JP5687948B2 - 電子部品実装機 - Google Patents
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Description
<電子部品実装機の機械的構成>
まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。図1に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図2に、同電子部品実装機の上面図を示す。図3に、同電子部品実装機の右側面図を示す。
ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。ベース2の前部には、デバイスパレット20が装着されている。デバイスパレット20は、例えば部品供給装置5やディップフラックスユニットや部品廃棄コンベアなど、様々な機器が目的に応じて交換可能に取り付けられる、アタッチメント取付部材としての機能を有している。
モジュール3は、ベース2の上面に配置されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、パーツカメラ33と、基板昇降装置35と、制御装置(図略)と、画像処理装置(図略)と、を備えている。パーツカメラ33は、本発明の「部品撮像装置」の概念に含まれる。
基板搬送装置30は、手前側クランプ部302fと、奥側クランプ部302rと、手前側搬送部303fと、奥側搬送部303rと、を備えている。手前側搬送部303f、奥側搬送部303rは、各々、前後一対のコンベアベルトを備えている。合計四つのコンベアベルトは、左右方向に延在している。手前側搬送部303fには、基板Bfが架設されている。奥側搬送部303rには、基板Brが架設されている。
基板昇降装置35は、手前側昇降部350fと、奥側昇降部350rと、を備えている。手前側昇降部350fは、手前側搬送部303fの下方に配置されている。奥側昇降部350rは、奥側搬送部303rの下方に配置されている。手前側昇降部350f、奥側昇降部350rは、各々、上下方向に移動可能である。図3に示すように、電子部品が装着される際、基板Bfは、手前側クランプ部302fと手前側昇降部350fとにより、上下方向から挟持、固定される。基板Brは、奥側クランプ部302rと奥側昇降部350rとにより、上下方向から挟持、固定される。
X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。XYロボット31は、装着ヘッド32を水平方向に駆動する、ヘッド駆動部材としての機能を有している。
装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド32は、8個の吸着ノズルn1〜n8を備えている。8個の吸着ノズルn1〜n8は、交換可能に、装着ヘッド32の下面に配置されている。8個の吸着ノズルn1〜n8は、8個の吸着ノズルn1〜n8の中心同士を結ぶ仮想円の中心C1の軸周りに、水平面内において回転可能である。吸着ノズルn1〜n8は、上下方向に移動可能である。吸着ノズルn1〜n8には、電子部品を吸着する際は負圧が、電子部品を解放する際は正圧が、切替可能に供給される。
部品供給装置5は、デバイスパレット20の前方に配置されている。部品供給装置5は、多数のトレイ50と、マガジン51と、マガジン昇降装置52と、トレイ搬送コンベア53と、ハウジング54と、左右一対のアーム55L、55Rと、を備えている。
ハウジング54は、上下方向に長い、直方体箱状を呈している。ハウジング54は、台車9の上面に搭載されている。ハウジング54の後壁(トレイ50を搬出する方向の壁)には、パレット搬出口540が開設されている。ハウジング54の左壁右面と右壁左面とには、各々、ガイドレール541が配置されている。左右一対のガイドレール541は、各々、上下方向(マガジン51の移動方向)に延在している。
マガジン昇降装置52は、ボールねじ部を備えている。マガジン昇降装置は、マガジン51を上下方向に駆動している。
トレイ50は、長方形板状を呈している。トレイ50の上面の供給位置には、35個(=左右5列×前後7列)の電子部品Pが配置されている。電子部品Pの部品種は全て同じである。
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図4に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図4に示すように、本実施形態の電子部品実装機1は、上述した装置などの他に、制御装置7と画像処理装置8とを備えている。
次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。図5に、図2の枠V内の拡大図を示す。図5に示すように、トレイ50の35個の電子部品Pには、供給位置f1〜f9を辿る、全部品取出順序L1(一点鎖線)が設定されている。電子部品Pは、装着ヘッド32の吸着ノズルn1〜n8の数に応じて、一回につき8個ずつ、基板Bfに搬送される。
まず、従来の電子部品Pの取出順序について説明する。図6に、図5の枠VI内の拡大図を示す。なお、図6に示すのは、従来の電子部品の取出順序である。図6に示すように、従来は、図4に示す記憶部702の全部品取出順序L1だけに従って、制御装置7は、吸着ノズルn1〜n8を用いて、開始点である供給位置f1から順に、各供給位置の電子部品Pを取り出す。
次に、本実施形態の電子部品Pの取出順序について説明する。図7に、図5の枠VI内の拡大図を示す。なお、図7に示すのは、本実施形態の電子部品の取出順序である。図7に示すように、本実施形態の場合、図4に示す記憶部702の全部品取出順序L1を遵守しながら、制御装置7は、バッチB1内の電子部品Pの取出順序を、装着ヘッド32の速度変化を基に設定する。具体的には、パーツカメラ33の真上を通過する際の、図5に示す装着ヘッド32の前後方向の速度変化が最小になるように、電子部品Pの取出順序を設定する。なお、前後方向(部品供給装置5と基板Bfとが並ぶ方向)は本発明の「部品供給方向」に、左右方向(基板Bfの搬送方向)は本発明の「交差方向」に、それぞれ対応する。
次に、本実施形態の電子部品実装機1の作用効果について説明する。図7に示すように、本実施形態の電子部品実装機1によると、一回の搬送数内(つまり単一のバッチB1内)における、電子部品Pの取出順序を任意に設定することができる。このため、一回の搬送数内における取出順序を最適化することにより、電子部品Pの取出から装着までの実装サイクルに要する実装サイクルタイム、延いては実装時間を短縮化することができる。
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、電子部品の取出順序だけである。ここでは、相違点についてのみ説明する。図8に、本実施形態の電子部品実装機の部分拡大上面図を示す。なお、図7と対応する部位については、同じ符号で示す。
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
20:デバイスパレット、30:基板搬送装置、31:XYロボット、32:装着ヘッド、33:パーツカメラ(部品撮像装置)、35:基板昇降装置、50:トレイ、51:マガジン、52:マガジン昇降装置、52a:マガジン昇降モータ、53:トレイ搬送コンベア、53a:トレイ搬送コンベアモータ、54:ハウジング、55L:アーム、55R:アーム、70:コンピュータ。
302f:手前側クランプ部、302r:奥側クランプ部、303a:搬送幅変更モータ、303b:搬送コンベアモータ、303f:手前側搬送部、303r:奥側搬送部、310:Y方向スライダ、310a:Y軸モータ、311:X方向スライダ、311a:X軸モータ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320a:Z軸モータ、320b:θ軸モータ、350a:テーブル昇降モータ、350f:手前側昇降部、350r:奥側昇降部、510:ガイドリブ、530L:コンベアベルト、530R:コンベアベルト、540:パレット搬出口、541:ガイドレール、700:入出力インターフェイス、701:演算部、702:記憶部。
B1:バッチ、Bf:基板、Br:基板、F:フロア、L1:全部品取出順序、L2:搬送経路、P:電子部品、a1〜a8:装着座標、f1〜f9:供給位置、n1〜n8:吸着ノズル。
Claims (7)
- 電子部品が配置される複数の供給位置を有する部品供給装置と、
該電子部品を吸着、解放する複数の吸着ノズルを有し、複数の該吸着ノズルにより、該供給位置から基板の装着座標までの経路を辿って、二つ以上の所定の搬送数の該電子部品を、一度に搬送する装着ヘッドと、
該装着ヘッドを制御する制御装置と、
を備える電子部品実装機であって、
全ての前記電子部品の前記供給位置からの取出順序である全部品取出順序は、予め設定されており、
前記制御装置は、該全部品取出順序を遵守すると共に、一回の前記搬送数内における該電子部品の該供給位置からの取出順序を最適化することを特徴とする電子部品実装機。 - 前記部品供給装置は、複数の前記供給位置を有するトレイを有する請求項1に記載の電子部品実装機。
- 前記装着ヘッドは、前記部品供給装置と前記基板とが並ぶ部品供給方向と、該部品供給方向に交差する交差方向と、に移動可能であり、
さらに、移動中の該装着ヘッドの前記吸着ノズルに対する前記電子部品の吸着状態を撮像可能な部品撮像装置を備え、
前記制御装置は、該部品撮像装置の真上を通過するように該装着ヘッドを制御すると共に、一度に搬送する該電子部品の複数の前記供給位置のうち該装着ヘッドが最後に該電子部品を取り出す該供給位置と、該部品撮像装置と、が該部品供給方向にずれるように、前記取出順序を設定する請求項1または請求項2に記載の電子部品実装機。 - 前記制御装置は、前記経路長が最短になるように、前記取出順序を設定する請求項1または請求項2に記載の電子部品実装機。
- 前記装着ヘッドは、前記部品供給装置と前記基板とが並ぶ部品供給方向と、該部品供給方向に交差する交差方向と、に移動可能であり、
該装着ヘッドが移動する際の、該部品供給方向の速度が最高速度に維持されている時間を最高速度維持時間として、
前記制御装置は、一度に搬送する前記電子部品の複数の前記供給位置のうち該装着ヘッドが最初に該電子部品を取り出す該供給位置まで該電子部品を取りに行く際の方が、一度に搬送する該電子部品の複数の該供給位置のうち該装着ヘッドが最後に該電子部品を取り出す該供給位置から前記装着座標まで移動する際よりも、該最高速度維持時間が長くなるように、前記取出順序を設定する請求項1または請求項2に記載の電子部品実装機。 - 前記装着ヘッドは、前記部品供給装置と前記基板とが並ぶ部品供給方向と、該部品供給方向に交差する交差方向と、に移動可能であり、
さらに、移動中の該装着ヘッドの前記吸着ノズルに対する前記電子部品の吸着状態を撮像可能な部品撮像装置を備え、
前記制御装置は、該部品撮像装置の真上を該部品供給方向に通過するように、該装着ヘッドを制御する請求項1または請求項2に記載の電子部品実装機。 - 前記制御装置は、一度に搬送する前記電子部品の複数の前記供給位置のうち前記装着ヘッドが最後に該電子部品を取り出す該供給位置から前記部品撮像装置までの間を、上側から見て、丸面取状の曲線状に通過するように、該装着ヘッドを制御する請求項6に記載の電子部品実装機。
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