JP6353300B2 - 画素回路、半導体光検出装置および放射線計数装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 60
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 53
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 51
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 45
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 45
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 54
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 53
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 12
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 101100041128 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) rst2 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- JJWKPURADFRFRB-UHFFFAOYSA-N carbonyl sulfide Chemical compound O=C=S JJWKPURADFRFRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- RCVOTEPLGFCFIG-UHFFFAOYSA-N lutetium(3+);yttrium(3+);silicate Chemical compound [Y+3].[Lu+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] RCVOTEPLGFCFIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/63—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/202—Measuring radiation intensity with scintillation detectors the detector being a crystal
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/208—Circuits specially adapted for scintillation detectors, e.g. for the photo-multiplier section
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/59—Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/616—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/74—Circuitry for scanning or addressing the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/766—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors comprising control or output lines used for a plurality of functions, e.g. for pixel output, driving, reset or power
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
上記検出回路は、上記補正係数の取得が指示された場合には上記ダミー電圧の電気信号をダミー信号として読み出して当該ダミー信号に応じた補正係数を取得し、上記補正係数の取得が指示されていない場合には上記入力電圧の電気信号を蓄積信号として読み出して上記補正係数により上記蓄積信号を補正してもよい。これにより、蓄積信号が読み出されて補正係数により補正されるという作用をもたらす。
1.第1の実施の形態(増幅トランジスタのゲートおよびドレインを短絡する例)
2.第2の実施の形態(PDリセットトランジスタを設けて増幅トランジスタのゲートおよびドレインを短絡する例)
3.第3の実施の形態(2画素共有の画素ブロックにおいて増幅トランジスタのゲートおよびドレインを短絡する例)
4.第4の実施の形態(グローバルシャッター方式において増幅トランジスタのゲートおよびドレインを短絡する例)
[撮像素子の構成例]
図1は、第1の実施の形態における撮像素子100の一構成例を示すブロック図である。この撮像素子100は、複数の定電流回路110と、画素アレイ部120と、行駆動回路150と、複数の検出回路160と、複数のスイッチ170と、出力回路180とを備える。なお、撮像素子100は、特許請求の範囲に記載の半導体光検出装置の一例である。
図2は、第1の実施の形態における画素回路130の回路図の一例である。この画素回路130は、選択トランジスタ131、リセットトランジスタ132、転送トランジスタ133、フォトダイオード134、浮遊拡散層135および増幅トランジスタ136を備える。例えば、n型のMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)が、選択トランジスタ131として用いられる。リセットトランジスタ132、転送トランジスタ133、および、増幅トランジスタ136についても同様にn型のMOSFETなどが用いられる。
図7は、第1の実施の形態における検出回路160の機能構成例と検出回路160の動作例とを示す図である。同図におけるaは第1の実施の形態における検出回路160の機能構成例を示す回路図である。この検出回路160は、CDS回路161、ADC(Analog to Digital Converter)回路165、スイッチ166、レジスタ167、および、減算器168とを備える。
第1の実施の形態では、光検出に撮像素子100を利用していたが、この撮像素子100を放射線計数に利用することもできる。第1の実施の形態における変形例は、撮像素子100を放射線計数に用いる点において第1の実施の形態と異なる。
第1の実施の形態では、リセットトランジスタ132によりPDリセットおよびFDリセットの両方を行っていたが、PDリセットのみを行うトランジスタを追加してもよい。PDリセットのみを行うトランジスタの追加により、画素回路130は、選択トランジスタ131をオフ状態にしたままで、PDリセットを行うことができる。これにより、撮像素子100は、ある行を読出しの最中に、他の行をPDリセットし、その露出を開始することができる。第2の実施の形態の画素回路130は、PDリセットのみを行うトランジスタを追加した点において第1の実施の形態と異なる。
第1の実施の形態では、フォトダイオード134ごとに、選択トランジスタ131、リセットトランジスタ132、浮遊拡散層135および増幅トランジスタ136が1つずつ設けられていた。しかし、選択トランジスタ131、リセットトランジスタ132、浮遊拡散層135および増幅トランジスタ136を1つずつ備える回路を複数のフォトダイオード134で共有してもよい。これにより、画素アレイ部120のトランジスタ数を削減することができる。第3の実施の形態の撮像素子100は、複数のフォトダイオードが浮遊拡散層135等を共有する点において第1の実施の形態と異なる。
第1の実施の形態では、撮像素子100は、ローリングシャッター方式で露光を行っていたが、グローバルシャッター方式で露光を行ってもよい。第4の実施の形態の撮像素子100は、グローバルシャッター方式で露光を行う点において第1の実施の形態と異なる。
(1)入力端子の入力電圧と出力端子の出力電圧とが均衡する均衡電圧を含む所定の領域内において所定値より高いゲインで前記入力電圧を増幅する増幅部と、
光を電荷に変換する光電変換部と、
前記電荷を蓄積して当該蓄積した電荷の量に応じた電圧を前記入力端子に供給する電荷蓄積部と、
前記入力電圧の初期化が指示されると前記入力端子と前記出力端子との間の短絡により前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化する電圧初期化部と
を具備する画素回路。
(2)前記光電変換部の初期化が指示されると前記光電変換部における前記電荷の量を初期化する電荷量初期化部をさらに具備する
前記(1)記載の画素回路。
(3)前記光電変換部は、
前記光を前記電荷に変換する複数の光電変換素子と、
前記複数の光電変換素子を順に選択して当該選択した光電変換素子により変換された前記電荷を前記電荷蓄積部に転送する転送部と
を備え、
前記電圧初期化部は、前記複数の光電変換素子のそれぞれが選択されるタイミングに同期して前記入力電圧を初期化する前記(1)または(2)記載の画素回路。
(4)前記増幅部は、ソースに固定電位が印加され、ゲートを前記入力端子とし、ドレインが前記出力端子に接続される電界効果トランジスタを含む
前記(1)から(3)のいずれかに記載の画素回路。
(5)前記増幅部は、前記画素回路が選択されて前記入力電圧の初期化が指示されると前記ドレインを前記出力端子に接続する選択トランジスタをさらに含む
前記(4)記載の画素回路。
(6)入力端子の入力電圧と出力端子の出力電圧とが均衡する均衡電圧を含む所定の領域内において所定値より高いゲインで前記入力電圧を増幅する増幅部と、光を電荷に変換する光電変換部と、前記電荷を蓄積して当該蓄積した電荷の量に応じた電圧を前記入力端子に供給する電荷蓄積部と、前記入力電圧の初期化が指示されると前記入力端子と前記出力端子との間の短絡により前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化する電圧初期化部とを備える複数の画素回路と、
前記複数の画素回路のそれぞれにおいて増幅された前記出力電圧から前記光の光量を検出する検出回路と
を具備する半導体光検出装置。
(7)前記複数の画素回路の全ての露光の開始および終了を指示する駆動回路をさらに具備し、
前記光電変換部は、
前記光を前記電荷に変換する光電変換素子と、
前記電荷を保持するアナログメモリと、
前記露光の終了が指示されると前記電荷を前記光電変換素子から前記アナログメモリに転送する第1の転送トランジスタと、
前記入力電圧の初期化が指示された後に前記電荷を前記アナログメモリから前記電荷蓄積部へ転送する第2の転送トランジスタと
を備える前記(6)記載の半導体光検出装置。
(8)前記初期化部は、前記出力電圧を補正するための補正係数の取得が指示された場合には前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化した後に前記入力電圧を前記均衡電圧と異なる所定のダミー電圧に制御し、前記補正係数の取得が指示されていない場合には前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化し、
前記検出回路は、前記補正係数の取得が指示された場合には前記ダミー電圧の電気信号をダミー信号として読み出して当該ダミー信号に応じた補正係数を取得し、前記補正係数の取得が指示されていない場合には前記入力電圧の電気信号を蓄積信号として読み出して前記補正係数により前記蓄積信号を補正する
前記(6)または(7)に記載の半導体光検出装置。
(9)前記光電変換部は、
前記光を前記電荷に変換する光電変換素子と、
前記ゲート電圧が初期化された後に前記電荷を前記光電変換素子から前記電荷蓄積部に転送する転送トランジスタと
を具備し、
前記検出回路は、前記入力電圧が初期化されたタイミングに同期して前記出力電圧の電気信号をリセット信号として読み出し、前記電荷が転送されたタイミングに同期して前記出力電圧の電気信号を蓄積信号として読み出し、前記リセット信号および前記蓄積信号の差分を前記光量として検出する
前記(6)から(8)のいずれかに記載の半導体光検出装置。
(10)前記リセット信号が読み出されるときと前記蓄積信号が読み出されるときとのそれぞれにおいて異なる一定の電流を信号線に供給して前記均衡電圧を前記領域内の値に調整する定電流回路をさらに具備し、
前記出力端子は前記信号線に接続される
前記(9)記載の半導体光検出装置。
(11)放射線が入射されるとシンチレーション光を発光するシンチレータと、
入力端子の入力電圧と出力端子の出力電圧とが均衡する均衡電圧を含む所定の領域内において所定値より高いゲインで前記入力電圧を増幅する増幅部と、
前記シンチレーション光を電荷に変換する光電変換部と、
前記電荷を蓄積して当該蓄積した電荷の量に応じた電圧を前記入力端子に供給する電荷蓄積部と、
前記入力電圧の初期化が指示されると前記入力端子と前記出力端子との間の短絡により前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化する電圧初期化部と
を具備する放射線計数装置。
101 半導体装置
110 定電流回路
111 MOSトランジスタ
120 画素アレイ部
130、141、142 画素回路
131 選択トランジスタ
132 リセットトランジスタ
133、143、 転送トランジスタ
134、144 フォトダイオード
135 浮遊拡散層
136 増幅トランジスタ
138 PDリセットトランジスタ
139 FDリセットトランジスタ
140 画素ブロック
145、146、147 直列トランジスタ
150 行駆動回路
160 検出回路
161 CDS回路
162、166、170 スイッチ
163 キャパシタ
164 比較器
165 ADC回路
167 レジスタ
168 減算器
180 出力回路
200 シンチレータ
Claims (6)
- 入力端子の入力電圧と出力端子の出力電圧とが均衡する均衡電圧を含む所定の領域内において前記所定の領域外のゲインより高いゲインで前記入力電圧を増幅する増幅部と、光を電荷に変換する光電変換部と、前記電荷を蓄積して当該蓄積した電荷の量に応じた電圧を前記入力端子に供給する電荷蓄積部と、前記入力電圧の初期化が指示されると前記入力端子と前記出力端子との間の短絡により前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化する電圧初期化部とを備える複数の画素回路と、
前記複数の画素回路のそれぞれにおいて増幅された前記出力電圧から前記光の光量を検出する検出回路と
を具備し、
前記初期化部は、前記出力電圧を補正するための補正係数の取得が指示された場合には前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化した後に前記入力電圧を前記均衡電圧と異なる所定のダミー電圧に制御し、
前記検出回路は、前記補正係数の取得が指示された場合には前記ダミー電圧の電気信号をダミー信号として読み出して当該ダミー信号に応じた補正係数を取得する
半導体光検出装置。 - 前記複数の画素回路の全ての露光の開始および終了を指示する駆動回路をさらに具備し、
前記光電変換部は、
前記光を前記電荷に変換する光電変換素子と、
前記電荷を保持するアナログメモリと、
前記露光の終了が指示されると前記電荷を前記光電変換素子から前記アナログメモリに転送する第1の転送トランジスタと、
前記入力電圧の初期化が指示された後に前記電荷を前記アナログメモリから前記電荷蓄積部へ転送する第2の転送トランジスタと
を備える請求項1記載の半導体光検出装置。 - 前記初期化部は、前記補正係数の取得が指示されていない場合には前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化し、
前記検出回路は、前記補正係数の取得が指示されていない場合には前記入力電圧の電気信号を蓄積信号として読み出して前記補正係数により前記蓄積信号を補正する
請求項1記載の半導体光検出装置。 - 前記光電変換部は、
前記光を前記電荷に変換する光電変換素子と、
ゲート電圧が初期化された後に前記電荷を前記光電変換素子から前記電荷蓄積部に転送する転送トランジスタと
を具備し、
前記検出回路は、前記入力電圧が初期化されたタイミングに同期して前記出力電圧の電気信号をリセット信号として読み出し、前記電荷が転送されたタイミングに同期して前記出力電圧の電気信号を蓄積信号として読み出し、前記リセット信号および前記蓄積信号の差分を前記光量として検出する
請求項1記載の半導体光検出装置。 - 前記リセット信号が読み出されるときと前記蓄積信号が読み出されるときとのそれぞれにおいて異なる一定の電流を信号線に供給して前記均衡電圧を前記領域内の値に調整する定電流回路をさらに具備し、
前記出力端子は前記信号線に接続される
請求項4記載の半導体光検出装置。 - 放射線が入射されるとシンチレーション光を発光するシンチレータと、
入力端子の入力電圧と出力端子の出力電圧とが均衡する均衡電圧を含む所定の領域内において前記所定の領域外のゲインより高いゲインで前記入力電圧を増幅する増幅部と、
前記シンチレーション光を電荷に変換する光電変換部と、
前記電荷を蓄積して当該蓄積した電荷の量に応じた電圧を前記入力端子に供給する電荷蓄積部と、
前記入力電圧の初期化が指示されると前記入力端子と前記出力端子との間の短絡により前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化する電圧初期化部と
を具備し、
前記初期化部は、前記出力電圧を補正するための補正係数の取得が指示された場合には前記入力電圧を前記均衡電圧に初期化した後に前記入力電圧を前記均衡電圧と異なる所定のダミー電圧に制御し、
前記検出回路は、前記補正係数の取得が指示された場合には前記ダミー電圧の電気信号をダミー信号として読み出して当該ダミー信号に応じた補正係数を取得する
放射線計数装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014140109A JP6353300B2 (ja) | 2014-07-08 | 2014-07-08 | 画素回路、半導体光検出装置および放射線計数装置 |
CN201580027312.4A CN106664384B (zh) | 2014-07-08 | 2015-05-29 | 摄像器件、电子装置、辐射检测装置及摄像器件驱动方法 |
US15/311,940 US10158813B2 (en) | 2014-07-08 | 2015-05-29 | Image pickup device, electronic apparatus, radiation detection apparatus and method for an image pickup device |
PCT/JP2015/002732 WO2016006153A1 (en) | 2014-07-08 | 2015-05-29 | Image pickup device, electronic apparatus, radiation detection apparatus and method for an image pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014140109A JP6353300B2 (ja) | 2014-07-08 | 2014-07-08 | 画素回路、半導体光検出装置および放射線計数装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016019115A JP2016019115A (ja) | 2016-02-01 |
JP6353300B2 true JP6353300B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=53404830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014140109A Expired - Fee Related JP6353300B2 (ja) | 2014-07-08 | 2014-07-08 | 画素回路、半導体光検出装置および放射線計数装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10158813B2 (ja) |
JP (1) | JP6353300B2 (ja) |
CN (1) | CN106664384B (ja) |
WO (1) | WO2016006153A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201725900A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-16 | 原相科技股份有限公司 | 影像感測器及使用其的影像擷取裝置 |
CN105578013B (zh) * | 2016-03-04 | 2018-07-20 | 南安市腾龙专利应用服务有限公司 | 一种采用新型电子快门的相机成像装置及其快门成像方法 |
CN115628808A (zh) | 2017-11-24 | 2023-01-20 | 浜松光子学株式会社 | 光子计数装置和光子计数方法 |
CN110858297B (zh) * | 2018-08-24 | 2023-10-24 | 华为技术有限公司 | 光学指纹识别电路 |
JP7327916B2 (ja) | 2018-09-11 | 2023-08-16 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および機器 |
FR3101768A1 (fr) * | 2019-10-10 | 2021-04-16 | Teledyne E2V Semiconductors Sas | Capteur d’image radiologique intra-oral a pixels actifs et procede de prise d’image associe |
US11758299B2 (en) | 2021-06-30 | 2023-09-12 | Gm Cruise Holdings Llc | Systems and methods for generating a corrected image output by a camera having a global shutter |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100429571B1 (ko) | 1999-12-28 | 2004-05-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 저전력화 및 화질 개선을 위한 단위 화소 회로 및 판독 회로를 갖는 이미지센서 |
JP2002055170A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-20 | Canon Inc | 撮像装置、放射線撮像装置および放射線撮像システム |
JP4071190B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2008-04-02 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法 |
JP4051034B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2008-02-20 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法 |
JP4086798B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2008-05-14 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
JP4074599B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
JP4677258B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-04-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP4459098B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP4340660B2 (ja) * | 2005-04-14 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
JP4305507B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2009-07-29 | ソニー株式会社 | 撮像装置およびカメラ |
JP4242427B2 (ja) | 2007-02-01 | 2009-03-25 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
EP2160012B1 (en) * | 2008-09-01 | 2013-11-27 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement | Single photon imaging device |
JP5029624B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2012-09-19 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP5218122B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-06-26 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
JP5369779B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2013-12-18 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器 |
US8324548B2 (en) * | 2009-03-26 | 2012-12-04 | Aptina Imaging Corporation | Imaging devices and methods for charge transfer |
TWI441512B (zh) | 2009-10-01 | 2014-06-11 | Sony Corp | 影像取得裝置及照相機系統 |
US8872953B2 (en) * | 2009-10-30 | 2014-10-28 | Sony Corporation | Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, camera, and electronic device |
JP5482137B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2014-04-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、負荷電流源回路 |
JP5564918B2 (ja) | 2009-12-03 | 2014-08-06 | ソニー株式会社 | 撮像素子およびカメラシステム |
JP5499789B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2014-05-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器 |
JP2013172210A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Canon Inc | 撮像装置 |
US8872120B2 (en) * | 2012-08-23 | 2014-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and method for driving the same |
-
2014
- 2014-07-08 JP JP2014140109A patent/JP6353300B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-05-29 US US15/311,940 patent/US10158813B2/en active Active
- 2015-05-29 WO PCT/JP2015/002732 patent/WO2016006153A1/en active Application Filing
- 2015-05-29 CN CN201580027312.4A patent/CN106664384B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016006153A1 (en) | 2016-01-14 |
CN106664384A (zh) | 2017-05-10 |
CN106664384B (zh) | 2020-02-18 |
US20170134677A1 (en) | 2017-05-11 |
JP2016019115A (ja) | 2016-02-01 |
US10158813B2 (en) | 2018-12-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20160720 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160721 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |