JP6350746B2

JP6350746B2 - 深部体温計

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Publication number: JP6350746B2
Application number: JP2017519108A
Authority: JP
Inventors: 土基　博史; 博史土基
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-05-15
Filing date: 2016-05-02
Publication date: 2018-07-04
Anticipated expiration: 2036-05-02
Also published as: US11045091B2; EP3296708A1; EP3296708B1; US20180064348A1; JPWO2016185905A1; US20210275032A1; WO2016185905A1; EP3296708A4

Description

本発明は、被検体の深部体温を測定する深部体温計に関する。

一般に、被検体の深部体温を測定する体温計として、２組の熱流検出構造体を有する非加熱型の体温計が知られている（例えば、特許文献１参照）。この２組の熱流検出構造体は、それぞれ所定の熱抵抗と、該熱抵抗を挟む第１の温度センサと第２の温度センサとから構成されている。一方、被検体の深部体温を測定する体温計として、発熱体（ヒータ）を用いた加熱型の体温計が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１３−２００１５２号公報特公昭５６−４８４８号公報

特許文献１に記載された非加熱型の体温計では、第１，第２の温度センサで検出された温度の差をそれぞれの熱流検出構造体で検出することにより、被検体の深部からの熱流量を求め、深部体温を算出することとしている。しかしながら、この構成では、被検体の体表面に接触する温度センサが２つあるので、熱入力箇所が２ノードとなってしまう。そのため、被検体組織や組織形状が場所に応じて異なることから、被検体内部の熱抵抗も場所に応じて異なる。このような被検体内部の熱抵抗の差異が体温測定時の不確実因子となり、深部体温算出時の精度を劣化させてしまうという問題がある。

一方、特許文献２に記載された加熱型の体温計では、断熱体を挟んで第１，第２の温度センサを配置し、該第２の温度センサ上に断熱体を挟んで発熱体を配置する構成としている。この加熱型の体温計では、被検体側の第１の温度センサと発熱体側の第２の温度センサとの温度が平衡になるように発熱体の制御を行い、第１の温度センサと第２の温度センサとの間の温度差を０にして、深部体温を算出することとしている。しかしながら、この構成では、発熱体を設けているため、消費電流が大きくなるという問題がある。また、発熱体の制御回路により、製造コストが高くなる虞もある。

本発明は前述の問題に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、発熱用の熱源を有さず、被検体からの熱入力箇所を１ノードにして深部体温を推定する深部体温計を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、被検体から流出する第１熱流と第２熱流とに基づいて、前記被検体の深部体温を推定する深部体温計であって、基板と、前記基板に設けられ、前記被検体からの熱が入力され、前記第１熱流と前記第２熱流とに分流されて流出する熱入力端子と、前記第１熱流の上流側に配置された第１入力側温度センサと、前記第１熱流の下流側に配置された第１出力側温度センサとを用いて、前記第１熱流を測定可能な第１熱流測定系と、前記第２熱流の上流側に配置された第２入力側温度センサと、前記第２熱流の下流側に配置された第２出力側温度センサとを用いて、前記第２熱流を測定可能な第２熱流測定系と、前記熱入力端子と前記第１入力側温度センサとの間に設けられ所定の熱抵抗値を有する第１熱抵抗体と、前記熱入力端子と前記第２入力側温度センサとの間に設けられ所定の熱抵抗値を有する第２熱抵抗体とを備えた構成としている。

請求項２の深部体温計は、前記第１熱抵抗体が、前記熱入力端子と前記第１入力側温度センサとの間に積層された第１熱抵抗層として設けられ、前記第２熱抵抗体が、前記熱入力端子と前記第２入力側温度センサとの間に積層された第２熱抵抗層として設けられる構成としている。

請求項３の深部体温計は、前記第１熱抵抗体が、第１熱抵抗部品として設けられ、前記第２熱抵抗体が、第２熱抵抗部品として設けられる構成としている。

請求項４の深部体温計は、上記熱入力端子と上記基板を挟むように配設された一対の熱伝導板と、上記基板を貫通するように形成され、上記熱入力端子と上記一対の熱伝導板それぞれとを接続する複数のビアとを有し、上記第１熱抵抗体が、一方の上記熱伝導板と上記第１入力側温度センサとの間に設けられ、上記第２熱抵抗体が、他方の上記熱伝導板と上記第２入力側温度センサとの間に設けられることを特徴とする。

請求項５の深部体温計は、被検体から流出する第１熱流と第２熱流とに基づいて、被検体の深部体温を推定する深部体温計であって、所定の熱抵抗値を有する基板と、該基板の一方の面に設けられ、被検体から入力される熱を、上記第１熱流と上記第２熱流とに分流して流出する熱入力端子と、上記基板の他方の面に設けられ、上記第１熱流の上流側に配置された第１入力側温度センサと、上記第１熱流の下流側に配置された第１出力側温度センサとを用いて、上記第１熱流を測定可能な第１熱流測定系と、上記基板の他方の面に設けられ、上記第２熱流の上流側に配置された第２入力側温度センサと、上記第２熱流の下流側に配置された第２出力側温度センサとを用いて、上記第２熱流を測定可能な第２熱流測定系とを備えることを特徴とする。

請求項６の深部体温計は、上記第１入力側温度センサを覆うように、上記第１入力側温度センサと第１出力側温度センサとの間に介装された第１入力側断熱体と、上記第２入力側温度センサを覆うように、上記第２入力側温度センサと第２出力側温度センサとの間に介装された第２入力側断熱体とを備えることを特徴とする。

請求項７の深部体温計は、上記第１出力側温度センサを覆うように配設された第１出力側断熱体、及び／又は、上記第２出力側温度センサを覆うように配設された第２出力側断熱体をさらに備えることを特徴とする。

請求項８の深部体温計は、外部から無線により電力を充電する充電回路と、前記第１熱流測定系と前記第２熱流測定系とにより推定した前記被検体の深部体温を外部へ送信する送信回路とをさらに備えた構成としている。

請求項１の発明によれば、熱入力端子から入力された被検体の熱は第１熱流と第２熱流とに分流され、これらの第１熱流と第２熱流とに基づいて被検体の深部体温を推定する構成としている。これにより、被検体からの熱入力箇所を、単一の熱入力端子によって１ノードにしているので、被検体の深部から熱入力箇所までの熱流を１つにすることができる。この結果、被検体組織や組織形状によって被検体内部の熱抵抗が場所毎に異なるときでも、このような場所に応じた被検体内部の熱抵抗の差異に影響されずに被検体から熱を入力することができる。したがって、深部体温測定時の不確実因子を減らすことができ、被検体の深部体温測定の精度を上げることができる。

また、請求項１の発明によれば、熱入力端子と第１入力側温度センサとの間に第１熱抵抗体を設け、熱入力端子と第２入力側温度センサとの間に第２熱抵抗体を設けている。これにより、第１熱流測定系と第２熱流測定系との間の熱抵抗値を大きくすることができるので、第１熱流測定系から第２熱流測定系（または第２熱流測定系から第１熱流測定系）に流れる熱流を抑制することができる。この結果、第１熱流測定系と第２熱流測定系とは、相手方に流れる熱流の影響を受けることなく、相互に独立して被検体の深部から入力される熱流をそれぞれ測定することができる。このため、第１熱抵抗体と第２熱抵抗体とを省いたものに比べて、被検体の深部体温測定の精度を上げることができる。

また、請求項１の発明によれば、発熱体を用いずに、被検体から流出する第１熱流と第２熱流とに基づいて、被検体の深部体温を推定する構成としている。これにより、発熱用の熱源を用いる必要がないので、消費電力を低減することができる。また、発熱体の制御回路を用いる必要がないので、深部体温計の製造コストを抑制することができる。

請求項２の発明によれば、第１熱抵抗体は、熱入力端子と第１入力側温度センサとの間に積層され、第２熱抵抗体は、熱入力端子と第２入力側温度センサとの間に積層されている。これにより、例えば各熱抵抗層の厚さ寸法や材質等を調整することにより、第１熱流測定系と第２熱流測定系との間の熱抵抗値を容易に大きくすることができる。この結果、第１熱流測定系と第２熱流測定系との間で相互に流れる熱流を抑制することができ、被検体の深部体温測定の精度を上げることができる。

請求項３の発明によれば、第１，第２熱抵抗体は、第１，第２熱抵抗部品として設けられている。これにより、第１，第２熱抵抗体を積層したものに比べて、第１，第２熱抵抗体を低背化することができるので、深部体温計全体として小型化することができる。

請求項４の発明によれば、被験者から入力された熱（熱流）を、複数のビア及び一対の熱伝導板それぞれにより、第１熱流と第２熱流とに分流して、第１熱流測定系及び第２熱流測定系それぞれに入力することができる。また、例えば、基板が変形したとしても（例えば折り曲げられたとしても）、第１熱抵抗体及び第２熱抵抗体の熱抵抗値が変化し難い（影響を受けにくい）ため、基板が変形した場合であっても安定して深部体温を測定することが可能となる。

請求項５の発明によれば、基板が所定の熱抵抗値を有しており、基板を上述した第１熱抵抗体及び第２熱抵抗体として利用することができる。すなわち、基板が、上記第１熱抵抗体及び第２熱抵抗体としての機能をも兼ね備えている。そのため、深部体温計の構造をより簡易化することができ、小型軽量化（低背化）、低コスト化などを図ることが可能となる。

請求項６の発明によれば、第１入力側温度センサ、第２入力側温度センサに対する気流の影響を防ぐことができ、かつ、外気温の揺らぎの影響を受け難くすることができる。よって、第１入力側温度センサ、第２入力側温度センサの出力にのるノイズを抑制することが可能となる。

請求項７の発明によれば、第１出力側温度センサ、第２出力側温度センサに対する気流の影響を防ぐことができ、かつ、外気温の揺らぎの影響を受け難くすることができる。よって、第１出力側温度センサ、第２出力側温度センサの出力にのるノイズを抑制することが可能となる。

請求項８の発明によれば、深部体温計は、外部から無線により充電することができ、被検体の深部体温を外部に送信することができる構成としている。これにより、深部体温計をケーブルレスで使用することができ、深部体温測定時の配線を無くすことができるので、非侵襲性を高めることができる。

第１の実施の形態による深部体温計の構成を示す断面図である。第１の実施の形態による深部体温計の内部構成を示すブロック図である。第１の実施の形態による深部体温計の熱流を示す等価回路図である。第２の実施の形態による深部体温計の構成を示す断面図である。第３の実施の形態による深部体温計の構成を示す断面図である。第３の実施の形態による深部体温計の内部構成を示すブロック図である。第３の実施の形態による深部体温計の基板の上に断熱体を設ける工程を示す斜視図である。図７の工程に続いて、各出力側温度センサの上に断熱体を設ける工程を示す斜視図である。第４の実施の形態による深部体温計の構成を示す断面図である。第５の実施の形態による深部体温計の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態による深部体温計について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

まず、図１ないし図３は本発明の第１の実施の形態を示している。深部体温計１は、基板２と、熱入力端子３と、第１熱流測定系５と、第２熱流測定系１１と、第１熱抵抗体１０と、第２熱抵抗体１６とを備えている。この深部体温計１は、被検体Ｏから流出する第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとに基づいて、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを推定する。

基板２は、例えば、ポリイミド等のように、絶縁性を有する物質であって、被検体Ｏに比べて熱伝導率の小さな物質を用いて平板状に形成されている。基板２は、例えば変形可能なフレキシブル基板でもよく、変形不能なプリント基板でもよい。基板２の裏面（下面）は、被検体Ｏと対向する対向面となっている。このため、基板２の裏面には、後述の熱入力端子３が設けられている。一方、基板２の表面（上面）は、後述の、熱伝導板４Ａ，４Ｂ、温度計測回路１８、演算処理回路２０、バッテリ２１、メモリ２２等が実装される実装面となっている。

一方、基板２の内部には、基板２の厚さ方向に貫通するビア２Ａ，２Ｂが設けられている。これらの各ビア２Ａ，２Ｂは、例えばレーザ加工等によって基板２を貫通する貫通孔を形成した後、貫通孔に金属導体のめっき等を設けることによって形成されている。各ビア２Ａ，２Ｂは、熱伝導性を有する。ビア２Ａは、熱入力端子３と熱伝導板４Ａとの間を接続し、ビア２Ｂは、熱入力端子３と熱伝導板４Ｂとの間を接続している。なお、図１には、基板２にビア２Ａ，２Ｂをそれぞれ１個ずつ設けた場合を例示した。しかしながら、ビア２Ａ，２Ｂは、１個ずつ設けた場合に限るものではなく、熱入力端子３と熱伝導板４Ａ，４Ｂとの間の熱伝導性を考慮して、複数個ずつ設けてもよい。

熱入力端子３は、基板２の下側に位置して設けられている。この熱入力端子３は、例えば、アルミニウム等の金属材料のように、被検体Ｏに比べて熱伝導率が大きい物質を用いて平板状または膜状に形成されている。熱入力端子３は、被検体Ｏの体表面に接触し、被検体Ｏからの熱が入力される。また、熱入力端子３は、被検体Ｏからの熱を第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとに分流して、ビア２Ａ，２Ｂに向けて流出させる。

熱伝導板４Ａは、第１熱抵抗体１０の下側に位置して、基板２の表面上に載置され、熱伝導板４Ｂは、第２熱抵抗体１６の下側に位置して、基板２の表面上に載置されている。これらの熱伝導板４Ａ，４Ｂは、熱入力端子３と同様に、例えば、アルミニウム等のように、熱伝導率が大きい物質を用いて平板状または膜状に形成されている。熱伝導板４Ａはビア２Ａに接続され、熱伝導板４Ｂはビア２Ｂに接続されている。熱伝導板４Ａは、熱入力端子３から入力された被検体Ｏの熱を、第１熱流Ｉpaとして第１熱流測定系５に伝導させる。熱伝導板４Ｂは、熱入力端子３から入力された被検体Ｏの熱を、第２熱流Ｉpbとして第２熱流測定系１１に伝導させる。

第１熱流測定系５は、熱伝導板４Ａの上側に位置して設けられている。第１熱流測定系５は、第１入力側温度センサ６と、第１入力側断熱体７と、第１出力側温度センサ８と、第１出力側断熱体９とを備えている。この第１熱流測定系５では、第１熱流Ｉpaが流れる経路の途中で互いに異なる位置に、第１入力側温度センサ６と第１出力側温度センサ８とが配置されている。これにより、第１熱流測定系５は、第１入力側温度センサ６と第１出力側温度センサ８によって測定した温度Ｔ１，Ｔ２に基づいて、熱伝導板４Ａから第１熱流測定系５の上方に向かって流れる第１熱流Ｉpaを測定する。

第１入力側温度センサ６は、基板２の厚さ方向に対して熱伝導板４Ａよりも上側（熱伝導板４Ａの真上）に位置して、第１熱抵抗体１０上に載置されている。即ち、第１入力側温度センサ６は、第１熱流Ｉpaの上流側に配置されている。この第１入力側温度センサ６は、例えばサーミスタ等を用いて構成され、第１熱流Ｉpaの上流側の温度Ｔ１を測定する。

第１入力側断熱体７は、第１熱抵抗体１０上に位置して第１入力側温度センサ６を覆っている。この第１入力側断熱体７は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第１入力側温度センサ６は、第１入力側断熱体７と第１熱抵抗体１０に挟まれている。これにより、第１入力側断熱体７と第１熱抵抗体１０は、第１入力側温度センサ６を外気から遮断している。

第１入力側断熱体７は、第１入力側温度センサ６と第１出力側温度センサ８とに挟まれている。また、第１入力側断熱体７は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第１入力側断熱体７は、厚さ寸法に応じて、第１入力側温度センサ６と第１出力側温度センサ８との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒ１を有している。

第１出力側温度センサ８は、基板２の厚さ方向に対して熱伝導板４Ａよりも上側（熱伝導板４Ａの真上）に位置して第１入力側断熱体７上に載置されている。即ち、第１出力側温度センサ８は、第１熱流Ｉpaの下流側に配置されている。この第１出力側温度センサ８は、例えばサーミスタ等を用いて構成され、第１熱流Ｉpaの下流側の温度Ｔ２を測定する。

第１出力側断熱体９は、第１入力側断熱体７上に位置して第１出力側温度センサ８を覆っている。この第１出力側断熱体９は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第１出力側温度センサ８は、第１出力側断熱体９と第１入力側断熱体７に挟まれている。これにより、第１出力側断熱体９と第１入力側断熱体７は、第１出力側温度センサ８を外気から遮断している。この場合、接触熱抵抗の影響を抑制するためには、例えば第１出力側断熱体９と第１入力側断熱体７は、ほぼ同じ熱伝導率を有することが好ましい。このため、第１出力側断熱体９は、第１入力側断熱体７と同じ材質であることが好ましい。

第１出力側断熱体９は、第１出力側温度センサ８と外気とに挟まれている。また、第１出力側断熱体９は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第１出力側断熱体９は、厚さ寸法に応じて、第１出力側温度センサ８と外気との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒ２を有している。

第１熱抵抗体１０は、熱入力端子３と第１入力側温度センサ６との間に積層された第１熱抵抗層である。具体的には、第１熱抵抗体１０は、基板２と第１入力側断熱体７との間に設けられ、熱伝導性をもって熱入力端子３に接続された熱伝導板４Ａと第１入力側温度センサ６との間に配置されている。第１熱抵抗体１０は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第１熱抵抗体１０は、熱伝導板４Ａを覆って基板２の上側に設けられている。

第１熱抵抗体１０は、熱伝導板４Ａと第１入力側温度センサ６とに挟まれている。また、第１熱抵抗体１０は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第１熱抵抗体１０は、厚さ寸法に応じて、熱伝導板４Ａと第１入力側温度センサ６との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒaを有している。

第１熱抵抗体１０の熱抵抗値Ｒaは、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間の熱的なアイソレーションを考慮して設定されている。これにより、第１熱抵抗体１０は、第２熱抵抗体１６と共に、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間で熱流が流れるのを防止している。この場合、接触熱抵抗の影響を抑制するためには、例えば第１熱抵抗体１０と第１入力側断熱体７は、ほぼ同じ熱伝導率を有することが好ましい。このため、第１熱抵抗体１０は、第１入力側断熱体７や第１出力側断熱体９と同じ材質であることが好ましい。

第２熱流測定系１１は、熱伝導板４Ｂの上側に位置して設けられている。第２熱流測定系１１は、第２入力側温度センサ１２と、第２入力側断熱体１３と、第２出力側温度センサ１４と、第２出力側断熱体１５とを備えている。この第２熱流測定系１１では、第２熱流Ｉpbが流れる経路の途中で互いに異なる位置に、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４とが配置されている。これにより、第２熱流測定系１１は、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４によって測定した温度Ｔ３，Ｔ４に基づいて、熱伝導板４Ｂから第２熱流測定系１１の上方に向かって流れる第２熱流Ｉpbを測定する。

第２入力側温度センサ１２は、基板２の厚さ方向に対して熱伝導板４Ｂよりも上側（熱伝導板４Ｂの真上）に位置して、第２熱抵抗体１６上に載置されている。即ち、第２入力側温度センサ１２は、第２熱流Ｉpbの上流側に配置されている。この第２入力側温度センサ１２は、例えばサーミスタ等を用いて構成され、第２熱流Ｉpbの上流側の温度Ｔ３を測定する。

第２入力側断熱体１３は、第２熱抵抗体１６上に位置して第２入力側温度センサ１２を覆っている。この第２入力側断熱体１３は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第２入力側温度センサ１２は、第２入力側断熱体１３と第２熱抵抗体１６に挟まれている。これにより、第２入力側断熱体１３と第２熱抵抗体１６は、第２入力側温度センサ１２を外気から遮断している。

第２入力側断熱体１３は、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４とに挟まれている。また、第２入力側断熱体１３は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第２入力側断熱体１３は、厚さ寸法に応じて、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒ３を有している。

第２出力側温度センサ１４は、基板２の厚さ方向に対して熱伝導板４Ｂよりも上側（熱伝導板４Ｂの真上）に位置して第２入力側断熱体１３上に載置されている。即ち、第２出力側温度センサ１４は、第２熱流Ｉpbの下流側に配置されている。この第２出力側温度センサ１４は、例えばサーミスタ等を用いて構成され、第２熱流Ｉpbの下流側の温度Ｔ４を測定する。

第２出力側断熱体１５は、第２入力側断熱体１３上に位置して第２出力側温度センサ１４を覆っている。この第２出力側断熱体１５は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第２出力側温度センサ１４は、第２出力側断熱体１５と第２入力側断熱体１３とに挟まれている。これにより、第２出力側断熱体１５と第２入力側断熱体１３は、第２出力側温度センサ１４を外気から遮断している。

第２出力側断熱体１５は、第２出力側温度センサ１４と外気とに挟まれている。また、第２出力側断熱体１５は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第２出力側断熱体１５は、厚さ寸法に応じて、第２出力側温度センサ１４と外気との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒ４を有している。

この場合、第２出力側断熱体１５は、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとの熱流値を異ならせるため、第１出力側断熱体９と比べて厚さ寸法が大きく形成されている。これにより、第２出力側断熱体１５の熱抵抗値Ｒ４は、第１出力側断熱体９の熱抵抗値Ｒ２に比べて、大きい値となっている。なお、接触熱抵抗の影響を抑制するためには、例えば第２出力側断熱体１５と第２入力側断熱体１３は、ほぼ同じ熱伝導率を有することが好ましい。このため、第２出力側断熱体１５は、第２入力側断熱体１３と同じ材質であることが好ましい。

第２熱抵抗体１６は、熱入力端子３と第２入力側温度センサ１２との間に積層された第２熱抵抗層である。具体的には、第２熱抵抗体１６は、基板２と第２入力側断熱体１３との間に設けられ、熱伝導性をもって熱入力端子３に接続された熱伝導板４Ｂと第２入力側温度センサ１２との間に配置されている。第２熱抵抗体１６は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第２熱抵抗体１６は、熱伝導板４Ｂを覆って基板２の上側に設けられている。

第２熱抵抗体１６は、熱伝導板４Ｂと第２入力側温度センサ１２とに挟まれている。また、第２熱抵抗体１６は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第２熱抵抗体１６は、厚さ寸法に応じて、熱伝導板４Ｂと第２入力側温度センサ１２との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒbを有している。

第２熱抵抗体１６の熱抵抗値Ｒbは、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間の熱的なアイソレーションを考慮して設定されている。これにより、第２熱抵抗体１６は、第１熱抵抗体１０と共に、第２熱流測定系１１と第１熱流測定系５との間で熱流が流れるのを防止している。この場合、接触熱抵抗の影響を抑制するためには、例えば第２熱抵抗体１６と第２入力側断熱体１３は、ほぼ同じ熱伝導率を有することが好ましい。このため、第２熱抵抗体１６は、第２入力側断熱体１３や第２出力側断熱体１５と同じ材質であることが好ましい。

ここで、第１熱抵抗体１０と第２熱抵抗体１６との熱抵抗の合計値（Ｒa＋Ｒb）は、例えば第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２とを被検体Ｏの体表面に直接的に接触させたときよりも、第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２との間の熱抵抗が大きくなる値に設定されている。図３に示すように、第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２とを被検体Ｏの体表面に直接的に接触させたときには、第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２との間の熱抵抗値Ｒabは、第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２との間の距離と被検体Ｏの体表面付近の熱伝導率とによって決まる。この熱抵抗値Ｒabよりも、第１熱抵抗体１０と第２熱抵抗体１６との熱抵抗の合計値（Ｒa＋Ｒb）の方が大きくなっている（Ｒab＜（Ｒa＋Ｒb））。

また、第１熱抵抗体１０、第１入力側断熱体７および第１出力側断熱体９の熱抵抗の合計値（Ｒa＋Ｒ１＋Ｒ２）と、第２熱抵抗体１６、第２入力側断熱体１３および第２出力側断熱体１５の熱抵抗の合計値（Ｒb＋Ｒ３＋Ｒ４）とは、互いに異なる値に設定されている。これにより、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbは、互いに異なる値になっている。

第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１は、互いに離間している。同様に、第１熱抵抗体１０と第２熱抵抗体１６は、互いに離間している。このため、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間には、隙間１７が設けられている。隙間１７は、第１熱抵抗体１０と第２熱抵抗体１６との間まで延びている。この隙間１７は、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１を熱的に分離する断熱部を構成すると共に、第１熱抵抗体１０と第２熱抵抗体１６を熱的に分離している。

図２に示すように、温度計測回路１８は、各温度センサ６，８，１２，１４で測定した温度Ｔ１〜Ｔ４に基づいて被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを算出する信号処理回路の一部を構成している。温度計測回路１８は、例えば基板２上に設けられ、各温度センサ６，８，１２，１４にそれぞれ接続されている。この温度計測回路１８は、例えば、増幅器とアナログ／デジタルコンバータと（いずれも図示せず）によって構成され、各温度センサ６，８，１２，１４から入力されたアナログ信号を増幅し、デジタル信号に変換して、後述の演算処理回路２０に出力する。ここで、温度計測回路１８は、温度センサ６，８，１２，１４に加えて、被検体Ｏ以外の温度（例えば、外気温等）を測定するための温度センサ１９も接続されている。

演算処理回路２０は、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを算出する信号処理回路の一部を構成している。この演算処理回路２０は、例えばＭＣＵ（Micro Control Unit）等により構成され、温度計測回路１８で信号処理した各温度センサ６，８，１２，１４の温度Ｔ１〜Ｔ４に基づいて被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを算出する。演算処理回路２０は、バッテリ２１から電力を供給され、算出した深部体温Ｔcoreをメモリ２２に記憶させる。

本実施の形態による深部体温計１は上述のように構成されるものであり、次に、深部体温計１を用いて被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを算出する方法について説明する。

まず、深部体温計１の熱入力端子３を被検体Ｏの体表面に接触させたときには、被検体Ｏの深部から外気までの熱流の等価回路は、図３に示す通りとなる。この場合、被検体内部の熱抵抗値Ｒcoreは、被検体Ｏの皮下組織の熱抵抗値を示している。

次に、演算処理回路２０は、各温度センサ６，８，１２，１４で測定した温度Ｔ１〜Ｔ４を用いて、第１，第２熱流Ｉpa，Ｉpbを算出する。この場合、第１，第２熱流Ｉpa，Ｉpbは、以下の数１式および数２式でそれぞれ表される。

ここで、第１，第２熱抵抗体１０，１６は既知の熱抵抗値Ｒa，Ｒbをそれぞれ有しているので、数１式および数２式を連立方程式として熱抵抗値Ｒcoreを消去すると、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを算出することができる。

なお、熱抵抗値Ｒa，Ｒbがそれぞれ同じ場合は、数１式および数２式を変形して、以下の数３式により深部体温Ｔcoreを算出することができる。この場合、定数Ｋは、以下の数４式で表される。

かくして、第１の実施の形態によれば、熱入力端子３から入力された被検体Ｏの熱は第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとに分流され、これらの第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとに基づいて被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを算出する構成としている。これにより、被検体Ｏからの熱入力箇所を、単一の熱入力端子３によって１ノードにしているので、被検体Ｏの深部から熱入力端子３までの熱流を１つにすることができる。この結果、被検体組織や組織形状によって被検体内部の熱抵抗が場所毎に異なるときでも、このような場所に応じた被検体内部の熱抵抗の差異に影響されずに被検体Ｏから熱を入力することができる。したがって、深部体温測定時の不確実因子を減らすことができ、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreの測定精度を上げることができる。

また、第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２とを直接的に被検体Ｏの体表面に接触させたときには、被検体Ｏの体表面付近の熱伝導率によって、第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２との間の熱抵抗値Ｒabが決まる。第１の実施の形態によれば、熱入力端子３と第１入力側温度センサ６との間に第１熱抵抗体１０を設け、熱入力端子３と第２入力側温度センサ１２との間に第２熱抵抗体１６を設けている。これにより、被検体Ｏによる熱抵抗値Ｒabに比べて、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間の熱抵抗値（Ｒa＋Ｒb）を大きくすることができるので、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間で相互に流れる熱流を抑制することができる。

この結果、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１は、相手方に流れる熱流の影響を受けることなく、相互に独立して被検体Ｏの深部から入力される熱流をそれぞれ測定することができる。このため、第１，第２熱抵抗体１０，１６を省いたものに比べて、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreの測定精度を上げることができる。これに加えて、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１とを互いに近付けて配置することができるから、熱入力端子３付近での被検体内部の熱抵抗のばらつきを低減することができる。

また、第１の実施の形態によれば、発熱体を用いずに、被検体Ｏから流出する第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとに基づいて、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを算出する構成としている。これにより、発熱用の熱源を用いる必要がないので、消費電力を低減することができる。また、発熱体の制御回路を用いる必要がないので、深部体温計１の製造コストを抑制することができる。

また、第１の実施の形態によれば、第１熱抵抗体１０は熱入力端子３と第１入力側温度センサ６との間に積層され、第２熱抵抗体１６は熱入力端子３と第２入力側温度センサ１２との間に積層されている。これにより、例えば各熱抵抗体１０，１６の厚さ寸法や材質を調整することにより、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間の熱抵抗値を容易に大きくすることができる。この結果、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間で相互に流れる熱流を抑制することができ、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との熱的なアイソレーションを高めて、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreの測定精度を上げることができる。

本実施形態によれば、熱入力端子３と基板２を挟むように配設された一対の熱伝導板４Ａ，４Ｂと、基板２を貫通するように形成され、熱入力端子３と一対の熱伝導板４Ａ，４Ｂそれぞれとを接続する一対のビア２Ａ，２Ｂとを有し、第１熱抵抗体１０が、一方の熱伝導板４Ａと第１入力側温度センサ６との間に設けられ、第２熱抵抗体１６が、他方の前記熱伝導板４Ｂと第２入力側温度センサ１２との間に設けられている。そのため、被験者から入力された熱（熱流）を、一対のビア２Ａ，２Ｂ及び一対の熱伝導板４Ａ，４Ｂそれぞれにより、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとに分流して、第１熱流測定系５及び第２熱流測定系１１それぞれに入力することができる。また、例えば、基板２が変形したとしても（例えば折り曲げられたとしても）、第１熱抵抗体１０及び第２熱抵抗体１６の熱抵抗値が変化し難い（影響を受けにくい）ため、基板２が変形した場合であっても安定して深部体温を測定することが可能となる。

本実施形態によれば、第１入力側温度センサ６を覆うように、第１入力側温度センサ６と第１出力側温度センサ８との間に介装された第１入力側断熱体７と、第２入力側温度センサ１２を覆うように、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４との間に介装された第２入力側断熱体１３とを備えている。そのため、第１入力側温度センサ６、第２入力側温度センサ１２に対する気流の影響を防ぐことができ、かつ、外気温の揺らぎの影響を受け難くすることができる。よって、第１入力側温度センサ６、第２入力側温度センサ１２の出力にのるノイズを抑制することが可能となる。

本実施形態によれば、第１出力側温度センサ８を覆うように配設された第１出力側断熱体９、及び、第２出力側温度センサ１４を覆うように配設された第２出力側断熱体１５をさらに備えている。そのため、第１出力側温度センサ８、第２出力側温度センサ１４に対する気流の影響を防ぐことができ、かつ、外気温の揺らぎの影響を受け難くすることができる。よって、第１出力側温度センサ８、第２出力側温度センサ１４の出力にのるノイズを抑制することが可能となる。

次に、図４を用いて、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態では、第１，第２熱抵抗体を第１，第２熱抵抗部品としてそれぞれ設ける構成とした。なお、第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成要素は同一の符号を付し、その説明を省略する。

第２の実施の形態による深部体温計３１は、基板２と、熱入力端子３と、第１熱流測定系５と、第２熱流測定系１１と、入力側熱伝導板３２Ａ，３２Ｂと、出力側熱伝導板３３Ａ，３３Ｂと、第１熱抵抗体３４と、第２熱抵抗体３５とを備えている。

入力側熱伝導板３２Ａと出力側熱伝導板３３Ａとは、第１熱流測定系５の下側に位置して、互いに分離した状態で、基板２の表面上に形成されている。これらの熱伝導板３２Ａ，３３Ａは、熱入力端子３と同様に、例えば、アルミニウム等のように、熱伝導率が大きい物質を用いて平板状または膜状に形成されている。入力側熱伝導板３２Ａは、隙間１７に近付いた位置として、基板２の中央側に配置されている。入力側熱伝導板３２Ａは、ビア２Ａに接続されている。一方、出力側熱伝導板３３Ａ上には、第１熱流測定系５の第１入力側温度センサ６が設けられている。入力側熱伝導板３２Ａと出力側熱伝導板３３Ａとは、第１熱抵抗体３４によって、熱的に接続されている。これにより、入力側熱伝導板３２Ａと出力側熱伝導板３３Ａとは、熱入力端子３によって分流された第１熱流Ｉpaを、第１入力側温度センサ６に伝導させている。

入力側熱伝導板３２Ｂと出力側熱伝導板３３Ｂとは、第２熱流測定系１１の下側に位置して、互いに分離した状態で、基板２の表面上に形成されている。これらの熱伝導板３２Ｂ，３３Ｂは、熱入力端子３と同様に、例えば、アルミニウム等のように、熱伝導率が大きい物質を用いて平板状または膜状に形成されている。入力側熱伝導板３２Ｂは、隙間１７に近付いた位置として、基板２の中央側に配置されている。入力側熱伝導板３２Ｂは、ビア２Ｂに接続されている。一方、出力側熱伝導板３３Ｂ上には、第２熱流測定系１１の第２入力側温度センサ１２が設けられている。入力側熱伝導板３２Ｂと出力側熱伝導板３３Ｂとは、第２熱抵抗体３５によって、熱的に接続されている。これにより、入力側熱伝導板３２Ｂと出力側熱伝導板３３Ｂとは、熱入力端子３によって分流された第２熱流Ｉpbを、第２入力側温度センサ１２に伝導させている。

第１熱抵抗体３４は、熱入力端子３と第１入力側温度センサ６との間に設けられた第１熱抵抗部品である。具体的には、第１熱抵抗体３４は、熱伝導性をもって熱入力端子３に接続された入力側熱伝導板３２Ａと、入力側熱伝導板３２Ａと分離して設けられた出力側熱伝導板３３Ａとの間に設けられている。第１熱抵抗体３４は、例えば、ウレタン等のように熱伝導率の小さい物質を用いてチップ状に形成され、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒaを有している。

第１熱抵抗体３４の熱抵抗値Ｒaは、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間の熱的なアイソレーションを考慮して設定されている。これにより、第１熱抵抗体３４は、第２熱抵抗体３５と共に、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間で熱流が流れるのを防止している。また、第１熱抵抗体３４の熱伝導率は、基板２や第１入力側断熱体７よりも大きいことが好ましい。これにより、熱入力端子３から入力側熱伝導板３２Ａに供給された第１熱流Ｉpaは、第１入力側断熱体７よりも第１熱抵抗体３４を伝導し、出力側熱伝導板３３Ａを通じて第１入力側温度センサ６に供給される。

第２熱抵抗体３５は、熱入力端子３と第２入力側温度センサ１２との間に設けられた第２熱抵抗部品である。具体的には、第２熱抵抗体３５は、熱伝導性をもって熱入力端子３に接続された入力側熱伝導板３２Ｂと、入力側熱伝導板３２Ｂと分離して設けられた出力側熱伝導板３３Ｂとの間に設けられている。第２熱抵抗体３５は、例えば、ウレタン等のように熱伝導率の小さい物質を用いてチップ状に形成され、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒbを有している。

第２熱抵抗体３５の熱抵抗値Ｒbは、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間の熱的なアイソレーションを考慮して設定されている。これにより、第２熱抵抗体３５は、第１熱抵抗体３４と共に、第１熱流測定系５と第２熱流測定系１１との間で熱流が流れるのを防止している。また、第２熱抵抗体３５の熱伝導率は、基板２や第２入力側断熱体１３よりも大きいことが好ましい。

ここで、第１熱抵抗体３４と第２熱抵抗体３５との熱抵抗の合計値（Ｒa＋Ｒb）は、前記第１の実施の形態と同様に、第１入力側温度センサ６と第２入力側温度センサ１２との間の熱抵抗値Ｒabよりも大きくなっている（Ｒab＜（Ｒa＋Ｒb））。

また、第１熱抵抗体３４、第１入力側断熱体７および第１出力側断熱体９の熱抵抗の合計値（Ｒa＋Ｒ１＋Ｒ２）と、第２熱抵抗体３５、第２入力側断熱体１３および第２出力側断熱体１５の熱抵抗の合計値（Ｒb＋Ｒ３＋Ｒ４）とは、互いに異なる値に設定されている。これにより、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbは、互いに異なる値になっている。

かくして、第２の実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様な作用効果を得ることができる。第２の実施の形態の深部体温計３１によれば、第１，第２熱抵抗体３４，３５は、チップ状の第１，第２熱抵抗部品として設けられている。これにより、第１，第２熱抵抗体を積層したものに比べて、第１，第２熱抵抗体３４，３５を低背化することができるので、深部体温計３１全体として小型化することができる。

次に、図５ないし図８を用いて、本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態では、深部体温計に、外部から無線により電力を充電する充電回路と、測定した深部体温を外部へ送信する送信回路とを設ける構成とした。なお、第３の実施の形態において、第１，第２の実施の形態と同一の構成要素は同一の符号を付し、その説明を省略する。

第３の実施の形態による深部体温計４１は、図５、図６に示すように、使い捨て可能なフィルム部４２（使い捨て可能部）と、繰り返し使用可能な本体部５２（繰り返し使用可能部）とによって構成されている。フィルム部４２は、基板４３と、熱入力端子３と、第１熱流測定系５と、第２熱流測定系４６と、入力側熱伝導板３２Ａ，３２Ｂと、出力側熱伝導板３３Ａ，３３Ｂと、第１熱抵抗体３４と、第２熱抵抗体３５とを備えている。

基板４３は、例えば、ポリイミド等のように、絶縁性を有する物質であって、被検体Ｏに比べて熱伝導率の小さな物質を用いて形成されている。この場合、基板４３は、例えば変形可能なフレキシブル基板によって形成され、被検体Ｏに接触して被検体Ｏから熱が入力される熱入力部４３Ａと、熱入力部４３Ａから外側に向けて延びた第１腕部４３Ｂ、第２腕部４３Ｃ、接続端子部４３Ｄ、アンテナ部４３Ｅとを備えている。第１腕部４３Ｂには、第１出力側温度センサ８が設けられている。第２腕部４３Ｃには、第２出力側温度センサ１４が設けられている。接続端子部４３Ｄには、本体部５２と電気的に接続するための基板側接続端子４４Ａ，４４Ｂが設けられている。基板側接続端子４４Ａは、演算処理回路２０に接続され、基板側接続端子４４Ｂは、電圧安定化回路５１に接続されている。アンテナ部４３Ｅには、後述のハーベストアンテナ５０が設けられている。

基板４３の内部には、基板４３の厚さ方向に貫通するビア４５Ａ，４５Ｂが設けられている。このビア４５Ａは、熱入力端子３と入力側熱伝導板３２Ａとの間を接続し、ビア４５Ｂは、熱入力端子３と入力側熱伝導板３２Ｂとの間を接続している。

また、基板４３の表面（上面）は、図５、図７に示すように、入力側熱伝導板３２Ａ，３２Ｂ、出力側熱伝導板３３Ａ，３３Ｂ、第１熱抵抗体３４、第２熱抵抗体３５、温度計測回路１８、演算処理回路２０、ハーベストＩＣ４９、ハーベストアンテナ５０、電圧安定化回路５１等が実装される実装面となっている。

第２熱流測定系４６は、出力側熱伝導板３３Ｂの上側に位置して、基板４３に設けられている。第２熱流測定系４６は、第２入力側温度センサ１２と、第２入力側断熱体４７と、第２出力側温度センサ１４と、第２出力側断熱体４８とを備えている。第２熱流測定系４６は、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４によって測定した温度Ｔ３，Ｔ４に基づいて、出力側熱伝導板３３Ｂから第２熱流測定系４６の上方に向かって流れる第２熱流Ｉpbを測定する。

第２入力側断熱体４７は、基板４３の表面上に位置して第２入力側温度センサ１２を覆っている。この第２入力側断熱体４７は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第２入力側温度センサ１２は、第２入力側断熱体４７と基板４３とに挟まれている。

第２入力側断熱体４７は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第２入力側断熱体４７は、厚さ寸法に応じて、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒ３を有している。この場合、第２入力側断熱体４７は、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbとの熱流値を異ならせるため、第１入力側断熱体７と比べて厚さ寸法が大きく形成されている。これにより、第２入力側断熱体４７の熱抵抗値Ｒ３は、第１入力側断熱体７の熱抵抗値Ｒ１に比べて、大きい値となっている。

第２出力側断熱体４８は、第２入力側断熱体４７上に位置して第２出力側温度センサ１４を覆っている。この第２出力側断熱体４８は、例えば、ウレタン等のように、熱伝導率の小さい物質を用いてシート状に形成されている。第２出力側温度センサ１４は、第２出力側断熱体４８と第２入力側断熱体４７とに挟まれている。

第２出力側断熱体４８は、第２出力側温度センサ１４と外気とに挟まれている。また、第２出力側断熱体４８は、予め決められた厚さ寸法を有する。このため、第２出力側断熱体４８は、厚さ寸法に応じて、第２出力側温度センサ１４と外気との間で、予め決められた所定の熱抵抗値Ｒ４を有している。なお、接触熱抵抗の影響を抑制するためには、例えば第２出力側断熱体４８と第２入力側断熱体４７は、ほぼ同じ熱伝導率を有することが好ましい。

ここで、第１熱抵抗体３４、第１入力側断熱体７および第１出力側断熱体９の熱抵抗の合計値（Ｒa＋Ｒ１＋Ｒ２）と、第２熱抵抗体３５、第２入力側断熱体４７および第２出力側断熱体４８の熱抵抗の合計値（Ｒb＋Ｒ３＋Ｒ４）とは、前記第１の実施の形態と同様に、互いに異なる値に設定されている。これにより、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbは、互いに異なる値になっている。

ハーベストＩＣ４９は、基板４３上に設けられて、後述の電圧安定化回路５１を介してバッテリ５４と演算処理回路２０とに接続されている。このハーベストＩＣ４９は、例えば、充電回路として構成され、外部からの無線電波をハーベストアンテナ５０により受信して、電力に変換し、バッテリ５４を充電する。なお、ハーベストＩＣ４９は、演算処理回路２０により算出した被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを、ハーベストアンテナ５０を用いて外部に送信する構成としてもよい。

電圧安定化回路５１は、基板４３上に設けられて、ハーベストＩＣ４９と演算処理回路２０との間に接続されている。この電圧安定化回路５１は、ハーベストＩＣ４９からの電力信号の電圧を一定値に保ち、バッテリ５４に向けて電力信号を出力する。

本体部５２は、図５、図６に示すように、例えば厚みをもって剛性を有する略直方体状や箱状に形成され、内部に、バッテリ５４、ワイヤレスＩＣ５５、送信アンテナ５６、メモリ５７等を備えている。この本体部５２は、基板４３側の演算処理回路２０、ハーベストＩＣ４９と通信するために、基板側接続端子４４Ａと接続される本体側接続端子５３Ａと、基板側接続端子４４Ｂと接続される本体側接続端子５３Ｂとを有している（図６参照）。本体部５２は、使い捨て可能部としての基板４３とは異なり、繰り返し使用可能なモジュールを構成している。

バッテリ５４は、本体部５２の内部に位置して、例えば、電気二重層キャパシタ（Electric double layer capacitor）により構成されている。バッテリ５４は、本体側接続端子５３Ｂおよび基板側接続端子４４Ｂを介して、電圧安定化回路５１に接続されている。バッテリ５４は、ハーベストＩＣ４９から電力を給電され、また、貯えた電力を演算処理回路２０等に向けて出力する。なお、バッテリ５４は、電気二重層キャパシタではなく、例えば、二次電池を用いる構成としてもよい。

ワイヤレスＩＣ５５は、本体部５２の内部に位置して、例えば、Bluetooth（登録商標）を用いた無線通信規格により構成されている。ワイヤレスＩＣ５５は、本体側接続端子５３Ａおよび基板側接続端子４４Ａを介して、演算処理回路２０に接続されている。このワイヤレスＩＣ５５は、送信回路として構成され、第１熱流測定系５と第２熱流測定系４６とを用いて演算処理回路２０により算出した被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを、送信アンテナ５６を介して外部の機器へ送信する。この場合、ワイヤレスＩＣ５５は、算出した深部体温Ｔcoreをメモリ５７に記憶させてもよい。

次に、図７、図８を用いて、深部体温計４１を組立てる工程について説明する。

まず、図７に示すように、基板４３上に、各温度センサ６，８，１２，１４、温度計測回路１８、演算処理回路２０、ハーベストＩＣ４９、ハーベストアンテナ５０、電圧安定化回路５１等を実装する。そして、第１入力側温度センサ６上に第１入力側断熱体７を固着し、第２入力側温度センサ１２上に第２入力側断熱体４７を固着する。

次に、図８に示すように、基板４３の第１腕部４３Ｂを熱入力部４３Ａ側に折り返して、第１出力側温度センサ８を第１入力側断熱体７上に載置する。同様に、基板４３の第２腕部４３Ｃを熱入力部４３Ａ側に折り返して、第２出力側温度センサ１４を第２入力側断熱体４７上に載置する。そして、第１出力側温度センサ８上に第１出力側断熱体９を固着し、第２出力側温度センサ１４上に第２出力側断熱体４８を固着する。

このとき、第１熱流測定系５と第２熱流測定系４６とを互いに離間させ、第１熱流測定系５と第２熱流測定系４６との間に隙間１７を設ける。最後に、第１出力側断熱体９および第２出力側断熱体４８上に本体部５２を載置し、基板側接続端子４４Ａ，４４Ｂと本体側接続端子５３Ａ，５３Ｂとをそれぞれ接続して、深部体温計４１が完成する。

かくして、第３の実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様な作用効果を得ることができる。第３の実施の形態によれば、深部体温計４１は、外部からの無線電波により充電することができるハーベストＩＣ４９と、被検体Ｏの深部体温Ｔcoreを外部に送信することができるワイヤレスＩＣ５５とを備える構成としている。これにより、深部体温計４１をケーブルレスで使用することができ、深部体温Ｔcoreを測定する時の配線を無くすことができるので、非侵襲性を高めることができる。

なお、前記第３の実施の形態では、第２の実施の形態と同様に、第１熱抵抗体３４として第１熱抵抗部品を用い、第２熱抵抗体３５として第２熱抵抗部品を用いる構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、第１の実施の形態と同様に、第１熱抵抗体として、基板と第１入力側断熱体との間に第１熱抵抗層を設け、第２熱抵抗体として、基板と第２入力側断熱体との間に第２熱抵抗層を設ける構成としてもよい。

（第４の実施の形態）
次に、図９を用いて、本発明の第４の実施の形態に係る深部体温計１Ａついて説明する。ここでは、上述した第１の実施の形態と同一・同様な構成については説明を簡略化又は省略し、異なる点を主に説明する。図９は、第４の実施の形態による深部体温計１Ａの構成を示す断面図である。なお、図９において上述した第１の実施の形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。

深部体温計１Ａは、第１熱流測定系５に代えて第１熱流測定系５Ａを備えている点、及び、第２熱流測定系１１に代えて第２熱流測定系１１Ａを備えている点で、上述した第１の実施の形態に係る深部体温計１と異なっている。第１熱流測定系５Ａは、ビア２Ａ、熱伝導板４Ａを有していない点、及び、所定の熱抵抗値Ｒａを有する第１熱抵抗体１０に代えて、該第１熱抵抗体１０の機能を所定の熱抵抗値Ｒｃを有する基板２Ａが兼ね備えている点で、上述した第１熱流測定系５と異なっている。一方、第２熱流測定系１１Ａは、ビア２Ｂ、熱伝導板４Ｂを有していない点、及び、所定の熱抵抗値Ｒｂを有する第２熱抵抗体１６に代えて、該第２熱抵抗体１６の機能を所定の熱抵抗値Ｒｃを有する基板２Ａが兼ね備えている点で、上述した第２熱流測定系１１と異なっている。

第１熱流測定系５Ａは、基板２Ａの上側に位置して設けられている。第１熱流測定系５Ａは、第１入力側温度センサ６と、第１入力側断熱体７と、第１出力側温度センサ８と、第１出力側断熱体９とを備えている。この第１熱流測定系５Ａでは、熱入力端子３及び基板２Ａを介して分流されて流入する第１熱流Ｉpaが流れる経路の途中で互いに異なる位置に、第１入力側温度センサ６と第１出力側温度センサ８とが配置されている。これにより、第１熱流測定系５Ａは、第１入力側温度センサ６と第１出力側温度センサ８によって測定した温度Ｔ１，Ｔ２に基づいて、基板２Ａから第１熱流測定系５Ａの上方に向かって流れる第１熱流Ｉpaを測定する。

第２熱流測定系１１Ａは、基板２Ａの上側に位置して設けられている。第２熱流測定系１１Ａは、第２入力側温度センサ１２と、第２入力側断熱体１３と、第２出力側温度センサ１４と、第２出力側断熱体１５とを備えている。この第２熱流測定系１１Ａでは、熱入力端子３及び基板２Ａを介して分流されて流入する第２熱流Ｉpbが流れる経路の途中で互いに異なる位置に、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４とが配置されている。これにより、第２熱流測定系１１Ａは、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４によって測定した温度Ｔ３，Ｔ４に基づいて、基板２Ａから第２熱流測定系１１Ａの上方に向かって流れる第２熱流Ｉpbを測定する。

ここで、基板２Ａ、第１入力側断熱体７および第１出力側断熱体９の熱抵抗の合計値（Ｒｃ＋Ｒ１＋Ｒ２）と、基板２Ａ、第２入力側断熱体１３および第２出力側断熱体１５の熱抵抗の合計値（Ｒｃ＋Ｒ３＋Ｒ４）とは、互いに異なる値に設定されている。これにより、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbは、互いに異なる値になっている。なお、その他の構成は、上述した第１の実施の形態と同一又は同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

本実施形態によれば、上述した第１の実施の形態と同様に、発熱用の熱源を有することなく、被検体からの熱入力箇所を１ノードにして深部体温を推定することができる。特に、本実施形態によれば、基板２Ａが所定の熱抵抗値Ｒｃを有しており、基板２Ａを上述した第１熱抵抗体１０及び第２熱抵抗体１６として利用することができる。すなわち、基板２Ａが、上記第１熱抵抗体１０及び第２熱抵抗体１６としての機能をも兼ね備えている。そのため、深部体温計１Ａの構造をより簡易化することができ、小型軽量化（低背化）、低コスト化などを図ることが可能となる。

（第５の実施の形態）
次に、図１０を用いて、本発明の第５の実施の形態に係る深部体温計３１Ａについて説明する。図１０は、第５の実施の形態による深部体温計３１Ａの構成を示す断面図である。なお、図１０において上述した第２の実施の形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号が付されている。

深部体温計３１Ａは、第２熱流測定系１１に代えて第２熱流測定系１１Ｂを備えている点で、上述した第２の実施の形態に係る深部体温計３１と異なっている。また、第２熱流測定系１１Ｂは、第２出力側断熱体１５を有していない点で、上述した第２熱流測定系１１と異なっている。

第２熱流測定系１１Ｂは、熱伝導板３３Ｂの上側に位置して設けられている。第２熱流測定系１１Ｂは、第２入力側温度センサ１２と、第２入力側断熱体１３と、第２出力側温度センサ１４とを備えている。この第２熱流測定系１１Ｂでは、第２熱流Ｉpbが流れる経路の途中で互いに異なる位置に、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４とが配置されている。これにより、第２熱流測定系１１Ｂは、第２入力側温度センサ１２と第２出力側温度センサ１４によって測定した温度Ｔ３，Ｔ４に基づいて、熱伝導板３３Ｂから第２熱流測定系１１Ｂの上方に向かって流れる第２熱流Ｉpbを測定する。

ここで、第１熱抵抗体３４、第１入力側断熱体７および第１出力側断熱体９の熱抵抗の合計値（Ｒa＋Ｒ１＋Ｒ２）と、第２熱抵抗体３５および第２入力側断熱体１３の熱抵抗の合計値（Ｒb＋Ｒ３）とは、互いに異なる値に設定されている。これにより、第１熱流Ｉpaと第２熱流Ｉpbは、互いに異なる値になっている。なお、その他の構成は、上述した第２の実施の形態と同一又は同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

本実施形態によれば、上述した第２の実施の形態と同様に、発熱用の熱源を有することなく、被検体からの熱入力箇所を１ノードにして深部体温を推定することができる。特に、本実施形態によれば、第２出力側断熱体１５を省略することにより、深部体温計３１Ａの構成をより簡易化することができ、小型軽量化（低背化）、低コスト化などを図ることが可能となる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記第４の実施の形態に係る深部体温計１Ａを構成する第１出力側断熱体９、第２出力側断熱体１５のいずれか一方、又は双方を備えない構成とすることもできる。また、上記第４の実施の形態に係る深部体温計１Ａを構成する第１熱流測定系５Ａ、第２熱流測定系１１Ａと、上記第１の実施の形態に係る深部体温計１を構成する第１熱流測定系５、第２熱流測定系１１とを組み合わせて用いる構成とすることもできる。

上記第５の実施の形態では、第１出力側断熱体９を有し第２出力側断熱体１５を有しない構成としたが、第２出力側断熱体１５を有し第１出力側断熱体９を有しない構成とすることもできる。また、第１出力側断熱体９、第２出力側断熱体１５双方を有しない構成としてもよい。

１，３１，４１，１Ａ，３１Ａ深部体温計
２，４３，２Ａ基板
３熱入力端子
５，５Ａ第１熱流測定系
６第１入力側温度センサ
８第１出力側温度センサ
１０，３４第１熱抵抗体
１１，４６，１１Ａ，１１Ｂ第２熱流測定系
１２第２入力側温度センサ
１４第２出力側温度センサ
１６，３５第２熱抵抗体
４９ハーベストＩＣ（充電回路）
５５ワイヤレスＩＣ（送信回路）

Claims

被検体から流出する第１熱流と第２熱流とに基づいて、前記被検体の深部体温を推定する深部体温計であって、
基板と、
前記基板に設けられ、前記被検体からの熱が入力され、前記第１熱流と前記第２熱流とに分流されて流出する熱入力端子と、
前記第１熱流の上流側に配置された第１入力側温度センサと、前記第１熱流の下流側に配置された第１出力側温度センサとを用いて、前記第１熱流を測定可能な第１熱流測定系と、
前記第２熱流の上流側に配置された第２入力側温度センサと、前記第２熱流の下流側に配置された第２出力側温度センサとを用いて、前記第２熱流を測定可能な第２熱流測定系と、
前記熱入力端子と前記第１入力側温度センサとの間に設けられ所定の熱抵抗値を有する第１熱抵抗体と、
前記熱入力端子と前記第２入力側温度センサとの間に設けられ所定の熱抵抗値を有する第２熱抵抗体とを備えた深部体温計。
前記第１熱抵抗体は、前記熱入力端子と前記第１入力側温度センサとの間に積層された第１熱抵抗層として設けられ、
前記第２熱抵抗体は、前記熱入力端子と前記第２入力側温度センサとの間に積層された第２熱抵抗層として設けられている請求項１に記載の深部体温計。
前記第１熱抵抗体は、第１熱抵抗部品として設けられ、
前記第２熱抵抗体は、第２熱抵抗部品として設けられている請求項１に記載の深部体温計。
前記熱入力端子と前記基板を挟むように配設された一対の熱伝導板と、
前記基板を貫通するように形成され、前記熱入力端子と前記一対の熱伝導板それぞれとを接続する複数のビアと、を有し、
前記第１熱抵抗体は、一方の前記熱伝導板と前記第１入力側温度センサとの間に設けられ、
前記第２熱抵抗体は、他方の前記熱伝導板と前記第２入力側温度センサとの間に設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の深部体温計。
被検体から流出する第１熱流と第２熱流とに基づいて、前記被検体の深部体温を推定する深部体温計であって、
所定の熱抵抗値を有する基板と、
前記基板の一方の面に設けられ、前記被検体から入力される熱を、前記第１熱流と前記第２熱流とに分流して流出する熱入力端子と、
前記基板の他方の面に設けられ、前記第１熱流の上流側に配置された第１入力側温度センサと、前記第１熱流の下流側に配置された第１出力側温度センサとを用いて、前記第１熱流を測定可能な第１熱流測定系と、
前記基板の他方の面に設けられ、前記第２熱流の上流側に配置された第２入力側温度センサと、前記第２熱流の下流側に配置された第２出力側温度センサとを用いて、前記第２熱流を測定可能な第２熱流測定系と、を備えることを特徴とする深部体温計。
前記第１入力側温度センサを覆うように、前記第１入力側温度センサと第１出力側温度センサとの間に介装された第１入力側断熱体と、
前記第２入力側温度センサを覆うように、前記第２入力側温度センサと第２出力側温度センサとの間に介装された第２入力側断熱体と、を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の深部体温計。
前記第１出力側温度センサを覆うように配設された第１出力側断熱体、及び／又は、前記第２出力側温度センサを覆うように配設された第２出力側断熱体をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の深部体温計。
前記深部体温計は、外部から無線により電力を充電する充電回路と、
前記第１熱流測定系と前記第２熱流測定系とにより推定した前記被検体の深部体温を外部へ送信する送信回路と、をさらに備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の深部体温計。