JP6320865B2

JP6320865B2 - 照明装置

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Publication number: JP6320865B2
Application number: JP2014148530A
Authority: JP
Inventors: 賢一茂木; 創太井上; 黎山 ▲と▼; 奥村　明彦; 明彦奥村
Original assignee: Iris Ohyama Inc
Current assignee: Iris Ohyama Inc
Priority date: 2014-03-27
Filing date: 2014-07-22
Publication date: 2018-05-09
Anticipated expiration: 2034-07-22
Also published as: JP2015195160A; JP2018107146A

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用した照明装置に係り、特に天井面に設置された配線器具に接続される天井直付け型シーリングライトにおいて、照明装置を制御するために必要な情報を感知するセンサ部の改良に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

このような天井直付けシーリングライトとしては、特に最近は厚みの薄いシーリングライトの提供が望まれるに至っている。この場合、このような照明装置は、天井面に取り付けられた引掛ローゼット等の配線器具に、せん刃がアダプタと一体成形されて装着されていた（例えば、特許文献１参照）。

具体的には、特許文献１に記載されている照明器具は、せん刃と、せん刃を備えたアダプタと、電源回路と、ＬＥＤを実装した基板と、せん刃、アダプタ、電源回路、基板を収納する筐体と、を有し、せん刃は、天井に固定された引掛シーリングに引掛固定して導通する引掛爪を有し、アダプタはせん刃と結合形成され電源回路へ電力を供給する導電部を有し、電源回路は基板に設けられている接続ピンと結合することにより基板に電源を供給する接続端子を備えている構成を有している。これにより、一層の薄型化ができるとともに、組立工数の削減、コストの低減を図ることができる照明器具が提供される。

しかし、この特許文献１の照明器具のように、電源回路とＬＥＤを実装した基板を別構成としているので、部品と組立工数が増加し、また、電源回路と基板を導電部と接続ピンの結合により接続しているため、その分だけ部品と組立工数が増加し、照明器具を小型化、薄型化することはできるものの、上記コストの低減に的確に応えることができない問題があった。

また、周囲に人がいる否かを検出する人感センサと、この人感センサを取り囲み、所定の中心位置から略等距離の位置に略等間隔に配置されている複数の光源と、人感センサを突出させる開口部を有し光源を覆うカバーと、を備えカバーに、開口部の縁からカバーの内側方向に延在し、開口部を貫通する人感センサの側面を囲む円筒状の隔壁が設けられている光源モジュールを備えた照明器具が提供されている。（例えば、特許文献２参照）。これにより、人感センサの検出範囲と、複数の光源の照射範囲を合わせた全体の照射範囲とを一致させることができ、全体として、３６０度均等な配光を実現することができる。

しかしながら、この特許文献２の照明器具では、カバーの開口部の縁からカバーの内側方向に延在して、人感センサの側面を囲む円筒状の隔壁を設けて光源の光を遮断するために、隔壁を着色した樹脂などで構成する必要があり、カバーの作成工程が複雑になるおそれがある。

更に、これらの引用文献１、２に記載された照明装置では、いずれも、器具本体の外周部において透光性カバーを取り付けていたため、その取付位置から取り付けられる透光性カバーの形状や大きさ等に制限があり、その結果、趣の異なる複数の種類の透光性カバーを単一の形状の器具本体に簡易に取り付けることができず、部品の共通化を図ることによるコストダウンが困難であるという問題があった。

特開２０１１−１２９４２４号公報特開第５４５１９８１号公報

本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、アダプタ等の器具を要することなく、被取付部の配線器具に直接接続して、充分な薄型化及び軽量化を実現することができると共に、照明装置を制御するために必要な情報を感知するセンサを搭載したセンサ部を設置していることにより、効率良く照明することが可能になり維持コストを低減することができる照明装置を提供することにある。

本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、被取付部に取り付けられるランプ本体と、このランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えた照明装置であって、ランプ本体は、光源と、光源が実装される基板と、基板に搭載されて光源を点灯させる点灯回路と、基板に取り付けられて光源からの熱を放熱する放熱部材と、基板及び放熱部材を保持するベース部材と、照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部とを備え、ベース部材には、被取付部に連結される引掛刃が設けられており、この引掛刃は基板に固定されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、上記第１の解決手段において、センサ部は、センサを搭載するセンサ基板と、センサ基板を覆う反射筒と、反射筒内で、センサ基板を固定させるスペーサと、を備えていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第２の解決手段において、反射筒は、透光性カバーと嵌装されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第２又は第３のいずれかの解決手段において反射筒は、一方端が開放している略円筒形状で、光源からの光が照射される面が光を反射する機能を有していること、を特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第５の手段として、上記第２乃至第４のいずれかの解決手段において、センサは、人の有無を感知する人感センサと、周囲の明るさを感知する照度センサであって、センサ基板には、人感センサ及び照度センサと、これらの人感センサ及び照度センサの動作状況を表示する表示光源と、が搭載されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第６の手段として、上記第１乃至第５のいずれかの解決手段において、光源が実装される基板には、光源を点灯させる点灯回路用の回路部品が搭載され、基板は、複数のエリアに区分けされ、エリア毎に異なる機能を分担していることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第７の手段として、上記第６のいずれかの解決手段において、基板の複数のエリアは、基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第８の手段として、上記第６又は第７のいずれかの解決手段において、基板は、光源を搭載する光源搭載エリアと、センサ部を搭載するセンサ搭載エリアと、回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、光源及び回路部品とを搭載する混載エリアと、光源からの熱を放熱させる放熱エリアに区分けされていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第９の手段として、上記第８の解決手段において、光源搭載エリアの裏面に放熱エリアが設定され、放熱エリアは、放熱部材に密接して配置されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１０の手段として、上記第９の解決手段において、放熱部材は少なくとも一部が外気に接触して、冷却されることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１１の手段として、上記第８乃至第１１のいずれかの解決手段において、混載エリアの裏面に回路部品搭載エリアが設定され、回路部品搭載エリアは、放熱エリアと同一面側に設定され、混載エリアに搭載される回路部品よりも背が高い回路部品を搭載することを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１２の手段として、上記第６乃至第１１のいずれかの解決手段において、光源は、回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１３の手段として、上記第１乃至第１２のいずれかの解決手段において、ベース部材には、放熱部材を外気に連通させる連通孔が設けられていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１４の手段として、上記第１３の解決手段において、連通孔は、前記ベース部材の複数の箇所に設けられていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１５の手段として、上記第１乃至第１４のいずれかの解決手段において、透光性カバーは、ランプ本体を嵌装するためのカバー開口部と、カバー開口部の周縁からベース部材側へ向けて延出して設けられたランプ取付部とを備え、ランプ取付部によりランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１６の手段として、上記第１５の解決手段において、透光性カバーのランプ取付部は、ベース部材を貫通する固定手段によりランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１７の手段として、上記第１５乃至第１６のいずれかの解決手段において、透光性カバーは、分割して構成されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１８の手段として、上記第１５乃至第１７のいずれかの解決手段において、ランプ本体には、ランプ取付部を有する複数の種類の異なる透光性カバーを取り付けられることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第１９の手段として、上記第１５乃至第１８のいずれかの解決手段において、更に、ランプ本体に取り付けられて、照明装置と天井面との間に生じる隙間を隠蔽する目隠しカバーを備えていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第２０の手段として、上記第１乃至第１９のいずれかの解決手段において、引掛刃は、引掛刃の刃端子部が、基板の刃接続孔に挿入されて固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第２１の手段として、上記第２０の解決手段において、引掛刃は、放熱部材の中央に設けられた放熱開口部を通って、基板に固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第２２の手段として、上記第１乃至第２１のいずれかの解決手段において、ベース部材は、少なくとも引掛刃の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するための第２３の手段として、上記第１乃至第２２のいずれかの解決手段において、引掛刃は、一部がベース部材の下方からベース部材を貫通してベース部材から被取付部の配線器具側へ突出すると共に、他の一部がベース部材に下方から係合してベース部材に固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。

本発明によれば、上記のように、照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じて照明装置のＯＮ・ＯＦＦや照度等の状態を効率良く制御することが可能になり照明装置の維持コストを低減することができると共に、センサ部が、センサ基板と、反射筒、スペーサで構成されているため、光源の発熱からセンサを保護し、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができる実益がある。

この場合、本発明によれば、上記のように、反射筒は、透光性カバーと嵌装されているので、光源の発熱による複雑な形状の透光性カバーの形状変化に対応でき、さらに、虫の侵入防止をも兼ねることができる実益がある。

また、本発明によれば、上記のように、反射筒が、一方端が開放している略円筒形状で光源からの光が照射される面は反射する機能を有しており、透光性カバーから効率的に均一な光を出射とすることができる実益がある。

更に、本発明によれば、上記のように、センサ基板に、人感センサ、照度センサ、表示光源を搭載しているため、細かく効率良く照明装置を制御できるので、照明装置の維持コストを削減して省エネを実現することができる実益もある。

加えて、本発明によれば、上記のように、基板の表裏面で、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に、例えば、光源の実装、放熱、センサ部の搭載、回路部品の搭載、光源と回路部品との混載等のように、異なる機能を分担しているため、光源と回路部品とを同一の基板上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、光源と回路部品とを同一の基板上に配置しても、光源や回路部品の相互の熱的干渉を抑制すると共に光源や回路部品からの発熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる実益がある。

加えて、本発明によれば、上記のように、放熱エリアが放熱部材に密接して、放熱部材の一部が外気に接触して冷却されているため、光源からの発熱を効果的に放熱することができる実益がある。

加えて、本発明によれば、上記のように、回路部品搭載エリアは、混載エリアに搭載される回路部品よりも背が高い回路部品を搭載しているため、相対的に背の低い点灯回路用の回路部品が、光源と同一面に配置されても、光源の発光を妨げることがなく、充分な薄型化を達成して、光の適切な出射を確保することができる実益がある。

加えて、本発明によれば、上記のように、ベース部材に連通孔を設けたことにより、ベース部材や透光性カバーに覆われた照明装置の内部に放熱部材が位置していても、放熱部材が連通孔を通じて外気と接触することができるので、冷却効率が高まり、光源からの発熱を効率良く放散して抑制することができ、更に、連通孔をベース部材の複数の箇所に設けているため、対流が生じて、より冷却効率が高めることができる実益がある。

加えて、本発明によれば、上記のように、透光性カバーはランプ取付部によりランプ本体に固定されているため、透光性カバーをベース部材に確実に固定することができ、照明装置を、適正に、設置することができると同時に、ランプ本体の外周部ではなく、ランプ本体に下方から係合するランプ取付部によりベース部材に固定されているため、単一構造のランプ本体で、取り付けることができる透光性カバーの形状を、例えば、ランプ本体とほぼ同様若しくはランプ本体よりも小さな直径を有する形状又はランプ本体の横方向のみならずランプ本体よりも上方の空間をも囲むことができる形状等に、種々設定することができ、ランプ本体の共通化によりコストダウンを図りつつ、ニーズに応じた複数種類の照明装置とすることができる実益がある。

加えて、本発明によれば、上記のように、透光性カバーは分割して構成されているため、複雑な形状の透光性カバーとしても、製造工程が簡単になり、コストダウンすることができる。

加えて、本発明によれば、上記のように、ランプ本体に複数の種類の異なる透光性カバーを取り付けたり、目隠しカバーをも備えることができるので、透光性カバーを交換可能とすることもできるため、ランプ本体の共通化によりコストダウンを図りつつ、多種多様なニーズに応えることができ、更に、被取付部が外部に露出する等して外観上見栄えに影響を与えることを防止することができる実益もある。

加えて、本発明によれば、上記のように、引掛刃と、引掛刃の周囲に位置する部分が絶縁性材料から形成されたベース部材に固定された引掛刃により、ランプ本体を、アダプタを介することなく直接に、被取付部の配線器具と電気的かつ機械的に接続しているため、アダプタ分の取付高さ（厚み）を必要とせず天井面に取り付けた場合にも充分な薄型化を実現することができると共に、透光性カバーは、ランプ本体を嵌装するためのカバー開口部の周縁からベース部材側へ向けて延出して設けられたランプ取付部により、ランプ本体に固定されているため、透光性カバーをベース部材に確実に固定することができ、照明装置を、適正に、設置することができると同時に、ランプ本体の外周部ではなく、ランプ本体に下方から係合するランプ取付部によりベース部材に固定されているため、単一構造のランプ本体で、取り付けることができる透光性カバーの形状を、例えば、ランプ本体とほぼ同様若しくはランプ本体よりも小さな直径を有する形状又はランプ本体の横方向のみならずランプ本体よりも上方の空間をも囲むことができる形状等に、種々設定することができ、ランプ本体の共通化によりコストダウンを図りつつ、ニーズに応じた複数種類の照明装置とすることができる実益がある。

加えて、本発明によれば、上記のように、光源がＬＥＤ素子であるため、照明装置の維持コストを削減して省エネを実現することができる実益もある。

本発明のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。本発明に用いられるベース部材の上面斜視図である。本発明に用いられるベース部材の下面図である。本発明に用いられる引掛刃の斜視図である。本発明に用いられる放熱部材の斜視図である。本発明に用いられる放熱部材の断面図である。本発明に用いられる基板（部品搭載）とセンサ部の斜視図である。本発明に用いられる基板（部品搭載）とセンサ部の断面図である。本発明に用いられる基板（部品搭載）の斜視図である。本発明に用いられる基板（部品搭載）の断面図である。本発明に用いられる基板（部品搭載）の前面図である。本発明に用いられる基板（部品搭載）の裏面図である。本発明に用いられる反射筒の斜視図である。本発明に用いられる反射筒の断面図である。本発明に用いられるセンサスペーサの斜視図である。本発明に用いられるセンサスペーサの断面図である。本発明に用いられるセンサ基板（センサ搭載）の斜視図である。本発明に用いられるセンサ基板（センサ搭載）の断面図である。本発明に用いられるセンサ基板（センサ搭載）の裏面図である。本発明に用いられるセンサベースの斜視図である。本発明に用いられる透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる透光性カバーの断面図である。本発明の第２のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。本発明の第２のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。本発明に用いられる第２の透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる第２の透光性カバーの断面図である。本発明に用いられる目隠しカバーの斜視図である。本発明に用いられる目隠しカバーの断面図である。本発明の第２のＬＥＤ照明装置に目隠しカバーを組み合わせた外観斜視図である。

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。

図１乃至図３は、本発明の照明装置であるＬＥＤ照明装置１００の実施の形態の一つを示し、この本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、天井面５の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１に装着される透光性カバー２とを備えている。このＬＥＤランプ本体１は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅと、このＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と、このＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と同一の基板１５に搭載されてＬＥＤ素子１５ｅを点灯させる点灯回路用の回路部品１５ｆと、この基板１５に搭載されるセンサ部１７と、この基板１５が取り付けられる放熱部材１４と、この放熱部材１４を介して基板１５を保持するベース部材１０とを備えている。このベース部材１０には、図１乃至図３に示すように、被取付部である天井面５の配線器具６に電気的かつ機械的に連結される引掛刃１２が設けられている。

このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面５にあらかじめ設置されているロゼットや引掛シーリングボディ等の配線器具６の孔に、ベース部材１０に設けられた引掛刃１２を挿入し回動することにより配線器具６に嵌合されて天井面５に固定される。これにより、ＬＥＤランプ本体１が、アダプタを介することなく直接に、配線器具６に電気的かつ機械的に接続され、ＬＥＤ照明装置１００はセンサ付きのシーリングライトとして使用可能となり、この場合、アダプタ分の取付高さ（厚み）を必要としないため、ＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合にも、充分な薄型化を実現することができる。また、配線器具６が天井面５に設けられていれば、天井面５に特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取付けることができる。

（１．ベース部材）
ベース部材１０は、図１乃至図５に示すように、このベース部材１０を天井面５等の被取付部の配線器具６に取付ける引掛刃１２を一対の対称位置に固定するための略矩形の引掛刃孔１０ａ、引掛刃１２を固定するための刃固定ネジ１３が挿入される刃固定溝１０ｂ、引掛刃１２を強固に固定する略コの字が対向している形状の刃固定枠１０ｃと、透光性カバー２を固定するカバー固定溝１０ｄと、基板１５及び放熱部材１４を固定するための基板固定溝１０ｊとを有している。このベース部材１０は、図４及び図５に示すように、略円盤形状に形成され、特に図４に示すように中心部に一対の引掛刃孔１０ａと、透光性カバー２と嵌装するカバー固定孔１０ｄと、放熱部材１４を外気に連通させて、放熱部材１４の放熱を行う連通孔１０ｋが開口するように成形されている。
これにより、ベース部材や透光性カバーに覆われた照明装置の内部に放熱部材が位置していても、放熱部材が連通孔を通じて外気と接触することができるので、冷却効率が高まり、光源からの発熱を効率良く放散して抑制することができ、更に、連通孔をベース部材の複数の箇所に設けているため、対流が生じて、より冷却効率が高めることができる。

この場合、本発明においては、ベース部材１０は、少なくとも引掛刃１２の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている。具体的には、図示の実施の形態では、ベース部材１０全体を、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性合成樹脂から形成している。このため、引掛刃１２をベース部材１０に直接取り付けても、引掛刃１２が配線器具６に連結されて商用電源が流れている時に、引掛刃１２が取り付けられたベース部材１０の間で、電気的に短絡を生じることがなく、引掛刃１２を適切にベース部材１０に設けることができる。また、このように、ベース部材１０をポリブチレンテレフタレートから形成することにより、軽量化を促進することもできる。

なお、この絶縁性材料は、必ずしも、ポリブチレンテレフタレートに限定されるものではなく、ベース部材１０として必要な剛性を備えていれば、例えば、難燃性のポリカーボネート（ＰＣ）等の他の絶縁性材料を使用することもできる。また、図示の実施の形態では、ベース部材１０の全体を絶縁性材料から形成したが、少なくとも、ベース部材１０のうち、引掛刃１２に接触する部分又は引掛刃１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていれば、ベース部材１０の一部のみを絶縁性材料から形成すること、また、金属製材料のベース部材１０に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。

また、ベース部材１０の前面側（床面に向けて配置される表面）には、図２及び図３に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅからの熱を放熱して発熱を抑制する放熱部材１４と、この放熱部材１４に接して配置され、ＬＥＤ素子１５ｅと点灯回路を構成する回路部品１５ｆが実装されている基板１５が、配設されている。放熱部材１４をベース部材１０に嵌装するために、放熱部材１４の放熱内延出部１４ｃ（図７）を嵌装するための環状の放熱受け溝１０ｈを、環状のベース内延出部１０ｅとベース中延出部１０ｆで構成している。放熱部材１４の放熱外延出部１４ｄ（図７）を嵌装するために、ベース外延出部１０ｇを設けている。

（２．引掛刃）
引掛刃１２は、図６に示すように、黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。この場合、ベース部材１０には、図１及び図３に示すように、一対の引掛刃１２が設置され、これらの一対の引掛刃１２は、図１乃至図６から解るように、各々、一部がベース部材１０の下方からベース部材１０を貫通してベース部材１０から被取付部である天井面５の配線器具６側へ突出すると共に、他の一部がベース部材１０に下方から係合してベース部材１０に固定される。より具体的は、一対の引掛刃１２は、図１乃至図６に示すように、ベース部材１０の下側（ＬＥＤ照明装置１００の内部側）から引掛刃孔１０ａを通して、ベース部材１０の上側に略Ｌ字形状の引掛部１２ａが立設するように、ベース部材１０の刃固定枠１０ｃの溝に刃固定部１２ｃと刃端子固定部１２ｄを嵌装して、引掛刃１２の刃固定孔１２ｂをベース部材１０の刃固定溝１０ｂに合わせて刃固定ネジ１３を締め付けることによりベース部材１０に固定される。引掛刃１２には、配線器具６に挿入して回動するときに、大きな力が加えられるので、刃固定枠１０ｃを設けて引掛刃１２を固定している。引掛刃１２の刃端子部１２ｅは、基板１５の刃接続孔１５ｇ（図１１、図１２）に挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具６からの外部電力と基板１５が引掛刃１２を介して電気的に接続されることになる。

また、図１に示すように、一般的なシーリングライトで用いられる天井面５に取付られるアダプタと同様の配置となるように、引掛刃１２がベース部材１０に設けられている。ＬＥＤランプ本体１のベース部材１０が、アダプタを介しないで、ベース部材１０に設けられた引掛刃１２により、直接に配線器具６と電気的かつ機械的に接続されている。よって、ベース部材１０と配線器具６を、密着して固定することができ、小型化、薄型化の実現によりコストダウンを図ることができる。このＬＥＤ照明装置１００は、小型で軽量なので、固定用のロック機構を別途には設けず、配線器具６に引掛刃１２を挿入して回動することによる引掛刃１２の押圧力だけにより固定されている。

（３．放熱部材）
放熱部材１４は、図２、図３、図７及び図８に示すように、中央に放熱開口部１４ａを有する略円環形状で、外周に略リング状の壁面から成る放熱外延出部１４ｄを有し、内周に略リング状の壁面から成る放熱内延出部１４ｃを有し、放熱内延出部１４ｃと放熱外延出部１４ｄの間が放熱接触部１４ｂを構成している。図３に示すように、外縁に設けられた位置合わせ部１４ｇをベース部材１０の位置合わせ部１０ｍと合わせてベース部材１０に下方から嵌装する。放熱部材１４は、基板１５をベース部材１０に固定する時に、基板固定孔１４ｆに基板ネジ１６が挿入されて、ベース部材１０に固定される。放熱部材１４は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＤ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。放熱部材１４の円環状の放熱接触部１４ｂは、特に図３及び図８に示すように、平面でＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている基板１５の裏面に接触して、ＬＥＤ素子１５ｅの発熱を抑制する構造となっている。中心部の放熱開口部１４ａは、基板１５の裏面に搭載された点灯回路用の回路部品１５ｆが配置される部分で、放熱接触部１４ｂには、基板１５をベース部材１０に固定するための基盤固定孔１４ｆと、透光性カバー２をベース部材１０に固定するためのカバー貫通孔１４ｅが設けられている。

放熱部材１４とベース部材１０の嵌装は、図２、図３及び図７、図８に示すように、放熱部材１４の放熱内延出部１４ｃがベース部材１０の放熱受け溝１０ｈに、放熱部材１４の放熱外延出部１４ｄがベース部材１０のベース外延出部１０ｇに嵌合することにより行われる。放熱部材１４の放熱接触部１４ｂと対向するベース部材１０には、図１、図４及び図５に示すように、この放熱部材１４を外気と連通する連通孔１０ｋが開けられており、外気により放熱部材１４が冷却される構造となっている。具体的には、ベース中延出部１０ｆの外縁に沿うように、３つの円弧形状の連通孔１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃが設けられている。このように、複数の連通孔１０ｋ（１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ）が、設けられていることにより、外気の対流により放熱効率を上げることができる。放熱部材１４が外気により冷却されるため、放熱接触部１４ｂに接触しているＬＥＤ素子１５ｅの発熱を効率良く抑えることができ、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる。

（４．基板）
基板１５は、図９と図１０に示すように、基板１５の上面（ＬＥＤ素子１５ｅの出射光方向）の中央部に複数のセンサを組み込んだセンサ部１７を搭載して構成されている。この基板１５は、両面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）から成り、図１１乃至図１４に示すように、略円板形状である。組立時に、基板１５の刃接続孔１５ｇと引掛刃１２の刃端子部１２ｅが嵌装されて、外部電力が基板１５に入力される。この場合、本発明では、図９乃至図１２に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅと、点灯回路を構成する回路部品１５ｆとが、同じ基板１５上に実装乃至搭載されている。即ち、点灯回路を構成する回路部品１５ｆはＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と同一の基板１５に搭載され、ＬＥＤ素子１５ｅのための基板と、点灯回路用の基板を別々に設けるのではなく、ＬＥＤ素子１５ｅと点灯回路を単一の同じ基板１５に設けているため、点灯回路にＬＥＤ素子１５ｅを接続するための器具を別途要せず、より一層確実に薄型化、小型化を達成することができる上に、複数の基板を要しないためコストダウンを図ることもできる。

この場合、基板１５は、図１１及び図１４に示すように、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に異なる機能を分担している。また、これらの複数のエリアは、基板１５の一方面のみに設定されるのではなく、図１１乃至図１４に示すように、基板１５の表面及び裏面のそれぞれに設定されて、図示の実施の形態では、前面（床面に向けて配置される表面）で３つのエリア、裏面（天井面その他の取付面に向けて配置される面）で２つのエリアの、合計５つのエリアが設定されている。

より具体的には、基板１５は、図１１乃至図１４に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅと、回路部品１５ｆと、センサ部１７の配置により前面、裏面が、それぞれ内側（中心部側）から外側（外周部側）へと略円環状に複数のエリアに分割されている。そのエリア毎にＬＥＤ素子１５ｅと、このＬＥＤ素子１５ｅを点灯するための点灯回路用の回路部品１５ｆと、複数のセンサを搭載したセンサ部１７が搭載されている。この場合、例えば、図１３に示すように、光を出射する前面は、外周部側にＬＥＤ素子１５ｅを基板１５に搭載するためのＬＥＤ素子搭載エリア１５ａと、外周側から中心側に向かってＬＥＤ素子搭載エリア１５ａの内側に点灯回路の回路部品１５ｆを搭載するための回路部品搭載エリア１５ｃと、外周側から中心側に向かって回路部品搭載エリア１５ｃの内側にセンサ部１７を搭載するためのセンサ搭載エリア１５ｂと、中心部側に分割した点灯回路の回路部品１５ｆを搭載するための回路部品混載エリア１５ｃで構成されている。放熱部材１４の放熱接触部１４ｂと接触させる基板１５の裏面は、図１４に示すように、外周部側が放熱接触部１４ｂと接触させる放熱エリア１５ｄで、中心部側が点灯回路の回路部品１５ｆを搭載するための回路部品搭載エリア１５ｃで構成されている。

このように、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆとセンサ部１７が設置された基板１５が、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に、例えば、ＬＥＤ素子１５ｅの実装、放熱、回路部品１５ｆの搭載、センサ部１７の搭載等のように、異なる機能を分担しているため、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆとセンサ部１７を同一の基板１５上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆとセンサ部１７を同一の基板１５上に配置しても、ＬＥＤ素子１５ｅや回路部品１５ｆの相互の熱的干渉を抑制すると共に各エリアでＬＥＤ素子１５ｅや回路部品１５ｆから発生した熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる。

この場合、同時に、基板１５の複数のエリアは、基板１５の表面及び裏面のそれぞれに設定されているため、１枚の基板１５でより効率的に機能を分担して、より効果的に各エリアに搭載された電子部品の相互干渉を抑制することができると同時に、各回路部品の発熱を効果的に放熱することができる。なお、点灯回路を構成する回路部品１５ｆとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コイル、コンデンサ、ＩＣ、抵抗などの公知の回路部品を使用することができる。

（４．−１部品配置）
この基板１５における各エリアにおける電子部品の配置について、より詳細に説明すると、まず、基板１５の表面の外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａには、図１１及び図１３に示すように、円環状に略均等間隔でＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている。このＬＥＤ素子搭載エリア１５ａに対応する裏面には、図１０及び図１２に示すように、放熱エリア１５ｄが設定され、この放熱エリア１５ｄは、回路配線がされておらず放熱部材１４の放熱接触部１４ｂと密着できる構造となっており、ＬＥＤ素子１５ｅからの発熱を基板１５の裏面の放熱エリア１５ｄを介して放熱部材１４から効率的に放熱できるようになっている。

一方、基板１５の表面のＬＥＤ素子搭載エリア１５ａより中心部側に位置する略円環状の回路部品搭載エリア１５ｃには、図１２及び図１３に示すように、背の低い回路部品１５ｆであるチップ形状の固定抵抗１５１ｊ、コイル１５１ａ等の面実装対応の回路部品１５ｆと、外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａと併せて前面（床面側の面）側の全面から均一の光が出射されるようにＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている。背の低い回路部品１５ｆを回路部品搭載エリア１５ｃに搭載するのは、ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が、回路部品１５ｆにより妨げられるのを防ぐためである。

次に、基板１５の表面の回路部品搭載エリア１５ｃより中心部側に位置する略円環状のセンサ搭載エリア１５ｂには、図１３に示すように、引掛刃１２の刃端子部１２ｅが挿入される刃接続孔１５ｇと、反射筒１７ｃの固定脚１７３ｆが挿入され固定される反射筒固定孔１５ｋが、配置されている。基板１５の表面に略円筒形状の反射筒１７ｃが搭載されているために、ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が反射筒１７ｃにより妨げられるので、出射光が照射される反射筒１７ｃの面は、反射材や反射シート等により光の反射機能を有するように作成されている。

基板１５の表面の中心部側の略円形状の回路部品搭載エリア１５ｃには、図１３に示すように、背の低い回路部品１５ｆであるチップ形状の固定抵抗１５１ｊ、ブリッジダイオード１５１ｂ等の面実装対応の回路部品１５ｆと、センサ基板１７ｂとの配線のためのコネクタ１５ｍが配置されている。この回路部品搭載エリア１５ｃは、センサ部１７を構成している反射筒１７ｃに覆われる部分のため、放熱の条件が良好ではないので発熱が少ない回路部品１５ｆを配置する配慮が必要である。

この回路部品搭載エリア１５ｃに対応する裏面の回路部品搭載エリア１５ｃは、図１２及び図１４に示すように、放熱部材１４の放熱開口部１４ａと位置が対応しているので、基板１５の表面に搭載される回路部品１５ｆよりも背が高い回路部品１５ｆであるＩＣ、１５１ｃ、電解コンデンサ１５１ｄ、チョークコイル１５１ｅ、コンデンサ１５１ｆ、ヒューズ１５１ｇ、フィルムコンデンサ１５１ｈ等のディスクリート回路部品が搭載されている。なお、回路部品搭載エリア１５ｃと対向するベース部材１０側中央部には、回路部品１５ｆが挿入することができる空間を設けてある。

また、点灯回路の回路部品１５ｆにおいて、例えば、部品の背が高くて発熱が大きいＩＣ１５１ｃ等に、弾性特性を有するシリコン等からなる熱伝導部材を基板面に配置してから基板１５に固定することが望ましい。これにより、回路部品１５ｆの発熱を、熱伝導部材を介して基板１５に放熱することができ、点灯回路の放熱効率をアップさせて、熱的干渉を抑制することができる。また、熱伝導部材として、シリコンを用いた場合は、放熱性・絶縁性が良く、さらに耐熱性と長期信頼性に優れているものとなる。
さらに、ＬＥＤ素子１５ｅの光取り出し効率を高めるために、ＬＥＤ素子１５ｅのＬＥＤ素子搭載面側の基板１５に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善を図ることができる。

なお、この基板１５に実装されるＬＥＤ素子１５ｅとしては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子や、電球色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子を用いて、２種類のＬＥＤ照明装置１００を構成させている。

（５．センサ部）
センサ部１７は、複数のセンサを搭載し、図１０及び図１５乃至図２２に示すように、基板１５に搭載されている反射筒１７ｃと、センサを搭載しているセンサ基板１７ｂと、センサ基板１７ｂを反射筒１７ｃに固定するセンサスペーサ１７ａとから構成されている。このように、ＬＥＤ照明装置１００を制御するために必要な情報を感知するセンサを搭載したセンサ部１７を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じてＬＥＤ照明装置１００のＯＮ・ＯＦＦや照度等の状態を効率良く制御することが可能になりＬＥＤ照明装置１００の維持コストを低減することができる。また、このセンサ部１７が、センサ基板１７ｂと、反射筒１７ｃ、センサスペーサ１７ａで構成されているため、光源であるＬＥＤ素子１５ｅの発熱からセンサが保護され、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができる。なお、このセンサとして、図示の実施の形態では、図１９及び図２０に示すように、人の有無を感知する人感センサ１７２ａと、周囲の明るさを感知する照度センサ１７２ｂの２種類のセンサが設置されている。

（５．−１反射筒）
反射筒１７ｃは、光反射ポリカーボネイト（ＰＣ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から形成され、図１５と図１６に示すように、略円筒形状で３つの固定脚１７３ｆを基板１５の反射筒固定孔１５ｋに挿入することにより、基板１５の表側中央に立設する。固定脚１７３ｆと反射筒固定孔１５ｋは、図１５又は図１６に示すように、複数の固定脚１７３ｆと反射筒固定孔１５ｋのうちそれぞれの一つの大きさを変えて対応する挿入位置を判別可能とすることにより、予め予定された指定位置に適正に挿入可能に作成されている。反射筒１７ｃの上面（ＬＥＤ素子１５ｅの出射光方向）には、センサ基板１７ｂに搭載されているセンサ等を挿入するための３つの開口部が設けられている。これらの３つの開口部としては、具体的には、図１５及び図１６に示すように、人感センサ１７２ａのための人感用開口部１７３ａを中央に、その両端に照度センサ１７２ｂのための照度用開口部１７３ｂと、これらの人感センサ１７２ａ及び照度センサ１７２ｂの動作状況を表示させる表示ＬＥＤ１７２ｃのための表示用開口部１７３ｃが設けられている。

また、反射筒１７ｃの上部の周囲には、図１５及び図１６に示すように、前透光性カバー２２のセンサ部開口部２２ｂの周囲と嵌装させる略Ｌ字状のカバー嵌装部１７３ｄが設けられている。反射筒１７ｃは、図２に示すように透光性カバー２と嵌装されているので、光源であるＬＥＤ素子１５ｅの発熱と均一照射に対応するための複雑な形状の透光性カバー２の形状変化に対応でき、虫の侵入防止をも兼ねることが可能となる。
更に反射筒１７ｃの固定脚１７３ｆの上部寄りには、図１５及び図１６に示すように、センサ基板１７ｂを搭載するためのセンサスペーサ１７ａを反射筒１７ｃに固定するためのスペーサ固定孔１７３ｅが設けられている。反射筒１７ｃの基板１５と対向する部分には、図１５及び図１６に示すように、略半円形の凹部形状の刃端子凹部１７３ｈが２か所設けられて、引掛刃１２の刃端子部１２ｅが基板１５を貫通した部分を避ける構造となっている。
なお、反射筒１７ｃの光が照射される面は、光を反射する機能を有しており、透光性カバー２から効率的に均一な光を出射とすることができる。この場合、図示の実施の形態では、上述したように、反射筒１７ｃとして、高反射ポリカーボネイトを使用したが、通常のポリカーボネイトに反射材シートを貼ったり、塗布したりすることにより対応することも可能である。

（５．−２センサスペーサ）
センサスペーサ１７ａは、ポリカーボネイト（ＰＣ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から形成され、図１７と図１８に示すように、略円環形状に形成された基板搭載部１７１ａから３つのスペーサ脚１７１ｂが立設して形成され、これらのスペーサ脚１７１ｂを基板１５の表側に立てて、筒固定突部１７１ｃを反射筒１７ｃのスペーサ固定孔１７３ｅに内側から挿入して、反射筒１７ｃと一体化される。センサスペーサ１７ａの上面（ＬＥＤ素子１５ｅの出射光方向）には、センサ基板１７ｂを搭載することができるように基板搭載部１７１ａが設けられて、図２に示すように、反射筒１７ｃの基板固定部１７３ｇでセンサ基板１７ｂを挟持することにより固定する。

（５．−３センサ基板）
センサ基板１７ｂは、両面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）から略円形状に形成され、図１９乃至図２２に示すように、上面（ＬＥＤ素子１５ｅの出射光方向）に設けられたセンサベース１７２ｄを介して、人感センサ１７２ａを中央に、その両側に照度センサ１７２ｂと、センサの動作状況を表示させる表示ＬＥＤ１７２ｃが設けられている。このセンサベース１７２ｄは、黒のナイロン製で作成され、照度センサ１７２ｂに上面以外から光が入射できないように、略円筒形状で覆っている。センサ基板１７ｂの上面と下面には配線がなされ、センサ等を動作させるための回路部品１７２ｆのＩＣ、１７２１ａと固定抵抗１７２１ｂ等が搭載されている。また、下面には、コネクタ１７２ｅが設けられ、基板１５のコネクタ１５ｍと配線により接続されており、特に、これらのコネクタ１７２ｅ、１５ｍは、固定機能を有しているコネクタとすることにより、組み立て中に外れる心配がなくなる。センサ基板１７ｂは、反射筒１７ｃの内部に設けられた基板固定部１７３ｇの突部と、センサスペーサ１７ａの略円環状である上面の基板搭載部１７１ａとにより挟持される。

（５．−４人感センサ）
人感センサ１７２ａは、人の有無を検出して、ＬＥＤ照明装置１００のＯＮ・ＯＦＦや照度を制御するために必要な情報を入手するためのセンサである。具体的には、この人感センサ１７２ａとしては、日本セラミック（株）製の焦電型赤外線検出器を用いて、光学レンズで覆われて構成されている。

（５．−５照度センサ）
照度センサ１７２ｂは、照明装置が照らす部分の明るさを検出して、ＬＥＤ照明装置１００のＯＮ・ＯＦＦや照度を制御するために必要な情報を入手するためのセンサである。この照度センサ１７２ｂとしては、受光素子等が用いられて、構成されている。

（５．−６表示ＬＥＤ）
表示ＬＥＤ１７２ｃは、人感センサ１７２ａと照度センサ１７２ｂの検出状況を表示するためのＬＥＤ素子である。具体的には、表示用ＬＥＤ１７２ｃとしては、砲弾型のＬＥＤ素子で、赤色と緑色の２色の発光を一つで行えるものである。
表示は、赤色点灯が常時点灯状態を示し、緑色点灯がセンサによる点灯制御状態を示し、無点灯が無通電状態を示している。この表示により、ＬＥＤ照明装置１００の稼働状況を確認することが可能となる。

（５．−７センサによる制御）
２つのセンサである人感センサ１７２ａと照度センサ１７２ｂによる、ＬＥＤ照明装置１００の制御するセンサモードについて、説明する。交流電源がＬＥＤ照明装置１００に供給されると、センサが稼働し、照度センサ１７２ｂが明るさを検出して、設定値以下の明るさで、人感センサ１７２ａが人の存在を検出した場合に、ＬＥＤ照明装置１００を点灯させ、人感センサ１７２ａが人の存在を検出しない場合には、ＬＥＤ照明装置１００を点灯させない。このように、センサを用いた制御を行うことにより、細かく効率良くＬＥＤ照明装置１００を制御できるので、ＬＥＤ照明装置１００の維持コストを削減して省エネを実現することができる。
また、センサを用いずにＬＥＤ照明装置１００を制御する、常時点灯モードも併設している。

（６．透光性カバー）
上記のＬＥＤランプ本体１に装着される透光性カバー２は、図２３及び図２４に示されるように、後透光性カバー２１と前透光性カバー２２の２つにより構成されて、円形の椀形状を有している。本発明においては、透光性カバー２は、ポリカーボネイト（ＰＣ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図２３及び図２４に示すように、後透光性カバー２１と前透光性カバー２２として別々に成形されている。これにより、複雑な形状の透光性カバー２としても、製造工程が簡単になり、コストダウンすることができる。後透光性カバー２１と前透光性カバー２２は、それぞれの嵌装部２１ｄ、２２ａを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー２とする。それぞれの嵌合部２１ｄ、２２ａには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてＬＥＤ照明装置１００を配線器具６へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。

なお、透光性カバー２の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、たとえば、基板１５に設けられたリモコン信号受信部まで、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー２は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。
また、ポリカーボネイト（ＰＣ）は、難燃性を有するので、例えば点灯回路の回路部品１５ｆが、経年変化の劣化によって落下した場合においても、発火等の危険を防ぐことができる。

透光性カバー２の後透光性カバー２１には、図２３と図２４に示すように、中央部にＬＥＤランプ本体１を嵌装するためのカバー開口部２１ａ、ランプ保持部２１ｂ、ランプ取付部２１ｃが設けられている。カバー開口部２１ａは、ＬＥＤランプ本体１のうちＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている基板１５の部分を、前透光性カバー２２に対向させる部分である。また、前透光性カバー２２のＬＥＤ素子１５ｅの出射光方向の中央部に、センサ部１７を嵌装するためのセンサ部開口部２２ｂが設けられている。これにより、センサ部１７は、必要な情報を確実に感知することができる。
ランプ保持部２１ｂは、ＬＥＤランプ本体１と接する部分で、円環状の形状である。ランプ取付部２１ｃは、図２３及び図２４に示すように、カバー開口部２１ａの周縁からベース部材１０側へ向けて延出して設けられ、ベース部材１０のカバー固定孔１０ｄ（図４及び図５参照）を貫通する固定ネジ１１が螺合されて、ＬＥＤランプ本体１と透光性カバー２とを固定する部分である。

この透光性カバー２は、ＬＥＤランプ本体１を覆うような外形寸法で作成されているので、コンパクトな外形で透光性カバー２の全面から均一な光出射を行うことが可能である。このため、後述する透光性カバー３（図２５乃至図２８）より広い範囲を照明するときに用いるのに適した透光性カバー２となっている。

（６．−１第２の実施の形態の透光性カバー）
他の実施の形態の透光性カバー３について、図２７と図２８を用いて説明する。上記のＬＥＤランプ本体１に装着される透光性カバー３は、図２７と図２８に示されるように、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２の２つにより構成されて、ドーム形状を有している。本発明においては、透光性カバー３は、ポリカーボネイト（ＰＣ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図２７及び図２８に示すように、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２として別々に成形されている。後透光性カバー３１と前透光性カバー３２は、それぞれの嵌装部３１ｄ、３２ａを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー３とする。それぞれの３１ｄ、３２ａには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてＬＥＤ照明装置１００を配線器具６へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。

透光性カバー３の後透光性カバー３１には、図２７と図２８に示すように、中央部にＬＥＤランプ本体１を嵌装するためのカバー開口部３１ａ、ランプ保持部３１ｂ、ランプ取付部３１ｃが設けられている。カバー開口部３１ａは、ＬＥＤランプ本体１のＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている基板１５の部分を、前透光性カバー３２に対向させる部分である。ランプ保持部３１ｂは、ＬＥＤランプ本体１と接する部分で、円環状の形状である。また、前透光性カバー３２のＬＥＤ素子１５ｅの出射光方向の中央部に、センサ部１７を嵌装するためのセンサ部開口部３２ｂが設けられている。これにより、センサ部１７は、必要な情報を確実に感知することができる。
ランプ取付部３１ｃは、図２７及び図２８に示すように、カバー開口部３１ａの周縁からベース部材１０側へ向けて延出して設けられ、ベース部材１０のカバー固定孔１０ｄ（図４及び図５参照）を貫通する固定ネジ１１が螺合されて、ＬＥＤランプ本体１と透光性カバー２とを固定する部分である。

この透光性カバー３は、ＬＥＤランプ本体１と同じ程度の外形寸法で作成されているので、コンパクトな外形で透光性カバー３の全面から均一な光出射を行うことが可能である。このため、上述した透光性カバー２より狭い範囲を照明するときに用いるのに適した透光性カバー３となっている。

（６．−２目隠しカバー）
ＬＥＤ照明装置１００を天井面５の配線器具６に固定するとき、図２７及び図２８に示す透光性カバー３を用いた構成を選択した場合、ＬＥＤ照明装置１００と天井面５に隙間が発生して、外観上見栄えに影響があるときは図２９及び図３１に示すように、目隠しカバー４により、この隙間を隠蔽することができる。特に、天井面５に配設されている配線器具６が、厚みの有する仕様の場合に、目隠しカバー４が用いられる。
この目隠しカバー４は、ポリカーボネート（ＰＣ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から成形することができる。目隠しカバー４は、図２９と図３０に示すように、円環形状で中心部に引掛刃１２を出すための目隠し開口部４０ａ、目隠し開口部４０ａに沿うように天井面５方向に環状に延出された目隠し内延出部４０ｃ、ＬＥＤランプ本体１の外縁を覆うように目隠しカバー４の外縁に設けられた目隠し外延出部４０ｄ、ベース部材１０の上部に接触するベース接触部４０ｂからなる。
目隠しカバー４は、ＬＥＤ照明装置１００と天井面５に隙間が発生して、外観上見栄えに影響があるときに、図３１に示すように、ＬＥＤ照明装置１００のベース部材１０の上面に配設して用いて、被取付部が外部に露出する等して外観上見栄えに影響を与えることを防止する。

（７．ＬＥＤ照明装置の組付）
上述したＬＥＤ照明装置１００を構成するＬＥＤランプ本体１（ベース部材１０、放熱部材１４、基板１５）と透光性カバー２の相互の組付について、図３を参照しながら説明する。まず、図３に示すように、ベース部材１０の内側から引掛刃１２を挿入して刃固定ネジ１３で固定し、ベース部材１０の放熱受け溝１０ｈとベース外延出部１０ｇに放熱部材１４を嵌装する。基板１５を放熱部材１４に嵌装して基板ネジ１６で基板固定凹部１５ｈを用いてベース部材１０に固定する際に、引掛刃１２の刃端子部１２ｅが基板１５の刃接続孔１５ｇ内に挿入されて基板１５から延出する。この状態で引掛刃１２の刃端子部１２ｅと基板１５の刃接続孔１５ｇをハンダで接続して、ＬＥＤランプ本体１とする。

このＬＥＤ本体１に透光性カバー２又は透光性カバー３を嵌合させて、ベース部材１０のカバー固定孔１０ｄより固定ネジ１１を挿入し、カバー固定凹部１５ｊを介してランプ取付部２１ｃ又はランプ取付部３１ｃで固定して、ＬＥＤ照明装置１００が組み立てられる。これらにより、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、薄型に省スペース化することが可能になり、効率よく全面から均一の光出射することが実現でき、コストを削減することも可能となる。なお、ランプ取付部２１ｃ又はランプ取付部３１ｃのベース部材１０への固定は、必ずしも、固定ネジ１１に限定されるものではなく、他のピン等の適宜の固定手段を使用することができる。

この透光性カバー２又は透光性カバー３のＬＥＤランプ本体１への嵌装は、ベース部材１０のカバー固定孔１０ｄ（図４参照）と、透光性カバー２、３に設けられたランプ取付部２１ｃ、３１ｃとに行われ、これにより、ＬＥＤランプ本体１の内部が透光性カバー２、３により密閉される。
特に、ベース部材１０の放熱受け溝１０ｈとベース外延出部１０ｇ間を、放熱部材１４で嵌装することにより密封する構造となっている。そのため、連通孔１０ｋからの外気は、この密閉された空間で放熱部材１４を冷却することとなる。この場合、図２と図１８に示すように、透光性カバー２又は透光性カバー３をＬＥＤランプ本体１へ嵌装することにより、ＬＥＤランプ本体１の内部が密閉され、ＬＥＤ照明装置１００に粉塵や虫等の侵入を防ぐ効果も合わせて生じさせることができる。さらに、基板１５のＬＥＤ素子１５ｅや点灯回路を構成する回路部品１５ｆにも粉塵や虫等の侵入を防ぐことができる。

（７．−１透光性カバーの共通化）
このＬＥＤ照明装置１００は、ＬＥＤランプ本体１に、取付部分を共通化した複数の種類の透光性カバー２、３を取り付けられるように構成されている。即ち、ＬＥＤランプ本体１が、単一の構造でありながら、使用者のニーズに応じた趣の異なる複数の種類の透光性カバー２、３を選択して取り付けることができるため、ＬＥＤランプ本体１を共通構成としてＬＥＤ照明装置１００を作成できる。このため、透光性カバーを変更するだけで多種のＬＥＤ照明装置を簡単に設定することができて、コストダウンを図ることができる。

（８．その他）
以上のように、本実施形態では、照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部１７を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じて照明装置のＯＮ・ＯＦＦや照度等の状態を効率良く制御することが可能になり照明装置の維持コストを低減することができると共に、センサ部が、センサ基板と、反射筒、スペーサで構成されているため、光源の発熱からセンサを保護し、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができ、良好な意匠性を示している。
また、センサ部を設置しない場合でも、絶縁性材料のベース部材１０に引掛刃１２を延出させて設けて、配線器具６に接続するための器具がＬＥＤ照明装置１００と一体に構成させると共に、ベース部材１０の放熱部材１４と対向する部分に放熱部材１４を外気に連通させる連通孔を設けている。これらによってＬＥＤ照明装置１００は、充分な小型化、薄型化を実現することができると同時にコストダウンを達成し、発熱による光取り出し効率の低下を防止でき、良好な意匠性を示すことができる。なお、本実施形態では、ＬＥＤランプ本体１の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。

なお、ＬＥＤ照明装置１００の照明機能について説明したが、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、これに限定されるものではなく、ＬＥＤ照明装置１００に、煙等を感知して火災を報知することができる図示しない火災報知手段をも一体的に設けることができる。これにより、ＬＥＤ照明装置１００とは別個に火災報知器等を設置する必要もなく、照明機能だけではなく、安全性も高めることができる。

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置される照明装置として、広く適用することができる。

１：ＬＥＤランプ本体
１０：ベース部材
１０ａ：引掛刃孔
１０ｂ：刃固定溝
１０ｃ：刃固定枠
１０ｄ：カバー固定孔
１０ｅ：ベース内延出部
１０ｆ：ベース中延出部
１０ｇ：ベース外延出部
１０ｈ：放熱受け溝
１０ｊ：基板固定溝
１０ｋ（１０１ａ〜１０１ｃ）：連通孔
１０ｍ：位置合わせ部
１１：固定ネジ
１２：引掛刃
１２ａ：引掛部
１２ｂ：刃固定孔
１２ｃ：刃固定部
１２ｄ：刃端子固定部
１２ｅ：刃端子部
１３：刃固定ネジ
１４：放熱部材
１４ａ：放熱開口部
１４ｂ：放熱接触部
１４ｃ：放熱内延出部
１４ｄ：放熱外延出部
１４ｅ：カバー貫通孔
１４ｆ：基板固定孔
１４ｇ：位置合わせ部
１５：基板
１５ａ：ＬＥＤ素子搭載エリア
１５ｂ：センサ搭載エリア
１５ｃ：回路部品搭載エリア
１５ｄ：放熱エリア
１５ｅ：ＬＥＤ素子
１５ｆ：回路部品
１５１ａ：コイル
１５１ｂ：ブリッジダイオード
１５１ｃ：ＩＣ
１５１ｄ：電解コンデンサ
１５１ｅ：チョークコイル
１５１ｆ：コンデンサ
１５１ｇ：ヒューズ
１５１ｈ：フィルムコンデンサ
１５１ｊ：固定抵抗
１５ｇ：刃接続孔
１５ｈ：基板固定凹部
１５ｊ：カバー固定凹部
１５ｋ：反射筒固定孔
１５ｍ：コネクタ
１６：基板ネジ
１７：センサ部
１７ａ：センサスペーサ
１７１ａ：基板搭載部
１７１ｂ：スペーサ脚
１７１ｃ：筒固定突部
１７ｂ：センサ基板
１７２ａ：人感センサ
１７２ｂ：照度センサ
１７２ｃ：表示ＬＥＤ
１７２ｄ：センサベース
１７２ｅ：コネクタ
１７２ｆ：回路部品
１７２１ａ：ＩＣ
１７２１ｂ：固定抵抗
１７ｃ：反射筒
１７３ａ：人感用開口部
１７３ｂ：照度用開口部
１７３ｃ：表示用開口部
１７３ｄ：カバー嵌装部
１７３ｅ：スペーサ固定孔
１７３ｆ：固定脚
１７３ｇ：基板固定部
１７３ｈ：刃端子凹部

２：透光性カバー
２１：後透光性カバー
２１ａ：ランプ開口部
２１ｂ：ランプ保持部
２１ｃ：ランプ取付部
２１ｄ：嵌合部
２２：前透光性カバー
２２ａ：嵌合部
２２ｂ：センサ部開口部

３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：カバー開口部
３１ｂ：ランプ保持部
３１ｃ：ランプ取付部
３１ｄ：嵌合部
３２：前透光性カバー
３２ａ：嵌合部
３２ｂ：センサ部開口部

４：目隠しカバー
４０ａ：目隠し開口部
４０ｂ：ベース接触部
４０ｃ：目隠し内延出部
４０ｄ：目隠し外延出部
５：天井面
６：配線器具
１００：ＬＥＤ照明装置

Claims

被取付部に取り付けられるランプ本体と、
前記ランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えた照明装置であって、
前記ランプ本体は、
光源と、
前記光源が実装される基板と、
前記基板に搭載されて前記光源を点灯させる点灯回路と、
前記基板に取り付けられて前記光源からの熱を放熱する放熱部材と、
前記基板及び前記放熱部材を保持するベース部材と、
前記照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部とを備え、
前記ベース部材には、前記被取付部に連結される引掛刃が設けられており、
前記引掛刃は前記基板に固定されていることを特徴とする照明装置。
請求項１に記載された照明装置であって、
前記センサ部は、前記センサを搭載するセンサ基板と、
前記センサ基板を覆う反射筒と、
前記反射筒内で、前記センサ基板を固定させるスペーサと、を備えていることを特徴とする照明装置。
請求項２に記載された照明装置であって、
前記反射筒は、前記透光性カバーと嵌装されていることを特徴とする照明装置。
請求項２又は請求項３のいずれかに記載された照明装置であって、
前記反射筒は、一方端が開放している略円筒形状で、前記光源からの光が照射される面が光を反射する機能を有していることを特徴とする照明装置。
請求項２乃至請求項４のいずれかに記載された照明装置であって、前記センサは、人の有無を感知する人感センサと、周囲の明るさを感知する照度センサであって、前記センサ基板には、前記人感センサ及び前記照度センサと、前記人感センサ及び前記照度センサの動作状況を表示する表示光源と、が搭載されていることを特徴とする照明装置。
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載された照明装置であって、
前記光源が実装される基板には、前記光源を点灯させる点灯回路用の回路部品が搭載され、
前記基板は、複数のエリアに区分けされ、前記エリア毎に異なる機能を分担していることを特徴とする照明装置。
請求項６に記載された照明装置であって、
前記基板の前記複数のエリアは、前記基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されていることを特徴とする照明装置。
請求項６又は請求項７のいずれかに記載された照明装置であって、
前記基板は、前記光源を搭載する光源搭載エリアと、
前記センサ部を搭載するセンサ搭載エリアと、
前記回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、
前記光源及び前記回路部品とを搭載する混載エリアと、
前記光源からの熱を放熱させる放熱エリアに区分けされていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項８に記載された照明装置であって、
前記光源搭載エリアの裏面に前記放熱エリアが設定され、前記放熱エリアは、前記放熱部材に密接して配置されていることを特徴とする照明装置。
請求項９に記載された照明装置であって、
前記放熱部材は、少なくとも一部が外気に接触して冷却されることを特徴とする照明装置。
請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載された照明装置であって、
前記混載エリアの裏面に前記回路部品搭載エリアが設定され、前記回路部品搭載エリアは、前記放熱エリアと同一面側に設定され、前記混載エリアに搭載される前記回路部品よりも背が高い回路部品を搭載することを特徴とする照明装置。
請求項６乃至請求項１１のいずれかに記載された照明装置であって、
前記光源は、前記回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されていることを特徴とする照明装置。
請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載された照明装置であって、
前記ベース部材には、前記放熱部材を外気に連通させる連通孔が設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１３に記載されたＬＥＤ照明装置であって、
前記連通孔は、前記ベース部材の複数の箇所に設けられていることを特徴とする照明装置。
請求項１乃至請求項１４のいずれかに記載された照明装置であって、
前記透光性カバーは、前記ランプ本体を嵌装するためのカバー開口部と、前記カバー開口部の周縁から前記ベース部材側へ向けて延出して設けられたランプ取付部とを備え、前記ランプ取付部により前記ランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置。
請求項１５に記載された照明装置であって、
前記透光性カバーの前記ランプ取付部は、前記ベース部材を貫通する固定手段により前記ランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置。
請求項１５又は請求項１６のいずれかに記載された照明装置であって、
前記透光性カバーは、分割して構成されていることを特徴とする照明装置。
請求項１５乃至請求項１７のいずれかに記載された照明装置であって、
前記ランプ本体には、前記ランプ取付部を有する複数の種類の異なる透光性カバーを取り付けられることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
請求項１５乃至請求項１８のいずれかに記載された照明装置であって、
更に、前記ランプ本体に取り付けられて、前記照明装置と天井面との間に生じる隙間を隠蔽する目隠しカバーを備えていることを特徴とする照明装置。
請求項１乃至請求項１９のいずれかに記載された照明装置であって、
前記引掛刃は、前記引掛刃の刃端子部が、前記基板の刃接続孔に挿入されて前記基板に固定されることを特徴とする照明装置。
請求項２０に記載された照明装置であって、
前記引掛刃は、前記放熱部材の中央に設けられた放熱開口部を通って、前記基板に固定されることを特徴とする照明装置。
請求項１乃至請求項２１のいずれかに記載された照明装置であって、
前記ベース部材は、少なくとも前記引掛刃の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されていることを特徴とする照明装置。
請求項１乃至請求項２２のいずれかに記載された照明装置であって、
前記引掛刃は、一部が前記ベース部材の下方から前記ベース部材を貫通して前記ベース部材から前記被取付部の配線器具側へ突出すると共に、他の一部が前記ベース部材に下方から係合して前記ベース部材に固定されることを特徴とする照明装置。