有率は、2質量%以上10質量%未満が特に好ましい。
撥インク剤(C)は、加水分解性シラン化合物混合物(以下、「混合物(M)」ともいう。)の部分加水分解縮合物である。該混合物(M)は、上記加水分解性シラン化合物(s1)を必須成分として含み、任意に加水分解性シラン化合物(s1)以外の加水分解性シラン化合物を含む。混合物(M)が任意に含有する加水分解性シラン化合物としては、以下の加水分解性シラン化合物(s2)〜(s5)が挙げられる。
混合物(M)が任意に含有する加水分解性シラン化合物としては、ネガ型感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜の製造において、撥インク剤(C)が上面移行した後の造膜性を高める成分として作用する加水分解性シラン化合物(s2)が特に好ましい。また、ネガ型感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜の上層部、すなわち撥インク層における撥インク剤(C)の定着性を向上させる成分として作用する加水分解性シラン化合物(s3)も好ましく用いられる。
加水分解性シラン化合物(s2);ケイ素原子に4個の加水分解性基が結合した加水分解性シラン化合物。
加水分解性シラン化合物(s3);エチレン性二重結合を有する基と加水分解性基とを有し、フッ素原子を含まない加水分解性シラン化合物。
加水分解性シラン化合物(s4);ケイ素原子に結合する基として炭化水素基と加水分解性基のみを有する加水分解性シラン化合物(ただし、加水分解性シラン化合物(s3)に含まれるものは除く)。
加水分解性シラン化合物(s5);メルカプト基と加水分解性基とを有し、フッ素原子を含まない加水分解性シラン化合物。
なお、加水分解性シラン化合物(s1)〜(s5)としては、各加水分解性シラン化合物に分類される単量体の他に、その複数個を予め部分加水分解縮合して得た部分加水分解縮合物(オリゴマー)を用いてもよい。
以下、加水分解性シラン化合物(s1)〜(s5)について説明する。
<1>加水分解性シラン化合物(s1)
加水分解性シラン化合物(s1)は、Rf1ORf2−で表される炭素原子数2〜40の1価の基(Rf1は、炭素原子数1〜6のポリフルオロアルキル基、Rf2は炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルキレン基である。)と加水分解性基とを有する化合物である。加水分解性シラン化合物(s1)を用いることで、撥インク剤(C)はフッ素原子を有し、優れた上面移行性と撥インク性、特にインク転落性を有する。
ただし、Rf1ORf2−は少なくとも1つの−O−CF−基を有する。−O−CF−基における酸素原子はエーテル性酸素原子であり、該酸素原子の他方の結合手は炭素原子に結合している。−O−CF−で表される基の左方の結合手(酸素原子の結合手)に結合した炭素原子はフッ素原子が2つ結合した炭素原子(すなわち、CF)であってもよく、CH等のフッ素原子以外の原子が1つ以上結合した炭素原子であってもよい。具体的には、たとえば、−CF−O−CF−、CF−O−CF−、−CH−O−CF−、−CF(CF)−O−CF−等は、−O−CF−基を有する基である。
なお、−O−CF−基は−CF−O−基と同等の基、すなわち化学式における表現(原子の記載順)が相違するのみの同一の基、である。したがって、たとえば、−CF−O−CH−、−CF−O−CF(CF)−、CF−O−CH−等もまた、−O−CF−基を有する基である。
加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、アシル基、イソシアナート基、アミノ基およびアミノ基の少なくとも1つの水素がアルキル基で置換された基等が挙げられる。加水分解反応により水酸基(シラノール基)となり、さらに分子間で縮合反応してSi−O−Si結合を形成する反応が円滑に進みやすい点から、炭素原子数1〜4のアルコキシ基およびハロゲン原子が好ましく、メトキシ基、エトキシ基および塩素原子がより好ましく、メトキシ基およびエトキシ基が特に好ましい。
加水分解性シラン化合物(s1)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
加水分解性シラン化合物(s1)としては、下式(cx−1)で表される化合物が好ましい。
(Rf1ORf2−Q−Si(RH1 (4−a−b) …(cx−1)
式(cx−1)中、各記号は以下のとおりである。
は、炭素原子数1〜10のフッ素原子を含まない2価の有機基である。
H1は炭素原子数1〜6の1価の炭化水素基である。
aは1または2、bは0または1、a+bは1または2である。
は加水分解性基である。
が複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
f1ORf2−Qが複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
化合物(cx−1)は、2または3官能性の加水分解性シリル基を1個有する含フッ素加水分解性シラン化合物である。
H1は、炭素原子数1〜3の炭化水素基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
式(cx−1)中、aが1であり、bが0または1であることがより好ましく、bが0であることが特に好ましい。
の具体例および好ましい様態は上記の加水分解性基のとおりである。
f1は、炭素原子数1〜6のペルフルオロアルキル基が好ましい。Rf1の炭素原子数は、1〜4が好ましく、1〜3がより好ましい。Rf1の構造としては、直鎖構造、分岐構造、環構造、および部分的に環を有する構造等が挙げられ、直鎖構造が好ましい。Rf1としては、炭素原子数1〜3の直鎖ペルフルオロアルキル基が特に好ましい。
f2として具体的には、以下の式(1)で示される基が挙げられる。
−[(CY−O)n1(CYCY−O)n2(CYCYCY−O)n3(CYCYCYCY−O)n4]−(CYn5− …(1)
式(1)中、各記号は以下のとおりである。
Yはそれぞれ独立にH、FまたはCFを示し、n1、n2、n3、n4、n5でくくられた各繰り返し単位において少なくとも1つのYはFまたはCFである。
n1、n2、n3、n4は、それぞれ独立して、0以上の整数を示し、n1+n2+n3+n4は、少なくとも1以上である。n5は1〜4の整数を示す。
式(1)の全体の炭素原子数は、Rf1との合計で2〜40となる数である。
n1、n2、n3、n4でくくられた各繰り返し単位の存在順序は、式(1)中において限定されない。
式(1)中、(CYn5は直鎖または分岐のポリフルオロアルキレン基であり、全てのYがFまたはCFであるペルフルオロアルキレン基が好ましい。CF(CF)(CFn6(n6はn5−1で示される整数であり、0または1が好ましい。)または(CFn5(n5は上記と同様の整数であり、1または2が好ましい。)が特に好ましい。
f2としては、式(1)中のYのすべてがFまたはCFである、エーテル性酸素原子を含むペルフルオロアルキレン基が好ましい。
f2の炭素原子数は、Rf1との合計で2〜40となる数である。該炭素原子数は、2〜20が好ましく、2〜10が特に好ましい。
f2が上記例示した基であると、撥インク剤(C)が良好な撥インク性、特にインク転落性を有し、かつ、化合物(cx−1)は溶媒への溶解性に優れる。
f2の具体例としては、以下の基が挙げられる。
−(CFO)n1−(CYn5−、
−(CFCFO)n2−(CYn5−、
−{CF(CF)CFO}n2−(CYn5−、
−(CFCFCFO)n3−(CYn5−、
−[(CFO)n1−(CFCFO)n2]−(CYn5−、
−[(CFO)n1−{CFCF(CF)O}n2]−(CYn5−、
−[(CFO)n1−{CF(CF)CFO}n2]−(CYn5−、
−[(CFCFO)n2−{CF(CF)CFO}n2]−(CYn5−、
−[(CFCFO)n2−(CFCFCFCFO)n4]−(CYn5−、
−[(CFCFCFO)n3−{CF(CF)CFO}n2]−(CYn5−。
(ただし各式中、n1〜n5およびYは、各式で独立して上記式(1)と同じ意味であり、好ましい態様も同様である。)
これらのうちでも、Rf2としては、以下の基が好ましい。
−CFCFO−CF−、
−CFCFO−CFCF−、
−(CFCFO)−CF−、
−(CFCFO)−CFCF−、
−(CFCFO)−CF−、
−(CFCFO)−CFCF−、
−CFCFCFO−CF−、
−CFCFCFO−CFCF−、
−CFCFCFO−CF(CF)−、
−CFCFCFO−CF(CF)CF−、
−CFO−CF(CF)CFO−CF(CF)−、
−CFCFO−CF(CF)CFO−CF(CF)−、
−CFCFCFO−CF(CF)CFO−CFCF−、
−CFCFCFO−CF(CF)CFO−CF(CF)−、
−CFCFCFO−CF(CF)CFO−CF(CF)CF−、
−CF(CF)CFO−CFCF−、
−CF(CF)CFO−CF(CF)−、
−CF(CF)CFO−CF(CF)CF−。
式(cx−1)中、Qは炭素原子数1〜10のフッ素原子を含まない2価の有機基である。
としては、右側の結合手にSiが、左側の結合手にRf2がそれぞれ結合するとして表示した場合、例えば、−(CHi1−A−(CHi2−(Aは、単結合、アミド結合、ウレタン結合、スルホンアミド結合、エーテル結合またはエステル結合であり、i1、i2はそれぞれ独立に0〜10の整数であり、基全体の炭素原子数は1〜10である。)で示される基が挙げられる。
としては、以下の基が好ましい。
−(CHi1−、
−CHO(CHi2−、
−O(CHi2−、
−SONR−(CHi2−、
−(C=O)−NR−(CHi2−、
−(CHi1−O−C(=O)−NR−(CHi2−、
−(CHi1−O−C(=O)−(CHi2−、
−(CHi1−C(=O)−O−(CHi2−。
(各基において、i1は1〜5の整数、i2は1〜4の整数、Rは水素原子、メチル基、またはエチル基であって、基全体の炭素原子数は1〜10である。基全体の炭素原子数は1〜5が好ましい。)
以下、−C(=O)N…は、−CON…と示す。例えば、−C(=O)NH−は、−CONH−と示す。同様に、−O−C(=O)…は、−OCO…、−C(=O)−O…は、−COO…と示す。
としては、−(CHi1−、−O(CHi2−、および−CONH(CHi2−(i1およびi2は好ましい態様を含めて上記と同様である。)が特に好ましい。なお、i1およびi2は、ともに独立して1〜3がより好ましく、2または3が特に好ましい。
化合物(cx−1)の具体例としては、以下の化合物が挙げられる。
CFCFO(CFCFO)(CFO(CHSi(OCH
CFCFO(CFCFO)(CF)CONH(CHSi(OCH
CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CHSi(OCH
CFCFO(CFCFO)(CF(CHSi(OCH
CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CF))CONH(CHSi(OCH
CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CF)CF)O(CHSi(OCH
CFCFCFO(CFCFCFO)(CFCONH(CHSi(OCH
本発明において、化合物(cx−1)としては、CFCFO(CFCFO)(CFO(CHSi(OCH、CFCFO(CFCFO)(CF)CONH(CHSi(OCH、CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CF))CONH(CHSi(OCH、CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CF)CF)O(CHSi(OCH、CFCFCFO(CFCFCFO)(CFCONH(CHSi(OCHが特に好ましい。
上記化合物(cx−1)は、公知の方法、例えば、WO2009−008380号公報に記載の方法で製造可能である。
混合物(M)における加水分解性シラン化合物(s1)の含有割合は、該混合物から得られる部分加水分解縮合物におけるフッ素原子の含有率が1〜45質量%、より好ましくは1.5〜25質量%、特に好ましくは2質量%以上10質量%未満となる割合である。加水分解性シラン化合物(s1)の含有割合が上記範囲の下限値以上であると、硬化膜の上面に良好な撥インク性、特に良好なインク転落性を付与でき、上限値以下であると、該混合物中の他の加水分解性シラン化合物との相溶性が良好になるとともに、感光性樹脂組成物における貯蔵安定性が低下することも殆どない。
<2>加水分解性シラン化合物(s2)
本発明における混合物(M)に加水分解性シラン化合物(s2)を含ませることで、撥インク剤(C)を含むネガ型感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜において、撥インク剤(C)が上面移行した後の造膜性を高められる。すなわち、加水分解性シラン化合物(s2)中の加水分解性基の数が多いことから、上面移行した後に撥インク剤(C)同士が良好に縮合し、上面全体に薄い膜を形成して撥インク層となると考えられる。
また、混合物(M)に加水分解性シラン化合物(s2)を含ませることで、撥インク剤(C)は炭化水素系の溶媒に溶解しやすくなる。
加水分解性シラン化合物(s2)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
加水分解性基としては、加水分解性シラン化合物(s1)の加水分解性基と同様のものを用いることができる。
加水分解性シラン化合物(s2)は、下式(cx−2)で表すことができる。加水分解性シラン化合物(s2)は、化合物(cx−2)のオリゴマーであってもよい。
SiX …(cx−2)
式(cx−2)中、Xは加水分解性基を示し、4個のXは互いに異なっていても同一であってもよい。Xとしては、前記Xと同様の基が用いられる。
加水分解性シラン化合物(s2)として、具体的には以下の化合物が挙げられる。
Si(OCH、Si(OC
Si(OCHの部分加水分解縮合物(例えば、コルコート社製のメチルシリケート51(商品名))、
Si(OCの部分加水分解縮合物(例えば、コルコート社製のエチルシリケート40、エチルシリケート48(いずれも商品名))。
混合物(M)における加水分解性シラン化合物(s2)の含有割合は、加水分解性シラン化合物(s1)の1モルに対して、1〜25モルが好ましく、3〜20モルが特に好ましい。含有割合が上記範囲の下限値以上であると撥インク剤(C)の造膜性が良好であり、上限値以下であると撥インク剤(C)の撥インク性が良好である。
<3>加水分解性シラン化合物(s3)
本発明における混合物(M)に、加水分解性シラン化合物(s3)を含ませることで、混合物(M)の部分加水分解縮合物としてエチレン性二重結合を有する基を側鎖に有する撥インク剤(C)が得られる。これにより、撥インク剤(C)は、エチレン性二重結合を有する基を介して撥インク剤(C)同士あるいは撥インク剤(C)とネガ型感光性樹脂組成物が含有するエチレン性二重結合を有する他成分との(共)重合が可能となり好ましい。これにより、撥インク層における撥インク剤(C)の定着性を高める効果が得られる。
加水分解性シラン化合物(s3)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
加水分解性基としては、加水分解性シラン化合物(s1)の加水分解性基と同様のものを用いることができる。
エチレン性二重結合を有する基としては、(メタ)アクリロイルオキシ基およびビニルフェニル基が好ましく、(メタ)アクリロイルオキシ基が特に好ましい。
加水分解性シラン化合物(s3)としては、下式(cx−3)で表される化合物が好ましい。
(Z−Q−Si(RH3 (4−g−h) …(cx−3)
式(cx−3)中の記号は、以下のとおりである。
Zはエチレン性二重結合を有する基である。
は炭素原子数1〜6のフッ素原子を含まない2価の有機基である。
H3は炭素原子数1〜6の1価の炭化水素基である。
は加水分解性基である。
gは1または2、hは0または1、g+hは1または2である。
Z−Qが複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
が複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
H3としては、具体的には、上記RH1と同様の基が用いられる。
としては、具体的には、上記Xと同様の基が用いられる。
Zとしては、(メタ)アクリロイルオキシ基およびビニルフェニル基が好ましく、(メタ)アクリロイルオキシ基が特に好ましい。
の具体例としては、炭素原子数2〜6のアルキレン基およびフェニレン基等が挙げられる。なかでも、−(CH−が好ましい。
gが1であり、hが0または1であることが好ましい。
化合物(cx−3)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
化合物(cx−3)の具体例としては、以下の化合物が挙げられる。
CH=C(CH)COO(CHSi(OCH
CH=C(CH)COO(CHSi(OC
CH=CHCOO(CHSi(OCH
CH=CHCOO(CHSi(OC
[CH=C(CH)COO(CH]CHSi(OCH
[CH=C(CH)COO(CH]CHSi(OC
混合物(M)における加水分解性シラン化合物(s3)の含有割合は、加水分解性シラン化合物(s1)の1モルに対して、0.1〜25モルが好ましく、0.5〜20モルが特に好ましい。含有割合が上記範囲の下限値以上であると、撥インク剤(C)の上面移行性が良好であり、また、上面移行後に上面を含む撥インク層において撥インク剤(C)の定着性が良好であり、さらに、撥インク剤(C)の貯蔵安定性が良好である。上限値以下であると撥インク剤(C)の撥インク性が良好である。
<4>加水分解性シラン化合物(s4)
本発明の混合物(M)において加水分解性シラン化合物(s2)を用いる場合、ネガ型感光性樹脂組成物を硬化してなる隔壁において、その上面の端部に盛り上がりが形成される場合がある。これは、走査型電子顕微鏡(SEM)等によって観察されるレベルの微小なものである。本発明者は、この盛り上がりにおいて、他の部分よりもFおよび/またはSiの含有量が多いことを確認した。
上記盛り上がりは隔壁等として特に支障をきたすものではないが、本発明者は、加水分解性シラン化合物(s2)の一部を加水分解基の数の少ない加水分解性シラン化合物(s4)に置き換えることで、上記盛り上がりの発生が抑えられることを見出した。
加水分解基の数の多い加水分解性シラン化合物(s2)によって生成されるシラノール基同士の反応により、撥インク剤(C)の造膜性が増す。しかしながら、その反応性が高いが故に、上記盛り上がりが起こると考えられる。そして、加水分解性シラン化合物(s2)の一部を加水分解基の数の少ない加水分解性シラン化合物(s4)に置き換えることで、シラノール基同士の反応が抑えられ、上記盛り上がりの発生が抑えられると考えられる。
加水分解性シラン化合物(s4)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
加水分解性基としては、加水分解性シラン化合物(s1)の加水分解性基と同様のものを用いることができる。
加水分解性シラン化合物(s4)としては、下式(cx−4)で表される化合物が好ましい。
(RH4−SiX (4−j) …(cx−4)
式(cx−4)中、各記号は以下のとおりである。
H4は炭素原子数1〜20の炭化水素基である。
は加水分解性基である。
jは1〜3の整数であり、好ましくは2または3である。
H4が複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
が複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
H4としては、jが1の場合には、炭素原子数1〜20の脂肪族炭化水素基または炭素原子数6〜10の芳香族炭化水素基が挙げられ、炭素原子数1〜10のアルキル基、フェニル基等が好ましい。jが2または3の場合には、RH4は炭素原子数1〜6の炭化水素基が好ましく、炭素原子数1〜3の炭化水素基がより好ましい。
としては、好ましい態様を含めて上記Xと同様の基が用いられる。
化合物(cx−4)の具体例としては、以下の化合物が挙げられる。なお、式中Phはフェニル基を示す。
(CH−Si−OCH、(CHCH−Si−OC、(CH−Si−OC、(CHCH−Si−OCH、(CH−Si−(OCH、(CH−Si−(OC、(CHCH−Si−(OC、(CHCH−Si−(OCH、Ph−Si(OC、C1021−Si(OCH
混合物(M)における加水分解性シラン化合物(s4)の含有割合は、加水分解性シラン化合物(s1)の1モルに対して、0.05〜10モルが好ましく、0.3〜5モルが特に好ましい。含有割合が上記範囲の下限値以上であると、隔壁上面の端部の盛り上がりを抑制できる。上限値以下であると撥インク剤(C)の撥インク性が良好である。
<5>加水分解性シラン化合物(s5)
本発明における混合物(M)に加水分解性シラン化合物(s5)を含有させることで、得られるネガ型感光性樹脂組成物は、比較的低い露光量で硬化可能となり、硬化膜の製造が効率的に行えるようになる。加水分解性シラン化合物(s5)中のメルカプト基が連鎖移動性を有し、上記アルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)や撥インク剤(C)がエチレン性二重結合を有する場合には、これらのエチレン性二重結合等と結び付きやすく、光硬化を促進させるためと考えられる。
また、メルカプト基を含む加水分解性シラン化合物(s5)はpKaが10程度であり、アルカリ溶液中で脱プロトン、すなわち解離しやすい。ここで、pKa=−log10Kaで表され、式中、Kaは酸解離定数を示す。そのため、メルカプト基が、ネガ型感光性樹脂組成物の現像時のアルカリ可溶性を高めると考えられる。
加水分解性シラン化合物(s5)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
加水分解性基としては、加水分解性シラン化合物(s1)の加水分解性基と同様のものを用いることができる。
加水分解性シラン化合物(s5)としては、下式(cx−5)で表される化合物が好ましい。
(HS−Q−Si(RH5 (4−p−q) …(cx−5)
式(cx−5)中、各記号は以下のとおりである。
は炭素原子数1〜10のフッ素原子を含まない2価の有機基である。
H5は炭素原子数1〜6の炭化水素基である。
は加水分解性基である。
pは1または2、qは0または1、p+qは1または2である。
HS−Qが複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
が複数個存在する場合、これらは互いに異なっていても同一であってもよい。
として具体的には、上記Xと同様の基が用いられる。
としては、炭素原子数1〜10のアルキレン基が好ましく、炭素原子数1〜5のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数1〜3のアルキレン基が特に好ましい。
H5として具体的には、上記RH1と同様の基が用いられる。
化合物(cx−5)の具体例としては、HS−(CH−Si(OCH、HS−(CH−Si(CH)(OCH等が挙げられる。
混合物(M)における加水分解性シラン化合物(s5)の含有割合は、加水分解性シラン化合物(s1)の1モルに対して、0.1〜15モルが好ましく、0.1〜10モルが特に好ましい。含有割合が上記範囲の下限値以上であると、ネガ型感光性樹脂組成物において、より低露光量での硬化、すなわち効率のよい硬化が可能となる。また、アルカリ可溶性が高められ現像性が良好である。上限値以下であると撥インク剤(C)の撥インク性が良好である。
<6>その他の加水分解性シラン化合物
混合物(M)は、必要に応じて本発明の効果を損なわない範囲で、任意に加水分解性シラン化合物(s1)〜(s5)以外の加水分解性シラン化合物を1種または2種以上含むことができる。
その他の加水分解性シラン化合物としては、アルキレンオキシド基と加水分解性基を有し、フッ素原子を含まない加水分解性シラン化合物が挙げられる。具体的には、例えば、CHO(CO)Si(OCH(ポリオキシエチレン基含有トリメトキシシラン)(ここで、kは例えば約10である。)等が挙げられる。また、加水分解性シラン化合物(s1)以外のフッ素原子を含む加水分解性シラン化合物として、例えば、RSi(OCH(Rは、ポリフルオロアルキル基である。)等が挙げられる。
<7>撥インク剤(C)
撥インク剤(C)は、混合物(M)の部分加水分解縮合物である。撥インク剤(C)の一例として、化合物(cx−1)を含み、化合物(cx−2)〜(cx−5)を任意で含む混合物(M)の部分加水分解縮合物である、撥インク剤(C11)の平均組成式を下式(II)に示す。
[(Rf1ORf2−Q−Si(RH1(4−a−b)/2m1・[SiOm2・[(Z−Q−Si(RH3(4−g−h)/2m3[(RH4−SiO(4−j)/2m4・[(HS−Q−Si(RH5(4−p−q)/2m5 …(II)
式(II)中、m1〜m5は構成単位の合計モル量に対する各構成単位のモル分率を示す。m1>0、m2≧0、m3≧0、m4≧0、m5≧0、m1+m2+m3+m4+m5=1である。その他の各符号は、上述のとおりである。
なお、撥インク剤(C11)は、実際は加水分解性基またはシラノール基が残存した生成物(部分加水分解縮合物)であるので、この生成物を化学式で表すことは困難である。式(II)で表される平均組成式は、撥インク剤(C11)において加水分解性基またはシラノール基の全てがシロキサン結合となったと仮定した場合の化学式である。また、式(II)において、化合物(cx−1)〜(cx−5)にそれぞれ由来する単位は、ランダムに配列していると推測される。さらに、たとえば、化合物(cx−2)の代わりにそのオリゴマーを使用した場合には、化合物(cx−2)を使用した場合に比較して、化合物(cx−2)に由来する単位の配列のランダム性は低下していると推測される。
式(II)で表される平均組成式中の、m1:m2:m3:m4:m5は、混合物(M)における化合物(cx−1)〜(cx−5)の仕込み組成と一致する。
各成分のモル比は、各成分の効果のバランスから設計される。
m1は、撥インク剤(C11)におけるフッ素原子の含有率が上記好ましい範囲となる量において、0.02〜0.4が好ましい。
m2は、0〜0.98が好ましく、0.05〜0.7が特に好ましい。
m3は、0〜0.8が好ましく、0.2〜0.7が特に好ましい。
m4は、0〜0.5が好ましく、m4が0でない場合は0.05〜0.3が特に好ましい。
m5は、0〜0.9が好ましく、m5が0でない場合は0.05〜0.8がより好ましく、0.05〜0.4が特に好ましい。
また、上記各成分の好ましいモル比は、混合物(M)が加水分解性シラン化合物(s1)を含有し、加水分解性シラン化合物(s2)〜(s5)を任意で含む場合においても、同様に適用できる。すなわち、撥インク剤(C)を得るための混合物(M)における加水分解性シラン化合物(s1)〜(s5)の好ましい仕込み量は、それぞれ上記m1〜m5の好ましい範囲に相当する。
撥インク剤(C)の質量平均分子量(Mw)は、500以上が好ましく、1,000,000未満が好ましく、10,000未満が特に好ましい。
質量平均分子量(Mw)が下限値以上であると、ネガ型感光性樹脂組成物を用いて硬化膜を形成する際に、撥インク剤(C)が上面移行しやすい。上限値未満であると、撥インク剤(C)の溶媒への溶解性が良好になる。
撥インク剤(C)の質量平均分子量(Mw)は、製造条件により調節できる。
撥インク剤(C)は、上述した混合物(M)を、公知の方法により加水分解および縮合反応させることで製造できる。
この反応には、通常用いられる塩酸、硫酸、硝酸およびリン酸等の無機酸、あるいは、酢酸、シュウ酸およびマレイン酸等の有機酸を触媒として用いることが好ましい。
上記反応には公知の溶媒を用いることができる。
上記反応で得られる撥インク剤(C)は、溶媒とともに溶液の性状でネガ型感光性樹脂組成物に配合してもよい。
ネガ型感光性樹脂組成物における全固形分中の撥インク剤(C)の含有割合は、0.01〜15質量%が好ましく、0.01〜5質量%がより好ましく、0.03〜1.5質量%が特に好ましい。含有割合が上記範囲の下限値以上であると、ネガ型感光性樹脂組成物から形成される硬化膜の上面は優れた撥インク性、特に優れたインク転落性を有する。上記範囲の上限値以下であると、硬化膜と基材との密着性が良好になる。また、ネガ型感光性樹脂組成物は貯蔵安定性に優れる。
(架橋剤(D))
本発明のネガ型感光性樹脂組成物が任意に含有する架橋剤(D)は、1分子中に2個以上のエチレン性二重結合を有し酸性基を有しない化合物である。ネガ型感光性樹脂組成物が架橋剤(D)を含むことにより、露光時におけるネガ型感光性樹脂組成物の硬化性が向上し、効率的に硬化膜を形成することができる。
架橋剤(D)としては、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート、およびウレタンアクリレート等が挙げられる。
光反応性の点からは、多数のエチレン性二重結合を有することが好ましい。例えば、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレートおよびウレタンアクリレート等が好ましい。
架橋剤(D)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
ネガ型感光性樹脂組成物における全固形分中の架橋剤(D)の含有割合は、20〜70質量%が好ましく、30〜70質量%が特に好ましい。
(溶媒(E))
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、溶媒(E)を含有することで粘度が低減され、ネガ型感光性樹脂組成物の基材表面への塗布がしやすくなる。その結果、均一な膜厚のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜が形成できる。
溶媒(E)としては公知の溶媒が用いられる。溶媒(E)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
溶媒(F)としては、アルキレングリコールアルキルエーテル類、アルキレングリコールアルキルエーテルアセテート類、アルコール類、ソルベントナフサ類等が挙げられる。なかでも、アルキレングリコールアルキルエーテル類、アルキレングリコールアルキルエーテルアセテート類、およびアルコール類からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒が好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、および2−プロパノールからなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒がさらに好ましい。
ネガ型感光性樹脂組成物における溶媒(E)の含有割合は、組成物全量に対して50〜99質量%が好ましく、60〜95質量%がより好ましく、65〜90質量%が特に好ましい。
(着色剤(F))
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、用途に応じて、硬化膜、特には隔壁に遮光性を付与する場合に、着色剤(F)を含有する。本発明における着色剤(F)としては、カーボンブラック、アゾ系黒色顔料、アゾメチン系黒色顔料、アニリンブラック、アントラキノン系黒色顔料およびペリレン系黒色顔料、具体的には、C.I.ピグメントブラック1、6、7、12、20、31等が挙げられる。赤色顔料、青色顔料および緑色顔料等の有機顔料および/または無機顔料の混合物を用いることもできる。
着色剤(F)は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。本発明のネガ型感光性樹脂組成物が、着色剤(F)を含有する場合には、全固形分中の着色剤(F)の含有割合は、15〜65質量%が好ましく、20〜50質量%が特に好ましい。上記範囲であると得られるネガ型感光性樹脂組成物は感度が良好であり、また、形成される隔壁は遮光性に優れる。
(その他の成分)
本発明におけるネガ型感光性樹脂組成物はさらに、必要に応じて、熱架橋剤、高分子分散剤、分散助剤、シランカップリング剤、微粒子、リン酸化合物、硬化促進剤、増粘剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、ハジキ防止剤および紫外線吸収剤等の他の添加剤を1種または2種以上含有してもよい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、上記各成分の所定量を混合して得られる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は良好な貯蔵安定性を有する。また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いれば、上面に良好な撥インク性、特に優れたインク転落性を有する硬化膜、特には隔壁の製造が可能である。さらに、撥インク剤(C)の製造時に、必須成分である分解性シラン化合物(s1)に加えて、加水分解性シラン化合物(s2)や(s3)、(s4)、(s5)を適宜用いれば、撥インク剤(C)を、撥インク層により効率よく強固に定着させることが可能となる。
[第2の実施形態の樹脂硬化膜および隔壁]
本発明の第2の実施形態の樹脂硬化膜は、上記の本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成される。本発明の第2の実施形態の樹脂硬化膜は、例えば、基板等の基材の表面に本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布し、本発明のネガ型感光性樹脂組成物が溶媒(E)を含有する場合は乾燥して溶媒(E)を除去した後、露光することで硬化して得られる。本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いて基板上に形成される樹脂硬化膜は、XPSを用いた組成分析において、表面および内部の特性として上記(I)、(II)および(III)の特性を備えた本発明の第1の実施形態の樹脂硬化膜の範疇の樹脂硬化膜である。
本発明の隔壁は、基板表面をドット形成用の複数の区画に仕切る形に形成された上記の本発明の硬化膜からなる隔壁である。隔壁は、例えば、上記樹脂硬化膜の製造において、露光前にドット形成用の区画となる部分にマスキングを施し、露光した後、現像することで得られる。現像によって、マスキングにより非露光の部分が除去されドット形成用の区画に対応する開口部が隔壁とともに形成される。
以下、本発明の実施形態の隔壁の製造方法の一例を、図2A〜2Dを用いて説明するが、隔壁の製造方法は以下に限定されない。なお、以下の製造方法は、ネガ型感光性樹脂組成物が溶媒(E)を含有するものとして説明する。
図2Aに示すように、基板1の一方の主面全体にネガ型感光性樹脂組成物を塗布して、塗膜21を形成する。このとき、塗膜21中には撥インク剤(C)が全体的に溶解し、均一に分散している。なお、図2A中、撥インク剤(C)は模式的に示してあり、実際にこのような粒子形状で存在しているわけではない。
次に、図2Bに示すように、塗膜21を乾燥させて、乾燥膜22とする。乾燥方法としては、加熱乾燥、減圧乾燥および減圧加熱乾燥等が挙げられる。溶媒(E)の種類にもよるが、加熱乾燥の場合、加熱温度は50〜120℃が好ましい。
この乾燥過程において、撥インク剤(C)は乾燥膜の上層部に移行する。なお、ネガ型感光性樹脂組成物が、溶媒(E)を含有しない場合であっても、塗膜内で撥インク剤(C)の上面移行は同様に達成される。
次に、図2Cに示すように、隔壁に囲まれる開口部に相当する形状のマスキング部31を有するフォトマスク30を介して、乾燥膜22に対して光を照射し露光する。乾燥膜22を露光した後の膜を露光膜23と称す。露光膜23において、露光部23Aは光硬化しており、非露光部23Bは乾燥膜22と同様の状態である。
照射する光としては、可視光;紫外線;遠紫外線;KrFエキシマレーザ光、ArFエキシマレーザ光、Fエキシマレーザ光、Krエキシマレーザ光、KrArエキシマレーザ光およびArエキシマレーザ光等のエキシマレーザ光;X線;電子線等が挙げられる。
照射する光としては、波長100〜600nmの光が好ましく、300〜500nmの光がより好ましく、i線(365nm)、h線(405nm)またはg線(436nm)を含む光が特に好ましい。また、必要に応じて330nm以下の光をカットしてもよい。
露光方式としては、全面一括露光、スキャン露光等が挙げられる。同一箇所に対して複数回に分けて露光してもよい。この際、複数回の露光条件は同一でも同一でなくても構わない。
露光量は、上記いずれの露光方式においても、例えば、5〜1,000mJ/cmが好ましく、5〜500mJ/cmがより好ましく、5〜300mJ/cmがさらに好ましくい。なお、露光量は、照射する光の波長、ネガ型感光性樹脂組成物の組成および塗膜の厚さ等により、適宜好適化される。
単位面積当たりの露光時間は特に制限されず、用いる露光装置の露光パワーおよび必要な露光量等から設計される。なお、スキャン露光の場合、光の走査速度から露光時間が求められる。
単位面積当たりの露光時間は通常1〜60秒程度である。
次に、図2Dに示すように、アルカリ現像液を用いた現像を行い、露光膜23の露光部23Aに対応する部位のみからなる隔壁4が形成される。隔壁4で囲まれた開口部5は、露光膜23において非露光部23Bが存在していた部位であり、現像により非露光部23Bが除去された後の状態を、図2Dは示している。非露光部23Bは、上に説明したとおり、撥インク剤(C)が上層部に移行してそれより下の層にほとんど撥インク剤(C)が存在しない状態でアルカリ現像液により溶解、除去されるため、撥インク剤(C)は、開口部5にはほとんど残存しない。
なお、図2Dに示す隔壁4において、その上面を含む最上層は撥インク層4Aである。撥インク剤(C)がエチレン性二重結合を有する側鎖を有しない場合、すなわち、加水分解性シラン化合物(s3)を含有しない混合物(M)から得られる撥インク剤(C)の場合、露光の際に、撥インク剤(C)はそのまま最上層に高濃度に存在して撥インク層となる。露光の際、撥インク剤(C)の周辺に存在するアルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)、さらには任意に含有するそれ以外の光硬化成分は強固に光硬化して撥インク剤(C)は撥インク層に定着する。
撥インク剤(C)がエチレン性二重結合を有する側鎖を有する場合、すなわち、加水分解性シラン化合物(s3)を含有する混合物(M)から得られる撥インク剤(C)の場合、撥インク剤(C)は互いにおよび/または、アルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)やその他の光硬化成分とともに光硬化して、撥インク剤(C)が強固に結合した撥インク層4Aを形成する。
上記のいずれの場合も、撥インク層4Aの下側には、主としてアルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)および任意に含有するそれ以外の光硬化成分が光硬化して、撥インク剤(C)をほとんど含有しない層4Bが形成される。
このようにして、撥インク剤(C)は、撥インク層4Aその下部層4Bを含む隔壁に充分に定着しているため、現像時に開口部にマイグレートすることがほとんどない。
現像後、隔壁4をさらに加熱してもよい。加熱温度は130〜250℃が好ましい。加熱により隔壁4の硬化がより強固なものとなる。よって加熱することが好ましい。また、撥インク剤(C)は撥インク層4A内により強固に定着する。
このようにして得られる本発明の樹脂硬化膜および隔壁4は、撥インク剤(C)が加水分解性シラン化合物(s1)を含有する混合物(M)から得られる部分加水分解縮合物からなることで、上面に良好な撥インク性、特に優れたインク転落性を有する。また、隔壁4においては、現像後、開口部5に撥インク剤(C)が存在することがほとんどなく、開口部5におけるインクの均一な塗工性を充分に確保できる。
なお、開口部5の親インク性をより確実に得ることを目的として、上記加熱後、開口部5に存在する可能性があるネガ型感光性樹脂組成物の現像残渣等を除去するために、隔壁4付きの基板1に対して紫外線/オゾン処理、酸素プラズマ処理、アルゴンプラズマ処理を施してもよい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物から形成される隔壁は、例えば、幅が100μm以下であることが好ましく、20μm以下であることが特に好ましい。また、隣接する隔壁間の距離(パターンの幅)は300μm以下であることが好ましく、100μm以下であることが特に好ましい。隔壁の高さは0.05〜50μmであることが好ましく、0.2〜10μmであることが特に好ましい。
本発明の隔壁は、IJ法にてパターン印刷を行う際に、その開口部をインク注入領域とする隔壁として利用できる。IJ法にてパターン印刷を行う際に、本発明の隔壁を、その開口部が所望のインク注入領域と一致するように形成して用いれば、隔壁上面が良好な撥インク性、特に優れたインク転落性を有することから、隔壁を超えて所望しない開口部すなわちインク注入領域にインクが注入されることを抑制できる。また、隔壁で囲まれた開口部は、インクの濡れ広がり性が良好であるので、インクを所望の領域に白抜け等が発生することなく均一に印刷することが可能となる。
本発明の隔壁を用いれば、上記のとおりIJ法によるパターン印刷が精巧に行える。よって、本発明の隔壁は、ドットがIJ法で形成される基板表面に複数のドットと隣接するドット間に位置する隔壁を有する光学素子の隔壁として有用である。
[光学素子]
本発明の光学素子は、基板表面に複数のドットと隣接するドット間に位置する上記本発明の隔壁とを有する光学素子である。本発明の光学素子においてドットはIJ法により形成されることが好ましい。
以下、本発明の実施形態の光学素子をIJ法により製造する場合を例にして説明する。なお、本発明の光学素子の製造方法は以下に限定されない。
図3A〜3Bは、上記図2Dに示す基板1上に形成された隔壁4を用いて光学素子を製造する方法を模式的に示すものである。ここで、基板1上の隔壁4は、開口部5が、製造しようとする光学素子のドットのパターンに一致するように形成されたものである。
図3Aに示すように、隔壁4に囲まれた開口部5に、インクジェットヘッド9からインク10を滴下して、開口部5に所定量のインク10を注入する。インクとしては、ドットの機能に合わせて、光学素子用として公知のインクが適宜選択して用いられる。
次いで、用いたインク10の種類により、例えば、溶媒の除去や硬化のために、乾燥および/または加熱等の処理を施して、図3Bに示すように、隔壁4に隣接する形で所望のドット11が形成された光学素子12を得る。
本発明の光学素子は、本発明の隔壁を用いることで、製造過程において、例えば、インクジェットヘッド9が若干開口部中央から外れてインクを滴下した場合に、開口部との際の隔壁上面にインクが供給されたとしても、そのインクは隔壁上面から開口部に転落しやすい。また、本発明の隔壁を用いることで、隔壁で仕切られた開口部にインクがムラなく均一に濡れ広がることが可能であり、これにより精度よく形成されたドットを有する光学素子である。
光学素子としては、有機EL素子、液晶素子のカラーフィルタおよびTFTアレイ素子、量子ドットディスプレイ、薄膜太陽電池等が挙げられる。
TFTアレイ素子とは、複数のドットが平面視マトリクス状に配置され、各ドットに画素電極とこれを駆動するためのスイッチング素子としてTFTが設けられた素子である。
TFTアレイ素子は、有機EL素子あるいは液晶素子等に、TFTアレイ基板として備えられる。
TFTアレイは、例えば、以下のように製造できるがこれに限定されない。
ガラス等の透光性基板にアルミニウムやその合金等のゲート電極をスパッタ法等によって成膜する。このゲート電極は必要に応じてパターニングされる。
次に、窒化ケイ素等のゲート絶縁膜をプラズマCVD法等によって形成する。ゲート絶縁膜上にソース電極、ドレイン電極を形成してもよい。ソース電極およびドレイン電極は、例えば、真空蒸着やスパッタリングでアルミニウム、金、銀、銅やそれらの合金などの金属薄膜を形成し、作成することができる。ソース電極およびドレイン電極をパターニングする方法としては、金属薄膜を形成後、レジストを塗装し、露光、現像して電極を形成させたい部分にレジストを残し、その後、リン酸や王水などで露出した金属を除去、最後にレジストを除去する手法がある。また、金などの金属薄膜を形成させた場合は、予めレジストを塗装し、露光、現像して電極を形成させたくない部分にレジストを残し、その後金属薄膜を形成後、金属薄膜と共にフォトレジストを除去する手法もある。また、銀や銅等の金属ナノコロイド等を用いてインクジェット等の手法により、ソース電極およびドレイン電極を形成してもよい。
次に、本発明の組成物を用い、塗布、露光および現像を含むフォトリソグラフィ法により、各ドットの輪郭に沿って、平面視格子状に隔壁を形成する。
次にドット内に半導体溶液をIJ法によって塗布し、溶液を乾燥させることによって半導体層を形成する。この半導体溶液としては有機半導体溶液、無機の塗布型酸化物半導体溶液も用いることができる。ソース電極、ドレイン電極は、この半導体層形成後にインクジェットなどの手法を用いて形成されてもよい。
最後にITO等の透光性電極をスパッタ法等によって成膜し、窒化ケイ素等の保護膜を成膜することで形成する。
有機EL素子は例えば、以下のように製造できる。
ガラス等の透光性基板にスズドープ酸化インジウム(ITO)等の透光性電極をスパッタ法等によって成膜する。この透光性電極は必要に応じてパターニングされる。
次に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用い、塗布、露光および現像を含むフォトリソグラフィ法により、各ドットの輪郭に沿って、平面視格子状に隔壁を形成する。
次に、ドット内に、IJ法により、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層および電子注入層の材料をそれぞれ塗布および乾燥して、これらの層を順次積層する。ドット内に形成される有機層の種類および数は適宜設計される。
最後に、アルミニウム等の反射電極を蒸着法等によって形成する。
量子ドットディスプレイは、例えば、以下のように製造できるがこれに限定されない。
ガラス等の透光性基板に本発明の組成物を用い、各ドットの輪郭に沿って、平面視格子状に隔壁を形成する。
次に、ドット内に、IJ法により青色光を緑色光に変換するナノ粒子溶液、青色光を赤色光に変換するナノ粒子溶液、必要に応じて青色のカラーインクを塗布、乾燥して、モジュールを作成する。青色を発色する光源をバックライトとして使用し前記モジュールをカラーフィルタ代替として使用することに依り、色再現性の優れた液晶ディスプレイが得られる。
以下、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。例1〜10が実施例、例11、12が比較例である。
各測定は以下の方法で行った。
[数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)]
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ法により、ポリスチレンを標準物質として、数平均分子量(Mn)および質量平均分子量(Mw)を測定した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィとしては、HPLC−8220GPC(東ソー社製)を使用した。カラムとしては、shodex LF−604を3本、接続したものを使用した。検出器としては、RI検出器を使用した。標準物質としては、EasiCal PS1(Polymer Laboratories社製)を使用した。さらに、数平均分子量および質量平均分子量を測定する際は、カラムを37℃で保持し、溶離液としては、テトラヒドロフランを用い、流速を0.2mL/分とし、測定サンプルの0.5%テトラヒドロフラン溶液40μLを注入した。
[フッ素原子の含有率(質量%)]
フッ素原子の含有率は、1,4−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼンを標準物質として、19F NMR測定により算出した。
[エチレン性二重結合(C=C)の含有量(mmol/g)]
エチレン性二重結合の含有量は、原料の配合割合から算出した。
以下の各例において用いた化合物の略号を以下に示す。
(アルカリ可溶性樹脂(AP))
アルカリ可溶性樹脂(A1)組成物:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をアクリル酸、次いで1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸を反応させて、アクリロイル基とカルボキシ基とを導入した樹脂をヘキサンで精製した樹脂(アルカリ可溶性樹脂(A1)、酸価;60mgKOH/g、数平均分子量(Mn);2,800、質量平均分子量(Mw);7,800)の組成物(固形分70質量%、PGMEA30質量%)。
アルカリ可溶性樹脂(A2)組成物:ビフェニル型エポキシ樹脂をアクリル酸、次いで1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸を反応させて、アクリロイル基とカルボキシ基とを導入した樹脂をヘキサンで精製した樹脂(アルカリ可溶性樹脂(A2)、酸価;60mgKOH/g、数平均分子量(Mn);1,900、質量平均分子量(Mw);3,300)の組成物(固形分70質量%、PGMEA30質量%)。
アルカリ可溶性樹脂(A3)組成物:ビスフェノールA型エポキシ樹脂をアクリル酸、次いで1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸を反応させて、アクリロイル基とカルボキシ基とを導入した樹脂をヘキサンで精製した樹脂(アルカリ可溶性樹脂(A3)、酸価;60mgKOH/g、数平均分子量(Mn);3,100、質量平均分子量(Mw);8,200)の組成物(固形分70質量%、PGMEA30質量%)。
(光重合開始剤(B))
IR907:IRGACURE907、商品名、BASF社製、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン。
EAB:4,4'−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成工業社製)。
(撥インク剤(C)の原料)
化合物(cx−1)に相当する化合物(cx−11):CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CF))CONH(CHSi(OCH(以下の合成例1で製造した。)。
化合物(cx−1)に相当する化合物(cx−12):CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CF)CF)O(CHSi(OCH(以下の合成例2で製造した。)
化合物(cx−1)に相当する化合物(cx−13):CFCFO(CFCFO)(CF)CONH(CHSi(OCH(以下の合成例3で製造した。)
化合物(cx−1)に相当する化合物(cx−14):CFCFO(CFCFO)(CFO(CHSi(OCH(以下の合成例4で製造した。)
化合物(cx−1)に相当する化合物(cx−15):CFCFCFO(CFCFCFO)(CFCONH(CHSi(OCH(以下の合成例5で製造した。)
比較化合物(cf−1):F(CFCHCHSi(OCH(公知の方法で製造した。)。
化合物(cx−2)に相当する化合物(cx−21):Si(OC(コルコート社製)。
化合物(cx−3)に相当する化合物(cx−31):CH=CHCOO(CHSi(OCH(KBM−5103:商品名;信越化学工業社製)。
化合物(cx−4)に相当する化合物(cx−41):(CH−Si−OCH(東京化成工業社製)。
化合物(cx−5)に相当する化合物(cx−51):HS−(CH−Si(OCH(KBM−803:商品名、信越化学工業社製)。
(架橋剤(D))
DPHA:DPHA、商品名、ダイセル・サイテック社製、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
(溶媒(E))
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル
IPA:2−プロパノール
[撥インク剤(C)原料および撥インク剤(C)の合成]
撥インク剤(C)の原料となる加水分解性シラン化合物(cx−11)〜(cx−15)を以下のとおり合成し、次いで撥インク剤(C1)〜(C12)を合成した。
(合成例1:化合物(cx−11)の合成)
スターラーチップを投入した滴下ロートを備えた100mLのナスフラスコを充分に窒素置換した。続いて、CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)COFの14.3g、NaFの17.2gをナスフラスコに加えた後、窒素雰囲気下、室温で撹拌した。その後、メタノールの7.4gを滴下し、室温にて3時間反応させた。その後、0.5μm孔径のメンブランフィルタでろ過し、反応粗液の19.8gを得た。続いてこの反応粗液の18.0gを、スターラーチップを投入した滴下ロートを備えた50mLのナスフラスコにいれて、室温で撹拌した。3−アミノプロピルトリメトキシシランの5.3gを滴下し、室温にて3時間反応させた。反応終了後、反応粗液を蒸留精製し、CFCFCFO(CF(CF)CFO)(CF(CF))CONH(CHSi(OCH(化合物(cx−11))の10gを得た。
(合成例2:化合物(cx−12)の合成)
スターラーチップを投入した200mlのナスフラスコを充分に窒素置換した。続いてテトラグライムの119.7g、CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)COFの35.8g、CsFの16.4gをナスフラスコに加えた後、窒素雰囲気下、50℃で1時間撹拌した。50℃に保ったまま、臭化アリルの13.0gを滴下した。温度を80℃まで昇温し、窒素雰囲気下、12時間反応させた。反応終了後、水により抽出、洗浄を行い、2層分離後の有機相を回収した。有機相に5%の水酸化ナトリウム水溶液を加え30分間撹拌させた後、2層分離後の有機相を回収した。回収した有機相を蒸留精製し、前駆体1(CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)CFOCHCH=CH)の17.9gを得た。
スターラーチップを投入した100mLのナスフラスコに、上記で得た前駆体1(CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)CFOCHCH=CH)の16.0g、白金/1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金含有量:2%)の0.07gおよびトリクロロシランの15.93gを入れ、60℃にて5時間反応させた。反応終了後、反応粗液を蒸留精製し、前駆体2(CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)CFOCHCHCHSiCl)の14.1gを得た。
スターラーチップを投入した滴下ロートを備えた100mLのナスフラスコに、上記で得た前駆体2(CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)CFOCHCHCHSiCl)の13.0gを入れて、室温で撹拌した。オルト蟻酸トリメチルの18.7g、メタノールの0.2gを滴下し、60℃にて3時間反応させた。反応終了後、反応粗液を蒸留精製し、CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)CFOCHCHCHSi(OCH(化合物(cx−12))の9.3gを得た。
(合成例3:化合物(cx−13)の合成)
CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)COFをCFCFOCFCFOCFCOFの10.0gに変えた以外は合成例1と同様にして、CFCFO(CFCFO)(CF)CONH(CHSi(OCH(化合物(cx−13))の9.7gを得た。
(合成例4:化合物(cx−14)の合成)
CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)COFをCFCFOCFCFOCFCOFの25.3gに変えた以外は合成例2と同様にして、CFCFO(CFCFO)(CFO(CHSi(OCH(化合物(cx−14))の8.8gを得た。
(合成例5:化合物(cx−15)の合成)
CFCFCFOCF(CF)CFOCF(CF)COFをCFCFCFOCFCFCFOCFCFCOFの34.6gに変えた以外は合成例2と同様にして、CFCFCFO(CFCFCFO)(CFCONH(CHSi(OCH(化合物(cx−15))の9.8gを得た。
(合成例6:撥インク剤(C1)の合成)
撹拌機を備えた300cmの三口フラスコに、化合物(cx−11)の1.67g、化合物(cx−21)の7.86g、化合物(cx−31)の8.84gを入れて、加水分解性シラン化合物混合物を得た。次いで、この混合物にPGMEの71.8gを入れて、原料溶液とした。
得られた原料溶液に、1%硝酸水溶液の9.79gを滴下した。滴下終了後、40℃で5時間撹拌して、撥インク剤(C1)のPGME溶液(撥インク剤(C1)濃度:10質量%、以下、「撥インク剤(C1)溶液」ともいう。)を得た。
なお、反応終了後、反応液の成分をガスクロマトグラフィを使用して測定し、原料としての各化合物が検出限界以下になったことを確認した。
得られた撥インク剤(C1)の製造に用いた原料加水分解性シラン化合物の仕込み量等を表2−1と表2−2に示す(以下、表2−1と表2−2をあわせて表2ともいう。)。表2中、シラン化合物は、加水分解性シラン化合物を意味する。また、得られた撥インク剤(C1)の数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)、フッ素原子の含有率、C=Cの含有量を測定した結果を併せて表2に示す。
(合成例7〜17:撥インク剤(C2)〜(C12)の合成)
原料組成を表2に示すものとした以外は、合成例6と同様にして、すなわち、表2に示す各シラン化合物の混合物にPGMEを加え原料溶液を作製し、これに表2に示す酸水溶液を滴下し合成例6と同様に撹拌して、撥インク剤(C2)〜(C12)の溶液(いずれも化合物濃度:10質量%、以下、各溶液を「撥インク剤(C2)〜(C12)溶液」ともいう。)を得た。
なお、撥インク剤(C11)溶液および撥インク剤(C12)溶液は、原料混合物に化合物(cx−1)に相当する化合物のかわりに、比較化合物(cf−1)の含フッ素加水分解性シラン化合物を用いて得られた本発明の範囲外の撥インク剤である。
上記で得られた撥インク剤(C2)〜(C12)の製造に用いた原料加水分解性シラン化合物の仕込み量、モル比を表2に示す。表2中、シラン化合物は、加水分解性シラン化合物を意味する。また、得られた撥インク剤の数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)、フッ素原子の含有率、C=Cの含有量を測定した結果を併せて表2に示す。
Figure 0006424832
Figure 0006424832
[例1:ネガ型感光性樹脂組成物の製造および隔壁の製造]
(ネガ型感光性樹脂組成物の製造)
アルカリ可溶性樹脂(A1)組成物の12.66g、IR907の1.12g、EABの1.00g、撥インク剤(C1)溶液の1.61g、DPHAの8.96g、PGMEの69.7g、IPAの5.0gを200cmの撹拌用容器に入れ、3時間撹拌してネガ型感光性樹脂組成物1を製造した。
(隔壁の製造)
10cm四方のガラス基板をエタノールで30秒間超音波洗浄し、次いで、5分間のUV/O処理を行った。UV/O処理には、UV/O発生装置としてPL2001N−58(センエンジニアリング社製)を使用した。254nm換算の光パワー(光出力)は10mW/cmであった。
上記洗浄後のガラス基板表面に、スピンナを用いて、上記で得られたネガ型感光性樹脂組成物1を塗布した後、100℃で2分間、ホットプレート上で乾燥させ、乾燥膜を形成した。得られた乾燥膜に対して、マスキング部(非露光部)が2.5cm×5cmとなるフォトマスクを介して、365nm換算の露光パワー(露光出力)が25mW/cmである超高圧水銀ランプのUV光を全面一括で照射した(露光量は250mJ/cm)。露光の際に、330nm以下の光はカットした。また、乾燥膜とフォトマスクとの離間距離は50μmとした。
次いで、上記露光処理後のガラス基板を2.38%テトラメチル水酸化アンモニウム水溶液に40秒間浸漬して現像し、非露光部を水により洗い流し、乾燥させた。次いで、これをホットプレート上、230℃で60分間加熱することにより、フォトマスクのマスキング部に対応した開口部を有する硬化膜として隔壁を得た。
得られたネガ型感光性樹脂組成物1および隔壁について、以下の評価を実施した。評価結果を表3−1と表3−2に示す(以下、3−1と表3−2を合わせて表3ともいう。)。
(評価)
<隔壁の膜厚>
レーザ顕微鏡(キーエンス社製、装置名:VK−8500)を用いて測定した。
<撥インク性>
以下の方法により静的接触角および動的接触角(転落角)を測定し、撥インク性を評価した。
<静的接触角>
上記で得られた隔壁上面のPGMEAによる静的接触角を下記の方法で測定した。
静滴法により、JIS R3257「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠して、隔壁上面3ヶ所にPGMEA滴を載せ、各PGMEA滴について測定した。液滴は2μL/滴とし、測定は20℃で行った。静的接触角は、3測定値の平均値から求めた。静的接触角が大きいほどインクの濡れ拡がりを抑制しインクをはじく性質に優れる。
<動的接触角(インク転落性)>
水平に保持した隔壁付きガラス基板の隔壁表面に5μLのPGMEA滴を滴下した後、ガラス基板を徐々に傾け、PGMEA滴が転落しはじめた時の隔壁付きガラス基板と水平面との角度(動的接触角=転落角)をSA−11(協和界面科学社製)を用いて測定した。隔壁表面における異なる5ヶ所で測定を行い、その平均値を算出した。動的接触角(転落角)が小さいほどインク転落性に優れる。
<ネガ型感光性樹脂組成物の貯蔵安定性>
ネガ型感光性樹脂組成物1を室温(20〜25℃)で20日間保管した。その後、ネガ型感光性樹脂組成物1の状態(透明または白濁)を目視により観察した後、上記と同様にして隔壁(ただし、ガラス基板の大きさを7.5cm四方とする)を製造した。なお、製造途中、塗膜の状態で、膜表面の異物の有無を目視、およびレーザ顕微鏡で観察した。
得られた隔壁の外観、膜表面の異物の有無を目視、およびレーザ顕微鏡で観察して、保管前のネガ型感光性樹脂組成物1から上記と同様に形成した隔壁(ただし、ガラス基板の大きさを7.5cm四方に変更)と比較して以下の基準により評価した。
◎:塗膜をレーザ顕微鏡および目視で観察しても異物が確認できず、保管前のネガ型感光性樹脂組成物から形成した隔壁と同様の外観である。
○:塗膜をレーザ顕微鏡で観察した場合に粒子状の異物が確認できる。
△:塗膜を目視で観察した場合に粒子状の異物が確認できる。
×:保管後のネガ型感光性樹脂組成物が白濁する。
[例2〜12]
例1において、ネガ型感光性樹脂組成物を表3に示す組成に変更した以外は、同様の方法で、ネガ型感光性樹脂組成物および隔壁を製造し、例1と同様の評価を行った。なお、例11、例12は、それぞれ本発明の範囲外の撥インク剤である撥インク剤(C11)の溶液および撥インク剤(C12)の溶液を使用した比較例である。
各例の評価結果をそれぞれネガ型感光性樹脂組成物の組成とともに表3に示す。表3において溶媒(E)の比率は、溶媒(E)全体量中の各溶媒の比率を意味する。表3中「組成物」はネガ型感光性組成物を示す。
Figure 0006424832
Figure 0006424832
本発明のネガ型感光性樹脂組成物の実施例に相当する例1〜10では、エーテル性酸素原子を有する含フッ素有機基を有する加水分解性シラン化合物(s1)を用いて得られる撥インク剤(C)を含有することで、これを用いて得られた隔壁の上面が撥インク性に優れる。すなわち、インクを良くはじくとともに、インクの転落性にも優れる。また、ネガ型感光性樹脂組成物は、貯蔵安定性を有するものである。
一方、比較例に相当する例11、例12では、用いた撥インク剤(C11)や撥インク剤(C12)において、原料として用いた比較化合物(cf−1)の含フッ素加水分解性シラン化合物が含フッ素有機基を有するもののエーテル性酸素原子を有しないことから、これを含有するネガ型感光性樹脂組成を用いて得られた隔壁の上面は、撥インク性が充分ではない。すなわち、インクを充分にはじかなかったり、インクをはじいてもインクの転落性が充分でなかったりする。
[隔壁の表面の組成分析]
例2(実施例)および例11(比較例)でそれぞれ作製した隔壁の表面の組成をXPSで分析した。XPSの分析に用いた装置はアルバック・ファイ社製、Quantera‐SXMであり、条件は上に記載のとおりとした。
得られたXPS分析のスペクトルを例2の隔壁表面に係る結果として、C1s、Si2p、O1s、F1sについてそれぞれ図1A、図1B、図1Cおよび図1Dに示す。例11の隔壁表面に係る結果として、C1sについては図4Aに、Si2pについては図4Bに示す。なお、例11の隔壁表面に係るO1sおよびF1sについては、XPSスペクトル自体は図示せずに、得られた原子濃度の値のみを示す。
例2および例11の隔壁表面について、得られたXPSスペクトルにおけるC1s、O1s、F1sおよびSi2pに由来する各ピークのピーク面積からそれぞれ算出される炭素原子、酸素原子、フッ素原子、ケイ素原子の各原子濃度を表4に示す。
また、例2および例11の隔壁表面について、図1A、図4Aに示すC1sのXPSスペクトルから、置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来のC1sの原子濃度および、−O−CF−基由来のC1sの原子濃度をそれぞれ求めた。また、上記で得られた全炭素原子の原子濃度から、置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来のC1sの原子濃度および、−O−CF−基由来のC1sの原子濃度減じた値をその他の炭素原子由来のC1sの原子濃度とした。結果を表4に併せて示す。
Figure 0006424832
表4に示す各ピークの原子濃度から、例2(実施例)および例11(比較例)でそれぞれ作製した隔壁表面の、[CFO/C(s)および[Si/C(s)を算出した。結果を表5に示す。
Figure 0006424832
実施例である例2においては、隔壁表面において、−O−CF−基由来の炭素原子およびケイ素原子の存在が確認された。一方、比較例である例11においては、隔壁表面においてケイ素原子の存在は確認されたが、−O−CF−基由来の炭素原子は確認されなかった。
さらに、例2(実施例)および例11(比較例)でそれぞれ作製した隔壁の内部の組成をXPSで分析する(ただし、この場合はArクラスタースパッタイオンを用いたXPS分析用装置を用いる。)ことで、上記表面の場合と同様に、[CFO/C(i)および[Si/C(i)が算出できる。この結果と、上記表面における[CFO/C(s)および[Si/C(s)から、実施例における[CFO/C(s)>[CFO/C(i)の関係および[Si/C(s)>[Si/C(i)関係が確認できる。なお、上記のとおり、隔壁の表面と内部のXPS分析結果を比較する際には、隔壁内部をXPS分析するのと同じArクラスタースパッタイオンを用いたXPS分析用装置を用いて隔壁表面のXPS分析を行い、得られた結果同士を比較することが好ましい。
実施例に相当する例2の隔壁の表面においては、−O−CF−基由来の炭素原子、ケイ素原子およびフッ素原子の存在が確認された。さらに、置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度およびケイ素原子濃度の比の値は、いずれも内部よりも表面で大きいと推定される。このような隔壁の構成により、例2の隔壁においては上面が撥インク性に優れる。すなわち、インクを良くはじくとともに、インクの転落性にも優れる。
一方、比較例に相当する例11では、隔壁の表面において、−O−CF−基由来の炭素原子の存在が確認されなかった。また、比較例に相当する例11の隔壁の表面には実施例に相当する例2の隔壁と同様にフッ素原子の存在が確認された。このような表面の構成により、例11の隔壁上面においては、インクをはじく性質は良好であるが、インクの転落性が充分でない。すなわち、例11の隔壁の上面の撥インク性は総合的にみて充分ではないといえる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、有機EL素子、液晶素子のカラーフィルタおよびTFTアレイ等の光学素子において、IJ法によるパターン印刷を行う際の隔壁形成用等の組成物として好適に用いることができる。
本発明の隔壁は、有機EL素子において、発光層等の有機層をIJ法にてパターン印刷するための隔壁(バンク)、あるいは液晶素子においてカラーフィルタをIJ法にてパターン印刷するための隔壁(この隔壁はブラックマトリクス(BM)を兼ねることができる。)等として利用できる。
本発明の隔壁はまた、TFTアレイにおいて導体パターンまたは半導体パターンをIJ法にてパターン印刷するための隔壁等として利用できる。
本発明の隔壁は例えば、TFTのチャネル層をなす半導体層、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、ゲート配線、およびソース配線等をIJ法にてパターン印刷するための隔壁等として利用できる。
なお、2013年12月17日に出願された日本特許出願2013−260083号の明細書、特許請求の範囲、要約書および図面の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
1…基板、21…塗膜、22…乾燥膜、23…露光膜、23A…露光部、23B…非露光部、4…隔壁、4A…撥インク層、5…開口部、31…マスキング部、30…フォトマスク、9…インクジェットヘッド、10…インク、11…ドット、12…光学素子。

Claims (13)

  1. 基板上に形成された樹脂硬化膜であって、
    X線光電子分光法(XPS)による前記樹脂硬化膜の表面の組成分析および厚み方向の組成分析において、
    前記樹脂硬化膜の少なくとも表面にケイ素原子および−O−CF−基由来の炭素原子の存在を示すピークが測定され、
    前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(i)よりも大きく、かつ
    前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(i)より大きいことを特徴とする樹脂硬化膜。
  2. 光硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂またはアルカリ可溶性単量体(A)と、
    光重合開始剤(B)と、
    f1ORf2−で表される炭素原子数2〜40の1価の基(Rf1は、炭素原子数1〜6のポリフルオロアルキル基、Rf2は炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルキレン基である。ただし、Rf1ORf2−は少なくとも1つの−O−CF−基を有する。)と加水分解性基とを有する加水分解性シラン化合物(s1)を含む加水分解性シラン化合物混合物の部分加水分解縮合物であり、フッ素原子含有率が1〜45質量%である撥インク剤(C)と
    を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。
  3. 前記加水分解性シラン化合物(s1)が下式(cx−1)で表される化合物である、請求項2に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
    (Rf1ORf2−Q−Si(RH1 (4−a−b) …(cx−1)
    は、炭素原子数1〜10のフッ素原子を含まない2価の有機基を表す。
    H1は、炭素原子数1〜6の1価の炭化水素基を表す。
    aは1または2を表し、bは0または1を表し、a+bは1または2である。
    は、加水分解性基を表す。
  4. 前記Rf1がペルフルオロアルキル基であり、Rf2がペルフルオロアルキレン基である、請求項2または3に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  5. 前記加水分解性シラン化合物混合物がさらに、ケイ素原子に4個の加水分解性基が結合した加水分解性シラン化合物(s2)を含む、請求項2〜4のいずれか1項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  6. 前記加水分解性シラン化合物混合物がさらに、エチレン性二重結合を有する基と加水分解性基とを有し、フッ素原子を含まない加水分解性シラン化合物(s3)を含む、請求項2〜5のいずれか1項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  7. 前記撥インク剤(C)のフッ素原子含有率が2質量%以上10質量%未満である、請求項2〜6のいずれか1項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  8. さらに、1分子中に2つ以上のエチレン性二重結合を有し、酸性基を有しない架橋剤(D)を含む、請求項2〜7のいずれか1項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  9. 請求項2〜8のいずれか1項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする樹脂硬化膜。
  10. 基板上に形成された請求項9に記載の樹脂硬化膜であって、
    X線光電子分光法(XPS)による前記樹脂硬化膜の表面の組成分析および厚み方向の組成分析において、
    前記樹脂硬化膜の少なくとも表面にケイ素原子および−O−CF−基由来の炭素原子の存在を示すピークが測定され、
    前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対する−O−CF−基由来の炭素原子濃度の比の値[CFO/C(i)よりも大きく、かつ
    前記樹脂硬化膜の表面における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(s)が、前記樹脂硬化膜の内部における置換または非置換の非フッ素炭化水素基由来の炭素原子濃度に対するケイ素原子濃度の比の値[Si/C(i)より大きいことを特徴とする樹脂硬化膜。
  11. 基板表面をドット形成用の複数の区画に仕切る形に形成された隔壁であって、請求項1、9または10に記載の樹脂硬化膜からなることを特徴とする隔壁。
  12. 基板表面に複数のドットと隣接するドット間に位置する隔壁とを有する光学素子であって、前記隔壁が請求項11に記載の隔壁で形成されていることを特徴とする光学素子。
  13. 前記ドットがインクジェット法で形成されていることを特徴とする請求項12に記載の光学素子。
JP2015553516A 2013-12-17 2014-12-12 ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子 Active JP6424832B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013260083 2013-12-17
JP2013260083 2013-12-17
PCT/JP2014/083046 WO2015093415A1 (ja) 2013-12-17 2014-12-12 ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015093415A1 JPWO2015093415A1 (ja) 2017-03-16
JP6424832B2 true JP6424832B2 (ja) 2018-11-21

Family

ID=53402761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015553516A Active JP6424832B2 (ja) 2013-12-17 2014-12-12 ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10067421B2 (ja)
JP (1) JP6424832B2 (ja)
KR (1) KR102372956B1 (ja)
CN (1) CN105829100B (ja)
TW (1) TWI652547B (ja)
WO (1) WO2015093415A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105353555B (zh) * 2015-12-08 2018-08-14 深圳市华星光电技术有限公司 量子点彩膜基板的制作方法
JP2017120359A (ja) * 2015-12-24 2017-07-06 Jsr株式会社 半導体用ケイ素含有膜形成用材料及びパターン形成方法
JP6853016B2 (ja) * 2016-10-31 2021-03-31 東京応化工業株式会社 低屈折率膜形成用感光性樹脂組成物、低屈折率膜、光学デバイス、及び低屈折率膜の製造方法
KR102554567B1 (ko) * 2017-01-18 2023-07-11 동우 화인켐 주식회사 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막
JP7428365B2 (ja) 2019-10-16 2024-02-06 互応化学工業株式会社 感光性組成物、透明硬化膜、積層体、及び積層体の製造方法
WO2021225297A1 (ko) * 2020-05-07 2021-11-11 엘지이노텍 주식회사 광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN114058098A (zh) * 2020-08-03 2022-02-18 Agc株式会社 膜、其制造方法和用途
KR20230026587A (ko) * 2021-08-17 2023-02-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2010013654A1 (ja) * 2008-07-30 2012-01-12 旭硝子株式会社 隔壁と画素が形成された基板を製造する方法
JP5093352B2 (ja) * 2008-08-01 2012-12-12 旭硝子株式会社 ネガ型感光性組成物、それを用いた光学素子用隔壁および該隔壁を有する光学素子
JP2010185938A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Asahi Glass Co Ltd 光学素子の製造方法
JP5431225B2 (ja) * 2010-03-29 2014-03-05 新日鉄住金化学株式会社 アルカリ現像性感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成した表示素子向け隔壁、並びに表示素子
JP5803938B2 (ja) 2010-12-10 2015-11-04 旭硝子株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、光学素子用隔壁およびその製造方法、ならびに、該隔壁を有する光学素子の製造方法
WO2013031737A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 旭硝子株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、隔壁および光学素子
TW201321898A (zh) * 2011-10-21 2013-06-01 Asahi Glass Co Ltd 撥墨劑之製造方法、負型感光性樹脂組成物、隔壁及光學元件
JP5810114B2 (ja) * 2012-03-02 2015-11-11 富士フイルム株式会社 撥液性処理剤、撥液性膜、撥水性領域と親水性領域とを有する部材及びその製造方法、並びに機能性材料のパターンが形成された部材の製造方法
CN104271642B (zh) * 2012-04-27 2016-06-22 旭硝子株式会社 部分水解缩合物、拒墨剂、负型感光性树脂组合物、固化膜、分隔壁和光学元件
WO2014046209A1 (ja) * 2012-09-24 2014-03-27 旭硝子株式会社 撥インク性組成物、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、隔壁、及び光学素子
JP2015227387A (ja) * 2012-09-24 2015-12-17 旭硝子株式会社 部分加水分解縮合物、撥インク剤、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、隔壁、光学素子
CN104781074B (zh) * 2012-10-31 2017-02-15 旭硝子株式会社 负型感光性树脂组合物、树脂固化膜、分隔壁以及光学元件
KR102107962B1 (ko) * 2012-11-28 2020-05-07 에이지씨 가부시키가이샤 네거티브형 감광성 수지 조성물, 수지 경화막, 격벽 및 광학 소자

Also Published As

Publication number Publication date
CN105829100B (zh) 2017-12-29
TW201530263A (zh) 2015-08-01
US20160252812A1 (en) 2016-09-01
TWI652547B (zh) 2019-03-01
US10067421B2 (en) 2018-09-04
WO2015093415A1 (ja) 2015-06-25
KR102372956B1 (ko) 2022-03-10
KR20160100294A (ko) 2016-08-23
CN105829100A (zh) 2016-08-03
JPWO2015093415A1 (ja) 2017-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6424832B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子
CN104823108B (zh) 负型感光性树脂组合物、树脂固化膜、分隔壁和光学元件
JP5910629B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、隔壁およびブラックマトリックスとその製造方法、カラーフィルタならびに有機el素子
JP5093352B2 (ja) ネガ型感光性組成物、それを用いた光学素子用隔壁および該隔壁を有する光学素子
JP6593331B2 (ja) 撥インク剤、ネガ型感光性樹脂組成物、隔壁および光学素子
JP5803938B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、光学素子用隔壁およびその製造方法、ならびに、該隔壁を有する光学素子の製造方法
JP6341093B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子
JP6020557B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、隔壁および光学素子
JP6065915B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、隔壁、及び光学素子
JPWO2013058386A1 (ja) 撥インク剤の製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、隔壁および光学素子
WO2012132755A1 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物および塗膜
WO2014046210A1 (ja) 部分加水分解縮合物およびこれを用いた撥インク剤
CN110088681B (zh) 负型感光性树脂组合物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170802

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180925

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181008

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6424832

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250