JP6327956B2 - 表面実装機及び部品供給装置 - Google Patents

Description

本発明は、表面実装機及び部品供給装置に関する。

従来、電子部品をプリント基板上に実装するための表面実装機において、電子部品が保持されたパレットを収容するとともにパレットに収容された電子部品を実装位置まで供給する部品供給装置を備えたものが知られている。この種の電子部品装着装置（表面実装機）が、例えば下記特許文献１に開示されている。

特許文献１に開示される電子部品装着装置は、電子部品をピックアップして基板に装着する装着ヘッドと、電子部品が保持されたパレットを搭載するとともに電子部品を装置本体に供給する第２部品供給装置とを備えている。この第２部品供給装置は、パレットがストックされるエレベータ機構と、エレベータ機構から電子部品の実装位置であるピックアップ領域までパレットを搬送するパレット導入機構とにより構成されている。

特許第３４５９５４０号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示される電子部品装着装置では、装着ヘッドによる電子部品のピックアップ可能領域が引き出し経路のほぼ全域まで拡張されている。このため、電子部品のピックアップ位置によっては、ピックアップ位置と基板との間の距離が大きく離れ、電子部品の実装時間が長くなる虞がある。また、引き出し経路の途中で電子部品をピックアップする場合、引き出し経路がその先端部まで配されているので、実装時間の短縮化を図るべく基板をピックアップ位置に近づけようとしても、搬送装置等の基板を保持する部材が引き出し経路の先端部と干渉する虞がある。

本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることを目的とする。

本明細書で開示される技術は、基台と、基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置と、を備え、前記移動装置は、前記収容部に近接した第１の位置と、該第１の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第２の位置との間で前記載置部を移動させ、前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第１の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする表面実装機に関する。

上記の表面実装機では、部品供給装置を使用する場合、搬送装置の基板が支持された部位を第２の位置に近接させた配置とした状態で載置部を第２の位置まで移動させることで、実装対象とされる電子部品が保持されたパレットを搬送装置の基板が支持された部位に近接させることができる。このため、部品供給装置を使用する場合、部品実装装置による電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

一方、上記の表面実装機では、部品供給装置を使用しない場合、載置部を第１の位置まで移動させることで、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、搬送装置の基板が支持された部位を第１の位置に近接した位置に配置することができる。これにより、搬送装置の基板が支持された部位を、例えば第１の位置の近傍に配された他の部品供給装置に近接させることができる。このため、部品供給装置を使用しない場合においても、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

以上のように上記の表面実装機では、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

上記の表面実装機は、少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、前記制御部は、実装対象となる前記電子部品の前記部品実装装置による取り出し位置に応じて前記移動装置による前記載置部の移動量を制御してもよい。

この構成によると、第１の位置と第２の位置との間の任意の位置において、電子部品が保持されたパレットを搬送装置の基板が支持された部位に近接させることができる。このため、電子部品の実装時間を一層短縮することができる。

上記の表面実装機では、前記制御部は、前記電子部品が保持された前記パレットが前記収容部から出されてから前記基板上に実装されるまでの実装時間が最短となるときの前記取り出し位置に応じて、前記移動装置による前記載置部の移動量を制御してもよい。

この構成によると、実装時間が最短となる第１の位置と第２の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができ、電子部品の実装時間を一層短縮することができる。

上記の表面実装機は、前記基板上に実装される前記電子部品の前記パレットにおける位置に関する位置情報を記憶する記憶部を備え、前記制御部は、前記記憶部から前記位置情報を読み出し、該位置情報に基づいて前記実装時間が最短となるときの前記取り出し位置を算出する算出処理を実行してもよい。

この構成によると、位置情報に基づいて実装時間が最短となる第１の位置と第２の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができるため、高い精度で、電子部品の実装時間を短縮することができる。

上記の表面実装機は、前記取り出し位置から取り出された前記電子部品の状態を認識する認識装置を備え、前記部品実装装置は、前記電子部品を前記基板上に実装する際、前記取り出し位置から前記認識装置によって前記電子部品の状態を認識する認識位置を経て該電子部品を前記基板上に実装する実装位置まで到達する実装経路を移動し、前記算出処理では、前記部品実装装置の前記実装経路の移動に伴う移動時間が前記実装時間に含まれてもよい。

この構成によると、実装経路に電子部品の状態を認識する過程を含めながら、実装時間が最短となる第１の位置と第２の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができ、電子部品の実装時間を短縮することができる。

上記の表面実装機において、前記載置部は、前記搬送方向と直交する方向に移動され、前記部品実装装置は、前記搬送方向及び前記搬送方向と直交する方向に移動し、前記算出処理では、前記取り出し位置とされる範囲内に前記搬送方向において前記認識位置と重なる位置が含まれる場合、該重なる位置となるときの前記移動時間が前記実装時間に含まれてもよい。

実装経路に電子部品の状態を認識する過程が含まれ、かつ、載置部が搬送方向と直交する方向に移動されるように部品供給装置が配置される構成では、搬送方向において電子部品の取り出し位置と認識位置とが重なる場合、取り出し位置と認識位置との間の距離が最短となるため、実装時間も最短となる。上記の構成では、実装経路に電子部品の状態を認識する過程が含まれ、かつ、載置部が搬送方向と直交する方向に移動されるように部品供給装置が配置される構成において、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

上記の表面実装機は、少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、前記制御部は、実装対象となる前記電子部品が前記部品供給装置以外の装置によって前記基台上に供給される場合、前記移動装置によって前記載置部を前記第１の位置に移動させてもよい。

上記の構成によると、載置部が第１の位置まで移動されるため、上記装置が第１の位置の近傍に配置されている場合、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、搬送装置の基板が支持された部位を第１の位置に近接した位置、即ち上記装置の近傍に配置することができる。このため、上記装置によって電子部品が供給される場合でも、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、上記装置による電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

本明細書で開示される他の技術は、電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記移動装置は、前記収容部に近接した第１の位置と、該第１の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第２の位置との間で前記載置部を移動させ、前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第１の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする部品供給装置に関する。

上記の部品供給装置によると、電子部品を供給する位置に応じて第１の位置と第２の位置との間で載置部を移動させることができるため、電子部品の供給位置を電子部品の実装位置と近接させることができ、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。また、例えば、第１の位置の近傍において搬送装置等に支持された基板上に電子部品を実装する場合、載置部を第１の位置まで移動させることで搬送装置と部品供給装置との干渉を回避しながら、電子部品が保持されたパレットを上記基板に近接させることができる。このため、上記の部品供給装置では、部品供給装置と搬送装置等との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

本明細書で開示される技術によれば、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

実施形態に係る表面実装機の平面図であって、第２コンベア及び第３コンベアを基準位置に配置した状態における平面図 表面実装機の平面図であって、第２コンベア及び第３コンベアをオフセット位置に配置した状態における平面図 ヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図 トレイ供給装置の斜視図 トレイ供給装置の平面図 図５のVI−VI断面の断面図であって、テーブルが後端位置に移動された状態におけるトレイ供給装置の縦断面図 図５のVI−VI断面の断面図であって、テーブルが前端位置に移動された状態におけるトレイ供給装置の縦断面図 パレットの平面図 テーブルを拡大した拡大平面図 図５及び図６のX−X断面の断面図であって、トレイ供給装置の平断面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 実装位置決定処理を示すフローチャート 算出処理を示すフローチャート 電子部品の実装例１を示す平面図であって、テーブルが前端位置まで移動された状態を示す平面図 電子部品の実装例２を示す平面図であって、搬送方向において吸着位置と認識位置とが重なる位置までテーブルが移動された状態を示す平面図 電子部品の実装例３を示す平面図であって、搬送方向において吸着位置と認識位置とが重なる位置までテーブルが移動された状態を示す平面図 電子部品の実装例４を示す平面図であって、搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置よりも後方となる位置までテーブルが移動された状態を示す平面図

（表面実装機の構成）
図面を参照して実施形態を説明する。本実施形態では、図１に示す表面実装機１について例示する。この表面実装機１は、基台１０と、プリント基板（基板の一例）Ｐを搬送するための搬送コンベア（搬送装置の一例）２０と、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを実装するための２つのヘッドユニット（部品実装装置の一例）３０と、各ヘッドユニット３０を駆動する駆動機構と、フィーダ型供給装置４０と、トレイ供給装置（部品供給装置の一例）５０等とを備えている。

基台１０は、平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされる。また、基台１０における搬送コンベア２０の下方には、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを実装する際にそのプリント基板Ｐをバックアップするためのバックアッププレート１２等が設けられている。以下の説明では、基台１０の長辺方向（図１の左右方向）及び搬送コンベア２０の搬送方向をＸ軸方向とし、基台１０の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、基台１０の上下方向（図４の上下方向）をＺ軸方向とする。

搬送コンベア２０は、基台１０の略中央位置に配置され、プリント基板Ｐを搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送する。搬送コンベア２０は、第１コンベア２０Ａと、第２コンベア２０Ｂと、第３コンベア２０Ｃと、第４コンベア２０Ｄとを有している。各コンベア２０Ａ〜２０Ｄは、搬送方向に平行に伸びるコンベアフレームにベルトが巻かれた一対のベルトコンベアからなっている。各コンベア２０Ａ〜２０Ｄは、第１コンベアモータ２２を駆動源として駆動される。

本実施形態では、プリント基板Ｐは、搬送方向の一方側（図１及び図２で示す右側）から第１コンベア２０Ａに沿って基台１０上の実装位置に搬入され、電子部品Ｅが実装された後、第４コンベア２０Ｄに沿って他方側（図１及び図２で示す左側）に搬出されるようになっている。各コンベア２０Ａ〜２０Ｄのうち、第１コンベア２０Ａ及び第４コンベア２０Ｄは、基台１０に固定される固定コンベアであり、第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃは、基台１０に対して搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に移動可能に支持される可動コンベアである。

第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃは、第１コンベア２０Ａと第４コンベア２０Ｄとの間に介在する基準位置（図１参照）と、基準位置からＹ軸方向にずれたオフセット位置（図２参照）との間で移動可能に支持されており、バックアッププレート１２の下側に設けられた図示しない第２コンベアモータを駆動源とするねじ送り機構によりＹ軸方向に駆動される。なお、図２では、第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃがそれぞれ基準位置からＹ軸方向に最もずれた状態を示している。以下では、この状態における両コンベア２０Ｂ，２０Ｃの位置を「限界オフセット位置」と称する。

即ち表面実装機１では、第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃを基準位置に配置した状態でプリント基板Ｐを受け入れる。そして、図２に示すように、第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃにそれぞれプリント基板Ｐを支持するとともに、第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃをそれぞれオフセット位置に配置した状態で各ヘッドユニット３０によって各プリント基板Ｐに対して個別に電子部品Ｅの実装作業を進めるようになっている。

フィーダ型供給装置４０とトレイ供給装置５０は、搬送コンベア２０の両側（図１及び図２の上下両側）においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。２つのフィーダ型供給装置４０及び２つのトレイ供給装置５０は、搬送コンベア２０を挟んで対向しない形で互い違い状に配されている。

フィーダ型供給装置４０のフィーダ取付部４２には、複数のフィーダ４４が横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ４４は、部品供給テープが巻回されたリール（不図示）、及びリールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、基台１０上に位置する端部に設けられたフィーダ供給部４６から電子部品Ｅが一つずつ供給されるようになっている。

トレイ供給装置５０は、複数の電子部品Ｅが保持されたパレット６０を複数枚収容するパレット収容部５２を備えている。トレイ供給装置５０は、パレット収容部５２の他、後述するテーブル５４やテーブル支持部５６等を備えており、パレット収容部５２から基台１０上にパレット６０が１枚ずつ供給されるようになっている。なお、トレイ供給装置５０の構成については、後で詳しく説明する。

各ヘッドユニット３０は、フィーダ型供給装置４０及びトレイ供給装置５０から基台１０上に供給された電子部品Ｅを取り出してプリント基板Ｐ上に実装する。各ヘッドユニット３０は、同様の構成とされ、搬送コンベア２０を挟んで対象配置されている。各ヘッドユニット３０は、基台１０、フィーダ型供給装置４０、及びトレイ供給装置５０等の上方に配置されており、次述するヘッドユニット駆動機構によって一定の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に個別に移動可能とされている。なお、図１及び図２では、ヘッドユニット駆動機構の一部のみを図示している。

ヘッドユニット駆動機構は、基台１０上に設けられる一対の高架フレーム１４にそれぞれ固定され、Ｙ軸方向に互いに平行に伸びる一対の固定レール（不図示）と、一対の固定レールにそれぞれ移動可能に支持されてＸ軸方向に伸びるとともに各ヘッドユニット３０がそれぞれ移動可能に支持された一対の可動レール３４と、可動レール３４をＹ軸方向に駆動するＹ軸モータ３０Ｙ（図１１参照）等からなるＹ軸サーボ機構（不図示）と、各ヘッドユニット３０を可動レール３４に沿ってＸ軸方向に駆動するＸ軸モータ３０Ｘ（図１１参照）等からなるＸ軸サーボ機構（不図示）と、を備えている。

各ヘッドユニット３０には、図３に示すように、電子部品Ｅの実装動作を行う実装ヘッド３２が列状をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド３２は、ヘッドユニット３０の下面から下向きに突出しており、その先端には吸着ノズル３４が設けられている。また、各実装ヘッド３２は、Ｒ軸モータ３２Ｒ（図１１参照）等からなる図示しないＲ軸サーボ機構の駆動によって軸周りの回転動作が可能とされている。

また、各実装ヘッド３２は、Ｚ軸モータ３２Ｚ（図１１参照）等からなる図示しないＺ軸サーボ機構の駆動によって上下方向に昇降可能な構成となっている。各吸着ノズル３４には、図示しない吸引装置から負圧が供給される構成となっており、吸着ノズル３４の先端に吸引力を生じさせる。以上のような構成とされた各ヘッドユニット３０は、ヘッドユニット駆動機構によって移動される範囲を吸着可能範囲として、吸着ノズル３４によって電子部品Ｅを吸着し、実装位置において吸着ノズル３４の負圧を解除することで電子部品Ｅの実装を行うようになっている。

なお、図３に示すように、各ヘッドユニット３０には、基板認識カメラＣ１が設けられている。基板認識カメラＣ１は、撮像面を下に向けた状態でヘッドユニット３０に固定されており、ヘッドユニット３０とともに一体的に移動する構成とされている。このため、上述したＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置上にあるプリント基板Ｐ上における任意の位置の画像を、基板認識カメラＣ１によって撮像することができる。

また、図１に示すように、基台１０上において、各ヘッドユニット３０による実装位置の近傍には、部品認識カメラ（認識装置の一例）Ｃ２がそれぞれ固定されている。部品認識カメラＣ２は、実装ヘッド３２によってフィーダ型供給装置４０及びトレイ供給装置５０から取り出された電子部品Ｅの画像を撮像することで、各電子部品Ｅの吸着ノズル３４による吸着姿勢等を認識する。

本実施形態の表面実装機１では、第２コンベア２０Ｂに支持されたプリント基板Ｐについては、搬送コンベア２０の一方側（図１及び図２の上側）に配置されたフィーダ型供給装置４０とトレイ供給装置５０との少なくとも一方によって実装対象とされる電子部品Ｅが基台１０上に供給され、電子部品Ｅの実装作業が行われる。

一方、第３コンベア２０Ｃに支持されたプリント基板Ｐについては、搬送コンベア２０の他方側（図１及び図２の下側）に配置されたフィーダ型供給装置４０とトレイ供給装置５０との少なくとも一方によって実装対象とされる電子部品Ｅが基台１０上に供給され、電子部品Ｅの実装作業が行われる。

電子部品Ｅの実装作業においては、フィーダ型供給装置４０又はトレイ供給装置によって基台１０上に供給された実装対象となる電子部品Ｅが、ヘッドユニット３０の吸着ノズル３４によって吸着される（以下、実装対象となる電子部品Ｅが吸着される位置を「吸着位置」（取り出し位置の一例）と称する）。

そして、吸着された電子部品Ｅが部品認識カメラＣ２の上方に移動され、当該部品認識カメラＣ２によって吸着された電子部品Ｅの吸着姿勢等が認識される（以下、部品認識カメラＣ２によって電子部品Ｅの吸着姿勢等が認識される位置を「認識位置」と称する）。そして、第２コンベア２０Ｂ上又は第３コンベア２０Ｃ上に支持されたプリント基板Ｐ上の実装位置まで移動する。

表面実装機１では、吸着位置において吸着ノズル３４によって電子部品Ｅが吸着された後、ヘッドユニット３０の移動によって電子部品Ｅが認識位置を経て実装位置まで移動され、実装位置において電子部品Ｅがプリント基板Ｐ上に実装される。このため、表面実装機１では、吸着位置と実装位置との間の距離が近接するほど、電子部品Ｅの実装時間が短縮される。

（トレイ供給装置の構成）
次に、トレイ供給装置５０について詳しく説明する。トレイ供給装置５０は、図４に示すように、パレット収容部（収容部の一例）５２と、本体部５３と、テーブル（載置部の一例）５４と、を備えている。なお、本体部５３の下側には、トレイ供給装置５０を移動可能に支持する複数のキャスター５３Ａが取り付けられている。以下では、図４の左下側、図５から図７、図９、図１０の下側をそれぞれトレイ供給装置５０の前方とし、図４の右下側、及び図５、図９、図１０の下側をそれぞれトレイ供給装置５０の右方とし、図４、図６、及び図７の上側をトレイ供給装置５０の上方として説明する。

トレイ供給装置５０はさらに、パレット６０をパレット収容部５２からテーブル５４に引き出すための後述する一対のフック５５と、各フック５５を駆動する後述するフック移動機構と、テーブル５４が支持される後述するテーブル支持部（支持部の一例）５６と、テーブル５４を駆動する後述するテーブル移動機構とを備えている。このうち一対のフック５５及びフック移動機構は、出し入れ装置の一例である。また、テーブル移動機構は、移動装置の一例である。

パレット収容部５２は、図５から図７に示すように、本体部５３の上側に設けられている。パレット収容部５２には、パレット６０が引き出される引き出し開口５２Ａがトレイ供給装置５０の前方側に開口する形で設けられている（図４参照）。このパレット収容部５２は、複数枚のパレット６０を上下方向に重なる形で収容可能なパレットラック５２Ｂと、パレットラック５２Ｂを上下方向に昇降させる昇降機構とを備えている。

昇降機構は、図６及び図７に示すように、上下方向に沿って伸びる昇降ボールねじ５２Ｃと、昇降ボールねじ５２Ｃに螺合された図示しないボールナットと、昇降ボールねじ５２Ｃに付設された昇降モータ５２Ｄとにより構成される。ボールナットには、パレットラック５２Ｂが固定されている。昇降機構では、昇降モータ５２Ｄを通電操作すると、昇降ボールねじ５２Ｃに沿ってボールナットが進退し、これにより、ボールナットに固定されたパレットラック５２Ｂが上下方向に移動する。

ここでパレット収容部５２に収容されるパレット６０の構成及びパレット６０内における電子部品Ｅの保持態様について説明する。図８に示すように、各パレット６０内には、複数の電子部品Ｅが保持された少なくとも一つのトレイ６２が載置されている。トレイ６２は、平面視において長方形状をなしており、その上面に複数の部品収容部６３がマトリクス状に設けられている。各部品収容部６３には、それぞれ電子部品Ｅが等間隔で収容されている。

パレット６０は、図８に示すように、平面視長方形状とされるとともに、四方が側壁に囲まれた浅皿であり、少なくとも一つのトレイ６２を位置決めした状態で載置できるように構成されている。具体的には、図８に示すように、トレイ６２をパレット６０の隅に押し付け、その周りに磁石からなる固定用部材６４を沿わせてパレット６０の内底面、即ちトレイ６２の載置面に磁力によって固定することにより、パレット６０内にトレイ６２を位置決めした状態で固定できるようになっている。

また、パレット６０には、図８に示すように、その手前側（図８に示す下側）に、平面視Ｔ字状の被係止部６６が設けられている。パレットラック５２Ｂ内には、この被係止部６６が前方（引き出し開口５２Ａ側）に向けられた姿勢で各パレット６０が収容される（図６及び図７参照）。また、パレット６０の両短辺側の側壁には、それぞれフランジ６８が設けられている。パレット６０をパレット収容部５２からテーブル５４上に引き出す際には、被係止部６６が後述するフック５５に係止されるとともに、パレット６０がフランジ６８を介して後述するパレットレール７０に沿って案内されるようになっている。

テーブル５４及びテーブル支持部５６は、いずれも平面視矩形状とされ（図９及び図１０参照）、上下方向における本体部５３とパレット収容部５２との境界部近傍から前方に突出する形で設けられている。図６及び図７に示すように、テーブル支持部５６はテーブル５４よりも相対的に下側に設けられている。

図９を参照してテーブル５４の構成について説明する。テーブル５４は、図９に示すように、平面視矩形状とされた平坦なテーブル面５４Ａ上に各種部材が配された構成とされている。テーブル面５４Ａのうち後方を除く三方は、各種部材によって囲まれている。テーブル面５４Ａの左右方向の両側には、テーブル面５４Ａに対して垂直に立ち上がるとともに前後方向に伸びる一対のパレットレール７０が設けられている。

一対のパレットレール７０の間隔は、パレット６０の長辺方向の寸法と等しくされている。また、各パレットレール７０の内側部分には、段差をなして相対的に低くなっている載置面７０Ａが形成されており、この載置面７０Ａにパレット６０の底面が載置されるとともに、パレットレール７０上にフランジ６８が載置されるようになっている。

一対のフック５５は、図９に示すように、平面視において鉤型をなしており、テーブル面５４Ａ上の左右方向における略中央位置において、所定の間隔を空けて左右方向に向かい合う形で配されている。一対のフック５５は、後述するフック移動機構によってテーブル面５４Ａ上を前後方向に移動可能とされる。

また、一対のフック５５にはそれぞれエアシリンダ７２が取り付けられている。各エアシリンダ７２がオンされると、一対のフック５５は近接した状態とされ、各エアシリンダ７２がオフされると、一対のフック５５は離間した状態とされる（図９では一対のフック５５が離間した状態を示している）。なお、各エアシリンダ７２は、後述する制御部９０によって同期制御されるようになっている。

一対のフック５５を移動させるためのフック移動機構は、図９に示すように、一対のフックレール７４と、フック移動ベルト７６と、テーブル面５４Ａ上に設けられたフック移動モータ７８等とにより構成される。一対のフックレール７４は、テーブル面５４Ａ上の左右方向における略中央位置において、テーブル面５４Ａの前端部から後端部に亘って前後方向に伸びる形でそれぞれ設けられている。フック移動機構では、フック移動ベルト７６がフック移動モータ７８に巻回されるとともに一対のフック５５に接続されており、フック移動モータ７８が通電操作すると、一対のフック５５が一対のフックレール７４に沿って前後方向に移動する。

図１０を参照してテーブル支持部５６の構成について説明する。テーブル支持部５６は、図１０に示すように、平面視矩形状とされた平坦なテーブル支持面５６Ａ上に各種部材が配された構成とされている。このうち上述したテーブル５４を移動させるためのテーブル移動機構は、図１０に示すように、一対のテーブルレール８０と、可動軸８２と、可動部８４と、テーブル移動ベルト８６と、テーブル移動モータ８８等とにより構成される。

一対のテーブルレール８０は、テーブル支持面５６Ａ上の左右方向における略中央位置において、テーブル支持面５６Ａの前端部から後端部に亘って前後方向に伸びる形でそれぞれ設けられている。一対のテーブルレール８０には、テーブル５４の下面に設けられた図示しない一対のガイドレールがテーブルレール８０に沿って移動可能に嵌合されている。可動軸８２は、一対のテーブルレール８０の間において前後方向に伸びる形で設けられている。可動部８４は、可動軸８２に移動可能に支持されており、その上端部がテーブル５４におけるテーブル面５４Ａの下面に取り付けられている（図５及び図６参照）。

テーブル移動機構では、テーブル移動ベルト８６がテーブル移動モータ８８に巻回されるとともに可動軸８２の後端部に巻回されており、テーブル移動モータ８８が通電操作すると、可動軸８２が回転し、可動部８４が可動軸８２に沿って前後方向に沿って移動する。これにより、可動軸８２に固定されたテーブル５４がテーブル支持部５６の上側で前後方向に移動するようになっている。

なお、以下では、可動部８４が可動軸８２の後端部に位置した状態（図６に示す状態）におけるテーブル５４の位置を「後端位置ＢＥ」（第１の位置の一例）と称し、可動部８４が可動軸８２の前端部に位置した状態（図７に示す状態）におけるテーブル５４の位置を「前端位置ＦＥ」（第２の位置の一例）と称する。図７等で示すように、この前端位置ＦＥは、テーブル支持部５６よりもパレット収容部５２から離れた位置となっている。

このようにトレイ供給装置５０では、テーブル移動機構によって、テーブル５４の全体が後端位置ＢＥと前端位置ＦＥとの間で前後方向に移動するようになっている。このため、テーブル５４の全体が前方に移動することで、トレイ供給装置５０の前後方向の寸法が全体として大きくなる。従って、トレイ供給装置５０の前方に何らかの装置が配置された場合、テーブル５４が前方に移動することでトレイ供給装置５０と当該装置との間が近接し、テーブル５４が後方に移動することでトレイ供給装置５０と当該装置との間に隙間が生じるようになっている。

以上のような構成とされたトレイ供給装置５０は、表面実装機１において次のような配置態様で配置されている。表面実装機１において、各トレイ供給装置５０は、搬送コンベア２０の両側において、テーブル５４の移動方向（パレット６０の引き出し方向、フック５５の移動方向）と、搬送コンベア２０によるプリント基板Ｐの搬送方向と、が直交するような向きで配置されている。

各トレイ供給装置５０がこのような向きで配置されることで、パレット収容部５２に収容された各パレット６０内のトレイ６２では、搬送方向（Ｘ軸方向）及び搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って部品収容部６３に電子部品Ｅがマトリクス状に保持された状態となる。

そして、表面実装機１では、トレイ６２における部品収容部６３の搬送方向に沿った列単位で電子部品Ｅの実装作業が行われる（以下、実装対象とされた電子部品Ｅが保持される搬送方向に沿った列を「実装対象列」と称する）。実装対象列は、トレイ６２の前方側から順に決定される。即ち、部品収容部６３の搬送方向に沿った最前列に実装対象とされる電子部品Ｅが保持されている場合、当該最前列が実装対象列とされる。実装対象列の電子部品Ｅの残数がゼロとなると、その列の一列後方の列が次の実装対象列とされる。

また、図１に示すように、一方（図１で示す上側）のトレイ供給装置５０は、テーブル５４が最も前方（搬送コンベア２０側）に移動された状態において、テーブル５４の前端部と基準位置とされた第２コンベア２０Ｂのコンベアフレームとの間に大きな隙間が生じるように配置されている。そして、他方（図１で示す下側）のトレイ供給装置５０は、テーブル５４が最も前方（搬送コンベア２０側）に移動された状態において、テーブル５４の前端部と基準位置とされた第３コンベア２０Ｃのコンベアフレームとが近接するように配置されている。

ここで、表面実装機１では、第２コンベア２０Ｂと第３コンベア２０Ｃとにそれぞれ支持されたプリント基板Ｐについて、２つのヘッドユニット３０によって実装作業が行われる際、実装位置によっては、２つのヘッドユニット３０が互いに干渉することが想定される。この点、トレイ供給装置５０が上記のような構成とされているため、各トレイ供給装置５０のテーブル５４を後端位置ＢＥに移動させることで、両コンベア２０Ｂ，２０Ｃを図２に示す限界オフセット位置に配置することができる。そして、両コンベア２０Ｂ，２０Ｃが限界オフセット位置とされた状態では、図２に示すように、搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）において両コンベア２０Ｂ，２０Ｃの間に所定の幅Ｗ１が確保されるので、このような２つのヘッドユニット３０の干渉を回避できるようになっている。

（トレイ供給装置の動作態様）
次に、トレイ供給装置５０の動作態様について説明する。トレイ供給装置５０では、電子部品Ｅの実装作業が行われる際、以下のようにしてパレット６０の出し入れ、及びテーブル５４の移動が行われる。

パレット収容部５２からパレット６０が引き出される場合、まず、昇降機構によって、パレットラック５２Ｂ内の各パレット６０のうち引き出し対象とされるパレット６０（実装対象とされる電子部品Ｅが保持されたパレット６０）の位置がパレットレール７０の位置と上下方向において一致するように制御される。なお、パレット収容部５２からのパレットの引き出し動作は、テーブル５４が後端位置ＢＥに移動された状態で行われる。次に、フック移動機構によって、一対のフック５５の位置が引き出し対象とされるパレット６０の被係止部の位置と前後方向において一致するように制御される。

次に、一対のエアシリンダ７２がオンされ、これにより、引き出し対象とされるパレット６０の被係止部６６が一対のフック５５の間に係止される。次に、フック移動機構によって、一対のフック５５がフックレール７４に沿ってテーブル５４の前端部まで移動される。これにより、フック５５に係止されたパレット６０が引き出し開口５２Ａからテーブル５４上に引き出されるとともに、パレット６０の前端部がテーブル５４の前端部に位置した状態となる（図５の実線部分及び図６参照）。

次に、電子部品Ｅの実装態様に応じて、パレット６０が載置されたテーブル５４が移動される。ここでは、テーブル５４が最も前方へ移動される場合について例示する。パレット６０がパレット収容部５２からテーブル５４上に引き出されると、テーブル移動機構によって、可動部８４が可動軸８２の前端部まで移動され、これにより、テーブル５４がテーブルレール８０に沿って最も前方へ移動する（図５の一点鎖線部分及び図７参照）。以上の動作によって、実装対象とされる電子部品Ｅが保持されたパレット６０が基台１０上へ供給される。

パレット６０内の電子部品Ｅの残数がゼロの場合や異なるパレット６０に保持された電子部品Ｅを実装する場合等、テーブル５４上のパレット６０がパレット収容部５２内に収容される場合（パレット６０の交換が行われる場合）、上記の動作とは逆の動作が実行される。即ち、まず、テーブル移動機構によって、可動部８４が可動軸８２の後端部まで移動され、これにより、テーブル５４がテーブルレール８０に沿って最も後方へ移動する。

次に、フック移動機構によって、一対のフック５５がフックレール７４に沿ってテーブル５４の後端部まで移動される。これにより、フック５５に係止されたパレット６０が引き出し開口５２Ａからパレット収容部５２内に押し込まれ、パレット６０の前端部が引き出し開口５２Ａに位置した状態となる。次に、一対のエアシリンダ７２がオフされ、これにより、パレット６０の被係止部６６から一対のフック５５が外される。以上の動作によって、パレット６０が再びパレット収容部５２内に収容される。

（表面実装機の電気的構成）
次に、表面実装機１の電気的構成について、図１１を参照して説明する。表面実装機１の本体は制御部９０によってその全体が制御統括されている。制御部９０はＣＰＵ等により構成される演算処理部９１を備えている。演算処理部９１には、モータ制御部９２と、記憶部９３と、画像処理部９４と、外部入出力部９５と、表示装置９６と、入力装置と、がそれぞれ接続されている。

モータ制御部９２は、後述する実装プログラム９３Ａに従って各ヘッドユニット３０のＸ軸モータ３０ＸとＹ軸モータ３０ＹとＺ軸モータ３２ＺとＲ軸モータ３２Ｒとをそれぞれ駆動させる。また、モータ制御部９２は、実装プログラム９３Ａに従って各トレイ供給装置５０の昇降モータ５２Ｄとフック移動モータ７８とテーブル移動モータ８８とをそれぞれ駆動させる。さらに、モータ制御部９２は、実装プログラムに従って搬送コンベアの第１コンベアモータ及び第２コンベアモータ２２をそれぞれ駆動させる。

記憶部９３は、ＣＰＵを制御するプログラム等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、及び装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成されている。この、記憶部９３には、次述する実装プログラム９３Ａと各種データ９３Ｂとが記憶されている。

記憶部９３に記憶される実装プログラム９３Ａには、具体的には、実装対象となるプリント基板Ｐの生産台数に関する基板情報、プリント基板Ｐに実装される電子部品Ｅの個数や種類等を含む部品情報、プリント基板Ｐ上の電子部品Ｅの実装位置に関する実装情報等が含まれている。

また、記憶部９３に記憶される各種データ９３Ｂには、実装対象となるプリント基板Ｐの寸法等の基板データ、トレイ供給装置５０内の各パレット６０に保持された電子部品Ｅの数や種類等に関するデータ、各パレット６０のトレイ６２内における電子部品Ｅの位置に関するデータ（位置情報の一例）（トレイ６２内に収容された個々の電子部品Ｅの間隔に関するデータも含む）等が含まれている。

画像処理部９４には、基板認識カメラＣ１及び部品認識カメラＣ２から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。画像処理部９４では、取り込まれた各カメラＣ１，Ｃ２からの撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。

外部入出力部９５は、いわゆるインターフェースであって、表面実装機１の本体に設けられる各種センサ類９５Ａから出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部９５は、演算処理部９１から出力される制御信号に基づいて、トレイ供給装置５０に設けられた一対のエアシリンダ７２等の各種アクチュエータ類９５Ｂに対する動作制御を行うように構成されている。

表示装置９６は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、表面実装機１の状態等を表示画面上に表示する。入力装置９７は、キーボード等から構成され、外部からの入力を受け付ける装置である。

本実施形態の表面実装機１では、自動運転中において、搬送コンベア２０によるプリント基板Ｐの搬送作業を行う搬送状態と、電子部品Ｅのプリント基板Ｐ上への実装作業を行う実装状態と、交互に実行される。なお、上記搬送状態には、プリント基板Ｐが支持された第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃが基準位置からオフセット位置まで移動する状態も含む。

本実施形態の表面実装機１では、制御部９０は、上記搬送状態において、プリント基板Ｐの実装位置、即ち第２コンベア２０Ｂ及び第３コンベア２０Ｃの位置を決定する実装位置決定処理を実行する。この実装位置決定処理は、記憶部９３に記憶された実装プログラム９３Ａや各種データ９３Ｂに基づいて実行される。そして実装状態では、実装位置決定処理によって決定された実装位置で電子部品Ｅの実装作業が行われる。

（実装位置決定処理）
本実施形態に係る表面実装機１は以上のような構成であって、次に、上記搬送状態において制御部９０が実行する上記実装位置決定処理について、図１２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、表面実装機１では、第２コンベア２０Ｂに支持されたプリント基板Ｐと、第３コンベア２０Ｃに支持されたプリント基板Ｐとについてそれぞれ同様に実装位置決定処理が実行される。

実装位置決定処理では、制御部９０は、まず、記憶部９３から実装プログラム９３Ａを読み出し、読み出した実装プログラム９３Ａの部品情報等に基づいて、電子部品Ｅが実装されるプリント基板Ｐについて、実装される電子部品Ｅがトレイ供給装置５０によって供給される電子部品Ｅであるのか否かを判断する（Ｓ２）。即ち、制御部９０は、電子部品Ｅの実装作業においてトレイ供給装置５０を使用するのか否かを判断する。

制御部９０は、トレイ供給装置５０を使用すると判断した場合（Ｓ２：ＹＥＳ）、Ｓ４に移行する。一方、制御部９０は、トレイ供給装置５０を使用しないと判断した場合（Ｓ２：ＮＯ）、トレイ供給装置５０のテーブル５４が後端位置ＢＥにあるのか否かを判断する（Ｓ１２）。

制御部９０は、Ｓ１２において、テーブル５４が後端位置ＢＥにあると判断した場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、Ｓ１４に移行する。制御部９０は、テーブル５４が後端位置ＢＥにないと判断した場合（Ｓ１２：ＮＯ）、テーブル５４が後端位置ＢＥとなるようにテーブル５４の移動量を制御し（Ｓ１６）、Ｓ１４に移行する。即ち、Ｓ１６では、制御部９０は、モータ制御部９２を介してテーブル移動モータ８８を駆動させ、テーブル５４を後端位置ＢＥに移動させる。

Ｓ１４では、制御部９０は、第２コンベア２０Ｂ（第３コンベア２０Ｃ）のコンベア位置を限界オフセット位置に決定し（Ｓ１４）、実装位置決定処理を終了する。トレイ供給装置５０を使用しない場合、実装状態においてフィーダ型供給装置４０を使用することが想定される。Ｓ１４で制御部９０がコンベア位置を限界オフセット位置と決定するのは、限界オフセット位置とすることで、トレイ供給装置５０とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第２コンベア２０Ｂ（第３コンベア２０Ｃ）をフィーダ型供給装置４０に最も近接させることができ、これにより、フィーダ型供給装置４０によって供給される電子部品Ｅの実装時間の短縮化を図ることができるからである。

Ｓ４では、制御部９０は、実装される電子部品Ｅに関する各種データ９３Ｂを記憶部９３から読み出し（Ｓ４）、読み出した各種データ９３Ｂに基づいて後述する算出処理を実行する。制御部９０は、算出処理が終了すると、算出処理の算出結果に基づいてテーブル５４の移動量を制御し（Ｓ８）、Ｓ１０に移行する。即ち、Ｓ８では、制御部９０は、算出処理において算出された吸着位置に基づいて、モータ制御部９２を介してテーブル移動モータ８８を駆動させ、トレイ供給装置５０のテーブル５４を移動させる。

Ｓ１０では、制御部９０は、第２コンベア２０Ｂ（第３コンベア２０Ｃ）のコンベア位置をテーブル５４に近接した位置に決定し（Ｓ１０）、実装位置決定処理を終了する。本実施形態の表面実装機１では、実装位置決定処理が終了すると、実装位置決定処理で決定されたコンベア位置に基づいて各コンベア２０Ｂ，２０Ｃが移動し、実装状態に移行する。

（算出処理）
続いて、制御部がＳ６で実行する算出処理について、図１３に示すフローチャートを参照して説明する。この算出処理では、制御部９０は、記憶部９３から読み出された情報に基づいて、実装対象とされる電子部品Ｅについて、電子部品Ｅの実装時間が最短となるときの電子部品Ｅの吸着位置を算出する。なお、表面実装機１では、実装位置決定処理と同じく、第２コンベア２０Ｂに支持されたプリント基板Ｐと、第３コンベア２０Ｃに支持されたプリント基板Ｐとについてそれぞれ同様に算出処理が実行される。

算出処理では、制御部９０は、まず、搬送方向において電子部品Ｅの吸着位置を部品認識カメラＣ２と重ねることができるのか否かを判断する（Ｓ２２）。即ち、制御部９０は、吸着位置とされる範囲内（ヘッドユニット３０による電子部品Ｅの吸着可能範囲内）に、搬送方向において認識位置と重なる位置が含まれるのか否かを判断する。

例えば、パレット６０内のトレイ６２の前方側に電子部品Ｅが保持されておらず、トレイ６２の後方側にのみ実装対象とされる電子部品Ｅが保持されている場合、テーブル５４を前端位置ＦＥまで移動させたとしても、電子部品Ｅの吸着可能範囲内に搬送方向において認識位置と重なる位置が含まれない場合がある。この場合、Ｓ２２では、制御部９０は、重ねることができないと判断する。

制御部９０は、Ｓ２２で重ねることができないと判断した場合（Ｓ２２：ＮＯ）、テーブル５４が前端位置ＦＥまで移動された状態での吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する（Ｓ３４）。例えば上述したように電子部品Ｅがトレイ６２の後方側にのみ保持されている場合、図１４に示すように、テーブル５４を前端位置ＦＥまで移動させることで、吸着位置Ｐ１を実装位置Ｐ３に最も近接させることができ、ヘッドユニット３０が吸着位置Ｐ１から認識位置Ｐ２を経て実装位置Ｐ３に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。なお、図１４における符号Ａ１は、ヘッドユニット３０の吸着可能範囲を示している。制御部９０は、Ｓ３４の処理が終了すると、算出処理を終了する。

制御部９０は、Ｓ２２で一致できると判断した場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、電子部品Ｅが実装されるプリント基板Ｐについて、実装の途中でパレット６０の交換が必要か否かを判断する（Ｓ２４）。即ち、制御部９０は、実装対象の電子部品Ｅが複数のパレット６０に分散されて保持されているのか否かを判断する。

制御部９０は、Ｓ２４で交換が必要でないと判断した場合（Ｓ２４：ＮＯ）、搬送方向において認識位置と重なる電子部品Ｅの吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する（Ｓ３２）。例えば、図１５に示すように、搬送方向において認識位置Ｐ２と吸着位置Ｐ１とが重なる位置までテーブル５４を移動させることで、吸着位置Ｐ１と認識位置Ｐ２との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット３０が吸着位置Ｐ１から認識位置Ｐ２を経て実装位置Ｐ３に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。

また、図１６に示すように、パレット６０内のトレイ６２の最前列における電子部品Ｅの残数がゼロである場合であっても、搬送方向においてトレイ６２の前方から二列目に位置する吸着位置Ｐ１を認識位置Ｐ２に重なるようにテーブル５４を移動させ、当該二列目を実装対象列とすることで、吸着位置Ｐ１と認識位置Ｐ２との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット３０が吸着位置Ｐ１から認識位置Ｐ２を経て実装位置Ｐ３に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。制御部９０は、Ｓ３２の処理が終了すると、算出処理を終了する。

制御部９０は、Ｓ２４で交換が必要であると判断した場合（Ｓ２４：ＹＥＳ）、搬送方向において認識位置と吸着位置とが重なるときの実装時間と、搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置よりも後方となるときの実装時間と、を比較し（Ｓ２６）、Ｓ２８に移行する。なお、ここでいう吸着位置が認識位置よりも後方となるときの実装時間とは、吸着範囲内において吸着位置が認識位置よりも後方となる全ての場合の実装時間をいう。

Ｓ２６で制御部９０が上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間を比較するのは、パレット６０の交換に伴う時間、即ちテーブル５４を後端位置ＢＥまで移動させてから昇降機構及びフック移動機構によってパレット６０の出し入れを行うのに要する時間が、パレット６０内のトレイ６２の実装対象列を変更するためにテーブル５４の移動に要する時間と比べて、非常に長いためである。従って、パレット６０の交換を伴う場合、搬送方向において認識位置と吸着位置を重ねたときよりも、吸着位置が認識位置よりも後方となるときの方が実装時間を短縮できる場合があるからである。

Ｓ２８では、制御部９０は、上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できるのか否かを判断する。制御部９０は、Ｓ２８で上記後方となるときの実装時間よりも上記重なるときの実装時間の方が実装時間を短縮できると判断した場合（Ｓ２８：ＮＯ）、搬送方向において認識位置と重なる電子部品Ｅの吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する（Ｓ３２）。上述したように、この場合、吸着位置Ｐ１と認識位置Ｐ２との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット３０が吸着位置Ｐ１から認識位置Ｐ２を経て実装位置Ｐ３に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである（図１５参照）。制御部９０は、Ｓ３２の処理が終了すると、算出処理を終了する。

制御部９０は、Ｓ２８で上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できると判断した場合（Ｓ２８：ＹＥＳ）、上記後方となる全ての場合の実装時間の中で実装時間が最短となる吸着位置を算出する（Ｓ３０）。例えば、図１７に示すように、実装対象列がトレイ６２の最前列であり、搬送方向において吸着位置Ｐ１を認識位置Ｐ２と重ねることができる場合であっても、パレット６０の交換を伴うために上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できるときには、上記後方となる全ての場合の実装時間の中で実装時間が最短となる吸着位置Ｐ１として算出する。制御部９０は、Ｓ３０の処理が終了すると、算出処理を終了する。

（実施形態の効果）
以上説明したように本実施形態の表面実装機１では、トレイ供給装置５０を使用しない場合、即ちフィーダ型供給装置４０のみを使用する場合、テーブル５４が前端位置ＦＥまで移動され、コンベア位置が限界オフセット位置とされるので、トレイ供給装置５０とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第２コンベア２０Ｂ（第３コンベア２０Ｃ）をフィーダ型供給装置４０に最も近接させることができ、フィーダ型供給装置４０によって供給される電子部品Ｅの実装時間の短縮化を図ることができる。

一方、トレイ供給装置５０を使用する場合、制御部９０が実行する算出処理によって、実装時間が最短となるときの吸着位置が算出される。そして、この算出処理では、搬送方向において吸着位置と認識位置とを重ねることができる場合、実装途中でパレット６０の交換が必要となる場合、搬送方向において吸着位置と認識位置とを重なる位置よりも搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置の後方に位置するときの方が、実装時間が短縮される場合等、様々な場合に応じた形で吸着位置が算出される。また、算出処理で算出された吸着位置に応じて、トレイ供給装置５０とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第２コンベア２０Ｂ（第３コンベア２０Ｃ）をトレイ供給装置５０に最も近接させることができる。

このように本実施形態の表面実装機１では、トレイ供給装置５０を使用する場合、トレイ供給装置５０とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、実装対象とされる電子部品Ｅの様々な実装態様に応じて、電子部品Ｅの実装時間の短縮化を図ることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記の実施形態では、トレイ供給装置を使用する場合、算出処理において、制御部が、トレイの実装対象列単位で実装時間が最短となるときの吸着位置を算出する例を示したが、これに限定されない。例えば、算出処理において、制御部が、トレイに保持された個々の電子部品毎に実装時間が最短となるときの吸着位置を算出してもよい。

（２）上記の実施形態では、一つのパレット内に一つのトレイが載置された例を示したが、一つのパレット内に複数のトレイが載置されていてもよい。この場合、一つのパレット内における各トレイの大きさが異なっていてもよい。この場合であっても、各パレットのトレイ内における電子部品の位置に関するデータに基づいて吸着位置が決定されるため、実装時間の短縮化を図ることができる。

（３）上記の実施形態では、トレイ供給装置において、テーブル移動機構がテーブル支持部に設けられた構成を例示したが、テーブル移動機構がテーブル支持部以外の部位に設けられた構成であってもよい。

（４）上記の実施形態では、トレイ供給装置において、フックによってパレット収容部からパレットが引き出されるとともに、フックによってパレット収容部内にパレットが押し込まれる構成を例示したが、テーブルの後端位置においてパレット収容部とテーブルとの間でパレットを出し入れするための構成、及び出し入れ態様については限定されない。

（５）上記の実施形態では、搬送コンベアが実装状態において搬送方向と直交する方向に移動したオフセット状態とされるいわゆるデュアルステージタイプの搬送コンベアを例示したが、搬送コンベアの構成については限定されない。デュアルステージタイプの搬送コンベア以外の搬送コンベアであっても、本発明を適用することにより、トレイ供給装置と搬送コンベアのコンベアフレームとの干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。

（６）上記の実施形態では、算出処理において、制御部が、パレット内のトレイにおける電子部品の位置に基づいて実装時間が最短となるときの吸着位置を算出する例を示したが、パレット内のトレイの大きさに基づいて吸着位置を算出してもよい。

（７）上記の実施形態以外にも、トレイに保持される電子部品の配列、電子部品の吸着順序等については、適宜に変更可能である。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

１…表面実装機
１０…基台
２０…搬送コンベア
２０Ａ…第１コンベア
２０Ｂ…第２コンベア
２０Ｃ…第３コンベア
２０Ｄ…第４コンベア
３０…ヘッドユニット
４０…フィーダ型供給装置
５０…トレイ供給装置
５２…パレット収容部
５２Ｄ…昇降モータ
５４…テーブル
５５…フック
５６…テーブル支持部
６０…パレット
６２…トレイ
７０…パレットレール
７８…フック移動モータ
８８…テーブル移動モータ
９０…制御部
９３…記憶部
９３Ａ…実装プログラム
９３Ｂ…各種データ
Ａ１…吸着可能範囲
ＢＥ…後端位置
Ｃ１…基板認識カメラ
Ｃ２…部品認識カメラ
Ｅ…電子部品
ＦＥ…前端位置
Ｐ…プリント基板
Ｐ１…吸着位置
Ｐ２…認識位置
Ｐ３…実装位置

Claims (5)

1. 基台と、
   基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、
   電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、
   前記電子部品の状態を認識する認識装置と、
   前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置であって、該電子部品を前記基板上に実装する際、該電子部品の取り出し位置から前記認識装置によって該電子部品の状態を認識する認識位置を経て該電子部品を前記基板上に実装する実装位置まで到達する実装経路を移動する部品実装装置と、
   少なくとも前記移動装置を制御する制御部と、
   を備え、
   前記移動装置は、前記収容部に近接した第１の位置と、該第１の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第２の位置との間で前記載置部を移動させ、
   前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第１の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れし、
   前記制御部は、実装対象となる前記電子部品が実装される前記基板について、実装の途中で前記パレットの交換が必要な場合は、前記搬送方向において前記認識位置と前記取り出し位置とが重なるときの実装時間と、前記搬送方向に直交する方向において前記取り出し位置が前記認識位置よりも後方となるときの実装時間とを比較し、前記重なるときよりも前記後方となるときの方が実装時間を短縮できる場合は、前記後方となる全ての場合の実装時間の中で実装時間が最短となる前記取り出し位置に応じて、前記移動装置による前記載置部の移動量を制御する、表面実装機。
2. 前記基板上に実装される前記電子部品の前記パレットにおける位置に関する位置情報を記憶する記憶部を備え、
   前記制御部は、前記記憶部から前記位置情報を読み出し、該位置情報に基づいて前記実装時間が最短となるときの前記取り出し位置を算出する算出処理を実行する、請求項１に記載の表面実装機。
3. 前記算出処理では、前記部品実装装置の前記実装経路の移動に伴う移動時間が前記実装時間に含まれる、請求項２に記載の表面実装機。
4. 基台と、
   基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、
   電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を前記搬送方向と直交する方向に移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、
   前記電子部品の状態を認識する認識装置と、
   前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置であって、前記搬送方向及び前記搬送方向と直交する方向に移動する部品実装装置と、
   少なくとも前記移動装置を制御する制御部と、
   前記基板上に実装される前記電子部品の前記パレットにおける位置に関する位置情報を記憶する記憶部と、
   を備え、
   前記移動装置は、前記収容部に近接した第１の位置と、該第１の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第２の位置との間で前記載置部を移動させ、
   前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第１の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れし、
   前記部品実装装置は、前記電子部品を前記基板上に実装する際、前記電子部品の取り出し位置から前記認識装置によって前記電子部品の状態を認識する認識位置を経て該電子部品を前記基板上に実装する実装位置まで到達する実装経路を移動し、
   前記制御部は、前記記憶部から前記位置情報を読み出し、該位置情報に基づいて、実装対象となる前記電子部品が保持された前記パレットが前記収容部から出されてから前記基板上に実装されるまでの実装時間が最短となるときの前記取り出し位置を算出する算出処理を実行し、算出した前記取り出し位置に応じて、前記移動装置による前記載置部の移動量を制御し、
   前記算出処理では、前記部品実装装置の前記実装経路の移動に伴う移動時間が前記実装時間に含まれ、前記取り出し位置とされる範囲内に前記搬送方向において前記認識位置と重なる位置が含まれる場合、該重なる位置となるときの前記移動時間が前記実装時間に含まれる、表面実装機。
5. 基台と、
   基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、
   電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、
   前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置と、
   少なくとも前記移動装置を制御する制御部と、
   を備え、
   前記移動装置は、前記収容部に近接した第１の位置と、該第１の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第２の位置との間で前記載置部を移動させ、
   前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第１の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れし、
   前記制御部は、実装対象となる前記電子部品が前記部品供給装置以外の装置によって前記基台上に供給される場合、前記移動装置によって前記載置部を前記第１の位置に移動させる、表面実装機。

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