JP6331698B2

JP6331698B2 - 基板処理装置および基板搬入位置決定方法

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Publication number: JP6331698B2
Application number: JP2014110523A
Authority: JP
Inventors: 元康目黒
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2014-05-28
Filing date: 2014-05-28
Publication date: 2018-05-30
Anticipated expiration: 2034-05-28
Also published as: TWI680492B; JP2015225972A; WO2015182386A1; TW201608604A

Description

本発明は、基板処理装置および基板搬入位置決定方法に関する。処理対象および搬入対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎＤｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

特許文献１は、ウエハカセットから取り出した半導体ウエハに適宜処理を行うマクロ検査部と、複数のウエハカセットおよびマクロ検査部の間で半導体ウエハを搬送する搬送手段と、搬送手段により一のウエハカセットから他のウエハカセットに半導体ウエハを移送させる移送用制御手段とを備える基板処理装置を開示している。
２つのウエハカセット間における半導体ウエハの移送条件は、スロットマップ情報画面を有するモニタの表示を操作することで設定される。２つのウエハカセットを取り付けた状態では、モニタに表示されるスロットマップ情報画面において、各ウエハカセットにおける各半導体ウエハの収納位置を設定可能である。

具体的には、モニタには、半導体ウエハの移送条件を設定するための搬送方向選択画面および半導体ウエハの収納方法を設定するための収納方法選択画面が表示される。搬送方向選択画面の選択操作により、半導体ウエハを取り出す側のウエハカセットと、半導体ウエハを収納する側のウエハカセットとが設定される。収納方法選択画面において、複数の収納選択ボタンから「任意収納」ボタンを選択操作することにより、半導体ウエハの移送先を、半導体ウエハのウエハＩＤを対応付けた状態でウエハカセットのスロット番号（たとえば１番から２５番）に１つずつ設定する。これにより、半導体ウエハのウエハＩＤと、当該半導体ウエハの移載先のスロット番号とを１対１対応で記憶させることができる。

特開２００５−３２２８５４号公報

一つの基板収容器（ウエハカセット）には、互いに異なる処理が施された基板（半導体ウエハ）が搬入されることがある。基板に対する処理に応じて処理後の基板の清浄度が異なる場合には、共通の処理が施された基板を集めて配置可能なように、搬入先（移載先）の基板の並びが設けられていることが望ましい。
しかしながら、基板の搬入先の収容位置（スロット番号）を、基板毎に逐一設定するには、時間と手間がかかるおそれがある。

そこで、本発明の一の目的は、時間と手間を費やすことなく、所望の収容位置に基板を搬入できる、基板処理装置を提供することである。
また、本発明の他の目的は、最適な収容位置に基板を収容できる基板搬入位置決定方法を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、基板（Ｗ）を収容する搬出用基板収容器（Ｃ１）と、基板（Ｗ）を１枚ずつ収容するための収容位置（ＢＳ１〜ＢＳ２５，ＣＳ１〜ＣＳ２５）を上下に積層状態で複数有する搬入用基板収容器（Ｃ２，Ｃ３）であって、互いに隣り合う複数の前記収容位置によって形成される収容ブロック（Ｂ１〜Ｂ１２）を複数有する搬入用基板収容器とを保持するための収容器保持部（ＬＰ）と、前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブ（ＰＪ１〜ＰＪ４）に対応するレシピを実行する基板処理部（２）と、前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構（３）と、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブに基づいて、同一のプロセスジョブに対応する前記搬入先収容位置を共通の前記収容ブロックに含まれる前記収容位置にするように決定する搬入位置決定部（２２）とを含み、前記プロセスジョブには、前記基板処理部による処理が施された後の基板の清浄度を示す清浄度情報が対応付けられており、前記搬入位置決定部が、前記処理済みの基板に対応付けられている前記清浄度情報に基づいて、清浄度の高い前記処理済みの基板が上方の前記収容ブロックに収容されるように前記搬入先収容位置を決定する、基板処理装置（１）である。
この構成によれば、搬入用基板収容器に搬入される処理済みの基板の搬入先収容位置が、当該基板に対応付けられているプロセスジョブ単位で決定される。そのため、プロセスジョブ単位で搬入先収容位置を一括して指定することも可能である。この場合、基板に対応するプロセスジョブを一つずつ確認して搬入先収容位置を設定する操作を行うことなく、搬入先収容位置を所望の位置に設定できる。これにより、時間と手間を費やすことなく、所望の収容位置に基板を搬入できる基板処理装置を提供できる。
また、プロセスジョブには、レシピが対応付けられている。そのため、プロセスジョブ単位で搬入先収容位置を決定する場合、所定のプロセスジョブに対応する搬入先収容位置を互いに隣接するように設定することにより、共通の処理が施された基板を集めて配置することが可能である。
また、同一のプロセスジョブに対応する基板の搬入先収容位置を、共通の収容ブロックに含まれる収容位置に決定する。各収容ブロックが互いに隣り合う複数の収容位置から構成されており、また、前述のようにレシピがプロセスジョブに対応付けられていることにより、同一の処理が施された基板を集めて配置することが可能である。
また、基板収容器に搬入される処理済みの基板の清浄度は、プロセスジョブに対応付けられたレシピに応じて基板毎に異なる場合がある。比較的に清浄度の低い基板が上方の収容位置に収容されると、当該清浄度の低い基板からダストが落下して、下方の収容位置に収容された基板を汚染するおそれがある。
しかしながら、この発明によれば、清浄度の高い基板が上方の収容ブロックに収容されるので、清浄度の高い基板の上方に、清浄度の低い基板が収容されることがない。これにより、ダストの落下により基板汚染の問題を効果的に抑制できる。
請求項２に記載の発明は、前記プロセスジョブに対応する基板の清浄度を入力する清浄度入力手段（５３）をさらに含み、前記搬入位置決定部は、前記清浄度入力手段によって入力された前記基板の清浄度に基づいて、前記搬入先収容位置を決定する、請求項１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、清浄度入力手段によって入力された基板の清浄度に基づいて、収容位置を決定する。これにより、同一の清浄度を有する基板を集めて配置することが可能である。
前記の目的を達成するための請求項３に記載の発明は、基板（Ｗ）を収容する搬出用基板収容器（Ｃ１）と、基板（Ｗ）を１枚ずつ収容するための収容位置（ＢＳ１〜ＢＳ２５，ＣＳ１〜ＣＳ２５）を複数有する搬入用基板収容器（Ｃ２，Ｃ３）とを保持するための収容器保持部（ＬＰ）と、前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブ（ＰＪ１〜ＰＪ４）に対応するレシピを実行する基板処理部（２）と、前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構（３）と、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブ単位で決定する搬入位置決定部（２２）と、前記搬入先収容位置に関する情報である搬入位置情報を入力するための搬入位置入力手段であって、前記プロセスジョブ単位で前記搬入先収容位置を指定可能な搬入位置入力手段（２７）とを含み、前記搬入位置決定部は、前記搬入位置入力手段によって入力された前記搬入位置情報に基づいて前記収容位置を決定する、基板処理装置（１）である。

この構成によれば、搬入用基板収容器に搬入される処理済みの基板の搬入先収容位置が、当該基板に対応付けられているプロセスジョブ単位で決定される。そのため、プロセスジョブ単位で搬入先収容位置を一括して指定することも可能である。この場合、基板に対応するプロセスジョブを一つずつ確認して搬入先収容位置を設定する操作を行うことなく、搬入先収容位置を所望の位置に設定できる。これにより、時間と手間を費やすことなく、所望の収容位置に基板を搬入できる基板処理装置を提供できる。

また、プロセスジョブには、レシピが対応付けられている。そのため、プロセスジョブ単位で搬入先収容位置を決定する場合、所定のプロセスジョブに対応する搬入先収容位置を互いに隣接するように設定することにより、共通の処理が施された基板を集めて配置することが可能である。
また、プロセスジョブ単位で基板の
搬入先の収容位置を一括して指定できるので、基板に対応する各プロセスジョブを一つずつ確認して搬入先を指定する必要がない。これにより、基板処理装置の利便性が向上し、時間と手間を費やすことなく、基板の収容位置を所望の位置に設定できる。
請求項４に記載の発明は、互いに隣り合う複数の前記収容位置によって収容ブロック（Ｂ１〜Ｂ１２）が形成されており、前記搬入用基板収容器は、複数の前記収容ブロックを有し、前記搬入位置決定部は、同一のプロセスジョブに対応する前記搬入先収容位置を、共通の前記収容ブロックに含まれる前記収容位置に決定する、請求項３に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、同一のプロセスジョブに対応する基板の搬入先収容位置を、共通の収容ブロックに含まれる収容位置に決定する。各収容ブロックが互いに隣り合う複数の収容位置から構成されており、また、前述のようにレシピがプロセスジョブに対応付けられていることにより、同一の処理が施された基板を集めて配置することが可能である。
請求項５に記載の発明のように、前記収容位置は、上下方向に積層状態で複数配置されており、前記搬入位置決定部は、上方の前記収容ブロックから順に前記処理済みの基板が搬入されるように前記搬入先収容位置を決定してもよい。

請求項６に記載の発明は、前記収容位置は、上下方向に積層状態で複数配置されており、前記搬入位置決定部は、清浄度の高い前記処理済みの基板が上方の前記収容ブロックに収容されるように前記搬入先収容位置を決定する、請求項４に記載の基板処理装置である。
基板収容器に搬入される処理済みの基板の清浄度は、プロセスジョブに対応付けられたレシピに応じて基板毎に異なる場合がある。比較的に清浄度の低い基板が上方の収容位置に収容されると、当該清浄度の低い基板からダストが落下して、下方の収容位置に収容された基板を汚染するおそれがある。

請求項６に記載の発明によれば、清浄度の高い基板が上方の収容ブロックに収容されるので、清浄度の高い基板の上方に、清浄度の低い基板が収容されることがない。これにより、ダストの落下により基板汚染の問題を効果的に抑制できる。
請求項７に記載の発明のように、前記プロセスジョブには、前記基板処理部による処理が施された後の基板（Ｗ）の清浄度を示す清浄度情報（ＣＬ１〜ＣＬ４）が対応付けられており、前記搬入位置決定部は、前記処理済みの基板に対応付けられている前記清浄度情報に基づいて前記搬入先収容位置を決定してもよい。

請求項８に記載の発明は、前記搬入位置決定部は、各収容ブロックに含まれる各収容位置に上方から順に前記処理済みの基板が搬入されるように、前記搬入先収容位置を決定する、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、各収容ブロックにおいて上方から順に、処理済みの基板が搬入される。そのため、基板を所定の収容位置に搬入する際に、当該収容位置の下方に基板が未搬入である。これにより、基板の搬入の際において、その下方の搬入済みの基板が汚染されることを防止できる。

請求項９に記載の発明は、互いに隣り合う複数の前記収容位置によって収容ブロックが形成されており、前記搬入用基板収容器は、複数の前記収容ブロック（Ｂ１〜Ｂ１２）を有し、前記搬入位置入力手段は、前記搬入先収容位置が含まれる前記収容ブロックを指定するブロック指定手段（３４）を含む、請求項３〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、プロセスジョブ毎の基板の搬入先として、複数の収容位置から構成される収容ブロックを指定できる。収容ブロックは、互いに隣り合う複数の収容位置から構成されており、また、レシピがプロセスジョブに対応付けられている。これにより、共通の処理が施された基板を集めて配置することが可能である。

請求項１０に記載の発明は、基板（Ｗ）を収容する搬出用基板収容器（Ｃ１）と、基板（Ｗ）を１枚ずつ収容するための収容位置（ＢＳ１〜ＢＳ２５，ＣＳ１〜ＣＳ２５）を上下に積層状態で複数有する搬入用基板収容器（Ｃ２，Ｃ３）であって、互いに隣り合う複数の前記収容位置によって形成される収容ブロック（Ｂ１〜Ｂ１２）を複数有する搬入用基板収容器とを保持するための収容器保持部（ＬＰ）と、前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブ（ＰＪ１〜ＰＪ４）に対応するレシピを実行する基板処理部（２）と、前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構（３）とを含む基板処理装置（１）において実行され、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を決定するための方法であって、前記搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブ（ＰＪ１〜ＰＪ４）に基づいて、同一のプロセスジョブに対応する前記搬入先収容位置を共通の前記収容ブロックに含まれる前記収容位置にするように決定する搬入位置決定工程を含み、前記プロセスジョブには、前記基板処理部による処理が施された後の基板の清浄度を示す清浄度情報が対応付けられており、前記搬入位置決定工程が、前記処理済みの基板に対応付けられている前記清浄度情報に基づいて、清浄度の高い前記処理済みの基板が上方の前記収容ブロックに収容されるように前記搬入先収容位置を決定する、基板搬入位置決定方法である。
この方法によれば、請求項１において述べた効果と同様の効果を奏することができる基板搬入位置決定方法を提供することができる。
請求項１１に記載の発明は、前記基板処理装置は、前記プロセスジョブに対応する基板の清浄度を入力する清浄度入力手段（５３）をさらに含み、前記収容位置決定工程は、前記搬入位置決定部が、前記清浄度入力手段によって入力された前記基板の清浄度に基づいて、前記搬入先収容位置を決定する工程を含む、請求項１０に記載の基板搬入位置決定方法である。
この方法によれば、請求項２において述べた効果と同様の効果を奏することができる基板搬入位置決定方法を提供することができる。

請求項１２に記載の発明は、基板（Ｗ）を収容する搬出用基板収容器（Ｃ１）と、基板（Ｗ）を１枚ずつ収容する収容位置（ＢＳ１〜ＢＳ２５，ＣＳ１〜ＣＳ２５）を複数有する基板収容器（Ｃ２，Ｃ３）を保持するための収容器保持部（ＬＰ）と、前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブ（ＰＪ１〜ＰＪ４）に対応するレシピを実行する基板処理部（２）と、前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構（３）と、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である前記搬入先収容位置に関する情報である搬入位置情報を入力するための搬入位置入力手段であって、前記プロセスジョブ単位で前記搬入先の収容位置を指定可能な搬入位置入力手段（２７）とを含む基板処理装置（１）において実行され、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を決定するための方法であって、前記搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブ（ＰＪ１〜ＰＪ４）単位で決定する搬入位置決定工程を含み、前記搬入位置決定工程は、前記搬入位置入力手段によって入力された前記搬入位置情報に基づいて前記搬入先収容位置を決定する工程を含む、基板搬入位置決定方法である。

この方法によれば、請求項３において述べた効果と同様の効果を奏することができる基板搬入位置決定方法を提供することができる。
請求項１３に記載の発明は、互いに隣り合う複数の前記収容位置によって収容ブロックが形成されており、前記搬入用基板収容器は、複数の前記収容ブロックを有し、前記搬入位置入力手段は、前記搬入先収容位置が含まれる前記収容ブロックを指定するブロック指定手段（３４）を含み、前記搬入位置決定工程は、前記搬入位置決定部が、前記ブロック指定手段で指定されたブロックに基づいて、前記搬入先収容位置を決定する工程を含む、請求項１２に記載の基板搬入位置決定方法である。

この方法によれば、請求項９において述べた効果と同様の効果を奏することができる基板搬入位置決定方法を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の模式的な平面図である。図２は、図１に示すキャリアを、インデクサロボット側から見た図である。図３は、コントロールジョブおよびプロセスジョブを説明するための図である。図４は、図１に示す基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。図５は、ＧＵＩのコントロールジョブ作成画面の一例を示す図である。図６は、基板処理装置のローダ用のロードポートに搬入されたキャリアのスロットマップを示す図である。図７は、第１搬入例に係る基板搬入後のスロットマップを示す図である。図８は、第２搬入例に係る基板搬入後のスロットマップを示す図である。図９は、第３搬入例に係る基板搬入後のスロットマップを示す図である。図１０は、第４搬入例に係る基板搬入後のスロットマップを示す図である。図１１は、本発明の第２実施形態に係るＧＵＩのコントロールジョブ作成画面の一例を示す図である。図１２は、基板処理前のスロットマップを示す図である。図１３は、第５搬入例を説明するためのスロットマップを示す図である。図１４は、第６搬入例を説明するためのスロットマップを示す図である。図１５は、第２実施形態の一変形例に係るコントロールジョブおよびプロセスジョブを説明するための図である。図１６は、第２実施形態の一変形例に係る電気的構成を示すブロック図である。図１７は、レシピ規定テーブルを示す図である。図１８は、清浄度−レシピＩＤ対応テーブルを示す図である。図１９は、第２実施形態の他の変形例に係るＧＵＩのコントロールジョブ作成画面の一例を示す図である。

以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の模式的な平面図である。基板処理装置１は、基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「基板Ｗ」という）における主面に対して、薬液処理、洗浄処理等を施すための枚葉型の装置である。
図１に示すように、基板処理装置１は、複数（本実施形態では、３つ）のキャリアＣ１〜Ｃ３を保持するためのロードポートＬＰ（収容器保持部）と、基板Ｗを処理する複数（この実施形態では、４つ）の処理ユニット２と、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを含む基板搬送ユニット３（基板搬送手段）とを有している。キャリアＣ１は、搬出用基板収容器の一例であり、キャリアＣ２，Ｃ３は、搬入用基板収容器の一例である。

各処理ユニット２およびセンターロボットＣＲは、処理部４に収容配置されている。各処理ユニット２は、基板Ｗに対する薬液処理、洗浄処理等を実行する。センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと各処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送するロボットである。この処理部４には、インデクサ部５が結合されている。
インデクサ部５には、インデクサロボットＩＲが収容配置されている。インデクサロボットＩＲは、複数のキャリアＣ１〜Ｃ３とセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送するロボットである。

各ロードポートＬＰは、インデクサ部５の内部に基板Ｗを出し入れするためのインターフェイスとして機能する。各ロードポートＬＰは、所定の配列方向Ｄに沿って配列されている。各ロードポートＬＰには、キャリアＣ１〜Ｃ３を１つずつ載置可能である。以下、図２を参照して、複数のキャリアＣ１〜Ｃ３の構成について説明する。
図２は、図１に示すキャリアＣ１〜Ｃ３を、インデクサロボットＩＲ側から見た図である。なお、複数のキャリアＣ１〜Ｃ３は、同様の構成を有しているので、図２では、キャリアＣ２，Ｃ３の説明を包含するものとして、キャリアＣ１の構成について説明する。

図２に示すように、キャリアＣ１は、たとえば、その内部に複数枚の基板Ｗを所定の間隔を隔てて積層状態で収容できるＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）である。キャリアＣ１は、一側面側（本実施形態では、図２に示す手前側）に基板Ｗの出し入れのための基板出入口６を有する立方体形状のポッド本体７を含む。キャリアＣ１は、この基板出入口６がインデクサロボットＩＲと対向するようにロードポートＬＰに配置される。図２では図示を省略しているが、キャリアＣ１は、基板出入口６を上下に開閉するための蓋を含む。キャリアＣ１が対応するロードポートＬＰに載置された後、蓋が開放される。また、キャリアＣ１は、蓋が閉じた状態において、複数の基板Ｗを密閉した状態で収容できる。

ポッド本体７の内部には、基板Ｗを１枚ずつ収容可能な収容スロットＳ１〜Ｓ２５（収容位置）が、上下方向に多段（本実施形態では、２５段）に並んで配置されている。この実施形態では、最も下方の収容スロットを収容スロットＳ１とし、最も上方の収容スロットを収容スロットＳ２５としている。図２に示すように、複数枚の基板Ｗは、一定の積層間隔を隔てた状態で、ポッド本体７に収容される。

ポッド本体７の内部には内部空洞８が形成されている。ポッド本体７の左右の内壁には、それぞれ一または複数の水平方向に延びる支持溝９が多数（例えば２５つ）形成されている。左右一対の所定の支持溝９によって基板Ｗの周縁部が支持されることにより、基板Ｗが所定の収容スロットＳ１〜Ｓ２５に収容されることになる。つまり、基板ＷがキャリアＣ１に収容されていない状態では、複数の収容スロットＳ１〜Ｓ２５が、互いに上下に連通している。

基板搬送ユニット３は、ロードポートＬＰに保持されたキャリアＣ１から基板Ｗを取り出して処理ユニット２に引き渡すと共に、処理ユニット２で処理済みの基板Ｗを受け取って、搬出元とは異なるキャリアＣ２，Ｃ３に搬入する。
再度図１を参照して、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するためのハンド１０を備えている。インデクサロボットＩＲは、ハンド１０を移動させることにより、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＳ１〜Ｓ２５（以下、キャリアＣ１の収容スロットＳ１〜Ｓ２５を、それぞれ収容スロットＡＳ１〜ＡＳ２５という場合がある。図６等参照）から基板Ｗを搬出する搬出動作と、搬入先のキャリアＣ２，Ｃ３の収容スロット（搬入先収容位置）Ｓ１〜Ｓ２５に基板Ｗを搬入する搬入動作とを行う（以下、キャリアＣ２の収容スロットＳ１〜Ｓ２５を、それぞれ収容スロットＢＳ１〜ＢＳ２５という場合があり、キャリアＣ３の収容スロットＳ１〜Ｓ２５を、それぞれ収容スロットＣＳ１〜ＣＳ２５という場合がある。図６等参照）。また、インデクサロボットＩＲは、ハンド１０を移動させることにより、センターロボットＣＲとの間で、基板Ｗの受渡動作を行う。

センターロボットＣＲは、基板Ｗを保持するためのハンド１１を備えている。センターロボットＣＲは、ハンド１１を移動させることにより、各処理ユニット２に基板Ｗを搬入する搬入動作と、各処理ユニット２から基板Ｗを搬出する搬出動作とを行う。また、センターロボットＣＲは、ハンド１１を移動させることにより、インデクサロボットＩＲとの間で、基板Ｗの受渡動作を行う。

さらに、基板処理装置１は、コンピュータ１２を含む。コンピュータ１２には、基板搬送ユニット３（インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲ）、処理ユニット２、ＧＵＩ（ＧｒａｐｈｉｃａｌＵｓｅｒＩｎｔｅｒｆａｃｅ）１３等が接続されている。基板処理装置１では、キャリアＣ１の収容スロットＳ１〜Ｓ２５に収容された複数の基板Ｗに対する一連の動作および処理を、コントロールジョブＣＪおよびプロセスジョブＰＪを用いて制御している。以下、図３を参照して、コントロールジョブＣＪおよびプロセスジョブＰＪについて説明する。

図３は、コントロールジョブＣＪおよびプロセスジョブＰＪを説明するための図である。
図３に示すように、プロセスジョブＰＪ（ＰＪ１〜ＰＪ４）が対応付けられた複数の基板Ｗが、キャリアＣ１の収容スロットＡＳ１〜ＡＳ２５に収容されている。図３では、説明の便宜上、４種類のプロセスジョブＰＪ（ＰＪ１〜ＰＪ４）を例に挙げて説明する。複数種のプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４は、基板Ｗに施される処理の種別（基板Ｗの処理条件が規定されたレシピ）毎に異ならされている。

より具体的には、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４は、それぞれ、レシピＩＤ（レシピＩＤ１〜レシピＩＤ４）と、基板情報（基板ＩＤ）と、清浄度情報ＣＬ１〜ＣＬ４とを含む。レシピＩＤは、レシピを特定するためのＩＤである。清浄度情報ＣＬ１〜ＣＬ４は、処理後の基板Ｗの清浄度合いの情報を含む。基板情報は、基板Ｗに固有のＩＤである。
プロセスジョブＰＪは、基板ＩＤと、当該基板ＩＤに対応するレシピＩＤ等とに基づいて、基板処理装置１によって生成される。基板ＩＤと、当該基板ＩＤに対応するレシピＩＤ等は、たとえば、ホストコンピュータ（図示しない）から基板処理装置１に付与されるものである。生成されたプロセスジョブＰＪは、プロセスジョブ記憶部１８（図４参照）に記憶されている。

図３の例では、第１のプロセスジョブＰＪ１が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ１〜ＡＳ４に収容されている。第２のプロセスジョブＰＪ２が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ５〜ＡＳ８に収容されている。第３のプロセスジョブＰＪ３が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ９〜ＡＳ１２に収容されている。第４のプロセスジョブＰＪ４が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ１７〜ＡＳ２０に収容されている。

プロセスジョブＰＪの生成後、キャリア毎に、コントロールジョブＣＪが作成される。あるキャリアに設定されるコントロールジョブＣＪは、当該キャリアに収容される全ての基板Ｗに対応するプロセスジョブＰＪ（ＰＪ１〜ＰＪ４）を含む。
次に、図４を参照して、基板処理装置１の電気的構成について説明する。図４は、図１に示す基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。

図４に示すように、ＧＵＩ１３は、モニタ１４と操作部１５とを含む。ＧＵＩ１３は、たとえばモニタ１４と操作部１５とが一体となったタッチパネル式であってもよい。モニタ１４は、図５において後述するように、コントロールジョブＣＪの作成に関する各種の操作画面を含む。コントロールジョブＣＪの作成に関する画面がオペレータによって操作されることにより、コントロールジョブＣＪの対象となるキャリアＣ１に含まれる基板Ｗに関し、処理ユニット２での処理後における搬入先のキャリアＣ２，Ｃ３と、当該キャリアＣ２，Ｃ３における搬入先の収容スロットＢＳ１〜ＢＳ２５，ＣＳ１〜ＣＳ２５とが指定される。

コンピュータ１２は、記憶装置１６と、ＣＰＵ１７とを含む。記憶装置１６は、ＲＡＭや大容量ＨＤＤなどのメモリによって構成されている。記憶装置１６は、プロセスジョブ記憶部１８およびレシピ記憶部１９を含む。
プロセスジョブ記憶部１８には、キャリアＣ１に収容された各基板ＷのプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４が記憶されている。前述のようにして基板処理装置１によって生成されたプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４がプロセスジョブ記憶部１８に記憶されている。

レシピ記憶部１９には、基板Ｗの処理条件が規定されたレシピが記憶されている。レシピ記憶部１９における各レシピは、レシピＩＤ（図３に示す、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４のレシピＩＤも含む）と１対１に対応付けられている。
ＣＰＵ１７は、基板搬送ユニット制御部２０および処理実行部２１を含む。基板搬送ユニット制御部２０は、収容スロット決定部２２（搬入位置決定部）を含む。収容スロット決定部２２は、オペレータによるＧＵＩ１３の操作によって指定された内容に基づいて、基板Ｗに関し、搬入先のキャリアＣ２，Ｃ３および収容スロットＢＳ１〜ＢＳ２５，ＣＳ１〜ＣＳ２５を決定する。基板搬送ユニット制御部２０は、収容スロット決定部２２の決定に基づいて、基板搬送ユニット３（インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲ）の動作を制御する。処理実行部２１は、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４毎のレシピに応じた処理条件で、処理ユニット２の動作を制御する。

図５は、ＧＵＩ１３のコントロールジョブ作成画面２３の一例を示す図である。図５を参照して、ＧＵＩ１３のモニタ１４に表示されるコントロールジョブＣＪの作成画面について説明する。
コントロールジョブ作成画面２３は、キャリア選択画面２４と、スロットマップ表示画面２５と、プロセスジョブリスト画面２６と、搬入位置入力画面２７（搬入位置入力手段）とを含む。

キャリア選択画面２４は、ローディングキャリア（搬出用基板収容器）を選択するための選択欄２８と、アンローディングキャリア（搬入用基板収容器）を選択するための選択欄２９，３０とを含む。
スロットマップ表示画面２５は、ローディングキャリア（たとえばキャリアＣ１）の各収容スロットＳ１〜Ｓ２５に収容されている基板Ｗの情報のマップを表示するための画面である。スロットマップ表示画面２５では、各収容スロットＳ１〜Ｓ２５のマップ情報として、当該収容スロットＳ１〜Ｓ２５に収容されている基板ＷのプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４が表示される。スロットマップ表示画面２５では、個々の基板Ｗに対応付けられたプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４が１つずつ可視化されるので、基板Ｗの収容位置が視覚情報としてオペレータに伝達される。

プロセスジョブリスト画面２６は、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４の１つ、または全部を選択するための選択ボタン３１，３２を含む。オペレータは、当該選択ボタン３１，３２を操作することにより、選択した１つ、または全部のプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４を搬入位置入力画面２７に移動させることが可能である。図５では、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４を１つずつ選択している例を示している。

プロセスジョブリスト画面２６で選択されたプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４は、搬入位置入力画面２７において、上から順に上詰め表示される。たとえば、プロセスジョブリスト画面２６でプロセスジョブＰＪ３が選択されると、搬入位置入力画面２７において、プロセスジョブＰＪ２の入力欄の下方に、プロセスジョブＰＪ３の入力欄が表示される（図５の破線部参照）。

搬入位置入力画面２７は、搬入先指定画面３３と、収容ブロック指定画面３４（ブロック指定手段）とを含む。搬入先指定画面３３は、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４毎における搬入先のキャリアＣ２，Ｃ３を指定するための画面である。収容ブロック指定画面３４は、キャリアＣ２，Ｃ３の収容ブロックを指定するための画面である。この明細書において「収容ブロック」とは、個々のキャリアＣ２，Ｃ３の収容スロットＳ１〜Ｓ２５のうち、上下方向に互いに隣り合う複数（たとえば１つ〜４つ）の収容スロットから構成される収容スロット群のことをいう。

図５では、収容ブロック指定画面３４において、プロセスジョブＰＪ１およびプロセスジョブＰＪ２に対応する基板Ｗの搬入先の各収容ブロックとして、それぞれ、キャリアＣ２の収容スロットＳ１〜Ｓ４（図６等に示す収容スロットＢＳ１〜ＢＳ４）、およびキャリアＣ２の収容スロットＳ５〜Ｓ８（図６等に示す収容スロットＢＳ１〜ＢＳ４）が指定されている例を示している。

このように、オペレータは、搬入位置入力画面２７（搬入先指定画面３３および収容ブロック指定画面３４）を操作することにより、基板Ｗの搬入先であるキャリアＣ２，Ｃ３の収容ブロックを、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４単位で指定できる。
コントロールジョブ作成画面２３は、収容ブロック内における基板Ｗの搬入順序を決定するブロック内順序設定画面３５と、基板Ｗの処理のスタート方法を決定するスタート法決定画面３６とをさらに含む。

ブロック内順序設定画面３５は、同順ボタン３７と、逆順ボタン３８とを含む。同順ボタン３７が選択される場合には、搬入先の共通の収容ブロックに収容される複数枚の基板Ｗの配列順序は、搬出元の収容ブロックにおける順序と同じ順序に設定される。一方、逆順ボタン３８が選択される場合には、搬入先の共通の収容ブロックに収容される複数枚の基板Ｗの配列順序は、搬出元の収容ブロックにおける順序と逆順序に設定される。

スタート法決定画面３６は、自動ボタン３９と、手動ボタン４０とを含む。自動ボタン３９は、コントロールジョブＣＪの作成に際し、予め定められている条件を自動的に設定するためのボタンである。手動ボタン４０は、コントロールジョブＣＪをオペレータが手入力するための操作画面を呼び出すためのボタンである。図５は、手動ボタン４０が操作された状態を示している。

コントロールジョブＣＪの作成は、次のように行われる。オペレータの操作によって、ＧＵＩ１３のコントロールジョブ作成画面２３が立ち上げられ、手動ボタン４０が操作される。
この状態で、キャリア選択画面２４において、ローディングキャリア（キャリアＣ１）およびアンローディングキャリア（キャリアＣ２，Ｃ３）がオペレータの操作によって選択される。また、コントロールジョブ作成終了画面（図示しない）が操作されると、プロセスジョブリスト画面２６および搬入位置入力画面２７の選択内容に応じた内容が決定される。これにより、キャリアＣ１にコントロールジョブＣＪが設定される。

次にキャリアＣ１に対する基板Ｗの搬出および搬入動作について説明する。
ローディング用のロードポートにキャリアＣ１が載置されると、当該ロードポートのドア（図示しない）が開放させられるとともに、キャリアＣ１の蓋が開放させられる。その後、ＣＰＵ１７は、インデクサロボットＩＲのハンド１０をキャリアＣ１にアクセスし、一番下のスロットＳ１から順に上方に、収容されている基板Ｗを取り出させる。

キャリアＣ１から取り出された基板Ｗは、インデクサロボットＩＲからセンターロボットＣＲへと受け渡されて、センターロボットＣＲのハンド１１に保持された状態で処理ユニット２内に搬入される。基板Ｗが処理ユニット２内に搬入されると、ＣＰＵ１７は、当該基板Ｗに設定されたプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４のレシピＩＤに対応するレシピを、レシピ記憶部１９から読み出す。そして、ＣＰＵ１７は、処理ユニット２を制御して、読み出したレシピに規定されている一連の処理を実行する。

一連の処理の実行が終了すると、ＣＰＵ１７は、センターロボットＣＲによって、処理済みの基板Ｗを処理ユニット２から搬出させる。処理済みの基板Ｗは、センターロボットＣＲからインデクサロボットＩＲへと受け渡されて、インデクサロボットＩＲのハンド１０に保持された状態で、搬入先のキャリアＣ１に搬入される。
基板処理装置１における処理後の基板Ｗの搬入例を図６〜図１０を参照して、より具体的に説明する。図６は、基板処理装置１のローダ用のロードポートＬＰに搬入されたキャリアＣ１〜Ｃ３のスロットマップを示す図である。

図６に示すように、搬入元のキャリアＣ１の各収容スロットには、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４に対応付けられた複数の基板Ｗが、図３を用いて説明した並びで収容されている。
図７〜図１０は、第１搬入例〜第４搬入例に係る基板搬入後のスロットマップを示す図である。

図７に示す第１搬入例は、搬入位置入力画面２７（図５参照）における、基板Ｗの搬入先であるキャリアＣ２，Ｃ３の収容ブロックの指定において、プロセスジョブＰＪ１用の収容ブロックＢ１としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１〜ＢＳ４が選択され、プロセスジョブＰＪ２用の収容ブロックＢ２としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ５〜ＢＳ８が選択され、プロセスジョブＰＪ３用の収容ブロックＢ３としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ９〜ＢＳ１２が選択され、プロセスジョブＰＪ４用の収容ブロックＢ４としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７〜ＢＳ２０が選択されており、かつブロック内順序設定画面３５（図５参照）の同順ボタン３７が選択されている場合の搬入例である。

図７に示す第１搬入例では、搬入先のキャリアはキャリアＣ２のみである。プロセスジョブＰＪ１に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ１〜ＢＳ４からなる収容ブロックＢ１に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ３から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ３に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ４から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ４に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ２に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ５〜ＢＳ８からなる収容ブロックＢ２に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ５から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ６から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ６に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ８に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ３に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ９〜ＢＳ１２からなる収容ブロックＢ３に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１０に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１２に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ４に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７〜ＢＳ２０からなる収容ブロックＢ４に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１８に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２０に搬入される。

図８に示す第２搬入例は、搬入位置入力画面２７（図５参照）における、基板Ｗの搬入先であるキャリアＣ２，Ｃ３の収容ブロックの指定において、プロセスジョブＰＪ１用の収容ブロックＢ１としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１〜ＢＳ４が選択され、プロセスジョブＰＪ２用の収容ブロックＢ５としてキャリアＣ３の収容スロットＣＳ５〜ＣＳ８が選択され、プロセスジョブＰＪ３用の収容ブロックＢ３としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ９〜ＢＳ１２が選択され、プロセスジョブＰＪ４用の収容ブロックＢ６としてキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１７〜ＣＳ２０が選択されており、かつブロック内順序設定画面３５（図５参照）の同順ボタン３７が選択されている場合の搬入例である。

図８に示す第２搬入例では、搬入先のキャリアが、キャリアＣ２とキャリアＣ３とに分散している。プロセスジョブＰＪ１に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ１〜ＢＳ４からなる収容ブロックＢ１に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ３から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ３に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ４から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ４に搬入される。

プロセスジョブＰＪ２に対応する基板Ｗは、キャリアＣ３の収容スロットＣＳ５〜ＣＳ８からなる収容ブロックＢ５に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ５から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ６から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ６に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ８に搬入される。

プロセスジョブＰＪ４に対応する複数の基板Ｗは、キャリアＣ３の収容スロットＣＳ１７〜ＣＳ２０からなる収容ブロックＢ６に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１８に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２０に搬入される。

図９に示す第３搬入例は、搬入位置入力画面２７（図５参照）における、基板Ｗの搬入先であるキャリアＣ２，Ｃ３の収容ブロックの指定において、プロセスジョブＰＪ１用の収容ブロックＢ７としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５〜ＢＳ２２が選択され、プロセスジョブＰＪ２用の収容ブロックＢ８としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２１〜ＢＳ１８が選択され、プロセスジョブＰＪ３用の収容ブロックＢ９としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７〜ＢＳ１４が選択され、プロセスジョブＰＪ４用の収容ブロックＢ１０としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ９〜ＢＳ６が選択されており、かつブロック内順序設定画面３５（図５参照）の逆順ボタン３８が選択されている場合の搬入例である。

図９に示す第３搬入例では、搬入先のキャリアはキャリアＣ２のみである。プロセスジョブＰＪ１に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５〜ＢＳ２２からなる収容ブロックＢ７に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２４に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ３から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２３に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ４から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２２に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ２に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ２１〜ＢＳ１８からなる収容ブロックＢ８に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ５から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ６から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２０に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１８に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ３に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７〜ＢＳ１４からなる収容ブロックＢ９に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１６に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１４に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ４に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ９〜ＢＳ６からなる収容ブロックＢ１０に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ８に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ６に搬入される。

第３搬入例では、上の収容ブロックから順に基板Ｗが搬入される。すなわち、基板Ｗを所定の収容スロットに搬入する際に、当該収容スロットの下方のブロックに基板Ｗが未搬入である。また、第３搬入例では、各収容ブロックＢ７〜Ｂ１０において上方から順に基板Ｗが搬入される。すなわち、各収容ブロックＢ７〜Ｂ１０において、基板Ｗを所定の収容スロットに搬入する際に、当該収容スロットの下方に基板Ｗが未搬入である。以上により、収容スロットに既に搬入されている基板Ｗが汚染されることを防止できる。

図１０に示す第４搬入例は、搬入位置入力画面２７（図５参照）における、基板Ｗの搬入先であるキャリアＣ２，Ｃ３の収容ブロックの指定において、プロセスジョブＰＪ１用の収容ブロックＢ７としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５〜ＢＳ２２が選択され、プロセスジョブＰＪ２用の収容ブロックＢ１１としてキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２１〜ＣＳ１８が選択され、プロセスジョブＰＪ３用の収容ブロックＢ９としてキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７〜ＢＳ１４が選択され、プロセスジョブＰＪ４用の収容ブロックＢ１２としてキャリアＣ３の収容スロットＣＳ９〜ＣＳ６が選択されており、かつブロック内順序設定画面３５（図５参照）の逆順ボタン３８が選択されている場合の搬入例である。

図１０に示す第４搬入例では、搬入先のキャリアが、キャリアＣ２とキャリアＣ３とに分散している。プロセスジョブＰＪ１に対応する基板Ｗは、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５〜ＢＳ２２からなる収容ブロックＢ７に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２４に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ３から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２３に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ４から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２２に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ２に対応する基板Ｗは、キャリアＣ３の収容スロットＣＳ２１〜ＣＳ１８からなる収容ブロックＢ１１に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ５から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ６から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２０に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１８に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ４に対応する基板Ｗは、キャリアＣ３の収容スロットＣＳ９〜ＣＳ６からなる収容ブロックＢ１２に搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ８に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ６に搬入される。

第４搬入例では、上の収容ブロックから順に基板Ｗが搬入される。すなわち、基板Ｗを所定の収容スロットに搬入する際に、当該収容スロットの下方のブロックに基板Ｗが未搬入である。また、第４搬入例では、各収容ブロックＢ７，Ｂ９，Ｂ１１，Ｂ１２において上方から順に基板Ｗが搬入される。すなわち、各収容ブロックＢ７，Ｂ９，Ｂ１１，Ｂ１２において、基板Ｗを所定の収容スロットに搬入する際に、当該収容スロットの下方に基板Ｗが未搬入である。以上により、収容スロットに既に搬入されている基板Ｗが汚染されることを防止できる。

以上のように、基板処理装置１によれば、基板Ｗの搬入先の収容スロットＳ１〜Ｓ２５が、基板Ｗに対応付けられているプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４単位で決定される。また、搬入位置入力画面２７によって、プロセスジョブ単位で基板Ｗの搬入先の収容位置を一括して指定することも可能である。この場合、基板Ｗに対応するプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４を一つずつ確認して搬入先を設定する操作を行うことなく、基板Ｗの収容スロットＳ１〜Ｓ２５を所望の位置に設定できる。これにより、時間と手間を費やすことなく、所望の収容スロットＳ１〜Ｓ２５に基板Ｗを搬入できる基板処理装置１を提供できる。

また、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４には、レシピが対応付けられている。そのため、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４単位で搬入先の収容スロットＳ１〜Ｓ２５を決定する場合、所定のプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４に対応する搬入先の収容スロットＳ１〜Ｓ２５を互いに隣接するように設定することにより、共通の処理が施された基板Ｗを集めて配置することが可能である。

図１１は、本発明の第２実施形態に係るＧＵＩ４１のコントロールジョブ作成画面４２の一例を示す図である。
ＧＵＩ４１のコントロールジョブ作成画面４２は、前述の第１実施形態に係るＧＵＩ９のコントロールジョブ作成画面２３と異なり、収容ブロック指定画面３４を含まない。第２実施形態では、収容スロット決定部２２が、各プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４に対応付けられた清浄度情報ＣＬ１〜ＣＬ４に基づいて、各基板Ｗに対する搬入先の収容スロットＳ１〜Ｓ２５を決定する（図３および図４も併せて参照）。以下、図１２〜図１４を参照して、基板Ｗの搬入例について説明する。

図１２は、基板処理前のスロットマップを示す図である。図１２〜図１４では、前述の第１実施形態と同様、キャリアＣ１がローディングキャリアであり、キャリアＣ２，Ｃ３がアンローディングキャリアである例を示している。
各プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４の清浄度情報ＣＬ１〜ＣＬ４（図３も併せて参照）は、処理後における基板Ｗの清浄度の高いものから順に、レベル１、レベル２、レベル３、レベル４と定義されたレベル情報からなる。

図１２に示すように、搬入元のキャリアＣ１の各収容スロットには、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４に対応付けられた複数の基板Ｗが収容されている。
第１のプロセスジョブＰＪ１が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ１〜ＡＳ４に収容されている。第１のプロセスジョブＰＪ１に対応付けられている清浄度情報ＣＬ１（レベル情報）は、レベル２である。第２のプロセスジョブＰＪ２が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ５〜ＡＳ８に収容されている。第２のプロセスジョブＰＪ２に対応付けられている清浄度情報ＣＬ２（レベル情報）は、レベル４である。第３のプロセスジョブＰＪ３が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ９〜ＡＳ１２に収容されている。第３のプロセスジョブＰＪ３に対応付けられている清浄度情報ＣＬ３（レベル情報）は、レベル１である。第４のプロセスジョブＰＪ４が対応付けられた基板Ｗが、収容スロットＡＳ１７〜ＡＳ２０に収容されている。第４のプロセスジョブＰＪ４に対応付けられている清浄度情報ＣＬ４（レベル情報）は、レベル３である。

搬入元のキャリアＣ１に収容されている基板Ｗは、一番下のスロットＡＳ１から順に上方にインデクサロボットＩＲのハンド１０によって取り出される。
図１３は、第５搬入例を説明するためのスロットマップを示す図である。図１３に示す第５搬入例では、キャリアＣ１に収納された複数の基板Ｗが、清浄度の高いプロセスジョブＰＪから順に、キャリアＣ２の所定の収容ブロックに上詰め収容される例を示している。

第５搬入例では、ブロック内順序設定画面３５（図５参照）の逆順ボタン３８が選択されている場合の搬入例である。
第５搬入例では、搬入先のキャリアはキャリアＣ２のみである。プロセスジョブＰＪ１（清浄度レベル２）が対応付けられた基板Ｗが、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ２１〜ＢＳ１８からなる収容ブロックに搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２０に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ３から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ４から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１８に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ２（清浄度レベル４）が対応付けられた基板Ｗが、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ１３〜ＢＳ１０からなる収容ブロックに搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ５から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１３に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ６から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１２に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１０に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ３（清浄度レベル１）が対応付けられた基板Ｗが、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５〜ＢＳ２２からなる収容ブロックに搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２４に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２３に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２２に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ４（清浄度レベル３）が対応付けられた基板Ｗが、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７〜ＢＳ１４からなる収容ブロックに搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１７に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１６に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１４に搬入される。

図１４は、第６搬入例を説明するためのスロットマップを示す図である。図１４に示す第６搬入例では、キャリアＣ１に収納された複数の基板Ｗが、清浄度の高いプロセスジョブＰＪから順に、キャリアＣ２，Ｃ３の所定の収容ブロックに上詰め収容される例を示している。
第６搬入例では、搬入先のキャリアが、キャリアＣ２とキャリアＣ３とに分散されている。プロセスジョブＰＪ１（清浄度レベル２）が対応付けられた基板Ｗが、キャリアＣ３の収容スロットＣＳ２５〜ＣＳ２２からなる収容ブロックに搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２５に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２４に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ３から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２３に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ４から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２２に搬入される。

また、プロセスジョブＰＪ２（清浄度レベル４）が対応付けられた基板Ｗが、キャリアＣ３の収容スロットＣＳ２１〜ＣＳ１８からなる収容ブロックに搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ５から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ６から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ２０に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ３の収容スロットＣＳ１８に搬入される。

またプロセスジョブＰＪ４（清浄度レベル３）が対応付けられた基板Ｗが、キャリアＣ２の収容スロットＢＳ２１〜ＢＳ１８からなる収容ブロックに搬入される。具体的には、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１７から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２１に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１８から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ２０に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ１９から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１９に搬入され、搬出元のキャリアＣ１の収容スロットＡＳ２０から搬出させられた基板Ｗが、搬入先のキャリアＣ２の収容スロットＢＳ１８に搬入される。

以上のように、第５および第６搬入例によれば、清浄度の高い基板Ｗが上方の収容ブロックに収容されるので、清浄度の高い基板Ｗの上方に、清浄度の低い基板Ｗが収容されることがない。これにより、ダストの落下により基板汚染の問題を効果的に抑制できる。
また、第５および第６搬入例では、各収容ブロックにおいて上方から順に基板Ｗが搬入される。すなわち、各収容ブロックにおいて、基板Ｗを所定の収容スロットに搬入する際に、当該収容スロットの下方に基板Ｗが未搬入である。以上により、収容スロットに既に搬入されている基板Ｗが汚染されることを防止できる。

なお、第６搬入例において、プロセスジョブＰＪ３（清浄度レベル１）に対応する基板Ｗが、キャリアＣ２の所定の収容ブロックに搬入された後、プロセスジョブＰＪ１（清浄度レベル２）に対応する基板Ｗが、キャリアＣ３の所定の収容ブロックに搬入されてもよい。
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明はさらに他の形態で実施することもできる。

たとえば、前述の第２実施形態において、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４に清浄度情報ＣＬ１〜ＣＬ４が含まれている例について説明したが、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４は清浄度情報ＣＬ１〜ＣＬ４を必ずしも含むものではない。この場合、たとえば図１５〜図１８に示す例を採用してもよい。
図１５は、第２実施形態の一変形例に係るコントロールジョブＣＪおよびプロセスジョブＰＪを説明するための図である。図１６は、第２実施形態の一変形例に係る電気的構成を示すブロック図である。図１７は、レシピ規定テーブルを示す図である。図１８は、清浄度−レシピＩＤ対応テーブルを示す図である。

図１５に示すように、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４には、清浄度情報ＣＬ１〜ＣＬ４が対応付けられていない。図１６に示すように、記憶装置１６は、レシピ記憶部１９に加えて、清浄度レベル記憶部５１をさらに含む。レシピ記憶部１９には、図１７に示すように、レシピＩＤ１〜レシピＩＤ４に対応するレシピがレシピ規定テーブルとして記憶されている。また、清浄度レベル記憶部５１には、図１８に示すように、レシピＩＤに対応する清浄度のレベルが清浄度−レシピＩＤ対応テーブルとして記憶されている。

図１７に示すように、レシピ規定テーブルには、レシピＩＤ１〜レシピＩＤ４に対応するレシピが規定されている。レシピは、「Ｐｒｅ−Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ」工程、「Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ」工程、および「Ｐｏｓｔ−Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ」工程のうち少なくとも一つの洗浄工程を含む。
「Ｐｒｅ−Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ」工程は、基板Ｗの主要な洗浄工程である「Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ」工程に先立って実行される前処理工程である。また、「Ｐｏｓｔ−Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ」工程は、「Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ」工程の後に実行される後処理工程である。

したがって、上記洗浄工程のうち、より多くの洗浄工程が実行されるレシピほど、基板Ｗの清浄度が高くなる。図１８から、レシピＩＤ３、レシピＩＤ１、レシピＩＤ４、レシピＩＤ２に対応するレシピの順に基板Ｗの清浄度が高くなることが理解される。基板Ｗの清浄度は、各洗浄工程の条件（たとえば、洗浄時間や洗浄液の流量等）を調節することによっても変更および調節することが可能である。したがって、各洗浄工程の条件（たとえば、洗浄時間や洗浄液の流量等）に基づいて基板Ｗの清浄度を特定してもよい。

図１８に示すように、清浄度レベル記憶部５１では、図１７に示すレシピ規定テーブルに基づいて特定される清浄度が、清浄度−レシピＩＤ対応テーブルとして記憶されている。このテーブルでは、清浄度のレベル１〜レベル４が、レシピＩＤ１〜レシピＩＤ４に対応付けられて規定されている。清浄度のレベル１〜レベル４は、前述の第２実施形態と同様に、基板Ｗの清浄度の高いものから順に、レベル１、レベル２、レベル３、レベル４と定義されている。

各基板Ｗの搬入先は、ＣＰＵ１７（収容スロット決定部２２）が、図１８に示す清浄度−レシピＩＤ対応テーブルに規定された清浄度（レベル１〜レベル４）に基づいて決定する。プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４（清浄度のレベル）毎の基板Ｗの搬入先は、前述の第２実施形態において説明した通りである。これにより、前述の第２実施形態において述べた効果と同様の効果を奏することができる。

図１９は、第２実施形態の他の変形例に係るコントロールジョブ作成画面５２の一例を示す図である。
他の変形例に係るコントロールジョブ作成画面５２が、前述の第２実施形態に係るコントロールジョブ作成画面２３と異なる点は、搬入位置入力画面２７が、清浄度を入力するための清浄度レベル入力画面５３をさらに含む点である。その他の構成は、前述のコントロールジョブ作成画面２３と同様である。図１９において、前述の図１２に示された各部と対応する部分には同一の参照符号を付して、説明を省略する。

コントロールジョブ作成画面５２によれば、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４毎に清浄度のレベル（レベル１〜レベル４）を清浄度レベル入力画面５３に入力することができる。清浄度レベル入力画面５３に入力される清浄度のレベル（レベル１〜レベル４）は、前述のようにレシピに基づいて特定される清浄度のレベルである。
ＣＰＵ１７（収容スロット決定部２２）は、この清浄度レベル入力画面５３に入力された清浄度のレベルに基づいて、各基板Ｗの搬入先を決定する。プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４（清浄度のレベル）毎の基板Ｗの搬入先は、前述の第２実施形態において説明した通りである。これにより、前述の第２実施形態において述べた効果と同様の効果を奏することができる。

また、前述の第１実施形態において、搬入位置入力画面２７が、収容ブロック指定画面３４を含まない構成であってもよい。この場合、ＣＰＵ１７（収容スロット決定部２２）は、ローディングキャリア（キャリアＣ１）における各プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４毎の基板Ｗの収容位置（図６に示す状態）と、アンローディングキャリア（キャリアＣ２，Ｃ３）における各プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４毎の基板Ｗの収容位置とが同一（図７または図８に示す状態）になるように各基板Ｗの搬入先を決定すれば良い。

また、前述の各実施形態において、同一のプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４が対応付けられた複数の基板Ｗが、間隔を空けて複数の収容スロットに収容されていてもよい。
また、前述の各実施形態において、アンローディングキャリア（キャリアＣ２，Ｃ３）に未処理の基板Ｗが収容されていてもよい。
また、前述の各実施形態において、ローディングキャリア（キャリアＣ１）から異なるプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４対応する基板Ｗをランダムに取り出して、アンローディングキャリア（キャリアＣ２，Ｃ３）の予め定められた収容ブロックに、プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４毎に基板Ｗを収容するようにしてもよい。

また、前述の各実施形態において、２つのローディングキャリアが選択されてもよい。この場合、２つのローディングキャリア（たとえば、キャリアＣ１，Ｃ２）から１つのアンローディングキャリア（たとえば、キャリアＣ３）に対して、基板Ｗの収容先がプロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ４毎に決定される。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１基板処理装置
２処理ユニット
３基板搬送ユニット
２２収容スロット決定部
２７搬入位置入力画面
３３搬入先指定画面
３４収容ブロック指定画面
３５ブロック内順序設定画面
５３清浄度レベル入力画面
Ｂ１〜Ｂ１２収容ブロック
Ｃ１〜Ｃ３キャリア
ＣＬ１〜ＣＬ４清浄度情報
ＰＪ１〜ＰＪ４プロセスジョブ
ＢＳ１〜ＢＳ２５搬入先のキャリアの収容スロット
ＣＳ１〜ＣＳ２５搬入先のキャリアの収容スロット
Ｗ基板

Claims

基板を収容する搬出用基板収容器と、基板を１枚ずつ収容するための収容位置を上下に積層状態で複数有する搬入用基板収容器であって、互いに隣り合う複数の前記収容位置によって形成される収容ブロックを複数有する搬入用基板収容器とを保持するための収容器保持部と、
前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブに対応するレシピを実行する基板処理部と、
前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブに基づいて、同一のプロセスジョブに対応する前記搬入先収容位置を共通の前記収容ブロックに含まれる前記収容位置にするように決定する搬入位置決定部とを含み、
前記プロセスジョブには、前記基板処理部による処理が施された後の基板の清浄度を示す清浄度情報が対応付けられており、
前記搬入位置決定部が、前記処理済みの基板に対応付けられている前記清浄度情報に基づいて、清浄度の高い前記処理済みの基板が上方の前記収容ブロックに収容されるように前記搬入先収容位置を決定する、基板処理装置。
前記プロセスジョブに対応する基板の清浄度を入力する清浄度入力手段をさらに含み、
前記搬入位置決定部は、前記清浄度入力手段によって入力された前記基板の清浄度に基づいて、前記搬入先収容位置を決定する、請求項１に記載の基板処理装置。
基板を収容する搬出用基板収容器と、基板を１枚ずつ収容するための収容位置を複数有する搬入用基板収容器とを保持するための収容器保持部と、
前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブに対応するレシピを実行する基板処理部と、
前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブ単位で決定する搬入位置決定部と、
前記搬入先収容位置に関する情報である搬入位置情報を入力するための搬入位置入力手段であって、前記プロセスジョブ単位で前記搬入先収容位置を指定可能な搬入位置入力手段とを含み、
前記搬入位置決定部は、前記搬入位置入力手段によって入力された前記搬入位置情報に基づいて前記収容位置を決定する、基板処理装置。
互いに隣り合う複数の前記収容位置によって収容ブロックが形成されており、前記搬入用基板収容器は、複数の前記収容ブロックを有し、
前記搬入位置決定部は、同一のプロセスジョブに対応する前記搬入先収容位置を、共通の前記収容ブロックに含まれる前記収容位置に決定する、請求項３に記載の基板処理装置。
前記収容位置は、上下方向に積層状態で複数配置されており、
前記搬入位置決定部は、上方の前記収容ブロックから順に前記処理済みの基板が搬入されるように前記搬入先収容位置を決定する、請求項４に記載の基板処理装置。
前記収容位置は、上下方向に積層状態で複数配置されており、
前記搬入位置決定部は、清浄度の高い前記処理済みの基板が上方の前記収容ブロックに収容されるように前記搬入先収容位置を決定する、請求項４に記載の基板処理装置。
前記プロセスジョブには、前記基板処理部による処理が施された後の基板の清浄度を示す清浄度情報が対応付けられており、
前記搬入位置決定部は、前記処理済みの基板に対応付けられている前記清浄度情報に基づいて前記搬入先収容位置を決定する、請求項６に記載の基板処理装置。
前記搬入位置決定部は、各収容ブロックに含まれる各収容位置に上方から順に前記処理済みの基板が搬入されるように、前記搬入先収容位置を決定する、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
互いに隣り合う複数の前記収容位置によって収容ブロックが形成されており、前記搬入用基板収容器は、複数の前記収容ブロックを有し、
前記搬入位置入力手段は、前記搬入先収容位置が含まれる前記収容ブロックを指定するブロック指定手段を含む、請求項３〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
基板を収容する搬出用基板収容器と、基板を１枚ずつ収容するための収容位置を上下に積層状態で複数有する搬入用基板収容器であって、互いに隣り合う複数の前記収容位置によって形成される収容ブロックを複数有する搬入用基板収容器とを保持するための収容器保持部とを保持するための収容器保持部と、前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブに対応するレシピを実行する基板処理部と、前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構とを含む基板処理装置において実行され、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を決定するための方法であって、
前記搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブに基づいて、同一のプロセスジョブに対応する前記搬入先収容位置を共通の前記収容ブロックに含まれる前記収容位置にするように決定する搬入位置決定工程を含み、
前記プロセスジョブには、前記基板処理部による処理が施された後の基板の清浄度を示す清浄度情報が対応付けられており、
前記搬入位置決定工程が、前記処理済みの基板に対応付けられている前記清浄度情報に基づいて、清浄度の高い前記処理済みの基板が上方の前記収容ブロックに収容されるように前記搬入先収容位置を決定する、基板搬入位置決定方法。
前記基板処理装置は、前記プロセスジョブに対応する基板の清浄度を入力する清浄度入力手段をさらに含み、
前記搬入位置決定工程は、前記清浄度入力手段によって入力された前記基板の清浄度に基づいて、前記搬入先収容位置を決定する工程を含む、請求項１０に記載の基板搬入位置決定方法。
基板を収容する搬出用基板収容器と、基板を１枚ずつ収容する収容位置を複数有する搬入用基板収容器とを保持するための収容器保持部と、前記搬出用基板収容器から搬出された基板に対し、当該基板に対応付けられているプロセスジョブに対応するレシピを実行する基板処理部と、前記基板処理部で処理が行われた処理済みの基板を前記基板処理部から受け取って、前記搬入用基板収容器に搬入する基板搬送機構と、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置に関する情報である搬入位置情報を入力するための搬入位置入力手段であって、前記プロセスジョブ単位で前記搬入先収容位置を指定可能な搬入位置入力手段とを含む基板処理装置において実行され、前記基板搬送機構によって前記処理済みの基板が搬入される前記収容位置である搬入先収容位置を決定するための方法であって、
前記搬入先収容位置を、当該処理済みの基板に対応付けられているプロセスジョブ単位で決定する搬入位置決定工程を含み、
前記搬入位置決定工程は、前記搬入位置入力手段によって入力された前記搬入位置情報に基づいて前記搬入先収容位置を決定する工程を含む、基板搬入位置決定方法。
互いに隣り合う複数の前記収容位置によって収容ブロックが形成されており、前記搬入用基板収容器は、複数の前記収容ブロックを有し、
前記搬入位置入力手段は、前記搬入先収容位置が含まれる前記収容ブロックを指定するブロック指定手段を含み、
前記搬入位置決定工程は、前記ブロック指定手段で指定されたブロックに基づいて、前記搬入先収容位置を決定する工程を含む、請求項１２に記載の基板搬入位置決定方法。