JP6384277B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置の製造方法に関し、ウエハを研削する工程を含む半導体装置の製造方法に関する。

半導体装置の製造方法においては、シリコンウエハや化合物半導体ウエハを薄膜化するために、ウエハの下面を研削する工程がある。ウエハの下面を研削するときに、ウエハの上面を保護するために、ウエハの上面に保護テープや塗布材などの保護材を形成する。ウエハの下面を研削する前に、保護材の上面を平坦化することが知られている（例えば特許文献１および２）。

特開２００２−１０２７１７号公報 特開２０１３−２１０２７号公報

しかしながら、保護材を平坦化するときに、保護材の上面の平坦性が悪く凹凸が形成されることがある。保護材の上面に凹凸が形成された状態でウエハの下面を研削すると、ウエハの下面に凹凸が形成されてしまう。

本半導体装置の製造方法は、ウエハの下面の凹凸を抑制することを目的とする。

チップとなる複数のチップ領域が行列状に配列されたウエハの上面にストッパを形成する工程と、前記ウエハの前記上面に形成された突起電極および前記ストッパを覆うように前記ウエハの前記上面に保護材を形成する工程と、前記ストッパにより平坦化が停止するように、前記保護材の上面をＣＭＰ装置、研磨装置または研削装置を用い平坦化する工程と、平坦化した前記保護材の上面を基準に、前記ウエハの下面を研削する工程と、を含み、前記突起電極は、前記複数のチップ領域のそれぞれの中央領域に形成され、前記チップ領域のそれぞれの周辺領域に形成されておらず、前記ストッパを形成する工程は、前記複数のチップ領域それぞれの前記周辺領域に前記ストッパを形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法を用いる。

本半導体装置の製造方法によれば、ウエハの下面の凹凸を抑制することができる。

図１（ａ）から図１（ｃ）は、比較例１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。 図２（ａ）から図２（ｄ）は、実施例１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その１）である。 図３（ａ）から図３（ｃ）は、実施例１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その２）である。 図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例２に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その１）である。 図５（ａ）から図５（ｃ）は、実施例２に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その２）である。 図６（ａ）から図６（ｃ）は、実施例２に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その３）である。 図７（ａ）および図７（ｂ）は、実施例２におけるウエハの平面図である。 図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例３におけるチップ領域の平面図（その１）である。 図９（ａ）から図９（ｃ）は、実施例３におけるチップ領域の平面図（その２）である。 図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、比較例２に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。 図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、実施例４に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。 図１２（ａ）は、実施例４の変形例１におけるストッパ付近の断面図、図１２（ｂ）は、チップ領域の平面図である。 図１３は、実施例４の変形例２におけるストッパ付近の断面図である。 図１４（ａ）は、実施例４の変形例３におけるストッパ付近の断面図、図１４（ｂ）および図１４（ｃ）は、それぞれ図１４（ａ）のＡ−Ａ水平断面図およびＢ−Ｂ水平断面図である。 図１５（ａ）は、実施例４の変形例４におけるストッパ付近の断面図、図１５（ｂ）は平面図である。 図１６（ａ）から図１６（ｃ）は、実施例５に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その１）である。 図１７（ａ）から図１７（ｃ）は、実施例５に係る半導体装置の製造方法を示す断面図（その２）である。 図１８（ａ）から図１８（ｄ）は、実施例６に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。

まず、比較例１について説明する。図１（ａ）から図１（ｃ）は、比較例１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図１（ａ）に示すように、上面１１と下面１２を有する半導体ウエハ１０を準備する。ウエハ１０の上面１１には突起電極１８が形成されている。図１（ｂ）に示すように、ウエハ１０の上面１１にウエハ１０を保護するための保護材３０を形成する。保護材３０はテープの貼り付けまたは塗布により形成する。このとき、突起電極１８が密な領域では保護材３０が厚くなり、突起電極１８が疎な領域では、保護材３０が薄くなる。これにより、保護材３０の上面３１に凹凸が形成される。そこで、保護材３０の上面３１を平坦化することが考えられる。しかしながら、保護材３０の上面３１を平坦化しても上面３１の凹凸は十分には抑制されない。これは、平坦化のときに、保護材３０に上下方向に圧力が加わると、突起電極１８の疎な領域で保護材３０が薄くなってしまうためである。図１（ｃ）に示すように、この状態でウエハ１０の下面１２を研削すると、下面１２に保護材３０の上面３１の凹凸に対応する凹凸が形成されてしまう。

以下、比較例１のようなウエハ１０の下面１２の凹凸を抑制する実施例について説明する。

図２（ａ）から図３（ｃ）は、実施例１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。比較例１の図１（ａ）と同様に、ウエハ１０の上面１１に突起電極１８が形成されている。ウエハ１０は、例えばシリコン基板または化合物半導体基板である。ウエハ１０の大きさは、例えば８インチまたは３００ｍｍである。ウエハ１０の厚さは、例えば数１００μｍから数ｍｍである。ウエハ１０の上面１１には、トランジスタと配線等により回路が形成されている。突起電極１８は、例えば半田バンプまたは銅ピラー等の金属層である。突起電極１８の高さおよび平面視の大きさは例えば１０μｍから１００μｍである。図２(ａ)に示すように、ウエハ１０の上面１１にストッパ２０を形成する。ストッパ２０は、例えば突起電極１８の密度の低いところに形成する。ストッパ２０は、保護材３０より硬度が大きい材料である。ストッパ２０は、例えばタングステン層、モリブデン層、チタン層、ニッケル層、銅層、銀層、金層、半田層またはこれら金属の合金層等の金属層である。ストッパ２０は、酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等の絶縁層でもよい。

図２（ｂ）に示すように、ウエハ１０の上面１１に突起電極１８およびストッパ２０を覆うように保護材３０を形成する。保護材３０は、例えばバックグラインダ用の保護テープであり、例えば樹脂テープである。保護材３０は、樹脂を塗布することにより形成してもよい。保護材３０の上面３１には凹凸が形成される。しかしながら、突起電極１８が疎な領域にストッパ２０が形成されているため、上面３１の凹凸は、比較例１より小さくなる。

図２（ｃ）に示すように、保護材３０の上面３１を平坦化する。上面３１の平坦化には、例えばＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置、研磨装置または研削装置等の平坦化装置を用いる。ウエハ１０の下面１２を平坦化装置の定盤６２上に固定する。保護材３０の上面３１に研磨パッドまたは研削砥石等の平坦化部材６０に押し当て、保護材３０の上面３１を研磨または研削する。上述の平坦化装置では、保護材３０の上下に加わる圧力を検知し、この圧力が一定値以上となると、平坦化を停止させることができる。例えばストッパ２０の硬度が保護材３０の硬度より大きい場合、保護材３０の上面３１からストッパ２０が露出すると、保護材３０に加わる圧力が増加する。この圧力を検知して平坦化を停止する。特許文献１のように板状部材を保護材３０に押し当てることにより、保護材３０の上面３１を平坦化してもよい。

図２（ｄ）に示すように、ウエハ１０を平坦化装置から取り出す。平坦化をストッパ２０により停止させるため、突起電極１８の粗密によらず、保護材３０の上面３１の凹凸を抑制できる。

図３（ａ）に示すように、ウエハ１０の下面１２を研削する。保護材３０の上面３１が研削装置の定盤６６の下面に接するようにウエハ１０を定盤６６上に固定する。ウエハ１０の下面１２に研削砥石６４を押し当て、ウエハ１０の下面１２を研削する。ウエハ１０の下面１２の研削は保護材３０の上面３１を基準に行なわれる。すなわち、保護材３０の上面３１とウエハ１０の下面１２は対応した凹凸状態となる。保護材３０の上面３１の凹凸が抑制されているため、ウエハ１０の下面１２の凹凸も抑制される。

図３（ｂ）に示すように、ウエハ１０を研削装置から取り出す。ウエハ１０が薄膜化されている。ウエハ１０の厚さは、例えば数１０μｍから１００μｍである。図３（ｃ）のように、保護材３０を剥離する。その後、ウエハ１０を個片化し、半導体チップが形成される。

実施例１によれば、図２（ａ）のように、ウエハ１０の上面１１にストッパ２０を形成する。図２（ｂ）のように、ウエハ１０の上面１１に形成された突起電極１８およびストッパ２０を覆うようにウエハ１０の上面１１に保護材３０を形成する。図２（ｃ）のように、ストッパ２０により平坦化が停止するように、保護材３０の上面３１を平坦化する。図３（ａ）のように、平坦化した保護材３０の上面３１を基準に、ウエハ１０の下面１２を研削する。ストッパ２０により、保護材３０を形成したときの保護材３０の上面３１の凹凸を抑制する。さらに、ストッパ２０により、保護材３０の上面３１の平坦化を停止させているため、突起電極１８の粗密によらず、保護材３０の上面３１の凹凸が抑制される。よって、ウエハ１０の下面１２の凹凸が抑制される。

図２（ａ）のように、ストッパ２０を形成するときは、ストッパ２０を突起電極１８より高くなるように形成する。これにより、保護材３０の平坦化のときに突起電極１８の上部が保護材３０から露出することを抑制できる。

図２（ｃ）のように、ストッパ２０が保護材３０から露出することにより保護膜３０の上面３１の平坦化が停止する。これにより、上面３１をより平坦化できる。

ストッパ２０の硬度は、保護材３０の硬度より大きい。これにより、保護材３０の平坦化のときに、保護材３０に上下方向に圧力が加わっても、保護材３０の上面の凹凸を抑制できる。また、保護材３０に上下方向に加わる圧力を検知することで、保護材３０の上面３１の平坦化をストッパ２０が露出した時点で停止できる。例えば、研磨屑内の成分により平坦化を停止させる場合、ストッパ２０の材料が保護材３０と異なっていれば、ストッパ２０の硬度は保護材３０以下でもよい。

図４（ａ）から図６（ｃ）は、実施例２に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図４（ａ）に示すように、ウエハ１０の上面１１にパッド１４が形成され、パッド１４上に下地層１６および突起電極１８が形成されている。パッド１４は絶縁膜１３により保護されている。パッド１４は、銅層またはアルミニウム層等の金属層であり、ウエハ１０内に形成された回路と電気的に接続されている。パッド１４の厚さは例えば数１００ｎｍから数μｍであり、パッド１４は例えば突起電極１８より平面視における面積が少し大きい。下地層１６は、突起電極１８とパッド１４との密着性を向上させ、および／または突起電極１８中の金属原子のウエハ１０への拡散を抑制する。下地層１６は、例えばニッケル、チタンまたはタンタル等の金属層である。下地層１６の厚さは例えば１００ｎｍから数μｍである。突起電極１８は、例えばＳｎ−ＡｇもしくはＳｎ−Ａｇ−Ｃｎ等の半田バンプである。突起電極１８の高さおよび大きさは例えば１０μｍから１００μｍである。絶縁膜１３は、例えばポリイミド樹脂またはフェノール系樹脂等の樹脂膜である。絶縁膜１３の厚さは、パッド１４を覆う程度であり、例えば数μｍである。

図４（ｂ）に示すように、ウエハ１０の上面１１に突起電極１８を覆うように、フォトレジスト５０を塗布する。図４（ｃ）に示すように、フォトレジスト５０を露光および現像することにより、フォトレジスト５０に開口５２を形成する。

図５（ａ）に示すように、開口５２内にストッパ２０を形成する。ストッパ２０の高さは、例えば突起電極１８より高くする。ストッパ２０は、例えばニッケル層、銅層、銀層または銀層等の金属層である。ストッパ２０の平面視における面積は、突起電極１８と同程度か大きい。ストッパ２０は、例えばめっき法を用い形成する。図５（ｂ）に示すように、フォトレジスト５０を剥離する。図５（ｃ）に示すように、ウエハ１０の上面１１に保護材３０を形成する。保護材３０は、例えば、樹脂テープを貼り付けることにより形成する。

図６（ａ）に示すように、実施例１の図２（ｃ）および図２（ｄ）と同様に、保護材３０の上面３１を平坦化する。図６（ｂ）に示すように、実施例１の図３（ａ）および図３（ｂ）と同様に、ウエハ１０の下面１２を研削することによりウエハ１０を薄膜化する。図６（ｃ）に示すように、実施例１の図３（ｃ）と同様に、保護材３０を剥離する。

図７（ａ）および図７（ｂ）は、実施例２におけるウエハの平面図である。図７（ａ）に示すように、ウエハ１０には、複数のチップ領域３４が行列状に配列している。チップ領域３４は切断されることによりそれぞれチップとなる領域である。チップ領域３４の大きさは、例えば数ｍｍから数１０ｍｍである。

図７（ｂ）に示すように、チップ領域３４内には突起電極１８がアレイ状に複数形成された突起電極領域３６が形成されている。突起電極領域３６は、チップ領域３４の中央領域に位置している。ストッパ２０は、突起電極領域３６外のチップ領域３４の周辺領域に形成されている。

実施例２によれば、図７（ｂ）のように、複数のチップ領域３４にそれぞれストッパ２０を形成する。これにより、ウエハ１０内にストッパ２０が等間隔で複数形成される。ストッパ２０により突起電極１８の粗密が緩和されるため、図５（ｃ）のようにウエハ１０の上面１１に保護材３０を形成したときに、保護材３０の上面３１の凹凸を抑制できる。また、ストッパ２０がウエハ１０上に均一に形成されるため、図６（ａ）のように保護材３０の上面３１を平坦化するときに、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。よって、図６（ｃ）のように、ウエハ１０の下面１２を研削したときに、ウエハ１０の下面１２の凹凸をより抑制できる。

図７（ｂ）のように、ストッパ２０を突起電極１８が形成されていない突起電極領域３６外に形成する。これにより、ストッパ２０により突起電極１８の粗密が緩和される。ストッパ２０は、チップ領域３４内に１つ形成されていてもよいが、２以上形成されていてもよい。

実施例３は、ストッパ２０の形状および配置を変える例である。図８（ａ）から図９（ｃ）は、実施例３におけるチップ領域の平面図である。ストッパ２０の形状および配置以外の構成は実施例２と同じであり説明を省略する。図８（ａ）に示すように、ストッパ２０は、チップ領域３４の辺に沿った直線状でもよい。これにより、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。ストッパ２０は、チップ領域３４の２辺以上にそれぞれ沿って形成されていてもよい。チップ領域３４内にストッパ２０を２本形成する場合は、チップ領域３４内の交差する２辺にそれぞれ沿って形成されることが好ましい。２本のストッパ２０を対向する２辺に沿って形成すると、隣接するチップ領域３４のストッパ２０が近接するためである。

図８（ｂ）に示すように、ストッパ２０は、チップ領域３４のコーナーに設けられたＬ字形状であってもよい。ストッパ２０は、チップ領域３４の２コーナー以上にそれぞれ形成されていてもよい。これにより、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。図８（ｃ）に示すように、ストッパ２０は、チップ領域３４の外周に沿って設けられた枠状であってもよい。図８（ａ）から図８（ｃ）に示したストッパ２０を用いることで、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。これにより、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。

図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、突起電極領域３６は、環状であり、チップ領域３４の中央領域に設けられていない。ストッパ２０ａおよび２０ｂは、突起電極領域３６の設けられていない中央領域に形成されている。図９（ａ）では、ストッパ２０ａは、チップ領域３４の周辺に設けられたストッパ２０と同じ大きさである。図９（ｂ）では、ストッパ２０ｂは、チップ領域３４の周辺に設けられたストッパ２０より大きい。図９（ａ）および図９（ｂ）のように、突起電極１８がチップ領域３４の中央領域には形成されていないとき、ストッパは，チップ領域３４の周辺と中央領域に形成されていることが好ましい。これにより、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。

図９（ｃ）に示すように、突起電極領域３６はチップ領域３４において偏って形成されている。ストッパ２０は、突起電極１８が偏って形成された周辺に形成され、ストッパ２０ｃは、突起電極１８が偏って形成されたことにより突起電極１８が形成されなくなった領域に形成されている。これにより、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。

図９（ｂ）および図９（ｃ）のように、突起電極領域３６が設けられていない領域が大きい場合は、チップ領域３４の周辺に形成されたストッパ２０より平面における面積が大きいストッパ２０ｂおよび２０ｃを形成することが好ましい。これにより、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。

実施例３のように、ストッパ２０の位置および平面形状は任意に設定できる。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、比較例２に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図１０（ａ）に示すように、ウエハ１０の上面１１に保護材３０を形成したときに、ストッパ２０の近傍で保護材３０が厚くなり、ストッパ２０から離れた領域で保護材３０が薄くなることがある。このように、保護材３０の上面３１に凹部３２が形成される。凹部３２の底がストッパ２０の上面より低くなることがある。図１０（ｂ）のように、保護材３０の上面３１を平坦化する。保護材３０の上面３１には凹部３２が残存してしまう。

実施例４では、比較例２のような課題を解決する。

図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、実施例４に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図１１（ａ）に示すように、ストッパ２０上に緩衝層２１を形成する。緩衝層２１は、ストッパ２０より硬度が小さい材料である。例えば、ストッパ２０が、タングステン層、モリブデン層、チタン層、またはニッケル層の場合、緩衝層２１は、銅層、銀層または金層である。ストッパ２０が銅層、銀層または金層の場合、緩衝層２１は、錫層またはインジウム層である。ストッパ２０の高さは、ウエハ１０の上面１１に保護材３０を形成したときに、保護材３０の上面３１に形成された凹部３２の底面より低くなるように設定する。保護材３０は、緩衝層２１を覆うように形成される。

図１１（ｂ）に示すように、保護材３０の上面３１を平坦化する。このとき、緩衝層２１は、柔らかいため保護材３０とともに研磨または研削される。よって、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。その他の構成は実施例２と同じであり説明を省略する。

図１２（ａ）は、実施例４の変形例１におけるストッパ付近の断面図、図１２（ｂ）は、チップ領域の平面図である。図１２（ａ）に示すように、ストッパ２０を形成するときに、ストッパ２０の上面に加えストッパ２０の側面に緩衝層２１を形成する。図１２（ｂ）に示すように、保護材３０の上面３１を平坦化するときにストッパ２０の上面に形成された緩衝層２１が除去される。上から見ると、ストッパ２０を囲むように緩衝層２１が形成されている。ストッパ２０と緩衝層２１とで位置合わせマーク２６を形成することができる。位置合わせマーク２６は、例えば、チップを基板等に接合するときの位置合わせに用いることができる。緩衝層２１は、ストッパ２０を囲むように形成されていてもよいし、ストッパ２０の側面の一部に形成されていてもよい。その他の構成は実施例４と同じであり説明を省略する。

図１３は、実施例４の変形例２におけるストッパ付近の断面図である。図１３に示すように、ストッパ２０は水平方向の断面積の小さい上部２３と上部２３より断面積の大きい下部２２とを備えていてもよい。

図１４（ａ）は、実施例４の変形例３におけるストッパ付近の断面図、図１４（ｂ）および図１４（ｃ）は、それぞれ図１４（ａ）のＡ−Ａ水平断面図およびＢ−Ｂ水平断面図である。図１４（ａ）から図１４（ｃ）に示すように、ストッパ２０は、円錐または四角錐等の錐形状でもよい。また、ストッパ２０は、円錐台または四角錐台等の錐台形状でもよい。

図１５（ａ）は、実施例４の変形例４におけるストッパ付近の断面図、図１５（ｂ）は平面図である。図１５（ａ）は、図１５（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示すように、ストッパ２０の上面に凹部２４が形成されている。凹部２４の平面形状はストッパ２０の平面形状と相似形でもよいし、ストッパ２０の平面形状とは異なっていてもよい。

実施例４の変形例２から４によれば、ストッパ２０の水平方向の断面積が上面から下面にかけて大きくなるように、ストッパ２０を形成する。保護材３０に加わる圧力が一定値以上となると保護材３０の平坦化を停止させる。ストッパ２０の断面積が大きくなると、平坦化のときに、保護材３０に上下に加わる圧力が大きくなる。このため、保護材３０を平坦化するときに、保護材３０から露出するストッパ２０の面積が一定面積以上となったときに保護材３０の平坦化を停止させることができる。平坦化を停止させる断面積の位置を図１０（ａ）の凹部３２の底より低くする。これにより、実施例４と同様に、保護材３０の上面３１の凹凸をより抑制できる。

ストッパ２０の水平方向の断面積は、実施例４の変形例２および４のように上面から下面に不連続に変化してもよいし、実施例４の変形例３のように、上面から下面に連続的に変化してもよい。

図１６（ａ）から図１７（ｃ）は、実施例５に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図１６（ａ）に示すように、ウエハ１０上にパッド１４および下地層１６が形成されている。ストッパ２０が形成される領域にもパッド１４および下地層１６が形成されている。図１６（ｂ）に示すように、ウエハ１０上に開口５２を有するフォトレジスト５０を形成する。開口５２は、ストッパ２０用の下地層１６上に形成される。図１６（ｃ）に示すように、開口５２内にストッパ２０を形成する。ストッパ２０は例えばめっき法を用いて形成する。フォトレジスト５０を除去する。

図１７（ａ）に示すように、ウエハ１０上に開口５６を有するフォトレジスト５４を形成する。開口５６は、突起電極１８用の下地層１６上に形成される。図１７（ｂ）に示すように、開口５６内に突起電極１８を形成する。突起電極１８は例えばめっき法を用いて形成する。フォトレジスト５４を除去する。図１７（ｃ）に示すように、熱処理を行いウエットバックすることにより、突起電極１８を球状とする。その他の構成は実施例２と同じであり説明を省略する。

実施例５によれば、ストッパ２０と突起電極１８とで同じ材料の下地層１６を用いることができる。これにより、ストッパ２０の密着強度が向上する。また、ストッパ２０の材料のウエハ１０への拡散を抑制できる。突起電極１８はウエットバックしなくともよいが、突起電極１８が半田層の場合はウエットバックすることが好ましい。突起電極１８をウエットバックする場合、ストッパ２０はウエットバックにより溶融しない材料であることが好ましい。

図１８（ａ）から図１８（ｄ）は、実施例６に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図１８（ａ）に示すように、図１６（ａ）に示したウエハ１０上に開口５２および５６を有するフォトレジスト５０を形成する。開口５２および５６は、それぞれストッパ２０および突起電極１８用の下地層１６上に形成する。ストッパ２０用の開口５２は突起電極１８用の開口５６より大きい。図１８（ｂ）に示すように、開口５２および５６内にストッパ２０および突起電極１８を例えばめっき法を用い形成する。図１８（ｃ）に示すように、フォトレジスト５０を除去する。ストッパ２０および突起電極１８の高さはほぼ同じとなる。図１８（ｄ）に示すように、熱処理することにより、ウエットバックする。ストッパ２０は突起電極１８の平面における面積が大きいため、ウエットバックすると、ストッパ２０は突起電極１８より高くなる。その他の構成は、実施例２と同じであり説明を省略する。

実施例６によれば、図１８（ｂ）のように、ウエハ１０の上面１１に突起電極１８と、突起電極１８より面積の大きい同じ高さのストッパ２０と、を同時に形成する。図１８（ｄ）のように、突起電極１８およびストッパ２０を熱処理することにより、ストッパ２０を突起電極１８より高くする。これにより、ストッパ２０と突起電極１８を同時に形成できるため、製造工数を削減できる。ウエットバックを行なうため、ストッパ２０および突起電極１８は半田層であることが好ましい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）ウエハの上面にストッパを形成する工程と、前記ウエハの前記上面に形成された突起電極および前記ストッパを覆うように前記ウエハの前記上面に保護材を形成する工程と、前記ストッパにより平坦化が停止するように、前記保護材の上面を平坦化する工程と、平坦化した前記保護材の上面を基準に、前記ウエハの下面を研削する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記２）前記ストッパを形成する工程は、前記ストッパを前記突起電極より高くなるように形成する工程を含むことを特徴とする付記１記載の半導体装置の製造方法。
（付記３）前記保護材の上面を平坦化する工程は、前記ストッパが前記保護材から露出することにより前記平坦化が停止することを特徴とする付記１または２記載の半導体装置の製造方法。
（付記４）前記ストッパの硬度は、前記保護材の硬度より大きいことを特徴とする付記１から３のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
（付記５）前記ウエハは、チップとなる複数のチップ領域を含み、前記ストッパを形成する工程は、前記複数のチップ領域それぞれに前記ストッパを形成する工程を含むことを特徴とする付記１から４のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
（付記６）前記ストッパ上に前記ストッパより硬度の小さい緩衝層を形成する工程を含み、前記保護材を形成する工程は、前記緩衝層を覆うように前記保護材を形成する工程を含むことを特徴とする付記１から５のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
（付記７）前記緩衝層を形成する工程は、前記ストッパの側面に前記緩衝層を形成する工程を含むことを特徴とする付記６記載の半導体装置の製造方法。
（付記８）前記ストッパを形成する工程は、前記ストッパの水平方向の断面積が上面から下面にかけて大きくなるように、前記ストッパを形成する工程と、を含むことを特徴とする付記１から５のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
（付記９）前記保護材の上面を平坦化する工程は、前記保護材に加わる圧力が一定値以上となると前記保護材の平坦化を停止することを特徴とする付記６から８のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
（付記１０）前記ストッパを形成する工程は、前記ウエハの前記上面に、前記突起電極と、前記突起電極より面積の大きくかつ前記突起電極と同じ高さのストッパと、を同時に形成する工程と、前記突起電極および前記ストッパを熱処理することにより、前記ストッパを前記突起電極より高くする工程とを含むことを特徴とすることを特徴とする付記１から９のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
（付記１１）前記ストッパは、タングステン、モリブデン、チタン、ニッケル、銅、銀、金、酸化シリコン及び窒化シリコンの少なくとも１つを含むことを特徴とする付記１から８のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
（付記１２）前記ストッパの形状は、前記チップ領域の辺に沿った直線状、前記チップ領域のコーナーに設けられたＬ字形状、または、前記チップ領域の外周に沿って設けられた枠状であることを特徴とする付記５記載の半導体装置の製造方法。
（付記１３）前記突起電極は前記チップ領域の中央領域には形成されておらず、前記ストッパは、前記チップ領域の周辺と前記中央領域に形成されていることを特徴とする付記５記載の半導体装置の製造方法。
（付記１４）前記突起電極は、前記チップ領域において偏って形成され、前記ストッパは、前記突起電極が偏って形成された周辺と、前記突起電極が偏って形成されたことにより前記突起電極が形成されなくなった領域とに形成されていることを特徴とする付記５記載の半導体装置の製造方法。
（付記１５）前記ストッパは錐形状または錐台形状であることを特徴とする付記８記載の半導体装置の製造方法。
（付記１６）前記ストッパの上面には凹部が形成されていることを特徴とする付記８記載の半導体装置の製造方法。

１０ ウエハ
１１ 上面
１２ 下面
１４ パッド
１６ 下地層
１８ 突起電極
２０、２０ａ、２０ｂ ストッパ
２１ 緩衝層
２２ 下部
２３ 上部
２４ 凹部
３０ 保護材
３１ 上面
３４ チップ領域
３６ 突起電極領域

Claims (10)

1. チップとなる複数のチップ領域が行列状に配列されたウエハの上面にストッパを形成する工程と、
   前記ウエハの前記上面に形成された突起電極および前記ストッパを覆うように前記ウエハの前記上面に保護材を形成する工程と、
   前記ストッパにより平坦化が停止するように、前記保護材の上面をＣＭＰ装置、研磨装置または研削装置を用い平坦化する工程と、
   平坦化した前記保護材の上面を基準に、前記ウエハの下面を研削する工程と、
   を含み、
   前記突起電極は、前記複数のチップ領域のそれぞれの中央領域に形成され、前記チップ領域のそれぞれの周辺領域に形成されておらず、
   前記ストッパを形成する工程は、前記複数のチップ領域それぞれの前記周辺領域に前記ストッパを形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 前記ストッパを形成する工程は、前記ストッパを前記突起電極より高くなるように形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記保護材の上面を平坦化する工程は、前記ストッパが前記保護材から露出することにより前記平坦化が停止することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記ストッパの硬度は、前記保護材の硬度より大きいことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
5. 前記ストッパの形状は、前記チップ領域の辺に沿った直線状、前記チップ領域のコーナーに設けられたＬ字形状、または、前記チップ領域の外周に沿って設けられた枠状であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
6. 前記ストッパ上に前記ストッパより硬度の小さい緩衝層を形成する工程を含み、
   前記保護材を形成する工程は、前記緩衝層を覆うように前記保護材を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
7. ウエハの上面にストッパを形成する工程と、
   前記ストッパ上および前記ストッパの側面に前記ストッパより硬度の小さい緩衝層を形成する工程と、
   前記ウエハの前記上面に形成された突起電極、前記ストッパおよび前記緩衝層を覆うように前記ウエハの前記上面に保護材を形成する工程と、
   前記ストッパにより平坦化が停止するように、前記保護材の上面を平坦化する工程と、
   平坦化した前記保護材の上面を基準に、前記ウエハの下面を研削する工程と、
   を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
8. ウエハの上面にストッパを形成する工程と、
   前記ウエハの前記上面に形成された突起電極および前記ストッパを覆うように前記ウエハの前記上面に保護材を形成する工程と、
   前記ストッパにより平坦化が停止するように、前記保護材の上面を平坦化する工程と、
   平坦化した前記保護材の上面を基準に、前記ウエハの下面を研削する工程と、
   を含み、
   前記ストッパを形成する工程は、前記ストッパの水平方向の断面積が上面から下面にかけて大きくなるように、前記ストッパを形成する工程、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
9. 前記保護材の上面を平坦化する工程は、前記保護材に加わる圧力が一定値以上となると前記保護材の平坦化を停止することを特徴とする請求項６から８のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
10. ウエハの上面にストッパを形成する工程と、
    前記ウエハの前記上面に形成された突起電極および前記ストッパを覆うように前記ウエハの前記上面に保護材を形成する工程と、
    前記ストッパにより平坦化が停止するように、前記保護材の上面を平坦化する工程と、
    平坦化した前記保護材の上面を基準に、前記ウエハの下面を研削する工程と、
    を含み、
    前記ストッパを形成する工程は、前記ウエハの前記上面に、前記突起電極と、前記突起電極より面積の大きくかつ前記突起電極と同じ高さのストッパと、を同時に形成する工程と、前記突起電極および前記ストッパを熱処理することにより、前記ストッパを前記突起電極より高くする工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

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