TWM521152U

TWM521152U - 照明器具

Info

Publication number: TWM521152U
Application number: TW104216166U
Authority: TW
Inventors: Takashi Kanda; Takuya Kitagawa; Takashi Furukawa; Katsuyoshi Nibo; Kazuhiro Sakaji
Original assignee: Panasonic Ip Man Co Ltd
Priority date: 2014-10-09
Filing date: 2015-10-08
Publication date: 2016-05-01
Also published as: JP2016081569A; JP6344720B2; CN205026591U

Description

照明器具

本新型係有關於一種照明器具。

舉例而言，在日本專利公開公報2012-146666號中所發明的是於器具本體具有電源基板及發光基板之照明器具。在照明器具中，電源基板及發光基板配置成不於上下方向重疊。於電源基板安裝有複數之電子零件，於發光基板安裝有複數之LED(Light Emitting Diode：發光二極體)。於電源基板及發光基板2個基板分別安裝有各電子零件及各LED。又，電源基板以支撐構件支撐於器具本體。

本新型之照明器具包含有於中央部具有器具安裝部之器具本體、及電路基板。電路基板具有第1面及與第1面背向之第2面。電路基板之第2面與器具本體對向來配置於器具安裝部之周圍，第2面之至少一部份與器具本體接合且支撐於器具本體。電路基板在第1面及第2面至少一面具有安裝有構成發光部的複數之LED的發光區域。電路基板在第1面中比發光區域靠近該器具安裝部之位置具有安裝有構成電源部的複數之電子零件的電源區域。第2面在與發光區域背向之位置具有至少與器具本體接合之發光區域背面。

藉以上之結構，可刪減零件件數及刪減組合工數。

10‧‧‧照明器具

11‧‧‧天花板

12‧‧‧天花板側安裝構件

13‧‧‧緩衝墊

14‧‧‧器具本體

14A‧‧‧器具安裝部

15‧‧‧照明器具側安裝構件

16‧‧‧電路基板

16A‧‧‧第1面

16B‧‧‧第2面

16C‧‧‧發光區域背面

17‧‧‧電源區域

17A‧‧‧間隙

18‧‧‧發光區域

19‧‧‧電源區域蓋

19A‧‧‧開口

19B‧‧‧貫穿孔

19C‧‧‧接收孔

21‧‧‧接觸面

23‧‧‧透光性蓋

25‧‧‧罩

25A‧‧‧卡合突起

26‧‧‧罩安裝構件

27‧‧‧電線

28‧‧‧連接器

29‧‧‧中空部

31‧‧‧外側端面

31A‧‧‧平坦面

31B‧‧‧圓弧面

33‧‧‧電源部

34‧‧‧電子零件

34A‧‧‧大尺寸零件

34B‧‧‧小尺寸零件

35‧‧‧導線突起

36‧‧‧發光部

37‧‧‧LED

38‧‧‧電路圖形

39‧‧‧電路圖形

41‧‧‧基板片

41A‧‧‧剩餘部位

41B‧‧‧剩餘部位

42‧‧‧遠程控制器用受光元件

43‧‧‧蓋伸出部

44‧‧‧傾斜面

44A‧‧‧靠近器具安裝部之側之角部

44B‧‧‧遠離器具安裝部之側之角部

45‧‧‧蓋底部

47‧‧‧套管

51‧‧‧外側腳部

52‧‧‧內側腳部

53‧‧‧圓蓋部

53A‧‧‧內面

54‧‧‧柱部

54A‧‧‧前端

60‧‧‧照明器具

62‧‧‧電路基板

62A‧‧‧第1面

62B‧‧‧第2面

62C‧‧‧電源區域表面

63‧‧‧電源區域

64‧‧‧發光區域

66‧‧‧表面安裝用零件

68‧‧‧凹部

68A‧‧‧凹部

69‧‧‧散熱片

80‧‧‧照明器具

82‧‧‧電路基板

83‧‧‧外側端面

83A‧‧‧長邊平坦面

83B‧‧‧短邊平坦面

83C‧‧‧緣部

83D‧‧‧緣部

85‧‧‧電路圖形

87‧‧‧電源區域

88‧‧‧發光區域

90‧‧‧照明器具

92‧‧‧電子零件

94‧‧‧接觸面

100‧‧‧照明器具

102‧‧‧輔助電路基板

104‧‧‧連接器

110‧‧‧照明器具

112‧‧‧電路基板

112A‧‧‧第1面

112B‧‧‧第2面

114‧‧‧電源區域

116‧‧‧接觸面

118‧‧‧透光性蓋

120‧‧‧照明器具

122‧‧‧電路基板

122A‧‧‧第1面

122B‧‧‧第2面

124‧‧‧電源區域

126‧‧‧發光區域

128‧‧‧透光性蓋

129‧‧‧端子

141‧‧‧天花板安裝面

142‧‧‧背向面

251‧‧‧開口

D1‧‧‧直徑尺寸

圖1係顯示從下方觀看本新型第1實施形態之照明器具之狀態的分解立體圖。

圖2係顯示從上方觀看圖1之照明器具之狀態的分解立體圖。

圖3係顯示組裝了圖1之照明器具之狀態的截面圖。

圖4係圖3之I部放大圖。

圖5A係顯示搭載有第1實施形態之零件之電路基板的表面之圖。

圖5B係顯示搭載有第1實施形態之零件之電路基板的側面之圖。

圖5C係顯示搭載有第1實施形態之零件之電路基板的背面之圖。

圖6係說明第1實施形態之電路基板之電源區域的立體圖。

圖7係說明第1實施形態之電路基板之發光區域之立體圖。

圖8係說明由母材形成第1實施形態之電路基板之例的平面圖。

圖9係顯示本新型第2實施形態之電路基板之立體圖，顯示省略了電路圖形之狀態。

圖10A係顯示第2實施形態之搭載有零件之電路基板之表面的圖。

圖10B係顯示第2實施形態之搭載有零件之電路基板之側面的圖。

圖10C係顯示第2實施形態之搭載有零件之電路基板之背面的圖。

圖11A係顯示第1實施形態之照明器具之截面圖。

圖11B係顯示第2實施形態之照明器具之截面圖。

圖12係顯示本新型第3實施形態之電路基板的立體圖。

圖13係說明由母材形成第3實施形態之電路基板之例的平面圖。

圖14係本新型第4實施形態之照明器具之截面圖。

圖15係本新型第5實施形態之照明器具之截面圖。

圖16係本新型第6實施形態之照明器具之截面圖。

圖17係本新型第7實施形態之照明器具之截面圖。

[實施新型的形態]

在說明本新型之實施形態之前，就相關技術之照明器具作說明。

舉例而言，在日本專利公開公報2012-146666號公報中所發明之照明器具中，使用了安裝電子零件之電源基板及安裝LED之發光基板2個基板。因此，需要電性連接兩基板間之電線，零件件數也會增加。還需要電線之連接工程。

又，需要將電源基板支撐於器具本體之支撐構件，零件件數會增加。需要將電源基板支撐於器具本體之工程。

以下，就實施形態之照明器具，參照圖式來說明。

此外，以下說明之實施形態皆顯示較佳之一具體例。

關於實施形態之構成要件中未記載於本新型之最上位概念之獨立請求項的構成要件，以任意之構成要件說明。因而，在以下實施形態所示之數值、形狀、材料、構成要件、構成要件之配置位置、連接形態、工程、工程順序等為一例，並非限定本新型。

又，各圖為示意圖，未必嚴密地顯示圖式。在各圖中，實質上相同之構造附上相同之符號，重複之說明便省略或簡略化。

(第1實施形態)

就本新型第1實施形態之照明器具10，參照圖式來說明。

首先，主要參照圖1及圖2來說明。圖1係顯示從下方(光射出方向)觀看照明器具10之狀態的分解立體圖。圖2係從上方(天花板方向)觀看照明器具10之狀態的分解立體圖。

照明器具10包含有中央部具有器具安裝部14A之器具本體14、及電路基板16。器具本體14安裝於營造材之天花板11。

電路基板16為中央具有貫穿孔之圓形平板。電路基板16包圍設於整體呈圓板形狀之器具本體14之中央部的器具安裝部14A並接合、支撐於器具本體14。電路基板16具有第1面16A及與第1面16A背向之第2面16B。電路基板16係第2面16B與器具本體14對向來配置於器具安裝部14A之周圍。電路基板16係第2面16B之至少一部份與器具本體14接合且支撐於器具本體。

電路基板16在第1面16A及第2面16B至少一面中具有安裝有構成發光部36的複數之LED37的發光區域17，在第1面16A中比發光區域17靠近器具安裝部14A附近之位置具有安裝有構成電源部33的複數之電子零件34的電源區域18。

於天花板11安裝有天花板側安裝構件12。照明器具側安裝構件15安裝收納於器具安裝部14A之內部。藉於天花板側安裝構件12安裝照明器具側安裝構件15，可將照明器具10固定於天花板11。

在天花板11安裝有器具本體14之狀態下，以介在天花板11及器具本體14之間之緩衝墊13(也參照圖3、圖4)，抑制了器具本體14之動搖。

再者，照明器具10包含有覆蓋電路基板16之電源區域17之電源區域蓋19、及覆蓋電路基板16之發光區域18之透光性蓋23。

此外，照明器具10亦可將散熱片裝設於電路基板16之發光區域背面16C與器具本體14之接觸面21(第2面16B)之間。

此外，照明器具10包含有安裝於器具本體14之罩25。罩25為乳白色之透光性構件。罩25具有開口251，且呈往光射出方向突出之半球形。罩25從下方(光射出方向)安裝於器具本體14。器具本體14於天花板安裝面141之背向面142(光射出方向之面)之周緣部具有罩安裝構件26。罩25於開口251之端部具有卡合突起25A(使用6個中之3個)。罩25可藉將卡合突起25A卡合於罩安裝構件26，而裝卸自如地安裝於器具本體14。

在將罩25安裝於器具本體14之狀態下，器具本體14、電路基板16、電源區域蓋19及透光性蓋23以罩25覆蓋。

主要參照圖3及圖4來說明。圖3係顯示組裝了照明器具10之狀態之截面圖。圖4係圖3之I部放大圖。

器具本體14在平面觀看呈圓板形，中央部具有貫穿開口。於器具本體14之中央部(貫穿開口)(參照圖1)設有收納照明器具側安裝構件15之器具安裝部14A。在器具本體14中器具安裝部14A之周圍有往電路基板16之方向隆起之環狀接觸面21(參照圖1)。

此外，在第1實施形態中，就將在平面觀看呈圓板狀之器具本體14直接安裝於天花板11之例作說明，但不限於此。器具本體亦可為在平面觀看呈角形。亦可將器具本體使卡合構件卡合於天花板側安裝構件12。亦可藉由卡合構件以電線懸掛器具本體。亦可使用鏈子或金屬線等從天花板懸掛器具本體。

天花板側安裝部12在天花板11之背面與電線連結。在照明器具側安裝構件15，附有連接器之配線(圖中未示)被拉出至器具本體14之下方。將照明器具10安裝於天花板11之程序係將照明器具側安裝構件15連接於天花板側安裝構件12，接著，將照明器具側安裝構件15之配線之連接器連接於設在電路基板16之連接器28(參照圖3)。藉此程序，可將天花板11之電線與電路基板16電性連接。

此外，天花板側安裝構件12及照明器具側安裝構件15在圖3、圖4中省略。

主要參照圖5A至圖5C來說明。圖5A係顯示搭載有零件之電路基板16之表面(第1面16A)之圖。圖5B係顯示搭載有零件之電路基板16的側面之圖。圖5C係顯示搭載有零件之電路基板16的背面(第2面16B)之圖。

電路基板16為環狀，中央部具有以中空部29形成之開口。於中空部29配置器具本體14之器具安裝部14A(參照圖4)。電路基板16包圍設於器具本體14之中央部之器具安裝部14A而配置於器具本體14。

電路基板16之外側端面31由交互配置之4個平坦面31A及4個圓弧面31B構成。比起電路基板16之外側端面31為圓形(以假想線顯示)之情形，可增大LED繞圈直徑尺寸D1。由於藉此結構，可增大後述發光區域18，故可將許多LED37安裝於發光區域18。

此外，電路基板亦可呈外側端面31僅有圓弧面之正圓形。

在電路基板16中，背面亦即第2面16B配置於與器具本體14(參照圖1)對向之方向，表面亦即第1面16A配置於器具本體14之相反方向。

電路基板16在第1面16A及第2面16B至少一面中具有安裝有構成發光部的複數之LED之發光區域18。電路基板16在第1面16A比發光區域18靠近器具安裝部14A之位置更具有安裝有構成電源部的複數之電子零件34的電源區域17。第2面16B在與發光區域18背向之位置具有至少與器具本體14接合之發光區域背面16C。

在電路基板16中，於第1面16A上設有電源區域17及發光區域18。在第2面16B與發光區域18背向之位置形成有發光區域背面16C。

此外，在第1實施形態中，例示環狀電路基板16，但不限於此。電路基板亦可為2分之1圓弧形、4分之1圓弧形。電路基板亦可為角形等其他形狀。

主要參照圖6及圖7來說明。圖6係說明電路基板16之電源區域17之立體圖。圖7係說明電路基板16之發光區域18之立體圖。

於電路基板16之第1面16A比發光區域18靠近器具安裝部14A之位置設有電源區域17，比電源區域17遠離器具安裝部14A之位置設有發光區域18。

即，電源區域17包圍器具安裝部14A(參照圖1)而配置，發光區域18包圍電源區域而配置。

於發光區域18安裝有構成發光部36的複數之LED37。構成電源部33的複數之電子零件34(也包含連接器28、遠程控制器用受光元件(接收部)42)以設於電源區域17之電路圖形38電性連接。LED37以電路圖形38與電源部33電性連接。LED37藉從電源部33供給之電力發光。

在電路基板16之表面及背面，電源區域17及發光區域18配置成不相互重疊。即，於未安裝電子零件34之處安裝有LED37。藉此結構，由於可將電源部33及發光部36配置於單一電路基板16上，故可減低零件件數，而可不需電源部33及發光部36之連接工程。

電源區域17及發光區域18在電路基板16上平面觀看配置成環狀。此外，發光區域18之電路圖形39形成至圓弧面31B之緣部附近(參照圖5)。藉此結構，可將從發光部36發出之熱藉由圓弧面31B之緣部附近的電路圖形38擴散。即，可提高發光區域18之散熱性。

在電路基板16之第2面16B中，發光區域背面16C接觸器具本體14之接觸面21(參照圖4)。接觸面21在對應於發光部36之電路圖形39(參照圖6)之部位與發光區域背面16C接觸。藉此結構，可使從發光部36發出之熱藉由電路圖形38以良好效率傳導至接觸面21。

此外，發光區域背面16C及接觸面21之接觸宜為面接觸，但不限於此。亦可為部份點接觸、線接觸。

又，亦可於發光區域背面16C與接觸面21(第2面16B)之間裝設有散熱片。藉此結構，即使接觸面21或電路基板16有凹凸、彎曲，亦可增加接觸面21與電路基板16之接觸面積。即，可使散熱效果提高。

當在電路基板16，電源區域17設於第2面16B時，在器具本體14對應於電路區域17之位置宜設有凹部68。安裝於電源區域17之電子零件34之導線突起35突出至電路基板16之第2面16B。藉凹部68，可防止突出之導線突起35接合器具本體14。

在照明器具10，電源區域17及發光區域18設於第1面16A。在電源區域17，複數之電子零件34中安裝高度高之大尺寸零件34A安裝於比安裝高度低之小尺寸零件34B靠近器具安裝部14A之位置。安裝高度低之小尺寸零件34B安裝於比大尺寸零件34A距離器具安裝部14A遠之位置。即，可將大尺寸零件34A與發光區域18拉開間隔來配置。

由於靠近發光區域18之小尺寸零件34B之安裝高度低，故得以確保覆蓋電源區域17之電源區域蓋19之角部44A(參照圖4)與小尺寸零件34B之距離。於角部44A設較大之R面或C面等，可使傾斜面44呈平緩之角度。藉此結構，可抑制電源區域蓋19與從發光部36射出之光干擾。

電源區域蓋19為一端具有開口19A之錐台形狀，錐台形狀從外側朝中心軸依序以蓋伸出部43、傾斜面44及蓋底部45構成。在本實施形態中，電源區域蓋19為圓錐台形狀。在電源區域蓋19中，蓋伸出部43為環狀，從開口19A朝半徑方向外側伸出。傾斜面44為從蓋伸出部43之內緣延伸至蓋底部45之外緣之錐台形狀的側面。蓋底部45為錐台形狀之另一端，為中央具有貫穿孔19B之面。傾斜面44之直徑從蓋伸出部43朝蓋底部45縮小。

電源區域蓋19亦可具有透光性及光擴散性其中至少一者。可將照射至電源區域蓋19之LED37之光朝罩25穿透、擴散。

於蓋底部45與器具本體14之間配置有套管47。套管47為圓筒形，包圍照明器具側安裝構件15。

此外，在第1實施形態中，就電源區域蓋19為圓錐台形狀之例作說明，但不限於此。電源區域蓋19亦可為多角錐台等其他形狀。

由於傾斜面44相當於圓錐台形狀之側面，故可將電源區域蓋19之高度高之角部44A與發光區域18拉開間隔。藉此結構，可抑制電源區域蓋19與從發光部36發出之光之干擾。即，可抑制投射在罩25之電源區域蓋19的影子。

電源區域蓋19在蓋底部45形成有接收孔19C(參照圖1)。接收孔19C形成於配置遠程控制器用受光元件(接收部)42之位置。

透光性蓋23為環狀構件，覆蓋電路基板16之發光區域18。於透光性蓋23之外周及內周設有外側腳部51及內側腳部52。外側腳部51及內側腳部52與電路基板16之第1面16A接觸。在透光性蓋23，於外側腳部51與內側腳部52之間設有將複數之LED37一併以非接觸式覆蓋之圓蓋部53。透光性蓋23在圓蓋部53具有連結於電路基板16的複數之柱部54。

柱部54從圓蓋部53之內面53A朝電路基板16之第1面16A突出。柱部54之前端54A貫穿電路基板16而露出至電路基板16之第2面16B。藉將露出至電路基板16之第2面16B之前端54A鉚接，可將透光性蓋23固定於電路基板16。

藉將柱部54鉚接而將透光性蓋23安裝於電路基板16，不需以許多小螺釘將圓蓋部53連結於電路基板16，而可減少零件件數。

參照圖8，說明電路基板16之形成方法。圖8係說明從母材形成電路基板16之例之圖。

舉例而言，令電路基板16之對向之平坦面31A間的長度為25cm，令母材亦即基板片41為100×100cm之正方形時，可從基板片41取得16片電路基板16。即，藉於電路基板16設平坦面31A，可減少剩餘部位41A。而可有效率地從基板片41取出電路基板16。

接著，依據圖9~圖17，說明第2實施形態~第7實施形態。

此外，在第2實施形態~第7實施形態中，對與第1實施形態之照明器具10相同類似之構件附上相同之符號，而省略說明。

(第2實施形態)

參照圖9至圖10，說明第2實施形態之照明器具60。圖9係顯示照明器具60之電路基板62之立體圖，顯示省略了電路圖形之狀態。圖10A係顯示搭載有零件之電路基板62之表面(第1面62A)的圖。圖10B係顯示搭載有零件之電路基板62之側面的圖。圖10C係顯示搭載有零件之電路基板62之背面(第2面62B)的圖。

在照明器具60，在電路基板62中，於與器具本體14(參照圖2)對向之第2面62B(背面)設有電源區域63。其他之結構則與第1實施形態之照明器具10大約相同。

在電路基板62中，於第2面62B設有電源區域63，並與第1實施形態同樣地，於與第2面62B背向之第1面62A(表面)設有發光區域64。

電路基板62與第1實施形態之電路基板16同樣地形成。在電路基板62中，於電源區域63安裝有構成電源部33的複數之電子零件34，於發光區域64安裝有構成發光部36的複數之LED37。

又，於電路基板62之電源區域表面62C安裝有電源部33之一部份亦即複數之表面安裝用零件(SMD：Surface Mount Device)66。電源區域表面62C位於第1面62A中對應於電源區域63之位置。

參照圖11A來說明。圖11A係照明器具60之截面圖。於器具本體14對應於電源區域63之位置設有凹部68A。藉凹部68A，可避免器具本體14與電源區域63之電子零件34接觸。

較佳為於凹部68A與複數之電子零件34之間裝設散熱片69。藉此結構，可將電子零件34所發出之熱傳導至凹部68A(器具本體14)，而可提高散熱效果。

在此，為了使第2實施形態之照明器具60與第1實施形態之照明器具10之差異明確，而於圖11B顯示照明器具10之截面圖。

在第1實施形態之照明器具10中，於電路基板16之第1面16A設有電源區域17及發光區域18。於電源區域17設有電源部33，於發光區域18設有發光部36。

在第2實施形態之照明器具60中，在電路基板62，電源區域63設於第2面62B，發光區域64設於第1面62A。於器具本體14對應於電源區域63之位置設有用以防止電子零件34與器具本體14之接觸之凹部68A。

在第2實施形態之照明器具60中，亦可獲得與第1實施形態之照明器具10相同之效果。

再者，在照明器具60中，由於構成電源區域63之電子零件34安裝於電路基板62之第2面62B，故電源區域蓋19可低背化。可防止從發光部36發出之光與電源區域蓋19干擾。因此，可從罩25獲得更均一之發光。

而且，根據第2實施形態之照明器具60，由於可將配線圖形匯集於電路基板62之第2面62B，故不需用以使電路基板62之第1面62A與第2面62B電性導通之加工、零件，而可謀求電路基板62之低成本化。

此外，照明器具60可比照明器具10更謀求器具本體14之薄型化。因為在照明器具60，凹部68A之高度為可確保電子零件34之導線及一部份SMD零件之體積矮小構件的絕緣之高度即可。

(第3實施形態)

參照圖12及圖13，說明第3實施形態之照明器具80。圖12係顯示照明器具80之電路基板82之立體圖。圖13係說明由母材形成電路基板82之例的圖。

照明器具80之電路基板82在平面觀看為八角形。其他之結構與第1實施形態之照明器具10大約相同。

電路基板82具有環繞器具安裝部14A(參照圖1)之中空部29。在電路基板82之外側端面83，4個長邊平坦面83A與4個短邊平坦面83B交互相鄰。

使罩25一面對器具本體14(參照圖1、圖2)旋轉一面安裝之際，短邊平坦面83B不致干擾卡合於罩安裝構件26之卡合突起25A之旋轉軌跡(參照圖13中虛線)。

由於可使4個短邊平坦面38B大幅地伸出至電路基板82之徑方向外側，故可增大電路基板82之面積。藉此結構，可增大散熱用電路圖形85，而可提高電路基板82之散熱效果。

又，較佳為在電路基板82中，電源區域87及發光區域88分別配置成環狀。再者，發光區域88之電路圖形85配置至長邊平坦面83A之緣部83C附近及短邊平坦面83B之緣部83D附近。藉此結構，可以良好效率從長邊平坦面83A之緣部83C及短邊平坦面83B之緣部83D將電路基板82之熱散熱，而可提高電路基板82之散熱性。

舉例而言，當在電路基板82，令對向之長向平坦面83A間及對向之短邊平坦面83B間之長度分別為25cm，令母材之基板片41為100×100cm之正方形時，可從基板片41取得16片電路基板82。藉使電路基板82呈八角形，可減少剩餘部位41B。而可以良好効率從基板片41取出電路基板82。

(第4實施形態)

參照圖14，說明第4實施形態之照明器具90。圖14係照明器具90之截面圖。

在照明器具90於電源區域17安裝有構成電源部33的複數之電子零件92。其他之結構與第1實施形態之照明器具10大約相同。

電子零件92為表面安裝用零件(SMD)。藉SMD，便不需要導線突起。即，可防止導線突起突出至電路基板16之第1面16A。

藉此結構，可使器具本體14之接觸面94與電路基板16之第2面16B全體接觸。可更提高電路基板16之散熱性。

此外，亦可將散熱片夾在器具本體14之接觸面94與電路基板16之第2面16B之間。

(第5實施形態)

參照圖15，說明第5實施形態之照明器具100。圖15係照明器具100之截面圖。

在照明器具100，輔助電路基板102隔著間隙17A配置於電路基板16之電源區域17上。於輔助電路基板102安裝有許多電子零件34。其他之結構則與第1實施形態之照明器具10大約相同。

在照明器具100，連接器104之上端以表面安裝於電路基板16之電源區域17，於連接器104之下端連結有輔助電路基板102。即，輔助電路基板102以稍微與電源區域17拉開距離之狀態安裝。

連接器104為表面安裝用零件(SMD)。連接器104之上端安裝於電源區域17。即，導線突起不致突出至電路基板16之第1面16A。

(第6實施形態)

參照圖16，說明第6實施形態之照明器具110。圖16係照明器具110之截面圖。

在照明器具110中，於電路基板112之第1面112A整區配置有電源區域114。其他之結構則與第1實施形態之照明器具10大約相同。

在照明器具110，於電路基板112之第1面112A形成有電源區域114。於電源區域114整區安裝有複數之電子零件34。電源區域114中未安裝電子零件34之處安裝有複數之LED37。即，僅於電路基板112之第1面112A安裝有電子零件34及LED37。藉此結構，可使器具本體14之接觸面116與電路基板112之第2面112B均一地接觸。可提高電路基板112之散熱性。

電子零件34及LED37一併以透光性蓋118覆蓋。

(第7實施形態)

參照圖17，說明第7實施形態之照明器具120。圖17係照明器具120之截面圖。在照明器具120中，於電路基板122之第2面122B整區配置有電源區域124。與第1實施形態同樣地，於電路基板122之第1面122A中外側之環狀部配置有發光區域126。其他之結構則與第1實施形態之照明器具10大約相同。

在照明器具120中，於電源區域124安裝有複數之電子零件34。於發光區域126中電子零件34之導線突起35未突出之處安裝有複數之LED37。即，於電路基板112之兩面安裝有電子零件34及LED37。

在電源區域124中電子零件34之導線突起35未突出之處，電路基板122之第2面122B與器具本體14接觸。在此部份中，在不與LED37干擾之處亦可以端子129取電路基板112之電路部份與器具本體14之接地。

電子零件34之導線突起35及LED37一併以透光性蓋128覆蓋。

此外，本新型之照明器具不限於前述實施形態，可適宜變更、改良。

舉例而言，在各實施形態使用之照明器具、營造材、器具本體、電路基板、發光區域背面、電源區域、發光區域、電源區域蓋、接觸面、散熱片、電線、電源部、電子零件、發光部、LED、傾斜面及凹部等之形狀及結構不限於例示，可適宜變更。