CN205026591U - 照明器具 - Google Patents

Abstract

照明器具具备在中央部具有器具装配部的器具主体、以及电路基板。电路基板具有第一面和与第一面背对的第二面。电路基板配置在器具装配部的周围且第二面对置于器具主体，第二面的至少一部分与器具主体相接，电路基板被支承于器具主体。电路基板在第一面以及第二面的至少一方具有安装着构成发光部的多个LED的发光区域。电路基板在第一面具有在比发光区域靠近上述器具装配部的位置安装着构成电源部的多个电子零件的电源区域。第二面在与发光区域背对的位置至少具有与器具主体相接的发光区域背面。

Description

照明器具

技术领域

本实用新型涉及照明器具。

背景技术

例如，在特开2012－146666号公报中，发明了在器具主体中具备电源基板及发光基板的照明器具。照明器具中，电源基板以及发光基板配置为在上下方向上不相重叠。在电源基板上，安装有多个电子零件，在发光基板上安装有多个LED(LightEmittingDiode)。在电源基板以及发光基板这两个基板上，分别安装有各电子零件以及各LED。此外，电源基板被支承部件支承于器具主体。

实用新型内容

本实用新型的照明器具具备在中央部具有器具装配部的器具主体、以及电路基板。电路基板具有第一面和与第一面背对的第二面。电路基板配置在器具装配部的周围且第二面对置于器具主体，第二面的至少一部分与器具主体相接，电路基板被支承于器具主体。电路基板在第一面以及第二面的至少一方具有安装着构成发光部的多个LED的发光区域。电路基板在第一面具有在比发光区域靠近上述器具装配部的位置安装有构成电源部的多个电子零件的电源区域。第二面在与发光区域背对的位置至少具有与器具主体相接的发光区域背面。

此外，也可以是，上述电源区域以及上述发光区域设于上述第一面；上述多个电子零件之中，安装高度高的高大零件相比于比上述高大零件安装高度低的矮小零件被安装在靠近上述器具装配部的位置。

此外，也可以是，上述电源区域设置于上述第二面；在上述器具主体中，在与上述电源区域对应的位置设有凹部。

此外，也可以是，该照明器具还具备覆盖上述电源区域的电源区域罩；上述电源区域罩是在一端具有开口的锥台形状，从上述锥台形状之外朝向中心轴以罩伸出部、倾斜面和罩底部的顺序构成；上述罩伸出部是环状，从上述开口向半径方向外侧伸出；倾斜面是从上述罩伸出部的内缘向上述罩底部的外缘延伸的上述锥台形状的侧面；上述罩底部是上述锥台形状的另一端，是在中央具有贯通孔的面；上述倾斜面的直径从上述罩伸出部向上述罩底部变小。

此外，也可以是，上述电源区域罩具有透光性以及光扩散性中的至少一种。

此外，也可以是，在上述发光区域背面与上述第二面之间夹装有散热片。

此外，也可以是，在上述发光区域，上述电路基板具有将上述电源部与上述多个LED电连接的电路图案；上述发光区域背面在上述多个LED以及上述电路图案所在的部位与上述器具主体相接。

通过以上结构，能够减少零件个数和组装工时。

附图说明

图1是表示从下方观察本实用新型的第1实施方式的照明器具的状态的分解立体图。

图2是表示从上方观察图1的照明器具的状态的分解立体图。

图3是表示将图1的照明器具组装后的状态的剖面图。

图4是图3的I部放大图。

图5A是表示第1实施方式的搭载有零件的电路基板的表面的图。

图5B是表示第1实施方式的搭载有零件的电路基板的侧面的图。

图5C是表示第1实施方式的搭载有零件的电路基板的背面的图。

图6是说明第1实施方式的电路基板的电源区域的立体图。

图7是说明第1实施方式的电路基板的发光区域的立体图。

图8是说明从母材形成第1实施方式的电路基板的例子的平面图。

图9是表示本实用新型的第2实施方式的电路基板的立体图，表示省略了电路图案的状态。

图10A是表示第2实施方式的搭载有零件的电路基板的表面的图。

图10B是表示第2实施方式的搭载有零件的电路基板的侧面的图。

图10C是表示第2实施方式的搭载有零件的电路基板的背面的图。

图11A是表示第1实施方式的照明器具的剖面图。

图11B是表示第2实施方式的照明器具的剖面图。

图12是表示本实用新型的第3实施方式的电路基板的立体图。

图13是说明从母材形成第3实施方式的电路基板的例子的平面图。

图14是本实用新型的第4实施方式的照明器具的剖面图。

图15是本实用新型的第5实施方式的照明器具的剖面图。

图16是本实用新型的第6实施方式的照明器具的剖面图。

图17是本实用新型的第7实施方式的照明器具的剖面图。

符号说明

10，60，80，90，100，110，120照明器具

11天花板

14器具主体

14A器具装配部

16，62，82，112，122电路基板

16A，62A，112A，122A第一面

16B，62B，112B，122B第二面

16C发光区域背面

17，63，87，114，124电源区域

18，64，88，126发光区域

19电源区域罩

21，94，116接触面

27电线

33电源部

34，92电子零件

34A高大零件

34B矮小零件

36发光部

37LED

44倾斜面

44A对器具装配部较近侧的角部

44B对器具装配部较远侧的角部

68凹部

69散热片

具体实施方式

在说明本实用新型的实施方式之前，对相关技术的照明器具进行说明。

例如，在特开2012－146666号公报所发明的照明器具中，采用安装电子零件的电源基板以及安装LED的发光基板这两个基板。因此，需要将两基板间电连接的电线，零件个数也增加。并且，需要电线的连接工序。

此外，需要将电源基板支承于器具主体的支承部件，零件个数增加。需要将电源基板支承于器具主体的工序。

以下，参照附图说明实施方式的照明器具。

另外，以下说明的实施方式均示出优选的一具体例。

实施方式的构成要素中，对于表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，设为任意的构成要素来说明。因而，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、工序、工序的顺序等作为一例而不限定本实用新型。

此外，各图是示意图而并不一定被严格地图示。各图中，对实质相同的构造附加相同的符号，将重复的说明省略或简化。

(第1实施方式)

对于本实用新型的第1实施方式的照明器具10，参照附图进行说明。

首先，主要参照图1及图2进行说明。图1是表示从下方(光出射方向)观察照明器具10的状态的分解立体图。图2是表示从上方(天花板方向)观察照明器具10的状态的分解立体图。

照明器具10具备在中央部具有器具装配部14A的器具主体14、以及电路基板16。器具主体14装配于作为建材的天花板11。

电路基板16是中央具有贯通孔的圆形平板。电路基板16将整体为圆板形状的器具主体14的中央部设置的器具装配部14A包围而相接于器具主体14并被支承。电路基板16具有第一面16A和与第一面16A背对的第二面16B。电路基板16配置在器具装配部14A的周围，且第二面16B对置于器具主体14。电路基板16被支承于器具主体，第二面16B的至少一部分与器具主体14相接。

电路基板16在第一面16A以及第二面16B的至少一方具有安装着构成发光部18的多个LED37的发光区域17，在第一面16A在比发光区域17靠近器具装配部14A的位置具有安装着构成电源部33的多个电子零件34的电源区域18。

天花板11安装有天花板侧装配部件12。在器具装配部14A的内部装配而收纳照明器具侧装配部件15。通过将照明器具侧装配部件15装配于天花板侧装配部件12，将照明器具10固定于天花板11。

在将器具主体14装配于天花板11的状态下，通过介于天花板11与器具主体14之间的衬垫13(还参照图3、图4)，抑制器具主体14的晃动。

并且，照明器具10具备将电路基板16的电源区域17覆盖的电源区域罩19、和将电路基板16的发光区域18覆盖的透光性罩23。

另外，照明器具10也可以在电路基板16的发光区域背面16C、与器具主体14的接触面21(第二面16B)之间夹装散热片。

此外，照明器具10具备装配于器具主体14的球壳25。球壳25是乳白色的透光性部件。球壳25具有开口251，是向光出射方向突出的圆顶形状。球壳25被从下方(光出射方向)装配于器具主体14。器具主体14在天花板装配面141的背对面142(光出射方向的面)的周缘部具有球壳装配部件26。球壳25在开口251的端部具有卡合突起25A(使用6个中的3个)。球壳25通过将卡合突起25A卡合于球壳装配部件26而装拆自由地装配于器具主体14。

在将球壳25装配于器具主体14的状态下，器具主体14、电路基板16、电源区域罩19及透光性罩23被球壳25覆盖。

主要参照图3及图4进行说明。图3是表示将照明器具10组装后的状态的剖面图。图4是图3的I部放大图。

器具主体14俯视呈圆板形状，在中央部具有贯通开口。在器具主体14的中央部(贯通开口)(参照图1)，设有收纳照明器具侧装配部件15的器具装配部14A。在器具主体14中，在器具装配部14A的周围，有向电路基板16的方向鼓出的环状的接触面21(参照图1)。

另外，在第1实施方式中，对将俯视呈圆板状的器具主体14直接装配于天花板11的例子进行说明，但不限于此。器具主体也可以俯视呈方形。也可以使卡合部件将器具主体卡合于天花板侧装配部件12。也可以将器具主体经由卡合部件通过电线悬挂。也可以从天花板将器具主体用链、金属线等悬挂。

天花板侧装配部件12在天花板11的背侧与电线连结。在照明器具侧装配部件15中，带连接件的配线(未图示)被引出到器具主体14的下方。作为将照明器具10向天花板11装配的顺序，将照明器具侧装配部件15连接到天花板侧装配部件12，接着将照明器具侧装配部件15的配线的连接件连接到设于电路基板16的连接件28(参照图3)。通过该工序，天花板11的电线与电路基板16被电连接。

另外，天花板侧装配部件12以及照明器具侧装配部件15在图3、图4中省略。

主要参照图5A至图5C进行说明。图5A是表示搭载有零件的电路基板16的表面(第一面16A)的图。图5B是表示搭载有零件的电路基板16的侧面的图。图5C是表示搭载有零件的电路基板16的背面(第二面16B)的图。

电路基板16是环形，在中央部具有由中空部29带来的开口。在中空部29，配置器具主体14的器具装配部14A(参照图4)。电路基板16将在器具主体14的中央部设置的器具装配部14A包围而配置于器具主体14。

电路基板16的外侧端面31由交替地配置的各4个平坦面31A以及圆弧面31B构成。与电路基板16的外侧端面31为圆形(用假想线表示)的情况相比，能够增大LED圆周直径尺寸D1。通过该结构，能够增大后述的发光区域18，所以能够在发光区域18安装大量LED37。

另外，作为电路基板，也可以是外侧端面31仅具有圆弧面的正圆形状。

在电路基板16中，作为背面的第二面16B配置在与器具主体14(参照图1)对置的方向，作为表面的第一面16A配置在与器具主体14相反的方向。

电路基板16在第一面16A以及第二面16B的至少一方具有安装着构成发光部的多个LED的发光区域18。电路基板16还在第一面16A在比发光区域18靠近器具装配部14A的位置具有安装着构成电源部的多个电子零件34的电源区域17。第二面16B在与发光区域18背对的位置至少具有与器具主体14相接的发光区域背面16C。

在电路基板16，在第一面16A上设有电源区域17以及发光区域18。在第二面16B，在与发光区域18背对的位置形成有发光区域背面16C。

另外，在第1实施方式中，例示了环形的电路基板16，但不限于此。电路基板也可以是2分之1圆弧形状、4分之1圆弧形状。电路基板也可以是方形等其他形状。

主要参照图6及图7进行说明。图6是说明电路基板16的电源区域17的立体图。图7是说明电路基板16的发光区域18的立体图。

在电路基板16的第一面16A，在比发光区域18靠近器具装配部14A的位置设有电源区域17，在比电源区域17远离器具装配部14A的位置设有发光区域18。

即，电源区域17将器具装配部14A(参照图1)包围而配置，发光区域18将电源区域包围而配置。

在发光区域18安装有构成发光部36的多个LED37。构成电源部33的多个电子零件34(还包含连接件28、遥控用的受光元件(接收部)42)通过设于电源区域17的电路图案38被电连接。LED37通过电路图案38而与电源部33电连接。LED37通过从电源部33供给的电力而发光。

在电路基板16的表背面，电源区域17以及发光区域18不相互重叠地配置。即，在没有安装电子零件34的部位安装着LED37。通过该结构，能够将电源部33以及发光部36配置在单一的电路基板16上，所以能够减少零件个数，能够不需要电源部33以及发光部36的连接工序。

电源区域17以及发光区域18在电路基板16上呈俯视环状配置。此外，发光区域18的电路图案39形成到圆弧面31B的缘部附近(参照图5)。通过该结构，能够使从发光部36发出的热经由圆弧面31B的缘部附近的电路图案38扩散。即，发光区域18的散热性提高。

在电路基板16的第二面16B，发光区域背面16C与器具主体14的接触面21接触(参照图4)。接触面21在与发光部36的电路图案39(参照图6)对应的部位与发光区域背面16C接触。通过该结构，能够使从发光部36发出的热经由电路图案38向接触面21高效地传导。

另外，发光区域背面16C以及接触面21的接触优选为面接触，但不限于此。也可以是局部点接触、线接触。

此外，也可以在发光区域背面16C与接触面21(第二面16B)之间夹装散热片。通过该结构，即使在接触面21或电路基板16上具有凹凸、起伏也能够增加接触面21与电路基板16的接触面积。即，能够提高散热效果。

在电路基板16，在电源区域17被设于第二面16B的情况下，在器具主体14，优选在与电源区域17对应的位置设有凹部68。安装于电源区域17的电子零件34的舌簧(リード)突起35在电路基板16的第二面16B突出。通过凹部68，能够防止突出的舌簧突起35与器具主体14相接。

在照明器具10中，电源区域17以及发光区域18被设于第一面16A。在电源区域17中，多个电子零件34中的安装高度高的高大零件34A相比于安装高度低的矮小零件34B被安装在靠近器具装配部14A的位置。安装高度低的矮小零件34B相对于器具装配部14A安装在比高大零件34A远的位置。即，能够将高大零件34A远离发光区域18配置。

由于靠近发光区域18的矮小零件34B安装高度低，所以能够确保将电源区域17覆盖的电源区域罩19的角部44A(参照图4)与矮小零件34B的距离。能够对角部44A设置大的R面、C面等，使倾斜面44为平缓的角度。通过该结构，能够抑制电源区域罩19干扰从发光部36出射的光。

电源区域罩19是在一端具有开口19A的锥台形状，从锥台形状之外朝向中心轴以罩伸出部43、倾斜面44和罩底部45的顺序构成。本实施方式中，电源区域罩19是圆锥台形状。在电源区域罩19中，罩伸出部43是环状，从开口19A向半径方向外侧伸出。倾斜面44是从罩伸出部43的内缘向罩底部45的外缘延伸的锥台形状的侧面。罩底部45是锥台形状的另一端，是在中央具有贯通孔19B的面。倾斜面44的直径从罩伸出部43朝向罩底部45变小。

电源区域罩19可以具有透光性以及光扩散性的至少一个。能够将照射于电源区域罩19的LED37的光朝向球壳25透射、扩散。

在罩底部45与器具主体14之间配置有轴环(カラー)47。轴环47是圆筒形状，将照明器具侧装配部件15包围。

另外，在第1实施方式中，对电源区域罩19是圆锥台形状的例子进行了说明，但不限于此。电源区域罩19也可以是多角锥台等其他形状。

倾斜面44由于相当于圆锥台形状的侧面，所以能够使电源区域罩19的高度高的部位44A远离发光区域18。通过该结构，能够抑制电源区域罩19与从发光部36发出的光的干扰。即，能够抑制向罩25投影的电源区域罩19的阴影。

在电源区域罩19，在罩底部45形成有接收孔19C(参照图1)。接收孔19C形成在配置遥控用的受光元件(接收部)42的位置。

透光性罩23是环状部件，将电路基板16的发光区域18覆盖。在透光性罩23的外周以及内周，设有外侧腿部51以及内侧腿部52。外侧腿部51以及内侧腿部52与电路基板16的第一面16A接触。在透光性罩23中，在外侧腿部51与内侧腿部52之间，设有将多个LED37一并以非接触方式覆盖的圆顶部53。透光性罩23在圆顶部53具有与电路基板16连结的多个柱部54。

柱部54从圆顶部53的内面53A朝向电路基板16的第一面16A突出。柱部54的顶端54A将电路基板16贯通并在电路基板16的第二面16B露出。通过将在电路基板16的第二面16B露出的顶端54A铆接(かしめ)，从而将透光性罩23固定于电路基板16。

通过将柱部54铆接而将透光性罩23装配于电路基板16，从而不需要将圆顶部53用大量小螺钉(ビス)连结于电路基板16，能够减少零件个数。

参照图8说明电路基板16的形成方法。图8是说明从母材形成电路基板16的例子的图。

例如，若设电路基板16中的对置的平坦面31A间的长度为25cm，设作为母材的基板片41为100×100cm的正方形，则能够从基板片41得到16张电路基板16。即，通过在电路基板16设置平坦面31A，能够减少剩余部位41A。能够高效地从基板片41取出电路基板16。

接着，基于图9～图17说明第2实施方式～第7实施方式。

另外，在第2实施方式～第7实施方式中，对于与第1实施方式的照明器具10相同类似的部件附加相同符号而省略说明。

(第2实施方式)

参照图9至图10C对第2实施方式的照明器具60进行说明。图9是表示照明器具60的电路基板62的立体图，表示省略了电路图案的状态。图10A是表示搭载有零件的电路基板62的表面(第一面62A)的图。图10B是表示搭载有零件的电路基板62的侧面的图。图10C是表示搭载有零件的电路基板62的背面(第二面62B)的图。

照明器具60中，在电路基板62，在与器具主体14(参照图2)对置的第二面62B(背面)设有电源区域63。其他结构与第1实施方式的照明器具10大致相同。

在电路基板62，在第二面62B设有电源区域63，与第1实施方式同样地，在与第二面62B背对的第一面62A(表面)设有发光区域64。

电路基板62与第1实施方式的电路基板16同样地形成。在电路基板62，在电源区域63安装有构成电源部33的多个电子零件34，在发光区域64安装有构成发光部36的多个LED37。

此外，在电路基板62的电源区域表面62C，安装有作为电源部33的一部分的多个表面安装用零件(SMD：SurfaceMountDevice)66。电源区域表面62C位于第一面62A中的与电源区域63对应的位置。

参照图11A进行说明。图11A是照明器具60的剖面图。在器具主体14，在与电源区域63对应的位置设有凹部68。通过凹部68，避免器具主体14与电源区域63的电子零件34接触。

优选的是，在凹部68与多个电子零件34之间夹装散热片69。通过该结构，电子零件34发出的热被向凹部68(器具主体14)传导，散热效果提高。

这里，为了明确第2实施方式的照明器具60与第1实施方式的照明器具10的区别，在图11B中表示照明器具10的剖面图。

在第1实施方式的照明器具10中，在电路基板16的第一面16A设有电源区域17以及发光区域18。在电源区域17设有电源部33，在发光区域18设有发光部36。

在第2实施方式的照明器具60中，在电路基板62，电源区域63被设置于第二面62B，发光区域64被设置于第一面62A。在器具主体14，在与电源区域63对应的位置设有用于防止电子零件34与器具主体14的接触的凹部68。

在第2实施方式的照明器具60中，也能够得到与第1实施方式的照明器具10同样的效果。

进而，在照明器具60中，由于构成电源区域63的电子零件34被安装于电路基板62的第二面62B，所以电源区域罩19能够低矮化。能够防止从发光部36发出的光与电源区域罩19干扰。因此，从球壳25可得到更均匀的发光。

并且，根据第2实施方式的照明器具60，由于能够将配线图案集中在电路基板62的第二面62B，所以不需要用于使电路基板62的第一面62A和第二面62B电导通的加工、零件，实现电路基板62的低成本化。

另外，照明器具60相比于照明器具10能够实现器具主体14的薄型化。这是因为，在照明器具60中，凹部68A的高度为能够确保电子零件34的舌簧以及一部分SMD零件的低矮部件的绝缘的高度即可。

(第3实施方式)

参照图12以及图13，说明第三实施方式的照明器具80。图12是表示照明器具80的电路基板82的立体图。图13是说明从母材形成电路基板82的例子的图。

照明器具80的电路基板82俯视呈八边形。其他结构与第1实施方式的照明器具10大致相同。

电路基板82具有环绕器具装配部14A(参照图1)的中空部29。在电路基板82的外侧端面83，4个长边平坦面83A和4个短边平坦面83B交替地相邻。

在对器具主体14(参照图1、图2)使球壳25一边旋转一边装配时，短边平坦面83B不干扰卡合于球壳装配部件26的卡合突起25A的旋转轨跡(图13中，参照虚线)。

由于能够使4个短边平坦面83B向电路基板82的径向外方较大地伸出，所以能够增大电路基板82的面积。通过该结构，能够增大散热用的电路图案85，电路基板82的散热效果提高。

此外，优选的是，在电路基板82，电源区域87以及发光区域88分别配置为环状。进而，发光区域88的电路图案85被配置到长边平坦面83A的缘部83C附近以及短边平坦面83B的缘部83D附近。通过该结构，能够从长边平坦面83A的缘部83C及短边平坦面83B的缘部83D将电路基板82的热高效地散热，电路基板82的散热性提高。

例如，在电路基板82中，若设对置的长边平坦面83A间以及对置的短边平坦面83B间的长度分别为25cm、母材的基板片41为100×100cm的正方形，则能够从基板片41得到16张电路基板82。通过使电路基板82为八边形状，能够减少剩余部位41B。能够从基板片41高效地取出电路基板82。

(第4实施方式)

参照图14说明第4实施方式的照明器具90。图14是照明器具90的剖面图。

照明器具90中，在电源区域17安装有构成电源部33的多个电子零件92。其他结构与第1实施方式的照明器具10大致相同。

电子零件92是表面安装用零件(SMD)。利用SMD，不需要舌簧突起。即，能够防止在电路基板16的第一面16A舌簧突起突出。

通过该结构，能够使器具主体14的接触面94与电路基板16的第二面16B整体相接触。电路基板16的散热性更加提高。

另外，也可以在器具主体14的接触面94与电路基板16的第二面16B之间夹入散热片。

(第5实施方式)

参照图15说明第5实施方式的照明器具100。图15是照明器具100的剖面图。

照明器具100中，在电路基板16的电源区域17上，隔着间隙17A配置有辅助电路基板102。在辅助电路基板102，安装有大量电子零件34。其他结构与第1实施方式的照明器具10大致相同。

在照明器具100中，在电路基板16的电源区域17表面安装有连接件104的上端，在连接件104的下端连结有辅助电路基板102。即，将辅助电路基板102以从电源区域17稍稍离开的状态装配。

连接件104是表面安装用零件(SMD)。连接件104的上端安装于电源区域17。即，在电路基板16的第一面16A舌簧突起不突出。

通过该结构，能够使器具主体14的接触面94与电路基板16的第二面16B整体相接触。电路基板16的散热性更加提高。

(第6实施方式)

参照图16说明第6实施方式的照明器具110。图16是照明器具110的剖面图。

照明器具110中，在电路基板112的第一面112A的整个区域配置有电源区域114。其他结构与第1实施方式的照明器具10大致相同。

照明器具110中，在电路基板112的第一面112A形成有电源区域114。在电源区域114的整个区域安装有多个电子零件34。在电源区域114中的没有安装电子零件34的部位，安装有多个LED37。即，仅在电路基板112的第一面112A，安装有电子零件34以及LED37。通过该结构，能够使器具主体14的接触面116与电路基板112的第二面112B均匀地接触。电路基板112的散热性提高。

电子零件34以及LED37被透光性罩118一并覆盖。

(第7实施方式)

参照图17说明第7实施方式的照明器具120。图17是照明器具120的剖面图。

照明器具120中，在电路基板122的第二面122B的整个区域配置有电源区域124。与第1实施方式同样地，在电路基板122的第一面122A中的外侧的环状部配置有发光区域126。其他结构与第1实施方式的照明器具10大致相同。

照明器具120中，在电源区域124安装有多个电子零件34。在发光区域126之中没有突出有电子零件34的舌簧突起35的部位，安装有多个LED37。即，在电路基板112的两面，安装有电子零件34以及LED37。

在电源区域124中的电子零件34的舌簧突起35没有突出的部位，电路基板122的第二面122B与器具主体14接触。在该部分，还能够在不与LED37干扰的部位通过端子129实现电路基板112的电路部分与器具主体14的接地。

电子零件34的舌簧突起35以及LED37被透光性罩128一并覆盖。

另外，本实用新型的照明器具不被上述实施方式限定而能够适当变更、改良等。

例如，各实施方式中使用的照明器具、建材、器具主体、电路基板、发光区域背面、电源区域、发光区域、电源区域罩、接触面、散热片、电线、电源部、电子零件、发光部、LED、倾斜面以及凹部等的形状、结构不限于例示而能够适当变更。

Claims (7)

1.一种照明器具，其特征在于，

具备：

器具主体，在中央部具有器具装配部；以及

电路基板，具有第一面和与上述第一面背对的第二面，配置在上述器具装配部的周围且上述第二面对置于上述器具主体，上述第二面的至少一部分与上述器具主体相接，该电路基板被支承于上述器具主体；

上述电路基板中，在上述第一面以及上述第二面的至少一方具有安装着构成发光部的多个LED的发光区域，在上述第一面，在比上述发光区域靠近上述器具装配部的位置，具有安装着构成电源部的多个电子零件的电源区域；

上述第二面中，在与上述发光区域背对的位置，至少具有与上述器具主体相接的发光区域背面。

2.如权利要求1记载的照明器具，其特征在于，

上述电源区域以及上述发光区域设于上述第一面；

上述多个电子零件之中，安装高度高的高大零件相比于比上述高大零件安装高度低的矮小零件被安装在靠近上述器具装配部的位置。

3.如权利要求1记载的照明器具，其特征在于，

上述电源区域设置于上述第二面；

在上述器具主体中，在与上述电源区域对应的位置设有凹部。

4.如权利要求1或2记载的照明器具，其特征在于，

该照明器具还具备覆盖上述电源区域的电源区域罩；

上述电源区域罩是在一端具有开口的锥台形状，从上述锥台形状之外朝向中心轴以罩伸出部、倾斜面和罩底部的顺序构成；

上述罩伸出部是环状，从上述开口向半径方向外侧伸出；

倾斜面是从上述罩伸出部的内缘向上述罩底部的外缘延伸的上述锥台形状的侧面；

上述罩底部是上述锥台形状的另一端，是在中央具有贯通孔的面；

上述倾斜面的直径从上述罩伸出部向上述罩底部变小。

5.如权利要求4记载的照明器具，其特征在于，

上述电源区域罩具有透光性以及光扩散性中的至少一种。

6.如权利要求1或2记载的照明器具，其特征在于，

在上述发光区域背面与上述第二面之间夹装有散热片。

7.如权利要求1或2记载的照明器具，其特征在于，

在上述发光区域，上述电路基板具有将上述电源部与上述多个LED电连接的电路图案；

上述发光区域背面在上述多个LED以及上述电路图案所在的部位与上述器具主体相接。