JP4371703B2 - 部品供給方法及び部品実装装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装において、電子部品を格子状に配置したプレートを有するトレイタイプ部品供給装置からの電子部品の供給方法、及び該電子部品供給方法を実行する部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を格子状に配置したプレートを有するトレイ供給装置から電子部品を供給し該電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、上記トレイ供給装置からの部品供給方法では、従来、上記プレートからの電子部品の供給順序は予め決定されている（例えば、特許文献１参照）。
このような従来の電子部品実装装置について、図１３から図１７を参照して以下に説明する。
図１３に示す従来の電子部品実装装置１０において、１は、基板搬送装置であり、回路基板を上流工程より当該電子部品実装装置１０へ搬入し、電子部品実装装置１０内で保持し、電子部品の実装後、下流工程に搬出するための機構を備えている。２は、いわゆるカセットタイプの電子部品供給装置であり、電子部品を連続的に供給する機構を備え、当該電子部品実装装置１０から取り外し可能な構造となっている。３は、いわゆるトレイタイプの電子部品供給装置であり、電子部品をＸ、Ｙ方向に配置つまり格子状に配置したプレートを垂直方向に複数重ねて装填しており、その中から必要なプレートを選択し、当該電子部品実装装置１０内に引き出すための機構を備えている。４は、ヘッド部であり、電子部品をカセットタイプ部品供給装置２及びトレイタイプ部品供給装置３より取り出し、基板搬送装置１に固定された回路基板上に実装する装置であり、保持する電子部品の形状に応じた複数種類のノズル、それらのノズルを昇降させるための機構、上記ノズルを通じて電子部品を吸着、実装するためのエアバキューム、ブロー機構を有する。５は、ヘッド移動装置であり、ヘッド部４をＸ、Ｙ方向の任意の位置に位置決めするための機構を有する。６は、部品認識装置であり、上記ノズルに保持されている電子部品の吸着位置及び傾きを判断するために、部品吸着中に部品下面よりその姿勢を撮像する。７は、当該電子部品実装装置１０の動作制御を行う制御装置である。
【０００３】
図１４は、上記トレイタイプ部品供給装置３を、その側面側から見た図である。図１４において、３１はプレートであり、供給する電子部品を予めＸ、Ｙ方向に配列して載置している。３２は、トレイリフタ部であり、プレート３１を垂直方向に複数重ねて装填しており、上記垂直方向移動用の軸を有する。３３は、トレイ引き出し部であり、上記複数のプレート３１の中から１枚のプレート３１をトレイリフタ部３２から引き出すための軸、並びに該軸とプレート３１との連結及び解除を行う機構を有する。目的のプレート３１を引き出すためには、トレイリフタ部３２により、トレイ引き出し部３３が位置するプレート選択位置までプレート３１を垂直方向に移動させる。その後、トレイ引き出し部３３によりプレート３１を連結し、水平方向へ移動して引き出す。一方、プレート３１をトレイリフタ部３２へ格納するときには、トレイ引き出し部３３によりプレート３１をトレイリフタ部３２内に移動させ、連結を解除する。
【０００４】
図１５は、トレイタイプ部品供給装置３から電子部品を供給する位置について説明した図である。図１５に示すように、電子部品３４は、プレート３１上にＸ、Ｙ方向に格子状に配置されている。
図１６は、回路基板上に実装する電子部品３４の種類及び位置を定義するためにユーザーが作成するプログラムであるＮＣデータ７５を示している。図１６において、ブロック番号欄７０は、電子部品３４を実装する順序を示す。実装座標欄７１は、回路基板上の規定位置を原点（０，０）とした２次元の座標で定義する。供給部番号欄７２は、各ブロックにおいて実装する電子部品３４がセットされている部品供給装置の位置を一意的に表す番号である。上述のように、部品供給装置としては、カセットタイプ部品供給装置２及びトレイタイプ部品供給装置３があり、該ＮＣデータ７５では、１番〜１００番をカセットタイプ部品供給装置２に割り当て、１０１番〜２００番をトレイタイプ部品供給装置３に割り当てている。
【０００５】
以下に、図１５、図１６、及び図１７を参照して、従来におけるトレイタイプ部品供給装置３から電子部品３４を供給する方法について説明する。尚、図１７は従来のトレイタイプ部品供給装置３から電子部品３４を供給する方法を示すフローチャートである。
図１７に示すように、ステップ１では、基板搬送装置１が回路基板を上流工程より搬入するのを待つ。次のステップ２では、制御装置７は、ＮＣデータ７５中に定義されている、トレイタイプ部品供給装置３から供給される全電子部品が実装されたか否かを判断する。次のステップ３では、制御装置７がＮＣデータ７５中の供給部番号欄７２をブロック番号１から順にサーチし、最初のトレイ供給ブロックを発見する。次のステップ４では、トレイリフタ部３２は、上記発見されたトレイ供給ブロックに対応する供給部番号欄７２に対応するプレート３１（以下、該プレートについて符号３１−１を付す）を、トレイ引き出し部３３の設置位置へ移動させる。
【０００６】
次のステップ５では、制御装置７内の吸着位置算出部が、制御装置７内の部品残数管理部及びプログラム管理部により、トレイ引き出し部３３へ引き出すプレート３１−１内において、次に供給すべき電子部品３４が供給部内のどの位置に配列されているのかを算出する。尚、上記プログラム管理部には、プレート３１上においてＸ方向及びＹ方向に配列可能な電子部品３４の数や、その配置間隔等が定義されている。例えば図１５に示すように、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に５個の電子部品３４を配列するプレート３１において、該プレート３１に残っている電子部品３４の数が１０個の場合、次に供給対象となる電子部品３４は、図１５に、符号３５にて示した位置の電子部品３４となる。尚、部品供給される順序は、図１５に矢印３７で示すように、引出し方向における先頭部分に位置する符号３８にて示す供給開始位置から反引出し方向への順であり、又、同列では左から右方向である。
【０００７】
次のステップ６では、トレイ引き出し部３３は、上述の引き出すべきプレート３１−１に連結し、プレート３１−１を所定の引出し位置まで引き出す。ここで上記引出し位置は、ステップ５で算出した、上記供給対象の電子部品３４が、図１５に符号３６で示す供給位置に対応する位置である。該供給位置３６は、従来、ヘッド部４の移動距離を少なくするために、トレイタイプ部品供給装置３の横に設置されＹ軸方向への部品供給位置の変更ができないカセットタイプ部品供給装置２における部品供給位置３６ａと、Ｘ軸方向において同列上に設定している。
【０００８】
次のステップ７では、ヘッド部４が電子部品３４の吸着完了を待ち、吸着完了後、ステップ８にて、トレイ引き出し部３３は、プレート３１−１をトレイリフタ部３２内へ返却し、連結を解除する。そして、次の部品供給を行うため、再びステップ２へ戻り、上述の動作を繰り返す。そして、ＮＣデータ７５中に定義されている、トレイタイプ部品供給装置３から全ての電子部品３４の供給が完了したときには、次の回路基板の搬入を待つ。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−１２１９８６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述したようなトレイタイプ部品供給装置３では、カセットタイプ部品供給装置２と異なり、実装すべき部品が載置されたプレート３１を該部品が上記供給位置３６に達するまで引き出す必要があることから、部品供給が必要と判断された時点から供給対象となる電子部品３４がヘッド部４によって吸着可能な状態になるまで、ある程度の時間を要する。そのため、図１７のフローチャートでステップ３〜６に示すように、制御装置７は、ヘッド部４側の動作とは独立して、先行して次の供給対象となる電子部品３４の供給準備を行っている。
【００１１】
しかしながら、先行して部品供給準備動作を行ったとしても、図１５に矢印３７にて示し上述したように、部品供給順序は予め決まっている。よって、プレート３１の部品残数が少なくなると、その分トレイ引き出し部３３へプレート３１を引き出す距離が長くなることから、電子部品３４の供給準備動作が完了するまでに要する時間が徐々に長くなるという問題点がある。例えばプレート３１に電子部品３４が満載されているときと、ほぼ空のときとでは、図１５から明らかなように、プレート３１のほぼ縦方向の長さ分、引き出す距離が長くなる。
【００１２】
したがって、トレイタイプ部品供給装置３における上述の部品供給準備動作により、ヘッド部４が部品吸着するより前に部品供給準備動作を完了できる場合には、生産上のサイクルタイムロスが発生することはないが、ヘッド部４の方が先に吸着準備を完了し、トレイタイプ部品供給装置３の部品供給準備動作完了を待つような状態が発生する場合には、サイクルタイムロス発生の要因となる。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、トレイタイプ部品供給装置においてサイクルタイムロスの発生を防止する電子部品の供給方法、及び該電子部品供給方法を実行する部品実装装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様の部品供給方法は、回路基板に実装される電子部品の供給方法において、
格子状に上記電子部品を配列したプレートから上記電子部品を供給するために実行される動作であり、部品保持部が上記プレートから上記電子部品を保持する部品供給位置と、上記部品保持部が保持可能な上記電子部品の配置位置とが一致するまで上記プレートを移動して位置決めしたときに完了する部品供給準備動作、及び位置決めされた上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持可能となったときに完了する部品保持準備動作のいずれが先に完了するかを制御装置にて判断し、
上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が最短となる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に上記制御装置にて決定し、
上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が上記最短距離よりも長くなる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に上記制御装置にて決定する、
ことを特徴とする。
【００１４】
又、上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートの移動距離が最短となる、上記プレート上に残存する電子部品の中で先頭部分に配置された電子部品を上記プレートから保持する電子部品に決定し、
上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレート上に残存する電子部品の中で後尾部分に配置された電子部品を上記プレートから保持する電子部品に決定するようにしてもよい。
【００１６】
さらに本発明の第２態様の部品実装装置は、格子状に電子部品を配列したプレートを有し該プレートをプレート収納部から出入することで部品供給を行うトレイタイプ部品供給装置と、
上記プレートから上記電子部品を保持する部品保持部を有し該部品保持部にて電子部品を回路基板に実装する部品保持装置と、
上記トレイタイプ部品供給装置及び上記部品保持装置の動作制御を行う制御装置とを備え、
上記制御装置は、
上記トレイタイプ部品供給装置における、上記部品保持部が上記プレートから上記電子部品を保持する部品供給位置と、上記部品保持部が保持可能な上記電子部品の配置位置とが一致するまで上記プレートを移動して位置決めしたときに完了する部品供給準備動作、及び上記部品保持装置における、位置決めされた上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持可能となったときに完了する部品保持準備動作のいずれが先に完了するかを判断し、
上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が最短となる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に決定し、
上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が上記最短距離よりも長くなる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に決定する、
ことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である部品実装装置及び部品供給方法について、図を参照しながら以下に説明する。ここで、上記部品供給方法は、上記部品実装装置にて実行される部品供給方法である。又、各図において、同じ構成部分については同じ符号を付している。
第１実施形態；
図１に示す上記部品実装装置１００は、部品としての一例である電子部品を、被実装物の一例としての回路基板に実装する装置であり、大別して、基板搬送装置１１０、いわゆるカセットタイプの電子部品供給装置１２０、いわゆるトレイタイプの電子部品供給装置１３０、部品保持部１４０、部品保持部移動装置１５０、部品認識装置１６０、及び制御装置１７０を備える。尚、以下に詳しく説明するように本実施形態の部品供給方法は、上記トレイタイプ部品供給装置１３０からの部品供給方法に特徴を有することから、部品実装装置の基本構成としては、上記トレイタイプ部品供給装置１３０、上記部品保持部１４０、上記部品保持部移動装置１５０、及び上記制御装置１７０を備えれば良い。
【００２３】
上記基板搬送装置１１０は、回路基板１１１を搬送方向１１２に沿って上流工程より当該電子部品実装装置１００へ搬入し、電子部品実装装置１００内で保持して電子部品の実装を行い、該実装後、下流工程に搬出するための機構を備えている。上記カセットタイプ部品供給装置１２０は、電子部品を収納したテープを巻回したリールから電子部品を連続的に供給する機構を備えたカセット式の部品供給装置であり、当該電子部品実装装置１００に着脱可能な構造となっている。
【００２４】
上記トレイタイプ部品供給装置１３０は、図３に示すように格子状に部品１３４を配列したプレート１３１と、図２に示すようにプレート１３１をその厚み方向１３９に積み重ねて収納するプレート収納部１３２と、該プレート収納部１３２から突出してプレート収納部１３２に取り付けられるプレート引出部１３３と、上記プレート収納部１３２に設けられるプレート昇降機構１３６とを備え、プレート収納部１３２からプレート引出部１３３へ引き出したプレート１３１にて部品供給を行う装置である。
上記プレート引出部１３３には、部品実装に必要な部品１３４を載置しているプレート１３１の連結及び解除を行う連結機構１３３１、並びに連結したプレート１３１をプレート収納部１３２から引き出したり再度プレート収納部１３２へ収納したりする出入機構１３３２が備わる。これらの連結機構１３３１及び出入機構１３３２は、制御装置１７０にて動作制御される。
又、上記プレート昇降機構１３６は、積み重ねられたプレート１３１を厚み方向１３９へ昇降し、部品実装に必要な部品１３４を載置しているプレート１３１をプレート引出部１３３へ位置決めする機構であり、制御装置１７０にて動作制御される昇降用駆動部１３６１を有する。
尚、本実施形態では、トレイタイプ部品供給装置１３０には、複数のプレート１３１を格納しているが、１枚のプレート１３１を収納していてもよい。
又、一つのプレート１３１に載置されている部品は、全て同じ部品である。
【００２５】
上記部品保持部１４０は、電子部品をカセットタイプ部品供給装置１２０及びトレイタイプ部品供給装置１３０より取り出し、基板搬送装置１１０に固定された回路基板１１１に実装する装置であり、保持する電子部品の形状に応じた複数種類のノズル、それらのノズルを昇降させるための機構、及び上記ノズルを通じて電子部品を吸着、実装するためのエアバキューム、ブロー機構を有する。
【００２６】
上記部品保持部移動装置１５０は、上記部品保持部１４０をＸ、Ｙ方向の任意の位置に位置決めするための機構を有する。尚、上記部品保持部１４０及び上記部品保持部移動装置１５０をまとめて部品保持装置１５５とする。
上記部品認識装置１６０は、部品保持部１４０に備わる上記ノズルに保持されている電子部品の吸着位置及び傾きを判断するために、部品保持中に部品下面よりその姿勢を撮像する装置である。
【００２７】
上記制御装置１７０は、当該電子部品実装装置１００の動作制御を行う装置であり、本実施形態の部品供給方法の実行に当たり、上記トレイタイプ部品供給装置１３０及び上記部品保持装置１５５の動作制御を行い、かつトレイタイプ部品供給装置１３０における部品供給準備動作、及び部品保持装置１５５における部品保持準備動作の完了を判断し、該判断結果に基づいて上記部品保持部１４０がプレート１３１から保持する部品を決定する装置である。
より具体的には、制御装置１７０は、上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了すると判断したときには、部品保持のためにプレート１３１を引き出す距離が最も短くなる行の部品を保持するように、例えば図６に示すプレート１３１の先頭部分１３１１に配列されている部品を保持するように、トレイタイプ部品供給装置１３０及び部品保持装置１５５の動作制御を行い、上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了すると判断したときには、部品保持のためにプレート１３１を引き出す距離が長くなってもよく、例えば図７に示すプレート１３１の後尾部分１３１２に配列されている部品を部品保持部１４０に保持させるようにトレイタイプ部品供給装置１３０及び部品保持装置１５５の動作制御を行う。
【００２８】
尚、上述のように一つのプレート１３１には同種の電子部品が配列されているので、一つのプレート１３１では、どの部品を保持することもできる。よって、上記部品供給準備動作とは、実装すべき部品を載置したプレート１３１について、プレート１３１に載置されている部品を上記部品保持部１４０が保持可能な位置まで、プレート収納部１３２からプレート１３１を引き出す動作であり、部品保持部１４０が保持可能な部品の配置位置と、部品供給位置とが一致するまでプレート１３１が引き出されたとき、部品供給準備動作は完了する。尚、上記部品供給準備動作には、さらに、積み重ねられたプレート１３１を上記プレート昇降機構１３６にて厚み方向１３９へ昇降し、部品実装に必要な部品１３４を載置しているプレート１３１をプレート引出部１３３へ位置決めする動作を含めてもよい。
又、上記部品保持準備動作とは、プレート引出部１３３に引き出されたプレート１３１から部品保持部１４０が部品保持可能となるまでの動作であり、部品保持可能となったとき、部品保持準備動作は完了する。
【００２９】
このような制御装置１７０は、機能的に分類した場合、図４に示すように、部品供給制御部１７１、部品保持制御部１７２、及び動作完了制御部１７６を備え、該動作完了制御部１７６には、部品残数管理部１７３、プログラム管理部１７４、及び部品保持位置決定部１７５を備える。
上記部品供給制御部１７１は、トレイタイプ部品供給装置１３０の動作制御を行う部分であり、上記部品保持制御部１７２は、部品保持装置１５５の動作制御を行う部分である。上記動作完了制御部１７６は、部品供給制御部１７１から供給されるプレート１３１の動作状態、及び部品保持制御部１７２から供給される部品保持部１４０の動作状態に基づいて上記部品供給準備動作及び上記部品保持準備動作の完了判断を行う。
【００３０】
上記部品残数管理部１７３は、各プレート１３１の部品残数を保持し、部品保持部１４０がプレート１３１から部品を取り出す毎に当該プレート１３１の部品残数を減らす。上記プログラム管理部１７４は、部品実装に関する情報を格納する部分であり、具体的には図１６に示したようなＮＣデータ７５や、プレート１３１のＸ方向及びＹ方向に配置可能な電子部品の数やその配置間隔等、さらに、生産する回路基板毎にユーザーが作成するプログラムを保持している。
上記部品保持位置決定部１７５には、部品保持部１４０によるプレート１３１からの部品保持が可能か否かを示す部品保持部１４０の動作状態が上記部品保持制御部１７２から供給され、部品保持位置決定部１７５は、部品保持部１４０の上記動作状態、並びに部品残数管理部１７３及びプログラム管理部１７４からの情報に基づいて、部品保持部１４０が保持する部品のプレート１３１における部品位置を決定し、部品保持制御部１７２へ通知する。
【００３１】
以上説明したように構成された部品実装装置１００における動作について以下に説明するが、以下では、部品実装装置１００において特徴的な動作であるトレイタイプ部品供給装置１３０からの部品供給方法を中心に説明する。尚、部品実装装置１００における動作、及び上記トレイタイプ部品供給装置１３０における部品供給方法は、制御装置１７０にて動作制御されて実行される。
【００３２】
上記部品供給方法の動作を示す図５のフローチャートにおいて、ステップ（図内では、「Ｓ」にて示す）１０１では、基板搬送装置１１０において、回路基板１１１が上流工程より搬入されるのを待つ。次のステップ１０２では、供給された回路基板１１１に対して実装すべき部品の内、トレイタイプ部品供給装置１３０から供給すべき部品が全て実装されたか否かを判断する。全て実装したときには、ステップ１０１へ戻り、未実装の部品があるときには次のステップ１０３へ進む。
【００３３】
ステップ１０３では、部品供給制御部１７１は、図１６のＮＣデータ７５において、供給部番号欄７２をブロック番号欄７０に記される番号１から順にサーチし、トレイタイプ部品供給装置１３０から最初に部品供給を行うトレイ供給ブロックを発見する。例えば当該ＮＣデータ７５では、ブロック番号欄７０における番号４に対応するブロックが最初に部品供給を行うトレイ供給ブロックとなる。
【００３４】
次のステップ１０４では、トレイタイプ部品供給装置１３０に備わるプレート昇降機構１３６は、上記トレイ供給ブロックの供給部番号に対応するプレート１３１を、プレート引出部１３３の設置位置に対応する供給可能位置１３７に位置決めする。例えば当該ＮＣデータ７５では、上記番号４に対応する供給部番号欄７２の「１０１」に対応するプレート１３１が供給可能位置１３７に位置決めされる。
【００３５】
次のステップ１０５では、上記動作完了判断部１７６は、部品保持制御部１７２に対し、部品保持部１４０が既に部品保持可能な状態となっているか否か、つまり部品保持部１４０の動作状態、つまり上記部品保持準備動作が完了したか否かを問い合わせる。
【００３６】
次のステップ１０６では、部品保持位置決定部１７５は、上記ステップ１０５にて取得した部品保持部１４０の動作状態、並びに部品残数管理部１７３及びプログラム管理部１７４からの情報により、引き出されるプレート１３１において、供給すべき電子部品の当該プレート１３１内における位置を決定する。
即ち、カセットタイプ部品供給装置１２０における部品供給位置は固定であることから、例えばトレイタイプ部品供給装置１３０に隣接してカセットタイプ部品供給装置１２０が配置される場合には、部品保持部１４０の無駄な移動を避けるため、トレイタイプ部品供給装置１３０における部品供給位置は、カセットタイプ部品供給装置１２０における部品供給位置に一致させている。したがって、トレイタイプ部品供給装置１３０における部品供給位置も固定されることになる。図６及び図７において、トレイタイプ部品供給装置１３０における部品供給位置を符号１３８にて示し、両図において部品供給位置１３８は同位置である。よって、トレイタイプ部品供給装置１３０のプレート引出部１３３へのプレート１３１の引出し方向１３１３において、プレート１３１の先頭部分１３１１に、部品１３４が配列されているときには、図６に示すように、プレート１３１を少し引き出すことで供給すべき部品１３４は部品供給位置１３８に位置する。一方、プレート１３１の後尾部分１３１２にのみ部品１３４が残っているときには、図７に示すように、プレート１３１の全長にわたりプレート１３１を引き出す必要がある。このように、残っている部品１３４の配列位置によりプレート１３１の引き出しに要する時間が異なり、部品保持部１４０における上記部品保持準備動作が、トレイタイプ部品供給装置１３０における上記部品供給準備動作よりも先に完了しているときには、待ち時間が発生してしまう。
【００３７】
そこで、本実施形態では、上述のようにステップ１０５において、部品保持部１４０の上記部品保持準備動作が完了したか否かを取得し、上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了しているときには、少しでもプレート１３１の引き出し距離が短くなるように、ステップ１０６では、プレート１３１における残存部品の配置位置に基づいて、部品供給位置１３８への移動が最も短くなる残存部品の配置位置を求める。以下に具体的に説明する。
【００３８】
尚、上述のように一つのプレート１３１において、どの場所からでも部品を保持可能とする前提として、本実施形態では、一つのプレート１３１には、全て同種の部品が配列されている。ここで、上記同種の部品とは、完全同一、及び回路基板製作において回路機能上同じ機能を果たす部品までも含む概念である。
よって、部品保持位置決定部１７５は、各プレート１３１毎に、既に保持された部品の位置、つまり部品が存在しないプレート１３１上の位置を、部品保持動作毎に更新して記憶しておく。そして、部品保持準備動作が部品供給準備動作よりも先に完了しているときには、少しでもプレート１３１の引き出し距離が短くなるように、残存している部品の内、部品供給位置１３８への移動が最も短くなるような残存部品の配置位置を求める。
【００３９】
そして、ステップ１０７では、上記配置位置と、部品供給位置１３８とが一致するまで、当該プレート１３１を引き出す。例えば図６に示すように、求めた部品１３４が配置位置１３１４であるときには、該配置位置１３１４と部品供給位置１３８とが一致するように、プレート１３１を引き出す。
【００４０】
一方、上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了しているときには、例えば、部品保持部１４０が未だ他の部品供給装置から部品保持を行っているときや、未だ回路基板１１１への部品実装等を行っているときには、プレート１３１を引き出す時間的余裕があることから、部品保持部１４０に待ち時間が発生することはない。よって、残存している部品の内、部品供給位置１３８への移動が例えば最も長くなるような残存部品の配置位置を求める。具体的には、図７に示すように、プレート１３１の例えば後尾部分１３１２に配置された残存部品の配置位置１３１５と部品供給位置１３８とを一致させて上記部品を保持することができる。
【００４１】
又、本実施形態では、プレート１３１に載置されている部品を部品保持部１４０が保持していく順序について、図６及び図７に示すように、プレート１３１の先頭部分１３１１では各行において矢印１３１６のように図示の左から右への順序とし、後尾部分１３１２では各行において矢印１３１７のように図示の右から左への順序としている。尚、図６及び図７に示すように配列される部品の行数が奇数の場合、引出方向１３１３において中央に位置する行では、図示の左から右、又は右から左のどちらの順序でもよい。
【００４２】
このように、部品保持順序を先頭部分１３１１と後尾部分１３１２とで異ならせることで、一つのプレート１３１において、実装動作を進めていったとき例えば先頭部分１３１１又は後尾部分１３１２に偏って部品が残ってしまうことを防止できる。よって、上述のように、部品保持部１４０の上記部品保持準備動作完了の有無に従い、先頭部分１３１１又は後尾部分１３１２から部品を保持することが可能となる。したがって、部品実装動作のサイクルタイムを従来に比べて短縮することが可能となる。
【００４３】
以上説明したステップ１０６、１０７の動作後、ステップ１０８では、部品保持部１４０による部品保持が完了するのを待つ。吸着完了後、ステップ１０９では、トレイタイプ部品供給装置１３０の上記出入機構１３３２、上記連結機構１３３１、及びプレート昇降機構１３６の動作により、プレート引出部１３３上のプレート１３１をプレート収納部１３２へ返却する。そして再びステップ１０２へ戻り、ＮＣデータ７５中に定義されている、トレイタイプ部品供給装置１３０から供給すべき全ての部品を実装したか否かが判断され、未実装の部品があるときには、上述のステップ１０３〜１０９が実行され、一方、全部品を実装したときには、次の回路基板１１１が搬入されるのを待つ。
【００４４】
以上の説明から明らかなように、プレートにおける部品残数が少なくなったとき、従来例では必ず図１５に示すプレート上側にある電子部品を供給することになるため、プレート３１の引き出し距離が長くなり、部品保持部が待ち状態となる可能性が高くなってしまう。一方、本実施形態では、保持する部品を、例えばプレート上側から又はプレート下側からというように固定しておらず、部品保持部１４０の部品保持準備動作完了の有無、及び部品供給を行うプレート１３１における残存部品の位置情報に基づき、保持する部品を変更するようにした。よって、部品残数が少なくなったときでも、プレート１３１の後尾部分１３１２に部品が残っているときには、部品供給が可能である。このように、部品残数によらずプレート１３１からの部品供給に要する平均的時間を短縮することが可能となる。
【００４５】
第２実施形態；
従来のトレイタイプ部品供給装置３には、特開２０００−１２４６７１号公報に開示され図１８に示すような、プレート収納部３２を有するプレート昇降機構３９、及びトレイ引き出し機構３３を備えたトレイ供給部を２つ横に並べて配置した構造を有し、それぞれのトレイ供給部３３Ａ、３３Ｂを独立して制御可能としたトレイタイプ部品供給装置３Ａが存在する。
該トレイタイプ部品供給装置３Ａでは、図１６に示すＮＣデータ７５におけるプレート供給部の供給部番号は、２つのトレイ供給部３３Ａ、３３Ｂについて、同じ番号を同じ順番で付与することとし、生産を開始する前にそれぞれに同じ種類の部品を配置したプレートをセットしておく。
【００４６】
上記トレイタイプ部品供給装置３Ａにおける２つのトレイ供給部３３Ａ、３３Ｂについて、一方のトレイ供給部３３Ａを優先側、他方のトレイ供給部３３Ｂを代替側として、両者より電子部品を供給する動作について説明する。
上記優先側トレイ供給部３３Ａのみから電子部品を供給する動作は、図１７を参照して説明した部品供給動作と同じであり、ここでの説明は省略する。一方、上記優先側トレイ供給部３３Ａにおける一つのプレートの電子部品が空になった場合、上記優先側トレイ供給部３３Ａから代替側トレイ供給部３３Ｂに供給対象が切り替わる。この動作について、図１９を参照して説明する。
ステップ１０では、図１７に示すステップ３にて求めたプレートの部品残数が０か否かをチェックする。部品残数が０でなければ図１７のステップ６以降を実行する。部品残数が０であれば、ステップ１１にて、優先側トレイ供給部３３Ａにて出入されるプレートを収納するプレート昇降機構３９を電子部品の補充が可能な位置へ移動させ、部品交換作業の待ち状態とする。
【００４７】
次に代替側トレイ供給部３３Ｂにて出入されるプレートを収納するプレート昇降機構３９及びトレイ引き出し機構３３により、ステップ４で求めたブロックに対応するプレート３１を、図１３に示すヘッド部４が電子部品を吸着できるように、ステップ１２では、代替側トレイ供給部３３Ｂの上記プレート３１を所定位置まで引き出す。次に、ステップ１３では、ヘッド部４による電子部品の吸着完了を待ち、吸着完了後、ステップ１４では、代替側トレイ供給部３３Ｂにおけるトレイ引き出し機構３３にて、プレート３１をプレート昇降機構３９内に格納し、次の部品供給を行うためにステップ２から繰り返す。
このように、トレイタイプ部品供給装置３Ａでは、あるプレート３１に載置する部品が空になった後は、優先側トレイ供給部３３Ａから代替側トレイ供給部３３Ｂへ部品供給を移行して、生産を継続させることが可能となる。
【００４８】
しかしながら、上述のトレイタイプ部品供給装置３Ａにおいては、優先側トレイ供給部３３Ａのプレート３１の電子部品が空になり電子部品交換作業の待ち状態となった後に、代替側トレイ供給部３３Ｂのプレート供給動作を開始するため、優先側トレイ供給部３３Ａのみで生産を継続できる場合と比較して、代替側トレイ供給部３３Ｂにおけるプレート３１の供給動作が完了するまでの待ち時間を要するという問題がある。特にヘッド部４における１回の吸着工程で複数の電子部品が同一のプレート３１から連続して吸着される場合、吸着途中で電子部品が空になったとき、代替側トレイ供給部３３Ｂのプレート供給に要する時間がそのまま生産のサイクルタイムに加算させるため、生産性低下の要因となる。
【００４９】
第２実施形態における部品供給方法及び部品実装装置は、上述のような問題点を解決するもので、代替側トレイ供給部３３Ｂにおいて供給すべきプレート３１を予測して先行動作させることにより、生産性を低下させることなく優先側トレイ供給部３３Ａから代替側トレイ供給部３３Ｂへの切り替えを行うものである。以下に詳しく説明する。
【００５０】
図８に示すように、第２実施形態における部品実装装置２００は、図１を参照して説明した部品実装装置１００とほぼ同様の構成を有し、相違する構成部分は、トレイタイプ部品供給装置２３０及び制御装置２７０であり、その他の構成部分は同じである。よって、同じ構成部分については同じ符号を付し、ここでの説明を省略し、以下ではトレイタイプ部品供給装置２３０及び制御装置２７０について説明を行う。
【００５１】
トレイタイプ部品供給装置２３０は、図１８を参照し説明した、優先側トレイ供給部及び代替側トレイ供給部を有するタイプであり、説明の便宜上、図示の左側を優先側トレイ供給部１３５Ａ、右側を代替側トレイ供給部１３５Ｂとする。優先側トレイ供給部１３５Ａ、及び代替側トレイ供給部１３５Ｂは、連結機構１３３１及び出入機構１３３２を有するプレート引出部１３３、プレート収納部１３２、及び該プレート収納部１３２に設けられるプレート昇降機構１３６を、それぞれ有し、制御装置２７０にてそれぞれ独立して動作可能である。
【００５２】
上記制御装置２７０は、当該電子部品実装装置２００の動作制御を行う装置であり、本実施形態の部品供給方法の実行に当たり、上記トレイタイプ部品供給装置２３０及び部品保持装置１５５の動作制御を行い、かつ優先側トレイ供給部１３５Ａにて供給している一つのプレート１３１で供給不足となる電子部品の種類と員数を予測し、予測した結果に基づいて、不足する部品と同じ部品を積載した代替側トレイ供給部１３５Ｂにおけるプレート１３１を予め準備するように制御を行う。
【００５３】
このような制御装置１７０は、機能的に分類した場合、図１０に示すように、トレイ切替部２７１と、プログラム管理部２７２と、部品残数管理部２７３と、トレイ制御部２７４と、ヘッド制御部２７５とを有する。
上記トレイ切替部２７１は、プログラム管理部２７２からＮＣデータを取得し、更に部品残数管理部２７３から各プレート１３１の部品残数を取得することにより、優先側トレイ供給部１３５Ａ及び代替側トレイ供給部１３５Ｂにおける、次に供給対象となるプレート１３１を決定する。
上記プログラム管理部２７２は、図１６に示したようなＮＣデータ７５等、生産する回路基板毎にユーザーが作成するプログラムを保持している。
上記部品残数管理部２７３は、各プレート１３１における部品残数を記憶し、部品保持部１４０がプレート１３１から電子部品を取り出す毎に残数を減らす。上記トレイ制御部２７４は、優先側トレイ供給部１３５Ａ及び代替側トレイ供給部１３５Ｂのそれぞれに備わるプレート昇降機構１３６によるプレート１３１の選択動作、並びに、優先側トレイ供給部１３５Ａ及び代替側トレイ供給部１３５Ｂにおける連結機構１３３１及び出入機構１３３２の各動作における制御を行う。
上記ヘッド制御部２７５は、部品保持部１４０の動作制御を行う部分であり、トレイ制御部２７４からのプレート１３１の供給完了通知を受け、部品保持部１４０に対してプレート１３１から電子部品の吸着を行わせるとともに、トレイ切り替え部２７１に対する部品吸着完了通知を行い、及び部品残数管理部２７３に対する部品残数の減算要求を行う。
【００５４】
以上のように構成される第２実施形態における部品実装装置２００における動作について以下に説明するが、以下では、部品実装装置２００において特徴的な動作であるトレイタイプ部品供給装置２３０からの部品供給方法を中心に説明する。尚、部品実装装置２００における動作、及び上記トレイタイプ部品供給装置２３０における部品供給方法は、制御装置２７０にて動作制御されて実行される。
【００５５】
図１１は、上記代替側トレイ供給部１３５Ｂから電子部品を供給する事態が生じたときのための準備工程における動作を示したフローチャートである。図１１において、まずステップ１１１にて、基板搬送装置１１０が回路基板１１１を上流工程より搬入するのを待つ。次に、ステップ１１２にて、トレイ切り替え部２７１がプログラム管理部２７２から取得したＮＣデータ７５に基づいて、基板１枚当たりの生産に対して優先側トレイ供給部１３５Ａ及び代替側トレイ供給部１３５Ｂより供給する電子部品の使用員数を求める。
【００５６】
次に、ステップ１１３では、トレイ切り替え部２７１が部品残数管理部２７３より取得した優先側トレイ供給部１３５Ａの各プレート１３１における部品残数と、ステップ１１２において求めた使用員数より、優先側トレイ供給部１３５Ａにおいて最初に電子部品が空になるプレート１３１を予測する。尚、ここで予測されるプレート１３１は、当該プレート１３１に電子部品を補充しなければ生産が継続できなくなるプレートとする。よって、あるプレート１３１の電子部品をちょうど使い切って基板１枚の生産が完了する状態は含まれない。
【００５７】
次に、ステップ１１４では、トレイ切り替え部２７１がトレイ制御部２７４に対してステップ１１３で予測したプレート１３１の供給を要求し、トレイ制御部２７４は、代替側トレイ供給部１３５Ｂから上記予測プレートを供給可能なように、代替側トレイ供給部１３５Ｂに関するプレート昇降機構１３６、及びプレート引出部１３３を動作制御し、上記予測プレートから部品保持部１４０が電子部品を吸着可能なように、上記予測プレートを所定位置まで引き出す。そして、トレイ制御部２７４は、ヘッド制御部２７５に対してプレート供給完了を通知する。
【００５８】
次に、ステップ１１５では、トレイ制御部２７４は、ヘッド制御部２７５より吸着完了が通知されるか、又は、トレイ切り替え部２７１が別のプレート１３１の供給要求を出すのを待つ。ここで、ヘッド制御部２７５より吸着完了が通知された場合には、そのまま代替側トレイ供給部１３５Ｂが優先側トレイ供給部１３５Ａに切り替わり、図１２に示すフローチャート中、ステップ１２２より継続動作する。
一方、トレイ切り替え部２７１が別のプレート１３１の供給要求を出した場合には、ステップ１１６にて、トレイ制御部２７４は、代替側トレイ供給部１３５Ｂに対して、引き出したプレート１３１をプレート収納部１３２へ格納し、再度ステップ１１３から繰り返す。トレイ切り替え部２７１が別のプレートの供給要求を出す場合についての詳細は後述する。
【００５９】
図１２は、通常の部品供給動作を示すフローチャートであって、上記優先側トレイ供給部１３５Ａから電子部品を供給する工程を示したフローチャートである。図１２において、ステップ１２１では、まず基板搬送装置１１０が回路基板１１１を上流工程より搬入するのを待つ。次に、ステップ１２２では、トレイ切り替え部２７１がプログラム管理部２７２から取得したＮＣデータ７５を先頭から順にサーチし、最初のトレイ供給ブロックを求める。
【００６０】
次に、ステップ１２３では、求めたトレイ供給ブロックに対する、優先側トレイ供給部１３５Ａにおけるプレート１３１の部品残数を部品残数管理部２７３より取得し、上記プレートの部品残数が０でなければトレイ切り替え部２７１は、トレイ制御部２７４に対して優先側トレイ供給部１３５Ａから部品供給を要求する。よって、次のステップ１２４では、優先側トレイ供給部１３５Ａに関するプレート昇降機構１３６、並びに、連結機構１３３１及び出入機構１３３２によって、部品保持部１４０にて部品保持が可能なように所定のプレート１３１が所定位置まで引き出される。そして、トレイ切り替え部２７１は、ヘッド制御部２７５に対してプレート供給完了を通知する。
【００６１】
次に、ステップ１２５では、ヘッド制御部２７５より吸着完了が通知されるのを待つ。次に、ステップ１２６では、詳細後述するように、代替側トレイ供給部１３５Ｂにプレートの供給要求を出した後、トレイ制御部２７４は、優先側トレイ供給部１３５Ａのプレート昇降機構１３６、並びに連結機構１３３１及び出入機構１３３２に対してプレート１３１をプレート収納部１３２へ格納させる。そして次のプレート供給を行うために、ステップ１２２から動作を繰り返す。又、ステップ１２８において、ＮＣデータ７５中に定義されている全てのトレイ部品の供給が完了したら、次の回路基板が搬入されるのを待つ。
【００６２】
一方、ステップ１２３において、部品残数が０であった場合、トレイ切り替え部２７１は、トレイ制御部２７４に対して交換要求を出す。これにより、ステップ１２９では、トレイ制御部２７４は、優先側トレイ供給部１３５Ａのプレート昇降機構１３６、並びに連結機構１３３１及び出入機構１３３２を動作制御し、部品残数が０であるプレート１３１を、電子部品の補充が可能な位置へ移動させ、部品交換作業の待ち状態とする。
【００６３】
この部品残数が０であったプレート１３１については、図１１のフローチャートを参照して上述したように、代替側トレイ供給部１３５Ｂのプレート供給工程により、既にプレート１３１が引き出され、ヘッド制御部２７５に対してプレート供給完了が通知されている。よって、ヘッド制御部２７５は、この電子部品の吸着工程については、代替側トレイ供給部１３５Ｂより吸着を行うように部品保持部１４０の動作制御を行う。このように動作することから、従来のような代替側トレイ供給部のプレート準備動作に要するタイムロスの発生はなく、部品実装動作におけるサイクルタイムの短縮を図ることができる。
【００６４】
尚、ステップ１２２にて求めた次のトレイ供給ブロックについて、その前に供給したプレート１３１と同一のプレート１３１から次の部品供給を行う場合、トレイ制御部２７４は、プレート昇降機構１３６を動作させることなく、出入機構１３３２の動作のみにより、次の電子部品を供給することが可能である。
【００６５】
次に、部品保持部１４０が１回の吸着工程にて同一のプレート１３１から複数のノズルで連続して部品吸着を行う場合を考える。このような吸着工程の途中で、優先側トレイ供給部１３５Ａのプレート１３１における電子部品が空になった場合、図１１のフローチャートを参照して上述したように、代替側トレイ供給部１３５Ｂのプレート供給工程により、既に代替側トレイ供給部１３５Ｂには代替のプレート１３１が引き出され部品吸着が可能な状態になっている。よって、部品保持部１４０は、代替側トレイ供給部１３５Ｂにおけるプレート供給動作を待つことなく、部品吸着工程を継続させることができる。
【００６６】
例えば１回の吸着工程で同一プレート１３１から４個連続して電子部品を吸着する場合、優先側トレイ供給部１３５Ａのプレート１３１における部品残数が２個であったとき、部品保持部１４０は、優先側トレイ供給部１３５Ａのプレート１３１から２個の部品を吸着した後、既にプレート供給が完了している代替側トレイ供給部１３５Ｂのプレート１３１から残りの２個の部品を吸着して、吸着工程を完了する。このように動作することから、従来のような代替側トレイ供給部のプレート準備動作に要するタイムロスの発生はなく、部品実装動作におけるサイクルタイムの短縮を図ることができる。
【００６７】
上述した、トレイ切り替え部２７１が別のプレートの供給要求を出す場合について以下に説明する。
即ち、図１１のフローチャートで示した代替側トレイ供給部１３５Ｂが供給するプレート１３１は、電子部品の使用員数と優先側トレイ供給部１３５Ａの部品残数とから予測したものであるため、例外時には、予測と異なるプレートを供給する必要のある場合が発生し得る。例えば優先側トレイ供給部１３５Ａから吸着した電子部品で吸着ミスが発生し、その電子部品の供給を再度行った結果、当初予測したプレート１３１とは別のプレート１３１において先に電子部品が空になる場合が考えられる。
【００６８】
このような場合に備え、図１２のフローチャート中のステップ１２８において、優先側トレイ供給部１３５Ａのプレート１３１からの部品吸着が完了するたびに、トレイ切り替え部２７１は、優先側トレイ供給部１３５Ａにおける全プレート１３１における部品残数を取得し直し、再度代替側トレイ供給部１３５Ｂにおける供給プレートを求める。その結果、現在供給を行っているプレート１３１と別のプレート１３１を供給する必要のある場合には、トレイ制御部２７４は、再度、代替側トレイ供給部１３５Ｂに対してプレート供給を要求し、図１１のフローチャート中のステップ１１５以降の動作により再度プレート供給を行う。
【００６９】
以上説明したように第２実施形態の部品実装装置及び部品供給方法によれば、電子部品を吸着可能な部品保持部１４０が優先側トレイ供給部１３５Ａのプレート１３１より電子部品を吸着することにより減じる各プレート１３１の部品残数と、部品の使用員数とに基づいて、電子部品が空になるプレート１３１を予測する。そして、代替側トレイ供給部１３５Ｂにおけるプレート１３１の中から、空になると予測された電子部品を有するプレート１３１を選択し、該プレート１３１を予め引き出しておくことで、部品供給を中断することなく継続して続行することができる。したがって、サイクルタイムを従来に比べて短縮することができ、回路基板の生産性の向上を図ることができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の部品供給方法、及び第２態様の部品実装装置によれば、トレイタイプ部品供給装置、部品保持装置、及び制御装置を備え、上記トレイタイプ部品供給装置における部品供給準備動作、及び上記部品保持装置における部品保持準備動作の各完了を判断し、該判断結果に基づいて上記トレイタイプ部品供給装置のプレートから上記部品保持装置の部品保持部が保持する部品を決定するようにした。よって、上記トレイタイプ部品供給装置が部品供給可能となるまで上記部品保持部が部品保持を待つという現象を極力減らすことができ、回路基板の生産サイクルタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態である部品実装装置の斜視図である。
【図２】 図１に示すトレイタイプ部品供給装置の構成を示す図である。
【図３】 図１に示すトレイタイプ部品供給装置に備わるプレートの平面図であり、該プレートにおける部品の配列を説明する図である。
【図４】 図１に示すトレイタイプ部品供給装置に備わる制御装置の構成を示すブロック図である。
【図５】 図１に示す部品実装装置にて実行される部品供給方法における動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】 図５に示すステップ１０６、１０７における動作を説明するための図である。
【図７】 図５に示すステップ１０６、１０７における動作を説明するための図である。
【図８】 本発明の第２実施形態における部品実装装置の斜視図である。
【図９】 図８に備わるトレイタイプ部品供給装置の斜視図である。
【図１０】 図８に備わる制御装置の機能を説明するためのブロック図である。
【図１１】 第２実施形態における部品実装装置にて実行される部品供給方法を説明するためのフローチャートである。
【図１２】 第２実施形態における部品実装装置にて実行される部品供給方法を説明するためのフローチャートである。
【図１３】 従来の部品実装装置の斜視図である。
【図１４】 図１３に示す部品実装装置に備わるトレイタイプ部品供給装置の構成を示す図である。
【図１５】 図１３に示す部品実装装置において、トレイタイプ部品供給装置からの部品供給動作を説明するための図である。
【図１６】 部品実装装置に格納されるＮＣデータを説明するための図である。
【図１７】 図１３に示す従来の部品実装装置にて実行される部品供給方法における動作を説明するためのフローチャートである。
【図１８】 従来のトレイタイプ部品供給装置の斜視図である。
【図１９】 図１８に示すトレイタイプ部品供給装置を有する場合における従来の部品供給方法の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００…部品実装装置、１１１…回路基板、
１３０…トレイタイプ部品供給装置、１３１…プレート、
１３２…プレート格納部、１３４…部品、１３８…部品供給位置、
１４０…部品保持部、１５５…部品保持装置、１７０…制御装置、
１７１…部品供給制御部、１７２…部品保持制御部、
１７３…部品残数管理部、１７４…プログラム管理部、
１７５…部品保持位置決定部、１７６…動作完了判断部、
１３１４、１３１５…配置位置。

Claims (3)

1. 回路基板に実装される電子部品の供給方法において、
   格子状に上記電子部品を配列したプレートから上記電子部品を供給するために実行される動作であり、部品保持部が上記プレートから上記電子部品を保持する部品供給位置と、上記部品保持部が保持可能な上記電子部品の配置位置とが一致するまで上記プレートを移動して位置決めしたときに完了する部品供給準備動作、及び位置決めされた上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持可能となったときに完了する部品保持準備動作のいずれが先に完了するかを制御装置にて判断し、
   上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が最短となる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に上記制御装置にて決定し、
   上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が上記最短距離よりも長くなる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に上記制御装置にて決定する、
   ことを特徴とする部品供給方法。
2. 上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートの移動距離が最短となる、上記プレート上に残存する電子部品の中で先頭部分に配置された電子部品を上記プレートから保持する電子部品に決定し、
   上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレート上に残存する電子部品の中で後尾部分に配置された電子部品を上記プレートから保持する電子部品に決定する、請求項１に記載の部品供給方法。
3. 格子状に電子部品を配列したプレートを有し該プレートをプレート収納部から出入することで部品供給を行うトレイタイプ部品供給装置と、
   上記プレートから上記電子部品を保持する部品保持部を有し該部品保持部にて電子部品を回路基板に実装する部品保持装置と、
   上記トレイタイプ部品供給装置及び上記部品保持装置の動作制御を行う制御装置とを備え、
   上記制御装置は、
   上記トレイタイプ部品供給装置における、上記部品保持部が上記プレートから上記電子部品を保持する部品供給位置と、上記部品保持部が保持可能な上記電子部品の配置位置とが一致するまで上記プレートを移動して位置決めしたときに完了する部品供給準備動作、及び上記部品保持装置における、位置決めされた上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持可能となったときに完了する部品保持準備動作のいずれが先に完了するかを判断し、
   上記部品保持準備動作が上記部品供給準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が最短となる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に決定し、
   上記部品供給準備動作が上記部品保持準備動作よりも先に完了すると判断されたときには、上記プレートから上記部品保持部が上記電子部品を保持するために上記プレートを移動させる距離が上記最短距離よりも長くなる電子部品を、上記プレートから保持する電子部品に決定する、
   ことを特徴とする部品実装装置。

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