JP6371861B2 - 電気エネルギー貯蔵システムのための、保護導電層を含むコレクタを有する電極および対応する製造方法 - Google Patents
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Description
C=εS/t
で表される。ここで、
ε:媒体の誘電率、
S:二重層による占有面積、および、
t:二重層の厚さである。
− 導電性であり、これにより、電荷の輸送が可能であること、
− 多孔質であり、これにより、イオン電荷の輸送と、広い表面積において電気二重層を形成することができること、および、
− 化学的に不活性であり、これにより、副反応によるエネルギー消費を防止できることとが、必要である。
E=CV2/2
である。ここで、Vは、スーパーキャパシタの電位である。
− 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤と、
− 架橋されたエラストマーと、
− 前記架橋されるエラストマーを架橋するための少なくとも1つの薬剤と、
− 導電性充填剤とを備えている。
− 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤10〜50%と、
− 架橋されたエラストマー10〜50%と、
− 前記架橋されるエラストマーを架橋するための、少なくとも1つの薬剤0.2〜5%と、
− 乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、導電性充填剤25〜50%とである。
− 塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える前記共重合体を架橋させるための薬剤と、
− 架橋触媒とを備えている。
− 水分散性結合剤60〜70%、および、
− 乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残り薬剤として、
導電性充填剤30〜40%である。
− 保護組成物を調製する段階。この保護組成物は、塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体の結合剤10〜50%と、架橋されたエラストマー10〜50%と、前記架橋されるエラストマーを架橋させるための少なくとも1つの薬剤0.2〜5%と、乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、導電性充填剤25〜50%とを備えている。乾燥物質は、溶媒中で希釈され、割合が20〜25%になる。
− 前記保護組成物を金属電流コレクタの上に堆積させる段階。
− 被覆した金属電流コレクタを、溶媒の沸点より低い温度で行う第1の熱処理段階。
− 被覆した金属電流コレクタを、塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤のガラス転移温度より高く、溶媒の沸点より高い温度で行う第2の熱処理段階。ただし、この温度は、前記結合剤の分解温度よりは低い温度である。
− 活性材料層の調製と導電性保護層の上へ堆積させる段階。
− 塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える共重合体を架橋させる薬剤2〜8%と、
− 溶媒に希釈する以前の乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、架橋触媒1〜2%とを備えている。
ブタジエン/アクリロニトリル共重合体である。
− プライマー組成物を調製する段階。プライマー組成物は、水分散性結合剤60〜70%と、水溶液に希釈する乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、導電性充填剤30〜40%とを備えている。
− 前記プライマー組成物を金属電流コレクタ上に堆積させる段階。
− 保護組成物を金属電流コレクタの上に堆積させる前に金属電流コレクタを乾燥させる段階。
− 塩化ビニル基少なくとも50%を含有する重合体または共重合体結合剤と、
− 架橋されたエラストマーと、
− 前記架橋されるエラストマーを架橋させるための少なくとも1つの薬剤と、
− 導電性充填剤とを備えている。
− 塩化ビニル基を少なくとも50%を含有する重合体、または共重合体結合剤10〜50%と、
− 架橋されたエラストマー10〜50%と、
− 前記架橋されるエラストマーを架橋させるための薬剤0.2〜5%と、
− 乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、導電性充填剤25〜50%とであることが望ましい。
− 水分散性結合剤60〜70%と、
− 乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、導電性充填剤30〜40%とであることが望ましい。
a)保護組成物を調製する段階101
b)保護組成物を堆積させる段階102
c)第1の熱処理の段階103
5分。
d)第2の熱処理の段階104
e)活性材料7の層を調製し堆積させる段階105
− 活性材料の水性組成物を調製するサブ段階。このサブ段階は、例えば、カーボンブラック、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、またはカルボキシメチルセルロースから開始される。
− 活性材料組成物を保護層5の上に堆積させるサブ段階。この段階は、例えば、フィルム引き出しを使用して実行される。
− 乾燥熱処理を行う(例えば、50℃において30分間)サブ段階。
− 架橋熱処理を行う(例えば、温度140℃において30分間、)サブ段階(この架橋は、導電性保護層5の第2の熱処理段階104の間に実行することができる)。
− プライマー組成物を調製する段階110。プライマー組成物は、水分散性結合剤60〜70%と、水性溶媒で希釈される乾燥物の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、導電性充填剤、30〜40%とを備えている。
− 金属電流コレクタ3上に前記プライマー組成物を堆積させる段階111。
− 金属電流コレクタを乾燥させる段階112。この段階は、例えば、50℃において、30分間実行し、5〜20マイクロメートルの厚さを有するプライマー層11を得ることができる。
− 表面導電率>1S/cm、
− 体積抵抗率<80mΩ、
− 動的腐食時間>60℃、0.8Vにおいて7時間、
− 室温雰囲気において閉じたセルのサイクル数>300,000サイクル(システムの等価直列抵抗(ESR)が初期値の2倍未満のままでいるサイクル数)、
− 60℃において閉じたセルのサイクル数>10,000サイクル(システムの等価直列抵抗(ESR)が初期値の2倍未満のままでいるサイクル数)
製剤1:
導電保護層5の堆積
50℃で30分間乾燥した後、被覆されたストリップを、続いて140℃で30分間架橋する。被覆厚は、マイクロメータを使用して測定される。厚さは、15〜20ミクロンである。
特徴付け
1)被覆の堆積は、金属電流コレクタ3上で使用した方法と同じ方法により、ガラス上で実行される。4点導電率測定を行うことにより、導電性保護層5、および必要に応じてプライマー層11を有する保護被覆の固有導電率を測定することができる。
2)体積抵抗率試験は、被覆ストリップの2つのバンドの3cm2正方形に対して圧力を掛けた状態で行われる。圧力は、100N、125N、150Nから200Nに掃引される。この測定によって、異なる界面における適合性を確認することができる。測定された抵抗率は、高電力におけるスーパーキャパシタとして動作させるためには、極力低い値でなければならない。
3)60℃で0.8Vを印加した状態で、3電極構成によって、動的腐食を測定する。導電性保護被覆が7時間耐久すれば、すなわち、金属電流コレクタの腐食が観測されなければ、この試験には合格とされる。この測定の目的は、酸化、従って腐食を加速させて、実際の使用条件に極力近い条件でシステムを評価することである。
閉じたセル1の準備
表3 銅金属ストリップ(厚さ12.5μm、製剤1で被覆)の特性
製剤2
金属電流コレクタ3との接触を改善できるばかりではではなく、プライマー層11との組み合わせを介して、電解質の存在下で、酸素化に関わる劣化から金属電流コレクタ3を保護することができる。
製剤3
3 金属電流コレクタ
5 導電性保護層
7 活性材料
9 セパレータ
11 プライマー層
Claims (28)
- 電解質水溶液を有する電気エネルギー貯蔵システム(1)のための導電性電極であって、前記電極は、金属電流コレクタ(3)と活性材料(7)とを備え、前記電流コレクタ(3)は、電解液漏れ封止が施され、前記金属電流コレクタ(3)と前記活性材料(7)との間に配置された、少なくとも1つの導電性保護層(5)を備える導電性電極において、前記導電性保護層(5)は、
− 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤と、
− 架橋されたエラストマーと、
− 前記架橋されるエラストマーを架橋するための少なくとも1つの薬剤と、
− 導電性充填剤とを備えていることを特徴とする導電性電極。 - 導電性保護層(5)の構成材料の成分割合は、
− 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤10〜50%と、
− 架橋されたエラストマー10〜50%と、
− 前記架橋されるエラストマーを架橋するための少なくとも1つの薬剤0.2〜5%と、
− 乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として導電性充填剤25〜50%とであることを特徴とする、請求項1に記載の導電性電極。 - 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤は、塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える共重合体であることを特徴とする、請求項1または2に記載の導電性電極。
- 塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える共重合体は、架橋され、導電性保護層(5)は、更に、
− 塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える共重合体を架橋させるための薬剤と、
− 架橋触媒とを備えていることを特徴とする、請求項3に記載の導電性電極。 - 前記保護層の中の、塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える前記共重合体を架橋させるための薬剤の割合は、乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として2〜8%であり、架橋触媒の割合は、乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として1〜2%であることを特徴とする、請求項4に記載の導電性電極。
- 塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える前記共重合体を架橋させるための薬剤は、メトキシメチルベンゾグアナミンおよびエトキシメチルベンゾグアナミンの混合物であることを特徴とする、請求項4または5に記載の導電性電極。
- 前記架橋触媒は、アミンによってブロックされた酸触媒であることを特徴とする、請求項4〜6のいずれか1項に記載の導電性電極。
- 塩化ビニル基少なくとも50%を含有する前記重合体または共重合体結合剤は、ポリ塩化ビニルであることを特徴とする、請求項1または2に記載の導電性電極。
- 前記架橋されたエラストマーは、水素化ブタジエン/アクリロニトリル共重合体であることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電性電極。
- 導電性保護層(5)は、乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、前記電流コレクタへの接着のための添加剤を、2〜7%の割合で更に備えていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の導電性電極。
- 金属電流コレクタ(3)と保護層(5)との間に配置されたプライマー層(11)を備え、前記プライマー層(11)は、水分散性結合剤および導電性充填剤を備えていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか1項に記載の導電性電極。
- 前記水分散性結合剤は、ポリウレタンラテックスまたはポリウレタン/ポリカーボネートラテックスであることを特徴とする、請求項11に記載の導電性電極。
- プライマー層(11)の構成材料の組成は、
− 水分散性結合剤60〜70%と、
− 乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として導電性充填剤30〜40%とであることを特徴とする、請求項11または12に記載の導電性電極。 - プライマー層(11)の厚さは、5〜20マイクロメートルであることを特徴とする、請求項11〜13のいずれか1項に記載の導電性電極。
- 前記導電性保護層(5)および前記プライマー層(11)がそれぞれ備える前記導電性充填剤は、カーボンブラックおよび/またはグラファイトおよび/またはカーボンナノチューブから選択されることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか1項に記載の導電性電極。
- 導電性保護層(5)の厚さは、5〜30マイクロメートルであることを特徴とする、請求項1〜15のいずれか1項に記載の導電性電極。
- 電気エネルギーを貯蔵するシステム(1)のための、電解質水溶液を有する導電性電極を製造するための方法であって、前記電極は、金属電流コレクタ(3)と、電解質に対する漏れ封止を施した少なくとも1つの導電性保護層(5)と、活性材料(7)の層とを備え、この方法は、
− 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤10〜50%と、架橋されたエラストマー10〜50%と、前記架橋されるエラストマーを架橋するための少なくとも1つの薬剤0.2〜5%と、溶媒中に希釈して20〜25%の割合にするべき乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として導電性充填剤25〜50%とを備える保護組成物を調製する段階と、
− 前記保護組成物を金属電流コレクタ(3)上に堆積させる段階と、
− 被覆した金属電流コレクタ(3)を前記溶媒の沸点より低い温度において第1の熱処理を実行する段階と、
− 被覆した金属電流コレクタ(3)を、塩化ビニル基少なくとも50%を備える前記結合剤のガラス転移温度より高い温度で、前記溶媒の沸点よりも高い温度、しかし、前記結合剤の分解温度よりは低い温度において第2の熱処理を実行する段階と、
− 活性材料(7)の層を調製して、導電性保護層(5)上に堆積させる段階とを備えていることを特徴とする導電性電極の製造方法。 - 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤は、塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える共重合体であることを特徴とする、請求項17に記載の製造方法。
- 前記保護組成物は、更に、
− 塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える前記共重合体を架橋させるための薬剤2〜8%と、
− 溶媒に希釈する以前の乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、架橋触媒1〜2%とを備えていることを特徴とする、請求項18に記載の製造方法。 - 塩化ビニル基および/または酢酸ビニル基および/またはカルボン酸族を備える前記共重合体を架橋させるための薬剤は、メトキシメチルベンゾグアナミンおよびエトキシメチルベンゾグアナミンの混合物であることを特徴とする、請求項19に記載の製造方法。
- 前記架橋触媒は、アミンによってブロックされた酸触媒であることを特徴とする、請求項19または20に記載の製造方法。
- 塩化ビニル基少なくとも50%を備える重合体または共重合体結合剤は、ポリ塩化ビニルであることを特徴とする、請求項17に記載の製造方法。
- 前記架橋されたエラストマーは、水素化ブタジエン/アクリロニトリル共重合体であることを特徴とする、請求項17〜22のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記保護組成物は、溶媒の中に希釈される以前の乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として、前記電流コレクタに対する接着のための添加剤を2〜7%の割合で更に備えていることを特徴とする、請求項23に記載の製造方法。
- − 水分散性結合剤60〜70%と、水溶液に希釈するべき乾燥物質の重量パーセントの合計100%を満足させるための残りの薬剤として導電性充填剤30〜40%を備えるプライマー組成物を調製する段階と、
− 前記プライマー組成物を金属電流コレクタ(3)の上に堆積させる段階と、
− 金属電流コレクタ(3)の上に前記保護組成物を堆積させる前に、前記金属電流コレクタを乾燥させる段階とを更に備えていることを特徴とする、請求項17〜24のいずれか1項に記載の製造方法。 - 前記保護組成物および前記プライマー組成物がそれぞれ備える前記導電性充填剤は、カーボンブラックおよび/またはグラファイトおよび/またはカーボンナノチューブから選択されることを特徴とする、請求項17〜25のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記保護組成物を電流コレクタ(3)の上に堆積させる前記段階は、フィルム引き出しを使用して実行されることを特徴とする、請求項17〜26のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記第1および第2の熱処理段階は、それぞれ約30分間実行されることを特徴とする、請求項17〜27のいずれか1項に記載の製造方法。
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