JP6364494B2 - 溶射用粉末の製造方法、溶射用粉末の製造装置、及び、該製造方法により製造された溶射用粉末 - Google Patents
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Description
また近年、より熱効率の高いガスタービンの開発が進められており、ガス入口温度が1700℃に達するガスタービンの開発も進められている。この場合、静翼や動翼の表面温度は1300℃もの高温になることが予想される。従って、遮熱コーティングには、更に高い耐熱性及び遮熱性が要求される状況にある。
そこで、特許文献5は、対象物に向かって溶射されたセラミックス溶射粉のうち、対象物に付かなかったセラミックス溶射粉の再利用方法を開示している。該再利用方法は、対象物に付かなかったセラミックス溶射粉を含む粉を回収粉として回収する非付着粒子回収工程と、回収粉を、例えば分級により、金属溶射粉を含む金属回収粉とセラミックス溶射粉を含むセラミックス回収粉とに分離する分離工程と、分離工程で得られたセラミックス回収粉を溶射粉として、新たな対象物に溶射する溶射粉再利用工程と、を有する。
このようなケースとして、例えば、YSZとYb2O3添加ZrO2(以下、YbSZとも称する)が回収粉内に混在することがある。YSZとYbSZの分離は、これらの密度が近いため困難であり、特許文献5が開示する再利用法を適用したとしても、再利用されるセラミックス溶射粉にて、YSZとYbSZが混在することになる。
第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される第1粒子、及び、第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される第2粒子を含み、0μm超10μm以下の10%積算粒径を有する混合粉末を用意する準備工程と、
相互に焼結された前記第1粒子及び前記第2粒子をそれぞれ含む複数の2次粒子を作製する2次粒子作製工程と、
を備える。
前記第1添加剤はイットリウム酸化物であり、
前記第2添加剤はイッテルビウム酸化物である。
この点、上記構成(2)によれば、各2次粒子において、YbSZの粒子及びYSZの粒子が細かく分散した状態で混在する。このため、2次粒子を溶射して得られるセラミックス層において、YbSZの大きな塊が発生することが抑制される。この結果として、塊の境界での亀裂の発生や進展が抑制されるので、得られるセラミックス層は、良好な熱サイクル特性を有する。
前記混合粉末は5μm以下の10%積算粒径を有する。
上記構成(3)によれば、第1粒子及び第2粒子の各々が5μm以下の10%積算粒径を有するので、各2次粒子において、第1粒子及び第2粒子がより細かく分散した状態で混在する。
前記2次粒子作製工程は、
前記第1粒子及び前記第2粒子をそれぞれ含む複数の中間粒子をスプレードライ法により作製する造粒工程と、
前記中間粒子に熱処理を施し、前記2次粒子を得る熱処理工程と、
を含む。
上記構成(5)によれば、20μm以上の10%積算粒径を有する2次粒子の粉末を溶射することにより、得られるセラミックス層が適当な気孔率を有し、良好な遮熱性を有する。一方、150μm以下の10%積算粒径を有する2次粒子の粉末を溶射することにより、適当な成膜効率が得られるので、セラミックス層を比較的短時間で形成することができる。
前記準備工程は、
前記第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される複数の粒子を溶射した際に溶射対象に付着しなかった複数の第1の非付着粒子、及び、前記第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される複数の粒子を溶射した際に溶射対象に付着しなかった複数の第2の非付着粒子を回収する非付着粒子回収工程と、
前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子を一括して粉砕する粉砕工程と、
を含む。
また、上記構成(6)では、回収された第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子を一括して粉砕するので、第1の非付着粒子と第2の非付着粒子を別々に回収する必要が無い。このため、第1の非付着粒子と第2の非付着粒子を効率的に回収することができ、これによっても、セラミックス層にかかる製造コストを削減することができる。
前記非付着粒子回収工程において、金属により構成される複数の粒子を溶射した際に溶射対象に付着しなかった複数の第3の非付着粒子が、前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子とともに回収され、
前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子と、前記複数の第3の非付着粒子とを分離する選別工程を更に備える。
前記2次粒子作製工程にて得られた前記2次粒子から、20μm以上150μm以下の10%積算粒径を有する粉末を得る2次粒子分級工程を備え、
前記準備工程は、前記2次粒子分級工程で除外された、規格外の粒子を回収する規格外粒子回収工程を更に含み、
前記粉砕工程において、前記複数の第1の非付着粒子、前記複数の第2の非付着粒子、及び、前記規格外の粒子を一括して粉砕する。
前記非付着粒子回収工程において、前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子を集塵機により回収する。
溶射装置から溶射されたジルコニア系セラミックスにより構成される複数の粒子のうち、溶射対象に付着しなかった非付着粒子を回収可能な集塵機と、
前記集塵機により回収された非付着粒子を粉砕可能な粉砕装置と、
前記粉砕装置により得られた非付着粒子の粉末から、2次粒子を作製可能な2次粒子作製装置と、
を備える。
相互に焼結された第1粒子及び第2粒子をそれぞれ含む複数の2次粒子により構成され、
前記第1粒子は、第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成され、
前記第2粒子は、第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成され、
前記第1粒子及び前記第2粒子の各々は0μm超10μm以下の10%積算粒径を有する。
基材と、
前記基材上に形成された遮熱コーティングとを備え、
前記遮熱コーティングは、溶射により形成されたセラミックス層を含み、
前記セラミックス層は、溶射用粉末を溶射することにより形成され、
前記溶射用粉末は、相互に焼結された第1粒子及び第2粒子をそれぞれ含む複数の2次粒子により構成され、
前記第1粒子は、第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成され、
前記第2粒子は、第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成され、
前記第1粒子及び前記第2粒子の各々は0μm超10μm以下の10%積算粒径を有する。
前記溶射用粉末は、上記構成(1)乃至(9)の何れか1つに記載の溶射用粉末の製造方法により製造された溶射用粉末である。
一方、溶射用粉末が、上記構成(6)乃至(9)の何れか1つに記載の溶射用粉末の製造方法により製造されている場合、第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子を再利用することで、又は、これらに追加して規格外粒子を再利用することで、新品の原料粉末の使用量又は購入量を減らすことができる。この結果として、高温部品の製造コストを低減することができる。
前記基材は、ガスタービン用燃焼器の部品、ガスタービンの動翼、又はガスタービンの静翼である。
ガスタービン用燃焼器の部品、ガスタービンの動翼、及び、ガスタービンの静翼は、高温の燃焼ガスが近傍を流れるため、優れた熱サイクル特性を有していなければならない。
この点、上記構成(14)では、遮熱コーティングに含まれるセラミックス層が、良好な熱サイクル特性を有しているので、ガスタービン用燃焼器の部品、ガスタービンの動翼、又はガスタービンの静翼が良好な熱サイクル特性を有し、高い信頼性を有するとともに長い寿命を有する。
一方、溶射用粉末が、上記構成(6)乃至(9)の何れか1つに記載の溶射用粉末の製造方法により製造されている場合、第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子を再利用することで、又は、これらに追加して規格外粒子を再利用することで、新品の原料粉末の使用量又は購入量を減らすことができる。この結果として、ガスタービン用燃焼器の部品、ガスタービンの動翼、又はガスタービンの静翼の製造コストを低減することができる。
上記構成(15)のガスタービンは、高温部品が良好な熱サイクル特性を有するので、高い信頼性を有するとともに長い寿命を有する。
一方、ガスタービンが、上記構成(13)の高温部品であって、溶射用粉末が、上記構成(6)乃至(9)の何れか1つに記載の溶射用粉末の製造方法により製造された高温部品を備えている場合、高温部品の製造コストが低減されているので、ガスタービンの製造コストも低減される。この結果として、高い信頼性を有するとともに長寿命のガスタービンを安価に提供することができる。
例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。
例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
第1粒子は、第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成され、第2粒子は、第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される。
ただし、第1添加剤と第2添加剤は相互に異なっている。
なお、レーザ回折・散乱法によって求められる粒径は、測定対象の粉末の粒子が球形であると仮定したときの粒子の直径である。
2次粒子作製工程S2で得られた複数の2次粒子により構成される粉末を、溶射用粉末として用いることができる。
なお、ジルコニア系セラミックスの大きな塊とは、該塊の境界で亀裂の発生や進展が生じ易くなる大きさの塊を意味し、上記した一実施形態の構成によれば、得られるセラミックス層は、第1添加剤及び第2添加剤のうち一方のみを含むジルコニア系セラミックスの塊であって、亀裂の発生や進展に寄与する大きさのものを完全に若しくは実質的に含まない。
図3に示したように、一実施形態の溶射用粉末の製造方法によれば、各2次粒子において、YbSZの粒子及びYSZの粒子が細かく分散した状態で混在する。このため、2次粒子を溶射して得られるセラミックス層において、YbSZの大きな塊が発生することが抑制される。この結果として、塊の境界での亀裂の発生や進展が抑制されるので、得られるセラミックス層は、良好な熱サイクル特性を有する。
この構成によれば、第1粒子及び第2粒子の各々が5μm以下の10%積算粒径を有するので、各2次粒子において、第1粒子及び第2粒子がより細かく分散した状態で混在する。この結果として、塊の境界での亀裂の発生や進展が抑制されるので、得られるセラミックス層は、良好な熱サイクル特性を有する。
スプレードライ法では、まず、水等の溶媒、混合粉末、バインダ、及び、必要に応じて分散剤を含むスラリが作製される。スラリは、混合粉末に、溶媒、バインダ及び必要に応じて分散剤を添加して混合することにより得られる。そして、得られたスラリをスプレードライ法により粒状にして乾燥させることで、複数の中間粒子が得られる。
例えばスラリは、70〜90質量部の混合粉末と、10〜30質量部の溶媒と、0.001〜1.0質量部のバインダと、必要に応じて0.001〜0.3質量部の分散剤とを含む。
分散剤は、第1粒子及び第2粒子を分散できるものであればよい。分散剤としては、例えば、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸ナトリウム塩、又は、ポリリン酸アミノアルコール類等を用いることができる。
なお、混合粉末が5μm以下の10%積算粒径を有している場合、中間粒子を球形に成形し易くなる。
2次粒子分級工程S3では、2次粒子作製工程S2にて得られた2次粒子から、20μm以上150μm以下の10%積算粒径を有する粉末を得る。
なお、2次粒子の粉末が30μm以上の10%積算粒径を有する場合、得られるセラミックス層は、更に良好な遮熱性を有する。
粉砕工程S12では、回収された複数の第1の非付着粒子及び複数の第2の非付着粒子が一括して粉砕される。粉砕により得られた粉末が、準備工程S1で用意される第1粒子及び第2粒子の混合粉末である。
なお、非付着粒子回収工程S11にて回収された第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子にゴミが混ざっている場合、粉砕工程S12の前に、篩い等によりゴミを除去してもよい。
回収粒子分級工程S141では、例えば、回収された粒子の中から、150μm以下の10%積算粒径を有する粒子が分級により選び出される。150μm以上の粒子は、砂粒等である可能性が高いからである。
例えば、選び出された粒子を摩擦により帯電させ、帯電した粒子を極性に応じて静電的に分離することにより、複数の第1の非付着粒子及び複数の第2の非付着粒子と、第3の非付着粒子とに電磁的に分離することができる。これは、摩擦により、セラミックスからなる第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子が負に帯電し金属からなる第3の非付着粒子は正に帯電し易いことを利用している。
なお、回収された粉末にアルミナ等の両性水酸化物が含まれる場合には、例えば水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液により、両性水酸化物を溶解除去できる。
そして粉砕工程S12において、複数の第1の非付着粒子、複数の第2の非付着粒子、及び、規格外の粒子を一括して粉砕する。
集塵機3は、溶射設備2aの溶射装置7から溶射されたジルコニア系セラミックスにより構成される複数の粒子のうち、溶射対象8に付着しなかった非付着粒子、即ち第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子を回収可能である。
造粒装置16としては、例えばスプレードライ装置を用いることができる。スプレードライ装置では、粉砕された複数の粒子を含むスラリの液滴が、熱風中に滴下され、これにより液滴が固化し、複数の粒子を含む中間粒子が造粒される。
熱処理装置17としては、例えば電気炉を用いることができる。熱処理装置17により、中間粒子は、1300℃以上1700℃以下の温度で1時間以上10時間以下の間加熱される。これにより、中間粒子が焼結され、2次粒子が得られる。
溶射装置7は、プラズマ溶射装置である。溶射装置7は、図11に示すように、溶射ガン(プラズマ溶射ガン)12と、溶射ガン12に作動ガスを供給する作動ガス供給装置21と、溶射ガン12に粉体を供給する粉体供給装置22と、作動ガスをプラズマ化するための電力を溶射ガン12に供給する電源装置23と、溶射ガン12に冷却水を供給する冷却水供給装置24と、これらの各装置21〜24を制御する溶射制御装置25と、を備えている。
、プラズマとなる。このプラズマの中に、粉体供給装置22からの溶射用粉末が供給される。溶射用粉末は、プラズマ加熱されて、溶射対象8に溶射される。溶射対象8は、例えば、溶射ブース内に設置された回転台34上に配置され、回転台34を回転させることにより、溶射対象8に対する溶射方向を変化させることができる。
例えば、図10の溶射設備2aは、複数の溶射装置7、例えば2つの溶射装置7を有し、一方の溶射装置7には、粉末製造装置1により製造された溶射用粉末と必要に応じて新品の原料粉末が供給され、他方の溶射装置7には、新品の原料粉末が供給される。一方の溶射装置7に供給される原料粉末は例えばYSZからなり、他方の溶射装置7に供給される原料粉末はYbSZからなる。
この構成では、一方の溶射装置7の溶射対象8bには、YSZ及びYbSZが溶射され、他方の溶射装置7の溶射対象8aには、YbSZが溶射される。
図12の溶射設備2bは、溶射装置7とは別の溶射装置を構成する高速フレーム溶射ガン35を更に備えている。高速フレーム溶射ガン35は、溶射対象8cに金属を溶射するために用いられる。
例えば、電磁分離装置41は、摩擦帯電装置及び静電分離装置により構成される。摩擦帯電装置は、選び出された粒子を摩擦により帯電させることができる。静電分離装置は、帯電した粒子を極性に応じて静電的に分離することにより、複数の第1の非付着粒子及び複数の第2の非付着粒子と、第3の非付着粒子とに電磁的に分離することができる。これは、摩擦により、セラミックスからなる第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子が負に帯電し金属からなる第3の非付着粒子は正に帯電し易いことを利用している。
なお、回収された粉末にアルミナ等の両性水酸化物が含まれる場合には、例えば水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液により、両性水酸化物を溶解除去できる。
溶解分離装置42で得られた第1の非付着粒子及び第2の非付着粒子は、洗浄及び乾燥後、粉砕装置4に供給される。
基材50は、例えばNi基合金等の耐熱合金からなる。Ni基合金は、一例として、Ni−16Cr−8.5Co−1.75Mo−2.6W−1.75Ta−0.9Nb−3.4Ti−3.4Al(質量%)で表される組成を有する。
金属結合層52は、例えば、MCrAlY合金からなり、Mは、Ni、Co及びFeよりなる群から選ばれる一種又は二種以上を表す。MCrAlY合金は、一例として、Co−32Ni−21Cr−8Al−0.5Yで表される組成を有する。金属結合層52の厚さは、例えば10μm以上500μm以下である。
ガスタービン60は、圧縮機61、燃焼器62及びタービン63を備えている。圧縮機61で圧縮された空気を用いて、燃焼器62で燃料が燃焼させられる。そして、燃焼器62で発生した燃焼ガスにより、タービン63が駆動され、タービン63の出力により、図示しない発電機が駆動されるとともに、圧縮機61が駆動される。
なお図14のガスタービン60は、発電用のガスタービンであるが、図13に示された部品は、航空エンジンや舶用エンジンのガスタービンにも適用可能である。遮熱コーティング51は、ガスタービン以外にも、車両のエンジン等の種々の高温部品に用いることができる。なお高温部品とは、高温に曝される物品全般を意味し、特に限定されることはない。ここでの高温とは、例えば、500℃以上2000℃以下を意味する。
また、ガスタービン60の場合、遮熱コーティング51は、例えば、燃焼器62の内筒や尾筒の表面に形成される。
レーザ式熱サイクル試験装置90は、本体部91、及び、本体部91上に配設された試料ホルダ92を有する。試料ホルダ92には、基材50上に遮熱コーティング51が形成された試料Sが、遮熱コーティング51が外側となるように配置される。
更に、レーザ式熱サイクル試験装置90は、試料Sの背面に冷却ガスを供給するための冷却ガスノズル94を有する。冷却ガスノズル94から吐出される冷却ガスにより、試料Sの背面を冷却することができる。
2 溶射設備
3 集塵機
4 粉砕装置
5 2次粒子作製装置
6 2次粒子分級装置
7 溶射装置
8 溶射対象
10 回収ダクト
11 吸引ファン
12 溶射ガン
13 溶射ブース
14 通気孔
16 造粒装置
17 熱処理装置
21 作動ガス供給装置
22 粉体供給装置
23 電源装置
24 冷却水供給
25 溶射制御装置
26 ノズル
27 タングステン電極
28 ガンハウジング
29 作動ガス受入口
30 ノズル噴射孔
31 粉体受入口
32 冷却水入口
33 冷却水出口
34 回転台
40 回収粒子分級装置
41 電磁分離装置
42 溶解分離装置
50 基材
51 遮熱コーティング
52 金属結合層
53 セラミックス層
60 ガスタービン
61 圧縮機
62 燃焼器
63 タービン
70 動翼
71 ダブテイル
72 プラットフォーム
73 翼部
80 静翼
81 内シュラウド
82 外シュラウド
83 翼部
84 シールフィン冷却孔
85 スリット
90 レーザ式熱サイクル試験装置
91 本体部
92 試料ホルダ92
93 レーザ装置
94 冷却ガスノズル
S1 準備工程
S2 2次粒子作製工程
S3 2次粒子分級工程
S11 非付着粒子回収工程
S12 粉砕工程
S14 選別工程
S15 規格外粒子回収工程
S21 造粒工程
S22 熱処理工程
S141 回収粒子分級工程
S142 電磁分離工程
S143 溶解分離工程
Claims (10)
- 希土類酸化物である第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される第1粒子、及び、前記第1添加剤とは異なる希土類酸化物である第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される第2粒子を含み、0μm超10μm以下の10%積算粒径を有する混合粉末を用意する準備工程と、
相互に焼結された前記第1粒子及び前記第2粒子をそれぞれ含む複数の2次粒子を作製する2次粒子作製工程と、
を備えることを特徴とする溶射用粉末の製造方法。 - 前記第1添加剤はイットリウム酸化物であり、
前記第2添加剤はイッテルビウム酸化物である
ことを特徴とする請求項1に記載の溶射用粉末の製造方法。 - 前記混合粉末は5μm以下の10%積算粒径を有する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の溶射用粉末の製造方法。 - 前記2次粒子作製工程は、
前記第1粒子及び前記第2粒子をそれぞれ含む複数の中間粒子をスプレードライ法により作製する造粒工程と、
前記中間粒子に熱処理を施し、前記2次粒子を得る熱処理工程と、
を含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の溶射用粉末の製造方法。 - 前記2次粒子作製工程にて得られた前記2次粒子から、20μm以上150μm以下の10%積算粒径を有する粉末を得る2次粒子分級工程を更に備えることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の溶射用粉末の製造方法。
- 前記準備工程は、
前記第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される複数の粒子を溶射した際に溶射対象に付着しなかった複数の第1の非付着粒子、及び、前記第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成される複数の粒子を溶射した際に溶射対象に付着しなかった複数の第2の非付着粒子を回収する非付着粒子回収工程と、
前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子を一括して粉砕する粉砕工程と、
を含むことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の溶射用粉末の製造方法。 - 前記非付着粒子回収工程において、金属により構成される複数の粒子を溶射した際に溶射対象に付着しなかった複数の第3の非付着粒子が、前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子とともに回収され、
前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子と、前記複数の第3の非付着粒子とを分離する選別工程を更に備える
ことを特徴とする請求項6に記載の溶射用粉末の製造方法。 - 前記2次粒子作製工程にて得られた前記2次粒子から、20μm以上150μm以下の10%積算粒径を有する粉末を得る2次粒子分級工程を備え、
前記準備工程は、前記2次粒子分級工程で除外された、規格外の粒子を回収する規格外粒子回収工程を更に含み、
前記粉砕工程において、前記複数の第1の非付着粒子、前記複数の第2の非付着粒子、及び、前記規格外の粒子を一括して粉砕する
ことを特徴とする請求項6又は7に記載の溶射用粉末の製造方法。 - 前記非付着粒子回収工程において、前記複数の第1の非付着粒子及び前記複数の第2の非付着粒子を集塵機により回収することを特徴とする請求項6乃至8の何れか1項に記載の溶射用粉末の製造方法。
- 相互に焼結された第1粒子及び第2粒子をそれぞれ含む複数の2次粒子により構成され、
前記第1粒子は、希土類酸化物である第1添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成され、
前記第2粒子は、前記第1添加剤とは異なる希土類酸化物である第2添加剤を含むジルコニア系セラミックスにより構成され、
前記第1粒子及び前記第2粒子の各々は0μm超10μm以下の10%積算粒径を有する
ことを特徴とする溶射用粉末。
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