JPS6358223A - 体温計測装置 - Google Patents
体温計測装置Info
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- JPS6358223A JPS6358223A JP61203180A JP20318086A JPS6358223A JP S6358223 A JPS6358223 A JP S6358223A JP 61203180 A JP61203180 A JP 61203180A JP 20318086 A JP20318086 A JP 20318086A JP S6358223 A JPS6358223 A JP S6358223A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
- Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は臨床検温とくに体温の連続計測、基礎体温の
計測等に利用するのに適する体温計測装置に関し、特に
従来の体温計では計測が困難であった日常生活時の連続
的体温情報を得ることを可能にしようとするものである
。
計測等に利用するのに適する体温計測装置に関し、特に
従来の体温計では計測が困難であった日常生活時の連続
的体温情報を得ることを可能にしようとするものである
。
「従来の技術」
従来、体温計測には水銀体温計または電子体温計を用い
、えき下または口腔に体温計を挿入して計測を行なう方
法が一般的であった。しかし、長時間の連続計測にはえ
き下あるいは口腔の計測は困難である。そこで、従来は
長時間の体温計測にはおもに直腸点の計測が用いられて
きた。しかし、直腸点の計測は不快感がともなうため長
時間の施行は困難である。そのほか、食道塩、鼓膜塩、
外耳通温、ぼうこう温などを計測する方法もあるが、不
快感あるいは危険をともなうため、手術中の計測等に限
られ、一般には施行されない。
、えき下または口腔に体温計を挿入して計測を行なう方
法が一般的であった。しかし、長時間の連続計測にはえ
き下あるいは口腔の計測は困難である。そこで、従来は
長時間の体温計測にはおもに直腸点の計測が用いられて
きた。しかし、直腸点の計測は不快感がともなうため長
時間の施行は困難である。そのほか、食道塩、鼓膜塩、
外耳通温、ぼうこう温などを計測する方法もあるが、不
快感あるいは危険をともなうため、手術中の計測等に限
られ、一般には施行されない。
熱流補償法を用いた体温計(例えば英国特許第1354
874号明細書、および特開昭49−1)1684号公
報)は体表にプローブを装着して体温を連続計測できる
ものであり、不快感なく長時間体温計測することのでき
る唯一の方法であった。
874号明細書、および特開昭49−1)1684号公
報)は体表にプローブを装着して体温を連続計測できる
ものであり、不快感なく長時間体温計測することのでき
る唯一の方法であった。
「発明が解決しようとする問題点」
従来の技術のうちで、長時間の体温計測に適している熱
流補償法を用いた体温計には次のような問題がある。
流補償法を用いた体温計には次のような問題がある。
a) 熱流補償を行なうために発熱体を用いており、そ
のために電力消費が大きく、小型の電池による長時間連
続使用が困難である。
のために電力消費が大きく、小型の電池による長時間連
続使用が困難である。
b)発熱体を用いているため、誤動作により過熱の恐れ
がある。
がある。
C) 発熱量の制御nのための電子回路が必要であるた
め、構造が複雑になり高価となる。
め、構造が複雑になり高価となる。
この発明は、上述の問題を解決し、しかも従来の熱流補
償法を用いた体温計と同程度の性能を持つ体温計測装置
を提供することを目的とする。
償法を用いた体温計と同程度の性能を持つ体温計測装置
を提供することを目的とする。
「問題点を解決するための手段」
この発明によれば、プローブと演算部とよりなり、その
プローブはこれが体表に装着された時に、その体表と熱
的に接触を保つ複数の温度センサと、これら温度センサ
を覆う断熱体を備え、その断熱体は、プローブを体表に
装着した時に、少なくとも二つの温度センサの位置から
外界への断熱体をスmしる放熱抵抗が異ならされている
。つまりこれら外界への放熱抵抗が異なる個所における
体表温度を検出し、この検出温度からその体表深部の温
度を推定する。これら複数の温度センサよりの検出温度
を上記演算部に入力し、演算部はその検出温度から深部
の温度の推定演算を行う。
プローブはこれが体表に装着された時に、その体表と熱
的に接触を保つ複数の温度センサと、これら温度センサ
を覆う断熱体を備え、その断熱体は、プローブを体表に
装着した時に、少なくとも二つの温度センサの位置から
外界への断熱体をスmしる放熱抵抗が異ならされている
。つまりこれら外界への放熱抵抗が異なる個所における
体表温度を検出し、この検出温度からその体表深部の温
度を推定する。これら複数の温度センサよりの検出温度
を上記演算部に入力し、演算部はその検出温度から深部
の温度の推定演算を行う。
なお、性能を向上させるため、断熱体の外側を熱抵抗の
小さい熱伝導層で覆うこと、その黙示ぶ層の温度を検出
して体表温度とともにa部組織温度の推定に利用するこ
と、その熱伝導層の外側をさらに断熱層で覆うこと、体
表に接する温度センサを3個以上使用して体表との熱的
接触不良による誤差を減らすことなどの各種手段を同時
に又は選択的に付加してもよい。
小さい熱伝導層で覆うこと、その黙示ぶ層の温度を検出
して体表温度とともにa部組織温度の推定に利用するこ
と、その熱伝導層の外側をさらに断熱層で覆うこと、体
表に接する温度センサを3個以上使用して体表との熱的
接触不良による誤差を減らすことなどの各種手段を同時
に又は選択的に付加してもよい。
「実施例」
以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。
第1図及び第2図はこの発明の体温計測装置におけるプ
ローブの一例の断面および底面をそれぞれ示す。プロー
ブは体表に装着されて用いられるものであって、プロー
ブが体表に装着された時にその体表と熱的に接触を保つ
温度センサ1)゜12が設けられる。このためほぼ円板
状の断熱体13が設けられ、断熱体13の体表と接触さ
れるべき面(接触面)14の中心部に円板状熱伝導層1
5が取付けられ、接触面14の周縁近くにリング状熱伝
導層16が取付けられる。これら熱伝導FJ15.16
の内面に温度センサ1).12がそれぞれ接して取付け
られる。従って温度センサ1)゜12は熱伝導層15.
16側以外は断熱体13で覆われている。またこの例で
は熱伝導層15.16の外面は接触面14と同一平面上
に位置されている。
ローブの一例の断面および底面をそれぞれ示す。プロー
ブは体表に装着されて用いられるものであって、プロー
ブが体表に装着された時にその体表と熱的に接触を保つ
温度センサ1)゜12が設けられる。このためほぼ円板
状の断熱体13が設けられ、断熱体13の体表と接触さ
れるべき面(接触面)14の中心部に円板状熱伝導層1
5が取付けられ、接触面14の周縁近くにリング状熱伝
導層16が取付けられる。これら熱伝導FJ15.16
の内面に温度センサ1).12がそれぞれ接して取付け
られる。従って温度センサ1)゜12は熱伝導層15.
16側以外は断熱体13で覆われている。またこの例で
は熱伝導層15.16の外面は接触面14と同一平面上
に位置されている。
この例では断熱体13の厚さは中心が周辺部より大とさ
れており、つまり温度センサ1)が設けられた中心部の
高さが温度センサ12が設けられた周辺部より高くされ
ている。このようにして、プローブが体表21に装着さ
れた時に、温度センサ1),12の位置から外界への放
熱抵抗が異ならされ、つまりこの例では温度センサ1)
の位置の方が、温度センサ12の位置よりも放熱抵抗が
高くされた場合である。
れており、つまり温度センサ1)が設けられた中心部の
高さが温度センサ12が設けられた周辺部より高くされ
ている。このようにして、プローブが体表21に装着さ
れた時に、温度センサ1),12の位置から外界への放
熱抵抗が異ならされ、つまりこの例では温度センサ1)
の位置の方が、温度センサ12の位置よりも放熱抵抗が
高くされた場合である。
更にこの例では測定性能を向上させるために、断熱体1
3の接触面14と対向する外面に、温度センサ1),1
2とそれぞれ断熱体13を介して対向して温度センサ1
7,18が配される。また、この例ではその温度センサ
17,18を覆って断熱体13の接触面14と反対の面
に熱伝導層19が全面に形成されている。
3の接触面14と対向する外面に、温度センサ1),1
2とそれぞれ断熱体13を介して対向して温度センサ1
7,18が配される。また、この例ではその温度センサ
17,18を覆って断熱体13の接触面14と反対の面
に熱伝導層19が全面に形成されている。
温度センナ1),12.17.18は例えば負温度係数
抵抗素子やPN接合の温度特性を利用するトランジスタ
などを用いることができる。断熱体13としてはスポン
ジゴム、コルクなど熱伝導率が小さいものが用いられる
。熱伝導層15゜16.19は熱伝導率の高い金属例え
ばアルミニウム、銅、銀などを用いることができる。温
度センサ1),12と、接触面14が接する体表21が
熱的に良好な接触状態を保つように、熱伝導層15.1
6は体表21と密着しやすい構造とし、温度センサ1)
,12とは熱伝導性の良い接着材で接着する。熱転y!
、層19はその熱伝導層19全体がほぼ等温となるよう
に、十分な厚みをとる。
抵抗素子やPN接合の温度特性を利用するトランジスタ
などを用いることができる。断熱体13としてはスポン
ジゴム、コルクなど熱伝導率が小さいものが用いられる
。熱伝導層15゜16.19は熱伝導率の高い金属例え
ばアルミニウム、銅、銀などを用いることができる。温
度センサ1),12と、接触面14が接する体表21が
熱的に良好な接触状態を保つように、熱伝導層15.1
6は体表21と密着しやすい構造とし、温度センサ1)
,12とは熱伝導性の良い接着材で接着する。熱転y!
、層19はその熱伝導層19全体がほぼ等温となるよう
に、十分な厚みをとる。
第3図に示すように外気の影響を減らすために熱伝導層
19の外側に断熱層22を施し、熱伝導層19を断熱材
中に埋込んでもよい、その他は第1図の場合と同様であ
る。
19の外側に断熱層22を施し、熱伝導層19を断熱材
中に埋込んでもよい、その他は第1図の場合と同様であ
る。
第4図に示すように体表に接する接触面14の周辺に複
数の温度センサ12を配置し、各温度センサ12は熱伝
導層23に接着させ、熱転RN23が直接体表と接触す
るようにした場合である。
数の温度センサ12を配置し、各温度センサ12は熱伝
導層23に接着させ、熱転RN23が直接体表と接触す
るようにした場合である。
複数の温度センサ12で検出された温度の最大値を演算
に用いることにより、体表との熱的接触不良による誤差
を減らすことができる。
に用いることにより、体表との熱的接触不良による誤差
を減らすことができる。
体温の計測にあたっては前述したプローブを前額部、胸
部、腹部などの体表に接触面14を密着させて装着し、
十分な時間が経過した後、各温度センサ1),12.1
7.18の温度を計測し、これら計測温度から体温の算
出を行なう。第5図は体温の算出のための、生体Mi織
およびプローブ内部の熱流の電気的等価回路を示す。体
表に近い組織を熱抵抗がほぼ一様の伝熱層24とみなし
、伝熱層24より深部25は一様な温度TBとする。
部、腹部などの体表に接触面14を密着させて装着し、
十分な時間が経過した後、各温度センサ1),12.1
7.18の温度を計測し、これら計測温度から体温の算
出を行なう。第5図は体温の算出のための、生体Mi織
およびプローブ内部の熱流の電気的等価回路を示す。体
表に近い組織を熱抵抗がほぼ一様の伝熱層24とみなし
、伝熱層24より深部25は一様な温度TBとする。
温度センサ1),12.17.18の各温度をT1.T
2.T7.T8とし、温度センサ1)と12間、1)と
17間、1′2と18間の各熱抵抗値をそれぞれR12
,R17,R28とする。またMi織深部25と温度セ
ンサ1),12との間の熱抵抗値をそれぞれR3,kR
sとする。このとき、深部25の温度TBを、電圧TB
の起電力、各測定温度T1.T2.T7.T8を測定電
圧とみなして温度TBは次の式で求められる。
2.T7.T8とし、温度センサ1)と12間、1)と
17間、1′2と18間の各熱抵抗値をそれぞれR12
,R17,R28とする。またMi織深部25と温度セ
ンサ1),12との間の熱抵抗値をそれぞれR3,kR
sとする。このとき、深部25の温度TBを、電圧TB
の起電力、各測定温度T1.T2.T7.T8を測定電
圧とみなして温度TBは次の式で求められる。
TB= (Ar1−kBTl) / (A−kB)
(1)A= (TI−77) /R17+
(TI−72) /R12(21B= (T2−T8)
/R28+ (TI−T2) /R12f3tここで
R12,R17,R28およびkはプローブの構造によ
って決まる定数である。第6図に示すように温度センサ
1),12.17.18の各測定温度を演算部26に入
力して、(1)〜(3)の演算を行い、その演算結果を
表示部27に表示する。
(1)A= (TI−77) /R17+
(TI−72) /R12(21B= (T2−T8)
/R28+ (TI−T2) /R12f3tここで
R12,R17,R28およびkはプローブの構造によ
って決まる定数である。第6図に示すように温度センサ
1),12.17.18の各測定温度を演算部26に入
力して、(1)〜(3)の演算を行い、その演算結果を
表示部27に表示する。
なお、演算部26としてマイクロコンピュータを用い、
周期的に温度センサl 1,12.17.18の測定温
度にディジタル値を取込み、+1)〜(3)を演算して
、表示記録を行うようにすることもできる。
周期的に温度センサl 1,12.17.18の測定温
度にディジタル値を取込み、+1)〜(3)を演算して
、表示記録を行うようにすることもできる。
熱伝導層19の熱伝導が良く温度が一様とみなせる場合
には、T7=T8となり、温度センサ17または温度セ
ンサ18のいずれかを省略することができる。また第4
図に示したように温度センサ12を複数個用いた場合に
は、それらの温度センサ12で検出された温度の最大値
をT2とする。
には、T7=T8となり、温度センサ17または温度セ
ンサ18のいずれかを省略することができる。また第4
図に示したように温度センサ12を複数個用いた場合に
は、それらの温度センサ12で検出された温度の最大値
をT2とする。
深部温度TBを算出する簡便な方法として、次のような
1次式を用いてもよい。
1次式を用いてもよい。
TB=TI+α(TI −T2)+β(TI −77)
+41ここでα、βはプローブの構造によって
決る定数である。さらに、プローブの構造を適当に設計
することにより、βを1より十分小さくすることができ
、その場合には(4)式の右辺第3項を省略することが
できる。すなわち、 TB # Tl+α(TI −72)
fs+となり、この式を用いる場合には、温度
センサ17.18を省略することができる。
+41ここでα、βはプローブの構造によって
決る定数である。さらに、プローブの構造を適当に設計
することにより、βを1より十分小さくすることができ
、その場合には(4)式の右辺第3項を省略することが
できる。すなわち、 TB # Tl+α(TI −72)
fs+となり、この式を用いる場合には、温度
センサ17.18を省略することができる。
この発明の体温計測装置の性能を、生体と熱的にほぼ等
価なモデルについて理論的に解析した。
価なモデルについて理論的に解析した。
体表より2−101を熱伝導率0.2〜1.6W/mK
の一様な熱伝達層とみなし、それより深部は37℃とす
る。プローブは、直径401)、中央部の厚さdlがl
osm、周辺部の厚さd2が6鰭であり、各熱伝導層1
5,16.19は熱抵抗が十分小さく、温度は一様とみ
なせるものとする。また断熱体13の熱伝導率は0.0
8 W/mKとする。外気温は22℃とし、体表および
プローブの表面から大気への熱伝達は、垂直平板対流熱
伝導の場合の値を用いる。この条件で熱平衡に達した時
の各温度センサの温度を有限要素法によって求め、実際
の体温計測に近い条件で誤差が小さくなるように定数を
決め、熱伝達層の厚さDおよび熱伝導率を変えたときの
誤差Eを算出した。第7図は、fil、 +21゜(3
)弐を用いた場合の結果の1例である。ここで曲線a、
b、c、dはそれぞれ熱伝達層の熱伝導率がそれぞれ0
.2,0.4,0.8,1.6W/mKに対するもので
ある。また、第8閾は(4)式を用いた場合の結果であ
る。曲yAa、b、c、dのグラフは第6図の場合と同
じ条件に対応する。この例では、(4)式においてα=
1.01). β=−0,003であり、(5)式を用
いても誤差は2%以下である。
の一様な熱伝達層とみなし、それより深部は37℃とす
る。プローブは、直径401)、中央部の厚さdlがl
osm、周辺部の厚さd2が6鰭であり、各熱伝導層1
5,16.19は熱抵抗が十分小さく、温度は一様とみ
なせるものとする。また断熱体13の熱伝導率は0.0
8 W/mKとする。外気温は22℃とし、体表および
プローブの表面から大気への熱伝達は、垂直平板対流熱
伝導の場合の値を用いる。この条件で熱平衡に達した時
の各温度センサの温度を有限要素法によって求め、実際
の体温計測に近い条件で誤差が小さくなるように定数を
決め、熱伝達層の厚さDおよび熱伝導率を変えたときの
誤差Eを算出した。第7図は、fil、 +21゜(3
)弐を用いた場合の結果の1例である。ここで曲線a、
b、c、dはそれぞれ熱伝達層の熱伝導率がそれぞれ0
.2,0.4,0.8,1.6W/mKに対するもので
ある。また、第8閾は(4)式を用いた場合の結果であ
る。曲yAa、b、c、dのグラフは第6図の場合と同
じ条件に対応する。この例では、(4)式においてα=
1.01). β=−0,003であり、(5)式を用
いても誤差は2%以下である。
実験的には、37℃の銅板の上に熱伝導率約0、2 W
/ mKのゴムシートを置き、第1図とほぼ同様の構
造の直径48mmのプローブを置いたとき、外気/ri
125℃および30℃でゴムシートの厚さ61粛以下で
は誤差0.2℃以下で銅板の温度が算出できることを確
認した。
/ mKのゴムシートを置き、第1図とほぼ同様の構
造の直径48mmのプローブを置いたとき、外気/ri
125℃および30℃でゴムシートの厚さ61粛以下で
は誤差0.2℃以下で銅板の温度が算出できることを確
認した。
また人体に使用した実験においては、直径481)のプ
ローブを前額部に装着した場合、舌下温との差は室温2
5℃において0.28℃、室温30℃において0.16
℃であった。
ローブを前額部に装着した場合、舌下温との差は室温2
5℃において0.28℃、室温30℃において0.16
℃であった。
上述においては温度センサ1),12の位置から外界へ
の放熱抵抗を異ならせるために、断熱体13の厚さを異
ならせたが、厚さを同一厚さとし比熱導電率を異ならせ
てもよい。
の放熱抵抗を異ならせるために、断熱体13の厚さを異
ならせたが、厚さを同一厚さとし比熱導電率を異ならせ
てもよい。
「発明の効果」
以上述べたこの発明の体温計測装置によれば次のような
効果が期待できる。
効果が期待できる。
a)筒便な携帯用体温連続記録計が実現できる。
従来の体温プローブのような不快感がなく、また熱流補
償法によるプローブのように大きな電力消費がないため
、頭部あるいは体幹部にプローブを装着し、小型電池で
働く装置を携帯することにより、身体活動をほとんど束
縛せずに数時間あるいは数日間の体温の連続計測を行な
うことができる。
償法によるプローブのように大きな電力消費がないため
、頭部あるいは体幹部にプローブを装着し、小型電池で
働く装置を携帯することにより、身体活動をほとんど束
縛せずに数時間あるいは数日間の体温の連続計測を行な
うことができる。
b)検温の容易な体温計が実現できる。
えき下や舌下の検温は、検温中の活動が束縛され、小児
、高齢者、重症患者などでは介助が必要である。しかし
この発明の体温計測装置によれば、プローブをバンドあ
るいは粘着テープなどで固定しておくだけで、活動を束
縛せずまた介助も必要とせずに検温ができる。
、高齢者、重症患者などでは介助が必要である。しかし
この発明の体温計測装置によれば、プローブをバンドあ
るいは粘着テープなどで固定しておくだけで、活動を束
縛せずまた介助も必要とせずに検温ができる。
C)安全性の高い体温モニターが実現できる。
熱流補償法によるプローブを用いた体温モニターは、プ
ローブに発熱体を用いているため、誤動作によって過熱
する恐れがあるが、この発明の体温計測装置のプローブ
には発熱体はなく過熱の恐れがない、また熱流補償法に
よるプローブを用いた体温モニターは、電力消費が大き
いので商用電源を使う必要があり、絶縁不良による感電
の危険があるが、この発明の体温計1lIIII装置の
プローブは消費電力が小さく、小型電池で使用できるた
め商用電源を必要とせず感電の危険がない。
ローブに発熱体を用いているため、誤動作によって過熱
する恐れがあるが、この発明の体温計測装置のプローブ
には発熱体はなく過熱の恐れがない、また熱流補償法に
よるプローブを用いた体温モニターは、電力消費が大き
いので商用電源を使う必要があり、絶縁不良による感電
の危険があるが、この発明の体温計1lIIII装置の
プローブは消費電力が小さく、小型電池で使用できるた
め商用電源を必要とせず感電の危険がない。
第1図はこの発明の体温計測装置のプローブの一例を示
す縦断面図、第2図は第1図の底面図、第3図は断熱を
施したプローブの縦断面図、第4図はプローブの体表に
接する面の周辺に複数の温度センサを配置した場合の実
施例を示す底面図、第5図は深部m織およびプローブ内
部の熱流の電気的等価回路を示す図、第6図はこの発明
の一実施例を示すブロック図、第7図は有限要素法によ
る熱平衡温度分布解析結果を用い第5回の等価回路図か
ら求めた場合の体温計測誤差と皮膚伝熱層の厚さの関係
を示す図、第8図は第7図と同様の関係を筒便な算定式
から求めた結果を示す図である。
す縦断面図、第2図は第1図の底面図、第3図は断熱を
施したプローブの縦断面図、第4図はプローブの体表に
接する面の周辺に複数の温度センサを配置した場合の実
施例を示す底面図、第5図は深部m織およびプローブ内
部の熱流の電気的等価回路を示す図、第6図はこの発明
の一実施例を示すブロック図、第7図は有限要素法によ
る熱平衡温度分布解析結果を用い第5回の等価回路図か
ら求めた場合の体温計測誤差と皮膚伝熱層の厚さの関係
を示す図、第8図は第7図と同様の関係を筒便な算定式
から求めた結果を示す図である。
Claims (1)
- (1)体表に装着されたときにその体表と熱的接触を保
つ複数の温度センサと、 これら温度センサを覆う断熱体とを備えるプローブと、 上記複数の温度センサよりの各検出温度が入力され、こ
れら検出温度により上記体表深部の温度を演算する演算
部とを備え、 上記プローブを体表に装着したときに上記温度センサの
少なくとも二つの位置から外界への放熱抵抗が、異なる
ように上記断熱体が構成されている体温計測装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61203180A JPS6358223A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 体温計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61203180A JPS6358223A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 体温計測装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6358223A true JPS6358223A (ja) | 1988-03-14 |
JPH0565090B2 JPH0565090B2 (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=16469784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61203180A Granted JPS6358223A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 体温計測装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6358223A (ja) |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005337750A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Komatsu Ltd | 熱流束測定基板 |
EP1634974A1 (en) | 2004-09-08 | 2006-03-15 | Global Nuclear Fuel-Americas, LLC | Process of manufacturing nuclear reactor components in zirconium alloy |
JP2006308538A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 体温計、体温計を有する電子機器および体温測定方法 |
EP1804653A2 (en) * | 2004-05-20 | 2007-07-11 | Medisim Ltd. | Temperature measurement device |
JP2008076144A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Citizen Holdings Co Ltd | 電子温度計 |
JP2010008429A (ja) * | 2004-09-15 | 2010-01-14 | Seiko Epson Corp | 体温計、体温計を有する電子機器および体温測定方法 |
JP2011133300A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Seiko Epson Corp | 電子体温計及び体温測定方法 |
US7981046B2 (en) | 2007-09-10 | 2011-07-19 | Medisim Ltd | Temperature measurement device |
WO2012042759A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | テルモ株式会社 | 体温計 |
JP2012073127A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Terumo Corp | 体温計 |
WO2013024568A1 (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | テルモ株式会社 | 体温計 |
WO2013121762A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | テルモ株式会社 | 体温計及び体温測定システム |
JP2014166079A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Techno-Commons Inc | 熱伝導シート、断熱シート、温度センサ装置、及び、熱電発電システム |
JP2015064369A (ja) * | 2014-11-11 | 2015-04-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子体温計及び体温測定方法 |
JP2016170044A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | オムロン株式会社 | 内部温度測定装置及び温度差測定モジュール |
WO2016185905A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 深部体温計 |
JP2019501389A (ja) * | 2015-12-21 | 2019-01-17 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 熱流センサ |
JP2019012027A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 株式会社テクノ・コモンズ | 生体データ測定装置 |
WO2019167707A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | 株式会社村田製作所 | 深部体温計 |
KR20200099542A (ko) | 2017-12-28 | 2020-08-24 | 가부시키가이샤 테크노 코먼즈 | 생체 데이터 측정 장치 |
US10750951B1 (en) | 2016-02-25 | 2020-08-25 | Verily Life Sciences Llc | Core temperature measurement using asymmetric sensors |
WO2020213437A1 (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-22 | 日本電信電話株式会社 | 温度測定装置および温度測定方法 |
JP2021156795A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 着衣量推定装置、空調制御装置及び皮膚温推定装置 |
US11253157B2 (en) | 2017-11-30 | 2022-02-22 | Techno-Commons Inc. | Biological data measurement device |
WO2023112251A1 (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 日本電信電話株式会社 | 温度測定装置 |
US20230384168A1 (en) * | 2020-08-27 | 2023-11-30 | Unison Industries, Llc | Temperature sensor |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7938783B2 (en) * | 2003-08-19 | 2011-05-10 | Advanced Monitors Corporation | Medical body core thermometer |
JP2007212407A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Kanazawa Univ | 非加熱型深部体温計およびそれを用いた深部体温測定装置 |
GB0815694D0 (en) * | 2008-08-28 | 2008-10-08 | Cambridge Tempreature Concepts | Tempreature sensor structure |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61203180A patent/JPS6358223A/ja active Granted
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4751386B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2011-08-17 | メディシム リミテッド | 温度測定装置 |
EP1804653A2 (en) * | 2004-05-20 | 2007-07-11 | Medisim Ltd. | Temperature measurement device |
JP2008503307A (ja) * | 2004-05-20 | 2008-02-07 | メディシム リミテッド | 温度測定装置 |
EP1804653A4 (en) * | 2004-05-20 | 2009-08-19 | Medisim Ltd | TEMPERATURE MEASURING DEVICE |
JP2005337750A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Komatsu Ltd | 熱流束測定基板 |
EP1634974A1 (en) | 2004-09-08 | 2006-03-15 | Global Nuclear Fuel-Americas, LLC | Process of manufacturing nuclear reactor components in zirconium alloy |
JP2006308538A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 体温計、体温計を有する電子機器および体温測定方法 |
JP2010008429A (ja) * | 2004-09-15 | 2010-01-14 | Seiko Epson Corp | 体温計、体温計を有する電子機器および体温測定方法 |
JP4600170B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2010-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 体温計、および体温計を有する電子機器 |
JP2008076144A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Citizen Holdings Co Ltd | 電子温度計 |
US7981046B2 (en) | 2007-09-10 | 2011-07-19 | Medisim Ltd | Temperature measurement device |
US9113774B2 (en) | 2009-12-24 | 2015-08-25 | Seiko Epson Corporation | Electronic thermometer and body temperature measurement method |
JP2011133300A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Seiko Epson Corp | 電子体温計及び体温測定方法 |
WO2012042759A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | テルモ株式会社 | 体温計 |
JP2012073127A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Terumo Corp | 体温計 |
WO2013024568A1 (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | テルモ株式会社 | 体温計 |
JPWO2013024568A1 (ja) * | 2011-08-18 | 2015-03-05 | テルモ株式会社 | 体温計 |
WO2013121762A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | テルモ株式会社 | 体温計及び体温測定システム |
JPWO2013121762A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2015-05-11 | テルモ株式会社 | 体温計及び体温測定システム |
JP2014166079A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Techno-Commons Inc | 熱伝導シート、断熱シート、温度センサ装置、及び、熱電発電システム |
JP2015064369A (ja) * | 2014-11-11 | 2015-04-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子体温計及び体温測定方法 |
JP2016170044A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | オムロン株式会社 | 内部温度測定装置及び温度差測定モジュール |
US11045091B2 (en) | 2015-05-15 | 2021-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Core body thermometer |
WO2016185905A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 深部体温計 |
JPWO2016185905A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | 深部体温計 |
EP3296708A4 (en) * | 2015-05-15 | 2019-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | THERMOMETER OF DEEP BODY |
JP2019501389A (ja) * | 2015-12-21 | 2019-01-17 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 熱流センサ |
US10750951B1 (en) | 2016-02-25 | 2020-08-25 | Verily Life Sciences Llc | Core temperature measurement using asymmetric sensors |
JP2019012027A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 株式会社テクノ・コモンズ | 生体データ測定装置 |
US11253157B2 (en) | 2017-11-30 | 2022-02-22 | Techno-Commons Inc. | Biological data measurement device |
KR20200099542A (ko) | 2017-12-28 | 2020-08-24 | 가부시키가이샤 테크노 코먼즈 | 생체 데이터 측정 장치 |
US11751768B2 (en) | 2017-12-28 | 2023-09-12 | Techno-Commons, Inc. | Biological data measuring device |
WO2019167707A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | 株式会社村田製作所 | 深部体温計 |
JPWO2019167707A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | 深部体温計 |
WO2020213437A1 (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-22 | 日本電信電話株式会社 | 温度測定装置および温度測定方法 |
JP2020176934A (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 日本電信電話株式会社 | 温度測定装置および温度測定方法 |
JP2021156795A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 着衣量推定装置、空調制御装置及び皮膚温推定装置 |
US20230384168A1 (en) * | 2020-08-27 | 2023-11-30 | Unison Industries, Llc | Temperature sensor |
WO2023112251A1 (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 日本電信電話株式会社 | 温度測定装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0565090B2 (ja) | 1993-09-17 |
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