JP4832343B2 - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4832343B2
JP4832343B2 JP2007065094A JP2007065094A JP4832343B2 JP 4832343 B2 JP4832343 B2 JP 4832343B2 JP 2007065094 A JP2007065094 A JP 2007065094A JP 2007065094 A JP2007065094 A JP 2007065094A JP 4832343 B2 JP4832343 B2 JP 4832343B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting unit
cover
light
heat transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007065094A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008226708A (ja
Inventor
秀崇 加藤
智也 田淵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2007065094A priority Critical patent/JP4832343B2/ja
Publication of JP2008226708A publication Critical patent/JP2008226708A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4832343B2 publication Critical patent/JP4832343B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、例えば照明器具として用いられる発光装置に関するものである。
近年、例えば照明器具に用いられる発光装置として発光ダイオードを用いたものが開発されている。この発光ダイオードを用いた発光装置は、発光ダイオード素子によって発生された光を蛍光材料などによって波長の異なる光に変換して、白色光などの出力光をつくり出すものである。ここで、近年の照明器具などにおいて求められていることは、出力光の色合いの向上や長寿命化である。
特開2007−5058号公報
上述の発光ダイオードを用いた発光装置において、出力光の色合いの向上や超寿命化を図るためには、発光ダイオードによって発生された熱に起因する発光特性の低下などを低減させる必要がある。
本発明は、このような課題に鑑みて案出されたものであり、発光ダイオードによって発生された熱の放散性を向上させることを目的とするものである。
本発明の発光装置は、基板に実装された発光ダイオードを有する発光ユニットと、前記発光ユニットの裏面側に設けられたカバーと、前記発光ユニットの前記裏面上に設けられており、前記カバーの内面に接している伝熱部材と、を備え、前記伝熱部材は、前記発光ユニットに接している底面部分と、屈曲部を有しており前記カバーに接している枠部分とからなり、さらに前記伝熱部材は、前記枠部分に枠通気孔を有するとともに、前記カバーは、第1のカバー通気孔および第2のカバー通気孔を有している
本発明の発光装置は、発光ユニットの裏面側に設けられたカバーと、発光ユニットの裏面上に設けられておりカバーの内面に接している伝熱部材とを備えていることにより、発光ユニットによって発生された熱の放散性を向上させて、発光特性の低下などを低減させることが可能となる。
本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。本発明の発光装置は、例えば照明器具として天井などに設置されるものであり、図1に示す構成からなる。図1は、本実施の形態における発光装置の構成を示す分解斜視図である。
本実施の形態の発光装置1は、発光ユニット11と、発光ユニット11の裏面11b側に設けられたカバー12と、発光ユニット11の裏面11b上に設けられた伝熱体13とからなる。図1に示した発光装置1は、発光ユニット11の裏面11bに設けられたヒートシンク14をさらに備えている。図2に示すように、本実施の形態の発光装置1は、例えば、天井2に埋め込んで設置されるダウンライトである。図2は、本実施の形態の発光装置1の設置例を示す断面図である。
図1に示すように、発光ユニット11は、駆動電力が与えられることにより光を放つ発光手段であって、発光面11および裏面11bを有している。発光面11eは、対象物を照らす光Lが放射される面であり、図2に示した設置構造において下方を向いている。
ここで、発光ユニット11について、図3を用いて詳細に説明する。図3は、本実施の形態の発光装置1の構成を示す断面図である。発光ユニット11は、基板111と、基板111上に実装された発光ダイオード112と、基板111に固定された反射部材113とからなる。発光ユニット11の他の構成例としては、基板111と反射部材113とが一体的に形成されたものがある。
基板111は、発光ダイオード112(光源)を支持する基体であって、第1の面(図3において下面)111aと第2の面(図3において上面)111bとを有している。基体111は、発光ユニット11の裏面11b側に位置する。発光ダイオード112は、駆動電力が与えられることにより光を放つ光源であって、基板111の第1の面111aに実装されている。図3に示した構成において、複数の発光ダイオード112が、基板111の第1の面111bに実装されている。
ここで、図3に示した構成において、発光ダイオード112は、基体に発光ダイオード素子が実装された発光ダイオードランプである。発光ダイオード素子は、例えばシリコーン樹脂などの透光性材料によって覆われている。発光ダイオード112の他の構成例としては、基板111に直接実装された発光ダイオード素子である。この構成においても、発光ダイオード素子は、例えばシリコーン樹脂などの透光性材料によって覆われている。
図3に示した構成において、反射部材113は、複数の発光ダイオード112の各々に対応する複数の開口113aを有している。すなわち、反射部材113は、複数の発光ダイオード112の各々から放射された光を所定の方向へ導く複数の反射面を有している。反射部材113は、発光ユニット11の発光面11e側に位置する。
本実施の形態において、カバー12は、発光ユニット11および放熱手段(伝熱部材13,ヒートシンク14)を大気中の浮遊物から保護するものであって、発光ユニット11の裏面11b側に設けられている。本実施の形態における発光装置は、カバー12を備えていることにより、埃などの大気中の浮遊物が伝熱部材13やヒートシンク14に堆積する可能性が低減されて、発光ユニットにおける温度上昇が低減される。
カバー12は、例えば金属材料からなり、発光装置1の内部と外部との間で空気の対流Fが生じる通気孔12fを有している。本実施の形態において、空気の対流Fは、発光ユニット11によって発生された熱によって生じる。ここで、図4を用いて、空気の対流Fについて説明する。空気の対流Fは、本実施の形態の発光装置1が設置される環境に起因する。空気の対流Fの例について、図4(a)〜(c)に示す。カバー12は、発光ユニット12側(図4において下方側)に設けられた第1の通気孔12faと、図4において上方側に設けられた第2の通気孔12fbとを有している。
図4(a)に示した空気の対流Fにおいて、第1の通気孔12faから流れ込んだ空気は、発光ユニット11によって発生された熱とともに第2の通気孔12fbから出ていく。図4(b)に示した空気の対流Fにおいて、第1の通気孔12faおよび第2の通気孔12fbの各々から流れ込んだ空気は、発光ユニット11によって発生された熱とともに水平方向に出ていく。図4(c)に示した空気の対流Fにおいて、第2の通気孔12fbから流れ込んだ空気は、発光ユニット11によって発生された熱とともに第1の通気孔12faから出ていく。
本実施の形態において、伝熱部材13は、例えば金属材料からなり、発光ユニット11の裏面11b上に設けられている。
ここで、伝熱部材13について、図5を用いて詳細に説明する。図5は、本実施の形態における伝熱部材13の構成を示した斜視図である。伝熱部材13は、発光ユニット11の温度を低減させるものであって、発光ユニット11に接する第1の部分と、カバー12の内面に接する第2の部分とを有している。本実施の形態の発光装置は、伝熱部材13を備えていることにより、発光ユニット11の温度が低減されて、発光ユニット11の発光特性が向上されている。
ここで、伝熱部材13の第1の部分が発光ユニット11に接しているとは、伝熱部材13の第1の部分が、発光ユニット11によって発生された熱をカバー12に伝えられる状態にあることをいい、第1の部分が発光ユニット11に直接接している構造と、第1の部分および発光ユニット11が、比較的熱伝導の高い材料からなる部材を介して間接的に接している構造とを含む。伝熱部材13の第2の部分がカバー12に接しているとは、伝熱部材13の第2の部分が、発光ユニット11によって発生された熱をカバー12に伝えられる状態にあることをいい、第2の部分とカバー12とが直接接している構造と、第2の部分およびカバー12が、比較的熱伝導の高い材料からなる部材を介して間接的に接している構造とを含む。
伝熱部材13は、第2の部分に屈曲部13bpを有している。本実施の形態の発光装置は、屈曲部13bpを有していることにより、発光ユニット11によって発生された熱に起因して生じる応力を吸収して、発光装置の全体に応力が加わることが低減されている。
図5に示した構成において、伝熱部材13は、発光ユニット11に接する底面部分13bsと、カバー12の内面に接する枠部分13fpとを有している。ここで、伝熱部材13の底面部分13bpが発光ユニット11に接しているとは、伝熱部材13の底面部分13bpが、発光ユニット11によって発生された熱をカバー12に伝えられる状態にあることをいい、底面部分13bpが発光ユニット11に直接接している構造と、底面部分13bpおよび発光ユニット11が、比較的熱伝導の高い材料からなる部材を介して間接的に接している構造とを含む。伝熱部材13の枠部分13fpがカバー12に接しているとは、伝熱部材13の枠部分13fpが、発光ユニット11によって発生された熱をカバー12に伝えられる状態にあることをいい、枠部分13fpとカバー12とが直接接している構造と、枠部分13fpおよびカバー12が、比較的熱伝導の高い材料からなる部材を介して間接的に接している構造とを含む。屈曲部13bpは、枠部分13fpに設けられている。
本実施の形態において、伝熱部材13の枠部分13fpは空気の対流Fが生じる通気孔13fcを有している。図5に示した構成において、通気孔13fcは、伝熱部材13の枠部分13fpに設けられている。図3に示した構成において、伝熱部材13は、カバー12の第1の通気孔12faに対応する通気孔(第3の通気孔)13fcを有している。ここで、第3の通気孔13fcが第1の通気孔12faに対応するとは、空気の対流によって、第1の通気孔12faから入り込んだ空気が第3の通気孔13fcを通るような構成や、第3の通気孔13fcを通った空気が第1の通気孔12faから出ていくような構成のことをいう。
ここで、空気の対流について図6を用いて詳細に説明する。空気の対流は、本実施の形態の発光装置1が設置される環境に起因する。空気の対流の例について、図6(a)〜(c)に示す。
図6(a)に示した空気の対流Fにおいて、第1の通気孔12faから流れ込んだ空気は、第3の通気孔13fcを通って、発光ユニット11によって発生された熱とともに第2の通気孔12fbから出ていく。図6(b)に示した空気の対流Fにおいて、第1の通気孔12faから流れ込んだ空気は、第3の通気孔13fcを通って、発光ユニット11によって発生された熱とともに水平方向に出ていく。図6(c)に示した空気の対流Fにおいて、第2の通気孔12fbから流れ込んだ空気は、第3の通気孔13fcを通って、発光ユニット11によって発生された熱とともに第1の通気孔12faから出ていく。
図1に示した構成において、ヒートシンク14は、発光ユニット11の温度を低減させるものであって、発光ユニット11の裏面11bに設けられている。本実施の形態の発光装置は、ヒートシンク14を備えていることにより、発光ユニット11の温度を低減させて、発光ユニット11の発光特性が向上されている。
ここで、ヒートシンク14が発光ユニット11の裏面11bに設けられているとは、ヒートシンク14が発光ユニット11の裏面11b上に直接設けられている構成と、ヒートシンク14が比較的熱伝導性の高い材料からなる部材を介して発光ユニット11の裏面11bに間接的に設けられている構成とを含むものである。図1に示した構成において、ヒートシンク14は、伝熱部材13を介して発光ユニット11の裏面11bに間接的に設けられている。
本発明の他の実施の形態の例として、図7に示すように、発光ユニット11に駆動電力を供給する電源ユニット15をさらに備えたものがある。図7に示した構成において、電源ユニット15は、カバー12に固定されている。
本発明の他の実施の形態の例として、カバー12が熱伝導率の異なる複数の部分からなるものがある。ここで、図8を用いて、カバー12の構成について説明する。カバー12は、伝熱部材13を囲む第1の部分12aと、第1の部分12aによって囲まれた空間上に位置する第2の部分12bとからなる。第2の部分12bは、第1の部分12aの熱伝熱率より小さい熱伝導率を有する。伝熱部材13は、カバー12の第1の部分12aに接している。カバー12は、第1の部分12aに通気孔12fa,12fbを有している。
本実施の形態の発光装置は、大気中の浮遊物が堆積しやすい第2の部分の熱伝導率が第1の部分の熱伝導率より小さいことにより、発光ユニット11によって発生された熱が埃などが堆積している第2の部分に伝わりにくく、発光装置の全体における温度上昇が低減されている。
本発明の発光装置の構成を示す分解斜視図である。 本発明の発光装置の設置例を示す図である。 本発明の発光装置の構成を示す断面図である。 空気の対流を示す図である。 伝熱部材13の構成を示す斜視図である。 空気の対流を示す図である。 本発明の発光装置における他の構成を示す断面図である。 カバー12の構成を示す斜視図である。
符号の説明
11 発光ユニット
111 基板
112 発光ダイオード
12 カバー
13 伝熱部材
13bp 屈曲部
14 ヒートシンク

Claims (4)

  1. 基板に実装された発光ダイオードを有する発光ユニットと、
    前記発光ユニットの裏面側に設けられたカバーと、
    前記発光ユニットの前記裏面上に設けられており、前記カバーの内面に接している伝熱部材と、を備え
    前記伝熱部材は、前記発光ユニットに接している底面部分と、屈曲部を有しており前記カバーに接している枠部分とからなり、さらに前記伝熱部材は、前記枠部分に枠通気孔を有するとともに、
    前記カバーは、第1のカバー通気孔および第2のカバー通気孔を有していることを特徴とする発光装置。
  2. 前記発光ユニットの前記裏面上に設けられたヒートシンクをさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  3. 前記伝熱部材は、前記発光ユニットと前記ヒートシンクとの間に設けられていることを特徴とする請求項記載の発光装置。
  4. 前記カバーに取り付けられており、前記発光ユニットに駆動電力を供給する電源ユニットをさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
JP2007065094A 2007-03-14 2007-03-14 発光装置 Expired - Fee Related JP4832343B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007065094A JP4832343B2 (ja) 2007-03-14 2007-03-14 発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007065094A JP4832343B2 (ja) 2007-03-14 2007-03-14 発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008226708A JP2008226708A (ja) 2008-09-25
JP4832343B2 true JP4832343B2 (ja) 2011-12-07

Family

ID=39845069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007065094A Expired - Fee Related JP4832343B2 (ja) 2007-03-14 2007-03-14 発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4832343B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5463102B2 (ja) * 2009-08-31 2014-04-09 株式会社Uacj 接合型ヒートシンク
TWI408311B (zh) * 2010-05-25 2013-09-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 燈具及其散熱器
JP2012216443A (ja) * 2011-04-01 2012-11-08 Kyocera Corp 発光装置
US9500356B2 (en) * 2012-01-09 2016-11-22 Tai-Her Yang Heat dissipater with axial and radial air aperture and application device thereof
JP6296826B2 (ja) * 2014-02-27 2018-03-20 三菱電機株式会社 照明器具
JP6320865B2 (ja) * 2014-03-27 2018-05-09 アイリスオーヤマ株式会社 照明装置
JP6724541B2 (ja) * 2016-05-16 2020-07-15 岩崎電気株式会社 高天井用照明器具
JP6832893B2 (ja) * 2018-08-02 2021-02-24 三菱電機株式会社 照明器具

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS611610Y2 (ja) * 1981-03-28 1986-01-20
JPH02312104A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Matsushita Electric Works Ltd 放電灯照明器具
JPH11283434A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具
JP4337310B2 (ja) * 2002-07-19 2009-09-30 パナソニック電工株式会社 Led点灯装置
JP2006294526A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Enegate:Kk Led素子を使用したスポットライト
JP4492458B2 (ja) * 2005-06-22 2010-06-30 パナソニック電工株式会社 照明器具
JP4703375B2 (ja) * 2005-11-08 2011-06-15 株式会社小糸製作所 室内照明灯
JP3126337U (ja) * 2006-08-10 2006-10-19 超▲ちょ▼科技股▲ふん▼有限公司 大型ledランプ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008226708A (ja) 2008-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4832343B2 (ja) 発光装置
JP4919488B2 (ja) 照明装置
JP4812637B2 (ja) 照明装置
JP5327601B2 (ja) 発光モジュールおよび照明装置
JP5651809B2 (ja) 熱放出が容易な球形照明灯
KR101825088B1 (ko) 엘이디 조명기구
JP5799850B2 (ja) ランプ装置および照明器具
TWI509187B (zh) 照明器具
JP5245806B2 (ja) 光源ユニット及び照明器具
JP2012204162A (ja) 照明装置および照明器具
KR20120070930A (ko) 발광장치
JP2011003434A (ja) 照明器具
JP2009129859A (ja) 照明器具
US20140085908A1 (en) Led lamp structure having free convection cooling
JP2012216443A (ja) 発光装置
JP2010073569A (ja) ランプ装置および照明器具
JP5740569B2 (ja) 照明器具
US8789976B2 (en) Integrated multi-layered illuminating unit and integrated multi-layered illuminating assembling unit
JP5455535B2 (ja) 発光器具
JP2018055794A (ja) 照明装置
JP5107786B2 (ja) Ledランプ
JP6451946B2 (ja) 照明装置
JP2010258457A (ja) 発光装置
JP6300493B2 (ja) ランプ及び照明装置
WO2015093087A1 (ja) ランプ装置および照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090915

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110401

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110823

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110920

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees