JP6350581B2 - 内燃機関の排気浄化制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、内燃機関の排気通路内に設けられた第１ＮＯｘ触媒と、第１ＮＯｘ触媒に流入する排気に炭化水素を添加する炭化水素添加弁と、第１ＮＯｘ触媒の下流に設けられた第２ＮＯｘ触媒と、排気通路のうち第１ＮＯｘ触媒と第２ＮＯｘ触媒との間に設けられた尿素添加弁と、を備えた内燃機関の排気浄化装置に適用される内燃機関の排気浄化制御装置に関する。

たとえば特許文献１には、内燃機関の排気通路内に設けられた第１ＮＯｘ触媒と、第１ＮＯｘ触媒に流入する排気に炭化水素を添加する炭化水素添加弁と、第１ＮＯｘ触媒の下流に設けられた第２ＮＯｘ触媒と、排気通路のうち第１ＮＯｘ触媒と第２ＮＯｘ触媒との間に設けられた尿素添加弁と、を備えた排気浄化装置が提案されている。ここで、第１ＮＯｘ触媒は、流入する排気中の炭化水素濃度を規定範囲内の振幅と規定範囲内の時間間隔で振動させると排気中のＮＯｘを還元し、同時間間隔を規定範囲内の値よりも長くするとＮＯｘの吸蔵量が増加する性質を有している。そして、上記文献に記載の制御装置は、排気温度が高い場合において、第１ＮＯｘ触媒に流入する炭化水素濃度を規定範囲内の振幅且つ規定範囲内の時間間隔とすべく炭化水素添加弁を操作することによって、ＮＯｘを浄化する処理（第１浄化処理）を実行する。さらに、この制御装置は、第１浄化処理の炭化水素消費量が多くなる場合、尿素添加弁から排気中に尿素水を添加して第２ＮＯ触媒においてＮＯｘを浄化する処理（第２浄化処理）を実行する。

国際公開第１１／１４５２２７号

ところで、第１浄化処理が実行されているときに、第１ＮＯｘ触媒の下流へ炭化水素がスリップすることがある。そしてスリップした炭化水素が第２ＮＯｘ触媒によって酸化しきれない場合、第２ＮＯｘ触媒が炭化水素によって被毒（ＨＣ被毒）し、ＨＣ被毒した部分が触媒として有効活用できないことから第２ＮＯｘ触媒の浄化能力が低下する。そしてこのときに、第２浄化処理への切替要求が生じると、切替直後において第２ＮＯｘ触媒の浄化能力が低く、第２浄化処理の本来の浄化能力を発揮させることができないおそれがある。

本発明は、そうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、第１浄化処理が実行されていて且つ第２浄化処理が実行されていない状態から第２浄化処理の浄化能力が低下している状態で第２浄化処理を実行する状態に移行することを抑制できるようにした内燃機関の排気浄化制御装置を提供することにある。

以下、上記課題を解決するための手段およびその作用効果について記載する。
１．内燃機関の排気浄化制御装置は、内燃機関の排気通路内に設けられた第１ＮＯｘ触媒と、前記第１ＮＯｘ触媒に流入する排気に炭化水素を添加する炭化水素添加弁と、前記第１ＮＯｘ触媒の下流に設けられた第２ＮＯｘ触媒と、前記排気通路のうち前記第１ＮＯｘ触媒と前記第２ＮＯｘ触媒との間に設けられた尿素添加弁と、を備えた内燃機関の排気浄化装置に適用され、前記第１ＮＯｘ触媒は、該第１ＮＯｘ触媒に流入する排気中の炭化水素濃度を規定範囲内の振幅と規定範囲内の時間間隔で振動させると排気中のＮＯｘを還元し、前記時間間隔を規定範囲内の値よりも長くするとＮＯｘの吸蔵量が増加する性質を有しており、前記第１ＮＯｘ触媒に流入する排気中の炭化水素濃度を前記規定範囲内の振幅且つ前記規定範囲内の時間間隔としてＮＯｘを浄化すべく、前記炭化水素添加弁を操作して前記炭化水素添加弁によって排気中に前記炭化水素を間欠的に添加する処理である第１浄化処理を実行する第１浄化処理部と、前記尿素添加弁から排気中に尿素水を添加し前記第２ＮＯｘ触媒を用いてＮＯｘを浄化する処理である第２浄化処理を実行する第２浄化処理部と、前記第１浄化処理部は、前記第１浄化処理を実行しているときにおいて、前記第２浄化処理の実行要求が生じることを条件に、前記第２浄化処理の実行開始に先立って前記第１浄化処理において前記炭化水素添加弁からの１回当たりの添加量を前記実行要求が生じる以前よりも低減するＨＣ被毒回復待機処理を実行する。

上記構成では、第１浄化処理が実行されているときに第２浄化処理の実行要求が生じることを条件に、第２浄化処理の実行開始に先立って、第１浄化処理における１回当たりの添加量を低減した処理であるＨＣ被毒回復待機処理を実行する。ここで、第１浄化処理の実行によって第１ＮＯｘ触媒の下流にスリップする炭化水素の量は、１回当たりの炭化水素の添加量を低減することで減少する。このため、ＨＣ被毒回復待機処理が実行されることによって第２ＮＯｘ触媒に流入する炭化水素量を低減することができる。そして、第１浄化処理がなされる場合、第２ＮＯｘ触媒に流入する排気の温度が高いため、上記実行要求が生じたときに第２ＮＯｘ触媒がＨＣ被毒していた場合であっても、新たに流入する炭化水素量を低減することによって、第２ＮＯｘ触媒をＨＣ被毒から回復させることができる。

このため、第１浄化処理が実行されていて且つ第２浄化処理が実行されていない状態から第２浄化処理の浄化能力が低下している状態で第２浄化処理を実行する状態に移行することを抑制できる。

２．上記１記載の内燃機関の排気浄化制御装置において、前記ＨＣ被毒回復待機処理は、前記第１浄化処理において前記１回当たりの添加量を前記実行要求が生じる以前よりも低減するとともに前記炭化水素の間欠的な添加の時間間隔を前記実行要求が生じる以前よりも短縮する処理である。

第１浄化処理において１回当たりの添加量を低減すると、低減しないときよりもＮＯｘの浄化率が低下する傾向を有する。ただし、その場合に、添加の時間間隔を短縮すると、１回当たりの添加量を低減したことによる第１ＮＯｘ触媒の下流への炭化水素のスリップ量の低減効果を奏しつつも、ＮＯｘの浄化率の低下を抑制することができることが発明者によって見出されている。上記構成では、この性質に鑑み、ＨＣ被毒回復待機処理によるＮＯｘの浄化率の低下を抑制するために添加の時間間隔を短縮する。

３．上記２記載の内燃機関の排気浄化制御装置において、前記ＨＣ被毒回復待機処理は、前記時間間隔を短縮する処理によって前記第１浄化処理による前記炭化水素の消費率を前記実行要求が生じる以前よりも上昇させる処理であり、前記消費率は、単位時間当たりの炭化水素の添加量である。

炭化水素の消費率が一定である場合、１回当たりの添加量を、第１浄化処理の浄化率を最大とする量よりも低減した場合、第１浄化処理の浄化率は低下する。しかし、１回当たりの添加量が低減された場合であっても、炭化水素の消費率を上昇させた場合には、浄化率が高まる傾向があることを発明者が見出した。この点に鑑み、上記構成では、ＨＣ被毒回復待機処理時における炭化水素の消費率を上昇させることにより、ＮＯｘの浄化率の低下を極力抑制することができる。

４．上記１〜３のいずれか１つに記載の内燃機関の排気浄化制御装置において、前記第１浄化処理部は、前記ＨＣ被毒回復待機処理を実行する場合、前記第２ＮＯｘ触媒の温度が高い場合に低い場合よりも前記１回当たりの添加量の低減量を少なくする。

１回当たりの添加量の低減量が多いほど、第１ＮＯｘ触媒の下流にスリップする炭化水素の量をより減少させることができる反面、第１浄化処理（ＨＣ被毒回復待機処理）によるＮＯｘの浄化率がより低下する傾向を有する。一方、第２ＮＯｘ触媒の温度が高い場合には低い場合と比較して、第２ＮＯｘ触媒中のより多くの炭化水素を酸化除去することができる。こうした点を踏まえ、上記構成では、第２ＮＯｘ触媒の温度が高い場合に１回当たりの添加量を多くすることにより、第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒を回復させつつもＨＣ被毒回復待機処理の浄化率の低下を抑制することができる。

５．上記１〜４のいずれか１つに記載の内燃機関の排気浄化制御装置において、前記第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒量を算出する被毒量算出処理部を備え、前記第１浄化処理部は、前記ＨＣ被毒回復待機処理を実行する場合、前記ＨＣ被毒量が多い場合に少ない場合よりも前記１回当たりの添加量の低減量を多くする。

１回当たりの添加量の低減量が多いほど、第１ＮＯｘ触媒の下流にスリップする炭化水素の量が少なくなるため、第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒を回復させやすくなる。一方、ＨＣ被毒回復待機処理による添加量および時間間隔が同一であるなら、第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒量が多い場合には、少ない場合と比較して、第２ＮＯｘ触媒がＨＣ被毒から回復するのに要する時間が長くなる。この点に鑑み、上記構成では、ＨＣ被毒量が多い場合に少ない場合よりも１回当たりの添加量の低減量を多くすることにより、ＨＣ被毒量が多いことによって第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒回復に要する時間が長くなることを抑制できる。

６．上記１〜５のいずれか１項に記載の内燃機関の排気浄化制御装置において、前記第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒量を算出する被毒量算出処理部と、前記第１浄化処理が実行されているとき、前記ＨＣ被毒量に基づき、前記第２浄化処理が実行されたと仮定した場合の前記第２浄化処理によるＮＯｘの浄化率である第２浄化率を算出する第２浄化率算出処理部と、を備え、前記第２浄化処理部は、前記第１浄化処理が実行されていて且つ前記第２浄化処理の実行要求が生じるとき、前記第２浄化率が規定値未満であることを条件に、前記第２浄化処理を実行せず、前記第１浄化処理部は、前記第２浄化率が前記規定値未満であることを条件に前記第２浄化処理が実行されない場合、前記ＨＣ被毒回復待機処理を実行する。

上記構成では、第１浄化処理が実行されているときに第２浄化処理の実行要求が生じる場合であっても、第２浄化率が規定値未満であることを条件に第２浄化処理を実行しない。このため、第２ＮＯｘ触媒がＨＣ被毒することによって第２浄化処理の浄化能力が落ちている場合に第２浄化処理が実行されることを抑制できる。

７．上記６記載の内燃機関の排気浄化制御装置において、前記第１浄化処理によるＮＯｘの浄化率である第１浄化率を算出する第１浄化率算出処理部を備え、前記規定値は、前記第１浄化率であり、前記ＨＣ被毒回復待機処理の実行によって前記第２浄化率が前記第１浄化率以上となる場合、前記第２浄化処理を実行し、前記第１浄化処理の実行を停止する。

上記構成では、第１浄化率が第２浄化率よりも高い場合にＨＣ被毒回復待機処理を実行し、第２浄化率が第１浄化率以上となる場合に第１浄化処理を停止するため、通常時の第１浄化処理と比較して浄化効率が低いＨＣ被毒回復待機処理の実行期間を制限することができる。一方、第２浄化率が第１浄化率以上となることにより第２浄化処理を実行するため、第２浄化処理の浄化能力が低い状態で第２浄化処理が開始されることもない。このため、炭化水素および尿素水の利用効率を極力高めることとＮＯｘの浄化率を極力高めることとの好適な両立を図ることができる。

排気浄化制御装置にかかる第１の実施形態および内燃機関を示す図。 排気浄化処理の種類に応じた浄化能力を示す図。 同実施形態にかかる制御装置の処理の一部を示すブロック図。 同実施形態にかかる第１浄化処理の特性を説明する図。 同実施形態にかかる第２浄化処理への切替に関する処理の手順を示す流れ図。 （ａ）および（ｂ）は、同実施形態にかかるＨＣ被毒回復待機処理を示すタイムチャート。 同実施形態の効果を示すタイムチャート。 （ａ）〜（ｃ）は、第２の実施形態にかかるＨＣ被毒回復待機処理を示すタイムチャート。 （ａ）〜（ｃ）は、第３の実施形態にかかるＨＣ被毒回復待機処理を示すタイムチャート。 （ａ）および（ｂ）は、第４の実施形態にかかるＨＣ被毒回復待機処理を示すタイムチャート。

＜第１の実施形態＞
以下、内燃機関の排気浄化制御装置にかかる第１の実施形態について図面を参照しつつ説明する。

図１に示す圧縮着火式の内燃機関１０の吸気通路１２から吸入した空気が各気筒の燃焼室１４に流入し、燃焼室１４において、燃料噴射弁１６から噴射された燃料（軽油）と空気との混合気が燃焼に供される。燃焼に供された混合気は、排気として、排気通路２０に排出される。排気通路２０のうち過給機２２の下流には、第１触媒３０、ディーゼルパティキュレートフィルタ（ＤＰＦ３２）がこの順番で設けられており、ＤＰＦ３２の下流には、尿素ＳＣＲ（第２触媒３４）が設けられている。なお、本実施形態では、燃焼室１４や、第１触媒３０、ＤＰＦ３２等は、車両の上下方向において車両の床面よりも上側（床上）に配置されている一方、第２触媒３４については車両の床面よりも下側（床下）に配置されている。

第１触媒３０は、触媒担体に貴金属の触媒粒子が担持され、さらに、触媒担体に塩基性層が担持されたものである。ここで、触媒担体としては、たとえばアルミナ等を用いることができ、触媒粒子としては、たとえば白金およびロジウムを用いることができ、塩基性層としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属等を用いることができる。第１触媒３０は、第１触媒３０に流入する排気中の炭化水素の濃度を、規定範囲（たとえば２００〜１００００ｐｐｍ）の振幅且つ規定範囲（たとえば０．３〜５秒）の時間間隔で振動させることによって、排気中のＮＯｘを還元し、時間間隔を規定範囲内の値よりも長くする場合、ＮＯｘ吸蔵量が増加する性質を有する。

第１触媒３０に流入する排気中の炭化水素の濃度を上記のように振動させると、第１触媒３０に流入する排気中のＨＣ濃度が低い期間の長さを制限し、排気中のＮＯが酸化されて活性を有する二酸化窒素が生成された後、硝酸塩の形で第１触媒３０内に吸蔵される前にＨＣ濃度を高くして第１触媒３０において還元性中間体を生成させることができる。そして、再度、ＨＣ濃度が低くなり、酸素濃度が高くなることにより、還元性中間体を、活性を有した二酸化窒素と反応させることによりＮＯｘを浄化することができる。なお、この制御およびＮＯｘ浄化のメカニズムについては、たとえば特許第４８９３８７６号に記載されている。

過給機２２と第１触媒３０との間には、排気中に軽油を噴射することによって排気中に炭化水素を添加する炭化水素添加弁４０が設けられている。また、ＤＰＦ３２と第２触媒３４との間には、排気中に尿素水を添加する尿素添加弁４２が設けられている。

制御装置５０は、内燃機関１０を制御対象とし、内燃機関１０の制御量（トルク、排気成分）を制御するために、燃料噴射弁１６、炭化水素添加弁４０、尿素添加弁４２等のアクチュエータを操作すべく、操作信号ＭＳ１〜ＭＳ３を出力する。制御装置５０は、中央処理装置（ＣＰＵ５２）およびメモリ５４を備えており、メモリ５４に記憶されたプログラムをＣＰＵ５２が実行することにより、上記制御量を制御する。

この際、ＣＰＵ５２は、第１触媒３０とＤＰＦ３２との間の排気中のＮＯｘ濃度Ｄｎｄを検出するＮＯｘ濃度センサ６０や、ＤＰＦ３２と第２触媒３４との間の排気の温度Ｔｓｕを検出する排気温センサ６２、ＤＰＦ３２と第２触媒３４との間の排気中のＮＯｘ濃度Ｄｓｕを検出するＮＯｘ濃度センサ６４の出力値を参照する。また、ＣＰＵ５２は、第２触媒３４の下流の排気中のＮＯｘ濃度Ｄｓｄを検出するＮＯｘ濃度センサ６６や、第２触媒３４の下流の排気の温度Ｔｓｄを検出する排気温度センサ６８、クランク軸の回転速度ＮＥを検出する回転速度センサ７０、アクセルペダルの操作量ＡＣＣＰを検出するアクセルセンサ７２の出力値を参照する。

制御装置５０は、第１触媒３０および第２触媒３４を選択的に利用して排気浄化制御を実行する。すなわち、排気の温度が規定温度（たとえば３５０°Ｃ）未満である場合、排気空燃比を理論空燃比よりもリーンとしてＮＯｘを第１触媒３０に吸蔵し、吸蔵されたＮＯｘ量が多い場合、炭化水素添加弁４０によって排気中に炭化水素を添加することにより、吸蔵されているＮＯｘを炭化水素によって還元浄化する第３浄化処理を実行する。また、排気の温度が上記規定温度以上である場合、排気空燃比の平均値を理論空燃比よりもリーンとしつつ第１触媒３０に流入する排気中の炭化水素の濃度を上記規定範囲内の振幅且つ規定範囲内の時間間隔で振動させるように、炭化水素添加弁４０を操作する第１浄化処理を実行する。さらに、第１浄化処理によっては浄化しきれないほど排気中のＮＯｘ量が多い場合、尿素添加弁４２から排気中に尿素水を添加することにより、第２触媒３４を用いてＮＯｘを浄化する第２浄化処理を実行する。

ちなみに、上記においては、対象排気の排気空燃比を、仮想混合気を用いて定義している。すなわち、仮想混合気を、新気および燃料のみからなって且つ燃焼させた場合に生成される排気の未燃燃料濃度および酸素濃度が対象排気の未燃燃料濃度および酸素濃度と同一となる混合気と定義し、排気空燃比を、仮想混合気の空燃比と定義している。ただし、ここで仮想混合気の燃焼には、未燃燃料濃度および酸素濃度の少なくとも一方がゼロまたはゼロと見なせる値となる燃焼に限らず、未燃燃料濃度および酸素濃度の双方がゼロよりも大きい状態となる燃焼も含まれることとする。

図２に、第１触媒３０および第２触媒３４への入りガス温度と、燃焼室１４から単位時間当たりに排出される排気中のＮＯｘ量とによって定められる各領域における、第１触媒３０によるＮＯｘ浄化能力および第２触媒３４によるＮＯｘ浄化能力を示す。ただし、第１触媒３０を用いたＮＯｘ浄化については、上述した第１浄化処理と第３浄化処理とがある。図２において、たとえば、第２触媒３４への入りガス温度と、排気中のＮＯｘ量とが、一点鎖線にて囲われた第２浄化処理の領域にある場合、第２浄化処理によって排気中のＮＯｘを十分に除去できることを意味する。

ちなみに、第１触媒３０よりも第２触媒３４が下流側にあるため、第１触媒３０の入りガス温度と比較して第２触媒３４の入りガス温度は低い。特に、本実施形態では、第１触媒３０は床上に配置されている一方、第２触媒３４は床下に配置されているため、この傾向が顕著となり、第１触媒３０の入りガス温度と比較して第２触媒３４の入りガス温度はたとえば１００°Ｃ程度低くなりうる。これは、たとえば床上に配置される場合と比較して走行風を受けやすくなるためである。このため、燃焼室１４から排出される排気の温度が高い場合であっても、第２触媒３４の入りガス温度は、第２触媒３４がＮＯｘの浄化能力を発揮できる温度域にある。

図３に、メモリ５４に記憶されたプログラムをＣＰＵ５２が実行することにより実現される処理の一部を示す。
第１浄化処理部Ｍ１０は、回転速度ＮＥおよびアクセルペダルの操作量ＡＣＣＰに応じて内燃機関１０に要求されるトルク（要求トルク）に基づき、第１浄化処理を実行するための炭化水素添加弁４０の操作信号ＭＳ２を生成して出力する。操作信号ＭＳ２は、炭化水素添加弁４０から間欠的に炭化水素を添加させる信号であり、特に、第１触媒３０に流入する排気中の炭化水素の濃度を上記規定範囲内の振幅且つ上記規定範囲内の時間間隔で振動させるべく、炭化水素添加弁４０からの１回当たりの添加量と、添加の時間間隔とを操作する信号である。第１浄化処理部Ｍ１０は、後述するＨＣ被毒回復待機処理時を除き、浄化率を最も高くすることができる添加量および添加の時間間隔を設定する。ここで、浄化率とは、利用する触媒（ここでは、第１触媒３０）に流入する排気中のＮＯｘ量に対する浄化されたＮＯｘ量の割合のことである。

図４に、１回当たりの添加量と添加の時間間隔と浄化率との関係を示す。図４に一点鎖線にて示す１回当たりの添加量は、単位時間当たりの炭化水素添加量である炭化水素の消費率が、添加の時間間隔にかかわらず一定となる値を示している。換言すれば、１回当たりの添加量を添加の時間間隔で除算した値である消費率が添加の時間間隔にかかわらず一定となる値を示している。この場合、浄化率は、添加量および添加の時間間隔が所定値となることにより、最大となる。ただし、浄化率が最大となる添加量および時間間隔は、第１触媒３０に流入する排気の流量、同排気の温度、および同排気中のＮＯｘ量に依存して変化する。このため、第１浄化処理部Ｍ１０では、回転速度ＮＥおよび要求トルクに応じて、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を可変設定する。ここで、回転速度および要求トルクは、第１触媒３０に流入する排気の流量、同排気の温度、および同排気中のＮＯｘ量を把握するためのパラメータである。本実施形態では、第１触媒３０に流入する排気の流量、同排気の温度、および同排気中のＮＯｘ量は、回転速度ＮＥおよび要求トルクと１対１の対応関係を有すると見なす。なお、図４には、２点鎖線にて、１回あたりの添加量および添加の時間間隔に応じた第１触媒３０の下流への炭化水素のスリップ量（図中、ＨＣスリップ量と表記）を記載している。

図３に戻り、第２浄化処理部Ｍ１２は、第２触媒３４の上流側のＮＯｘ濃度Ｄｓｕおよび下流側のＮＯｘ濃度Ｄｓｄと、回転速度ＮＥおよび要求トルクに基づき、尿素添加弁４２を操作するための操作信号ＭＳ３を生成して出力する。第２浄化処理部Ｍ１２は、基本的には、回転速度ＮＥおよび要求トルクとＮＯｘ濃度Ｄｓｕとに基づき、第２触媒３４に流入するＮＯｘと過不足なく反応する量のアンモニアを第２触媒３４に供給する上で必要な量の尿素水を尿素添加弁４２から排気中に噴射する。以下では、この量の尿素水を反応等量と称することもある。ここで、回転速度ＮＥおよび要求トルクは、第２触媒３４に流入する排気量を把握するためのパラメータである。第２浄化処理部Ｍ１２は、さらに、ＮＯｘ濃度Ｄｓｕに対するＮＯｘ濃度Ｄｓｄの低下量が少ない場合、尿素添加弁４２が噴射する尿素水の量を上記反応等量に対して増加させる。

被毒量算出処理部Ｍ１４は、第１浄化処理の実行時において第１触媒３０の下流にスリップした炭化水素に起因した第２触媒３４のＨＣ被毒量を算出する。具体的には、スリップ量算出処理部Ｍ１４ａにおいて、回転速度ＮＥおよび要求トルクと、第１浄化処理部Ｍ１０が設定した１回当たりの添加量および時間間隔とに基づき、第１触媒３０からのスリップ量ΔＨＣを算出する。第１浄化処理の浄化率は、第１触媒３０に流入する排気の流量、同排気の温度、および同排気中のＮＯｘ量と、１回当たりの添加量および添加の時間間隔とによって定まるため、スリップ量ΔＨＣも同じ５つのパラメータから定まる。そして、スリップ量算出処理部Ｍ１４ａは、第１触媒３０に流入する排気の流量、同排気の温度、および同排気中のＮＯｘ量を、回転速度ＮＥおよび要求トルクに応じて把握する。

具体的には、たとえば、メモリ５４に、回転速度ＮＥ、要求トルク、１回当たりの添加量および時間間隔を入力変数とし、スリップ量ΔＨＣを出力変数とする４次元マップを記憶しておき、ＣＰＵ５２が、この４次元マップを用いてスリップ量ΔＨＣをマップ演算すればよい。ここで、マップとは、入力変数の離散的な値のそれぞれと出力変数の離散的な値との組となるデータである。なお、ＣＰＵ５２は、出力変数の値を算出するうえでの実際の入力変数の値が、マップに記憶された入力変数の値のいずれにも一致しない場合、補間演算によって出力変数の値を算出する。

加算処理部Ｍ１４ｂは、被毒量算出処理部Ｍ１４が前回の制御周期で算出したＨＣ被毒量に、スリップ量ΔＨＣを加算する。
ＳＣＲ温度推定処理部Ｍ１４ｃは、第２触媒３４の上流の温度Ｔｓｕと下流の温度Ｔｓｄとに基づき、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒを推定する。ここでは、たとえば上流の温度Ｔｓｕと下流の温度Ｔｓｄとの移動平均値を、温度Ｔｓｃｒとすればよい。なお、ここでの移動平均値は、単純移動平均値や加重移動平均値とすることができる。

減少係数算出処理部Ｍ１４ｄは、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒに基づき、第２触媒３４のＨＣ被毒量の減少係数Ｋを算出する。ここで、減少係数Ｋは、「０」以上「１」以下の値であり、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒが高いほど小さい値に設定される。これは、第２触媒３４において炭化水素が酸化されて除去される速度が、第２触媒３４の温度が高いほど高くなることに鑑みたものである。

乗算処理部Ｍ１４ｅは、加算処理部Ｍ１４ｂの出力値に減少係数Ｋを乗算した値を、被毒量算出処理部Ｍ１４によって算出されたＨＣ被毒量として出力する。
次に、第１浄化処理から第２浄化処理への切替処理について説明する。

図５に、上記切替処理の手順を示す。図５に示す処理は、メモリ５４に記憶されたプログラムをＣＰＵ５２が実行することにより実現される。図５に示す処理は、たとえば所定の条件が成立する都度繰り返し実行される。ここで所定の条件には、第１浄化処理が実行されている旨の条件が含まれる。

図５に示す一連の処理において、ＣＰＵ５２は、まず、第１浄化処理から第２浄化処理への切替要求が生じたか否かを判定する（Ｓ１０）。ＣＰＵ５２は、第１浄化処理の実行中において、排気中のＮＯｘ量が第１浄化処理によってはＮＯｘを十分に浄化できない量となると判定することにより、切替要求が生じたとする。本実施形態においては、ＣＰＵ５２は、ＮＯｘ濃度センサ６０によって検出される第１触媒３０の下流における排気中のＮＯｘ濃度Ｄｎｄが閾値以上となることに基づき、切替要求が生じたと判定する。

ＣＰＵ５２は、切替要求があると判定する場合（Ｓ１０：ＹＥＳ）、被毒量算出処理部Ｍ１４によって都度算出されているＨＣ被毒量の最新の値を取得する（Ｓ１２）。次にＣＰＵ５２は、第１浄化処理を停止して且つ第２浄化処理を実行したと仮定した場合の第２浄化処理による浄化率である第２浄化率Ｒ２を算出する（Ｓ１４）。ここでＣＰＵ５２は、第２浄化処理において、尿素添加弁４２から上記反応等量の尿素水を添加したと仮定した場合の浄化率を算出する。具体的には、本実施形態では、ＣＰＵ５２は、メモリ５４に記憶された浄化率のベース値（固定値）を、ＨＣ被毒量に応じて減少補正することによって、第２浄化率Ｒ２を算出する。ここで、ベース値は、第２触媒３４が高い浄化能力を発揮することができる温度領域にあるときの浄化率とする。この設定は、本実施形態では、上記切替要求が生じるときの第２触媒３４への入りガス温度が、第２触媒３４が浄化能力を発揮できる温度領域となることを想定していることに鑑みたものである。ベース値の減少補正は、ＨＣ被毒量が多いほど、ベース値の減少補正量を大きくし、第２浄化率Ｒ２が小さい値となるようにする。これにより、ＨＣ被毒量が多いほど第２触媒３４の浄化能力が低下することを適切に表現することができる。この処理は、ＨＣ被毒量と補正係数との関係を定めた１次元マップをメモリ５４に記憶しておき、１次元マップから算出される補正係数をベース値に乗算することで実現できる。

なお、上述した被毒量算出処理部Ｍ１４は、第１浄化処理を実行しているときにおいて第１触媒３０からスリップした炭化水素量に基づき、第２触媒３４のＨＣ被毒量を算出しているものの、第３浄化処理において炭化水素添加弁４０から炭化水素が添加されているときの第１触媒３０からの炭化水素のスリップ量を考慮していない。しかし、本実施形態において、第３浄化処理を実行しているときにおけるスリップ量は、第２浄化処理への切替要求が生じたときにおける第２触媒３４のＨＣ被毒量の算出に際して無視しうる。これは、第３浄化処理において炭化水素添加弁４０から炭化水素が添加されているときの第１触媒３０からの炭化水素のスリップ量自体が少量であることに加えて、第３浄化処理から第２浄化処理に直接移行することがないことによる。すなわち、排気の温度が上昇すると、第３浄化処理から第１浄化処理に移行し、第１浄化処理によってはＮＯｘを十分に浄化できないときに第２浄化処理に移行する。ここで、第１浄化処理を実行しているときにおける排気の温度が高いことなどに起因して、第１浄化処理が実行されている場合、第２触媒３４のＨＣ被毒量のうち第３浄化処理を実行しているときにおけるＨＣ被毒量の影響は減衰していく。このため、第２浄化処理への切替要求が生じるときにおける第２触媒３４のＨＣ被毒量に、第３浄化処理を実行しているときにおけるＨＣ被毒量はほとんど寄与しない。

次に、ＣＰＵ５２は、現在実行している第１浄化処理によるＮＯｘ浄化率である第１浄化率Ｒ１を算出する（Ｓ１６）。これは、ＣＰＵ５２が、回転速度ＮＥおよび要求トルクと、１回当たりの添加量および添加の時間間隔とから第１浄化率Ｒ１を算出する処理となる。具体的には、回転速度ＮＥ、要求トルク、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を入力変数とし、第１浄化率Ｒ１を出力変数とする４次元マップをメモリ５４に予め記憶しておき、ＣＰＵ５２がこのマップを用いて第１浄化率Ｒ１を算出する。なお、回転速度ＮＥおよび要求トルクは、第１触媒３０に流入する排気の流量、同排気の温度、および同排気中のＮＯｘ量を把握するためのパラメータである。

そしてＣＰＵ５２は、第１浄化率Ｒ１が第２浄化率Ｒ２よりも高いか否かを判定する（Ｓ１８）。そして、ＣＰＵ５２は、第１浄化率Ｒ１が第２浄化率Ｒ２よりも高いと判定する場合（Ｓ１８：ＹＥＳ）、ＨＣ被毒回復待機処理を実行する（Ｓ２０）。以下、これについて、図６に基づき説明する。

図６（ａ）は、ＨＣ被毒回復待機処理ではない通常時の第１浄化処理における炭化水素の添加処理の推移を示し、図６（ｂ）は、ＨＣ被毒回復待機処理時における炭化水素の添加処理の推移を示す。ここで、図６（ａ）と図６（ｂ）とは、回転速度ＮＥおよび要求トルクによって定まる内燃機関１０の動作点が同一である場合の処理の推移を示す。なお、図６においては、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を模式的に示しており、簡素化のために１回当たりの添加量の添加がなされる時間に幅を持たせない記載としている。

図６（ｂ）に示すＨＣ被毒回復待機処理では、図６（ａ）に示す通常時の第１浄化処理と比較して、１回当たりの添加量を少量とする。これは、第１浄化処理が実行されているときにおいて第１触媒３０の下流にスリップする炭化水素の量は、１回当たりの添加量と強い正の相関を有することに鑑みたものである。このため、図６（ｂ）に示すように、１回当たりの添加量を低減することによって、第１触媒３０の下流への炭化水素のスリップ量を効果的に削減する。

また、図６（ｂ）に示すＨＣ被毒回復待機処理では、図６（ａ）に示す通常時の第１浄化処理と比較して、添加の時間間隔を短縮している。これは、１回当たりの添加量を低減したことによる浄化率の低下をある程度補償し、通常時の第１浄化処理の浄化率に対するＨＣ被毒回復待機処理の浄化率の低下を抑制するためのものである。すなわち、通常時の第１浄化処理では、回転速度ＮＥおよび要求トルクに基づき、浄化率が最大となるように、１回当たりの添加量および添加の時間間隔が設定されている。このため、１回当たりの添加量を低減すると、低減に起因して浄化率が低下する。一方、このとき、添加の時間間隔を短縮する場合には短縮しない場合と比較して浄化率の低下を抑制することができる。なお、図６（ｂ）には、図６（ａ）に示す通常時の第１浄化処理に対して、１回当たりの添加量を「１／２」として且つ、添加の時間間隔を「１／２」とした例が記載されているが、「１／２」という値によって本実施形態における具体的な値を限定する意図はない。図６では、炭化水素の消費率が通常時の第１浄化処理とＨＣ被毒回復待機処理とで同一となるように時間間隔を短縮したことを模式的に示している。

なお、通常時の第１浄化処理およびＨＣ被毒回復処理は、メモリ５４に、回転速度ＮＥおよび要求トルクを入力変数とし、１回当たりの添加量を出力変数とする２次元マップと、回転速度ＮＥおよび要求トルクを入力変数とし、添加の時間間隔を出力変数とする２次元マップとを２種類ずつ予め記憶しておくことで実現できる。ここで、通常時の第１浄化処理用の２次元マップの入力変数の値と、ＨＣ被毒回復待機処理用の２次元マップの入力変数の値とは一部重複している。これは、本実施形態では、ＮＯｘ濃度Ｄｎｄが閾値以上である場合に切替要求が生じるのであるが、切替要求が生じる動作点が一義的に定まるとは限らないための設定である。すなわち、この設定によれば、通常時の第１浄化処理用の２次元マップの入力変数の値によって定まる動作点と、ＨＣ被毒回復待機処理用の２次元マップの入力変数の値によって定まる動作点とが一部重複する。このため、切替要求が生じる動作点がある程度変動しても、ＨＣ被毒回復待機処理を実行すべきときに当該動作点がマップによって定義されていないなどの問題が生じることを回避することができる。

図５に戻り、ＣＰＵ５２は、ＨＣ被毒回復待機処理を所定時間実行すると、ステップＳ１２の処理に戻る。なお、被毒量算出処理部Ｍ１４がＨＣ被毒量を算出する周期は、上記所定時間以下であることが望ましい。一方、ＣＰＵ５２は、第２浄化率Ｒ２が第１浄化率Ｒ１以上であると判定する場合（Ｓ１８：ＮＯ）、第１浄化処理を停止し、第２浄化処理を実行する（Ｓ２２）。

なお、ＣＰＵ５２は、ステップＳ１０において否定判定する場合や、ステップＳ２２の処理が完了する場合には、図５に示す一連の処理を一旦終了する。
ここで、本実施形態の作用効果を説明する。

排気の温度が規定温度以上となることにより第１浄化処理を実行しているときにおいて、排気中のＮＯｘ量が多量となり、第１浄化処理によってはＮＯｘを十分浄化することができない内燃機関の運転状態となる場合、ＣＰＵ５２は、第２浄化処理への切替要求を生じさせる。

ここで、切替要求が生じたときのケースとして、図２を用いて次の２つのケースを考える。図２において、点Ｐａと点ＰｃとはＮＯｘ排出量が同一であって、点Ｐａよりも点Ｐｃの方が入りガス温度が低い点としており、また、点Ｐｂと点ＰｄとはＮＯｘ排出量が同一であって、点Ｐｂよりも点Ｐｄの方が入りガス温度が低い点として記載している。これは、第１触媒３０への入りガス温度よりも第２触媒３４への入りガス温度の方が低くなることを反映したものである。

たとえば切替要求が生じたときの内燃機関１０の動作点が図２に示す点Ｐａに対応する点である場合には、ＣＰＵ５２は、切替要求が生じたときの上記第２浄化率Ｒ２が第１浄化率Ｒ１以上であると判定し、直ちに第２浄化処理に切り替える。これは、切替要求が生じた際の動作点が点Ｐａに対応する点である場合、第１触媒３０の入りガス温度が高いため、第２触媒３４の入りガス温度がかなり高い点Ｐｃにおける値となることから、第２触媒３４が炭化水素を酸化除去できる温度域となっており、第２触媒３４のＨＣ被毒が無視できるためである。

これに対し、たとえば切替要求が生じたときの内燃機関１０の動作点が図２に示す点Ｐｂに対応する点である場合には、ＣＰＵ５２は、切替要求が生じたときの第１浄化率Ｒ１が上記第２浄化率Ｒ２よりも高いと判定し、直ちに第２浄化処理に切り替えることはせずにＨＣ被毒回復待機処理を実行する。これにより、１回当たりの添加量が通常時の第１浄化処理時のものよりも少量となるため、第１触媒３０からスリップする炭化水素の量を減少させることができる。そして、第１浄化処理がなされているときの第２触媒３４の入りガス温度は、第１浄化処理時であるがゆえにある程度高い点Ｐｄにおける値であることから、第２触媒３４に流入する炭化水素量が減少すると、第２触媒３４内のＨＣ被毒量が減少する。

そしてこれにより、ＣＰＵ５２は、第２触媒３４内のＨＣ被毒量の減少に起因して第２浄化率Ｒ２が第１浄化率Ｒ１以上となると判定すると、第１浄化処理を停止し第２浄化処理を実行する。

なお、第１浄化処理から第２浄化処理への切替要求が生じることに伴ってＨＣ被毒回復待機処理が実行されるときに、内燃機関１０の動作点が通常時の第１浄化処理用の２次元マップによって定められた動作点の領域から外れることもありうる。しかし、その場合であっても、ＨＣ被毒回復待機処理の実行開始時における１回当たりの添加量は、それ以前の１回当たりの添加量よりも低減される。これは、通常時の第１浄化処理が実行される動作点のうち切替要求が生じたときの動作点と、ＨＣ被毒回復待機処理の実行開始時における動作点とが比較的近くなるためである。すなわち、互いに近似した動作点同士では、浄化率を最適化するための１回当たりの添加量および添加の時間間隔が近似する。そして、ＨＣ被毒回復待機処理においては、浄化率が最適化された１回当たりの添加量よりも添加量を低減するため、ＨＣ被毒回復待機処理の実行開始時における１回当たりの添加量は、それ以前の１回当たりの添加量よりも少なくなる。

図７に、実線にて、本実施形態におけるＮＯｘの浄化率の推移を示す。これは、図７に示す期間ＴｔｒにおいてＨＣ被毒回復待機処理を実行した場合に対応する。一方、一点鎖線には、期間Ｔｔｒにおいて第２浄化処理を実行した比較例における浄化率の推移を示す。比較例においては、第２浄化処理に切り替えることにより、浄化率が一旦大きく落ち込む。これは、第２触媒３４のＨＣ被毒のために、第２触媒３４の浄化率が低下していることに起因している。これに対し、本実施形態では、第２浄化処理への切替に先立ってＨＣ被毒回復待機処理を実行することにより、第２触媒３４のＨＣ被毒量を減少させ、第２触媒３４のＮＯｘ浄化能力が高まったときに第２浄化処理に切り替えるため、第２浄化処理への切替直後から、ＮＯｘの浄化率を高くすることができる。なお、ＨＣ被毒回復待機処理は、通常時の第１浄化処理と比較して、ＮＯｘの浄化率が低いものの、この低下量は、第２触媒３４のＨＣ被毒時におけるＮＯｘ浄化率の低下と比較して小さい。

以上説明した本実施形態によれば、さらに以下に記載する作用効果が得られる。
（１）ＣＰＵ５２は、ＨＣ被毒回復待機処理によって１回当たりの添加量を低減するとともに、添加の時間間隔を短縮した。このように時間間隔を短縮することによって、１回当たりの添加量の低減によるＮＯｘの浄化率の低下を部分的に補償し、ＨＣ被毒回復待機処理によるＮＯｘの浄化率の低下を抑制することができる。

（２）ＣＰＵ５２は、ＨＣ被毒回復待機処理の実行によって第２浄化率Ｒ２が第１浄化率Ｒ１以上となる場合、第２浄化処理を実行し、第１浄化処理の実行を停止した。これにより、ＨＣ被毒回復待機処理の実行期間を制限することができ、ひいては炭化水素および尿素水の利用効率を極力高めることとＮＯｘの浄化率を極力高めることとの好適な両立を図ることができる。なお、たとえば炭化水素の利用効率とは、炭化水素の添加量に対するＮＯｘ浄化量が多いほど高くなるパラメータである。

（３）第１触媒３０を床上に配置して且つ、第２触媒３４を床下に配置した。この場合、第２触媒３４が床上に配置されている場合と比較すると、第１浄化処理が実行されているときにおける第２触媒３４の入りガス温度が低くなる傾向がある。このため、第２触媒３４が床上に配置されている場合と比較すると、第１浄化処理が実行されているときに第１触媒３０の下流にスリップした炭化水素が第２触媒３４内で完全に酸化されず第２触媒３４のＨＣ被毒量が増加しやすいため、ＨＣ被毒回復待機処理の利用価値が特に高い。

＜第２の実施形態＞
以下、第２の実施形態について、第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、ＨＣ被毒回復待機処理における１回当たりの添加量の低減量を、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒが高い場合に低い場合よりも少なくする。これは、第２触媒３４が、温度Ｔｓｃｒが高い場合に低い場合よりもより多くの炭化水素を酸化除去できることに鑑みた設定である。１回当たりの添加量は、第２触媒３４のＨＣ被毒量を減少させていくことができる値のうち、温度Ｔｓｃｒに応じて極力多い値に設定される。

具体的には、第１浄化処理部Ｍ１０は、図３に示した回転速度ＮＥおよび要求トルクに加えて、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒに基づき、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を設定する。ただし、温度Ｔｓｃｒに応じて１回当たりの添加量および添加の時間間隔を可変設定するのは、ＨＣ被毒回復待機処理時であり、通常時の第１浄化処理に関しては、第１の実施形態で用いたものと同様の２次元マップを用いて１回当たりの添加量および添加の時間間隔を可変設定する。一方、ＨＣ被毒回復待機処理のためには、回転速度ＮＥ、要求トルクおよび温度Ｔｓｃｒを入力変数とし、１回当たりの添加量を出力変数とする３次元マップと、回転速度ＮＥ、要求トルクおよび温度Ｔｓｃｒを入力変数とし、添加の時間間隔を出力変数とする３次元マップとを、メモリ５４に記憶しておく。ここで、１回当たりの添加量を出力変数とする３次元マップは、回転速度ＮＥおよび要求トルクの値が同一であっても、入力変数である温度Ｔｓｃｒの値が高い場合に低い場合よりも、出力変数の値を大きい値とするものである。また、添加の時間間隔を出力変数とする３次元マップは、回転速度ＮＥおよび要求トルクの値が同一であっても、入力変数である温度Ｔｓｃｒの値が高い場合に低い場合よりも、出力変数の値を大きい値とするものである。

図８に、本実施形態にかかるＨＣ被毒回復待機処理を例示する。なお、図８（ａ）は、図６（ａ）と同一であり、図８（ｂ）には、温度Ｔｓｃｒが温度Ｔ１である場合として、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を図６（ｂ）と同様に設定した例を示している。また、図８（ｃ）は、温度Ｔｓｃｒが温度Ｔ１よりも高い温度Ｔ２であるときの例として、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を、通常時の第１浄化処理時の値の「３／４」倍とした例を記載している。ただし、図８（ａ）〜図８（ｃ）は、同一の動作点において処理が行われた場合を示している。また、ここでも、通常時の第１浄化処理時に対するＨＣ被毒回復待機処理時の１回当たりの添加量および添加の時間間隔の倍率を図８によって限定する意図はない。図８では、炭化水素の消費率が通常時の第１浄化処理とＨＣ被毒回復待機処理とで同一となるように時間間隔を短縮したことを模式的に示している。

以上説明した本実施形態によれば、温度Ｔｓｃｒが高い場合に低い場合よりも１回当たりの添加量の低減量を少なくすることにより、ＨＣ被毒回復待機処理による浄化率の低下を極力抑制することができる。

＜第３の実施形態＞
以下、第３の実施形態について、第２の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、ＨＣ被毒回復待機処理における１回当たりの添加量の低減量を、ＨＣ被毒回復待機処理の開始時の第２触媒３４のＨＣ被毒量が多い場合に少ない場合よりも多くする。これは、ＨＣ被毒回復待機処理の実行時間が長くなることを抑制し、迅速に第２浄化処理に移行することを狙ったものである。すなわち、ＨＣ被毒回復待機処理による第１触媒３０のスリップ量が同一である場合、ＨＣ被毒量を十分に減少させるまでに要する時間は、ＨＣ被毒回復待機処理の開始時のＨＣ被毒量が多いほど長くなる。このため、ＨＣ被毒回復待機処理の開始時のＨＣ被毒量が多い場合には少ない場合と比較して、１回当たりの低減量を多くして第１触媒３０の下流への炭化水素のスリップ量をより減少させる。

具体的には、第１浄化処理部Ｍ１０は、図３に示した回転速度ＮＥおよび要求トルクや、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒに加えて、ＨＣ被毒量に基づき、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を設定する。ここで、ＨＣ被毒量は、図５のステップＳ１０において肯定判定された時点の値とする。ただし、温度ＴｓｃｒおよびＨＣ被毒量に応じて１回当たりの添加量および添加の時間間隔を可変設定するのは、ＨＣ被毒回復待機処理時であり、通常時の第１浄化処理に関しては、第１の実施形態で用いたものと同様の２次元マップを用いて１回当たりの添加量および添加の時間間隔を可変設定する。これに対しＨＣ被毒回復待機処理のために、回転速度ＮＥ、要求トルク、温度Ｔｓｃｒ、およびＨＣ被毒量を入力変数とし、１回当たりの添加量を出力変数とする４次元マップと、回転速度ＮＥ、要求トルク、温度Ｔｓｃｒ、およびＨＣ被毒量を入力変数とし、添加の時間間隔を出力変数とする４次元マップとを、メモリ５４に記憶しておく。

ここで、１回当たりの添加量を出力変数とする４次元マップは、回転速度ＮＥ、要求トルクおよび温度Ｔｓｃｒの値が同一であっても、入力変数であるＨＣ被毒量が多い場合に少ない場合よりも、出力変数の値を小さい値とするものである。また、添加の時間間隔を出力変数とする４次元マップは、回転速度ＮＥ，要求トルクおよび温度Ｔｓｃｒの値が同一であっても、入力変数であるＨＣ被毒量の値が多い場合に少ない場合よりも、出力変数の値を小さい値とするものである。

図９に、本実施形態にかかるＨＣ被毒回復待機処理を例示する。なお、図９（ａ）は、図６（ａ）と同一であり、図９（ｂ）には、ＨＣ被毒回復待機処理の開始時のＨＣ被毒量ＨＣ０が量Ｈ１である場合として、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を図６（ｂ）と同様に設定した例を示している。また、図９（ｃ）は、温度Ｔｓｃｒが図９（ｂ）に示した場合と同一であって、ＨＣ被毒回復待機処理の開始時のＨＣ被毒量が量Ｈ１よりも少ない量Ｈ２であるときの例として、１回当たりの添加量および添加の時間間隔を、通常時の第１浄化処理時の値の「３／４」倍とした例を記載している。ただし、図９（ａ）〜図９（ｃ）は、同一の動作点において処理が行われた場合を示している。また、ここでも、通常時の第１浄化処理時に対するＨＣ被毒回復待機処理時の１回当たりの添加量および添加の時間間隔の倍率を図９によって限定する意図はない。図９では、炭化水素の消費率が通常時の第１浄化処理とＨＣ被毒回復待機処理とで同一となることを模式的に示している。

＜第４の実施形態＞
以下、第４の実施形態について、第３の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

本実施形態では、ＨＣ被毒回復待機処理において１回当たりの添加量を低減するとともに添加の時間間隔を短縮するに際し、その短縮量を、第３の実施形態におけるものよりも多くする。これは、１回当たりの添加量の低減に起因した浄化率の低下をより抑制するための設定である。ここで、時間間隔は、１回当たりの添加量とともに、予め実験結果等に基づき適合され、適合された値に基づき上述した４次マップが予め作成され、メモリ５４に記憶される。ここでの適合値は、回転速度ＮＥ、要求トルク、温度ＴｓｃｒおよびＨＣ被毒量が与えられたときに、第２触媒３４のＨＣ被毒量を減少させることができる値であって浄化率が極力高くなる値である。

図１０に、本実施形態にかかるＨＣ被毒回復待機処理を例示する。なお、図１０（ａ）は、図６（ａ）と同一である。また、図１０（ｂ）は、ＨＣ被毒回復待機処理によるものであり、１回当たりの添加量を、通常時の第１浄化処理時の値の「５／８」倍とし、添加の時間間隔を、通常時の第１浄化処理時の値の「１／２」倍とした例を記載している。ただし、図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、同一の動作点において処理が行われた場合を示している。また、ここでも、通常時の第１浄化処理時に対するＨＣ被毒回復待機処理時の１回当たりの添加量および添加の時間間隔の倍率を図１０によって限定する意図はない。図１０では、炭化水素の消費率が、通常時の第１浄化処理時と比較してＨＣ被毒回復処理時の方が多くなることを模式的に示している。

なお、ＨＣ被毒回復待機処理がなされる動作点が、通常の第１浄化処理の１回当たりの添加量等を定める２次元マップの入力変数によって定まる動作点から外れる場合、ＨＣ被毒回復待機処理には、次の特徴がある。すなわち、ＨＣ被毒回復待機処理が実行されている動作点において、炭化水素の消費率を低下させたとしても、１回当たりの添加量を増加させることによって浄化率を上昇させることができるという特徴がある。

ちなみに、ＨＣ被毒回復待機処理の開始時の動作点が、通常時の第１浄化処理の１回当たりの添加量等を定める２次元マップの入力変数によって定まる動作点から外れる場合であっても、ＨＣ被毒回復待機処理の実行開始時には、実行開始直前と比較して、炭化水素の消費率は上昇する。これは、実行開始時の動作点と実行開始直前の動作点とが近似する一方、近似する動作点においてはＮＯｘの浄化率を最大化するうえでの１回当たりの添加量および添加の時間間隔も近似するため、炭化水素の消費率も近似するためである。

＜対応関係＞
上記「課題を解決するための手段」の欄に記載した事項と、実施形態における事項との対応関係は、次の通りである。以下では、「課題を解決するための手段」の欄に記載した解決手段の番号毎に、対応関係を示している。なお、以下において、「メモリ５４に記憶されたプログラムに従って所定の処理を実行するＣＰＵ５２」のことを、記載を簡素化するために、「所定の処理を実行するＣＰＵ５２」と記載する。

１．排気浄化制御装置は、制御装置５０に対応する。また、「第２浄化処理の実行要求が生じることを条件に第２浄化処理の実行開始に先立ってＨＣ被毒回復待機処理を実行する」ことは、ＣＰＵ５２が図５のステップＳ１０およびステップＳ１８の双方において肯定判定してステップＳ２０の処理を実行することに対応する。

２．図６（ａ）に例示する通常時の第１浄化処理時と比較して、図６（ｂ）に例示するように、ＨＣ被毒回復待機処理時に添加の時間間隔を短縮する処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。また、図８（ａ）に例示する通常時の第１浄化処理時と比較して、図８（ｂ），（ｃ）に例示するように、ＨＣ被毒回復待機処理時に添加の時間間隔を短縮する処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。また、図９（ａ）に例示する通常時の第１浄化処理時と比較して、図９（ｂ），（ｃ）に例示するように、ＨＣ被毒回復待機処理時に添加の時間間隔を短縮する処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。また、図１０（ａ）に例示する通常時の第１浄化処理時と比較して、図１０（ｂ）に例示するように、ＨＣ被毒回復待機処理時に添加の時間間隔を短縮する処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。

３．図１０（ａ）に例示する通常時の第１浄化処理時と比較して、図１０（ｂ）に例示するように、ＨＣ被毒回復待機処理時に炭化水素の消費率を上昇させる処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。

４．図８（ｂ）に例示する温度Ｔｓｃｒが低い場合と比較して図８（ｃ）に例示する温度Ｔｓｃｒが高い場合に、１回当たりの添加量の低減量を少なくする処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。

５．図９（ｃ）に例示するＨＣ被毒量ＨＣ０が少ない場合と比較して、図９（ｂ）に例示するＨＣ被毒量ＨＣ０が多い場合に、１回当たりの添加量の低減量を多くする処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。

６．第２浄化率算出処理部は、ステップＳ１４の処理を実行するＣＰＵ５２に対応し、規定値は、第１浄化率Ｒ１に対応する。
７．ステップＳ１８においてＣＰＵ５２が肯定判定することによりステップＳ２２の処理に移行することに対応し、特に、第１浄化率算出処理部は、ステップＳ１６の処理を実行するＣＰＵ５２に対応する。

＜その他の実施形態＞
なお、上記実施形態の各事項の少なくとも１つを、以下のように変更してもよい。
・「第２浄化処理への切替要求について」
上記実施形態では、ＮＯｘ濃度センサ６０によって検出される第１触媒３０の下流における排気中のＮＯｘ濃度の検出値が閾値以上である場合に、切替要求が生じたとしたが、これに限らない。たとえば、回転速度および負荷としての要求トルクによって定まる動作点が所定の領域に入る場合に、切替要求が生じたとしてもよい。またたとえば、負荷として、要求トルクに代えて、噴射量を用いてもよい。またたとえば駆動輪に動力を付与する原動機が内燃機関のみである車両のように、回転速度ＮＥおよび負荷によって定まる動作点と車速とに強い相関がある車両の場合、回転速度ＮＥおよび負荷に代えて、車速に基づき切替要求を生じさせてもよい。

・「ＨＣ被毒回復待機処理について」
ＨＣ被毒回復待機処理の実行開始時におけるＨＣ被毒量に応じて１回当たりの添加量を可変設定するＨＣ被毒回復待機処理としては、１回当たりの添加量を、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒに応じて可変設定するものに限らず、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒによっては可変としないものであってもよい。

また、１回当たりの添加量を、ＨＣ被毒回復待機処理中に都度更新されるＨＣ被毒量に応じて可変設定してもよい。すなわち、ＨＣ被毒量が少なくなるほど、１回当たりの添加量を増加させてもよい。

炭化水素の消費率を、通常時の第１浄化処理時の消費率よりも上昇させる設定がなされたＨＣ被毒回復待機処理としては、１回当たりの添加量を、ＨＣ被毒量および第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒに応じて可変とするものに限らない。たとえば、ＨＣ被毒量および第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒのいずれか一方のみに基づき１回当たりの添加量を可変とする処理であってもよい。またたとえば、１回当たりの添加量を、ＨＣ被毒量および第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒのいずれによっても可変としない処理であってもよい。

１回当たりの添加量および添加の時間間隔を、回転速度ＮＥおよび負荷としての要求トルクに応じて可変設定するものに限らない。たとえば負荷として、要求トルクに代えて、燃料噴射弁１６の噴射量を用いてもよい。また、たとえば駆動輪に動力を付与する原動機が内燃機関のみである車両のように回転速度ＮＥおよび負荷と車速との間に強い相関がある場合、回転速度ＮＥおよび負荷に代えて、車速に応じて可変設定してもよい。

さらにたとえば、１回当たりの添加量および時間間隔を、回転速度ＮＥおよび負荷に代えて、第１触媒３０に流入する排気の流量、同排気の温度、および同排気中のＮＯｘ量に基づき可変設定してもよい。ここで、排気の流量は、たとえば吸気通路１２にエアフローメータを備えて、エアフローメータによって検出される吸入空気量と燃料噴射弁１６から噴射される燃料量とに基づき、算出すればよい。また、排気中のＮＯｘ量は、第１触媒３０の上流に、ＮＯｘ濃度センサを備え、同センサの検出値と、排気の流量から算出すればよい。さらに、排気の温度は、第１触媒３０の上流側に温度センサを設けて同センサの検出値とすればよい。

上記各実施形態では、通常時の第１浄化処理用の２次元マップの入力変数の値と、ＨＣ被毒回復待機処理用の２次元マップの入力変数の値とは一部重複している設定としつつも、重複している動作点がいなかる動作点かについては特に触れなかった。ここで、重複する動作点に、第１触媒３０が正常である場合においては第１浄化処理が確実に実行される動作点を含めてもよい。これにより、第１触媒３０の硫黄被毒や熱劣化によって、第１浄化処理の浄化能力が低下することによって、低下していないときよりもＮＯｘ流量が少ないときに第２浄化処理への切替要求が生じる場合であっても、これに適切に対処することができる。

上記「第２浄化処理への切替要求について」の欄に記載したように、切替要求が回転速度ＮＥおよび負荷に応じて定まる場合、上記第１の実施形態において、通常時の第１浄化処理用のマップとＨＣ被毒回復待機処理時のマップとを単一のマップとしてもよい。この場合であっても、通常時の第１浄化処理時の１回当たりの添加量のうち、切替要求が生じる動作点に近い動作点における添加量は、ＨＣ被毒回復待機処理が実行される動作点のうち切替要求が生じる動作点に近い動作点における添加量よりも多くなる。そして、通常時の第１浄化処理からＨＣ被毒回復待機処理への切替によって、１回当たりの添加量が低減される。

また、切替要求が回転速度ＮＥおよび負荷に応じて定まる場合、第２〜第４の実施形態において、ＨＣ被毒回復待機処理用のマップの入力変数の値と、通常時の第１浄化処理用のマップの入力変数の値とには共通するものが含まれなくてもよい。この場合であっても、たとえば第４の実施形態において、ＨＣ被毒回復待機処理の実行開始時には、開始直前と比較して、炭化水素の消費率は上昇する。換言すれば、第２浄化処理の実行要求が生じる以前と比較して、炭化水素の消費率は上昇する。これは、ＨＣ被毒回復待機処理の実行開始時の動作点と実行直前の動作点とが近いことから、それら一対の動作点において浄化率を最適化するうえでの１回当たりの添加量および添加の時間間隔が近似するため、それら一対の動作点において浄化率を最適化するうえでの炭化水素の消費率も近似するためである。ＨＣ被毒回復待機処理では、１回当たりの添加量を、浄化率を最適化する値に対して低減しており、且つそれによる浄化率の低下を炭化水素の消費率を上昇させることによって抑制しているため、ＨＣ被毒回復待機処理への切替に伴って、炭化水素の消費率が上昇する。

通常時の第１浄化処理用の１回当たりの添加量と添加の時間間隔とを定めるマップの入力変数の値を、内燃機関１０の取りうると想定される動作点の全域に拡大し、ＨＣ被毒回復待機処理時の１回当たりの添加量と添加の時間間隔とを、通常時の第１浄化処理用のマップに基づく値の補正処理によって設定してもよい。すなわち、たとえば、通常時の第１浄化処理用のマップから定まる１回当たりの添加量と添加の時間間隔とに、補正係数を乗算することによって、ＨＣ被毒回復待機処理時の１回当たりの添加量と添加の時間間隔とを算出してもよい。ここで、補正係数は、たとえば、固定値としたり、温度Ｔｓｃｒに応じて可変設定したり、温度ＴｓｃｒおよびＨＣ被毒量に応じて可変設定したりすればよい。もっともこれに限らず、補正係数を回転速度および負荷のみに応じて可変設定したり、補正係数を可変設定するためのパラメータに、温度ＴｓｃｒおよびＨＣ被毒量の少なくとも一方に加えて回転速度および負荷を含めてもよい。

なお、１回当たりの添加量を低減する際、添加の時間間隔を短縮することは必須ではない。
・「ＨＣ被毒量算出処理部について」
スリップ量ΔＨＣを、回転速度ＮＥ、負荷としての要求トルク、添加量、および添加の時間間隔に基づき算出したが、これに限らない。たとえば、負荷として、要求トルクに代えて、燃料噴射弁１６から噴射される燃料量を用いてもよい。またたとえば駆動輪に動力を付与する原動機が内燃機関のみである車両のように回転速度ＮＥおよび負荷と車速との間に強い相関がある場合、回転速度ＮＥおよび負荷に代えて、車速を用いてもよい。また、たとえば、回転速度ＮＥおよび負荷に代えて、第２触媒３４に流入する排気の温度、同排気の流量、および同排気中のＮＯｘ量を用いてもよい。

また、たとえば、第１触媒３０の下流であって第２触媒３４の上流に炭化水素濃度センサを備え、同センサの検出値と排気の流量とに基づき、スリップ量ΔＨＣを算出してもよい。

第１浄化処理時に第１触媒３０の下流にスリップした炭化水素に起因した第２触媒３４のＨＣ被毒量を算出するものにも限らず、第３浄化処理の実行に起因して第１触媒３０の下流にスリップした炭化水素を更に加味して、第２触媒３４のＨＣ被毒量を算出してもよい。これは、たとえば、第２触媒３４の上流に炭化水素濃度センサを備え、同センサの検出値と排気の流量とに基づき、スリップ量ΔＨＣを算出することにより実現できる。

・「第１浄化率算出処理部について」
上記実施形態では、第１浄化率Ｒ１を、回転速度ＮＥ、負荷としての要求トルク、添加量、および添加の時間間隔に基づき算出したが、これに限らない。たとえば、負荷として、要求トルクに代えて、燃料噴射弁１６から噴射される燃料量を用いてもよい。またたとえば駆動輪に動力を付与する原動機が内燃機関のみである車両のように回転速度ＮＥおよび負荷と車速との間に強い相関がある場合、回転速度ＮＥおよび負荷に代えて、車速を用いてもよい。また、たとえば、回転速度ＮＥおよび負荷に代えて、第１触媒３０に流入する排気の温度、同排気の流量、および同排気中のＮＯｘ量を用いてもよい。

・「第２浄化処理について」
第１浄化処理を停止しつつ第２浄化処理を実行するものに限らない。たとえば、第１浄化処理の実行中に、第１浄化処理のみによってはＮＯｘを十分浄化できない運転領域となることによって、第２浄化処理を併せ実行するものであってもよい。この場合であっても、ＨＣ被毒によって第２浄化率Ｒ２が低くなっているときには第２浄化処理を実行することなく、ＨＣ被毒回復待機処理を実行することで、第２浄化処理の開始時には、第２浄化処理の浄化能力を高くすることができる。なお、この場合、第２浄化処理の開始後であっても、通常時の第１浄化処理によっては第１触媒３０からの炭化水素のスリップ量が多くなる場合には、第１浄化処理としてＨＣ被毒回復待機処理時と同様の処理を実行してスリップ量ΔＨＣを低減する。

・「第２浄化処理を実行しない条件について」
上記実施形態では、第２浄化率Ｒ２が第１浄化率Ｒ１よりも低い場合、第２浄化処理を実行しなかったが、これに限らない。たとえば、第２浄化率Ｒ２が第１浄化率Ｒ１よりも低いことと、第２浄化率Ｒ２が規定値以下であることとの論理和が真である場合に、第２浄化処理を実行しないこととしてもよい。ここで、規定値は、ＨＣ被毒量がゼロである場合の第２浄化率Ｒ２の所定割合（たとえば９０％以上）とすればよい。なお、切替要求が生じるときの第１浄化率Ｒ１が上記規定値よりも確実に低くなる場合、第１浄化率Ｒ１と第２浄化率Ｒ２との大小を直接比較する処理を実行することなく、第２浄化率Ｒ２が上記規定値以下である場合に、第２浄化処理を実行しないようにしてもよい。この場合であっても、第１浄化率Ｒ１が第２浄化率Ｒ２よりも高い場合には、第２浄化処理が実行されないため、第１浄化率Ｒ１が第２浄化率Ｒ２よりも高いことを条件に、第２浄化処理が実行されないこととなる。

また、「第２浄化処理について」の欄に記載したように、第１浄化処理のみの実行から第１浄化処理および第２浄化処理の双方の実行への切替要求が生じる場合には、第２浄化率Ｒ２との比較対象を第１浄化率Ｒ１とは独立の規定値とすることが望ましい。

さらに、第１浄化処理が実行されているときに第２浄化処理の実行要求が生じた場合、第２触媒３４のＨＣ被毒量にかかわらず、ＨＣ被毒回復処理を所定時間実行した後に第２浄化処理を実行してもよい。すなわち、ＣＰＵ５２は、図５のステップＳ１０において肯定判定する場合、ステップＳ２０の処理に移行し、所定時間に渡ってステップＳ２０の処理を実行するようにしてもよい。

・「第２浄化率算出処理部について」
上記実施形態では、第２浄化処理への切替要求が生じるときの第２触媒３４の温度が、浄化率を高く維持できる温度であることを想定したが、この想定が成立しないケースの場合、第２浄化率Ｒ２の算出に、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒを加味してもよい。これはたとえば、第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒと基本浄化率との関係を定めた１次元マップに基づき、基本浄化率を算出し、これを、ＨＣ被毒量によって補正したものを第２浄化率Ｒ２とすることによって実現できる。

上記実施形態では、第２触媒３４の浄化能力を、排気中のＮＯｘ量が、内燃機関１０のあらゆる運転状態において排出される排気中のＮＯｘ量のうちの最大量のときであっても十分浄化可能なものとしたが、排気中のＮＯｘ量が最大量よりも少ない規定量以上の場合、ＮＯｘ量が多いほど浄化率が低下することを想定してもよい。この場合、第２浄化処理を実行したと仮定した場合に第２触媒３４に流入すると想定されるＮＯｘ流量に基づき第２浄化率Ｒ２を算出すればよい。ここで、第２触媒３４に流入すると想定されるＮＯｘ流量は、第１触媒３０に流入する排気中のＮＯｘ量の推定と同様の処理によって推定される。ただし、「第２浄化処理について」の欄に記載したように、第２浄化処理を実行する際にも第１浄化処理を継続する場合には、第２触媒３４に流入するＮＯｘ流量は、第１触媒３０に流入するＮＯｘ流量のうち第１触媒３０によって浄化されない量とする。これは、第１浄化処理および第２浄化処理の双方を実行する場合の第１浄化処理の浄化率と、第１触媒３０に現在流入しているＮＯｘ流量とに基づき算出することができる。

・「第２触媒３４の温度について」
上記実施形態では、第２触媒３４の上流側の温度Ｔｓｕと下流側の温度Ｔｓｄとに基づき第２触媒３４の温度Ｔｓｃｒを推定したが、これに限らない。たとえば、第２触媒３４の上流側の温度Ｔｓｕを、第２触媒３４の温度とみなしてもよく、また、たとえば第２触媒３４の下流側の温度Ｔｓｄを、第２触媒３４の温度とみなしてもよい。さらに、たとえば、第２触媒３４の温度を検出する温度センサを設けて、その検出値を利用してもよい。

・「第２触媒について」
上記実施形態では、第１触媒３０を床上に配置する一方、第２触媒３４を床下に配置したが、これに限らない。たとえば、第１触媒３０および第２触媒３４の双方を床上に配置してもよい。またたとえば、第２触媒３４とＤＰＦ３２との機能を一体化した単一の浄化装置を構成してもよい。

・「排気浄化制御装置について」
制御装置５０が、ＣＰＵ５２およびメモリ５４を備えて、上述した各種処理を全てソフトウェア処理するものに限らない。たとえば、被毒量算出処理部Ｍ１４の処理を、専用のハードウェア（特定用途向け集積回路：ＡＳＩＣ）にて処理するなど、少なくとも一部の処理を実行するＡＳＩＣを備えたものであってもよい。

・「そのほか」
たとえば、シリーズハイブリッド車に搭載される内燃機関の排気浄化制御装置の場合、第３浄化処理を実行することが適切な運転領域での機関運転をしない設定とすることにより、第３浄化処理を実行しない制御装置としてもよい。

炭化水素添加弁４０を、排気通路２０のうちの過給機２２の下流に設けることは必須ではなく、排気通路２０のうちの過給機２２の上流に設けてもよい。

１０…内燃機関、１２…吸気通路、１４…燃焼室、１６…燃料噴射弁、２０…排気通路、２２…過給機、３０…第１触媒、３２…ＤＰＦ、３４…第２触媒、４０…炭化水素添加弁、４２…尿素添加弁、５０…制御装置、５２…ＣＰＵ、５４…メモリ、６０…ＮＯｘ濃度センサ、６２…排気温センサ、６４，６６…ＮＯｘ濃度センサ、６８…排気温度センサ、７０…回転速度センサ、７２…アクセルセンサ。

Claims (7)

1. 内燃機関の排気通路内に設けられた第１ＮＯｘ触媒と、
   前記第１ＮＯｘ触媒に流入する排気に炭化水素を添加する炭化水素添加弁と、
   前記第１ＮＯｘ触媒の下流に設けられた第２ＮＯｘ触媒と、
   前記排気通路のうち前記第１ＮＯｘ触媒と前記第２ＮＯｘ触媒との間に設けられた尿素添加弁と、を備えた内燃機関の排気浄化装置に適用され、
   前記第１ＮＯｘ触媒は、該第１ＮＯｘ触媒に流入する排気中の炭化水素濃度を規定範囲内の振幅と規定範囲内の時間間隔で振動させると排気中のＮＯｘを還元し、前記時間間隔を規定範囲内の値よりも長くするとＮＯｘの吸蔵量が増加する性質を有しており、
   前記第１ＮＯｘ触媒に流入する排気中の炭化水素濃度を前記規定範囲内の振幅且つ前記規定範囲内の時間間隔としてＮＯｘを浄化すべく、前記炭化水素添加弁を操作して前記炭化水素添加弁によって排気中に前記炭化水素を間欠的に添加する処理である第１浄化処理を実行する第１浄化処理部と、
   前記尿素添加弁から排気中に尿素水を添加し前記第２ＮＯｘ触媒を用いてＮＯｘを浄化する処理である第２浄化処理を実行する第２浄化処理部と、
   前記第１浄化処理部は、前記第１浄化処理を実行しているときにおいて、前記第２浄化処理の実行要求が生じることを条件に、前記第２浄化処理の実行開始に先立って前記第１浄化処理において前記炭化水素添加弁からの１回当たりの添加量を前記実行要求が生じる以前よりも低減するＨＣ被毒回復待機処理を実行する内燃機関の排気浄化制御装置。
2. 前記ＨＣ被毒回復待機処理は、前記第１浄化処理において前記１回当たりの添加量を前記実行要求が生じる以前よりも低減するとともに前記炭化水素の間欠的な添加の時間間隔を前記実行要求が生じる以前よりも短縮する処理である請求項１記載の内燃機関の排気浄化制御装置。
3. 前記ＨＣ被毒回復待機処理は、前記時間間隔を短縮する処理によって前記第１浄化処理による前記炭化水素の消費率を前記実行要求が生じる以前よりも上昇させる処理であり、
   前記消費率は、単位時間当たりの炭化水素の添加量である請求項２記載の内燃機関の排気浄化制御装置。
4. 前記第１浄化処理部は、前記ＨＣ被毒回復待機処理を実行する場合、前記第２ＮＯｘ触媒の温度が高い場合に低い場合よりも前記１回当たりの添加量の低減量を少なくする請求項１〜３のいずれか１項に記載の内燃機関の排気浄化制御装置。
5. 前記第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒量を算出する被毒量算出処理部を備え、
   前記第１浄化処理部は、前記ＨＣ被毒回復待機処理を実行する場合、前記ＨＣ被毒量が多い場合に少ない場合よりも前記１回当たりの添加量の低減量を多くする請求項１〜４のいずれか１項に記載の内燃機関の排気浄化制御装置。
6. 前記第２ＮＯｘ触媒のＨＣ被毒量を算出する被毒量算出処理部と、
   前記第１浄化処理が実行されているとき、前記ＨＣ被毒量に基づき、前記第２浄化処理が実行されたと仮定した場合の前記第２浄化処理によるＮＯｘの浄化率である第２浄化率を算出する第２浄化率算出処理部と、を備え、
   前記第２浄化処理部は、前記第１浄化処理が実行されていて且つ前記第２浄化処理の実行要求が生じるとき、前記第２浄化率が規定値未満であることを条件に、前記第２浄化処理を実行せず、
   前記第１浄化処理部は、前記第２浄化率が前記規定値未満であることを条件に前記第２浄化処理が実行されない場合、前記ＨＣ被毒回復待機処理を実行する請求項１〜５のいずれか１項に記載の内燃機関の排気浄化制御装置。
7. 前記第１浄化処理によるＮＯｘの浄化率である第１浄化率を算出する第１浄化率算出処理部を備え、
   前記規定値は、前記第１浄化率であり、
   前記ＨＣ被毒回復待機処理の実行によって前記第２浄化率が前記第１浄化率以上となる場合、前記第２浄化処理を実行し、前記第１浄化処理の実行を停止する請求項６記載の内燃機関の排気浄化制御装置。

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