JP6383955B2 - 光ピックアップ装置、および光学ドライブ装置 - Google Patents
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Description
本開示は、光ピックアップ装置、および光ピックアップ装置を搭載した光学ドライブ装置に関する。
DVD(Digital Versatile Disc)、CD(Compact Disc)に比べて、高密度に情報が記録されたBlu−ray(登録商標) Disc(以下、「BD」とも記載する)が知られている。特許文献1には、DVD、CDだけでなく、このようなBDにも対応した光ピックアップ装置が開示されている。
3層構造のBDであるUHD(Ultra High Definition) BDが提案されている。このようなBDは、L0層およびL1層を有する従来の2層構造のBDに、さらにL2層が追加された構造である。
3層構造のBDでは、L2層の再生性能(ジッター)の向上が望まれている。
本開示は、3層構造のBDの再生時に、L2層の再生性能を向上可能な光ピックアップ装置および光学ドライブ装置を提供する。
本開示における光ピックアップ装置は、レーザー光を出射する半導体レーザーと、レーザー光を光ディスクに集光する対物レンズと、を備える。そして、この光ピックアップ装置において、対物レンズの光軸は、光ディスクのピットの進行方向における入口側にコマ収差によるフレアが発生するように、対物レンズに入射するレーザー光の光軸に対して傾いている。
本開示における光ピックアップ装置は、3層構造のBDの再生時に、L2層の再生性能を向上可能である。
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明、および実質的に同一の構成に対する重複説明等を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
また、以下の実施の形態では、光ディスクの接線方向をタンジェンシャル方向(あるいは、ピットの進行方向、ジッター方向)と記載し、光ディスクの径方向をラジアル方向と記載する。タンジェンシャル方向とラジアル方向とは、互いに直交する方向である。また、以下の実施の形態では、光ピックアップを構成する各光学部材におけるタンジェンシャル方向に相当する方向についても、単に「タンジェンシャル方向」と記載し、同様に、各光学部材におけるラジアル方向に相当する方向についても、単に「ラジアル方向」と記載する。
(実施の形態1)
[1−1.光ピックアップ装置の光学構成]
まず、実施の形態1における光ピックアップ装置の光学構成(光学系)について説明する。
[1−1.光ピックアップ装置の光学構成]
まず、実施の形態1における光ピックアップ装置の光学構成(光学系)について説明する。
図1は、実施の形態1における光ピックアップ装置の光学構成の一例を模式的に示す図である。なお、図1には、光学系の構成要素を主に示し、電気系の構成要素は省略している。
実施の形態1における光ピックアップ装置20は、半導体レーザー1と、回折素子3と、ビームスプリッタ4と、波長板5と、コリメートレンズ6と、ミラー7と、対物レンズ9と、検出レンズ13と、受光素子15と、を備える。また、光ピックアップ装置20は、半導体レーザー2と、回折素子14と、ビームスプリッタ12と、ミラー8と、対物レンズ11と、を備える。なお、図1では、光ディスク10も図示している。光ディスク10は、BDまたはDVDである。
半導体レーザー1は、BDに記録されたデータを読み出す(以下、「BDを再生する」ともいう)ために、青紫色のレーザー光を出射するレーザーである。半導体レーザー1は、P偏光の光を主成分として含むレーザー光を出射するように構成されている。半導体レーザー1の発振波長(発振の中心波長)は、例えば、405nmである。
回折素子3は、半導体レーザー1と対物レンズ9との間の光路上に設けられた回折素子である。回折素子3の第一の主面には、後述のデューティが中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなる第一の回折格子3aが設けられている。第一の回折格子3aは、対物レンズ9が光ディスク10に形成する光スポットの形状を小さくするために、半導体レーザー1が出射したレーザー光の強度分布を補正するための回折格子である。なお、回折素子3の第一の主面とは、回折素子3の、半導体レーザー1に対向する側の面、のことである。第一の回折格子3aの詳細は後述する。
回折素子3の第一の主面の反対側の第二の主面には、半導体レーザー1が出射したレーザー光を少なくとも3つに分割して対物レンズ9に入射させるための第二の回折格子3bが設けられている。第二の回折格子3bは、いわゆる3ビーム形成用の回折格子であり、一般的な光ピックアップ装置に用いられるものと実質的に同じものである。
ビームスプリッタ4は、分離面4aを有し、分離面4aに入射した光を偏光の向きに応じて分離する光学素子(偏光ビームスプリッタ)である。実施の形態1では、ビームスプリッタ4は、分離面4aが、P偏光の光を反射し、S偏光の光を透過するように構成されている。なお、ビームスプリッタ4は、キューブ型であるが、平板型であってもよい。
波長板5は、いわゆる1/4波長板であり、直交する偏光成分(例えば、P偏光の成分およびS偏光の成分)間に4分の1波長の位相差を与える複屈折素子である。
コリメートレンズ6は、コリメートレンズ6に入射した光をコリメート(平行化)して出射するレンズである。
ミラー7は、半導体レーザー1が出射したレーザー光であって、コリメートレンズ6によってコリメートされたレーザー光を反射して対物レンズ9に導くミラーである。なお、ミラー7は、波長選択性を有しており、半導体レーザー1が出射したレーザー光(例えば、波長が405nm付近の光)は反射するが、半導体レーザー2が出射したレーザー光(例えば、波長が660nm付近の光)は透過するように構成されている。
対物レンズ9は、ミラー7で反射したレーザー光(半導体レーザー1が出射したレーザー光)を光ディスク10に集光するレンズである。対物レンズ9がレーザー光を集光することで、光ディスク10の情報記録面には、光スポットが形成される。対物レンズ9の設計基材厚(最適な集光位置)は、光ディスク10の下面(光ディスク10のうち光ピックアップ装置20と対向する下端の面)から87.5μmの位置である。なお、対物レンズ9は、対物レンズ9をフォーカス方向およびトラッキング方向に駆動するためのアクチュエータ(図示せず)によって支持される。
対物レンズ9は、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸(対物レンズ9へのレーザ光の入射方向)に対して、傾いて配置される。具体的には、対物レンズ9の光軸Jは、光ディスク10のピットの進行方向におけるピットの入口側(突入側)にコマ収差によるフレアが発生するように、対物レンズ9に入射する直前のレーザー光の光軸に対して所定の角度(図1に角度Aで示す)で傾いている。言い換えれば、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に実質的に垂直に光ディスク10が配置されている状態において、ピットの進行方向における、光ディスク10の下面と対物レンズ9の出射面(出射面のうちのフリンジ部分)との間隔は、ピットの出口側(下流側)の方がピットの入口側(上流側)よりも大きい(広い)。対物レンズ9の配置の詳細は後述する。
検出レンズ13は、光ディスク10で反射したレーザー光を受光素子15に導くレンズである。
受光素子15は、光ディスク10で反射したレーザー光を受光し、受光した光に応じて電気信号を出力する素子である。受光素子15には、具体的には、受光した光を電気信号に変換する変換素子(フォトディテクタ)、および、変換素子が変換した信号を増幅するアンプ回路、等が含まれる。
半導体レーザー2は、DVDに記録されたデータを読み出す(以下、「DVDを再生する」ともいう)ために、赤色のレーザー光を出射するレーザーである。半導体レーザー2は、P偏光の光を主成分として含むレーザー光を出射するように構成されている。半導体レーザー2の発振波長は、例えば、660nmである。
回折素子14は、いわゆる3ビーム形成用の回折素子であり、一般的な光ピックアップ装置に用いられるものと実質的に同じものである。
ビームスプリッタ12は、光を偏光の向きに応じて分離する光学素子(偏光ビームスプリッタ)である。実施の形態1では、ビームスプリッタ12は、P偏光の光を反射し、S偏光の光を透過するように構成されている。なお、ビームスプリッタ12は、平板型であるが、キューブ型であってもよい。
ミラー8は、半導体レーザー2が出射したレーザー光であって、コリメートレンズ6によってコリメートされ、かつ、ミラー7を透過したレーザー光を対物レンズ11に導くミラーである。
対物レンズ11は、ミラー8で反射したレーザー光(半導体レーザー2が出射したレーザー光)を光ディスク10に集光するレンズである。
[1−2.光ピックアップ装置の動作]
次に、光ピックアップ装置20の動作について説明する。まず、BDの再生時の動作について説明する。
次に、光ピックアップ装置20の動作について説明する。まず、BDの再生時の動作について説明する。
BDの再生時には、半導体レーザー1からレーザー光が出射される。なお、半導体レーザー1から出射されるレーザー光は、上述したように、P偏光の光を主成分として含む。半導体レーザー1から出射されたレーザー光は、回折素子3の第一の回折格子3aによって強度分布が補正され、第二の回折格子3bに入射する。
半導体レーザー1から出射されたレーザー光は、第二の回折格子3bを通過した後、3つのビームに分割される。分割されたレーザー光は、上述のようにP偏光の光を主成分とするため、ビームスプリッタ4で反射し、波長板5を通過してコリメートレンズ6に入射する。
コリメートレンズ6によって略平行光となったレーザー光は、ミラー7で反射して対物レンズ9に入射する。対物レンズ9に入射したレーザー光は、対物レンズ9によって光ディスク10の情報記録面に集光され、光スポットを形成する。
光ディスク10の情報記録面で反射したレーザー光は、ミラー7で反射してコリメートレンズ6および波長板5を透過する。ここで、ビームスプリッタ4に入射するレーザー光は、波長板5を通る光路を1往復しており、波長板5を2回透過している。そのため、そのレーザー光は、半導体レーザー1が出射したレーザー光に対して位相が2分の1波長ずれており、S偏光の光が主成分となる。したがって、ビームスプリッタ4に入射するレーザー光は、ビームスプリッタ4を透過し、その後、ビームスプリッタ12も透過する。そして、ビームスプリッタ12を透過したレーザー光は、検出レンズ13によって受光素子15に入射する。
受光素子15に入射したレーザー光は、受光素子15に含まれる変換素子およびアンプ回路によって電気信号に変換される。そして、その電気信号が受光素子15から出力される。
次に、DVDの再生時の動作について説明する。
DVDの再生時には、半導体レーザー2からレーザー光が出射される。なお、半導体レーザー2から出射されるレーザー光は、上述したように、P偏光の光を主成分として含む。半導体レーザー2から出射されたレーザー光は、回折素子14を通過した後、3つのビームに分割される。分割されたレーザー光は、上述のようにP偏光の光を主成分とするため、ビームスプリッタ12で反射し、ビームスプリッタ4および波長板5を通過してコリメートレンズ6に入射する。
コリメートレンズ6によって略平行光となったレーザー光は、ミラー7を透過し、ミラー8で反射して対物レンズ11に入射する。対物レンズ11に入射したレーザー光は、対物レンズ11によって光ディスク10の情報記録面に集光され、光スポットを形成する。
光ディスク10の情報記録面で反射したレーザー光は、ミラー8で反射してミラー7、コリメートレンズ6、および波長板5を透過する。以降の動作は、BD再生時と同様であるので説明を省略する。
[1−3.対物レンズの配置]
一般的な光ピックアップ装置では、対物レンズは、対物レンズの光軸が、対物レンズに入射するレーザー光の光軸に実質的に一致する(略平行になる)ように配置される。これに対し、光ピックアップ装置20では、図1に示すように、対物レンズ9の光軸Jが、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に対して傾くように対物レンズ9が配置されている。このような対物レンズ9の配置により、光ピックアップ装置20では、3層構造のBD(UHD BD)の再生時に、L2層の再生性能を向上可能である。
一般的な光ピックアップ装置では、対物レンズは、対物レンズの光軸が、対物レンズに入射するレーザー光の光軸に実質的に一致する(略平行になる)ように配置される。これに対し、光ピックアップ装置20では、図1に示すように、対物レンズ9の光軸Jが、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に対して傾くように対物レンズ9が配置されている。このような対物レンズ9の配置により、光ピックアップ装置20では、3層構造のBD(UHD BD)の再生時に、L2層の再生性能を向上可能である。
まず、3層構造のBD(以下、光ディスク10を3層構造のBDとして説明する)の構造について説明する。
図2は、光ディスク10の層構造を模式的に示す断面図である。
まず、従来の2層構造のBDでは、光ディスク10の下面(光ディスク10の、対物レンズ9に対向する面)から基材厚約100μmの位置にL0層が設けられ、その下面から基材厚約75μmの位置にL1層が設けられる。なお、1層当たりの記録容量は約25ギガバイトである。
なお、本実施の形態において、光ディスク10の下面から各記録層(L0層、L1層、またはL2層)までの距離は、下面から各記録層の反射表面までの距離である。しかし、各記録層の厚みはそれぞれ約2000オングストロームと非常に薄いので、以下の説明における下面から各記録層までの距離は、下面から各記録層の中心までの距離であってもよい。
3層構造のBDでは、L0層およびL1層に加えて、下面から基材厚約57μmの位置にL2層が設けられる。
ここで、発明者らは、タンジェンシャル方向においてコマ収差を積極的に発生させることで、光ピックアップ装置20における3層構造のBD再生時の、L2層の再生性能を向上可能であることを見出した。
図3は、L2層におけるタンジェンシャル方向のコマ収差と再生性能との関係の一例を示す図である。
図3において、横軸は、コマ収差の量(単位:mλ)を示し、縦軸は、再生性能の指標である、i−MLSE(Integrated−Maximum Likelihood Sequence Estimation)の値(単位:%)を示す。なお、i−MLSEの値は、PRML(Partial Response Maximum Likelihood)によるビット検出方式が採用された再生システムで用いられる、エラーレート相関の評価値である。
図3に示すように、L2層では、タンジェンシャル方向においてコマ収差が−25mλ程度発生した状態において、i−MLSEの値が実質的に最も小さくなる。すなわち、図3に示す評価結果では、光ピックアップ装置20におけるL2層の再生性能は、タンジェンシャル方向においてコマ収差が−25mλ程度発生した状態が最もよい、と言える。これは、積極的にコマ収差を発生させることにより、光ディスク10上の光スポットをタンジェンシャル方向に小さくすることができるためである。
ここで、コマ収差の極性について補足する。
図4は、コマ収差の極性を説明するための模式図である。
実施の形態1では、タンジェンシャル方向において、コマ収差がマイナス(−)であるとは、ピットの進行方向の入口側に1次リング(フレア)が発生している状態(図4の(a)参照)を意味する。タンジェンシャル方向において、コマ収差がプラス(+)であるとは、ピットの進行方向の出口側に1次リング(フレア)が発生している状態(図4の(c)参照)を意味する。なお、タンジェンシャル方向においてコマ収差が0である場合には、1次リングはほぼ(実質的に)発生しない(図4の(b)参照)。
上述したように、光ピックアップ装置20では、対物レンズ9の光軸Jは、光ディスク10のピットの進行方向における入口側にコマ収差によるフレアが発生するように、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に対して傾いている。つまり、光ピックアップ装置20では、意図的に、対物レンズ9を、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に対して傾けて配置することにより、マイナスのコマ収差を積極的に発生させている(図4の(a)参照)。
これにより、光ピックアップ装置20では、3層構造のBDの再生時に、L2層の再生性能を向上できる。
なお、一般的には、i−MLSEの値は12%以下に抑えられることが望ましい。図3に示す評価結果では、タンジェンシャル方向においてコマ収差が−47mλ以上−3mλ以下のときに、i−MLSEの値は12%以下になる。つまり、図3に示す評価結果に基づけば、コマ収差の発生量は、−47mλ以上−3mλ以下であることが望ましい。このようなコマ収差の発生量を実現するための対物レンズ9の傾斜角(図1に示す角度A)について説明する。
図5は、実施の形態1における対物レンズ9の傾斜角とコマ収差の発生量との関係の一例を示す図である。
図5において、横軸は、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に対する対物レンズ9の光軸Jの傾斜角(以下、単に「対物レンズ9の傾斜角A」という。単位:deg)を示し、縦軸は、コマ収差の量(単位:mλ)を示す。
図5に示すように、コマ収差の発生量が−47mλ以上−3mλ以下となるのは、対物レンズ9の傾斜角Aが0.02deg以上0.38deg以下のときである。なお、対物レンズ9の傾斜角Aの最適値は、コマ収差−25mλに相当する0.20degである。
なお、図5には、L0層およびL1層のそれぞれにおける、対物レンズ9の傾斜角Aとコマ収差の発生量との関係も記載している。
上記のように対物レンズ9を傾斜させることで、L0層およびL1層におけるi−MLSEの値が悪化することが懸念される。しかしながら、図5に示すように、L0層およびL1層における対物レンズ9の傾斜角Aに対するコマ収差の変化量は、L2層における対物レンズ9の傾斜角Aに対するコマ収差の変化量よりも小さい。すなわち、対物レンズ9を傾斜させたときに、L0層およびL1層において発生するコマ収差の量は、L2層において発生するコマ収差量よりも小さい。これは、対物レンズ9の設計基材厚(87.5μm)の影響と、光ディスク10の下面からL2層の位置までの基材厚(57μm)が、光ディスク10の下面からL0層およびL1層の位置までの基材厚(100μmおよび75μm)に比べて薄いことと、に起因するものと考えられる。
このように、対物レンズ9を傾斜させることによる、L0層およびL1層におけるi−MLSEの値への影響は、限定的である。したがって、L2層の再生性能向上のために、光ピックアップ装置20において対物レンズ9を傾斜させたとしても、実質的に問題は生じない。
[1−4.対物レンズの配置による効果等]
以上のように、本実施の形態において、光ピックアップ装置は、レーザー光を出射する半導体レーザーと、レーザー光を光ディスクに集光する対物レンズと、を備える。対物レンズの光軸は、光ディスクのピットの進行方向における入口側にコマ収差によるフレアが発生するように、対物レンズに入射するレーザー光の光軸に対して傾いている。
以上のように、本実施の形態において、光ピックアップ装置は、レーザー光を出射する半導体レーザーと、レーザー光を光ディスクに集光する対物レンズと、を備える。対物レンズの光軸は、光ディスクのピットの進行方向における入口側にコマ収差によるフレアが発生するように、対物レンズに入射するレーザー光の光軸に対して傾いている。
なお、光ピックアップ装置20は光ピックアップ装置の一例である。半導体レーザー1は半導体レーザーの一例である。対物レンズ9は対物レンズの一例である。光ディスク10は光ディスクの一例である。光軸Jは対物レンズの光軸の一例である。
例えば、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20の構成例では、光ピックアップ装置20は、レーザー光を出射する半導体レーザー1と、半導体レーザー1から出射されるレーザー光を光ディスク10に集光する対物レンズ9と、を備える。そして、光ピックアップ装置20において対物レンズ9の光軸Jは、光ディスク10のピットの進行方向における入口側にコマ収差によるフレアが発生するように、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に対して傾いている。
これにより、光ピックアップ装置20では、半導体レーザー1から出射されるレーザー光による光ディスク10上の光スポットを、タンジェンシャル方向に、相対的に小さくすることができる。したがって、光ディスク10が3層構造のBDであるとき、光ピックアップ装置20は、光ディスク10のL2層における再生性能を向上できる。
また、光ピックアップ装置20は、対物レンズ9の配置を除いて、従来の光ピックアップの光学設計等をほとんどそのまま利用して実現できる。そのため、新たに光ピックアップ装置20の設計を行う必要がなく、従来の光ピックアップ装置の生産設備からの変更もほとんど必要ない。つまり、本実施の形態に示す光ピックアップ装置20の構成によれば、比較的容易に、3層構造のBDのL2層における再生性能の向上を実現できる。
光ピックアップ装置において、対物レンズの光軸の、対物レンズに入射するレーザー光の光軸に対する傾斜角は、0.02deg以上0.38deg以下であってもよい。
例えば、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20の構成例では、光ピックアップ装置20において、対物レンズ9の光軸Jの、対物レンズ9に入射するレーザー光の光軸に対する傾斜角は、0.02deg以上0.38deg以下に設定されることが望ましい。
これにより、光ピックアップ装置20では、i−MLSEの値を12%以下に抑えることができるので、光ディスク10が3層構造のBDであるとき、光ディスク10のL2層における再生性能を向上できる。
[1−5.回折素子の構成]
UHD BDでは、1層当たりの記録密度が相対的に高い。そのため、光ディスク10がUHD BDであるときに、光ピックアップ装置20において、より安定した再生性能を得るには、半導体レーザー1から出射されるレーザー光により光ディスク10に形成される光スポットを、極力小さくすることが望ましい。光スポットを小さくするための方法として、対物レンズ9の開口数を大きくする方法、および、BD光学系の倍率を高くする方法、等がある。光ピックアップ装置20では、回折素子3により光スポットの縮小を図っている。
UHD BDでは、1層当たりの記録密度が相対的に高い。そのため、光ディスク10がUHD BDであるときに、光ピックアップ装置20において、より安定した再生性能を得るには、半導体レーザー1から出射されるレーザー光により光ディスク10に形成される光スポットを、極力小さくすることが望ましい。光スポットを小さくするための方法として、対物レンズ9の開口数を大きくする方法、および、BD光学系の倍率を高くする方法、等がある。光ピックアップ装置20では、回折素子3により光スポットの縮小を図っている。
以下、回折素子3の構成について説明する。
図6は、実施の形態1における回折素子3の構造の一例を示す模式図である。図6の上段の図は回折素子3の上面図であり、図6の中段の図は回折素子3の側面図であり、図6の下段の図は回折素子3の下面図である。
なお、図6において、回折素子3の下面は、半導体レーザー1から出射されるレーザー光が入射する面(半導体レーザー1と対向する面)であり、第一の主面の一例である。回折素子3の上面は、回折素子3におけるレーザー光の出射面(ビームスプリッタ4と対向する面)であり、第二の主面の一例である。
なお、以下の回折素子3の構造の説明では、必要に応じてXYZ軸を用いる。本実施の形態では、便宜的に、ラジアル方向に平行な方向をX軸とし、タンジェンシャル方向に平行な方向をY軸とし、X軸およびY軸の双方に直交する方向をZ軸とする。
図6に示すように、第一の回折格子3aは、回折素子3の第一の主面に設けられ、回折素子3の第一の主面の反対側の第二の主面には、半導体レーザー1からのレーザー光を少なくとも3つに分割して対物レンズ9に入射させるための第二の回折格子3bが設けられている。
回折素子3において、第二の回折格子3bは、一般的な光ピックアップ装置で用いられる3ビーム形成用の回折格子である。これに対し、第一の回折格子3aは、対物レンズ9が光ディスク10に形成する光スポットの形状を小さくするために、レーザー光の強度分布を補正するための回折格子である。
第一の回折格子3aは、格子のデューティが中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなるように構成されている。
図7は、実施の形態1における第一の回折格子3aの構成の一例を模式的に示す図である。図7には、図6の下段に示す回折素子3の下面図をより詳細に示す。
図8は、実施の形態1における第一の回折格子3aの格子構造の一例を模式的に示す図である。図8には、第一の回折格子3aの格子構造の一部を拡大して模式的に示す。
図7に示すように、実施の形態1では、第一の回折格子3aは、第一領域31と、第二領域32と、第三領域33と、第四領域34と、を有する。
第一領域31は、第一の回折格子3aの中心部を含む領域である。
第二領域32は、タンジェンシャル方向において第一領域31よりも外縁側に位置する領域であり、第一領域31をタンジェンシャル方向から挟むように第一領域31に連続して設けられる。
第三領域33は、タンジェンシャル方向において第二領域32よりも外縁側に位置する領域であり、第二領域32をタンジェンシャル方向から挟むように第二領域32に連続して設けられる。
第四領域34は、タンジェンシャル方向において第三領域33よりも外縁側に位置する領域であり、第三領域33をタンジェンシャル方向から挟むように第三領域33に連続して設けられる。
ここで、図8に示すように、第一の回折格子3aにおいては、ラジアル方向に沿って格子が設けられている。つまり、第一の回折格子3aには、ラジアル方向に沿って、光透過領域36と、遮光領域35と、が交互に設けられている。なお、遮光領域35は、クロムからなる金属膜等の遮光体により形成される。
第一の回折格子3aにおける格子のデューティ(第一の回折格子3aの格子幅に対する遮光領域35の幅の比率)は、W/Gである。なお、Gは第一の回折格子3aの格子幅(格子周期)であり、Wは遮光領域35の幅である。つまり、第一の回折格子3aにおける格子のデューティは、第一の回折格子3aの格子幅Gに占める遮光領域35の幅Wの割合である。
上述のように、第一の回折格子3aにおいては、格子のデューティは、中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなる。具体的には、第二領域32における格子のデューティは、第一領域31における格子のデューティよりも小さく、第三領域33における格子のデューティは、第二領域32における格子のデューティよりも小さい。また、第四領域34における格子のデューティは、第三領域33における格子のデューティよりも小さい。
レーザー光は、このような第一の回折格子3aを透過することで、強度分布が補正される。
図9は、実施の形態1におけるレーザー光の強度分布の補正の一例を示す図である。図9の上段の図は、第一の回折格子3aを透過する前のレーザー光のレーザー偏角と強度との関係を示す図である。図9の下段の図は、第一の回折格子3aを透過した後のレーザー光のレーザー偏角と強度との関係を示す図である。
図9において、横軸はレーザー偏角(単位:deg)を示し、縦軸はレーザー光の強度を示す。なお、縦軸は、第一の回折格子3aを透過する前のレーザー光の中心の強度を1.0としてレーザー光の強度を相対的に示したものである。
第一の回折格子3aでは、上記の構成により、0次光の透過率が中心部から外縁部に向かうにつれて高くなる。つまり、0次光の透過率が中心部において低く、外縁部において高くなる。したがって、図9の下段の図に示すように、第一の回折格子3aを通過したレーザー光の強度分布は、第一の回折格子3aを透過する前のレーザー光の強度分布と比較して、フラットな状態に近づく。この結果、対物レンズ9に入射するレーザー光の強度分布もフラットな状態に近づく。
対物レンズ9に入射するレーザー光の強度分布がフラットに近づくと、対物レンズ9の中心部における光の強度に対する、対物レンズ9の外縁部における光の強度の比(リム強度)は高くなる。そうすると、対物レンズ9により光ディスク上に形成される光スポットを小さくすることができる。
図10は、実施の形態1における光スポットの強度分布の一例を示す図である。図10において、横軸は光スポットの相対的な位置を示し、縦軸はレーザー光の強度を示す。なお、横軸の中心はレーザー光の中心を示す。また、縦軸は、レーザー光の中心の強度を1.0としてレーザー光の強度を相対的に示したものである。
なお、図10では、レーザー光が第一の回折格子3aを通過しない場合の光スポットの強度分布をグラフ40で示し、レーザー光が第一の回折格子3aを通過した場合の光スポットの強度分布をグラフ41で示す。
図10に示すように、グラフ40と比較してグラフ41の方が幅が狭い。すなわち、レーザー光が第一の回折格子3aを通過することで、光ディスク10に形成される光スポットは相対的に小さくなる。これにより、光ピックアップ装置20の再生性能を向上することができる。
[1−6.回折素子による効果等]
以上のように、本実施の形態において、光ピックアップ装置は、半導体レーザーと対物レンズとの間の光路上に設けられた回折素子をさらに備えていてもよい。その回折素子には、格子のデューティが中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなる第一の回折格子が設けられてもよい。
以上のように、本実施の形態において、光ピックアップ装置は、半導体レーザーと対物レンズとの間の光路上に設けられた回折素子をさらに備えていてもよい。その回折素子には、格子のデューティが中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなる第一の回折格子が設けられてもよい。
なお、回折素子3は回折素子の一例である。第一の回折格子3aは第一の回折格子の一例である。
例えば、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20の構成例では、光ピックアップ装置20は、半導体レーザー1と対物レンズ9との間の光路上に設けられた回折素子3を備える。そして、回折素子3には、格子のデューティが中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなる第一の回折格子3aが設けられている。
これにより、光ピックアップ装置20では、半導体レーザー1から出射されるレーザー光により光ディスク10に形成される光スポットを、相対的に小さくすることができる。したがって、光ディスク10が、1層当たりの記録密度が相対的に高いUHD BDであったとしても、光ピックアップ装置20は、光ディスク10における再生性能を向上できる。
なお、本実施の形態に示した第一の回折格子3aの態様は、単なる一例であり、本開示は何らこの構成に限定されない。第一の回折格子3aは、格子のデューティが中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなるのであれば、どのような態様であってもよい。例えば、第一の回折格子3aにおいて、格子がタンジェンシャル方向およびラジアル方向のいずれの方向とも交差する方向に沿って設けられてもよい。
光ピックアップ装置において、第一の回折格子は、回折素子の第一の主面に設けられてもよい。回折素子の第一の主面の反対側の第二の主面には、レーザー光を少なくとも3つに分割して対物レンズに入射させるための第二の回折格子が設けられてもよい。
なお、回折素子3の下面は第一の主面の一例である。回折素子3の上面は第二の主面の一例である。第二の回折格子3bは第二の回折格子の一例である。
例えば、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20の構成例では、第一の回折格子3aは、回折素子3の第一の主面に設けられており、回折素子3の第一の主面の反対側の第二の主面には、半導体レーザー1から出射されるレーザー光を少なくとも3つに分割して対物レンズ9に入射させるための第二の回折格子3bが設けられている。つまり、1つの回折素子3に2種類の回折格子が設けられている。
これにより、光ピックアップ装置20では、第一の回折格子3aと第二の回折格子3bとの2種類の回折格子がそれぞれ別々の回折素子として実現される場合よりも部品点数を減らすことができる。したがって、光ピックアップ装置20の製造工程の簡素化およびコストダウンを実現することができる。
光ピックアップ装置において、回折素子は、第一の主面にレーザー光が入射するように配置されてもよい。
例えば、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20の構成例では、回折素子3は、第一の主面に半導体レーザー1から出射されるレーザー光が入射するように配置される。言い換えれば、光ピックアップ装置20では、回折素子3の第一の主面に配置された第一の回折格子3aが半導体レーザー1に対向し、第一の回折格子3aに半導体レーザー1からのレーザー光が入射するように回折素子3が配置される。
これにより、光ピックアップ装置20では、光ピックアップ装置20にとって有害な迷光(不要光)を低減することができる。
例えば、第二の回折格子3bが設けられた第二の主面が半導体レーザー1と対向するように回折素子3が配置されると、3ビームが形成された後に強度分布の補正が行われる。この場合、レーザー光は、第一の回折格子3aを透過する際には、すでに3ビームに広げられている。そのため、レーザー光が回折格子を透過するときに生じる迷光が拡散しやすい。これに対し、光ピックアップ装置20のように、第一の回折格子3aが設けられた第一の主面が半導体レーザー1と対向するよう回折素子3が配置されると、第一の回折格子3aを透過する際にレーザー光は広がっていないので、迷光の拡散を低減できる。
また、半導体レーザー1が出射するレーザー光が、第二の回折格子3bによって3ビームに広げられる前に第一の回折格子3aに入射することにより、第一の回折格子3aの設置面積を相対的に小さくすることができる。例えば、図6に示したように、回折素子3においては、第一の回折格子3aが設けられた領域の面積は、第二の回折格子3bが設けられた領域の面積よりも小さい。これにより、光ピックアップ装置20の製造時における第一の回折格子3aを形成する際の加工時間を短縮できる。
(実施の形態2)
[2−1.光学ドライブ装置の構成と動作]
実施の形態2では、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20を備える光学ドライブ装置50について説明する。
[2−1.光学ドライブ装置の構成と動作]
実施の形態2では、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20を備える光学ドライブ装置50について説明する。
図11は、実施の形態2における光学ドライブ装置50の外観の一例を模式的に示す斜視図である。
図12は、実施の形態2における光学ドライブ装置50の構成の一例を模式的に示すブロック図である。
図12に示すように、光学ドライブ装置50は、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20と、信号処理部60と、移送モータ52と、スピンドルモータ53と、を備える。
光ピックアップ装置20は、実施の形態1に示した通りであるので、説明を省略する。
信号処理部60は、前処理回路55と、制御回路56と、駆動回路54と、システムコントローラ59と、中央演算処理回路57と、記憶部58と、を有する。
前処理回路55は、光ピックアップ装置20から出力される電気信号から、フォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号等の制御信号、および、RF信号、等を生成し、生成した制御信号およびRF信号を制御回路56に出力する。
制御回路56は、駆動回路54を介して、光ピックアップ装置20の半導体レーザー1の光量の大きさの制御や、図示しない対物レンズ駆動装置(アクチュエータ)の制御、等を行う。なお、制御回路56が行う一連の制御は、デジタル制御であってもよい。
駆動回路54は、光ピックアップ装置20を駆動する駆動部の一例である。駆動回路54は、光ピックアップ装置20、移送モータ52、およびスピンドルモータ53に接続され、光ピックアップ装置20(例えば、アクチュエータ、等)、移送モータ52、およびスピンドルモータ53を駆動する。
移送モータ52は、光ピックアップ装置20をラジアル方向に移送するためのモータである。スピンドルモータ53は、光ディスク10の回転数を制御するためのモータである。
システムコントローラ59は、前処理回路55によって生成された制御信号およびRF信号をデジタル信号処理する。また、処理後の信号を外部機器51に出力する。
中央演算処理回路57は、前処理回路55および制御回路56に接続され、前処理回路および制御回路56を制御する。
信号処理部60は、光ピックアップ装置20から出力される電気信号を信号処理する。具体的には、信号処理部60は、光ピックアップ装置20を駆動して光ディスク10の情報記録面に設けられたピットの凹凸をデジタル信号として読み取る。このような制御が規定されたプログラムは、予めファームウェアとして記憶部58に記憶され、中央演算処理回路57により適宜読み出される。なお、記憶部58は、具体的には、不揮発性メモリである。
[2−2.効果等]
以上のように、本実施の形態において、光学ドライブ装置は、光ピックアップ装置と、光ピックアップ装置から出力される電気信号を信号処理する信号処理部と、を備える。
以上のように、本実施の形態において、光学ドライブ装置は、光ピックアップ装置と、光ピックアップ装置から出力される電気信号を信号処理する信号処理部と、を備える。
なお、光学ドライブ装置50は光学ドライブ装置50の一例である。実施の形態1に示した光ピックアップ装置20は光ピックアップ装置の一例である。信号処理部60は信号処理部の一例である。
例えば、実施の形態2に示した光学ドライブ装置50の構成例では、光学ドライブ装置50は、実施の形態1に示した光ピックアップ装置20を備える。そのため、光学ドライブ装置50は、特に、3層構造のBDを再生するときに、L2層の再生性能が高い。
なお、光学ドライブ装置50は、様々な装置に適用可能である。
図13は、実施の形態2における光学ドライブ装置50の適用例を模式的に示す図である。
図13に示すように、光学ドライブ装置50は、Blu−Ray(登録商標)プレーヤ81に内蔵されてもよい。あるいは、光学ドライブ装置50は、セットトップボックス82に内蔵されてもよい。また、図示していないが、光学ドライブ装置50は、パーソナルコンピュータや、オーディオ機器、または、カーナビゲーション装置、等に内蔵されてもよい。
(他の実施の形態)
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1および2を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態1および2で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1および2を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態1および2で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
例えば、実施の形態1で説明した光学構成は、一例である。本開示における技術の特徴的な機能を実現できる他の光学構成の光ピックアップ装置も本開示における技術に含まれる。また、実施の形態2で説明した光学ドライブ装置の機能構成も、一例である。本開示における技術の特徴的な機能を実現できる他の機能構成の光学ドライブ装置も本開示における技術に含まれる。
例えば、実施の形態1および2では、本開示における技術が、光ピックアップ装置および光学ドライブ装置として実現される例について説明した。しかし、本開示における技術は、例えば、実施の形態1で説明した回折素子(回折素子3)として実現されてもよい。また、実施の形態2で説明したように、本開示における技術は、Blu−Ray(登録商標)プレーヤ、セットトップボックス、パーソナルコンピュータ、オーディオ機器、および、カーナビゲーション装置、等として実現されてもよい。
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
本開示は、UHD BDのように高密度に情報が記録された3層構造を有する光ディスクを再生可能な光ピックアップ装置および光学ドライブ装置に適用可能である。具体的には、Blu−Ray(登録商標)プレーヤ、セットトップボックス、パーソナルコンピュータ、オーディオ機器、および、カーナビゲーション装置、等に、本開示は適用可能である。
1,2 半導体レーザー
3,14 回折素子
3a 第一の回折格子
3b 第二の回折格子
4,12 ビームスプリッタ
4a 分離面
5 波長板
6 コリメートレンズ
7,8 ミラー
9,11 対物レンズ
10 光ディスク
13 検出レンズ
15 受光素子
20 光ピックアップ装置
31 第一領域
32 第二領域
33 第三領域
34 第四領域
35 遮光領域
36 光透過領域
40,41 グラフ
50 光学ドライブ装置
51 外部機器
52 移送モータ
53 スピンドルモータ
54 駆動回路
55 前処理回路
56 制御回路
57 中央演算処理回路
58 記憶部
59 システムコントローラ
60 信号処理部
81 Blu−Ray(登録商標) プレーヤ
82 セットトップボックス
3,14 回折素子
3a 第一の回折格子
3b 第二の回折格子
4,12 ビームスプリッタ
4a 分離面
5 波長板
6 コリメートレンズ
7,8 ミラー
9,11 対物レンズ
10 光ディスク
13 検出レンズ
15 受光素子
20 光ピックアップ装置
31 第一領域
32 第二領域
33 第三領域
34 第四領域
35 遮光領域
36 光透過領域
40,41 グラフ
50 光学ドライブ装置
51 外部機器
52 移送モータ
53 スピンドルモータ
54 駆動回路
55 前処理回路
56 制御回路
57 中央演算処理回路
58 記憶部
59 システムコントローラ
60 信号処理部
81 Blu−Ray(登録商標) プレーヤ
82 セットトップボックス
Claims (6)
- レーザー光を出射する半導体レーザーと、
前記レーザー光を光ディスクに集光する対物レンズと、を備え、
前記対物レンズの光軸は、前記光ディスクのピットの進行方向における入口側にコマ収差によるフレアが発生するように、前記対物レンズに入射する前記レーザー光の光軸に対して傾いている、
光ピックアップ装置。 - 前記対物レンズの光軸の、前記対物レンズに入射する前記レーザー光の光軸に対する傾斜角は、0.02deg以上0.38deg以下である、
請求項1記載の光ピックアップ装置。 - 前記半導体レーザーと前記対物レンズとの間の光路上に設けられた回折素子をさらに備え、
前記回折素子には、格子のデューティが中心部から外縁部に向かうにつれて小さくなる第一の回折格子が設けられる、
請求項1に記載の光ピックアップ装置。 - 前記第一の回折格子は、前記回折素子の第一の主面に設けられ、
前記回折素子の前記第一の主面の反対側の第二の主面には、前記レーザー光を少なくとも3つに分割して前記対物レンズに入射させるための第二の回折格子が設けられる、
請求項3に記載の光ピックアップ装置。 - 前記回折素子は、前記第一の主面に前記レーザー光が入射するように配置される、
請求項4に記載の光ピックアップ装置。 - 請求項1に記載の光ピックアップ装置と、
前記光ピックアップ装置から出力される電気信号を信号処理する信号処理部と、を備える、
光学ドライブ装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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