DE69934220T2 - Unter druck kontaktiertes halbleiterbauelement - Google Patents

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Druckkontakt-Halbleitervorrichtung zur Verwendung bei einer elektrischen Leistungswandlervorrichtung, wie zum Beispiel einem GCT-Thyristor bzw. einem gatekommutierten Abschaltthyristor. Im spezielleren betrifft die Erfindung eine Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Eine derartige Halbleitervorrichtung ist aus der US-A-5 777 351 bekannt, die eine frühere Entwicklung des Anmelders offenbart.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Ein GTO-Thyristor bzw. ein Gateabschaltthyristor wird bisher zwar häufig als Vorrichtung zur Verwendung bei Leistungselektronik mit hoher Kapazität verwendet, jedoch benötigt er eine Spannungsbegrenzungsschaltung, wobei es schwierig ist, den Anstieg beim Beschaltungsverlust zu unterdrücken, der aufgrund des Anstiegs seiner Betriebsspannung auftritt. Ein GCT-Thyristor bzw. ein gatekommutierter Abschaltthyristor (der im folgenden einfach als GCT bezeichnet wird), aus dem die Spannungsbegrenzungsschaltung eliminiert ist, hat jedoch eine Leistungsfähigkeit des maximalen Ausschaltstroms von 6000 A und eine Abschalt-Speicherzeit von 3 μs oder weniger realisiert und damit den weiteren Anstieg der Kapazität und der Geschwindigkeit beschleunigt.
  • 6 zeigt eine Schnittdarstellung zur Erläuterung der Konstruktion einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung des Standes der Technik, die in der JP-A-8-330 572 zum Beispiel als ein System beschrieben ist, das den GCT und eine Gateansteuereinrichtung zum Steuern des GCT beinhaltet. In der Zeichnung bezeichnen das Bezugszeichen 1 den GCT und das Bezugszeichen 2 ein Halbleitersubstrat.
  • Eine Gateelektrode 2a aus Aluminium ist an dem Außenumfangsbereich auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats 2 gebildet, eine Kathodenelektrode 2b ist innenseitig von dieser gebildet, und eine Anodenelektrode 2c ist auf der Rückseite des Substrats gebildet. Die Bezugszeichen 3 und 4 bezeichnen eine Kathodenverformungs-Pufferscheibe und eine externe Kathodenelektrode, die auf der Seite der Kathodenelektrode 2b nacheinander auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats 2 angebracht sind, die Bezugszeichen 5 und 6 bezeichnen eine Anodenverformungs-Pufferscheibe und eine externe Anodenelektrode, die auf der Seite der Anodenelektrode 2c nacheinander angebracht sind.
  • Das Bezugszeichen 7 bezeichnet eine Ringgateelektrode aus Molybdän, die an der Gateelektrode 2a des Halbleitersubstrats 2 anliegt, das Bezugszeichen 8 bezeichnet einen ringförmigen externen Gateanschluß aus Eisen oder Nickellegierung, dessen Innenumfangsbereich an der Ringgateelektrode 7 anliegt und dessen Außenumfangsbereich von der Seite eines noch zu beschreibenden isolierenden Zylinders 14 nach außen ragt.
  • Der Gateanschluß 8 besitzt gekrümmte Bereiche 8a innenseitig und außenseitig von dem isolierenden Zylinder 14 sowie eine vorbestimmte Anzahl (zum Beispiel 24 bei dem GCT mit einer Rate von 6 kV/6 kA) von Befestigungsöffnungen 8c, die in konzentrischen gleichen Teilen in einem Bereich 8b gebildet sind, der mit einer plattenförmigen Steuergateelektrode 18 verbunden ist, die noch beschrieben wird.
  • Das Bezugszeichen 9 bezeichnet einen elastischen Körper, der die Ringgateelektrode 7 zusammen mit der externen Gateelektrode 8 über einen ringförmigen Isolator 10 gegen die Gateelektrode 2a drückt, das Bezugszeichen 11 bezeichnet einen Isolator, das Bezugszeichen 12 bezeichnet einen ersten Flansch, der an der externen Kathodenelektrode 4 befestigt ist, das Bezugszeichen 13 bezeichnet einen zweiten Flansch, der an der externen Anodenelektrode 6 befestigt ist, und das Bezugszeichen 14 bezeichnet den isolierenden Zylinder, der in einen oberen Bereich und einen unteren Bereich geteilt ist.
  • Der Außenumfangsbereich des externen Gateanschlusses 8 ragt von der Seite des isolierenden Zylinders 14 nach außen und ist an einem Trennungsbereich 14a durch Verlöten an dem isolierenden Zylinder 14 befestigt. Jedes Ende 15, das an dem isolierenden Zylinder 14 befestigt ist, ist an dem ersten und dem zweiten Flansch 12 und 13 befestigt, so daß der GCT 1 dicht eingeschlossen ist.
  • Das Bezugszeichen 16 bezeichnet eine Stapelelektrode für die Druckbeaufschlagung des GCT 1 und für die Entnahme von Strom sowie zum Abstrahlen von Wärme von der externen Kathodenelektrode 4 und der externen Anodenelektrode 6 gleichzeitig, das Bezugszeichen 17 bezeichnet eine plattenförmige Steuerelektrode, die durch eine ringförmige Metallplatte gebildet ist und konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 8 angeordnet ist.
  • Das Bezugszeichen 18 bezeichnet eine plattenförmige Steuergateelektrode, die durch eine ringförmige Metallplatte gebildet ist und konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 8 angeordnet ist und deren Innenumfangsbereich mit dem Außenumfangsbereich des externen Gateanschlusses 8 elektrisch verbunden ist, und das Bezugszeichen 19 bezeichnet eine isolierende Hülse zum Isolieren der plattenförmigen Steuerelektrode 17 gegenüber der plattenförmigen Steuergateelektrode 18.
  • Die isolierende Hülse 19 ist mittels einer Befestigungseinrichtung 20 an der plattenförmigen Steuerelektrode 17 und der plattenförmigen Steuergateelektrode 18 angebracht. Die plattenförmige Steuerelektrode 17 und die plattenförmige Steuergateelektrode 18 sind beide mit einer Gateansteuereinrichtung 21 zum Steuern des GCT 1 verbunden.
  • Das Bezugszeichen 23 bezeichnet eine Halteplatte, wie zum Beispiel eine Unterlegscheibe, die die Rolle einer Verformungskorrekturplatte zum Aufrechterhalten des haftenden Zustands des Außenumfangsbereichs des externen Gateanschlusses 8 an dem Innenumfangsbereich der plattenförmigen Steuergateelektrode 18 hat, indem der Verbindungsbereich 8b des Außenumfangsbereichs des externen Gateanschlusses 8 und der Innenumfangsbereich der plattenförmigen Steuergateelektrode 18 mittels einer Befestigungseinrichtung 24 pro Befestigungsöffnung 8b festgelegt sind.
  • Die Verbindungsbereiche 8b sind bei einem GCT mit einer Rate von 6 kV/4 kA (mit einem Außendurchmesser von ca. 147 mm) vorgesehen, wobei zum Beispiel 24 Verbindungsbereiche bei einem GCT mit einer Rate von 6 kV/6 kA (mit einem Außendurchmesser von ca. 200 mm) vorgesehen sind.
  • Im folgenden wird die Arbeitsweise des GCT 1 erläutert. Der GCT 1 kann durch Zünden eines Hauptstroms eingeschaltet werden, der von der externen Anodenelektrode 6 zu der externen Kathodenelektrode 4 fließt, und zwar durch isotropes Zuführen von Gatestrom von der gesamten Umfangsebene der Gateansteuereinrichtung 21 zu dem externen Gateanschluß 8 des GCT 1. Der GCT 1 kann auch abgeschaltet werden, indem der Hauptstrom unmittelbar zum Erlöschen gebracht wird, indem Gatestrom in der umgekehrten Richtung wie beim Einschalten zugeführt wird.
  • Ein übergangsweises Absinken des Gatestroms zum Zeitpunkt des Abschaltens beträgt ca. 6000 A/μs, so daß eine Steigerung der Schaltgeschwindigkeit zusammen mit einem übergangsweisen Anstieg von ca. 1000 A/μs zum Zeitpunkt des Einschaltens ermöglicht wird.
  • Der GCT 1 des Standes der Technik ist in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildet gewesen und hat folgende Probleme aufgeworfen.
  • Die Steigerung der Kapazität des GCT hat unweigerlich zu einer Steigerung der Öffnung des Halbleitersubstrats 2 und der Öffnung des Bausteins geführt, und ferner hat die Zunahme des maximalen Unterbrechungsstroms zu einer Erhöhung der Anzahl von Segmenten geführt, die auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats 2 konzentrisch parallel verbunden sind. Je größer der Außendurchmesser ist, desto stärker steigt die Anzahl der Befestigungsöffnungen 8c zur Verbindung mit der mit der Gateansteuervorrichtung 21 verbundenen plattenförmigen Steuergateelektrode 18 an dem Außenumfangsbereich des externen Gateanschlusses 8 an, der seitlich von dem isolierenden Zylinder 14 nach außen geführt ist.
  • Wenn eine Anzahl der Gateansteuereinrichtungen 21 begrenzt ist, kann eine Ausgangsinspektion des GCT 1 nur durch wiederholtes Austauschen des GCT 1 erfolgen. Daher besteht ein Problem dahingehend, daß viel Arbeit und Zeit erforderlich ist, um die Befestigungseinrichtung 24 zum Anbringen des Befestigungsbereichs 8b anzubringen bzw. zu lösen. Bei der Ausgangsinspektion eines GCT 1 mit einer Rate von 6 kV/6 kA (Einschalttest und Abschalttest mittels eines Impulstests bei hoher oder niedriger Temperatur) ist zum Beispiel ein mindestens dreimaliges Anbringen und Entfernen von 24 solchen Befestigungseinrichtungen 24 erforderlich. Wenn die Kapazität des GCT 1 ansteigt, sind noch viel mehr Arbeit und Zeit für diese Arbeitsvorgänge erforderlich.
  • Obwohl die Halteplatte 23 die Rolle einer Verformungskorrekturplatte zum Aufrechterhalten der haftenden Verbindung des Außenumfangsbereichs des externen Gateanschlusses 8 an dem Innenumfangsbereich der plattenförmigen Steuergateelektrode 18 hat, nimmt der Druck in der Nähe des Fixierbereichs der Befestigungseinrichtung 24 tendenziell zu, wenn die Dicke der Halteplatte 23 relativ dünn ist.
  • Der Außenumfangsbereich des externen Gateanschlusses 8 steht dabei an dem Verbindungsbereich 8b nur in der Nähe des Fixierbereichs der Befestigungseinrichtung 24 in der Art eines punktuellen Kontakts mit dem Innenumfangsbereich der plattenförmigen Steuergateelektrode 18 in Verbindung. Daher besteht ein Problem darin, daß die ursprüngliche Fähigkeit bei der Zuführung eines gleichmäßigen Gatestroms zu dem externen Gateanschluß 8, d.h. das Merkmal des GCT 1, möglicherweise nicht voll zur Geltung kommt und der GCT 1 dauerhaft zerstört werden könnte, wenn sich Strom lokal konzentriert.
  • Während der Anstieg der Schaltgeschwindigkeit des GCT 1 die Verwendung von diesem bei Anwendungen zum Steuern von hohem Strom in dem Betriebsfrequenzbereich von beispielsweise über 1 kHz vorangebracht hat, induziert eine Flußschwankung, die durch wiederholte Phasenumkehr des Gatestroms hervorgerufen wird, einen induktiven Erwärmungseffekt aufgrund der elektromagnetischen Induktion, so daß die Temperatur des externen Gateanschlusses 8 ansteigt, wenn es sich bei dem Material des externen Gateanschlusses 8 um ferromagnetisches Material, wie zum Beispiel Eisen oder Nickel, handelt.
  • Da eine direkte Kühlung des externen Gateanschlusses 8 aufgrund der Formgebung und der Anordnung der Teile unabhängig von dem Material des externen Gateanschlusses schwierig ist, bringt die Steigerung der Kapazität aufgrund des Anstiegs des maximalen Ausschaltstroms des GCT 1 unweigerlich einen Temperaturanstieg aufgrund der Wärme der Gateelektrode 2a mit sich.
  • Da die am Ende des Halbleitersubstrats 2 vorgesehene Gateelektrode 2a nicht vollständig gekühlt wird, und zwar im Gegensatz zu der Kathodenelektrode 2b und der Anodenelektrode 2c, die wirksam gekühlt werden, besteht ein Problem dahingehend, daß die in der Ebene vorhandene Temperaturverteilung des Halbleitersubstrats 2 ungleichmäßig wird und sich dadurch Änderungen bei den Eigenschaften des GCT 1 ergeben.
  • In Anbetracht dieser Situation ist die vorliegende Erfindung zum Lösen der vorstehend geschilderten Probleme erfolgt, und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung, bei der sich die Arbeiten zum Anbringen/Entfernen des GCT an/von der Gateansteuervorrichtung vereinfachen lassen.
  • Ein weiteres Ziel besteht in der Schaffung einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung, bei der sich verhindern läßt, daß der Außenumfangsbereich des externen Gateanschlusses mit dem Innenumfangsbereich der plattenförmigen Steuergateelektrode an dem Verbindungsbereich in Form eines punktuellen Kontakts in Berührung tritt.
  • Noch ein weiteres Ziel besteht in der Schaffung einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung, bei der verhindert werden kann, daß die in der Ebene vorhandene Temperaturverteilung des Halbleitersubstrats des GCT ungleichmäßig wird.
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Gemäß der Erfindung wird ein Druckkontakt-Halbleiterelement angegeben, mit einem Halbleitersubstrat, wobei eine Gateelektrode und eine Kathodenelektrode auf seiner Oberfläche gebildet sind und eine Anodenelektrode auf seiner Rückseite gebildet ist, mit einem isolierenden Zylinder, der das Halbleitersubstrat enthält, mit einer ringförmigen Gateelektrode, die an der Gateelektrode anliegt, und mit einem äußeren Gateanschluß, dessen Außenumfangsbereich von der Seite des isolierenden Zylinders nach außen ragt und an dem isolierenden Zylinder befestigt ist und dessen Innenumfangsbereich an der ringförmigen Gateelektrode anliegt.
  • Ferner ist auch eine Steuergateelektrode vorhanden, die mit einer externen Steuerung verbunden werden kann, die mit dem externen Gateanschluß elektrisch verbunden ist. Weiterhin ist ein Abstützelement vorhanden, das konzentrisch mit dem externen Gateanschluß angeordnet ist und einen elastischen Körper aufweist, der gegen einen Verbindungsbereich drückt, an dem der externe Gateanschluß mit der plattenförmigen Steuergateelektrode elektrisch verbunden ist. Eine Stapelelektrode drückt das Druckkontakt-Halbleiterelement zusammen und stützt das Abstützelement ab.
  • Da das Abstützelement den externen Gateanschluß gegen die plattenförmige Steuergateelektrode drückt, wenn das Abstützelement konzentrisch mit dem externen Gateanschluß angeordnet ist und einen elastischen Körper aufweist, der gegen den Verbindungsbereich drückt, an dem der externe Gateanschluß mit der plattenförmigen Steuergateelektrode elektrisch verbunden ist, und da die Stapelelektrode das Druckkontakt-Halbleiterelement zusammendrückt und das Abstützelement abstützt, können Befestigungsöffnungen und Befestigungseinrichtungen zum Festlegen des externen Gateanschlusses an der plattenförmigen Steuergateelektrode eliminiert werden. Damit wird es möglich, die Arbeiten zum Anbringen oder Entfernen des GCT an/von der plattenförmigen Steuergateelektrode zu vereinfachen.
  • Gemäß der Erfindung kann der elastische Körper ringförmig ausgebildet sein. Der Verbindungsbereich des Außenumfangsbereichs des externen Gateanschlusses und des Innenumfangsbereichs der plattenförmigen Steuergateelektrode können gleichmäßig mit Druck beaufschlagt werden, wenn der elastische Körper ringförmig ausgebildet ist. Dadurch wird es möglich, zu verhindern, daß der Kontakt an dem Verbindungsbereich zu einem punktuellen Kontakt wird, und ferner wird die Möglichkeit ausgeschlossen, daß es zu einer permanenten Zerstörung des GCT bei lokaler Konzentration des Stroms kommt.
  • Gemäß der Erfindung kann ein Wärmeabgabemechanismus in dem Abstützelement vorgesehen sein. Da die Wärme des Gateelektrodenbereichs über die ringförmige Gateelektrode und die externe Gateelektrode abgeführt werden kann, wenn der Wärmeabgabemechanismus in dem Abstützelement vorgesehen ist, kann der Effekt unterdrückt werden, daß die in der Ebene vorhandene Temperaturverteilung des Halbleitersubstrats des GCT ungleichmäßig wird.
  • Darüber hinaus kann gemäß der Erfindung der Wärmeabgabemechanismus ein Mechanismus vom Typ mit Wasserkühlung sein. Wenn es sich bei dem Wärmeabgabemechanismus um einen Typ mit Wasserkühlung handelt, kann die Wärme des Gateelektrodenbereichs über die ringförmige Gateelektrode und die externe Gateelektrode in effizienter Weise abgegeben werden. Dadurch läßt sich der Effekt unterdrücken, daß die in der Ebene vorhandene Temperaturverteilung des GCT ungleichmäßig wird.
  • Weiterhin wird gemäß der Erfindung ein Druckkontakt-Halbleiterelement geschaffen, das folgendes aufweist: ein scheibenförmiges Halbleitersubstrat, wobei eine Gateelektrode an dem Außenumfangsbereich der Oberfläche von diesem ausgebildet ist, eine Kathodenelektrode innenseitig von der Gateelektrode ausgebildet ist und eine Anodenelektrode auf der Rückseite von diesem ausgebildet ist; eine externe Kathodenelektrode, die derart angeordnet ist, daß sie gegen die Kathodenelektrode drücken kann; eine externe Anodenelektrode, die derart angeordnet ist, daß sie gegen die Anodenelektrode drücken kann; einen isolierenden Zylinder, der das Halbleitersubstrat enthält; eine ringförmige Gateelektrode, die an der Gateelektrode anliegt; und einen externen Gateanschluß, der aus einer ringförmigen Platte gebildet ist und von der Seite des isolierenden Zylinders nach außen ragt und an dem isolierenden Zylinder befestigt ist und dessen Innenumfangsbereich an der ringförmigen Gateelektrode anliegt.
  • Ferner sind vorhanden eine plattenförmige Steuerelektrode, die konzentrisch zu dem externen Gateanschluß angeordnet ist und mit der externen Kathodenelektrode elektrisch verbunden ist, sowie eine plattenförmige Steuergateelektrode, die konzentrisch zu dem externen Gateanschluß angeordnet ist und mit dem externen Gateanschluß an dem Innenumfangsbereich von diesem sowie mit einer Gateansteuereinrichtung zum Steuern eines Gatestroms elektrisch verbunden ist, an der die plattenförmige Steuerelektrode und die plattenförmige Steuergateelektrode über einen ersten Isolator angebracht sind, um eine Verbindung mit der plattenförmigen Steuerelektrode und der plattenförmigen Steuergateelektrode herzustellen.
  • Außerdem ist eine Stapelelektrodenanordnung vorhanden, die gebildet ist aus einer ersten Stapelelektrode zum Zusammendrücken des Druckkontakt-Halbleiterelements von der externen Kathodenelektrode her sowie aus einer zweiten Stapelelektrode, die das Druckkontakt-Halbleiterelement von der externen Anodenelektrode her zusammendrückt und die sich unterhalb eines Verbindungsbereichs erstreckt, an dem der externe Gateanschluß mit der plattenförmigen Steuergateelektrode elektrisch verbunden ist.
  • Weiterhin ist ein Abstützelement vorhanden, das konzentrisch zu dem externen Gateanschluß zwischen dem Verbindungsbereich, an dem der externe Gateanschluß mit der plattenförmigen Steuergateelektrode elektrisch verbunden ist, der gegen den Verbindungsbereich drückt, sowie einen zweiten Isolator aufweist, um die zweite Stapelelektrode und den externen Gateanschluß elektrisch zu isolieren.
  • Da das Abstützelement den externen Gateanschluß gegen die plattenförmige Steuergateelektrode drückt, wenn das Abstützelement in einer konzentrischen Anordnung zu dem externen Gateanschluß zwischen dem Verbindungsbereich, an dem der externe Gateanschluß mit der plattenförmigen Steuergateelektrode elektrisch verbunden ist, und der zweiten Stapelelektrode angeordnet ist und das Abstützelement den ringförmigen elastischen Körper, der gegen den Verbindungsbereich drückt, sowie den zweiten Isolator zum elektrischen Isolieren der zweiten Stapelelektrode aufweist, die sich unterhalb des Verbindungsbereichs und des externen Gateanschlusses erstreckt, können die Befestigungsöffnungen und Befestigungseinrichtungen zum Festlegen des externen Gateanschlusses an der plattenförmigen Steuergateelektrode eliminiert werden.
  • Dadurch lassen sich die Arbeiten zum Anbringen/Entfernen des GCT an/von der plattenförmigen Steuergateelektrode vereinfachen. Da ferner der elastische Körper ringförmig ausgebildet ist, wird es möglich, den Verbindungsbereich des Außenumfangsbereichs des externen Gateanschlusses mit dem Innenumfangsbereich der plattenförmigen Steuergateelektrode gleichmäßig mit Druck zu beaufschlagen.
  • Dadurch kann verhindert werden, daß der Kontakt an dem Verbindungsbereich zu einem punktuellen Kontakt wird.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 eine Schnittdarstellung zur Erläuterung der Konstruktion einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2A, 2B und 2C Schnittdarstellungen zur Erläuterung der Konstruktion eines wesentlichen Bereichs einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß einem modifizierten Beispiel der ersten Ausführungsform;
  • 3 eine Schnittdarstellung zur Erläuterung der Konstruktion eines wesentlichen Bereichs einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß einem weiteren modifizierten Beispiel der ersten Ausführungsform;
  • 4 eine teilweise weggeschnittene Perspektivansicht zur Erläuterung der Konstruktion einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 5A, 5B, 5C und 5D Schnittdarstellungen zur Erläuterung eines wesentlichen Bereichs einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß einem modifizierten Beispiel der zweiten Ausführungsform; und
  • 6 eine Schnittdarstellung zur Erläuterung der Konstruktion einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung des Standes der Technik.
  • BESTE ART UND WEISE ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen erläutert.
  • 1 zeigt eine Schnittdarstellung zur Erläuterung der Konstruktion einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Es handelt sich um eine Schnittdarstellung zur Erläuterung der Konstruktion der Druckkontakt-Halbleitervorrichtung in Form eines Systems, bei dem eine Gateansteuereinrichtung zum Steuern einer Druckkontakt-Halbleitervorrichtung, wie zum Beispiel eines GCT, in den GCT integriert ist.
  • In 1 bezeichnet das Bezugszeichen 31 den GCT, und das Bezugszeichen 32 bezeichnet eine scheibenförmige Halbleitervorrichtung. Eine Gateelektrode 32a aus Aluminium ist an dem Außenumfangsbereich auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats 32 gebildet, eine Kathodenelektrode 32b aus Aluminium ist innenseitig von der Gateelektrode 32a gebildet, und eine Anodenelektrode 32c aus Aluminium ist auf der Rückseite der Gateelektrode 32a gebildet.
  • Die Bezugszeichen 33 und 34 bezeichnen eine Kathodenverformungs-Pufferscheibe aus Molybdän und eine externe Kathodenelektrode aus Kupfer, die auf der Seite der Kathodenelektrode 32b nacheinander auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats 32 angebracht sind, die Bezugszeichen 35 und 36 bezeichnen eine Anodenverformungs-Pufferscheibe aus Molybdän und eine externe Anodenelektrode aus Kupfer, die auf der Seite der Anodenelektrode 32c nacheinander angebracht sind, das Bezugszeichen 37 bezeichnet eine ringförmige Gateelektrode, die hauptsächlich aus Kupfer, Molybdän, rostfreiem Stahl oder dergleichen gebildet ist und die an der Gateelektrode 32a des Halbleitersubstrats 32 anliegt.
  • Das Bezugszeichen 38 bezeichnet einen externen Gateanschluß in Form einer nichtmagnetischen ringförmigen Platte, der in erster Linie aus Materialien besteht, die durch elektromagnetische Induktion nicht beeinträchtigt werden, wie zum Beispiel Kupfer, Molybdän, Wolfram oder deren Legierungen, wie zum Beispiel Phosphorbronze. Der externe Gateanschluß 38 liegt mit seinem Innenumfangsbereich an der ringförmigen Gateelektrode 37 an, und sein Außenumfangsbereich ragt von der Seite eines isolierenden Zylinders 44 nach außen, der später noch beschrieben wird.
  • Der externe Gateanschluß 38 hat gekrümmte Bereiche 38a innenseitig und außenseitig von dem isolierenden Zylinder 34 und ist mit einer später noch zu beschreibenden plattenförmigen Steuergateelektrode 49 an einem Verbindungsbereich 38b verbunden. Das Bezugszeichen 39 bezeichnet einen elastischen Körper, wie zum Beispiel eine scheibenartige Feder oder eine Wellenfeder, die die ringförmige Gateelektrode 37 zusammen mit der externen Gateelektrode 38 über einen ringförmigen Isolator 40 gegen die Gateelektrode 32a drückt, das Bezugszeichen 41 bezeichnet einen Isolator aus einem isolierenden Flächenkörpermaterial, wie zum Beispiel Polyimid, der zwischen der ringförmigen Gateelektrode 37, dem externen Gateanschluß 38 und der externen Kathodenelektrode 34 vorgesehen ist.
  • Das Bezugszeichen 42 bezeichnet einen ersten Flansch aus Eisen, Nickel oder dergleichen, der an der externen Kathodenelektrode 34 befestigt ist, das Bezugszeichen 43 bezeichnet einen zweiten Flansch aus Eisen, Nickel oder dergleichen, der an der externen Anodenelektrode 36 befestigt ist, und das Bezugszeichen 44 bezeichnet den isolierenden Zylinder, der aus Keramikmaterial oder dergleichen gebildet ist und in einen oberen und einen unteren Bereich geteilt ist.
  • Der Außenumfangsbereich des externen Gateanschlusses 38 ragt von der Seite des isolierenden Zylinders 44 nach außen und ist an einem Trennbereich 44a an diesem befestigt. Jedes an dem isolierenden Zylinder 44 befestigte Ende 45 ist an dem ersten und dem zweiten Flansch 42 und 43 befestigt, so daß der GCT 31 dicht eingeschlossen ist.
  • Das Bezugszeichen 46 bezeichnet eine Stapelelektrode für die Druckbeaufschlagung des GCT 31 von der externen Kathodenelektrode 34 her, das Bezugszeichen 47 bezeichnet eine zweite Stapelelektrode für die Druckbeaufschlagung des GCT 31 von der Seite der externen Anodenelektrode 36 her, wobei die zweite Stapelelektrode 37 sich unterhalb des Verbindungsbereiches 38b erstreckt, an dem der externe Gateanschluß 38 mit einer plattenförmigen Steuergateelektrode 49 elektrisch verbunden ist, die später noch beschrieben wird.
  • Die Stapelelektroden, die durch die erste Stapelelektrode 46 und die zweite Stapelelektrode 47 gebildet sind, beaufschlagen den GCT 31 mit Druck, sorgen für die Abfuhr von Strom und strahlen Wärme von der externen Kathodenelektrode 34 und der externen Anodenelektrode 36 ab. Das Bezugszeichen 48 bezeichnet die plattenförmige Steuerelektrode, die aus einer ringförmigen Metallplatte gebildet ist und konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 angeordnet ist sowie von der ersten Stapelelektrode 46 gegen die externe Kathodenelektrode 34 gedrückt ist.
  • Das Bezugszeichen 49 bezeichnet eine plattenförmige Steuergateelektrode, die aus einer ringförmigen Metallplatte gebildet ist und konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 angeordnet ist und deren Innenumfangsbereich mit dem Außenumfangsbereich des externen Gateanschlusses 38 elektrisch verbunden ist, und das Bezugszeichen 50 bezeichnet eine isolierende Hülse zum Isolieren der plattenförmigen Steuerelektrode 48 gegenüber der plattenförmigen Steuergateelektrode 49.
  • Die isolierende Hülse ist an der plattenförmigen Steuerelektrode 48 und der plattenförmigen Steuergateelektrode 49 mittels einer Befestigungseinrichtung 51, wie zum Beispiel eine Schraube, angebracht. Die plattenförmige Steuerelektrode 48 und die plattenförmige Steuergateelektrode 49 sind beide mit einer Gateansteuereinrichtung 52 zum Steuern des GCT 31 verbunden.
  • Das Bezugszeichen 53 bezeichnet ein ringförmigen Abstützelement, das konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 zwischen dem Verbindungsbereich 38b, an dem der externe Gateanschluß 38 und die plattenförmige Steuergateelektrode 49 elektrisch verbunden sind, und der zweiten Stapelelektrode 47 angeordnet ist und den Verbindungsbereich 38b mit Druck beaufschlagt.
  • Dieses Abstützelement 53 enthält einen elastischen Körper 54, der von einer scheibenartigen Feder oder einer Wellenfeder ringförmig ausgebildet ist und aus einer ringförmigen Gateanschluß-Halteplatte 55 aus Metall, die gegen den Verbindungsbereich 38b drückt, sowie von einem ringförmigen zweiten Isolator 56 gebildet ist, der zwischen der zweiten Stapelelektrode 47 und der Gateanschluß-Halteplatte 55 vorgesehen ist, um die zweite Stapelelektrode 47 von der Gateanschluß-Halteplatte 55 elektrisch zu isolieren.
  • Im folgenden wird die Arbeitsweise des GCT erläutert. Der GCT 31 kann durch das Zünden eines Hauptstroms, der von der externen Anodenelektrode 36 zu der externen Kathodenelektrode 34 fließt, eingeschaltet werden, und zwar durch isotropes Zuführen von Gatestrom von der gesamten Umfangsebene der Gateansteuereinrichtung 51 zu dem externen Gateanschluß 38 des GCT 31.
  • Ferner kann der GCT 31 auch ausgeschaltet werden, indem der Hauptstrom unmittelbar zum Erlöschen gebracht wird, indem der Gatestrom in der umgekehrten Richtung zu der Richtung beim Einschaltvorgang zugeführt wird. Ein übergangsweises Absinken des Gatestroms zum Zeitpunkt des Abschaltens beträgt ca. 6000 A/μs, so daß eine Steigerung der Schaltgeschwindigkeit zusammen mit einem vorübergehenden Anstieg von ca. 1000 A/μs zum Zeitpunkt des Einschaltens ermöglicht wird.
  • Der Kontakt an dem Verbindungsbereich 38b, der den externen Gateanschluß 38 mit der plattenförmigen Steuergateelektrode 49 verbindet, die Bestandteil eines Zuführweges von der externen Kathodenelektrode 34 zu der plattenförmigen Steuergateelektrode 49 bildet, muß in vollständiger Weise erfolgen, damit der hohe Strom um Zeitpunkt des Einschaltens oder Ausschaltens unmittelbar zugeführt wird, wie dies vorstehend beschrieben worden ist.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform erstreckt sich die zweite Stapelelektrode 47 unterhalb von dem Verbindungsbereich 38b, an dem der externe Gateanschluß 38 mit der plattenförmigen Steuergateelektrode 49 elektrisch verbunden ist, und es ist das Abstützelement 53 mit dem zweiten elastischen Körper 54 vorhanden, das konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 zwischen dem Verbindungsbereich 38b, an dem der externe Gateanschluß 38 und die plattenförmige Steuergateelektrode 49 elektrisch verbunden sind, und der zweiten Stapelelektrode 47 angeordnet ist, um den Verbindungsbereich 38b mit Druck zu beaufschlagen.
  • Mit dieser Konstruktion, wie sie vorstehend beschrieben worden ist, können die Elemente, die bei dem GCT des Standes der Technik mit einer Rate von beispielsweise 6 kV/6 kA zum Festlegen des externen Gateanschlusses 8 an der plattenförmigen Steuergateelektrode 18 vorgesehen sind, d.h. die 24 Befestigungsöffnungen 8c, die Halteplatte 23 und die Befestigungseinrichtung 24, eliminiert werden, da das Abstützelement 53 den Verbindungsbereich 38b mit Druck beaufschlagt. Auf diese Weise wird das Anbringen/Entfernen des GCT an/von der plattenförmigen Steuergateelektrode in einfacher Weise möglich.
  • Weiterhin ist der zweite elastische Körper 54 ringförmig ausgebildet. Dadurch können der Verbindungsbereich 38b des Außenumfangsbereichs des externen Gateanschlusses 38 und der Innenumfangsbereich der plattenförmigen Steuergateelektrode 49 gleichmäßig mit Druck beaufschlagt werden, so daß verhindert werden kann, daß der Kontakt mit dem Verbindungsbereich 38b ein punktueller Kontakt wird, so daß hier durch auch die Möglichkeit einer permanenten Zerstörung des GCT, wie diese ansonsten bei lokaler Konzentration des Stroms hervorgerufen wird, eliminiert werden kann.
  • Weiterhin besteht die Möglichkeit, eine anomale Erzeugung von Wärme des externen Gateanschlusses 38 zu unterdrücken, wenn dieser durch elektromagnetische Induktion beeinflußt wird, die durch das Magnetfeld der externen Schaltung beim Betrieb mit hoher Frequenz lokal erzeugt wird, und zwar durch Verwenden eines nichtmagnetischen Elements als Element des externen Gateanschlusses 38.
  • Es ist darauf hinzuweisen, daß die positionsmäßige Beziehung zwischen der Gatehalteplatte 55, die einen elastischen Körper 54 enthält, und dem zweiten Isolator 56 auch umgekehrt vorgesehen werden kann und sich hierbei der gleiche Effekt erzielen läßt.
  • Ferner kann die erste Stapelelektrode in ähnlicher Weise wie die zweite Stapelelektrode 47 zu dem Verbindungsbereich 38b hin verlängert sein. Dadurch wird wiederum der gleiche Effekt erzielt, wie dies vorstehend beschrieben worden ist.
  • Außerdem kann es sich bei der Gateansteuereinrichtung um eine externe Steuereinheit handeln, solange diese den Gatestrom steuert. Eine Steuergateelektrode, die mit der externen Steuereinheit verbunden werden kann, kann auch eine andere Formgebung als eine plattenartige Formgebung aufweisen.
  • Ein modifiziertes Beispiel des Abstützelements 53 wird im folgenden unter Bezugnahme auf die 2A, 2B und 2C erläutert. In 2A bezeichnet das Bezugszeichen 53a ein ringförmiges Abstützelement, das konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 zwischen dem Verbindungsbereich 38b und der zweiten Stapelelektrode 47 angeordnet ist, um den Verbindungsbereich 38b mit Druck zu beaufschlagen.
  • Das Abstützelement 53a ist gebildet aus einer ringförmigen Gateanschluß-Halteplatte 55a aus Metall, die an dem externen Gateanschluß 38 anliegt, sowie aus einem ringförmigen zweiten Isolator 56a, der einen zweiten elastischen Körper 54 enthält, um die zweite Stapelelektrode 57 von der Gateanschluß-Halteplatte 55a elektrisch zu isolieren, wobei sich die gleichen Wirkungen erzielen lassen, wie dies vorstehend beschrieben worden ist.
  • Es ist darauf hinzuweisen, daß der zweite Isolator 56a derart ausgebildet ist, daß er den zweiten elastischen Körper 54 von der Seite des externen Gateanschlusses 38 und der Seite der zweiten Stapelelektrode 47 einschließt. Sein Ende auf der Seite des externen Gateanschlusses 38 ist an der Gateanschluß-Halteplatte 55a mit einem Bolzen 57 befestigt und drückt mit der Drückkraft des zweiten elastischen Körpers 54 gegen den Verbindungsbereich 38b.
  • In 2B bezeichnet das Bezugszeichen 53b ein ringförmiges Abstützelement, das konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 zwischen dem Verbindungsbereich 38b und der zweiten Stapelelektrode 47 angeordnet ist, um den Verbindungsbereich 38b mit Druck zu beaufschlagen. Das Abstützelement 53b ist aus einer ringförmigen Gateanschluß-Halteplatte 55b aus Metall gebildet, die an dem externen Gateanschluß 38 anliegt, und ein ringförmiger zweiter Isolator 56b, der einen zweiten elastischen Körper 54 enthält, ist zwischen der zweiten Stapelelektrode 47 und der Gateanschluß-Halteplatte 55b vorgesehen, um die zweite Stapelelektrode 47 von der Gateanschluß-Halteplatte 55b elektrisch zu isolieren, wobei sich die gleiche Wirkung erzielen läßt, wie diese vorstehend beschrieben worden ist.
  • In 2C bezeichnet ein Bezugszeichen 53c ein ringförmiges Abstützelement, das konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 zwischen dem Verbindungsbereich 38b und der zweiten Stapelelektrode 47 angeordnet ist, um den Verbindungsbereich 38b mit Druck zu beaufschlagen. Das Abstützelement 53c ist aus einem ringförmigen zweiten Isolator 56c gebildet, bei dem es sich um einen Isolator handelt, der den zweiten elastischen Körper 54 enthält, und ist zwischen dem Verbindungsbereich 38b und der zweiten Stapelelektrode 46 vorgesehen, um die zweite Stapelelektrode 47 von dem externen Gateanschluß 38 elektrisch zu isolieren. Dadurch werden wiederum die gleichen Wirkungen erzielt, wie diese vorstehend beschrieben worden sind.
  • Ferner können maximal sechs Bolzen bzw. Schrauben 58 von der Seite der Gateanschluß-Halteplatte 55 her angebracht werden, um den Kontakt des Verbindungsbereichs 38b zwischen dem externen Gateanschluß 38 und einer plattenförmigen Steuergateelektrode 49 zu verbessern, wie dies in 3 gezeigt ist.
  • Es ist darauf hinzuweisen, daß die Gateelektrode 32a gemäß einem Beispiel der Gatekonstruktion des GCT 31 der ersten Ausführungsform an dem Außenumfangsbereich auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats 32 ausgebildet ist, jedoch kann die Gate elektrode auch in dem mittleren Bereich der Oberfläche ausgebildet sein. Dadurch ergibt sich der gleiche Effekt.
  • Im folgenden wird eine Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf 4 erläutert.
  • 4 zeigt eine teilweise weggeschnittene Perspektivansicht der Konstruktion der Druckkontakt-Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung. 4 unterscheidet sich von der Konstruktion der 1 darin, daß ein Wärmeabgabemechanismus in dem Abstützelement vorgesehen ist. Das heißt, das Bezugszeichen 61 bezeichnet ein ringförmiges Abstützelement, das konzentrisch zu dem externen Gateanschluß 38 zwischen dem Verbindungsbereich 38b, an dem der externe Gateanschluß 38 mit der plattenförmigen Steuergateelektrode 48 elektrisch verbunden ist, und der zweiten Stapelelektrode 47 angeordnet ist, um den Verbindungsbereich 38b mit Druck zu beaufschlagen.
  • Dieses Abstützelement 61 besitzt eine ringförmige Gateanschluß-Halteplatte 63 aus Metall, die an der plattenförmigen Steuergateelektrode 48 anliegt, wobei es sich zum Beispiel um ein Metall handelt, bei dem weiches Metall auf sauerstoffreiem Kupfer aufgebracht ist, wobei das Abstützelement 61 ferner einen Wärmeabgabemechanismus 62, einen zweiten ringförmigen elastischen Körper 54 in Form einer scheibenförmigen Feder oder einer Wellenfeder sowie einen zweiten Isolator 64 aufweist, der den zweiten elastischen Körper 54 enthält und zwischen der zweiten Stapelelektrode 47 und der Gateanschluß-Halteplatte 63 vorgesehen ist, um die zweite Stapelelektrode 47 von der Gateanschluß-Halteplatte 63 elektrisch zu isolieren.
  • Der Wärmeabgabemechanismus 62 wird gebildet, indem man Kühlwasser innerhalb einer ringförmigen Wasserpassage 65 zirkulieren läßt, die im Inneren der Gateanschluß-Halteplatte 63 vorgesehen ist. Gemäß der zweiten Ausführungsform ist der Wärmeabgabemechanismus 62 in dem Abstützelement 61 vorgesehen.
  • Eine derartige Konstruktion erlaubt ein Kühlen bzw. eine Abgabe der Wärme des Gateelekrodenbereichs 32a durch den Wärmeabgabemechanismus 62 über die ringförmige Gateelektrode 37 und den externen Gateanschluß 38. Dadurch wird es möglich, zu verhindern, daß die in der Ebene vorhandene Temperaturverteilung des Halbleitersubstrats 32 des GCT 31 ungleichmäßig wird.
  • Für den Wärmeabgabemechanismus wird ein Mechanismus des Typs mit Wasserkühlung verwendet. Eine solche Konstruktion ermöglicht auch ein effizientes Kühlen bzw. Abführen der Wärme des Gateelektrodenbereichs 32a durch den Wärmeabgabemechanismus 62 über die ringförmige Gateelektrode 37 und den externen Gateanschluß 38. Dadurch kann wiederum vermieden werden, daß die in der Ebene vorhandene Temperaturverteilung des Halbleitersubstrats 32 des GCT 31 ungleichmäßig wird.
  • Ein modifiziertes Beispiel des Wärmeabgabemechanismus 62 wird im folgenden unter Bezugnahme auf die 5A, 5B, 5C und 5D erläutert. In 5A ist ein Wärmeabgabemechanismus 62a derart ausgebildet, daß jeweils ein Einlaß und ein Auslaß für Kühlwasser 66 vorhanden sind, wobei die Wasserströmung des Kühlwassers 66 an dem Einlaß in zwei Richtungen geteilt wird und das Wasser innerhalb einer Wasserpassage 65 strömt, die in der Gateanschluß-Halteplatte 63a vorgesehen ist, und das Wasser an dem Auslaß wieder zusammengeführt wird.
  • In 5 ist ein Wärmeabgabemechanismus 62b derart ausgebildet, daß jeweils ein Einlaß und ein Auslaß für Kühlwasser 66 vorhanden sind und die Wasserströmung des Kühlwassers 66 derart erfolgt, daß diese innerhalb einer Wasserpassage 65b zirkuliert, die in einer Gateanschluß-Halteplatte 63b vorgesehen ist.
  • In 5C ist ein Wärmeabgabemechanismus 62c derart ausgebildet, daß jeweils zwei Einlässe und Auslässe für Kühlwasser 66 vorhanden sind und die Wasserströmung des Kühlwassers 66 derart erfolgt, daß eine partielle Zirkulation innerhalb der Wasserpassagen 65c, die in einer Gateanschluß-Halteplatte 63c vorgesehen sind, in der gleichen Richtung zueinander stattfindet.
  • In 5D ist ein Wärmeabgabemechanismus 62d derart ausgebildet, daß jeweils zwei Einlässe und Auslässe für Kühlwasser 66 vorhanden sind und die Wasserströmung des Kühlwassers 66 derart stattfindet, daß eine partielle Zirkulation in Wasserpassagen 65d, die in einer Gateanschluß-Halteplatte 63d vorgesehen sind, in zueinander entgegengesetzten Richtungen stattfindet. Die Wärmeabgabemechanismen der 5A, 5B, 5C und 5D erzielen wiederum die gleichen Wirkungen wie bei der zweiten Ausführungsform.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Wie vorstehend beschrieben, ist die erfindungsgemäße Druckkontakt-Halbleitervorrichtung für ein rasches Einschalten/Ausschalten von hohen Strömen der Hauptschaltung durch die Gatesteuerung geeignet. Zum Beispiel ist sie für einen Sammelschienenschalter und einen Blindleistungsgenerator in einer Anwendung hinsichtlich des elektrischen Stroms, zum Ansteuern eines Inverters mit hoher Kapazität für ein Papierherstellungs- oder Stahlherstellungs-Walzwerk in einer Anwendung für den industriellen Gebrauch, für eine Umspannstation am Boden in einer Anwendung bei Eisenbahnen sowie für Schalter mit hoher Spannung und hoher Kapazität usw. geeignet.

Claims (5)

  1. Druckkontakt-Halbleitervorrichtung, die folgendes aufweist: – ein Druckkontakt-Halbleiterelement mit einem Halbleitersubstrat (32), wobei eine Gateelektrode (32a) und eine Kathodenelektrode (32b) auf seiner Oberfläche gebildet sind und eine Anodenelektrode (32c) auf seiner Rückseite gebildet ist, mit einem isolierenden Zylinder (44), der das Halbleitersubstrat (23) enthält, mit einer ringförmigen Gateelektrode (37), die an der Gateelektrode (32a) anliegt, und mit einem äußeren ringförmigen Gateanschluß (38), dessen Außenumfangsbereich von der Seite des isolierenden Zylinders (44) nach außen ragt und an dem isolierenden Zylinder (44) befestigt ist und dessen Innenumfangsbereich an der ringförmigen Gateelektrode (37) anliegt; – eine Steuergateelektrode (49), die mit einer externen Steuerung verbunden werden kann, die mit dem externen Gateanschluß (38) elektrisch verbunden ist; und – ein Abstützelement (53), das den externen Gateanschluß abstützt, dadurch gekennzeichnet, daß das Abstützelement (53) in bezug auf den externen Gateanschluß (38) konzentrisch angeordnet ist und einen elastischen Körper (54) aufweist, der gegen einen Verbindungsbereich (38b) drückt, an dem der externe Gateanschluß (38) mit der Steuergateelektrode (49) elektrisch verbunden ist; und daß eine erste Stapelelektrode (46) und eine zweite Stapelelektrode (47) vorgesehen sind, um das Druckkontakt-Halbleiterelement zusammenzudrücken und das Abstützelement (53) abzustützen, wobei die erste Stapelelektrode (46) auf der Seite der einen Hauptfläche des Halbleiterelements angeordnet ist und die zweite Stapelelektrode (47) auf der Seite der anderen Hauptfläche des Halbleitersubstrats (32) angeordnet ist und sich unterhalb des Verbindungsbereiches (38b) erstreckt und dadurch das Abstützelement (53) abstützt.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der elastische Körper (54) ringförmig ausgebildet ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Wärmeabgabemechanismus (62) in dem Abstützelement (53) vorgesehen ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeabgabemechanismus (62) ein Mechanismus vom Typ mit Wasserkühlung ist.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Gateelektrode (32a) an dem Außenumfangsbereich der Oberfläche des Halbleitersubstrats (32) ausgebildet ist und die Kathodenelektrode (32b) innenseitig von der Gateelektrode (32a) ausgebildet ist, daß eine externe Kathodenelektrode (34) derart angeordnet ist, daß sie gegen die Kathodenelektrode (32b) drücken kann, und eine externe Anodenelektrode (36) derart angeordnet ist, daß sie gegen die Anodenelektrode (32c) drücken kann, daß eine plattenförmige Steuerelektrode (48) konzentrisch zu dem externen Gateanschluß (38) angeordnet ist und mit der externen Kathodenelektrode (34) elektrisch verbunden ist, daß die Steuergateelektrode (49) plattenförmig ausgebildet ist und konzentrisch zu dem externen Gateanschluß (38) angeordnet ist und mit dem externen Gateanschluß (38) an dem Innenumfangsbereich von diesem elektrisch verbunden ist sowie mit einer Gateansteuereinrichtung (52) zum Steuern eines Gatestroms elektrisch verbunden ist, an der die plattenförmige Steuerelektrode (48) und die plattenförmige Steuergateelektrode (49) über einen ersten Isolator (50) angebracht sind, um eine Verbindung mit der plattenförmigen Steuerelektrode (48) und der plattenförmigen Steuergateelektrode (49) herzustellen, daß die erste Stapelektrode (46) dafür vorgesehen ist, das Halbleiterelement von der externen Kathodenelektrode (34) her zusammenzudrücken und die zweite Stapelelektrode (47) dafür vorgesehen ist, dieses von der externen Anodenelektrode (36) her zusammenzudrücken, die sich unterhalb des Verbindungsbereiches (38b) erstreckt, an dem der externe Gateanschluß (38) mit der plattenförmigen Steuergateelektrode (49) elektrisch verbunden ist, und daß das Abstützelement (53) einen zweiten Isolator (56) aufweist, um die zweite Stapelelektrode (47) und den externen Gateanschluß elektrisch zu isolieren.
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