JP6399975B2 - 自己組織化単層パターン化基材の湿式エッチング方法、及び金属パターン化物品 - Google Patents
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Description
本特許出願で使用するとき、
「自己組織化単層」は、一般に、表面に(例えば化学結合によって)結合した、また表面に対して、更には互いに対して好ましい配向に適合した分子の層を指す。自己組織化単層は、表面の特性が変化するように表面を完全に覆うことが示されている。例えば、自己組織化単層の適用は、表面エネルギーの低減をもたらし得るとともに、自己組織化単層でコーティングされていない金属の選択的エッチングを可能とし得る。
「エッチャント」は、化学反応、溶解、又はこれらの組み合わせによって(例えば、金属を溶解し又は金属と反応する湿式化学溶液と材料とを接触させて、可溶性生成物を生成することによって)金属を非パターン化領域から除去する材料(例えば液体)を意味する。
「チオ」は、式−S−の二価の基又は部分を意味する。
HS(CH2)nX
式中、nはメチレン単位の数であり、Xはアルキル鎖の末端基(例えば、X=−CH3、−OH、−COOH、−NH2など)である。好ましくは、X=−CH3であり、n=15、16、又は17であり、それぞれ16、17、又は18の鎖長に対応する。他の有用な鎖長には、19及び20が含まれる。金属への連結のための硫黄含有先端基を有する直鎖分子の場合、鎖長は、硫黄原子に結合した原子(これを含む)と直鎖配列における最終炭素原子との間の結合原子の直鎖配列に沿った原子の数として決定される。単層形成分子は、その分子がエッチレジストとして機能する自己組織化単層を形成するのに好適であれば、他の末端基を含んでもよく、又は分枝状(例えば、側基を有する)であってもよい。またSAM形成分子は、例えば2009年12月11日出願の米国特許仮出願第61/121605号に記載されているように、部分フッ素化され又は過フッ素化されてもよい。
%均一性=(1−(中心と縁との最短構造寸法における差の絶対値/(中心及び縁のより大きい最短構造寸法)))×100
金属化ポリマーフィルム基材は、金属を5milポリエチレンテレフタレート「PET」(ST504,E.I.DuPont de Nemours and Company,Wilmington,Delaware)上に熱蒸着させることにより調製した。銀コーティングされた基材の場合、基材表面は30、60、100及び125ナノメートルの銀でコーティングされ、30オングストロームのクロム、次いで200、500、700、1000ナノメートルの銀でコーティングされ、又は30オングストロームのチタン、次いで300及び400ナノメートルの銀でコーティングされた。
実施例1〜10及びC1〜C4では、フォトリソグラフィーを用いて、直径10センチメートルのシリコンウェハ上にパターン化フォトレジスト(Shipley 1818,Rohm and Haas Company,Philadelphia,Pennsylvania)を調製することにより、エラストマースタンプを成型するための第1のマスターツールを作製した。マスターツールは、溝(フォトレジスト材料が除去された)を含むフォトレジストのパターンが、線からなる六角形メッシュのパターンでそのツール上に配置されていた。図3は、一般に低密度メッシュ領域(97パーセントの開放範囲と、六角形を形成する幅3マイクロメートルの線とを有する六角形セル形状)の形状を示す、完成されたパターン(PET上の銀の薄フィルム)の領域の光学顕微鏡写真である。
スタンプ1は、その裏側(レリーフパターンのない平坦な表面)を、エタノール中の5mMのオクタデシルチオール(「ODT」O0005,TCI AMERICA,Wellesley Hills,Massachusetts)溶液に20時間接触させることによってインク付けされた。
金属化ポリマーフィルム基材は、記載したインク付けスタンプを用いてスタンピングされた。スタンピングでは、最初にフィルム試料の縁部をスタンプ表面に接触させ、次いで直径およそ3.0センチメートルのローラーを使用して、フィルムをローラーでスタンプ全体に接触させることにより、金属化フィルムを、上を向いたスタンプのレリーフパターン化表面に接触させた。ローリング工程は、実行に5秒未満を必要とした。ローリング工程後、基材を、スタンプ1では10秒、(実施例11の)スタンプ2では15秒、スタンプと接触させた。次いで、基材がスタンプから剥がされ、工程は1秒未満を必要とした。
スタンピング後、SAM印刷パターンを有する金属化フィルム基材をエッチング浴内に配置して、選択的エッチング及び金属パターン化を行った。
エッチング時間
エッチング時間は、VWR Big−Digit Stopwatchにより記録した。各試料の平均エッチング速度は、金属厚さをエッチング時間で除算することにより計算した。
選択的エッチング及び金属パターン化の後、光学顕微鏡(Leica DFC 420,Leica Microsystems Inc.,Bannockburn,Illinois)を使用して金属パターンを特徴付けた。金属パターンの線構造の幅を決定するために顕微鏡技術を使用した。パターン構造均一性は、前述のように決定した。
金属薄フィルムの六角形メッシュパターンを作製し、上述したように特徴付けた。金属厚さ、エッチング時間、エッチング速度、試料の縁部及び中間部における線幅、並びにエッチング均一性を、下記の表1及び2に報告する。
金属化ポリマーフィルム基材を、R2Rシステム内で、ポリエチレンテレフタレート「PET」フィルム(E.I.DuPont de Nemours Company,Wilmington,Delawareから商標名TEIJIN ST504で入手)上に銀をスパッタコーティングすることにより調製した。ポリマーフィルム基材に、厚さ70ナノメートルまで、又は120ナノメートルまでの銀をコーティングした。次いで、銀コーティングフィルムに、自己組織化分子(SAM)層を、米国特許第2009/218310号に記載されている方法に従ってパターンにて印刷した。
Claims (1)
- 基材と、前記基材上に配置され、マイクロコンタクト印刷により自己組織化単層(SAM)からなるレジストを形成してエッチングされた金属パターンであって、前記金属パターンの中心と縁に同一の反復パターン構造を有する金属パターンとを含み、前記パターンの範囲が少なくとも25cm2であり、前記パターンが、少なくとも100ナノメートルの厚さと、前記少なくとも25cm 2 の範囲において、少なくとも75%のパターン構造均一性とを有し、前記パターン構造均一性が、光学顕微鏡を使用して、前記金属パターンの中心における反復パターン構造の最短寸法を測定し、前記パターンの縁における同一の反復パターン構造の最短寸法を測定することにより決定され、前記パターン構造の寸法間の差を用いて、下記の等式
%均一性=(1−(前記中心と前記縁との最短構造寸法における差の絶対値/(前記中心及び前記縁のより大きい最短構造寸法)))×100
に従ってパターン構造均一性が計算される、金属パターン化物品。
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