JP3126337U

JP3126337U - 大型ｌｅｄランプ

Info

Publication number: JP3126337U
Application number: JP2006006507U
Authority: JP
Inventors: 宗呉; 孟正黄; 子超徐
Original assignee: 超▲ちょ▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2006-08-10
Filing date: 2006-08-10
Publication date: 2006-10-19
Anticipated expiration: 2016-08-10

Abstract

【課題】取り外し、組立及び修理が単純で簡単な大型ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】基板１と、回路及び回路基板２１に固定して接続された複数のＬＥＤ２２を有する、前記基板１の一つの表面に固定された複数のＬＥＤモジュール２と、前記ＬＥＤモジュール２を覆うために、前記ＬＥＤモジュール２を備える前記基板１の表面に取り付けられたランプマスク３と、各放熱モジュール５が前記各ＬＥＤモジュール２に対応した、前記基板１のもう一方の表面に固定された複数の放熱モジュール５と、前記放熱モジュール５を覆うために、前記放熱モジュール５を備える前記基板１の表面に取り付けられたランプカバー６と、を有することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本考案は、大型ＬＥＤランプ、特に、取り外し、組立及び修理が容易な、複数のＬＥＤモジュールを有する大型ＬＥＤランプに関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅｓ））は、例えば、コンパクト、省電力、低価格というような、従来の電球よりも多くの利点を有し、照明装置の中でも、広く使用されている。発光ダイオードは、高効率、高出力、高強度になるように作成される。一つの発光ダイオードが発する光の強度は、従来の電球の光の強度より弱いため、通常、複数の発光ダイオードが回路基板にはんだ付けされ、光の強度が上げられる。このようにして、明るさが不十分であるという欠点は解消される。従来のランプの全てのＬＥＤは、基板上に一体的に形成され、街灯のような、大型ランプの場合、約数百のＬＥＤを取付ける必要がある。もし、いくつかのＬＥＤが損傷した場合、修理するために、基板全体を交換しなければならない。従って、ほとんどの場合、ある程度の数のＬＥＤが損傷した後に、損傷したＬＥＤの修理及び交換がなされる。このため、使用と照明に不便さが生じる。

本考案は、上記従来技術に伴う課題を解決するためになされたものであり、取り外し、組立及び修理が単純で簡単な大型ＬＥＤランプを提供することを目的とする。

上記目的を達成するための請求項１に記載の考案は、基板と、回路及び回路基板に固定して接続された複数のＬＥＤを有する、前記基板の一つの表面に固定された複数のＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを覆うために、前記ＬＥＤモジュールを備える前記基板の表面に取り付けられたランプマスクと、各放熱モジュールが前記各ＬＥＤモジュールに対応した、前記基板のもう一方の表面に固定された複数の放熱モジュールと、前記放熱モジュールを覆うために、前記放熱モジュールを備える前記基板の表面に取り付けられたランプカバーと、を有する大型ＬＥＤランプである。

上記のように構成した本考案の大型ＬＥＤランプは、複数のＬＥＤモジュールを有する。このため、あるＬＥＤモジュールが損傷したとき、全てのＬＥＤモジュールを交換又は修理することなく、損傷したＬＥＤモジュールのみを交換すればよく、取り外し、組立及び修理が単純で簡単である。

本考案の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。なお、図面は、例示的なものであり、本考案の範囲を限定するために使用されるわけではない。

＜第１実施形態＞
図１は、本考案の分解斜視図である。図２は、本考案の部分組み立て図である。図３は、本考案の作動状態を示す断面図である。図４は、本考案の作動状態を示す他の方向から見た断面図である。

本考案は、大型ＬＥＤランプに関する。図１に示すように、大型ＬＥＤランプ１０は、例えばアルミニウムのような伝熱材あるいは放熱材から作られる基板１を有する。基板１は、放熱のために使用されるとともに、固定板として機能する。基板１の底の表面には、複数のＬＥＤモジュール２が備えられる。本実施形態では、４つのＬＥＤモジュール２があり、各ＬＥＤモジュール２は、回路基板２１を有する。回路基板２１上には、複数のＬＥＤ２２が、配列され、はんだ付けされている。回路基板２１の各隅には、固定穴２１１が備えられる。更に、固定穴２１１に対応して、基板１には、ねじ穴１１がそれぞれ備えられ、図２に示すように、回路基板２１は、ねじ２３により基板１の底の表面に固定される。

更に、ＬＥＤモジュール２は、基板１上で、大型の長方形のランプマスク３により囲まれる。ランプマスク３の外周の形は、基板１の外周の形に等しい又は小さく、ＬＥＤモジュール２を覆い、保護する。また、ランプマスク３と基板１の間には、シール部材４が備えられ、水や水蒸気のような液体の侵入を防ぐ。本実施形態では、シール部材４は、発泡体で形成され、中空の長方形構造を有する。

本考案では、各ＬＥＤモジュール２に対応して、基板１の上側表面に、放熱モジュール５がそれぞれ備えられる。放熱モジュール５は、ＬＥＤ２２で発生する熱を放散させるために使用される。各放熱モジュール５は、等間隔に配置された放熱フィン５１と放熱フィン５１を貫通するＵ字型のヒートパイプ５２を有する。ヒートパイプ５２の中は、毛細管構造で、作動流体が提供される。ヒートパイプ５２の一端は、放熱フィン５１を貫通し、他端は、底面から露出する。この配置により、ヒートパイプ５２は、基板１で終端となり、熱伝導を行う。放熱モジュール５は、ランプカバー６により基板１に固定され、保護される。ランプカバー６は、トッププレート６１と、トッププレート６１の周囲から下にのびる複数の周囲プレート６２を有する。各周囲プレート６２には通気孔６３が備えられる。

図２を参照すると、本考案の組立の間、複数の放熱モジュール５は、基板１の上表面に配置される。放熱モジュール５と基板１の間には、はんだペーストが塗布され、高温で溶かすことで、放熱モジュール５は、基板１に固定される。次に、ランプカバー６が基板１に固定され、放熱モジュール５を覆い、保護する。同様に、複数のＬＥＤモジュール２は、ねじ２３により、基板１の底表面に固定され、各ＬＥＤモジュール２は、放熱モジュール５に対応する。最後に、シール部材４及びランプマスク３は、基板１の底表面に固定され、ＬＥＤモジュール２を覆い、保護する。このようにして、大型ＬＥＤランプ１０は、組み立てられる。

本考案では、あるＬＥＤモジュール２のいくつかのＬＥＤが損傷を受けたとき、ランプマスク３及び損傷を受けたＬＥＤモジュール２のみを取り外せばよい。全てのＬＥＤモジュール２を取り外したり交換する必要がない。このため、修理が容易となり、使いやすさが向上する。

図３及び図４に示すように、使用の際、ＬＥＤ２２に電流が供給されると、ＬＥＤモジュール２２は、発光し、熱を発生する。発生した熱は、基板１に伝わり、基板１に接するヒートパイプ５２により、熱交換が行われ、熱は、ヒートパイプ５２に伝わる。熱交換は、更に、ヒートパイプ５２と放熱フィン５１の間で行われ、熱は、放熱フィン５１に伝わる。このとき、通気孔６３が、ランプカバー６に備えられているため、熱は、ランプカバー６の外部に放散され、ランプカバー６内に冷却空気が流れ込み、放熱効率を上昇させる。

＜第２実施形態＞
図５は本考案の第２実施形態に係る部分組み立て図、図６は第２実施形態に係る作動状態を示す断面図である。なお、第１の実施形態と同様の機能を有する部位については同一の符号を使用し、重複を避けるため、その説明を省略する。

第２実施形態では、複数の小さいランプマスク３’が備えられる。各々の小さいランプマスク３’は、これらに対応する各ＬＥＤモジュール２を覆う。例えば、本実施形態では４セットのＬＥＤモジュール２があるため、４つのＬＥＤモジュール２をそれぞれ覆うための４つの小さいランプマスク３’がある。当然、基板１と各ランプマスク３’の間には、シール部材４’が備えられる。

第１及び第２実施形態では、あるＬＥＤモジュール２を取り外す、或いは修理しなければならないとき、取り外しや修理の必要なＬＥＤモジュール２に対応したランプマスク３又は３’だけを外せばよい。従って、ＬＥＤランプの修理時間は短縮される。

上の記述によれば、本考案の大型ＬＥＤランプ１０は、複数のＬＥＤモジュール２を有するため、あるＬＥＤモジュール２のＬＥＤ２２が損傷したとき、全てのＬＥＤモジュール２を取り外したり、修理したりせず、損傷したＬＥＤモジュール２のみを取り外せばよい。従って、本考案のＬＥＤモジュールの取り外し、組立及び修理は、単純で簡単である。

上で述べた構造を採用することで、本考案は、望みの効果を得る。本考案は、上述の好ましい実施形態を参照して記述されたが、上で述べた実施形態に限定されるものでない。この技術に精通したものであれば、本考案を参照することにより、様々な同等の変形や改良が可能である。従って、このような全ての変形や改良も、請求の範囲で定義された考案の範囲内に含まれる。

本考案の分解斜視図である。本考案の部分組み立て図である。本考案の作動状態を示す断面図である。本考案の作動状態を示す、他の方向から見た断面図である。本考案の他の実施形態の部分組み立て図である。図５の作動状態を示す断面図である。

符号の説明

１基板、
２ＬＥＤモジュール、
３ランプマスク、
５放熱モジュール、
６ランプカバー、
２１回路基板、
２２ＬＥＤ。

Claims

基板と、
回路及び回路基板に固定して接続された複数のＬＥＤを有する、前記基板の一つの表面に固定された複数のＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールを覆うために、前記ＬＥＤモジュールを備える前記基板の表面に取り付けられたランプマスクと、
各放熱モジュールが前記各ＬＥＤモジュールに対応した、前記基板のもう一方の表面に固定された複数の放熱モジュールと、
前記放熱モジュールを覆うために、前記放熱モジュールを備える前記基板の表面に取り付けられたランプカバーと、を有する大型ＬＥＤランプ。
前記基板は、伝熱材または放熱材で作られる、請求項１に記載の大型ＬＥＤランプ。
前記ＬＥＤモジュールの各々の前記回路基板の各隅に固定穴が設けられ、前記固定穴に対応して、前記基板は、ねじ穴を有し、前記ＬＥＤモジュールは、ねじで前記基板に固定されている、請求項１に記載の大型ＬＥＤランプ。
シール部材が前記基板と前記ランプマスクの間に備えられる請求項１に記載の大型ＬＥＤランプ。
前記シール部材は、中空の長方形構造の発泡体である請求項４に記載の大型ＬＥＤランプ。
前記ランプマスクの外周の形は、前記基板の外周の形より大きくない請求項１に記載の大型ＬＥＤランプ。
前記放熱モジュールは、各々、複数の放熱フィンを有し、前記放熱フィンは、等間隔に配置され、２つのＵ字型のヒートパイプが前記放熱フィンを貫通する請求項１に記載の大型ＬＥＤランプ。
前記ランプカバーは、トッププレート及びトッププレートの周囲から下にのびる複数の周囲プレートを有し、前記周囲プレートは、各々、複数の通気孔を有する請求項１に記載の大型ＬＥＤランプ。
前記ランプマスクは、複数の小さいランプマスクを有し、前記小さいランプマスクは、各々、前記ＬＥＤモジュールの各々の外部を覆う請求項１に記載の大型ＬＥＤランプ。