JP6344720B2 - 照明器具 - Google Patents
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Description
すなわち、電源基板および発光基板の二つの基板に各電子部品および各LEDチップがそれぞれ実装されている。また、電源基板は支持部材で器具本体に支持されている。
また、電源基板を器具本体に支持するために支持部材が必要になり、部品点数が多くなり、電源基板を器具本体に支持する工程が多くなる。
(第1実施形態)
図1、図2に示すように、照明器具10は、造営材としての天井11に取り付けられる器具本体14と、器具本体14の中央部に設けられた器具取付部14Aを迂回するように器具本体14に支持される回路基板16とを備えている。
天井11には天井側取付部材12が取り付けられている。器具取付部14Aの内部には照明器具側取付部材15が取り付いて収納される。天井側取付部材12に照明器具側取付部材15が取り付けられることにより、照明器具10が天井11に固定される。
天井11に器具本体14が取り付けられた状態では、天井11および器具本体14間に介在するクッション13(図3、図4も参照)によりぐらつき等は生じない。
なお、照明器具10は、回路基板16の発光領域裏面16Cと、器具本体14の接触面21との間に放熱シートを介装してもよい。
この状態において、器具本体14、回路基板16、電源領域カバー19や透光性カバー23がグローブ25で覆われる。
なお、第1実施形態では、平面視において円板状の器具本体14を造営材としての天井11に直接取り付ける例について説明するが、これに限定するものではなく、平面視において角形状の器具本体を用いる場合に適用できる。また、天井側取付部材12に係合部材を係合させるとともに、この係合部材を介して電線により器具本体14を吊り下げる場合に適用できる。また、チェーンやワイヤ等を用いて天井11から器具本体14を吊り下げる場合にも適用可能である。
従って、天井側取付部材12に照明器具側取付部材15を接続し、照明器具側取付部材15の配線のコネクタを回路基板16に設けられたコネクタ28(図3参照)にコネクタ接続することにより、天井11の裏側において電線と回路基板16とが電気的に接続される。
なお、天井側取付部材12および照明器具側取付部材15は、図3、図4において省略している。
なお、回路基板としては、外側端面31が円弧面のみを有する真円形状であってもよい。
この回路基板16は、器具本体14(図1参照)側が裏面16A、器具本体14とは反対側が表面16Bとなっている。
なお、第1実施形態では、回路基板16をドーナツ形状として例示するが、これに限定するものではなく、2分の1円弧形状、4分の1円弧形状としてもよく、あるいは、平面形状が角形状等の他の形状の回路基板16を用いることも可能である。
図6、図7に示すように、回路基板16の表面16Bには、器具取付部14A側に電源領域17(図6の///で示す範囲)が設けられ、電源領域17(図6の///で示す範囲)の外側に発光領域18(図7の逆向き///で示す範囲)が設けられている。
すなわち、電源領域17が器具取付部14A(図1参照)に対して近い領域に環状に形成され、発光領域18が器具取付部14Aに対して遠い領域に環状に形成されている。
また、発光領域18に発光部36としての多数のLEDチップ37が実装されている。電源部33が回路パターン38で各LEDチップ37に接続され、電源部33から供給される電力により各LEDチップ37が発光する。
ここで、電源領域17は、各電子部品34の有無だけではなく、発光領域18へ接続する回路パターン38までを含む領域である。
よって、従来必要とされていた電源部33および発光部36用の二つの回路基板を、単一の回路基板16にまとめることができる。これにより、部品点数を少数にでき、かつ、電源部33および発光部36の接続作業を不要にできる。
これにより、発光領域18を大きくでき、LEDチップ37の数を多く実装できる。
さらに、発光領域18を大きくすることにより、LEDチップ37の放熱性が良好に確保される。
よって、母材としての基板シート41が100×100cmの形状の場合、基板シート41から回路基板16を16枚取ることができる。基板シート41から回路基板16を16枚取ることにより、余剰部位41A(逆向き///で示す)を少なく抑えることができ、基板シート41から回路基板16を効率よく取り出すことができる。
発光領域裏面16Cおよび接触面21の接触としては点接触、線接触や面接触が適用される。
電源領域17における各電子部品34のうち、実装高さが高い嵩高部品34Aが器具取付部14Aに対して近い位置に実装されている。また、実装高さが低い扁平部品34Bが器具取付部14Aに対して嵩高部品よりも遠い位置に実装されている。
すなわち、電源領域カバー19は、角部44A(図4参照)を扁平部品34Bから遠ざける必要性がなくなるため、例えば角部44Aに大きなR面やC面等を設けたり、あるいは傾斜面44を緩やかな角度に設定できる。
このため、電源領域カバー19は、発光部36から発光した光がグローブ25に到達する際の阻害要因を少なくできる。
カバー底部45および器具本体14間にはカラー47が配置されている。カラー47は照明器具側取付部材15の外側に配置され、円筒状に形成されている。
なお、第1実施形態では、傾斜面44を円錐面状に形成する例について説明するが、これに限らないで、電源領域カバー19が平面視角形の場合には傾斜面44を多角錐等の他の形状に形成することも可能である。
このように、傾斜面44を円錐面状に形成することにより、発光部36の発光する光による電源領域カバー19の影を生じ難くできる。
発光領域裏面16Cおよび接触面21間に放熱シートを介装することにより、接触面21や回路基板16に凹凸、うねりがあっても接触面21および回路基板16を面接触させることができる。
これにより、回路基板16から接触面21への良好な熱伝導性が得られ放熱効果が向上する。
回路基板16は、回路基板16における器具本体14側の裏面16Aおよび器具本体14とは反対側の表面16Bのうちの少なくとも一方に電源領域17が設けられ、回路基板16の表面16Bに発光領域18が設けられている。電源領域17は器具取付部14Aに対して近い領域に設けられ、電源領域17に電源部33としての電子部品34が多数実装されている。発光領域18は器具取付部14Aに対して遠い領域に設けられ、発光領域18に発光部36としての多数のLEDチップ37が実装されている。
また、器具本体14は、回路基板16の裏面16Aのうち、少なくとも発光領域18に対応する発光領域裏面16Cに接触する接触面21が設けられている。
回路基板16は、回路基板16における器具本体14側の裏面16Aおよび器具本体14とは反対側の表面16Bのうちの少なくとも一方において電子部品34が多数実装された電源部33が設けられている。また、回路基板16は、回路基板16における表面16Bにおいて、各電子部品34が実装されていない箇所に多数のLEDチップ37が実装され、電源部33により各LEDチップ37が発光する発光部36が設けられている。
器具本体14は、回路基板16の裏面16Aにおける各LEDチップ37および各LEDチップ37に用いられる発光部36の回路パターン39に対応して接触する接触面21が設けられている。
さらに、電源領域17における各電子部品34のうち、実装高さが高い嵩高部品34Aが器具取付部14Aに対して近い位置に実装されているとともに、実装高さが低い扁平部品34Bが器具取付部14Aに対して嵩高部品34Aよりも遠い位置に実装されている。
加えて、好ましくは、発光領域裏面16Cおよび接触面21間に放熱シートが介装されている。
なお、第2実施形態〜第7実施形態において第1実施形態の照明器具10と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
図9、図10に示すように、第2実施形態の照明器具60は、回路基板62における器具本体14(図2参照)側の裏面62Aに電源領域63が設けられたもので、その他の構成は第1実施形態の照明器具10と略同様である。
回路基板62における器具本体14側の裏面62Aは回路基板62の裏面である。
また、回路基板62の電源領域表面62Cには、電源部33の一部として表面実装用部品(SMD:Surface Mount Device)66が多数実装されている。電源領域表面62Cは、回路基板62の表面62Bのうち電源領域63に対応する面である。
好ましくは、凹部68および各電子部品34間に放熱シート69が介装されている。これにより、各電子部品34から凹部68(すなわち、器具本体14)への良好な熱伝導性が得られ放熱効果が向上する。
第1実施形態の照明器具10は、回路基板16の表面16Bとなる同一面に電源領域17および発光領域18が設けられている。電源領域17に電源部33としての電子部品34が多数実装され、発光領域18に発光部36としての多数のLEDチップ37が実装されている。
第2実施形態の照明器具60によれば、第1実施形態の照明器具10と同様の効果が得られる。
その上、第2実施形態の照明器具60によれば、回路基板62の表面62Bに配線パターンを集約することが可能なため、回路基板62の裏面62Aと表面62Bとの導通のための加工、部品が不要であり、回路基板62の低コスト化が図れる。
図12に示すように、第3実施形態の照明器具80は、回路基板82の外側端面83が平面視略八角形状に形成されたもので、その他の構成は第1実施形態の照明器具10と略同様である。
短辺平坦面83Bは、器具本体に対してグローブを回転させながら取り付ける際に、
グローブ取付部材26に係合する係合突起25A(図1、図2参照)の回転軌跡(図13中、点線参照)に干渉しないように設定されている。
よって、第3実施形態の照明器具80によれば、4つの短辺平坦面83Bが回路基板82の径方向外方に大きく張り出され、回路基板82の面積を大きくできる。これにより、放熱用の回路パターン85を大きくでき、回路基板82の放熱効果が高められる。
これにより、長辺平坦面83Aの縁部83Cや短辺平坦面83Bの縁部83Dから回路基板82の熱を効率よく放熱でき、回路基板82の放熱性が向上する。
よって、母材としての基板シート41が100×100cmの形状の場合、基板シート41から回路基板82を16枚取ることができる。基板シート41から回路基板82を16枚取ることにより、余剰部位41Bを少なく抑えることができ、基板シート41から回路基板82を効率よく取り出すことができる。
図14に示すように、第4実施形態の照明器具90は、電源領域17に電源部33としての電子部品92が多数表面実装されたもので、その他の構成は第1実施形態の照明器具10と略同様である。
これにより、器具本体14の接触面94を回路基板16の裏面16A全体に接触させることができ、回路基板16の放熱性が一層向上する。
なお、器具本体14の接触面94と、回路基板16の裏面16Aとの間に放熱シートを挟み込んでもよい。
図15に示すように、第5実施形態の照明器具100は、回路基板16の電源領域17から補助回路基板102が浮かせて設けられ、補助回路基板102に電子部品34が多数実装されたもので、その他の構成は第1実施形態の照明器具10と略同様である。
これにより、器具本体14の接触面94を回路基板16の裏面16A全体に接触させることができ、回路基板16の放熱性が一層向上する。
図16に示すように、第6実施形態の照明器具110は、回路基板112の表面112B全域が電源領域114に形成されたもので、その他の構成は第1実施形態の照明器具10と略同様である。
多数の電子部品34および多数のLEDチップ37は、透光性カバー118で下方からまとめて覆われている。
図17に示すように、第7実施形態の照明器具120は、回路基板122の裏面122A全域が電源領域124に形成されたもので、その他の構成は第1実施形態の照明器具10と略同様である。
なお、電源領域124のうち各電子部品34のリード突起35が突出されていない箇所において回路基板122の裏面122Aと器具本体14とが接触している。この部分でLEDチップ37と干渉しない箇所で端子129により回路基板112の回路部分と器具本体14との接地を取ることも可能となる。
多数の電子部品34のリード突起35および多数のLEDチップ37は、透光性カバー128で下方からまとめて覆われている。
例えば、各実施形態で使用した照明器具、造営材、器具本体、回路基板、発光領域裏面、電源領域、発光領域、電源領域カバー、接触面、放熱シート、電線、電源部、電子部品、発光部、LEDチップ、傾斜面および凹部等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
11 天井
14 器具本体
14A 器具取付部
16、62、82、112、122 回路基板
16A、62A、112A、122A 回路基板の裏面
16B、62B、112B、122B 回路基板の表面
16C 発光領域裏面
17、63、87、114、124 電源領域
18、64、88、126 発光領域
19 電源領域カバー
21、94、116 接触面
33 電源部
34、92 電子部品
34A 嵩高部品
34B 扁平部品
36 発光部
37 LEDチップ
44 傾斜面
44A 器具取付部に対して近い側の角部
44B 器具取付部に対して遠い側の角部
68 凹部
69 放熱シート
Claims (7)
- 造営材に支持される器具本体と、
前記器具本体の中央部に設けられた器具取付部を迂回するような平面形状に形成され、前記器具本体に支持される回路基板と、を備え、
前記回路基板は、
前記回路基板における前記器具本体側の裏面および前記器具本体とは反対側の表面のうちの少なくとも一方において、前記器具取付部に対して近い領域に電源部としての電子部品が多数実装された電源領域と、
前記回路基板における前記表面において、前記器具取付部に対して遠い領域に発光部としての多数のLEDチップが実装され、前記電源部により前記各LEDチップが発光する発光領域とが設けられ、
前記器具本体は、
前記回路基板における前記裏面のうち、少なくとも前記発光領域に対応する発光領域裏面に接触する接触面が設けられている照明器具。 - 請求項1に記載の照明器具において、
前記電源領域および前記発光領域は、前記回路基板における前記器具本体とは反対側の同一面に設けられ、
前記電源領域における前記各電子部品のうち、実装高さが高い嵩高部品が前記器具取付部に対して近い位置に実装されているとともに、実装高さが低い扁平部品が前記器具取付部に対して前記嵩高部品よりも遠い位置に実装されている照明器具。 - 請求項1に記載の照明器具において、
前記電源領域は、前記回路基板における前記器具本体側の面に設けられ、
前記発光領域は、前記回路基板における前記器具本体とは反対側の面に設けられ、
前記器具本体は、前記電源領域に対応して前記各電子部品と接触しない凹部が設けられている照明器具。 - 請求項1または請求項2に記載の照明器具において、
前記電源領域を覆う電源領域カバーを有し、
前記電源領域カバーは、前記回路基板に対して前記器具取付部に対して近い側が高く、前記器具取付部に対して遠い側が低い傾斜面を有している照明器具。 - 請求項4に記載の照明器具において、
前記電源領域カバーは透光性を有する照明器具。 - 請求項1から請求項5までのうちのいずれか1項に記載の照明器具において、
前記発光領域裏面および前記接触面間に放熱シートが介装されている照明器具。 - 造営材に支持される器具本体と、
前記器具本体の器具取付部を迂回するような形状に形成され、前記器具本体に支持される回路基板と、を備え、
前記回路基板は、
前記回路基板における前記器具本体側の裏面および前記器具本体とは反対側の表面のうちの少なくとも一方において電子部品が多数実装された電源部と、
前記回路基板における前記表面において、前記各電子部品間が実装されていない箇所に多数のLEDチップが実装され、前記電源部により前記各LEDチップが発光する発光部とが設けられ、
前記回路基板の裏面における前記各LEDチップおよび前記各LEDチップに用いられる発光部回路パターンに対応して接触する接触面が前記器具本体に設けられている照明器具。
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