JP6256249B2 - 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 82
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 189
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 30
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 24
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 18
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 16
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 36
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 13
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 12
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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Description
面のなかに光沢性(鏡面性)の高い部分と低い部分が混在している場合でも、はんだ表面の三次元形状を精度良く計測することができる。
(基板検査装置の構成)
図1を参照して、本発明の実施形態に係る計測装置を具備する基板検査装置の全体構成について説明する。図1は基板検査装置のハードウェア構成を示す模式図である。この基板検査装置1は、表面実装ラインにおける基板外観検査(例えば、リフロー後のはんだ接合状態の検査など)に好ましく利用されるものである。
動制御、照明装置111の点灯制御、投影装置112の点灯制御やパタン変更、カメラ110の撮像制御などを担っている。
図2は、情報処理装置13が提供するはんだ形状計測及び検査処理に関わる機能の構成を示すブロック図である。はんだ形状計測処理に関わる機能として、画像取得部20、色情報解析部21、色信頼度計算部22、位相情報解析部23、位相信頼度計算部24、はんだ形状計測部25などを有し、検査処理に関わる機能として、検査部26、検査プログラム記憶部27、結果出力部28などを有する。これらの機能は、情報処理装置13のCPUが補助記憶装置に格納されたプログラムを読み込み実行することにより実現されるものである。ただし、全部又は一部の機能をASICやFPGAなどの回路で構成してもよい。
本実施形態では、はんだ表面の傾斜角を計測するために、いわゆるカラーハイライト照明法を利用する。カラーハイライト照明法とは、複数の色(波長)の光を互いに異なる入射角で基板に照射し、はんだ表面にその傾斜角に応じた色情報(カメラから見て正反射方向にある光源の色)が現れるようにした状態で撮像を行うことにより、はんだ表面の三次元形状を二次元の色相情報として捉える方法である。
環状の光源を、カメラ110の光軸を中心として同心円状に配置した構造を有している。各光源111R,111G,111Bは、赤色光RL、緑色光GL、青色光BLの順に基板に対する入射角が大きくなるよう、仰角及び向きが調整されている。このような照明装置111は、例えば、ドーム形状の拡散板の外側にR,G,B各色のLEDを円環状に配列することで形成できる。
本実施形態では、はんだ表面の高さを計測(測距)するために、いわゆる位相シフト法を利用する。
次に、図5、図6、図7を用いて、基板検査装置1で行われるはんだ形状計測及び検査処理の流れを説明する。図5及び図6は、処理の流れを示すフローチャートであり、図7は、はんだ形状計測の手順を模式的に説明するための画像の例である。
・明度(V)が所定値より小さい画素 →黒画素
・色相(H)が0度±60度の画素 →R画素
・色相(H)が120度±60度の画素 →B画素
・色相(H)が240度±60度の画素 →G画素
のように4値化し、さらに膨張・収縮などのノイズ除去処理を行うことで、多値画像71を生成する。このようにして得られる多値画像71は、はんだ表面の傾斜が緩やかな側から順に、黒色領域(傾斜角がほぼ水平な部分)、赤色領域(傾斜角が小さい部分)、緑色領域(傾斜角が中程度の部分)、青色領域(傾斜角が大きい部分)、黒色領域(傾斜角が
ほぼ垂直な部分)の5つの領域から構成される。なお、第1のはんだ領域画像70の中に基板上のランド(パッド)の表面が含まれている場合には、ランドの領域も含めた6つの領域に分割される。各色領域とはんだ表面の傾斜角範囲との対応関係は、カメラ110、はんだ、各光源111R,111G,111Bの間の位置関係から幾何学的に定まる。
・彩度(S)が閾値T1以上の画素 →信頼度=1(高い)
・彩度(S)が閾値T1より小さい画素 →信頼度=0(低い)
のように、彩度に基づいて信頼度を決定する。鏡面反射成分が強いほど彩度が高くなるからである。図7の72は、色情報の信頼度マップ(黒画素が信頼度=1(高い)、白画素が信頼度=0(低い))の例である。はんだの表面内に、信頼度の高い部分(光沢性の高い部分)と信頼度の低い部分(光沢性の低い部分)とが混在していることが分かる。
・輝度の変化量が閾値T2以上の画素 →信頼度=1(高い)
・輝度の変化量が閾値T2より小さい画素 →信頼度=0(低い)
のように、位相情報の信頼度を決定する。パタン光が明りょうとなるほど輝度の変化量が大きくなるからである。図7の75は、位相情報の信頼度マップ(黒画素が信頼度=1(高い)、白画素が信頼度=0(低い))の例である。はんだの表面内に、信頼度の高い部分(光沢性の低い部分)と信頼度の低い部分(光沢性の高い部分)とが混在していることが分かる。
像71の画素のうち色情報よりも位相情報の信頼度の方が高い画素の値(色)が、位相情報に基づき補正される(ステップS606)。図7の76は、補正後の多値画像を示している。
以上述べた本実施形態の構成によれば、カラーハイライト照明法と位相シフト法という異なる照明法で撮像された2種類の画像(第1のはんだ領域画像、第2のはんだ領域画像)を用い、色情報の信頼度と位相情報の信頼度をそれぞれ求め、信頼度がより高い方の情報をはんだの三次元形状の生成に利用する。カラーハイライト照明法は、原理的に、はんだの光沢性が高いほど精度が期待でき、位相シフト法は、原理的に、はんだの光沢性が低いほど精度が期待できる。したがって、本実施形態のように2つの方法のうち信頼度が高い方(精度が期待できる方)を優先的に利用すれば、はんだ表面の光沢性(鏡面性)の高低にかかわらず、はんだ表面の三次元形状を精度良く計測することが可能となる。
上記の実施形態の説明は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な形態には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
成でもよい。その場合、図5及び図6の処理の流れは概ね同じであるが、ステップS606の補正処理の内容を次のように変えればよい。すなわち、はんだ形状計測部25は、色情報の信頼度マップ72と位相情報の信頼度マップ75を参照し、各画素の色情報の信頼度と位相情報の信頼度を比較する。もし、位相情報の信頼度よりも色情報の信頼度の方が高い画素が検出された場合には、はんだ形状計測部25は、多値画像71から当該画素及びその近傍画素の傾斜角を求める。そして、はんだ形状計測部25は、高さマップ74における当該画素及びその近傍画素の高さ情報を、多値画像71から得た傾斜角の情報に基づき補正する。例えば、高さマップ74の中で信頼度が高い画素の高さを基準にして、傾斜角(勾配)を積み上げていけばよい。以上の処理を高さマップ74のすべての画素について行うことで、高さマップ74の画素のうち位相情報よりも色情報の信頼度の方が高い画素の値(高さ)が、色情報に基づき補正される。この補正後の高さマップが、はんだの三次元形状のデータとなる。このような処理でも上記実施形態と同じく、光沢性の高低にかかわらずはんだ表面全体の三次元形状を正確に復元することが可能となる。
10:ステージ、11:計測ユニット、12:制御装置、13:情報処理装置、14:表示装置
20:画像取得部、21:色情報解析部、22:色信頼度計算部、23:位相情報解析部、24:位相信頼度計算部、25:はんだ形状計測部、26:検査部、27:検査プログラム記憶部、28:結果出力部
110:カメラ、111:照明装置、111B:青色光源、111G:緑色光源、111R:赤色光源、112:投影装置
RL:赤色光、BL:青色光、GL:緑色光、PL:パタン光
Claims (9)
- はんだの三次元形状を計測する計測装置であって、
複数の色の光を互いに異なる入射角で照射し、はんだの表面にその傾斜角に応じた色情報が現れるようにした状態で撮像された、第1の画像と、パタン光を投影し、はんだの表面にその高さに応じたパタンの位相情報が現れるようにした状態で撮像された、第2の画像とを取得する画像取得部と、
はんだの表面上の各点について、前記第1の画像における色情報の信頼度を求める色信頼度計算部と、
はんだの表面上の各点について、前記第2の画像における位相情報の信頼度を求める位相信頼度計算部と、
はんだの表面上の各点の三次元情報を、前記第1の画像における色情報と前記第2の画像における位相情報のうち信頼度が高い方の情報を用いて求めることによって、はんだの三次元形状を生成するはんだ形状計測部と、
を有することを特徴とする計測装置。 - 前記はんだ形状計測部により得られたはんだの三次元形状を表す画像を表示装置に表示する結果出力部をさらに有する
ことを特徴とする請求項1に記載の計測装置。 - 前記色信頼度計算部は、前記第1の画像の画素の彩度又は明度に基づいて当該画素に対応するはんだの表面上の点の色情報の信頼度を求める
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の計測装置。 - 前記第2の画像は、パタン光の位相を変えて撮像された複数の画像であり、
前記位相信頼度計算部は、前記複数の画像の間における同一の画素の輝度の変化量に基づいて当該画素に対応するはんだの表面上の点の位相情報の信頼度を求める
ことを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項に記載の計測装置。 - 前記第1の画像を色相ごとの領域に分割する多値化処理を行うことにより、各画素値が互いに異なる傾斜角範囲を表す多値画像を生成する色情報解析部と、
前記第2の画像の位相情報から各画素に対応するはんだの表面の高さ情報を求める位相情報解析部と、をさらに有し、
前記はんだ形状計測部は、
前記多値画像の画素のうち色情報よりも位相情報の信頼度の方が高い画素について、その画素値を、前記位相情報解析部により求めた当該画素とその近傍画素の高さ情報から計算した傾斜角に基づき補正し、
前記補正後の多値画像を用いてはんだの三次元形状を生成する
ことを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の計測装置。 - 前記第1の画像を色相ごとの領域に分割する多値化処理を行うことにより、各画素値が互いに異なる傾斜角範囲を表す多値画像を生成する色情報解析部と、
前記第2の画像の位相情報から各画素に対応するはんだの表面の高さ情報を求める位相情報解析部と、をさらに有し、
前記はんだ形状計測部は、
前記位相情報解析部により求めた各画素の高さ情報のうち、位相情報よりも色情報の信頼度の方が高い画素の高さ情報を、前記多値画像から得られる当該画素の傾斜角の情報に基づき補正し、
前記補正後の各画素の高さ情報を用いてはんだの三次元形状を生成する
ことを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の計測装置。 - 請求項1〜6のうちいずれか1項に記載の計測装置と、
前記計測装置により取得されたはんだの三次元形状のデータを用いて、部品又は基板に対するはんだの接合状態を検査する検査部と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - はんだの三次元形状を計測する計測装置の制御方法であって、
複数の色の光を互いに異なる入射角で照射し、はんだの表面にその傾斜角に応じた色情報が現れるようにした状態で撮像された、第1の画像と、パタン光を投影し、はんだの表面にその高さに応じたパタンの位相情報が現れるようにした状態で撮像された、第2の画像とを取得するステップと、
はんだの表面上の各点について、前記第1の画像における色情報の信頼度を求めるステップと、
はんだの表面上の各点について、前記第2の画像における位相情報の信頼度を求めるステップと、
はんだの表面上の各点の三次元情報を、前記第1の画像における色情報と前記第2の画像における位相情報のうち信頼度が高い方の情報を用いて求めることによって、はんだの三次元形状を生成するステップと、
を有することを特徴とする計測装置の制御方法。 - 請求項8に記載の計測装置の制御方法の各ステップをコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014162400A JP6256249B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法 |
CN201510474637.9A CN105372259B (zh) | 2014-08-08 | 2015-08-05 | 测量装置、基板检查装置以及其控制方法、存储媒体 |
DE102015113051.3A DE102015113051B4 (de) | 2014-08-08 | 2015-08-07 | Messvorrichtung, Leiterplattenprüfvorrichtung und Verfahren zu deren Steuerung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014162400A JP6256249B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016038315A JP2016038315A (ja) | 2016-03-22 |
JP6256249B2 true JP6256249B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=55135014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014162400A Active JP6256249B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6256249B2 (ja) |
CN (1) | CN105372259B (ja) |
DE (1) | DE102015113051B4 (ja) |
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CN112857234A (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-28 | 峻鼎科技股份有限公司 | 结合物体二维和高度信息的测量方法及其装置 |
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JP2022049269A (ja) | 2020-09-16 | 2022-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元形状計測方法および三次元形状計測装置 |
JP2022111795A (ja) | 2021-01-20 | 2022-08-01 | オムロン株式会社 | 計測システム、検査システム、計測装置、計測方法、検査方法、及びプログラム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP5123522B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | 3次元計測方法及びそれを用いた3次元形状計測装置 |
CN103134446B (zh) * | 2008-02-26 | 2017-03-01 | 株式会社高永科技 | 三维形状测量装置及测量方法 |
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-
2014
- 2014-08-08 JP JP2014162400A patent/JP6256249B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-05 CN CN201510474637.9A patent/CN105372259B/zh active Active
- 2015-08-07 DE DE102015113051.3A patent/DE102015113051B4/de active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE102015113051B4 (de) | 2022-03-17 |
CN105372259A (zh) | 2016-03-02 |
DE102015113051A1 (de) | 2016-02-11 |
CN105372259B (zh) | 2018-02-23 |
JP2016038315A (ja) | 2016-03-22 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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