JP6317296B2 - ３次元形状の測定方法及び測定装置 - Google Patents

３次元形状の測定方法及び測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6317296B2
JP6317296B2 JP2015142918A JP2015142918A JP6317296B2 JP 6317296 B2 JP6317296 B2 JP 6317296B2 JP 2015142918 A JP2015142918 A JP 2015142918A JP 2015142918 A JP2015142918 A JP 2015142918A JP 6317296 B2 JP6317296 B2 JP 6317296B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dimensional
board
inspection area
feature information
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015142918A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015194500A (ja
Inventor
▲民▼ 永 金
▲民▼ 永 金
鳳 夏 ▲黄▼
鳳 夏 ▲黄▼
Original Assignee
コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド filed Critical コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
Publication of JP2015194500A publication Critical patent/JP2015194500A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6317296B2 publication Critical patent/JP6317296B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/20—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring contours or curvatures, e.g. determining profile
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/254—Projection of a pattern, viewing through a pattern, e.g. moiré
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/28—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring areas
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/30—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
    • G06T7/33—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration using feature-based methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10028—Range image; Depth image; 3D point clouds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/60—Analysis of geometric attributes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

本発明は、３次元形状の測定方法及び測定装置に関し、より詳細には、ベアボードに対するＣＡＤ情報から抽出されたフィーチャー情報（ｆｅａｔｕｒｅ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ）または、ベアボードの学習（ｌｅａｒｎｉｎｇ）を通じて抽出されたフィーチャー情報を用いてボードの検査領域を再設定（ｒｅａｌｉｇｎ）し、ボードの３次元形状を測定することができる３次元形状の測定方法及び測定装置に関する。
従来の３次元形状の測定方法及び測定装置を概略的に説明すると、下記のようである。
従来の３次元形状の測定方法は、印刷回路基板(ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：以下、「ボード」と称し、「ボード」は、はんだ(ｓｏｌｄｅｒ)がつけられた状態を示すものとする)の３次元形状を測定するために、２次元検査及び３次元検査を実施する。
２次元検査は、２次元光をボードに照射した後、ボードで反射される２次元イメージをカメラで撮影して検査し、３次元検査は、プロジェクター(ｐｒｏｊｅｃｔｏｒ)でパターン光（ｐａｔｔｅｒｎ ｌｉｇｈｔ）を発生させてボードに照射し、反射されるパターンイメージ(ｐａｔｔｅｒｎ ｉｍａｇｅ)をカメラで撮影して検査する。
３次元検査の際に、Ｎ−バケットアルゴリズム(ｂｕｃｋｅｔ ａｌｇｏｒｉｔｈｍ)を用いて位相情報を算出する場合には、プロジェクターの格子を一定の間隔でｎ回（ｎは２以上の自然数）移送して、ｎ個のパターンイメージを取得する。ｎ個のパターンイメージが取得されると、Ｎ−バケットアルゴリズムを用いて位相情報を取得し、取得された位相情報を用いてボードの検査領域に位置する検査対象物の高さ情報を算出して３次元形状を測定する。
Ｎ−バケットアルゴリズムを用いて位相情報を算出し、ボードの３次元形状を測定する場合、ボードにはんだをつける過程で、またはその他の原因により、ボードが歪む(ｗａｒｐ)か、或いは収縮する（ｃｏｎｔｒａｃｔ）ことがある。
前記のように、ボードが歪むか収縮する場合に、設定された検査領域が歪曲（ｄｉｓｔｏｒｔ）してしまうことがある。このように、検査領域が歪曲してしまう場合に、従来の３次元形状の測定方法では、検査領域の歪曲状態を感知できず、３次元形状を正確に測定できなくなる問題があった。
そこで、本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ベアボードに対するＣＡＤ情報から抽出されたフィーチャー情報や、ベアボードの学習を通じて抽出されたフィーチャー情報を用いてボードの検査領域を再設定し、ボードの３次元形状を測定することが可能な、新規かつ改良された３次元形状の測定方法及び測定装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、ボードの３次元形状の測定時にＣＡＤ情報から抽出されたフィーチャー情報や学習を通じて抽出されたベアボードのフィーチャー情報を用いて、ボードの検査領域を再設定して検査することによって、ボードの３次元形状を正確に測定できる３次元形状の測定方法及び測定装置を提供することにある。
本発明の一実施例による３次元形状の測定方法は、次の通りに行われる。まず、データベースからフィーチャー情報を読み出す（ｒｅａｄ）。その後、ボードを測定位置に移動させる。続いて、測定ヘッドを前記ボードの検査領域に移動させる。続いて、３次元測定のための第１光と２次元測定のための第２光とを前記検査領域に照射して、反射された第１反射イメージと第２反射イメージとを撮影する。その後、前記フィーチャー情報と、前記第１反射イメージおよび前記第２反射イメージのうち少なくとも一つ以上とを比較して前記検査領域の歪曲を検査し、前記検査領域を再設定する。続いて、前記再設定された検査領域を検査する。
本発明の一実施例による３次元形状の測定装置は、測定ボードを測定位置に移送するステージと、前記測定ボードの検査領域にパターン光を照射するプロジェクターと、前記測定基板の検査領域に２次元測定のための光を照射する２次元照明部と、前記測定基板によって反射されるパターンイメージおよび２次元イメージを撮影するカメラ部と、データベースから検査領域のフィーチャー情報を読み出す制御部を含む。前記制御部は、前記フィーチャー情報と、前記撮影された反射パターンイメージおよび２次元イメージのうち少なくとも一つ以上とを比較して前記検査領域の歪曲を検査し、前記検査領域を再設定する。
本発明の３次元形状の測定方法及び測定装置によれば、ボードの３次元形状の測定のとき、ＣＡＤ情報から抽出されたフィーチャー情報及び学習を通じて抽出されたベアボードのフィーチャー情報を用いて、ボードの検査領域を再設定して検査することによって、ボードが歪む、或いは収縮する場合にもボードの３次元形状をより正確に測定することができる効果を奏する。
本発明の３次元形状の測定方法が適用される３次元測定装置の構成図である。 本発明の３次元形状の測定方法を示すフローチャートである。 図２に示したベアボードの学習方法を詳細に示したフローチャートである 図３に示したフィーチャー情報の学習方法を詳細に示したフローチャートである。 図３に示したフィーチャー情報の学習方法を詳細に示したフローチャートである。 図３に示したフィーチャー情報の学習方法を詳細に示したフローチャートである。 図１に示したベアボードの平面図である。 図７に示したベアボード及びボードの検査領域の拡大平面図である。 図７に示したベアボード及びボードの検査領域の拡大平面図である。 図７に示したベアボード及びボードの検査領域の拡大平面図である。 図７に示したベアボード及びボードの関心領域の拡大断面図である。 図７に示したベアボード及びボードの関心領域の拡大断面図である。
本発明の３次元形状の測定方法及び測定装置を添付する図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の３次元形状の測定方法が適用される３次元測定装置の構成図であり、図２は、本発明の３次元形状の測定方法を示したフローチャートであり、図３は、図２に示したベアボードの学習方法を詳細に示したフローチャートである。
図１乃至図３に示した本発明の３次元形状の測定方法を説明する前に、本発明の３次元形状の測定方法が適用される３次元測定装置を概略的に説明すると下記のようである。
図１のように、３次元測定装置は、測定ヘッド１００、制御部２００、データベース３００、測定ヘッド移送部４００、及び表示装置５００を含む。
測定ヘッド１００は、移送ステージ１０、複数のプロジェクター２０、及びカメラ部３０を含む。移送ステージ１０は、Ｘ／Ｙステージ１１と、Ｘ／Ｙステージ１１をＸ／Ｙ軸方向に移送してベアボード１(図８および図１１に図示)及びボード２(図９および図１２に図示)を移送するステージ移送器１２とを含み、ボード２はベアボード１にはんだ２ａ (図９に図示)がつけられた状態を示す。
複数のプロジェクター２０はそれぞれ、照明部２１、格子部２２、および集光レンズ２３を含む。格子部２２は、格子２２ａおよび格子移送器２２ｂを含む。格子２２ａは、光をパターン光に変換してベアボード１またはボード２に照射する。格子移送器２２ｂは、格子２２ａを一定の間隔で移送する。集光レンズ２３は、格子部２２の下側に設置され、パターン光が照射されると、パターン光を集光してベアボード１またはボード２に照射する。格子移送器２２ｂは、格子２２ａを所定の間隔でｎ回移動させ、パターン光を検査領域にｎ回照射するようにしてもよい。
カメラ部３０は、フィルター３１、結像レンズ３２、及びカメラ３３を含み、２次元イメージやパターンイメージを撮影し、カメラ部３０の下側に２次元照明部４０が設置される。２次元照明部４０は、２次元検査のときに、ベアボード１またはボード２に２次元光を発生させて照射する。このような構成を有する測定ヘッド１００は、測定ヘッド移送部４００によりＸ軸方向及びＹ軸方向に移送される。
制御部２００は、本発明の多重波長を用いた３次元形状の測定装置を全般的に制御するために、メイン制御器２１０、ステージ制御器２２０、格子制御器２３０、照明制御器２４０、及びイメージ取得部２５０を含む。ステージ制御器２２０は、移送ステージ１０の移送を制御し、格子制御器２３０は格子移送器２２ｂを制御する。照明制御器２４０は、プロジェクター２０の照明部２１と２次元照明部４０をそれぞれ制御し、イメージ取得部２５０は、カメラ部３０で撮影されたパターンイメージ及び２次元イメージをそれぞれ処理してメイン制御器２１０に伝送する。
データベース３００には、ベアボード１の２次元情報および３次元情報を有するＣＡＤ情報が保存され、ＣＡＤ情報の２次元情報は、２次元データベース３１０に保存され、ＣＡＤ情報の３次元情報は３次元データベース３２０に保存される。このようなデータベース３００は、メイン制御器２１０と連結され、メイン制御器２１０の要請によりメイン制御器２１０にＣＡＤ情報を送る。或いは、メイン制御器２１０からベアボード１の２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報が算出されると、データベース３００は、２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報の伝送を受けてＣＡＤ情報をアップテート(ｕｐｄａｔｅ)する。
表示装置５００は、制御部２００の制御により本発明の３次元測定装置の動作状態などを示すか、或いはメイン制御器２１０で発生する２次元および３次元検査の結果を表示してもよい。
前記構成を有する３次元測定装置を用いてボード２の３次元形状を測定する方法を説明すると、次のようである。
図１乃至図３に示すように、まず、測定しようとするボード２のベアボード１に対するＣＡＤファイルがあると、設定された検査領域(ＦＯＶ：ｆｉｅｌｄ ｏｆ ｖｉｅｗ)の情報によりＣＡＤファイルからベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)のフィーチャー情報を抽出し、データベース３００に保存する(ステップＳ１１０)。ＣＡＤファイルは、ＣＡＤプログラムを用いてベアボード１を設計したファイルであり、このようなＣＡＤファイルから予めベアボード１に設定された各検査領域(ＦＯＶ)のフィーチャー情報を制御部２００から抽出する。検査領域(ＦＯＶ)は、図７に示すように一つのベアボード１に基準マーク(ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｍａｒｋ)１ａを基準として複数設定され、各検査領域(ＦＯＶ)には、それぞれ複数の関心領域(ＲＯＩ：ｒｅｇｉｏｎ ｏｆ ｉｎｔｅｒｅｓｔ)が設定される。このような検査領域(ＦＯＶ)と関心領域(ＲＯＩ)の設定は、制御部２００を用いて予め設定する。
ＣＡＤファイルから抽出されたベアボード１の各検査領域に対するフィーチャー情報が保存されると、ボード２を検査する前に、制御部２００は、データベース３００から、ＣＡＤファイルから抽出されたベアボード１の各検査領域に対するフィーチャー情報を読み出す(ｒｅａｄ)。
データベースにベアボード１に対するＣＡＤファイルがない場合、設定された検査領域(ＦＯＶ)の情報によりベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)を２次元および３次元に検査してベアボード１に対するフィーチャー情報を学習し、学習された結果をデータベースにアップデート(ｕｐｄａｔｅ)する(ステップＳ１２０)。すなわち、制御部２００は、データベース３００にベアボード１のフィーチャー情報がないと、ベアボード１のフィーチャー情報を抽出するために学習を実施する。
前記した過程によってベアボード１のフィーチャー情報が抽出されると、ＣＡＤファイルから抽出されて保存されたフィーチャー情報または学習によって抽出されてアップデートされたフィーチャー情報を用いて、ボード２の歪みや収縮によりボード２の各検査領域(ＦＯＶ)が歪曲されているか否かを検査した後、ボード２の各検査領域(ＦＯＶ)を調整（ａｌｉｇｎ）してボード２の検査領域情報として保存する(ステップＳ１３０)。ボード２の検査領域情報が保存されると、ボード２の検査領域情報を用いてボード２を２次元検査および３次元検査が実施されえ、ボード２の３次元形状を測定する(ステップＳ１４０)。
前記本発明の３次元形状の測定方法の各ステップをより詳細に説明すると次のようになる。
ＣＡＤファイルからベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)のフィーチャー情報を抽出した後、データベースに保存し(ステップＳ１１０)、ボード２のベアボード１に対する２次元ＣＡＤファイルがあれば、設定された検査領域(ＦＯＶ)の情報により２次元ＣＡＤファイルからベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)の２次元フィーチャー情報を抽出する(ステップＳ１１１)。２次元ＣＡＤファイルからベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)の２次元フィーチャー情報が抽出されると、２次元フィーチャー情報をデータベース３００に保存する(ステップＳ１１２)。
２次元フィーチャー情報がデータベースに保存されると、測定しようとするボード２のベアボード１に対する３次元ＣＡＤファイルがある場合、設定された検査領域(ＦＯＶ)の情報により３次元ＣＡＤファイルからベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)の３次元フィーチャー情報を抽出する(ステップＳ１１３)。３次元ＣＡＤファイルからベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)の３次元フィーチャー情報が抽出されると、３次元フィーチャー情報をデータベース３００に保存する(ステップＳ１１４)。
２次元ＣＡＤファイルにおけるベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)の２次元フィーチャー情報、および３次元ＣＡＤファイルにおけるベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)の３次元フィーチャー情報は、それぞれ図８のように、ＣＡＤファイルにおけるベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)に配置された基準マーク１ａ、ホール(ｈｏｌｅ)１ｂ、リードパターン(ｌｅａｄ ｐａｔｔｅｒｎ)１ｃ、パッド(ｐａｄ)１ｄ、及びシルクパターン(ｓｉｌｋ ｐａｔｔｅｒｎ)１ｅの位置座標、大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含み、イメージ情報は、検査領域(ＦＯＶ)を関心領域(ＲＯＩ)に細分して保存される。このようなＣＡＤファイルを用いたベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)の３次元フィーチャー情報の取得は、学習過程を通じて抽出されるフィーチャー情報にも同様に適用される。
ベアボード１に対するフィーチャー情報を学習し、学習された結果をデータベース３００にアップデートし（ステップＳ１２０)、データベース３００にベアボード１に対する２次元および３次元フィーチャー情報のいずれもが含まれないかを検査する (ステップＳ１２１)。２次元および３次元フィーチャー情報のいずれもが含まれない場合、設定された検査領域(ＦＯＶ)の情報によりベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)を、２次元検査および３次元検査をしてベアボード１に対する２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報を学習する(ステップＳ１２２)。ベアボード１に対する２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報が学習されると、学習されたベアボード１に対する２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報をデータベース３００にアップデート(ｕｐｄａｔｅ)する(ステップＳ１２３)。
ベアボード１に対する２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報のいずれもがないかを検査し(ステップＳ１２１)、データベース３００がベアボード１に対する２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報のいずれかを含む場合には、データベース３００にベアボード１に対する２次元フィーチャー情報のみがないかを検査する(ステップＳ１２４)。２次元フィーチャー情報のみがなければ、設定された検査領域(ＦＯＶ)の情報によりベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)を２次元検査してベアボード１に対する２次元フィーチャー情報を学習する(ステップＳ１２５)。ベアボード１に対する２次元フィーチャー情報が学習されると、学習されたベアボード１に対する２次元フィーチャー情報をデータベース３００にアップデートする(ステップＳ１２６)。
ベアボード１に対する２次元フィーチャー情報のみがないかを検査し(ステップＳ１２４)、２次元フィーチャー情報のみがないということではない場合、データベース３００にベアボード１に対する３次元フィーチャー情報のみがないかを検査する(ステップＳ１２７)。３次元フィーチャー情報のみがなければ、設定された検査領域(ＦＯＶ)の情報によりベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)を３次元検査してベアボード１に対する３次元フィーチャー情報を学習する(ステップＳ１２８)。ベアボード１に対する３次元フィーチャー情報が学習されると、学習されたベアボード１に対する３次元フィーチャー情報をデータベース３００にアップデートする(ステップＳ１２９)。
前記ステップＳ１２１〜Ｓ１２９のうち、ステップＳ１２２、Ｓ１２５、Ｓ１２８について、図１、図４乃至図６を参照してより詳細に説明すると次のようになる。
ベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)を２次元および３次元検査してベアボード１に対する２次元および３次元フィーチャー情報を学習する(ステップＳ１２２)にあたり、まず、データベース３００にベアボード１に対する２次元および３次元フィーチャー情報のいずれもがない場合には、ステージ移送器１０によりベアボード１を測定位置に移送させる(ステップＳ１１)。ベアボード１が移送されると、測定ヘッド１００を用いてベアボード１の基準マーク１ａ(図７に図示)を検査する(ステップＳ１２)。ベアボード１の基準マーク１ａが検査されると、基準マーク１ａを基準として測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させる(ステップＳ１３)。測定ヘッド１００の移動は、測定ヘッド移送器４００により移送する。
測定ヘッド１００がベアボード１の検査領域(ＦＯＶ)に移動されると、プロジェクター２０と２次元照明部４０とを交互に駆動させてパターン光と２次元光を発生させて検査領域(ＦＯＶ)に照射した後、反射されるパターンイメージと２次元イメージとをカメラ部３０で撮影して検査領域(ＦＯＶ)の２次元および３次元フィーチャー情報を抽出する(ステップＳ１４、Ｓ１５)。２次元および３次元フィーチャー情報が抽出されると、２次元および３次元フィーチャー情報を保存する(ステップＳ１６)。２次元および３次元フィーチャー情報が保存されると、２次元および３次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後の検査領域(ＦＯＶ)なのかを検査する(ステップＳ１７)。２次元および３次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後であると確認されると、ベアボード１が取り出される（ｕｎｌｏａｄ）(ステップＳ１８)。一方、２次元および３次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後でないことが確認されると、基準マーク１ａを基準として測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させるステップＳ１３に戻る(ｒｅｔｕｒｎ)。
ベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)を２次元検査してベアボード１に対する２次元フィーチャー情報を学習する(ステップＳ１２５)にあたり、まず、データベース３００にベアボード１に対する２次元フィーチャー情報のみがない場合には、ステージ移送器１０によりベアボード１を測定位置に移送させる(ステップＳ２１)。ベアボード１が移送されると、測定ヘッド１００を用いてベアボード１の基準マーク１ａを検査する(ステップＳ２２)。ベアボード１の基準マーク１ａが検査されると、基準マーク１ａを基準として測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させる(ステップＳ２３)。
測定ヘッド１００がベアボード１の検査領域(ＦＯＶ)に移動すると、２次元照明部４０を駆動させて２次元光を発生させて検査領域(ＦＯＶ)に照射した後、反射される２次元イメージをカメラ部３０で撮影して検査領域(ＦＯＶ)の２次元フィーチャー情報を抽出する(ステップＳ２４)。
２次元フィーチャー情報が抽出されると、２次元フィーチャー情報を保存する(ステップＳ２５)。２次元フィーチャー情報が保存されると、２次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後の検査領域(ＦＯＶ)であるかを検査する(ステップＳ２６)。２次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後であると確認されると、ベアボード１が取り出される(ステップＳ２７)。一方、２次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後ではないと確認されると、基準マーク(１ａ)を基準として測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させる段階(ステップＳ２３)に戻る。
ベアボード１の各検査領域(ＦＯＶ)を３次元検査してベアボード１に対する３次元フィーチャー情報を学習する(ステップＳ１２８)にあたり、まず、データベース３００にベアボード１に対する３次元フィーチャー情報のみがない場合には、ステージ移送器１０によりベアボード１を測定位置に移送させる(ステップＳ３１)。ベアボード１が移送されると、測定ヘッド１００を用いてベアボード１の基準マーク１ａを検査する(ステップＳ３２)。ベアボード１の基準マーク１ａが検査されると、基準マーク１ａを基準として測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させる(ステップＳ３３)。
測定ヘッド１００がベアボード１の検査領域(ＦＯＶ)に移動されると、プロジェクター２０を駆動させてパターン光を発生させて検査領域(ＦＯＶ)に照射した後、反射されるパターンイメージをカメラ部３０で撮影し、検査領域(ＦＯＶ)の３次元フィーチャー情報を抽出する(ステップＳ３４)。３次元フィーチャー情報が抽出さると、３次元フィーチャー情報を保存する(ステップＳ３５)。３次元フィーチャー情報が保存されると、３次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後の検査領域(ＦＯＶ)であるかを検査する(ステップＳ３５)。３次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後であると確認されると、ベアボード１が取り出される（ステップＳ３６)。一方、３次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(ＦＯＶ)が最後でないと確認されると、基準マーク(１ａ)を基準として測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させる段階(ステップＳ３３)に戻る。
ボード２の各検査領域(ＦＯＶ)が歪曲されているかを検査した後、ボード２の各検査領域(ＦＯＶ)を調整してボード２の検査領域情報として保存し、ボード２の検査領域情報を用いて２次元および３次元検査を実施すること(ステップＳ１３０)は、図１および図２に示すように、まず、ステージ移送器１０によりボード２(図８に図示)を測定位置に移送させる(ステップＳ１３１)。ボード２が移送されると、測定ヘッド１００を用いてボード２の基準マーク１ａを検査する(ステップＳ１３２)。ボード２の基準マーク１ａが検査されると、基準マーク１ａを基準として測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させる(ステップＳ１３３)。ボード２０の検査領域(ＦＯＶ)の設定は、図７に示したベアボード１の検査領域(ＦＯＶ)の設定と同様に設定される。
測定ヘッド１００が検査領域(ＦＯＶ)に移動すると、プロジェクター２０と２次元照明部４０とを交互に駆動させてパターン光と２次元光を発生させてボード２の該当検査領域(ＦＯＶ)に照射した後、反射されるパターンイメージと２次元イメージを、カメラ部３０で撮影する２次元および３次元検査によって当該検査領域(ＦＯＶ)の２次元および３次元フィーチャー情報を抽出する(ステップＳ１３４、Ｓ１３５)。
ここで、ボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)の２次元および３次元フィーチャー情報は、図９および図１２に示すような、ボード２の各検査領域(ＦＯＶ)に配置された基準マーク１ａ、ホール１ｂ、リードパターン１ｃ、パッド１ｄ、及びシルクパターン１ｄに対する位置座標、大きさ、イメージ、及び境界線の情報であり、イメージ情報は、検査領域(ＦＯＶ)を関心領域(ＲＯＩ)に細分して保存される。
当該検査領域(ＦＯＶ)の２次元および３次元フィーチャー情報が抽出されると、ＣＡＤファイルから抽出されて保存されたフィーチャー情報または学習を通じて抽出されてアップデートされたフィーチャー情報を用いてボード２の歪みや収縮により設定された当該検査領域(ＦＯＶ)が歪曲されているかを検査してボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)を再設定する(ステップＳ１３６)。すなわち、ステップＳ１３６は、２次元および３次元検査によって抽出された当該検査領域(ＦＯＶ)の２次元および３次元フィーチャー情報と、ＣＡＤファイルから抽出されて保存されたフィーチャー情報または学習を通じて抽出されてアップデートされたフィーチャー情報とを比較して差が発生する場合に、歪みや収縮によってボード２が歪曲したと判断し、ボード２の該当検査領域(ＦＯＶ)を再設定する。
当該検査領域(ＦＯＶ)の再設定は、制御部２００で算出される。制御部２００は図９および図１２に示したボード２の検査領域(ＦＯＶ)に配置された、基準マーク１ａ、ホール１ｂ、リードパターン１ｃ、パッド１ｄ、およびシルクパターン１ｅなどが図１０に示すようにｘ軸及びｙ軸方向に変形される場合に、図８に示したベアボード１のフィーチャー情報またはＣＡＤファイルから抽出されたフィーチャー情報を用いてボード２の該当検査領域(ＦＯＶ)の変形量をｘ及びｙ軸座標関係、すなわち、差として算出されるフィーチャー情報として抽出すると、抽出されたフィーチャー情報を用いてボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)が補正されて再設定される。ここで、ベアボード１のフィーチャー情報を用いて、ボード２の検査領域(ＦＯＶ)を再設定する場合に、ベアボード１は歪曲のない正常に製造された状態のものを用いる。
ボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)が再設定されると、これをボード２の検査領域情報に保存する(ステップＳ１３７)。すなわち、ボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)のフィーチャー情報によりボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)が再設定されると、この情報を検査領域情報に保存する。
ボード２の検査領域情報が保存されると、検査領域情報によるボード２の該当検査領域(ＦＯＶ)に測定ヘッド１００のプロジェクター２０と２次元照明部４０とを交互に駆動させて、パターン光と２次元光を発生させて照射した後、反射するパターンイメージと２次元イメージとをカメラ部３０で撮影して、ボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)に対して２次元および３次元検査を実施する(ステップＳ１３８)。すなわち、ボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)が歪曲されている場合に、これを補正して検査領域(ＦＯＶ)が再設定されると、ボード２の該当検査領域(ＦＯＶ)に対して２次元および３次元検査を交互に実施する。
ボード２の該当検査領域(ＦＯＶ)に対して２次元および３次元検査を交互に実施する場合に、２次元検査は、図７乃至図１２に示したように、リードパターン１ｃ、パッド１ｄ、及びシルクパターン１ｅを容易に区別することができるため、３次元検査をより正確に実施することができる。また、３次元検査はリードパターン１ｃ、パッド１ｄ、及びはんだ２ａの形状を容易に抽出することができるため、２次元検査のときに区別しにくい異物２ｂをより容易に抽出することができる。
２次元および３次元検査が完了すると、ボード２の当該検査領域(ＦＯＶ)が最後であるかを検査する(ステップＳ１３９)。検査の結果、ボード２の該当検査領域(ＦＯＶ)が最後でないと確認されると、測定ヘッド１００を検査領域(ＦＯＶ)に移動させるステップＳ１３３に戻ることになる。すなわち、ボード２の検査領域(ＦＯＶ)に対する検査結果が検査領域情報として保存されると、ボード２の検査領域(ＦＯＶ)が補正され、補正された検査領域(ＦＯＶ)に対してボード２の３次元形状を測定するために２次元および３次元検査が実施され、順次にボード２のすべての検査領域(ＦＯＶ)が検査されることになる。
ボード２の検査領域情報を用いて、２次元および３次元検査が完了すると、２次元および３次元検査の結果が保存されて表示される(ステップＳ１４０、Ｓ１５０)。すなわち、制御部２００は、２次元および３次元検査が完了すると、この結果を保存し、表示装置５００に表示して作業者が容易に確認できるようにし、ボード２に対する２次元検査及び３次元形状の測定作業が完了する。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと理解される。
本発明の３次元形状の測定方法は、印刷回路基板や電子部品などの３次元形状の測定分野に適用することができる。
１０ 移送ステージ２０ プロジェクター
３０ カメラ部
１００ 測定ヘッド
２００ 制御部
３００ データベース
３１０ ２次元データベース
３２０ ３次元データベース
４００ 測定ヘッド移送部
５００ 表示装置

Claims (12)

  1. データベースからボードのベアボードに関し、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含むフィーチャー情報を読み出し、
    前記ボードを測定位置に移動し、
    測定ヘッドを前記ボードの検査領域に移動し、
    ３次元測定のための第１光と２次元測定のための第２光とを前記検査領域に照射して、反射された第１反射イメージと第２反射イメージとを撮影し、
    前記第１反射イメージおよび前記第２反射イメージから、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含む２次元および３次元のフィーチャー情報を抽出し、
    前記データベースから読み出されたフィーチャー情報に含まれるオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報と、前記第１反射イメージおよび前記第２反射イメージから抽出された前記２次元および３次元のフィーチャー情報に含まれるオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報の座標関係を相互に比較して変形量を求め、前記変形量を用いて前記検査領域を補正することにより、前記検査領域の３次元的な歪曲を検査して前記検査領域を再設定し、
    前記再設定された検査領域を検査することを含み、
    前記フィーチャー情報は、ホール、リードパターン、パッド、及びシルクパターンのそれぞれの情報のうち、少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする３次元形状の測定方法。
  2. 前記データベースから読み出されたフィーチャー情報は、２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報のうち、少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の３次元形状の測定方法。
  3. 前記データベースに前記フィーチャー情報が含まれない場合、前記ボードのベアボードにおける前記フィーチャー情報を学習して保存することを含むことを特徴とする請求項１に記載の３次元形状の測定方法。
  4. 前記ベアボードに対する２次元フィーチャー情報および３次元フィーチャー情報のうち、少なくとも一つ以上を学習して保存することを含み、当該学習することは、
    ステージ移送器によって前記ベアボードを測定位置に移送し、
    前記ベアボードが移送されると、前記測定ヘッドを用いて前記ベアボードの基準マークを検査し、
    前記ベアボードの基準マークが検査されると、前記基準マークを基準として前記測定ヘッドを前記検査領域に移動し、
    前記測定ヘッドがベアボードの検査領域に移動すると、パターン光である前記第１光を照射する第１照明部および／または２次元光である前記第２光を照射する第２照明部を駆動させて、前記第１光および／または前記第２光を発生させて前記検査領域で照射した後、反射されるパターンイメージおよび／または２次元イメージをカメラ部で撮影して、前記検査領域の２次元フィーチャー情報または３次元フィーチャー情報を抽出し、
    前記フィーチャー情報が抽出された検査領域が最後の検査領域であるか否かを検査し、最後の検査領域でなければ前記測定ヘッドを次の検査領域に移動させて、次の検査領域の２次元フィーチャー情報または３次元のフィーチャー情報を抽出することを含むことを特徴とする請求項３に記載の３次元形状の測定方法。
  5. 前記検査領域を複数の関心領域に細分し、前記検査領域の再設定は、前記関心領域単位にすることを含むことを特徴とする請求項１に記載の３次元形状の測定方法。
  6. 前記第１光を前記ボードの検査領域に照射することは、測定ヘッドを前記検査領域に移動し、
    格子を所定の間隔で移動させ、パターン光を前記検査領域にｎ回照射することを含むことを特徴とする請求項１に記載の３次元形状の測定方法。
  7. ボードを測定位置に移送するステージと、
    前記ボードの検査領域に３次元測定のためのパターン光を照射するプロジェクターと、
    前記ボードの検査領域に２次元測定のための２次元光を照射する２次元照明部と、
    前記ボードによって反射されるパターンイメージおよび２次元イメージを撮影するカメラ部と、
    データベースから検査領域における前記ボードのベアボードに関し、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含むフィーチャー情報を読み出す制御部と、を含み、
    前記制御部は、前記撮影された反射パターンイメージおよび２次元イメージから、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含む２次元および３次元のフィーチャー情報を抽出し、前記データベースから読み出されたフィーチャー情報に含まれるオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報と、前記撮影された反射パターンイメージおよび２次元イメージから抽出された前記２次元および３次元のフィーチャー情報に含まれるオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報の座標関係を相互に比較して変形量を求め、前記変形量を用いて前記検査領域を補正することにより、前記検査領域の３次元的な歪曲を検査して前記検査領域を再設定し、
    前記フィーチャー情報は、ホール、リードパターン、パッド、及びシルクパターンのそれぞれの情報のうち、少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする３次元形状の測定装置。
  8. 前記データベースに前記フィーチャー情報が含まれない場合、前記ボードのベアボードにおける前記フィーチャー情報を学習して保存することを特徴とする請求項７に記載の３次元形状の測定装置。
  9. 前記プロジェクターは、照明部、格子、前記格子をｎ回移送させる格子移送部、および集光レンズを含むことを特徴とする請求項７に記載の３次元形状の測定装置。
  10. 前記プロジェクターは、複数個あり、前記複数個の前記プロジェクターは、前記検査領域に対して互いに異なる方向にパターン光を照射することを特徴とする請求項９に記載の３次元形状の測定装置。
  11. 前記複数個の前記プロジェクターは、多波長を用いることを特徴とする請求項１０に記載の３次元形状の測定装置。
  12. 前記制御部は、前記検査領域を複数の関心領域に細分し、前記関心領域単位に前記検査領域を再設定することを特徴とする請求項７に記載の３次元形状の測定装置。
JP2015142918A 2008-10-13 2015-07-17 ３次元形状の測定方法及び測定装置 Active JP6317296B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0100003 2008-10-13
KR1020080100003A KR101251372B1 (ko) 2008-10-13 2008-10-13 3차원형상 측정방법

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009236009A Division JP2010091569A (ja) 2008-10-13 2009-10-13 ３次元形状の測定方法及び測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015194500A JP2015194500A (ja) 2015-11-05
JP6317296B2 true JP6317296B2 (ja) 2018-04-25

Family

ID=41510649

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009236009A Pending JP2010091569A (ja) 2008-10-13 2009-10-13 ３次元形状の測定方法及び測定装置
JP2015142918A Active JP6317296B2 (ja) 2008-10-13 2015-07-17 ３次元形状の測定方法及び測定装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009236009A Pending JP2010091569A (ja) 2008-10-13 2009-10-13 ３次元形状の測定方法及び測定装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8437533B2 (ja)
EP (1) EP2175234B1 (ja)
JP (2) JP2010091569A (ja)
KR (1) KR101251372B1 (ja)
CN (1) CN101726262B (ja)
TW (1) TWI416064B (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5567908B2 (ja) * 2009-06-24 2014-08-06 キヤノン株式会社 ３次元計測装置、その計測方法及びプログラム
CN103180691B (zh) * 2010-10-27 2016-08-10 株式会社尼康 形状测定装置、形状测定方法、构造物的制造方法
KR101311251B1 (ko) * 2010-11-12 2013-09-25 주식회사 고영테크놀러지 검사장치
KR101231597B1 (ko) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101595547B1 (ko) * 2010-11-20 2016-02-18 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101692277B1 (ko) 2010-11-23 2017-01-04 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
JP5365644B2 (ja) 2011-01-13 2013-12-11 オムロン株式会社 はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム
JP5365643B2 (ja) 2011-01-13 2013-12-11 オムロン株式会社 はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機
DE102011103305A1 (de) * 2011-06-03 2012-12-06 Eads Deutschland Gmbh Verfahren der Datenfusion und Bereitstellung von Information in einem Computersystem
KR101269976B1 (ko) * 2011-07-13 2013-06-05 주식회사 미르기술 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법
DE102011114674C5 (de) 2011-09-30 2020-05-28 Steinbichler Optotechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der 3D-Koordinaten eines Objekts
US9147102B2 (en) * 2012-01-02 2015-09-29 Camtek Ltd. Method and system for measuring bumps based on phase and amplitude information
CN102589478B (zh) * 2012-02-29 2014-05-21 天津工业大学 一种应用于多频率三维测量的全局相位解相方法
US20140000516A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-02 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Digital point marking transfer
KR101501914B1 (ko) 2012-11-12 2015-03-12 주식회사 고영테크놀러지 솔더 조인트 검사방법
KR101522878B1 (ko) * 2013-01-23 2015-05-26 주식회사 고영테크놀러지 측정장치 및 이의 보정방법
KR101445831B1 (ko) * 2013-02-08 2014-09-29 주식회사 이오테크닉스 3차원 형상 측정 장치 및 측정 방법
KR101452928B1 (ko) * 2013-02-26 2014-10-22 애니모션텍 주식회사 카메라와 변위센서를 이용한 스테이지 캘리브레이션 방법
KR101737954B1 (ko) * 2013-06-03 2017-05-19 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 검사 장치 및 검사 방법
KR102203318B1 (ko) * 2013-06-06 2021-01-15 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 능동형 조명을 구비한 센서 시스템
US10447947B2 (en) * 2013-10-25 2019-10-15 The University Of Akron Multipurpose imaging and display system
SG2013084975A (en) * 2013-11-11 2015-06-29 Saedge Vision Solutions Pte Ltd An apparatus and method for inspecting asemiconductor package
CN103745942B (zh) * 2013-12-31 2016-10-05 株洲南车时代电气股份有限公司 判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法
JP6470506B2 (ja) * 2014-06-09 2019-02-13 株式会社キーエンス 検査装置
JP6256249B2 (ja) * 2014-08-08 2018-01-10 オムロン株式会社 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法
US9827489B2 (en) * 2014-11-17 2017-11-28 Triotech Amusement Inc. Gaming method and system for projecting volumetric images onto a physical scene
KR101622628B1 (ko) * 2014-12-16 2016-05-20 주식회사 고영테크놀러지 부품이 실장된 기판 검사방법 및 검사장치
TWI526671B (zh) * 2015-01-20 2016-03-21 德律科技股份有限公司 板彎量測裝置和其板彎量測方法
CN105698715B (zh) * 2016-02-29 2019-01-25 北方民族大学 一种基于无人机的单光束土地面积测量系统的测量方法
KR102079181B1 (ko) * 2016-03-04 2020-02-19 주식회사 고영테크놀러지 패턴광 조사 장치 및 방법
KR101890281B1 (ko) 2016-08-18 2018-08-22 한국과학기술원 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
US10841561B2 (en) * 2017-03-24 2020-11-17 Test Research, Inc. Apparatus and method for three-dimensional inspection
JP2019087008A (ja) 2017-11-07 2019-06-06 東芝テック株式会社 画像処理システム及び画像処理方法
CN108680125B (zh) * 2018-05-18 2020-05-29 中复碳芯电缆科技有限公司 一种测量挤铝、拉丝模具异形孔面积的方法
KR102212318B1 (ko) * 2019-06-07 2021-02-05 한유진 디스플레이 검사 장치 및 그 방법
KR102229316B1 (ko) * 2019-10-04 2021-03-19 하이윈 테크놀로지스 코포레이션 리니어 액추에이터용 이미지 결정 시스템 및 그 이미지 결정 방법
KR102228939B1 (ko) * 2021-02-05 2021-03-17 한국과학기술연구원 3차원 자동 스캔 시스템 및 방법
IL309997A (en) 2021-07-09 2024-03-01 Janssen Biotech Inc Production methods for the production of anti-TNF antibody compositions
EP4367137A1 (en) 2021-07-09 2024-05-15 Janssen Biotech, Inc. Manufacturing methods for producing anti-tnf antibody compositions

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2321229A1 (fr) * 1975-08-13 1977-03-11 Cit Alcatel Procede et appareillage pour controle automatique de graphisme
US4479145A (en) 1981-07-29 1984-10-23 Nippon Kogaku K.K. Apparatus for detecting the defect of pattern
JPS5821107A (ja) * 1981-07-29 1983-02-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> パタ−ン検査装置
FR2542818B1 (fr) * 1983-03-15 1985-07-12 Procedes Tech Const Dispositif a force centrifuge limiteur de la vitesse de rotation de l'arbre du capteur d'une eolienne, et moyens d'arret et de blocage dudit capteur associes a un tel dispositif
EP0123229B1 (en) * 1983-04-15 1988-11-09 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for detecting defects of printed circuit patterns
US4740079A (en) * 1984-10-29 1988-04-26 Hitachi, Ltd. Method of and apparatus for detecting foreign substances
US4648053A (en) * 1984-10-30 1987-03-03 Kollmorgen Technologies, Corp. High speed optical inspection system
JP2629881B2 (ja) * 1988-09-09 1997-07-16 オムロン株式会社 基板検査のための検査領域設定方法およびその方法を用いた検査領域設定装置
JPH039249A (ja) * 1989-06-06 1991-01-17 Sharp Corp 部品装着検査装置
JP3072998B2 (ja) * 1990-04-18 2000-08-07 株式会社日立製作所 はんだ付け状態検査方法及びその装置
JPH0786466B2 (ja) * 1990-07-18 1995-09-20 大日本スクリーン製造株式会社 プリント基板のパターン検査装置
US5680207A (en) * 1992-12-14 1997-10-21 Nikon Corporation Defect inspecting apparatus and defect inspecting method
US5515612A (en) * 1993-01-08 1996-05-14 Hoya Corporation Apparatus for measuring the shape of a frame of spectacles
US5459794A (en) * 1993-07-15 1995-10-17 Ninomiya; Takanori Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively
US5652658A (en) * 1993-10-19 1997-07-29 View Engineering, Inc. Grid array inspection system and method
US5550583A (en) * 1994-10-03 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Inspection apparatus and method
US5737084A (en) * 1995-09-29 1998-04-07 Takaoka Electric Mtg. Co., Ltd. Three-dimensional shape measuring apparatus
JP3310540B2 (ja) * 1996-05-22 2002-08-05 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法とその装置
US6259960B1 (en) 1996-11-01 2001-07-10 Joel Ltd. Part-inspecting system
JPH10267628A (ja) * 1997-01-23 1998-10-09 Hitachi Ltd ３次元形状検出方法およびその装置並びに基板の製造方法
US6915007B2 (en) * 1998-01-16 2005-07-05 Elwin M. Beaty Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US6915006B2 (en) * 1998-01-16 2005-07-05 Elwin M. Beaty Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US6275780B1 (en) * 1998-07-21 2001-08-14 Trw Inc. Rotational axis determination from photogrammetric data
JP4312910B2 (ja) * 1999-12-02 2009-08-12 株式会社日立製作所 レビューｓｅｍ
DE10011200A1 (de) * 2000-03-08 2001-09-13 Leica Microsystems Verfahren zur Bewertung von Strukturfehlern auf einer Waferoberfläche
US7042172B2 (en) * 2000-09-01 2006-05-09 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for providing illumination in machine vision systems
JP4727068B2 (ja) * 2001-05-29 2011-07-20 株式会社トプコン 施工監視システム、施工管理方法
DE10392578T5 (de) * 2002-05-02 2005-05-12 Orbotech Ltd. System und Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatinen unter Verwendung von nichtgleichmässig modifizierten Bildern
JP3870872B2 (ja) * 2002-08-06 2007-01-24 オムロン株式会社 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP4258189B2 (ja) 2002-08-30 2009-04-30 日本電気株式会社 外観検査装置および外観検査方法
JP3944439B2 (ja) * 2002-09-26 2007-07-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子線を用いた検査方法および検査装置
JP3735344B2 (ja) * 2002-12-27 2006-01-18 オリンパス株式会社 キャリブレーション装置、キャリブレーション方法、及びキャリブレーション用プログラム
JP2006285144A (ja) 2005-04-05 2006-10-19 Sharp Corp 露光装置、および、露光制御方法
JP4650076B2 (ja) * 2005-04-20 2011-03-16 パナソニック株式会社 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
US7315361B2 (en) * 2005-04-29 2008-01-01 Gsi Group Corporation System and method for inspecting wafers in a laser marking system
US20090195790A1 (en) * 2005-09-02 2009-08-06 Neptec Imaging system and method
US7460251B2 (en) * 2005-10-05 2008-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Dimension monitoring method and system
JP2007192743A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Toshiba Corp 画像取り込み方法並びに検査方法及びその装置
KR100672818B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-22 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
US7545512B2 (en) * 2006-01-26 2009-06-09 Koh Young Technology Inc. Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards
JP2008058277A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 I-Pulse Co Ltd 検査装置および検査方法
JP4744610B2 (ja) * 2009-01-20 2011-08-10 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
DE102010003376B4 (de) * 2009-03-30 2021-04-01 Koh Young Technology Inc. Untersuchungsverfahren
JP4969664B2 (ja) * 2010-03-03 2012-07-04 シーケーディ株式会社 半田印刷検査装置及び半田印刷システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN101726262A (zh) 2010-06-09
US20100092041A1 (en) 2010-04-15
KR20100041025A (ko) 2010-04-22
EP2175234B1 (en) 2015-08-26
KR101251372B1 (ko) 2013-04-05
TW201020511A (en) 2010-06-01
JP2010091569A (ja) 2010-04-22
US9101055B2 (en) 2015-08-04
TWI416064B (zh) 2013-11-21
CN101726262B (zh) 2013-07-10
EP2175234A1 (en) 2010-04-14
JP2015194500A (ja) 2015-11-05
US20130229509A1 (en) 2013-09-05
US8437533B2 (en) 2013-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6317296B2 (ja) ３次元形状の測定方法及び測定装置
JP6425755B2 (ja) 基板の異物質検査方法
JP5562407B2 (ja) 基板検査装置及び検査方法
TWI440847B (zh) 檢測方法
JP5411882B2 (ja) ３次元形状検査方法
KR101081538B1 (ko) 3차원 형상 측정장치 및 측정방법
KR101196219B1 (ko) 3차원 형상 측정장치의 높이 측정방법 및 이를 이용한 3차원 형상 측정장치
JP5411913B2 (ja) 端子のチップ位置設定方法
JP2010271316A (ja) 形状測定装置および形状測定方法
KR101659302B1 (ko) 3차원 형상 측정장치
JP2003279329A (ja) 三次元計測装置
JP5411914B2 (ja) 基板検査方法
KR101237497B1 (ko) 검사영역의 설정방법
KR101144749B1 (ko) 소자의 불량 검사방법
KR101215083B1 (ko) 기판 검사장치의 높이정보 생성 방법
KR101684244B1 (ko) 기판 검사방법
KR101056995B1 (ko) 3차원 형상 검사방법
KR101133641B1 (ko) 3차원 형상 검사방법
KR101133972B1 (ko) 터미널 검사방법
KR101544763B1 (ko) 터미널 검사방법
KR101216453B1 (ko) 측정대상물 검사방법
KR101311255B1 (ko) 측정대상물 검사방법
KR20120049196A (ko) 3차원형상 측정방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160902

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170613

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20170620

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20170810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6317296

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250