JP6404988B1 - エンコーダ - Google Patents
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Abstract
【課題】安価なコストで、エンコーダの内部における結露の発生を抑制することができるエンコーダを提供すること。【解決手段】ベース部材１０と、ベース部材１０に直接的に又は間接的に固定されるプリント基板と、プリント基板３４を内部に配置した状態で、ベース部材１０に固定されるカバー部材２０と、を備え、カバー部材２０の内部には、プリント基板３４の全部または一部が密閉状態で配置される第１密閉空間Ｍ１と、第１密閉空間Ｍ１とカバー部材２０との間に形成される第２密閉空間Ｍ２と、が形成される。【選択図】図１
Description
本発明は、ベース部材と、プリント基板と、プリント基板を内部に配置した状態でベース部材に固定されるカバー部材と、を備えるエンコーダに関する。
従来、ベース部材と、プリント基板と、プリント基板を内部に配置した状態でベース部材に固定されるカバー部材と、を備えるエンコーダが知られている。このようなエンコーダにおいては、エンコーダの内部の空気の温度と外部の空気の温度との温度差や、エンコーダの内部への水分の浸入などにより、エンコーダの内部に結露が発生することがある。
エンコーダには電子部品が多く用いられており、結露により電子部品に水分が付着すると、電気的に短絡したり、電食（電気的な腐食）が生じることがあり、不具合発生の原因となる。よって、エンコーダ内の結露に対して何らかの対策を行うことが必要となる。エンコーダ内に結露が発生した場合の対策として、エンコーダの内部に吸湿剤を配置する技術が知られている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、特許文献１の技術では、エンコーダの内部に吸湿剤を配置するため、エンコーダのコストが上昇するという問題があった。
本発明は、安価なコストで、エンコーダの内部における結露の発生を抑制することができるエンコーダを提供することを目的とする。
（１）本発明は、ベース部材（例えば、後述のベース部材１０）と、前記ベース部材に直接的に又は間接的に固定されるプリント基板（例えば、後述のプリント基板３４）と、前記プリント基板を内部に配置した状態で、前記ベース部材に固定されるカバー部材（例えば、後述のカバー部材２０，２０Ａ）と、を備えるエンコーダ（例えば、後述のロータリエンコーダ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ）であって、前記カバー部材の内部には、前記プリント基板の全部または一部が密閉状態で配置される第１密閉空間（例えば、後述の第１密閉空間Ｍ１）と、前記第１密閉空間と前記カバー部材との間に形成される第２密閉空間（例えば、後述の第２密閉空間Ｍ２）と、が形成されるエンコーダに関する。
（２） （１）に記載のエンコーダにおいて、前記第２密閉空間は、前記カバー部材と、前記カバー部材の内部に取り付けられる密閉用部材（例えば、後述の密閉用仕切部材５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ）と、により形成されていてもよい。
（３） （２）に記載のエンコーダにおいて、前記密閉用部材は、弾性体により構成されていてもよい。
（４） （２）に記載のエンコーダにおいて、前記密閉用部材は、紫外線を透過する部材により構成されていてもよい。
（５） （２）に記載のエンコーダにおいて、前記密閉用部材は、赤外線を透過する部材により構成されていてもよい。
（６） （２）に記載のエンコーダにおいて、前記密閉用部材及び前記カバー部材は、熱可塑性樹脂により構成されていてもよい。
（７） （２）に記載のエンコーダにおいて、前記密閉用部材は、前記カバー部材との間に減圧状態を生じさせる部材でもよい。
（８） （１）から（７）のいずれかに記載のエンコーダにおいて、前記第２密閉空間は、空気よりも断熱効果の高い気体で密閉されていてもよい。
本発明によれば、安価なコストで、エンコーダの内部における結露の発生を抑制することができるエンコーダを提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、第２実施形態以降の説明において、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
［第１実施形態］
第１実施形態に係るエンコーダとしてのロータリエンコーダ１について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態のロータリエンコーダ１を示す断面図である。なお、本実施形態の説明において、ロータリエンコーダ１の回転軸部材３１を鉛直方向に延びるように配置した場合（図１参照）における鉛直方向を「上下方向」といい、水平方向を「水平方向」という。上下方向において、カバー部材２０が配置される側を「上」とし、ベース部材１０が配置される側を「下」とする。
第１実施形態に係るエンコーダとしてのロータリエンコーダ１について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態のロータリエンコーダ１を示す断面図である。なお、本実施形態の説明において、ロータリエンコーダ１の回転軸部材３１を鉛直方向に延びるように配置した場合（図１参照）における鉛直方向を「上下方向」といい、水平方向を「水平方向」という。上下方向において、カバー部材２０が配置される側を「上」とし、ベース部材１０が配置される側を「下」とする。
図１に示すように、ロータリエンコーダ１は、ベース部材１０と、カバー部材２０と、回転軸部材３１と、回転スリット板３２と、コネクタ３３と、プリント基板３４と、密閉用部材としての密閉用仕切部材５と、を備える。ロータリエンコーダ１は、回転体（図示せず）の回転（回転速度および位置）を検出する。なお、回転体の一例としては、サーボモータなどの電動機を挙げることができる。
ベース部材１０は、厚みを有し、水平方向に平行な円形の板状に形成される。ベース部材１０は、水平方向の外方に突出するベース側フランジ部１１を有する。ベース側フランジ部１１は、後述するカバー部材２０のカバー側フランジ部２２に対向して配置される。ベース側フランジ部１１には、ベース側フランジ部１１におけるカバー部材２０側の面において、位置決め凹部１１１が形成される。位置決め凹部１１１には、後述するカバー部材２０の位置決め凸部２２２が嵌り込む。ベース部材１０の径方向の中央には、軸受１２、１３を介して、回転軸部材３１が取り付けられている。
回転軸部材３１は、軸受１２、１３に軸支された状態で、上下方向に延びる。回転軸部材３１は、回転軸Ｊを中心に回転可能に構成される。回転軸部材３１の上端部３１１には、回転スリット板３２が接続される。回転軸部材３１の下端部３１２には、電動機（図示せず）の回転軸（図示せず）が連結される。
カバー部材２０は、カバー部材本体２１と、カバー側フランジ部２２と、を有する。
カバー部材本体２１は、回転軸部材３１を中心として回転軸部材３１の回転軸Ｊ方向に延びる筒状の周壁部２１１と、回転軸部材３１が延びる方向の一方側に形成される開口部２１２と、回転軸部材３１が延びる方向の他方側に形成される閉鎖部２１３と、を有する。カバー部材本体２１の開口部２１２は、ベース部材１０により閉止される。カバー部材本体２１の内部には、後述する密閉用仕切部材５を介して、第１密閉空間Ｍ１と、第２密閉空間Ｍ２と、が形成される。
カバー部材本体２１は、回転軸部材３１を中心として回転軸部材３１の回転軸Ｊ方向に延びる筒状の周壁部２１１と、回転軸部材３１が延びる方向の一方側に形成される開口部２１２と、回転軸部材３１が延びる方向の他方側に形成される閉鎖部２１３と、を有する。カバー部材本体２１の開口部２１２は、ベース部材１０により閉止される。カバー部材本体２１の内部には、後述する密閉用仕切部材５を介して、第１密閉空間Ｍ１と、第２密閉空間Ｍ２と、が形成される。
カバー側フランジ部２２は、カバー部材本体２１の開口部２１２の周縁から水平方向の外方に突出して形成される。カバー側フランジ部２２のベース部材１０側の面は、ベース側フランジ部１１のカバー部材２０側の面に当接して配置される。
カバー側フランジ部２２におけるベース部材１０側の面には、Ｏリング収容凹溝２２１と、位置決め凸部２２２と、が形成される。
位置決め凸部２２２は、ベース部材１０のベース側フランジ部１１の位置決め凹部１１１に嵌り込む。これにより、位置決め凸部２２２は、カバー部材２０がベース部材１０に取り付けられる際に、カバー部材２０の径方向の位置決めを行う。
位置決め凸部２２２は、ベース部材１０のベース側フランジ部１１の位置決め凹部１１１に嵌り込む。これにより、位置決め凸部２２２は、カバー部材２０がベース部材１０に取り付けられる際に、カバー部材２０の径方向の位置決めを行う。
Ｏリング収容凹溝２２１は、カバー側フランジ部２２の周方向の全域に亘って形成される。Ｏリング収容凹溝２２１には、Ｏリング４が収容される。Ｏリング４は、Ｏリング収容凹溝２２１に収容された状態で、ベース部材１０の外縁側において、ベース側フランジ部１１のカバー部材２０側の面に当接する。そして、Ｏリング４は、カバー部材２０における開口部２１２の周縁において、ベース部材１０とカバー部材２０とをシールする。これにより、ベース部材１０とカバー部材２０との水密性が確保される。
カバー部材本体２１の内部には、図１に示すように、プリント基板３４と回転スリット板３２とが配置される。
回転スリット板３２は、カバー部材２０の径方向に延びる円板状に形成される。回転スリット板３２の中心には、回転軸部材３１の上端部３１１が接続される。回転スリット板３２は、回転軸部材３１が回転することで回転する。回転スリット板３２には、プリント基板３４に配置されるセンサ検知部（図示せず）により検知されるスリット（図示せず）が、形成されている。
コネクタ３３は、ベース部材１０の回転軸Ｊから径方向に所定距離離間した位置において、回転軸部材３１の軸方向（回転軸部材３１が延びる方向）に平行に、カバー部材２０側に突出して延びる。
コネクタ３３の先端には、コネクタ接点３３１が形成される。コネクタ接点３３１は、ベース部材１０の回転軸Ｊから径方向に所定距離離間した位置において、プリント基板３４の基板側接点部３４１に接触する。これにより、コネクタ３３は、プリント基板３４に電気的に接続される。
プリント基板３４は、カバー部材２０の内部に配置される。プリント基板３４は、ベース部材１０に直接的に又は間接的に固定される。カバー部材２０は、プリント基板３４を内部に配置した状態でベース部材１０に固定される。プリント基板３４は、回転スリット板３２における回転軸部材３１が接続される面とは反対側の面側において、回転スリット板３２と平行に、回転スリット板３２から離間して配置される。プリント基板３４は、例えば、ベース部材１０の上面から立設されたプリント基板支持部（図示せず）に支持された状態で、ベース部材１０に固定されている。
プリント基板３４は、カバー部材２０の径方向に延びる板状に形成される。プリント基板３４は、センサ検知部（図示せず）などの電子部品（図示せず）が実装されている。プリント基板３４は、基板側接点部３４１を有する。基板側接点部３４１には、コネクタ３３のコネクタ接点３３１が電気的に接続される。基板側接点部３４１は、センサ検知部（図示せず）により検知されたセンサ信号や、その他の電気信号を入出力する端子である。
密閉用仕切部材５は、カバー部材２０の内部に取り付けられる。密閉用仕切部材５は、カバー部材本体２１の内部空間を、上方側の第１密閉空間Ｍ１と、下方側の第２密閉空間Ｍ２と、に仕切る部材である。第１密閉空間Ｍ１には、プリント基板３４が密閉状態で配置される。第２密閉空間Ｍ２は、第１密閉空間Ｍ１とカバー部材本体２１との間に形成される。言い換えると、第２密閉空間Ｍ２は、外部に露出する面積が大きい閉鎖部２１３の上面（外面）の上方側の外気と第１密閉空間Ｍ１との間に形成される。第２密閉空間Ｍ２は、カバー部材２０と密閉用仕切部材５とに囲まれることにより形成される。
本実施形態においては、密閉用仕切部材５は、水平方向に延びる板状に形成され、カバー部材２０のカバー部材本体２１の周壁部２１１の上下方向の途中において、周壁部２１１の開口を塞ぐ大きさで形成される。密閉用仕切部材５は、カバー部材本体２１の内部において、プリント基板３４の上方側において、カバー部材２０のカバー部材本体２１の閉鎖部２１３の下面から離間して配置される。これにより、密閉用仕切部材５は、カバー部材本体２１の内部空間を上下に仕切る。
密閉用仕切部材５の周縁部は、カバー部材本体２１の周壁部２１１の内面から径方向の内側に突出する支持突起２０１に支持される。なお、支持突起２０１を、周壁部２１１と一体で構成してもよいし、周壁部２１１と別体で構成してもよい。
本実施形態においては、密閉用仕切部材５は、弾性変形可能な弾性体により構成され、円板状に形成される。密閉用仕切部材５は、周壁部２１１の開口面積よりも大きい面積で形成される。そのため、本実施形態においては、密閉用仕切部材５をカバー部材本体２１の内部に取り付ける場合には、密閉用仕切部材５を撓ませた状態で、カバー部材本体２１の内部に挿入して、カバー部材本体２１の周壁部２１１の支持突起２０１よりも上側まで移動させて、密閉用仕切部材５を拡げる。
これにより、密閉用仕切部材５の弾性力により、密閉用仕切部材５の周縁部がカバー部材本体２１の周壁部２１１の内面に押し当てられるため、支持突起２０１に支持された状態で、密閉性を高めて、密閉用仕切部材５をカバー部材本体２１の周壁部２１１の内部に取り付けることができる。また、密閉用仕切部材５の周縁部が支持突起２０１に支持されるため、安定して密閉用仕切部材５がカバー部材本体２１の周壁部２１１の内面に弾性力を適切に与えることができ、かつ、密閉用仕切部材５をカバー部材２０に取り付ける作業が容易である。なお、カバー部材本体２１の周壁部２１１を支持する部材は、支持突起２０１に限定されず、溝などで構成してもよい。
このようにして、密閉用仕切部材５は、カバー部材本体２１の内部空間を、上下に仕切る。これにより、カバー部材本体２１の内部空間における上方側において、第１密閉空間Ｍ１を形成し、カバー部材本体２１の内部空間における下方側において、第２密閉空間Ｍ２を形成することができる。
なお、本実施形態においては、密閉用仕切部材５を弾性体により構成したが、これに限定されない。密閉用仕切部材５を弾性変形しない部材で構成してもよい。この場合には、密閉用仕切部材５をカバー部材本体２１の内部に配置した後に、密閉用仕切部材５を支持する支持部材などで、密閉用仕切部材５をカバー部材本体２１に固定することができる。また、密閉用仕切部材５とカバー部材本体２１の周壁部２１１の内面との間に、シール部材（図示せず）を配置して、密閉性を向上させてもよい。
以上の構成を備える第１実施形態のロータリエンコーダ１によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態のロータリエンコーダ１は、ベース部材１０と、ベース部材１０に直接的に又は間接的に固定されるプリント基板３４と、プリント基板３４を内部に配置した状態で、ベース部材１０に固定されるカバー部材２０と、を備え、カバー部材２０の内部には、プリント基板３４が密閉状態で配置される第１密閉空間Ｍ１と、第１密閉空間Ｍ１とカバー部材２０との間に形成される第２密閉空間Ｍ２と、が形成される。
本実施形態のロータリエンコーダ１は、ベース部材１０と、ベース部材１０に直接的に又は間接的に固定されるプリント基板３４と、プリント基板３４を内部に配置した状態で、ベース部材１０に固定されるカバー部材２０と、を備え、カバー部材２０の内部には、プリント基板３４が密閉状態で配置される第１密閉空間Ｍ１と、第１密閉空間Ｍ１とカバー部材２０との間に形成される第２密閉空間Ｍ２と、が形成される。
そのため、外部に露出する面積が大きい閉鎖部２１３の上面（外面）の上方側の外気と、プリント基板３４が配置される第１密閉空間Ｍ１とは、第２密閉空間Ｍ２を介して接している。これにより、第１密閉空間Ｍ１には、結露が発生しにくくなる。従って、安価なコストで、第１密閉空間Ｍ１において、結露の発生を抑制できる。従って、第１密閉空間Ｍ１の内部に配置されるプリント基板３４に水滴が付着することを抑制できる。
また、本実施形態においては、第２密閉空間Ｍ２は、カバー部材２０と、カバー部材２０の内部に取り付けられる密閉用仕切部材５と、により形成される。これにより、密閉用仕切部材５をカバー部材２０の内部に取り付けるだけの簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１及び第２密閉空間Ｍ２を構成できる。よって、簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を抑制できる。
また、本実施形態においては、密閉用仕切部材５は、弾性体で構成される。そのため、密閉用仕切部材５をカバー部材２０の内部に挿入した際に発生する弾性力により、密閉用仕切部材５は、カバー部材２０のカバー部材本体２１の周壁部２１１の内面に押し当てられる。これにより、密閉性を高めた状態で、第１密閉空間Ｍ１と第２密閉空間Ｍ２とを形成できる。従って、第２密閉空間Ｍ２の密閉性を一層高めることができるため、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を一層抑制できる。
［第２実施形態］
第２実施形態に係るロータリエンコーダ１Ａについて説明する。図２は、本発明の第２実施形態のロータリエンコーダ１Ａを示す断面図である。
第２実施形態のロータリエンコーダ１Ａにおいては、密閉用仕切部材５Ａの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第２実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第２実施形態に係るロータリエンコーダ１Ａについて説明する。図２は、本発明の第２実施形態のロータリエンコーダ１Ａを示す断面図である。
第２実施形態のロータリエンコーダ１Ａにおいては、密閉用仕切部材５Ａの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第２実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第２実施形態の密閉用仕切部材５Ａは、特定光線を透過する透過部材で構成される。例えば、特定光線とは、紫外線や赤外線などである。
例えば、密閉用仕切部材５Ａは、紫外線を透過する部材で構成される。紫外線を透過する透過部材として、例えば、アクリルなどの紫外線の透過率が比較的高い材料を用いることができる。
また、密閉用仕切部材５Ａは、赤外線を透過する部材で構成される。赤外線を透過する透過部材として、例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などの赤外線の透過率が比較的高い材料を用いることができる。
例えば、密閉用仕切部材５Ａは、紫外線を透過する部材で構成される。紫外線を透過する透過部材として、例えば、アクリルなどの紫外線の透過率が比較的高い材料を用いることができる。
また、密閉用仕切部材５Ａは、赤外線を透過する部材で構成される。赤外線を透過する透過部材として、例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などの赤外線の透過率が比較的高い材料を用いることができる。
図２に示すように、第２実施形態においては、カバー部材２０のカバー部材本体２１の閉鎖部２１３の下面には、円環状に形成される円環突出部２１４が形成される。円環突出部２１４は、閉鎖部２１３の周縁よりも径方向の内側の位置において、閉鎖部２１３の下面から下方に突出して円環状に延びる。円環突出部２１４の下面に、密閉用仕切部材５Ａの上面が当接されることで、円環突出部２１４の高さの分だけ、閉鎖部２１３の下面と密閉用仕切部材５Ａの上面との間には、円環突出部２１４の径方向の内側において、第２密閉空間Ｍ２が形成される。また、カバー部材本体２１の円環突出部２１４の径方向の外側には、環状の接着剤配置溝部２１５が形成される。接着剤配置溝部２１５には、特定光線（紫外線、赤外線）により硬化する接着剤５１２を配置可能である。
例えば、密閉用仕切部材５Ａを紫外線透過部材で構成した場合に、接着剤５１２として、密閉用仕切部材５Ａの下方から紫外線を照射することで硬化される紫外線硬化型接着剤を使用できる。密閉用仕切部材５Ａを紫外線透過部材で構成した場合には、密閉用仕切部材５Ａをカバー部材２０に取り付ける際に、液体状の紫外線硬化型接着剤を接着剤配置溝部２１５に配置した状態で密閉用仕切部材５Ａを取り付ける。そして、密閉用仕切部材５Ａの下方側から紫外線を照射することで紫外線硬化型接着剤を硬化させて、密閉用仕切部材５Ａをカバー部材２０へ固定する。これにより、第２密閉空間Ｍ２を容易に形成できる。
また、密閉用仕切部材５Ａを赤外線透過部材で構成した場合に、接着剤５１２として、密閉用仕切部材５Ａの下方から赤外線を照射することで、赤外線の熱エネルギーにより硬化される熱硬化型接着剤を使用できる。密閉用仕切部材５Ａを赤外線透過部材で構成した場合には、密閉用仕切部材５Ａをカバー部材２０に取り付ける際に、液体状の熱硬化型接着剤を接着剤配置溝部２１５に配置した状態で密閉用仕切部材５Ａを取り付ける。そして、密閉用仕切部材５Ａの下方側から赤外線を照射することで赤外線の熱エネルギーにより熱硬化型接着剤を硬化させて、密閉用仕切部材５Ａをカバー部材２０へ固定する。これにより、第２密閉空間Ｍ２を容易に形成できる。なお、接着剤配置溝部２１５に熱硬化型接着剤を配置して硬化させるのに代えて、例えば、熱硬化性のエラストマーテープなどを配置して硬化させてもよい。
第２実施形態の密閉用仕切部材５Ａを備えるロータリエンコーダ１Ａによれば、密閉用仕切部材５Ａは、特定光線（紫外線、赤外線）を透過する部材で構成される。これにより、特定光線により硬化する接着剤を用いて、密閉用仕切部材５Ａをカバー部材２０に容易に取り付けることができる。
［第３実施形態］
第３実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｂについて説明する。図３は、本発明の第３実施形態のロータリエンコーダ１Ｂを示す断面図である。
第３実施形態のロータリエンコーダ１Ｂにおいては、カバー部材２０Ａ及び密閉用仕切部材５Ｂの構成が、主に、第１実施形態のカバー部材２０及び密閉用仕切部材５の構成と異なる。第３実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第３実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｂについて説明する。図３は、本発明の第３実施形態のロータリエンコーダ１Ｂを示す断面図である。
第３実施形態のロータリエンコーダ１Ｂにおいては、カバー部材２０Ａ及び密閉用仕切部材５Ｂの構成が、主に、第１実施形態のカバー部材２０及び密閉用仕切部材５の構成と異なる。第３実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第３実施形態においては、カバー部材２０Ａ及び密閉用仕切部材５Ｂは、熱可塑性樹脂で構成される。
カバー部材２０Ａは、図３に示すように、カバー部材側円環突出部２１３ａを有する。カバー部材側円環突出部２１３ａは、カバー部材本体２１の閉鎖部２１３の下面の周縁において、下方に向けて円環状に突出する
密閉用仕切部材５Ｂは、仕切部材側円環突出部５２１を有する。仕切部材側円環突出部５２１は、密閉用仕切部材５Ｂの上面の周縁において、上方に向けて円環状に突出する。仕切部材側円環突出部５２１は、カバー部材側円環突出部２１３ａに対向して配置される。
密閉用仕切部材５Ｂをカバー部材２０Ａに取り付ける際には、カバー部材２０Ａのカバー部材側円環突出部２１３ａに、密閉用仕切部材５Ｂの仕切部材側円環突出部５２１を突き当てた状態で、互いの接触部分を超音波溶着機により溶着させ、密閉用仕切部材５Ｂをカバー部材２０へ固定する。この場合に、カバー部材２０Ａのカバー部材側円環突出部２１３ａと密閉用仕切部材５Ｂの仕切部材側円環突出部５２１とにより、高さ方向において、カバー部材２０Ａの閉鎖部２１３の下面と密閉用仕切部材５Ｂの上面との間には、第２密閉空間Ｍ２が形成される。よって、第２密閉空間Ｍ２を容易に形成できる。
第３実施形態の密閉用仕切部材５Ｂを備えるロータリエンコーダ１Ｂによれば、カバー部材２０Ａ及び密閉用仕切部材５Ｂは、熱可塑性樹脂で構成される。そのため、熱溶着により、密閉用仕切部材５Ｂをカバー部材２０Ａに容易に取り付けることができる。
なお、第３実施形態においては、カバー部材２０Ａのカバー部材本体２１の閉鎖部２１３の下面にカバー部材側円環突出部２１３ａを設けると共に、密閉用仕切部材５Ｂの上面に仕切部材側円環突出部５２１を設けたが、これに限定されない。例えば、カバー部材２０Ａのカバー部材本体２１の閉鎖部２１３のカバー部材側円環突出部２１３ａ及び密閉用仕切部材５Ｂの仕切部材側円環突出部５２１のいずれか一方のみ設けることで、超音波溶着により溶着してもよい。
また、例えば、カバー部材２０Ａに形成されるカバー部材側円環突出部２１３ａ及び密閉用仕切部材５Ｂに形成される仕切部材側円環突出部５２１の両方を設けずに構成してもよい。例えば、カバー部材２０Ａの周縁の下面と密閉用仕切部材５Ｂの周縁の上面との間に、厚みを有する円環状の熱可塑性樹脂で形成された補強部材（図示せず）を配置して、密閉用仕切部材５Ｂ、カバー部材２０Ａ及び補強部材を、超音波溶着により溶着してもよい。
［第４実施形態］
第４実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｃについて説明する。図４は、本発明の第４実施形態のロータリエンコーダ１Ｃを示す断面図である。
第４実施形態のロータリエンコーダ１Ｃにおいては、密閉用仕切部材５Ｃの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第４実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第４実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｃについて説明する。図４は、本発明の第４実施形態のロータリエンコーダ１Ｃを示す断面図である。
第４実施形態のロータリエンコーダ１Ｃにおいては、密閉用仕切部材５Ｃの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第４実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第４実施形態の密閉用仕切部材５Ｃは、吸盤状に構成される。密閉用仕切部材５Ｃは、カバー部材２０との間に、減圧状態を生じさせる部材である。本実施形態においては、密閉用仕切部材５Ｃは、例えば、中央が下方に撓んで湾曲する板状に形成され、軟質かつ弾力のある材料により構成される。密閉用仕切部材５Ｃは、中央が下方に撓んで湾曲した状態で、密閉用仕切部材５Ｃの両端部の水平方向を向く端面５０１が、カバー部材２０のカバー部材本体２１の周壁部２１１の上端部の内面に当接して配置される。
カバー部材２０の閉鎖部２１３の下面と密閉用仕切部材５Ｃの上面との間には、第２密閉空間Ｍ２が形成される。密閉用仕切部材５Ｃの下面とカバー部材２０の周壁部２１１の内面とベース部材１０の上面との間には、第１密閉空間Ｍ１が形成される。第２密閉空間Ｍ２は、カバー部材２０の外部や第１密閉空間Ｍ１の空気圧よりも低い空気圧に減圧されている。これにより、密閉用仕切部材５Ｃは、カバー部材２０との間の第２密閉空間Ｍ２に、減圧状態を生じさせる
密閉用仕切部材５Ｃをカバー部材２０の内部に取り付ける場合について説明する。
本実施形態においては、密閉用仕切部材５Ｃは、吸盤状に構成され、中央が下方に撓んで湾曲する板状に形成され、軟質かつ弾力のある材料により構成される。そのため、第２密閉空間Ｍ２が減圧状態となるように、密閉用仕切部材５Ｃの吸盤状の部分をカバー部材２０の内面に押し当てることで、減圧状態となる第２密閉空間Ｍ２を形成できる。
本実施形態においては、密閉用仕切部材５Ｃは、吸盤状に構成され、中央が下方に撓んで湾曲する板状に形成され、軟質かつ弾力のある材料により構成される。そのため、第２密閉空間Ｍ２が減圧状態となるように、密閉用仕切部材５Ｃの吸盤状の部分をカバー部材２０の内面に押し当てることで、減圧状態となる第２密閉空間Ｍ２を形成できる。
第４実施形態の密閉用仕切部材５Ｃを備えるロータリエンコーダ１Ｃによれば、密閉用仕切部材５Ｃは、カバー部材２０との間に、減圧状態を生じさせる部材である。そのため、吸盤状の密閉用仕切部材５Ｃをカバー部材２０の内面に押し当てるだけで、密閉用仕切部材５Ｃをカバー部材２０の内面に固定できる。よって、接着剤などを用いずに、密閉用仕切部材５Ｃをカバー部材２０の内面に容易に固定できる。
［第５実施形態］
第５実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｄについて説明する。図５は、本発明の第５実施形態のロータリエンコーダ１Ｄを示す断面図である。
第５実施形態のロータリエンコーダ１Ｄにおいては、密閉用仕切部材５Ｄの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第５実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第５実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｄについて説明する。図５は、本発明の第５実施形態のロータリエンコーダ１Ｄを示す断面図である。
第５実施形態のロータリエンコーダ１Ｄにおいては、密閉用仕切部材５Ｄの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第５実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第５実施形態の密閉用仕切部材５Ｄは、底面が開放した筒状に形成される。密閉用仕切部材５Ｄは、天面部５４１と、プリント基板３４の周囲を囲む筒状の仕切周壁部５４２と、を有する。仕切周壁部５４２の下端部は、ベース部材１０の上面に取り付けられる。仕切周壁部５４２の上端部は、カバー部材２０の閉鎖部２１３の下面から離間した位置において、天面部５４１により閉止されている。これにより、密閉用仕切部材５Ｄとベース部材１０の上面との間には、第１密閉空間Ｍ１が形成される。密閉用仕切部材５Ｄの内部の第１密閉空間Ｍ１には、プリント基板３４が配置される。密閉用仕切部材５Ｄの外面とカバー部材２０の内面との間には、第２密閉空間Ｍ２が形成される。
第５実施形態の密閉用仕切部材５Ｄを備えるロータリエンコーダ１Ｄによれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。つまり、第１密閉空間Ｍ１を形成する密閉用仕切部材５Ｄの内部には、結露が発生しにくくなる。従って、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を抑制できる。また、密閉用仕切部材５Ｄをベース部材１０の上面に取り付けるだけの簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１及び第２密閉空間Ｍ２を形成できる。よって、簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を抑制できる。
［第６実施形態］
第６実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｅについて説明する。図６は、本発明の第６実施形態のロータリエンコーダ１Ｅを示す断面図である。
第６実施形態のロータリエンコーダ１Ｅにおいては、密閉用仕切部材５Ｅの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第６実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第６実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｅについて説明する。図６は、本発明の第６実施形態のロータリエンコーダ１Ｅを示す断面図である。
第６実施形態のロータリエンコーダ１Ｅにおいては、密閉用仕切部材５Ｅの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第６実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第６実施形態の密閉用仕切部材５Ｅは、断面Ｈ形状に形成される。密閉用仕切部材５Ｅは、カバー部材２０のカバー部材本体２１の周壁部２１１よりも内側に形成される内部筒壁５５２と、内部筒壁５５２の内部において径方向に延びて配置される仕切板５５１と、を有する。
内部筒壁５５２は、プリント基板３４の周囲を囲む筒状に形成され、上下方向に延びる。内部筒壁５５２は、下端部がベース部材１０の上面に当接して配置され、上端部がカバー部材２０のカバー部材本体２１の閉鎖部２１３の下面に当接して配置される。
仕切板５５１は、水平方向に延びる板状に形成され、内部筒壁５５２の内部における内部筒壁５５２の上下方向の途中において、周壁部２１１の開口を塞ぐ大きさで形成される。仕切板５５１は、内部筒壁５５２の内部において、プリント基板３４の上方において、カバー部材２０のカバー部材本体２１の閉鎖部２１３の下面から下方に離間して配置される。仕切板５５１は、内部筒壁５５２の内部空間を上下に仕切る。内部筒壁５５２の内部において、仕切板５５１の下方側には、プリント基板３４が配置される第１密閉空間Ｍ１が形成され、仕切板５５１の上方側には、第２密閉空間Ｍ２が形成される。
第６実施形態の密閉用仕切部材５Ｅを備えるロータリエンコーダ１Ｅによれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。つまり、第１密閉空間Ｍ１には、結露が発生しにくくなる。従って、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を抑制できる。また、密閉用仕切部材５Ｅをベース部材１０の上面とカバー部材２０との間に取り付けるだけの簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１及び第２密閉空間Ｍ２を構成できる。よって、簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を抑制できる。
［第７実施形態］
第７実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｆについて説明する。図７は、本発明の第７実施形態のロータリエンコーダ１Ｆを示す断面図である。
第７実施形態のロータリエンコーダ１Ｅにおいては、密閉用仕切部材５Ｅの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第７実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第７実施形態に係るロータリエンコーダ１Ｆについて説明する。図７は、本発明の第７実施形態のロータリエンコーダ１Ｆを示す断面図である。
第７実施形態のロータリエンコーダ１Ｅにおいては、密閉用仕切部材５Ｅの構成が、主に、第１実施形態の密閉用仕切部材５の構成と異なる。第７実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
第７実施形態の密閉用仕切部材５Ｆは、第１囲い部材５６０と、第２囲い部材５７０と、を有する。第１囲い部材５６０及び第２囲い部材５７０は、カバー部材２０の内部において、上下に離間して配置される。第７実施形態の密閉用仕切部材５Ｆの第１囲い部材５６０は、第５実施形態の密閉用仕切部材５Ｄと同様の構成である。また、第７実施形態の密閉用仕切部材５Ｆの第１囲い部材５６０及び第２囲い部材５７０は、第６実施形態の密閉用仕切部材５Ｅの構成において、仕切板５５１において上下に分離させた構成である。
第１囲い部材５６０は、第５実施形態の密閉用仕切部材５Ｄ（図５参照）と同様に、底面が開放した筒状に形成される。第１囲い部材５６０は、第１囲い天面部５６１と、プリント基板３４の周囲を囲む筒状の第１囲い周壁部５６２と、を有する。第１囲い周壁部５６２の下端部は、ベース部材１０の上面に取り付けられる。第１囲い周壁部５６２の上端部は、カバー部材２０の閉鎖部２１３の下面から離間した位置において、第１囲い天面部５６１により閉止されている。これにより、第１囲い部材５６０とベース部材１０の上面との間には、第１密閉空間Ｍ１が形成される。第１囲い部材５６０の内部の第１密閉空間Ｍ１には、プリント基板３４が配置される。
第２囲い部材５７０は、第１囲い部材５６０の上方に、第１囲い部材５６０から離間して配置される。第２囲い部材５７０は、天面が開放した筒状に形成される。第２囲い部材５７０は、第２囲い下面部５７１と、第１囲い周壁部５６２と同じ径の筒状の第２囲い周壁部５７２と、を有する。第２囲い周壁部５７２の上端部は、上端部がカバー部材２０のカバー部材本体２１の閉鎖部２１３の下面に取り付けられる。第２囲い周壁部５７２の下端部は、第１囲い部材５６０の第１囲い天面部５６１の上面から離間した位置において、第２囲い下面部５７１により閉止されている。これにより、第２囲い部材５７０とカバー部材２０の閉鎖部２１３の下面との間には、第２密閉空間Ｍ２が形成される。また、第２囲い部材５７０と第１囲い部材５６０との間には、第３密閉空間Ｍ３が形成される。
第７実施形態の密閉用仕切部材５Ｆを備えるロータリエンコーダ１Ｆによれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。つまり、第１密閉空間Ｍ１を形成する密閉用仕切部材５Ｆの第１囲い部材５６０の内部には、結露が発生しにくくなる。従って、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を抑制できる。また、第１囲い部材５６０をベース部材１０の上面に取り付けると共に、第２囲い部材５７０をカバー部材２０の閉鎖部２１３の下面に取り付けるだけの簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１及び第２密閉空間Ｍ２を構成できる。よって、簡易な構成で、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を抑制できる。
また、第７実施形態によれば、第２囲い部材５７０と第１囲い部材５６０との間に第３密閉空間Ｍ３が形成されるため、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を一層抑制できる。
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良は本発明に含まれる。
例えば、前記第１実施形態〜第７実施形態においては、第２密閉空間Ｍ２に空気が充填されているが、これに限定されない。第２密閉空間Ｍ２は、例えば、空気よりも断熱効果の高い気体を充填することで、空気よりも断熱効果の高い気体で密閉されていてもよい。空気よりも断熱効果の高い気体としては、例えば、ＡｒガスやＫｒガスなどを挙げることができる。これにより、第２密閉空間Ｍ２において高い断熱効果を得ることができるため、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を一層抑制できる。なお、ＡｒガスやＫｒガスなどを第２密閉空間Ｍ２に充填する場合には、ＡｒガスやＫｒガスの雰囲気中で、密閉用仕切部材５〜５Ｆをカバー部材２０に取り付けることで、ＡｒガスやＫｒガスなどを第２密閉空間Ｍ２に充填できる。
例えば、前記第１実施形態〜第７実施形態においては、第２密閉空間Ｍ２に空気が充填されているが、これに限定されない。第２密閉空間Ｍ２は、例えば、空気よりも断熱効果の高い気体を充填することで、空気よりも断熱効果の高い気体で密閉されていてもよい。空気よりも断熱効果の高い気体としては、例えば、ＡｒガスやＫｒガスなどを挙げることができる。これにより、第２密閉空間Ｍ２において高い断熱効果を得ることができるため、第１密閉空間Ｍ１において結露の発生を一層抑制できる。なお、ＡｒガスやＫｒガスなどを第２密閉空間Ｍ２に充填する場合には、ＡｒガスやＫｒガスの雰囲気中で、密閉用仕切部材５〜５Ｆをカバー部材２０に取り付けることで、ＡｒガスやＫｒガスなどを第２密閉空間Ｍ２に充填できる。
また、前記実施形態においては、第１密閉空間Ｍ１を、プリント基板３４の全部が密閉状態で配置されるように構成したが、これに限定されず、プリント基板３４の一部が配置されるように構成してもよい。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ ロータリエンコーダ（エンコーダ）
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ 密閉用仕切部材（密閉用部材）
１０ ベース部材
２０，２０Ａ カバー部材
３４ プリント基板
Ｍ１ 第１密閉空間
Ｍ２ 第２密閉空間
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ 密閉用仕切部材（密閉用部材）
１０ ベース部材
２０，２０Ａ カバー部材
３４ プリント基板
Ｍ１ 第１密閉空間
Ｍ２ 第２密閉空間
Claims (8)
- ベース部材と、
前記ベース部材に直接的に又は間接的に固定されるプリント基板と、
前記プリント基板を内部に配置した状態で、前記ベース部材に固定されるカバー部材と、を備えるエンコーダであって、
前記カバー部材は、筒状に形成され、一方側に形成される開口部と、他方側に形成される閉鎖部と、を有し、
前記ベース部材は、前記カバー部材の開口部側に配置され、
前記カバー部材の内部には、前記プリント基板の全部または一部が密閉状態で配置される第１密閉空間と、前記第１密閉空間と前記カバー部材との間に形成される第２密閉空間と、が形成され、
前記第１密閉空間は、前記カバー部材の内部における前記開口部側の空間を含んで形成され、
前記第２密閉空間は、前記カバー部材の内部における前記閉鎖部側の空間を含んで形成される
エンコーダ。 - 前記第２密閉空間は、前記カバー部材と、前記カバー部材の内部に取り付けられる密閉用部材と、により形成される請求項１に記載のエンコーダ。
- 前記密閉用部材は、弾性体により構成される請求項２に記載のエンコーダ。
- 前記密閉用部材は、紫外線を透過する部材により構成される請求項２に記載のエンコーダ。
- 前記密閉用部材は、赤外線を透過する部材により構成される請求項２に記載のエンコーダ。
- 前記密閉用部材及び前記カバー部材は、熱可塑性樹脂により構成される請求項２に記載のエンコーダ。
- 前記密閉用部材は、前記カバー部材との間に減圧状態を生じさせる部材である請求項２に記載のエンコーダ。
- 前記第２密閉空間は、空気よりも断熱効果の高い気体で密閉されている請求項１から請求項７のいずれかに記載のエンコーダ。
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