WO2013081243A1 - Ｌｅｄ 조명등 - Google Patents

Ｌｅｄ 조명등 Download PDF

Info

Publication number
WO2013081243A1
WO2013081243A1 PCT/KR2012/000733 KR2012000733W WO2013081243A1 WO 2013081243 A1 WO2013081243 A1 WO 2013081243A1 KR 2012000733 W KR2012000733 W KR 2012000733W WO 2013081243 A1 WO2013081243 A1 WO 2013081243A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat pipe
led
module
holder
heat
Prior art date
Application number
PCT/KR2012/000733
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김현직
Original Assignee
(주)에코비
유한회사 대동
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에코비, 유한회사 대동 filed Critical (주)에코비
Priority to JP2014540927A priority Critical patent/JP5770946B2/ja
Priority to US14/361,474 priority patent/US20150219329A1/en
Publication of WO2013081243A1 publication Critical patent/WO2013081243A1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/717—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements using split or remote units thermally interconnected, e.g. by thermally conductive bars or heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
    • F21S8/085—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light
    • F21S8/086—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light with lighting device attached sideways of the standard, e.g. for roads and highways
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • lights are installed on highways, main roads, commercial districts, residential districts, or bridges at regular intervals to illuminate roads for safe passage of vehicles or pedestrians, and to illuminate dark interiors.
  • it converts electrical energy into light energy and provides light to identify objects outdoors and indoors, thus ensuring the safety of drivers, pedestrians, and occupants in the dark when the surroundings are dark at night or when heavy fog occurs.
  • incandescent lamps, fluorescent lamps, high pressure mercury lamps, and sodium lamps have been mainly used as light sources.
  • incandescent lamps are inexpensive but have a short lifespan, low luminous efficiency, high luminance, causing glare, and a lot of heat generated. , Short life.
  • sodium lamp, high pressure mercury lamp has a large power consumption, can cause glare, and also has a long life.
  • the LED has the advantages of high efficiency of illumination and low power consumption, and its usage is gradually increasing because of its eco-friendliness and energy efficiency, and is highly recommended by the government.
  • the lamp using the LED has been spotlighted as a lamp because the power saving of 60% to 80% compared to the general lamp, has a semi-permanent life of more than 50,000 hours, and no glare occurs.
  • the LED lamp because the heat generated from the LED light source is conducted to the heat dissipation rib and the heat dissipation channel to heat exchange with the outside air to cool the heat generated by the LED light source, but the maintenance cost is reduced, but such Since the heat dissipation rib and the heat dissipation channel are configured and arranged to be exposed to the outside, there is a problem in achieving an optimal cooling efficiency due to breakage and foreign matter adhesion. In addition, since the housing is made of aluminum extrusion, there is a problem in that the post-extrusion process has a large number of product prices.
  • the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to smoothly and quickly discharge the heat generated from the LED module when the LED lamp lights up to improve the lighting efficiency and extend the life, and also It is to provide an LED lamp having a modular heat dissipation structure that realizes optimal cooling efficiency because it can reduce installation and maintenance costs by not using mechanical cooling elements and can emit heat more efficiently.
  • LED lighting lamp for solving the above problems, is installed on the upper surface of the LED module 30, the heat pipe module 20 consisting of a heat pipe 21 and the heat pipe holder 22; A lower case 40 positioned below the heat pipe module and the LED module to accommodate the heat pipe module and the LED module; An upper case 10 coupled to the lower case 40 and forming an inner space for accommodating the heat pipe module and the LED module; It is configured to include, characterized in that the molding 50 is inserted and coupled between the upper case and the lower case.
  • the heat pipe module 20, the heat pipe holder 22 is installed on the upper surface of the LED module; A heat pipe 21 attached around the heat pipe holder;
  • the heat pipe holder 22 is formed of a heat pipe lower holder 24 and a heat pipe upper holder 23 each having a planar shape having a “+” or “ ⁇ ” shape and each end bent to abut each other.
  • the grooves 221 having a predetermined width are formed in the centers of the upper and lower holders of the heat pipe, and the heat pipes 21 are attached to the grooves, and the insertion grooves 231 are formed at each end of the heat pipe upper holders.
  • a protrusion 241 is formed at each end of the heat pipe lower holder, and a protrusion is inserted into the insertion groove so that the heat pipe upper and lower holders are coupled to each other.
  • a thermal grease is filled between the upper and lower surfaces of the heat pipe module 20 and the upper case and the lower case, and the center portion of the lower case has an opening through which the light of the LED element exits.
  • 41 ⁇ (41) is formed, the drain hole 42 is formed at regular intervals so that rain water can escape along the edge of the lower case, the heat pipe module and the LED module is formed of a plurality is mounted in the case .
  • the heat generated from the LED module can be thermally conducted through a heat pipe with a high thermal conductivity, the heat conducted by the heat pipe is directly connected to the case made of an aluminum press By contacting, it is composed of a heat dissipation system that can dissipate through outside air and convection through the case, so that the optimum cooling efficiency can be achieved, which can prolong the life of the LED lamp, and also provide other mechanical cooling elements such as cooling fans By not using it, the cost of installation and maintenance of LED lamp can be reduced. In addition, it is manufactured by aluminum press, so it is possible to manufacture LED lamps with high productivity and low price.
  • FIG. 1 is a view showing an LED lamp according to the prior art.
  • FIG. 2 is a perspective view of the LED lamp according to the present invention.
  • Figure 4 is a perspective view of removing the upper case of the LED lamp according to the invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3.
  • Figure 6 is an exploded perspective view of another embodiment of an LED lamp according to the present invention.
  • the present invention relates to an LED lamp having a modular heat dissipation structure capable of effectively dissipating heat generated from the LED element at the time of lighting.
  • a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the LED lamp is installed on the upper surface of the LED module 30, the heat pipe module 20 consisting of a heat pipe 21 and the heat pipe holder 22;
  • a lower case 40 positioned below the heat pipe module 20 and the LED module 30 to accommodate the heat pipe module 20 and the LED module 30; It is coupled to the lower case 40, and comprises an upper case 10 to form an inner space for receiving the heat pipe module 20 and the LED module 30.
  • the molding 50 is inserted between the upper case 10 and the lower case 40, and the upper and lower cases 10 and 40 are closely coupled to each other due to the molding to prevent moisture or foreign matter from entering the case.
  • the molding 50 may be manufactured according to the shape of the case, and a rubber or plastic material having good elasticity is preferable.
  • each of the corners of the lower case 40, the screw insertion hole is formed, the upper case 10 is formed with a screw hole corresponding to the screw insertion hole, the upper case 10 The upper and lower cases are firmly engaged by engaging the screws into the screw insertion holes of the lower case 40 through the screw holes.
  • the PCB substrate 31 is attached to the lower surface of the heat pipe module 20;
  • the substrate cover 32 allows the PCB substrate 31 to be stably attached to the heat pipe module 20.
  • the LED element 301 protrudes downward through an opening (not shown) formed in the center portion of the substrate cover 32 so that light passes through the opening 41 of the lens 33 and the lower case 40. It is emitted to the outside.
  • the LED module 30 and the heat pipe module 20 are coupled to each other by screw coupling to form one engine module.
  • the thermal grease 60 or a metallic solder is filled between the LED module 30 and the heat pipe module 20.
  • the heat pipe module 20 accommodated in the lower case 40 may include a heat pipe holder 22 installed on an upper surface of the LED module 30; A heat pipe 21 attached around the heat pipe holder 22; As described above, the LED module 30 and the heat pipe module 20 are filled with a thermal grease or a metal solder, which is a thermal conductive material, between the LED module 30 and the heat pipe module 20. This is to remove the fine separation distance between the pipe module 20 to efficiently transfer the heat generated from the LED module 30 to the heat pipe module when turned on. That is, the thermal conductivity may be improved by removing the air layer between the heat pipe module 20 and the LED module 30 due to the thermal grease or the metallic solder.
  • the heat pipe module 20 may be manufactured by injection, extrusion, die casting, or the like, and uses aluminum or copper having excellent thermal conductivity as a material. In the present invention, it is preferable to manufacture the aluminum extrusion method with good mass productivity and low cost.
  • the heat pipe holder 22 is composed of a heat pipe upper holder 23 and a heat pipe lower holder 24.
  • the upper and lower holders have a planar shape of " + “ or "-” Or each end of the “-” shape is bent to abut each other. That is, each end of the heat pipe upper holder 23 is bent downward, and each end of the lower holder 24 of the heat pipe is bent upward, and each of the bent ends correspondingly abuts each other.
  • Insertion grooves 231 are formed at each end of the heat pipe upper holder 23, and projections 241 are formed at each end of the heat pipe lower holder 24, and projections 241 are formed in the insertion groove 231. ), The heat pipe upper and lower holders 23 and 24 are combined to form one heat pipe holder 22.
  • the heat pipe module 20 is combined with the heat pipe holder 22 to complete the heat pipe module 20.
  • the planar shape of each of the upper and lower holders 23 and 24 of the heat pipe is "+" or "-”. ",
  • the groove 221 of a predetermined width is formed, the heat pipe 21 is attached to the groove 221 is configured a heat pipe module 20 that serves to heat dissipation.
  • the heat pipe is filled with a refrigerant (working fluid) to transfer heat between both ends of the heat pipe through a phase change process of vaporization and liquefaction.
  • the heat is transferred by using latent heat, which is much larger than a general heat transfer device. Carrying performance.
  • the heat generated in the LED module 30 is transmitted to the case side through the heat pipe 21 is released, that is, the heat generated in the portion to which the LED module 30 is attached is moved to the upper side through the heat pipe to the upper case It is discharged through 10, and some heat is conducted to the lower case 40 to be discharged.
  • the cases 10 and 40 are manufactured by an aluminum press method, for example, since the thermal conductivity is about 210 W / mk higher than die casting (about 96 W / mk) and extrusion (about 150 W / mk), Thermal conductivity can be improved over die casting or extrusion methods.
  • the rainwater that penetrates into the case through a coupling part such as a screw in rainy weather may be discharged to the outside through the drain hole 42 formed along the edge of the lower case 40.
  • a drain hole may not be formed in the lower case 40.
  • Thermal conductivity which is a thermally conductive material, is filled between the upper and lower surfaces of the heat pipe module 20 and the upper and lower cases 10 and 40 to further improve thermal conductivity.
  • An opening 41 is formed in the center portion of the lower case 40 so that the light of the LED device is emitted to the outside, and covers the opening 41 and diffuses the light generated from the LED device 301 to the outside, and A lens 31 capable of focusing in the direction is attached to the opening.
  • the SMPS (switching mode power supply) 43 for supplying power to the LED module 30 is installed on one side of the lower case 40, the clamp 44 is lower so that it can be combined with the support for supporting the LED lamps It is installed at one end of the case.
  • the heat generated from the LED module 30 can be thermally conducted through the heat pipe module 20 with high thermal conductivity
  • the heat conducted through the heat pipe 21 is a case made of an aluminum press ( 10,40 by being in direct contact
  • the heat dissipation system is configured to heat dissipation through convection with the outside air through the case can be carried out efficient heat dissipation.
  • Such a configuration does not require other mechanical cooling elements, thereby reducing maintenance and repair costs of the LED lamp, and further improving heat dissipation efficiency, thereby extending the life of the LED module.
  • the product according to the present invention manufactures a case by an aluminum press method, the weight is reduced by more than 40% compared to the conventional aluminum die-casting method, which is mainly used, and the results can be lowered the production price according to mass production.
  • FIG. 6 shows one embodiment of an LED lamp including an engine module in which a heat pipe module 20 and an LED module 30 are combined, and two engine modules, each of which is mounted in cases 10 and 40. Yes.
  • an LED lamp including an engine module in which a heat pipe module 20 and an LED module 30 are combined, and two engine modules, each of which is mounted in cases 10 and 40. Yes.
  • various lighting fixtures can be produced.
  • FIG. 6 is a heat pipe module 20 according to FIG.
  • a groove 221 having a predetermined width is formed in each center of the heat pipe upper and lower holders 23 and 24, and a heat pipe 21 is attached to the groove 221 to form one heat pipe module 20.
  • the lower portion of the heat pipe module 20 is attached to the LED module 30 consisting of the PCB substrate 31, the LED element 301 and the substrate cover 32 to form a single engine module.
  • Insertion grooves 231 are formed at each end of the heat pipe upper holder 23, and projections 241 are formed at each end of the heat pipe lower holder 24, and projections 241 are formed in the insertion groove 231.
  • Is formed, and drain holes 42 are formed at regular intervals so that rainwater can escape along the edge of the lower case 40.
  • two openings 41 are formed corresponding to the number of engine modules. However, more may be formed depending on the quantity of the engine module.
  • Thermal grease or metallic solder is filled between the upper and lower surfaces of the heat pipe module 20 and the upper case 10 and the lower case 40.
  • the upper case 10 is provided with a bracket assembly 70 composed of upper and lower brackets 73 and 71 and bolts 72 connecting the brackets.
  • the role and coupling relationship of each component constituting the LED lamp of the embodiment according to FIG. 6 is the same as the embodiment according to FIG. 3, but the configuration differs in the shape of the heat pipe module 20.
  • the lighting according to the present invention can be used for general indoor lighting, street lamps and other various uses, and also comprises a plurality of LED modules 30 coupled to the heat pipe module 20 and the heat pipe module to form a single LED light lamp. I can make it.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은, 점등시에 LED 소자로 부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 모듈화된 방열구조를 지닌 LED 조명등에 관한 것이다. 본 발명에 따른 LED 조명등은, LED 모듈의 상면에 설치되며, 히트파이프 및 히트파이프 홀더로 구성된 히트파이프 모듈; 상기 히트파이프 모듈 및 LED 모듈의 하부에 위치하며, 상기 히트파이프 모듈과 LED 모듈을 수용하는 하부 케이스; 상기 하부 케이스와 결합하며, 상기 히트파이프 모듈과 LED 모듈을 수용하는 내부 공간을 형성하는 상부 케이스 를 포함하며 구성되고, 상부 케이스와 하부 케이스 사이에는 몰딩이 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는, 상기 히트파이프 모듈은, LED 모듈의 상면에 설치되는 히트파이프 홀더; 상기 히트파이프 홀더 주위에 부착되는 히트파이프를 구비한다. 상기 히트파이프 홀더는 평면 형상이 "＋" 또는 "－" 형상으로, 각 단부가 서로 맞닿도록 구부러진 하부 히트파이프 홀더 및 상부 히트파이프 홀더로 구성되며, 상기 상부 및 하부 히트파이프 홀더의 각 중앙부에는 "＋" 또는 "－" 형상으로, 일정 폭의 홈이 형성되며, 상기 홈에 히트파이프가 부착된다.

Description

ＬＥＤ 조명등
본 발명은 LED 소자를 광원으로 하는 LED 조명등에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 점등시에 LED 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 모듈화된 방열구조를 지닌 LED 조명등에 관한 것이다.
일반적으로 조명등은 고속도로변, 시가지의 주요도로, 상업지구 도로, 주택지구 도로변, 또는 교량 등에 일정한 간격으로 설치되어 차량이나 보행자의 안전한 통행을 위해 길을 밝혀주는 역할을 하며, 또한 어두운 실내를 밝혀주는 용도로 사용하고 있다. 즉, 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 실외 및 실내에서 물체를 식별할 수 있도록 광을 제공하여 야간이나 짙은 안개가 발생하여 주변이 어두운 경우 운전자, 보행자 및 재실자의 안전을 확보해준다. 지금까지 조명등의 광원(光源)으로는 백열등, 형광등, 고압수은등, 나트륨등을 주로 사용했다.
그러나, 백열등은 가격은 저렴하나 수명이 짧고, 발광효율이 떨어지며, 휘도가 높아 눈부심을 일으키고, 많은 열이 발생하며, 형광등은 백열 전구보다 에너지 효율이 높아 전력소비는 적으나, 점등대기 시간이 길고, 수명이 짧다. 또한 나트륨등, 고압수은등은 전력소비가 크며, 눈부심을 일으킬 수 있으며, 수명 또한 길지 못한 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점 때문에 최근에는 수명이 반 영구적이고, 소비전력이 적으면서 고효율의 조도를 얻을 수 있는 LED(lighting emitting diode)를 이용한 조명등이 개발되고 있으며, 다양한 용도로 널리 사용되고 있다.
LED는 고효율의 조도와 낮은 전력소모 등의 장점을 가지며, 친환경적이고 에너지 효율이 높아서 이용도가 점차 늘어가는 추세이고 정부에서도 적극 권장하고 있다. 또한, LED를 이용한 조명등은 일반 조명등에 비해 60%∼80%의 전력이 절감되며 50,000 시간 이상의 반영구적인 수명을 가지며 눈부심이 발생하지 않기 때문에 조명등으로 각광을 받고 있다.
그러나, 이와 같은 LED 조명등은 인쇄회로기판에 여러개의 LED를 실장하여 사용하므로 발열량이 크기 때문에 점등시 내부에서 발생되는 열을 원활하게 방출시키거나 제거시키지 못하면 효율이 저하되고, 장시간 계속 사용시에는 수명이 단축되는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 출현한 기술 중 하나가 하우징에 형성된 방열리브를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 방출시키는 방법이 공개 실용신안 제2011-0002984호 "엘이디 조명등" 인데, 도 1을 참조하여 간략히 설명하면, 방열리브(3,radiation rib)가 형성된 하우징(2)에, 전원이 인가되어 커버(5) 내의 LED 광원(1)이 점등되어, 상기 LED 광원이 빛을 발하여 점차 가열되면서 LED 광원 전체에서 발생되는 열이 방열리브(3) 및 방열리브의 하부에 형성되는 방열채널(4) 통해서 외부로 방출된다.
하지만, 상기 엘이디 조명등은, LED 광원에서 발생하는 열이 방열리브 및 방열채널로 전도되어 외부의 공기와 열교류됨으로써 LED 광원에서 발생한 열을 냉각시키는 방식이기 때문에 유지 보수 비용은 절감은 되나, 이와 같은 방열리브 및 방열채널이 외부로 노출되게 구성되고 배치되어 있어서 파손 및 이물질 부착으로 인한 최적의 냉각효율을 달성하는데 문제가 있다. 또한, 하우징이 알루미늄 압출로 제작된 것이므로 압출 후 후가공 공정이 많아서 제품 가격도 높아지는 문제도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, LED 조명등 점등시 LED 모듈에서 발생하는 열을 원할하고 신속하게 배출하여 조명효율을 향상시키고 수명을 연장시키며, 또한 다른 기계적 냉각 요소를 사용하지 않아 설치 및 유지 보수 비용이 절감되며, 열을 보다 효율적으로 방출할 수 있어 최적의 냉각효율을 구현하는 모듈화된 방열구조를 구비한 LED 조명등을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 문제 해결을 위하여 본 발명에 따른 LED 조명등은, LED 모듈(30)의 상면에 설치되며, 히트파이프(21) 및 히트파이프 홀더(22)로 구성된 히트파이프 모듈(20); 상기 히트파이프 모듈 및 LED 모듈의 하부에 위치하며, 상기 히트파이프 모듈과 LED 모듈을 수용하는 하부 케이스(40); 상기 하부 케이스(40)와 결합하며, 상기 히트파이프 모듈과 LED 모듈을 수용하는 내부 공간을 형성하는 상부 케이스(10); 를 포함하며 구성되고, 상부 케이스와 하부 케이스 사이에는 몰딩(50)이 삽입되어 결합되는 것을 구성적 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 히트파이프 모듈(20)은, LED 모듈의 상면에 설치되는 히트파이프 홀더(22); 상기 히트파이프 홀더 주위에 부착되는 히트파이프(21); 를 구비하며, 상기 히트파이프 홀더(22)는 평면 형상이 "＋" 또는 "－" 형상으로, 각 단부가 서로 맞닿도록 구부러진 히트파이프 하부홀더(24)및 히트파이프 상부홀더(23)로 구성되고, 상기 히트파이프 상부 및 하부홀더의 각 중앙부에는 일정 폭의 홈(221)이 형성되며, 상기 홈에 히트파이프(21)가 부착되고, 상기 히트파이프 상부홀더의 각 단부에는 삽입홈(231)이 형성되고, 히트파이프 하부홀더의 각 단부에는 돌기(241)가 형성되어, 상기 삽입홈에 돌기가 삽입되어 히트파이프 상부 및 하부홀더가 결합된다.
바람직하게는, 히트파이프 모듈(20)의 상면 및 하면과, 상부 케이스 및 하부 케이스 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)가 충진되고, 상기 하부 케이스의 중앙부는 LED 소자의 빛이 외부로 출사되는 개구(開口)(41)가 형성되며, 하부 케이스의 가장자리를 따라 빗물이 빠져 나갈 수 있도록 일정 간격으로 드레인 홀(42)이 형성되고, 상기 히트파이프 모듈 및 LED모듈이 복수개로 구성되어 상기 케이스 내에 장착된다.
이상에서 설명한 것과 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 LED 가로등은, LED 모듈에서 발생한 열을 열전도가 높은 히트파이프 모듈을 통해서 열전도시킬 수 있으며, 히트파이프로 전도된 열은 알루미늄 프레스로 제작된 케이스와 직접 접촉됨으로써, 케이스를 통해 외부 공기와 대류를 통한 방열을 할 수 있는 방열 시스템으로 구성되어 있어서 최적의 냉각효율을 구현할 수 있으므로 LED 조명등의 수명을 연장시킬 수 있고, 냉각팬과 같은 다른 기계적 냉각 요소를 사용하지 않아 LED 조명등의 설치 및 유지 보수 비용을 절감할 수 있다. 또한 알루미늄 프레스로 제작되어 생산성이 높아 가격이 저렴하고 무게가 가벼운 LED 조명등을 제작할 수 있다
도 1은 종래의 기술에 따른 LED 조명등을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 조명등의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 조명등의 분해 사시도이다.("＋"형)
도 4는 본 발명에 따른 LED 조명등의 상부 케이스를 제거한 사시도이다.
도 5는 도 3의 a-a'를 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 LED 조명등의 다른 실시예의 분해 사시도이다.("―"형)
본 발명은 점등시에 LED 소자로 부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 모듈화된 방열구조를 지닌 LED 조명등에 관한 것으로, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
본 발명의 도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 LED 조명등은, LED 모듈(30)의 상면에 설치되며, 히트파이프(21) 및 히트파이프 홀더(22)로 구성된 히트파이프 모듈(20); 상기 히트파이프 모듈(20) 및 LED 모듈(30)의 하부에 위치하며, 상기 히트파이프 모듈(20)과 LED 모듈(30)을 수용하는 하부 케이스(40); 상기 하부 케이스(40)와 결합하며, 상기 히트파이프 모듈(20)과 LED 모듈(30)을 수용하는 내부 공간을 형성하는 상부 케이스(10) 를 포함하며 구성된다.
상부 케이스(10)와 하부 케이스(40) 사이에는 몰딩(50)이 삽입되는데, 몰딩으로 인해 상부 및 하부 케이스(10,40)가 상호 밀착 결합되어 습기나 이 물질이 케이스 내부로 유입되는 것을 방지하며, 상기 몰딩(50)은 케이스의 형태에 따라 제작 가능하며, 탄성이 좋은 고무 제품 또는 플라스틱 재질이 바람직하다. 또한, 도면에는 미도시되어 있지만, 상기 하부 케이스(40)의 각 모서리에는 나사 삽입공이 형성되고, 상부 케이스(10)에는 상기 나사 삽입공과 대응하는 나사 구멍이 형성되어 있어, 상부 케이스(10)의 나사 구멍을 통해 나사를 하부 케이스(40)의 나사 삽입공에 결합시킴으로써 상부 및 하부 케이스는 견고하게 결합된다.
LED 모듈은(30), 히트파이프 모듈(20)의 하면에 부착되는 PCB기판(31); 상기 PCB기판에 균일하게 배열되는 LED 소자(301); 상기 PCB기판(31)의 하부에 부착되며, 중앙부에 개구가 형성된 기판 커버(32)를 구비하는데, 상기 PCB기판(31)은 합성수지 PCB기판일 수 있으며, 열 전달 효율이 우수한 메탈 PCB기판일 수도 있다. 기판 커버(32)는 PCB 기판(31)이 히트파이프 모듈(20)에 안정적으로 부착될 수 있도록 한다. 또한 기판 커버(32)의 중앙부에 형성된 개구(도면 부호 미도시 됨)를 통해 LED 소자(301)가 하부로 돌출되어, 빛이 렌즈(33) 및 하부 케이스(40)의 개구(41)를 통해 외부로 출사된다. 상기 LED 모듈(30)과 히트파이프 모듈(20)은 나사 결합으로 서로 결합되어 하나의 엔진 모듈을 형성한다. 또한 LED 모듈(30)과 히트파이프 모듈(20) 사이에는 써멀 그리스(60) 또는 금속성 재질의 솔더가 충진된다.
하부 케이스(40) 내에 수용되는 히트파이프 모듈(20)은, LED 모듈(30)의 상면에 설치되는 히트파이프 홀더(22); 상기 히트파이프 홀더(22) 주위에 부착되는 히트파이프(21); 를 구비하는데, 상기와 같이 LED 모듈(30)과 히트파이프 모듈(20)에 사이에 열전도 물질인 써멀 그리스(thermal grease) 또는 금속성 재질의 솔더(solder)를 충진함으로써, LED 모듈(30)과 히트파이프 모듈(20) 사이의 미세한 이격 거리를 없애 주어서 점등시 LED 모듈(30)에서 발생하는 열을 효율적으로 히트파이프 모듈로 전달하기 위함이다. 즉, 열전도 물질인 써멀 그리스 또는 금속성 재질의 솔더로 인해 히트파이프 모듈(20)과 LED 모듈(30) 사이의 공기층을 없애줌으로써 열전도율을 향상시킬 수 있다. 상기 히트파이프 모듈(20)은 사출, 압출, 다이케스팅 등으로 제조될 수 있으며, 열 전도성이 우수한 알루미늄 또는 구리를 재료로 사용한다. 본 발명에서는 양산성이 좋고 가격이 저렴한 알루미늄 압출방식으로 제조하는 것이 바람직하다.
히트파이프 홀더(22)는, 히트파이프 상부홀더(23) 및 히트파이프 하부홀더(24)로 구성되는데, 상기 상부 및 하부 홀더는 평면 형상이 "＋" 또는 "―" 형상으로, 상기 "＋" 또는 "―" 형상의 각 단부가 서로 맞닿도록 구부러진다. 즉, 히트파이프 상부홀더(23)의 각 단부는 아래쪽으로, 히트파이프의 하부홀더(24)의 각 단부는 위쪽으로 구부러져 있는데, 상기 구부러진 각 단부는 서로 대응하여 맞닿는다.
히트파이프 상부홀더(23)의 각 단부에는 삽입홈(231)이 형성되고, 히트파이프 하부홀더(24)의 각 단부에는 돌기(241)가 형성되어 있는데, 상기 삽입홈(231)에 돌기(241)를 삽입하면 히트파이프 상부 및 하부홀더(23,24)가 결합되어 하나의 히트파이프 홀더(22)를 구성하게 된다.
히트파이프 홀더(22)에 히트파이프(21)를 결합시켜 히트파이프 모듈(20)을 완성하는데, 상기 히트파이프 상부 및 하부홀더(23,24)의 각 중앙부에는 평면 형상이 "＋" 또는 "－" 형상으로, 일정 폭의 홈(221)이 형성되며, 상기 홈(221)에 히트파이프(21)가 부착되어 방열기능을 하는 히트파이프 모듈(20)이 구성된다. 상기 히트파이프의 내부에는 냉매(작동유체)가 충진되어 기화 및 액화의 상변화 과정을 통하여 히트파이프 양단 사이에 열을 전달하는 장치로, 잠열을 이용하여 열을 이동시킴으로써 일반적인 열전달 기기 보다 매우 큰 열 전달 성능을 지닌다.
본 발명에서는 LED 모듈(30)에서 발생한 열이 히트파이프(21)를 통해 케이스 측으로 전달되어 방출되는데, 즉 LED 모듈(30)이 부착된 부분에서 발생한 열이 히트파이프를 통해서 상부 측으로 이동하여 상부 케이스(10)를 통해서 방출되고, 일부의 열은 하부 케이스(40)로 전도되어 방출된다. 상기 케이스(10,40)는 알루미늄 프레스 방식으로 제조하는 것이 바람직한데, 상기 프레스 방식은, 예컨대 열전도율이 다이캐스팅(약 96W/mk), 압출(약 150W/mk) 보다 높은 약 210W/mk가 되므로, 다이캐스팅이나 압출 방식보다 열전도율을 향상시킬 수 있다. 또한 우천시 나사 등의 결합 부품을 통해 케이스 내로 스며드는 빗물은 하부 케이스(40)의 가장자리를 따라 형성된 드레인 홀(42)을 통해 외부로 빗물이 외부로 빠져 나갈 수 있게 된다. 경우에 따라 상부 케이스와 하부 케이스를 결합시 방수 나사를 채택하면 하부케이스(40)에 드레인 홀을 구성하지 않아도 된다.
히트파이프 모듈(20)의 상면 및 하면과, 상부 케이스 및 하부 케이스(10,40) 사이에는 열전도 물질인 써멀 그리스가 충진됨으로써 열전도율을 보다 향상시킬 수 있다. 상기 하부 케이스(40)의 중앙부는 LED 소자의 빛이 외부로 출사되도록 개구(41)가 형성되며, 상기 개구(41)를 커버하고 LED 소자(301)에서 발생하는 빛을 외부로 확산시키고, 일정방향으로 집중시킬 수 있는 렌즈(31)가 상기 개구에 부착된다. 또한 LED 모듈(30)에 전원을 인가해주는 SMPS(스위칭 모드 파워 서플라이)(43)가 하부 케이스(40) 내의 일측에 설치되며, LED 조명등을 지지하는 지지대와 결합할 수 있도록 클램프(44)가 하부 케이스의 일단에 설치된다.
본 발명의 LED 조명등은, LED 모듈(30)에서 발생한 열을 열전도가 높은 히트파이프 모듈(20)을 통해서 열전도 시킬 수 있으며, 히트파이프(21)를 통해 전도된 열은 알루미늄 프레스로 제작된 케이스(10,40)에 직접 접촉됨으로써, 상기 케이스를 통해 외부 공기와 대류를 통한 방열을 할 수 있는 방열 시스템으로 구성되어 있어서 효율적인 방열을 수행할 수 있다. 상기와 같은 구성은 다른 기계적 냉각 요소가 필요없어 LED 조명등의 유지 및 보수 비용이 절감되고, 방열 효율을 더욱 향상시켜서 LED 모듈의 수명을 연장시킬 수 있다.
본 발명에 따른 제품은 케이스를 알루미늄 프레스 방식으로 제조하는데, 기존에 주로 사용되는 알루미늄 다이캐스팅 방식보다 중량이 40% 이상 감량되고, 대량 생산에 따른 생산가를 낮출 수 있다는 결과를 도출하였다.
도 6은 히트파이프 모듈(20)과 LED모듈(30)을 결합시킨 하나의 엔진 모듈을 구성하고, 상기 엔진 모듈을 2개로 구성하여 케이스(10,40) 내에 장착한 LED 조명등을 도시한 다른 실시예이다. 이와 같이 1개 이상의 엔진 모듈을 케이스(10,40)를 설계변경하여 설치함으로써, 다양한 조명기구를 연출할 수가 있다.
도 6은 도 3에 따른 히트파이프 모듈(20)을 "－" 형으로 변형시킨 형태로, 각 단부가 서로 맞닿도록 구부러진 히트파이프 하부홀더(24)및 히트파이프 상부홀더(23)로 구성되고, 상기 히트파이프 상부 및 하부홀더(23,24)의 각 중앙부에는 일정 폭의 홈(221)이 형성되며, 상기 홈(221)에 히트파이프(21)가 부착되어 하나의 히트파이프 모듈(20)을 구성한다. 또한 상기 히트파이프 모듈(20)의 하부에는 PCB기판(31), LED 소자(301) 및 기판 커버(32)로 구성된 LED모듈(30)이 부착되어 하나의 엔진 모듈을 구성하게 된다.
히트파이프 상부홀더(23)의 각 단부에도 삽입홈(231)이 형성되며, 히트파이프 하부홀더(24)의 각 단부에도 돌기(241)가 형성되어, 상기 삽입홈(231)에 돌기(241)가 삽입되어 히트파이프 상부 및 하부홀더(23,24)가 결합되어 하나의 히트파이프 홀더(22)가 구성되며, 하부 케이스(40)의 중앙부는 LED 소자의 빛이 외부로 출사되는 개구(41)가 형성되며, 하부 케이스(40)의 가장자리를 따라 빗물이 빠져나갈 수 있도록 일정 간격으로 드레인 홀(42)이 형성되는데, 본 발명에서는 상기 개구(41)가 엔진 모듈의 갯수에 대응하여 2개가 형성되나, 엔진모듈의 수량에 따라 더 많이 형성될 수도 있다. 그리고 히트파이프 모듈(20)의 상면 및 하면과, 상부 케이스(10) 및 하부 케이스(40) 사이에는 써멀 그리스 또는 금속성 재질의 솔더가 충진된다.
LED 조명등을 벽면 또는 지지봉에 거치할 수 있도록, 상부 케이스(10)에는 상부 및 하부 브라켓(73,71)과 상기 브라켓들을 연결시키는 볼트(72)로 구성된 브라켓 어셈블리(70)가 설치되는 것이 바람직하다. 도 6에 따른 실시예의 LED 조명등을 구성하는 각 부품의 역할 및 결합관계는 도 3에 따른 실시예와 동일하나, 히트파이프 모듈(20)의 형태에서 차이가 나는 구성인 것이다.
본 발명에 따른 조명등은, 일반적인 실내등, 가로등 및 기타 다양한 용도로 사용될 수 있으며, 또한 히트파이프 모듈(20) 및 상기 히트파이프 모듈과 결합하는 LED모듈(30)을 복수개로 구성하여 하나의 LED 조명등을 제작할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 게시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. LED 조명등에 있어서,
    LED 모듈(30)의 상면에 설치되며, 히트파이프 및 히트파이프 홀더로 구성된 히트파이프 모듈(20);
    상기 히트파이프 모듈 및 LED 모듈의 하부에 위치하며, 상기 히트파이프 모듈과 LED 모듈을 수용하는 하부 케이스(40);
    상기 하부 케이스와 결합하며, 상기 히트파이프 모듈과 LED 모듈을 수용하는 내부 공간을 형성하는 상부 케이스(10);
    를 포함하며 구성되고,
    상부 케이스와 하부 케이스 사이에는 몰딩(50)이 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 히트파이프 모듈(20)은,
    LED 모듈의 상면에 설치되는 히트파이프 홀더(22);
    상기 히트파이프 홀더 주위에 부착되는 히트파이프(21);
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 모듈(30)은,
    상기 히트파이프 모듈의 하면에 부착되는 PCB기판(31);
    상기 PCB기판에 균일하게 배열되는 LED 소자(301);
    상기 PCB기판의 하부에 부착되며, 중앙부에 개구가 형성된 기판 커버(32)
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 히트파이프 홀더는 평면 형상이 "＋" 또는 "－" 형상으로, 각 단부가 서로 맞닿도록 구부러진 히트파이프 하부홀더(24) 및 히트파이프 상부홀더(23)로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 히트파이프 상부 및 하부홀더의 각 중앙부에는 일정 폭의 홈(221)이 형성되며, 상기 홈에 히트파이프가 부착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 히트파이프 상부홀더(23)의 각 단부에는 삽입홈(231)이 형성되고, 히트파이프 하부홀더(24)의 각 단부에는 돌기(241)가 형성되어, 상기 삽입홈에 돌기가 삽입되어 히트파이프 상부 및 하부홀더가 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 히트파이프 모듈(20)의 상면 및 하면과, 상부 케이스(10) 및 하부 케이스(40) 사이에는 써멀 그리스 또는 금속성 재질의 솔더가 충진되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 케이스(40)의 중앙부는 LED 소자의 빛이 외부로 출사되는 개구(41)가 형성되며, 가장자리를 따라 빗물이 빠져나갈 수 있도록 일정 간격으로 드레인 홀(42)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 히트파이프 모듈(20) 및 LED모듈(30)이 복수개로 구성되어 상기 케이스 내에 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
PCT/KR2012/000733 2011-11-29 2012-01-31 Ｌｅｄ 조명등 WO2013081243A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014540927A JP5770946B2 (ja) 2011-11-29 2012-01-31 Ｌｅｄ照明灯
US14/361,474 US20150219329A1 (en) 2011-11-29 2012-01-31 Led lighting

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0126072 2011-11-29
KR1020110126072A KR101251305B1 (ko) 2011-11-29 2011-11-29 Ｌｅｄ 조명등

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013081243A1 true WO2013081243A1 (ko) 2013-06-06

Family

ID=48442450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/000733 WO2013081243A1 (ko) 2011-11-29 2012-01-31 Ｌｅｄ 조명등

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20150219329A1 (ko)
JP (1) JP5770946B2 (ko)
KR (1) KR101251305B1 (ko)
WO (1) WO2013081243A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104421861A (zh) * 2013-09-10 2015-03-18 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯具

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA158797S (en) * 2014-03-28 2015-05-06 Auralight Int Ab Public lighting fixture
CR20140401S (es) * 2014-03-31 2014-11-18 Schreder Sa Instalaciones de alumbrado exterior
USD776859S1 (en) 2015-04-30 2017-01-17 Hubbell Incorporated Area luminaire
CA2983116C (en) 2015-04-30 2023-06-20 Hubbell Incorporated Modular area luminaire
USD826447S1 (en) 2016-04-22 2018-08-21 Hubbell Incorporated Lighting fixture
ES2657338B2 (es) * 2016-09-02 2019-01-29 Eidopia S L Sistema opto-térmico basado en pletinas térmicas bidimensionales
USD822255S1 (en) * 2017-05-05 2018-07-03 Hubbell Incorporated Lighting fixture
USD825087S1 (en) * 2017-05-05 2018-08-07 Hubbell Incorporated Lighting fixture
KR102672879B1 (ko) * 2022-05-30 2024-06-07 이동광 배수로가 형성된 옥내용 직부식 엘이디 등기구

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3126337U (ja) * 2006-08-10 2006-10-19 超▲ちょ▼科技股▲ふん▼有限公司 大型ｌｅｄランプ
KR100922433B1 (ko) * 2009-04-07 2009-10-16 (주)브이엘시스템 히트파이프를 이용한 엘이디 조명장치의 방열구조
JP2010009814A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Eye Lighting Syst Corp Ｌｅｄ照明器具
KR200450691Y1 (ko) * 2009-12-24 2010-10-22 주식회사 나파스 발광 다이오드를 광원으로 이용하는 엘이디 등기구
KR20110085164A (ko) * 2010-01-19 2011-07-27 (주)엠오케이엘이디 조명등

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135026A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明器具
JP2009292311A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Arumo Technos Kk 車載用ｌｅｄ照明装置
JP5240783B2 (ja) * 2008-09-22 2013-07-17 日本航空電子工業株式会社 ソケット及び電子装置
KR200453817Y1 (ko) * 2010-01-18 2011-05-30 주식회사에스엘디 가로등 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3126337U (ja) * 2006-08-10 2006-10-19 超▲ちょ▼科技股▲ふん▼有限公司 大型ｌｅｄランプ
JP2010009814A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Eye Lighting Syst Corp Ｌｅｄ照明器具
KR100922433B1 (ko) * 2009-04-07 2009-10-16 (주)브이엘시스템 히트파이프를 이용한 엘이디 조명장치의 방열구조
KR200450691Y1 (ko) * 2009-12-24 2010-10-22 주식회사 나파스 발광 다이오드를 광원으로 이용하는 엘이디 등기구
KR20110085164A (ko) * 2010-01-19 2011-07-27 (주)엠오케이엘이디 조명등

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104421861A (zh) * 2013-09-10 2015-03-18 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯具

Also Published As

Publication number Publication date
KR101251305B1 (ko) 2013-04-05
US20150219329A1 (en) 2015-08-06
JP5770946B2 (ja) 2015-08-26
JP2014532976A (ja) 2014-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013081243A1 (ko) Ｌｅｄ 조명등
KR100974942B1 (ko) 엘이디 가로등
US8529085B2 (en) Light emitting diode (LED) roadway lighting fixture
CN103052844B (zh) Led照明模块及使用该led照明模块的照明灯
WO2010079918A2 (ko) 발광 다이오드를 사용한 조명장치
WO2011040724A2 (ko) 블록 조립 구조를 갖는 ｌｅｄ 조명장치
US20170030539A1 (en) Led lamp assembly having heat conductive led support member
WO2011096686A2 (ko) 블록 조립 구조를 갖는 ｌｅｄ 조명장치
WO2010079870A1 (ko) 공냉식 방열 통기채널이 형성된 엘이디 조명등
KR100916113B1 (ko) 엘이디 가로등
RU163816U1 (ru) Модульный уличный светодиодный светильник
KR101468456B1 (ko) Led 터널등
KR101257283B1 (ko) Ｌｅｄ 조명등의 방열체
CN203215473U (zh) 一种高效散热的一体式护栏led路灯结构
RU115995U1 (ru) Лампа светодиодная
WO2010022625A1 (zh) Led灯模块及装配有该模块的led路灯
WO2016003095A1 (ko) 전원소켓이 삽입되어 등기구에 밀착 지지하도록 한 엘이디 램프
KR101582993B1 (ko) 히트파이프와 방열액을 구비한 고효율 엘이디 램프 및 이를 이용한 등기구
CN201246721Y (zh) Led灯散热器
CN211526104U (zh) 一种led光源模块
CN209839862U (zh) 一种便于拆卸的高效散热顶灯设备
KR200447949Y1 (ko) Ｌｅｄ 등기구
KR100991282B1 (ko) 일체형 방열구조를 가진 엘이디 조명기구
TW201219703A (en) Light emitting diode lamp
WO2011052816A1 (en) Lighting apparatus using light emitting diode

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12853913

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014540927

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14361474

Country of ref document: US

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 13/10/2014)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12853913

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1