JP6379661B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明は上記問題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。本発明の半導体装置は、ボンディングパットおよびボンディングパットと接続する表面配線を有する構成において、ボンディングパットおよび表面配線を、白金(Pt)、またはパラジウム(Pd)、または、白金(Pt)の上にパラジウム(Pd)を積層した2層構造の膜で覆う構造を有する。
また、図4、図6、図8は本発明の実施例を示す表面配線の断面図である。
白金(Pt)の膜厚は、50Åから2.6μmの 範囲、さらには100Åから1.5μmの範囲であることが望ましい。この膜厚範囲であればデバイスに応力的ストレスを発生させることなく効果的にボンディングパットの酸化を防ぐことができる。
白金(Pt)とパラジウム(Pd)の膜厚の関係は、Pd>Ptであることが望ましい。これによってデバイスに応力的ストレスを発生させず、効果的にボンディングパット、表面配線の酸化を防ぐことができる。
2、絶縁膜
3、ボンディングパッド、配線
4、白金(Pt)
5、樹脂保護膜
6、パラジウム(Pd)
Claims (1)
- 半導体基板上にボンディングパットと、これと接続する表面配線を有し、ボンディングパットおよび表面配線が樹脂保護膜で被覆されている構造の半導体装置にお
いて、ボンディングパットおよび表面配線が、白金(Pt)およびパラジウム(Pd)の2層膜で被覆され、ボンディングパットまたは配線金属と白金(Pt)が接し、白金(P
t)とパラジウム(Pd)が連続で接する積層構造を有し、白金(Pt)の膜厚よりパラ
ジウム(Pd)の膜厚が厚いことを特徴とする半導体装置。
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