JP6320564B2 - ゲートリングのセンタリングおよび固定が改善されたターンオフ電力半導体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は請求項1の序文によるターンオフ電力半導体装置とそのようなターンオフ電力半導体装置の製造方法に関する。
US2009/096503A1からゲートターンオフサイリスタ(GTO)が公知であり、そこでベースのゲート電極はリング形状のコンタクト要素に接触される。リング形状の表面加工処理部はリング形状のゲートコンタクト要素を取り囲んで半導体ベースの縁部に配置される。
本発明の目的はターンオフ電力半導体装置における少なくとも1つのサイリスタセルのゲート電極を接触するための終端または縁部領域上でリング形状のコンタクトによって占められるエリアを信頼可能な方法で最小化することにある。
好ましい実施形態では、ゴムリングはリング形状コンタクトの外側部と重なり合う。この好ましい実施形態はゲートリングのリング形状のコンタクトへの信頼可能な接触を保障できるという利点を有する。
本発明の詳細な実施形態は添付の図面を参照して以下に説明される。
図1に示された本発明の第1の実施形態によるターンオフ電力半導体装置の断面はウェハ10、電気誘導ゲートリング60およびゴムリング70を備える逆導通型集積化ゲート転流型サイリスタ(RC−IGCT)である。図2BのラインAA’に沿ったウェハ10の断面を示す図2Aに最もよく見られるように、ウェハ10は第1のメインサイド11と第1のメインサイド11に平行で横方向に延びる第2のメインサイド12を有する。ウェハはアクティブ領域16(内側領域)およびアクティブ領域16を囲む終端領域(縁部領域)15を備える。ウェハ10のアクティブ領域16において第1のメインサイド11と第2のメインサイド12の間に複数のサイリスタセル2および単一の自動回転ダイオード3が提供される。
1 逆導通型IGCT(RC−IGCT)
2 サイリスタセル
3 自由回転ダイオード
10 ウェハ
11 第1のメインサイド
12 第2のメインサイド
15 終端領域
16 アクティブ領域
20 ゲート電極
21 第1のカソード電極
22 カソード半導体層
23 ベース半導体層
24 ドリフト半導体層
25 バッファ半導体層
26 第1のアノード半導体層
27 第1のアノード電極
31 第1のアノード電極
32 第2のアノード半導体層
33 第2のカソード半導体層
34 第2のカソード電極
40 リング形状のコンタクト
60 ゲートリング
61 外側周方向表面
70 ゴムリング
80 アノードディスク
85 アノード極片
81 外側表面
300 セラミックハウジング
310 カソードコンタクトディスク
311 カソード極片
315 メインカソードコンタクト
316 メインアノードコンタクト
330 補助カソードリード
340 ゲートリード
410 上鋳型部
420 筒状鋳型部
430 下鋳型部
435 下鋳型部
440 注入開口
450 排出開口
C ウェハの中心
Claims (12)
- ターンオフ電力半導体装置であって、
第1のメインサイド(11)、前記第1のメインサイド(11)に平行で横方向に延びる第2のメインサイド(12)、アクティブ領域(16)および前記アクティブ領域(16)を横方向に囲む終端領域(15)を有するウェハ(10)と、
前記第1のメインサイド(11)と前記第2のメインサイド(12)間の前記アクティブ領域(16)内の少なくとも1つのサイリスタセル(2)を備え、前記少なくとも1つのサイリスタセル(2)は前記第1のメインサイド(11)から前記第2のメインサイド(12)に向けて順に、
(a)第1のカソード電極(21)
(b)第1の導電型のカソード半導体層(22)
(c)第1の導電型とは異なる第2の導電型のベース半導体層(23)
(d)第1の導電型のドリフト半導体層(24)
(e)第2の導電型のアノード半導体層(26)
(f)第1のアノード電極(27)を備え、
前記少なくとも1つのサイリスタセル(2)はさらに前記カソード半導体層(22)の側方に配置されて前記ベース半導体層(23)と接触するゲート電極(20)を備え、
前記少なくとも1つのサイリスタセル(2)の前記少なくとも1つのゲート電極(20)は前記少なくとも1つのサイリスタセル(2)の前記少なくとも1つのゲート電極(20)と接触するためのリング形状のコンタクト(40)と電気的に接続され、前記リング形状のコンタクト(40)は前記終端領域(15)内においてウェハの第1のメインサイド上に形成され前記アクティブ領域(16)を取り囲み、
装置(1)はさらに、
前記終端領域(15)上に配置され前記アクティブ領域(16)を取り囲むゴムリング(70)と、
外側から前記リング形状のコンタクト(40)に接触するための導電ゲートリング(60)を備え、前記ゲートリング(60)は前記ゴムリング(70)内で前記リング形状のコンタクト(40)上に配置され、電気的に接続され、
前記ゲートリング(60)の外側周方向表面(61)はゴムリング(70)と接して前記ゴムリング(70)の内側境界を規定し、
前記ゲートリング(60)の上側表面および前記ゴムリング(70)の上側表面は前記ウェハ(10)の前記第1のメインサイド(11)に平行な平面に延びる連続的な面を形成することを特徴とする、ターンオフ電力半導体装置。 - 前記ゴムリング(70)は前記リング形状のコンタクト(40)の外側部と重なり合う、請求項1に記載のターンオフ電力半導体装置。
- 前記ゴムリング(70)は前記ウェハ(10)の直径よりも大きい外側直径を有し、前記第1のメインサイド(11)を前記第2のメインサイド(12)に接続する前記ウェハ(10)の周方向のサイド(17)を覆う、請求項1または2に記載のターンオフ電力半導体装置。
- 前記ゲートリング(60)は固着接続により前記リング形状のコンタクト(40)に固定される、請求項1から3のいずれかに記載のターンオフ電力半導体装置。
- 前記ゲートリングはモリブデンまたはモリブデン銅合金で作られる、請求項1から4のいずれかに記載のターンオフ電力半導体装置。
- 前記ウェハ(10)の前記第2のメインサイド(12)上に固着接続により前記第1のアノード電極(27)に固定されたアノードディスク(80)をさらに備える、請求項1から5のいずれかに記載のターンオフ電力半導体装置。
- ターンオフ電力半導体装置の製造方法であって、
第1のメインサイド(11)、前記第1のメインサイド(11)に平行で横方向に延びる第2のメインサイド(12)、アクティブ領域(16)および前記アクティブ領域(16)を横方向に囲む終端領域(15)を有するウェハ(10)を提供するステップを備え、前記第1のメインサイド(11)と前記第2のメインサイド(12)の間に前記アクティブ領域(16)内に少なくとも1つのサイリスタセル(2)が形成され、前記少なくとも1つのサイリスタセルは前記第1のメインサイド(11)から前記第2のメインサイド(12)まで順に、
(a)第1のカソード電極(21)
(b)第1の導電型のカソード半導体層(22)
(c)第1の導電型とは異なる第2の導電型のベース半導体層(23)
(d)第1の導電型のドリフト半導体層(24)
(e)第2の導電型のアノード半導体層(26)
(f)第1のアノード電極(27)を備え、
前記少なくとも1つのサイリスタセル(2)はさらに前記カソード半導体層(22)の側方に配置されてベース半導体層(23)と接触するゲート電極(20)を備え、
前記少なくとも1つのサイリスタセル(2)の前記少なくとも1つのゲート電極(20)は前記少なくとも1つのサイリスタセル(2)の前記少なくとも1つのゲート電極(20)と接触するためのリング形状のコンタクト(40)と電気的に接続され、前記リング形状のコンタクト(40)は前記終端領域(15)内においてウェハの第1のメインサイド上に形成され前記アクティブ領域(16)を取り囲み、
前記方法はさらに、
前記ゲートリング(60)を前記リング形状のコンタクト(40)に電気接続するために前記リング形状のコンタクト(40)上にゲートリング(60)を配置するステップと、
前記ゲートリング(60)が鋳型(60、410、420、430;435)の側壁を形成する鋳型内に前記ウェハを注入するステップと、
前記終端領域(15)上に配置され前記アクティブ領域(16)を囲むゴムリング(70)を形成するために液体ゴムの注入によりゴムリング(70)を鋳造するステップと、を備え、
前記ゲートリング(60)の上側表面および前記液体ゴムの上側表面が前記ウェハ(10)の前記第1のメイン側面(11)に平行な平面に延びる連続的な面を形成するよう液体ゴムが注入される方法。 - 前記ゲートリング(60)は前記鋳造ステップの前にゲートリングセンタリングガイドによって前記ウェハの中心に位置づけられる、請求項7に記載の方法。
- 前記鋳型(60、410、420、430;435)は上鋳型部(410)および下鋳型部(430;435)を備え、前記ゲートリングセンタリングガイドは前記上鋳型部(410)のパーツである、請求項8に記載の方法。
- 前記ゲートリング(60)は前記鋳造ステップの前に固着技術により前記リング形状のコンタクト(40)に固定される、請求項7または8に記載の方法。
- 前記ゲートリング(60)は前記鋳造ステップ中、前記リング形状のコンタクト(40)上に前記ゲートリング(60)を押すことにより一定位置に保持される、請求項7から9のいずれかに記載の方法。
- 前記鋳型(60、410、420、430;435)は上鋳型部(410)および下鋳型部(430;435)を備え、前記ゲートリング(60)および前記ウェハ(10)は前記鋳造ステップ中前記上鋳型部(410)および前記下鋳型部(430;435)の間に固定される、請求項7から11のいずれかに記載の方法。
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