JP6343557B2 - 回転子用積層体及びその製造方法並びに回転子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ダミーカシメブロックを備えた回転子用積層体及びその製造方法並びに回転子の製造方法に関する。なお、本発明において、カシメが形成されており積層体を一時的に一体化させるのに使用され且つその後、積層体から製品（積層鉄心）を製造する過程で取り除かれる部分を「ダミーカシメ部」と称し、このダミーカシメ部が積層され且つカシメによって一体化されたものを「ダミーカシメブロック」と称する。

積層鉄心はモーターの部品であり、所定の形状に加工された複数の電磁鋼板を積み重ね、これらを締結することによって形成される。モーターは積層鉄心からなる回転子（ロータ）及び固定子（ステータ）を備え、固定子にコイルを巻き付ける工程、回転子にシャフトを取り付ける工程などを経て完成する。積層鉄心が採用されたモーターは、従来、冷蔵庫、エアコン、ハードディスクドライブ、電動工具等の駆動源として使用され、近年ではハイブリッドカーの駆動源としても使用されている。

積層鉄心を製造する過程において上下方向で隣り合う電磁鋼板同士を締結する手段として、カシメ及び溶接が知られている。これらの締結手段はコスト及び作業効率性の点において優れ、従来、広く採用されている。一方、モーターの高いトルク及び低い鉄損を優先させる場合には、カシメ又は溶接の代わりに、樹脂材料又は接着剤を用いて電磁鋼板同士が締結されることもある。

特許文献１は、カシメを有する固定治具１２０で複数のコアシート５０を仮結束した後、樹脂材料を使用して本結束することによって積層コア１１０を製造する方法を開示する。すなわち、特許文献１に記載の方法は、積層コア１１０の外側に配置された固定治具１２０によってコアシート５０同士を仮結束する工程、例えばダイキャストモールディングによって形成された絶縁樹脂１３で積層コア１１０を本結束させる工程、積層コア１１０を本結束させた後、積層コア１１０から固定治具１２０を取り外す工程などを経て、分割型ステータが製造される（特許文献１の図２，３参照）。カシメを有する固定治具１２０を製造過程で積層コア１１０から取り外すことで、カシメが存在しないステータ２００が最終的に得られる。

特許第５３５７１８７号公報

ところで、特許文献１の段落［００２４］には「固定治具１２０は積層コア１１０が絶縁樹脂１３で一体成形され、巻線された後、積層方向（図２のＡ方向）にスライドさせて、バックヨーク部１１ａの嵌合凹部１１ｃから取り外される。」と記載されている。特許文献１に記載の発明においては固定治具１２０を取り外す方向が積層方向に限定され、この点において改善の余地があった。また、積層コア１１０に対して固定治具１２０をスライドさせると、積層コア１１０を構成する電磁鋼板がめくれてしまうおそれがある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ダミーカシメ部を積層してなるダミーカシメブロックを有する回転子用積層体の製造方法であって、ダミーカシメブロックを十分容易に取り外すことができる積層体の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明はダミーカシメブロックを備えた回転子用積層体及びこれを用いた回転子の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る製造方法は、回転子用積層体を製造するためのものであり、（ａ）被加工板の打抜き加工を行うことにより、ダミーカシメ部を有する加工体を得る工程と、（ｂ）複数の加工体を積み重ね、これらをダミーカシメ部によって一体化させる工程とを備え、加工体は、シャフトを挿入するための軸孔と、磁石を挿入するための磁石挿入孔と、軸孔と磁石挿入孔との間に形成される軽量孔とを有し、上記（ａ）工程において軽量孔にダミーカシメ部を形成することを特徴とする。

上記積層体の製造方法によれば、軽量孔にダミーカシメブロックを備える積層体が製造される。軽量孔は回転子を軽量化するために加工体（電磁鋼板）に形成される孔である。なお、軽量孔は回転子を冷却する効果をもたらす場合もある。軽量孔の形状は、特に制限はなく、例えば略三角形、略多角形、略円形及び略楕円形からなる群から選ばれる形状であればよい。

加工体は軸孔の周方向に沿って並んでいる複数の軽量孔を有してもよい。複数の軽量孔のこのような配置は「転積」と称される積層方法に有用である。転積とは、加工体を積層させて積層体を得るに際し、既に積み重ねされている加工体の積層体と、当該積層体に新たに積み重ねる加工体との角度を相対的にずらすことをいう。上記（ｂ）工程は、上記転積のステップを有してもよい。積層体を作製するに際して加工体を転積させることで、原材料として使用する電磁鋼板の板厚偏差を相殺でき、その影響を十分に低減できる。

複数の軽量孔の全てにダミーカシメ部を設けてもよいし、一部の軽量孔にダミーカシメ部を設けてもよい。軸孔の周方向に沿って並んでいる複数の軽量孔のうち、一部の軽量孔にダミーカシメ部を設ける場合、ダミーカシメ部が形成されている軽量孔と、ダミーカシメ部が形成されていない軽量孔とが規則的に並んでいることが好ましい。かかる構成を採用することで、複数の加工体を転積させても、転積の角度を調整することでダミーカシメ部によって積層体を一体化させることができる（図１５参照）、所望の積層厚のダミーカシメブロックを形成できるなどの利点がある（図１６参照）。

軽量孔におけるダミーカシメ部の接合強度を求められる強度以上とするとともに、軽量孔の内面からダミーカシメ部を取り外しやすくする観点から、ダミーカシメ部は軽量孔の内面と平行に延びる側面を有してもよい。あるいは、軽量孔の内面は、ダミーカシメ部が嵌る噛み込み部を有してもよい（図１３参照）。同様の観点から、ダミーカシメ部は、当該ダミーカシメ部の張り具合を調整する張り調整部を有してもよい（図１８参照）。

本発明は、上記製造方法によって得たダミーカシメブロックを備える積層体から回転子を製造する方法を提供する。すなわち、本発明の回転子の製造方法は以下の工程を備える。
（ｃ）上記製造方法によって製造された積層体を樹脂材料、溶接、接着又はこれらを併用して締結する工程。
（ｄ）ダミーカシメ部が積層されてなるダミーカシメブロックを取り外す工程。

上記製造方法によれば、ダミーカシメブロックを積層体から取り外すことで、カシメを有しない積層鉄心を最終的に得ることができる。積層体からダミーカシメブロックを取り外す際に積層体を構成する電磁鋼板がめくれることを防止するには、上記（ｄ）工程において、加工体の積層方向に直交する方向にダミーカシメブロックを取り外せばよい。

本発明は、ダミーカシメブロックを備える回転子用積層体を提供する。すなわち、本発明の回転子用積層体は、シャフトを挿入するための軸孔と、磁石を挿入するための磁石挿入孔と、軸孔と磁石挿入孔との間に形成される軽量孔と、軽量孔に形成されたダミーカシメブロックとを備える。この積層体は、ダミーカシメブロックを十分容易に取り外すことができ、カシメを有しない回転子を製造するのに有用である。

本発明によれば、ダミーカシメブロックを十分容易に取り外すことができる回転子用積層体が提供される。

回転子（ロータ）の一例を示す斜視図である。 図１に示す回転子の平面図である。 軽量孔にダミーカシメブロックを備える積層体の一例を示す斜視図である。 図３に示す積層体の平面図である。 図３のＡ−Ａ線における模式断面図である。 （ａ）はダミーカシメブロックの一例を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）はダミーカシメブロックの模式縦断面図である。 打抜き装置の一例を示す概略図である。 順送り金型によって連続的に実施される打抜き加工のレイアウト全体を示す平面図である。 打抜き加工の序盤のレイアウトを示す平面図である。 打抜き加工の中盤のレイアウトを示す平面図である。 打抜き加工の終盤のレイアウトを示す平面図である。 軽量孔の内面に設けられた凹部を誇張して示す平面図である。 本発明に係る積層体の他の例を示す平面図である。 図１３のＢ−Ｂ線における模式断面図である。 本発明に係る積層体の他の例を示す平面図である。 本発明に係る回転子用積層体の他の例を示す模式断面図である。 本発明に係る積層体の他の例を示す平面図である。 張り調整部を備えるダミーカシメ部の一例を模式的に示す平面図である。

図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

＜回転子＞
図１及び図２は本実施形態に係る回転子Ｒの斜視図及び平面図である。回転子Ｒの形状は略円筒形である。回転子Ｒは、複数の電磁鋼板ＭＲからなる積層体１０と、積層体１０の中央部に位置しておりシャフト（不図示）を挿入するための軸孔１２と、磁石を挿入するための磁石挿入孔１５と、軸孔１２と磁石挿入孔１５との間に形成される軽量孔１８とを備える。

回転子Ｒは計１６個の磁石挿入孔１５を有する。隣接する２つの磁石挿入孔１５が対をなしており、８対の磁石挿入孔１５が回転子Ｒの外周に沿って等間隔に並んでいる。それぞれの磁石挿入孔１５は回転子Ｒの上面から下面まで延びている。なお、磁石挿入孔１５の総数は１６個に限定されず、モーターの用途、要求させる性能などに応じて決定すればよい。また、磁石挿入孔１５の形状及び位置もモーターの用途、要求させる性能などに応じて決定すればよい。

磁石挿入孔１５には磁石（不図示）が収容されている。磁石は永久磁石であり、例えばネオジム磁石などの焼結磁石を使用できる。それぞれの磁石挿入孔１５に入れる磁石の個数は一つでも二つ以上であってもよい。磁石の種類はモーターの用途、要求させる性能などに応じて決定すればよく、焼結磁石の代わりに例えばボンド磁石を使用してもよい。また、積厚方向若しくは幅方向、或いはこれら両方に複数に分割された磁石を使用してもよい。磁石挿入孔１５の磁石を入れた後、磁石挿入孔１５に樹脂材料１６を充填することによって磁石挿入孔１５内に磁石を固定することができる。

樹脂材料１６として、例えば熱硬化性樹脂を使用できる。熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂と、硬化開始剤と、添加剤とを含む樹脂組成物が挙げられる。添加剤としては、フィラー、難燃剤、応力低下剤などが挙げられる。樹脂材料１６は上下方向で隣り合う電磁鋼板ＭＲ同士を接合する。なお、樹脂材料１６として熱可塑性樹脂を使用してもよい。

回転子Ｒは、軸孔１２と磁石挿入孔１５との間に計８個の軽量孔１８を有する。図２に示すとおり、軽量孔１８は略三角形状を呈し、軸孔１２の接線と平行に延びる辺（内面）１８ａと、回転子Ｒの外周に並行して延びる辺（内面）１８ｂと、隣の軽量孔１８の辺１８ａと平行に伸びる辺（内面）１８ｃとを有する。８個の軽量孔１８は軸孔１２の周方向に沿って並んでいる。より具体的には、平面視において、８個の軽量孔１８は回転子Ｒの中心軸Ａを対称点とする点対称をなすように配置されており且つこの対称点を中心として４５°回転させると各軽量孔１８の位置が一致するように形成されている。

＜ダミーカシメ部を備える回転子用積層体＞
図３及び図４は回転子Ｒの製造に使用される積層体２０の斜視図及び平面図である。積層体２０は、軽量孔１８にダミーカシメブロック８Ａを有する。積層体２０の磁石挿入孔１５内に樹脂材料１６を充填する工程、積層体２０の軽量孔１８からダミーカシメブロック８Ａを取り外す工程などを経ることで上述の回転子Ｒが製造される。

ダミーカシメブロック８Ａは、各軽量孔１８に設けられており、軽量孔１８の対向する二つの辺（内面）１８ａ，１８ｂの間を橋渡しするように形成されている。ダミーカシメブロック８Ａは、複数のダミーカシメ部８が積層されて構成されている。ダミーカシメ部８は電磁鋼板を打抜き加工して加工体ＷＲを製造する過程で形成される（図１１（ｅ）参照）。ダミーカシメ部８は、軽量孔１８の大きさにもよるが、強度の点から幅３〜４０ｍｍの帯状の部材からなり、その中央部にカシメ８ａが形成されている。

図４に示すとおり、ダミーカシメブロック８Ａとの接続部をそれぞれ有する二つの辺（内面）１８ａ，１８ｂは、これらの辺の交点から遠ざかるにしたがって互いの距離が広がるように延びている。一方、図６の（ａ）に示すとおり、ダミーカシメブロック８Ａは、平面視で略等脚台形の形状を有する。これにより、積層体２０の積層方向に直交する方向（図４における矢印Ｙの方向）に外しやすいという利点を有する。

図５，６に示すとおり、回転子Ｒを構成する加工体ＷＲと同じ枚数のダミーカシメ部８が重なり合うことによってダミーカシメブロック８Ａが構成される。なお、複数の積層体２０を積み重ねたときに積層体２０同士が締結されないように、最下面に位置するダミーカシメ部８はカシメ８ａの代わりに穿孔９を有する（図５及び図６（ｂ）参照）。軽量孔１８の側面とダミーカシメ部８の接続部は、プッシュバックによる切り込み８ｃが形成されている。

＜打抜き装置＞
図７は積層体２０を構成する加工体ＷＲ（ダミーカシメ部８を有する電磁鋼板ＭＲ）を打抜き加工によって製造する打抜き装置の一例を示す概要図である。同図に示す打抜き装置１００は、巻重体Ｃが装着されるアンコイラー１１０と、巻重体Ｃから引き出された電磁鋼板（以下「被加工板Ｗ」という。）の送り装置１３０と、被加工板Ｗに対して打抜き加工を行う順送り金型１４０と、順送り金型１４０を動作させるプレス機械１２０とを備える。

アンコイラー１１０は、巻重体Ｃを回転自在に保持する。巻重体Ｃを構成する電磁鋼板の長さは例えば５００〜１００００ｍである。巻重体Ｃを構成する電磁鋼板の厚さは０．１〜０．５ｍｍ程度であればよく、回転子Ｒのより優れた磁気的特性を達成する観点から、０．１〜０．３ｍｍ程度であってもよい。電磁鋼板（被加工板Ｗ）の幅は５０〜５００ｍｍ程度であればよい。

送り装置１３０は被加工板Ｗを上下から挟み込む一対のローラ１３０ａ，１３０ｂを有する。被加工板Ｗは、送り装置１３０を介して順送り金型１４０へと導入される。順送り金型１４０は、被加工板Ｗに対して打抜き加工、プッシュバックなどを連続的に実施するためのものである。

＜回転子の製造方法＞
次に回転子Ｒの製造方法について説明する。回転子Ｒの製造方法は、ダミーカシメ部８によって一体化された積層体２０を製造するプロセス（下記（Ａ）〜（Ｃ）工程）と、積層体２０から回転子Ｒを製造するプロセス（下記（Ｄ）工程及び（Ｅ）工程）とを経て製造される。より具体的には、回転子Ｒの製造方法は以下の工程を備える。
（Ａ）巻重体Ｃから引き出された被加工板Ｗを順送り金型１４０に供給する工程。
（Ｂ）順送り金型１４０において被加工板Ｗの打抜き加工を行うことにより、軽量孔１８にダミーカシメ部８を有する加工体ＷＲを得る工程。
（Ｃ）複数の加工体ＷＲを積み重ね、これらをダミーカシメ部８によって一体化させる工程。
（Ｄ）上記（Ｃ）工程で得た積層体２０の磁石挿入孔１５に樹脂材料１６を充填することによって積層体２０を締結する工程。
（Ｅ）積層体２０からダミーカシメブロック８Ａを取り外す工程。

まず、電磁鋼板の巻重体Ｃを準備し、これをアンコイラー１１０に装着する。巻重体Ｃから引き出された電磁鋼板（被加工板Ｗ）を順送り金型１４０に供給する（（Ａ）工程）。

順送り金型１４０において被加工板Ｗの打抜き加工を実施することによって加工体ＷＲを連続して製造する（（Ｂ）工程）。図８〜１１を参照しながら（Ｂ）工程について説明する。図８は、順送り金型１４０によって連続的に実施される打抜き加工のレイアウト全体を示す平面図である。図８の（ａ）〜（ｆ）は以下のＢ１〜Ｂ６ステップが実施された後の被加工板Ｗの状態を示し、（ｇ）はこれらのステップを経て製造される加工体ＷＲを示す平面図である。図９は図８の（ａ）及び（ｂ）の拡大図であり、図１０は図８の（ｃ）及び（ｄ）の拡大図であり、図１１は図８の（ｅ）〜（ｇ）の拡大図である。なお、プレス荷重のバランスをとることができる限り、打抜き加工のレイアウトは図８に示すものに限定されるものではない。

Ｂ１ステップは、パイロット孔Ｐと軽量孔１８の一部をなす開口Ｈ１を被加工板Ｗに形成する工程である（図８（ａ）及び図９（ａ）参照）。パイロット孔Ｐは順送り金型１４０における被加工板Ｗの位置決めを行うためのものである。

Ｂ２ステップは、軽量孔１８の一部をなす開口Ｈ２と、対をなす磁石挿入孔１５のうち一方の磁石挿入孔１５とを更に形成する工程（図８（ｂ）及び図９（ｂ）参照）である。

Ｂ３ステップは、対をなす磁石挿入孔１５のうち他方の磁石挿入孔１５を被加工板Ｗに形成するとともに、ダミーカシメ部８の端部の切り込み８ｃをプッシュバックによって被加工板Ｗに形成する工程である（図８（ｃ）及び図１０（ｃ）参照）。

Ｂ４ステップは、加工対象が積層体２０の最下層に位置するＷＳである場合に限り、カシメ８ａを形成する位置に穿孔９を形成する工程である（図８（ｄ）及び図１０（ｄ）参照）。

Ｂ５ステップは、中央に位置する開口Ｈ３を被加工板Ｗに更に形成する工程である（図８（ｅ）及び図１１（ｅ）参照）。また、加工対象が積層体２０の最下層に位置するＷＳでない場合には、図８（ｅ）に示すとおり、この工程においてカシメ８ａを被加工板Ｗに更に形成する。なお、刃物のストロークを調整することにより、上記Ｂ４ステップにおいてカシメ８ａを形成してもよく、あるいは、Ｂ５ステップにおいて穿孔９を形成してもよい。

Ｂ６ステップは、加工体ＷＲの外径抜きを実施（開口Ｈ４を形成）する工程（図８（ｆ）及び図１１（ｆ）参照）。

上記Ｂ１〜Ｂ６工程を経て加工体ＷＲが得られる加工体ＷＲ（図８（ｇ）及び図１１（ｇ）参照）を所定の枚数重ね合せ、これらをカシメ８ａによって互いに接合することによって図４，５に示す積層体２０を得る（（Ｃ）工程）。積層体２０の磁石挿入孔１５に磁石を挿入した後、磁石挿入孔１５に樹脂材料１６を充填することによって積層体２０を締結する（（Ｄ）工程）。積層体２０を樹脂材料１６で締結した後、積層体２０からダミーカシメブロック８Ａを取り外すことによって、回転子Ｒを得る（（Ｄ）工程）。なお、ダミーカシメブロック８Ａを除去しても積層体２０がバラバラにならない限り、樹脂材料１６による締結前にダミーカシメブロック８Ａを除去してもよい。例えば、樹脂充填の装置に積層体２０を固定した状態とすれば、樹脂材料１６の充填前にダミーカシメブロック８Ａを除去し、その後に磁石挿入孔１５に樹脂材料１６を充填してもよい。更に、樹脂材料１６の充填と同時にダミーカシメブロック８Ａを除去してもよい。

以上、本発明の一実施形態について詳細に説明したが本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図１２に示すように、軽量孔１８の内面に、ダミーカシメ部８のコーナー部に対応する位置に凹部１８ｄを設けてもよい。凹部１８ｄは、Ｂ３ステップにおいて刃物（パンチ）によって切り込み８ｃを形成する際、刃物を逃がす役割を果たすことができる。つまり、このような凹部１８ｄを設けることで、ダミーカシメ部８の切り込み８ｃを形成する際にヒゲバリが発生することを抑制できる。凹部１８ｄの深さ（図１２における深さＬ）は０．０２〜１ｍｍ程度であればよい。

上記実施形態においては、直線状の切り込み８ｃを形成する場合を例示したが、ダミーカシメ部８の接合強度を高めるため、軽量孔１８の内面にダミーカシメ部８の端部が嵌る噛み込み部を設けてもよい。ダミーカシメ部８の端部と軽量孔１８の内面が接触する面積（平面視では長さ）を調整することで、ダミーカシメブロック８Ａの取り外しやすさ（取り外しにくさ）を調節することができる。

上記実施形態においては、軽量孔１８の二つの辺（内面）１８ａ，１８ｂを橋渡しするようにダミーカシメブロック８Ａを形成する場合を例示したが、ダミーカシメブロック８Ａは必ずしも軽量孔１８の二つの辺（内面）を橋渡ししていなくてもよい。例えば、図１３及び図１４に示すように軽量孔１８の内面に一つの噛み込み部１８ｅを形成し、これにダミーカシメ部８の端部が嵌るようにしてもよい。

上記実施形態においては、全ての軽量孔１８にダミーカシメブロック８Ａを設ける場合を例示したが、一部の軽量孔１８のみにダミーカシメブロック８Ａを設けてもよい。図１５に示す回転子用積層体３０は、軸孔１２の周方向に沿って並んでいる計８個の軽量孔１８のうち、一個おきにダミーカシメブロック８Ａを設けられており、計４個の軽量孔１８がダミーカシメブロック８Ａを有する。

上記実施形態においては、積層体２０を構成する加工体ＷＲの枚数と同じ数のダミーカシメ部８が積層されてなるダミーカシメブロック８Ａを例示したが、ダミーカシメブロックは積層体１０を構成する加工体ＷＲの枚数よりも少ない個数のダミーカシメ部８からなるものであってもよい（図１６参照）。ダミーカシメブロック８Ａを有する軽量孔１８と、ダミーカシメブロック８Ａを有しない軽量孔１８とを規則的に並べるとともに、加工体ＷＲを転積することで、図１６に示す回転子用積層体４０を得ることができる。この積層体４０は４つのブロック４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄからなる。ブロック４０ａを得た後、ブロック４０ａの上面にブロック４０ｂの最下層をなす加工体ＷＲを重ねる際に、ブロック４０ｂを中心軸Ａを中心に４５°回転させた後、その加工体ＷＲを重ねる。これと同様に、ブロック４０ｃ及びブロック４０ｄの作製開始時にも転積を行うことで積層体４０を得ることができる。ダミーカシメブロック８Ａの積層厚を薄くすることで、ダミーカシメブロック８Ａが取り外しやすくなるという利点がある。

上記実施形態においては、略三角形状を呈する軽量孔１８を例示したが、軽量孔１８は略多角形状、略円形状又は略楕円形状を呈してもよい。図１７に示す回転子用積層体５０は、略台形の軽量孔１９ａと略三角形の軽量孔１９ｂとが軸孔１２の周方向に沿って規則的に並んでいる。より具体的には、ダミーカシメブロック８Ａを有する軽量孔１９ａを起点とすると、その隣に略三角形の軽量孔１９ｂが形成され、その隣にダミーカシメブロック８Ａを有しない軽量孔１９ａが形成され、その隣に略三角形の軽量孔１９ｂが形成されている。計１２個の略台形の軽量孔１９ａのうち、計６個の軽量孔１９ａにダミーカシメブロック８Ａが形成されている。

上記実施形態においては、一つの被加工板Ｗから回転子用の加工体ＷＲのみを打ち抜く場合を例示したが、一つの被加工板Ｗから加工体ＷＲ及び固定子用の加工体の両方を打ち抜いてもよい。例えば、図８に示すレイアウトに固定子用の打抜き加工を加え、図１１（ｆ）に示す開口Ｈ４を形成することによって固定子用の加工体を製造できるようにしてもよい。更に、複数の被加工板Ｗを重ね合せて加工体ＷＲを打ち抜くようにしてもよい。

上記実施形態においては、カシメ８ａのみが形成されてなるダミーカシメ部８を例示したが、ダミーカシメ部８にダミーカシメ部８の張り具合を調整するための張り調整部８ｂを形成してもよい（図１８参照）。ダミーカシメ部８の張りを弱めることで、ダミーカシメブロック８Ａを外れやすくでき、ダミーカシメ部８の張りを強めることで、ダミーカシメブロック８Ａを外れにくくできる。ダミーカシメ部８の張りが強い場合、張りを弱めるため、張り調整部８ｂとしてダミーカシメ部８に貫通孔を形成すればよい。ダミーカシメ部８の張りが弱い場合、張りを強めるため、張り調整部８ｂとしてダミーカシメ部８にカシメを追加して形成したり、ダミーカシメ部８に対して潰し加工部又は半抜き加工部を形成すればよい。ダミーカシメ部８に張り調整部８ｂとして形成した上記カシメをダミーカシメ部８の連結に利用してもよい。なお、図１８には一つのカシメ８ａを挟むように二つの張り調整部８ｂを形成した場合を例示したが、張り調整部８ｂの数及び位置はこれに限定されるものではない。

上記実施形態においては、積層体２０の磁石挿入孔１５に樹脂材料１６を充填することによって最終的に締結する場合を例示したが、磁石挿入孔１５の他に樹脂を充填するための孔を別途設け、これに樹脂材料１６を充填することによって積層体２０の締結を補強してもよい。樹脂材料１６と、他の締結手段（溶接及び接着など）とを併用してもよい。

８…ダミーカシメ部、８Ａ…ダミーカシメブロック、８ｂ…張り調整部、１２…軸孔、１５…磁石挿入孔、１６…樹脂材料、１８，１９ａ，１９ｂ…軽量孔、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ…辺（軽量孔の内面）、１８ｅ…噛み込み部、２０，３０，４０，５０…回転子用積層体、ＷＲ…加工体、Ｙ…矢印（加工体の積層方向に直交する方向）。

Claims (11)

1. 回転子用積層体の製造方法であって、
   （ａ）被加工板の打抜き加工を行うことにより、ダミーカシメ部を有する加工体を得る工程と、
   （ｂ）複数の前記加工体を積み重ね、これらを前記ダミーカシメ部によって一体化させる工程と、
   を備え、
   前記加工体は、シャフトを挿入するための軸孔と、磁石を挿入するための磁石挿入孔と、前記軸孔と前記磁石挿入孔との間に形成される軽量孔とを有し、
   前記（ａ）工程においてプッシュバックによって前記軽量孔に前記ダミーカシメ部を形成することを特徴とする製造方法。
2. 前記軽量孔は、略三角形、略多角形、略円形及び略楕円形からなる群から選ばれる形状を有する、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記ダミーカシメ部は、前記軽量孔の内面と平行に延びる側面を有する、請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 前記軽量孔の内面は、前記ダミーカシメ部が嵌る噛み込み部を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
5. 前記加工体は、前記軸孔の周方向に沿って並んでいる複数の前記軽量孔を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
6. 前記ダミーカシメ部が形成されている軽量孔と、前記ダミーカシメ部が形成されていない軽量孔とが規則的に並んでいる、請求項５に記載の製造方法。
7. 前記（ｂ）工程は、既に積み重ねされている前記加工体の積層体と、当該積層体に新たに積み重ねる前記加工体との角度を相対的にずらすステップを有する、請求項５又は６に記載の製造方法。
8. 回転子用積層体の製造方法であって、
   （ａ）被加工板の打抜き加工を行うことにより、ダミーカシメ部を有する加工体を得る工程と、
   （ｂ）複数の前記加工体を積み重ね、これらを前記ダミーカシメ部によって一体化させる工程と、
   を備え、
   前記加工体は、シャフトを挿入するための軸孔と、磁石を挿入するための磁石挿入孔と、前記軸孔と前記磁石挿入孔との間に形成される軽量孔とを有し、
   前記（ａ）工程において前記軽量孔に前記ダミーカシメ部を形成し、
   前記ダミーカシメ部は、当該ダミーカシメ部の張り具合を調整する張り調整部を有することを特徴とする製造方法。
9. （ｃ）請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された積層体を樹脂材料、溶接、接着又はこれらを併用して締結する工程と、
   （ｄ）前記ダミーカシメ部が積層されてなるダミーカシメブロックを取り外す工程と、
   を備える、回転子の製造方法。
10. （ａ）被加工板の打抜き加工を行うことにより、ダミーカシメ部を有する加工体を得る工程と、
    （ｂ）複数の前記加工体を積み重ね、これらを前記ダミーカシメ部によって一体化させる工程と、
    （ｃ）複数の前記加工体を樹脂材料、溶接、接着又はこれらを併用して締結する工程と、
    （ｄ）前記ダミーカシメ部が積層されてなるダミーカシメブロックを取り外す工程と、
    を備え、
    前記加工体は、シャフトを挿入するための軸孔と、磁石を挿入するための磁石挿入孔と、前記軸孔と前記磁石挿入孔との間に形成される軽量孔とを有し、
    前記（ａ）工程において前記軽量孔に前記ダミーカシメ部を形成し、
    前記（ｄ）工程において、前記加工体の積層方向に直交する方向に前記ダミーカシメブロックを取り外す、回転子の製造方法。
11. シャフトを挿入するための軸孔と、
    磁石を挿入するための磁石挿入孔と、
    前記軸孔と前記磁石挿入孔との間に形成される軽量孔と、
    前記軽量孔に形成されたダミーカシメブロックと、
    を備え、
    前記ダミーカシメブロックは、プッシュバックによって前記軽量孔に形成されたダミーカシメ部が積層され且つ前記ダミーカシメ部が有するカシメによって一体化されたものである、回転子用積層体。

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