JP6304026B2 - 感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tftアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置 - Google Patents

感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tftアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6304026B2
JP6304026B2 JP2014512695A JP2014512695A JP6304026B2 JP 6304026 B2 JP6304026 B2 JP 6304026B2 JP 2014512695 A JP2014512695 A JP 2014512695A JP 2014512695 A JP2014512695 A JP 2014512695A JP 6304026 B2 JP6304026 B2 JP 6304026B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
resin composition
photosensitive resin
compound
acrylate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014512695A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2013161968A1 (ja
Inventor
亀山 泰弘
泰弘 亀山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Publication of JPWO2013161968A1 publication Critical patent/JPWO2013161968A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6304026B2 publication Critical patent/JP6304026B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02118Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0047Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78Nitrogen
    • C08G18/79Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/791Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Description

本発明は、感光性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、例えば、プリント配線板、液晶表示素子、プラズマディスプレイ、大規模集積回路、薄型トランジスタ、半導体パッケージ、カラーフィルタ、有機エレクトロルミネッセンス等におけるソルダーレジスト膜やカバーレイ膜、及び各種電子部品の層間絶縁膜の形成に有用な感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、液晶ディスプレイ等の液晶パネルに用いられる、カラーフィルタ用、ブラックマトリックス用、オーバーコート用、リブ用及びスペーサー用として有用な感光性樹脂組成物に関する。
従来、液晶表示装置に用いられるTFTアクティブマトリックス基板においては、ゲート電極と、ソース、ドレイン電極との間に層間絶縁膜が形成される。ここで、この層間絶縁膜には、窒化ケイ素等の高誘電率の無機材料が用いられている。しかしながら、これら無機材料を層間絶縁膜として用いた場合、膜形成に真空成膜装置が必要となるため製造コスト上昇、及びスループットの点で問題があった。また、形成した層間絶縁膜の下層にある電極とのコンタクトホール形成のためには、エッチングレジストを用いたフォトリソグラフィー工程を経た後、そのエッチングレジストを剥離する必要があり、工程数が増えるため、製造コストが高くなるという問題があった。
これらの問題点を解決するために、真空装置を用いずに塗布によって膜形成が可能でありかつ、露光・現像のみでコンタクトホール形成が可能な高誘電率の層間絶縁膜が求められていた。
高誘電率の感光性樹脂組成物としては、無機微粒子を感光性樹脂組成物に含有させたものが知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。
日本国特開2002−365794号公報 日本国特開2002−365796号公報 日本国特開2003−57811号公報
しかしながら、特許文献1〜3に記載の感光性樹脂組成物では、高誘電率に加えて、特に、TFTアクティブマトリックス基板用途に求められる高解像力、高透過率、高感度の要求性能をいずれも満たさない場合があった。
本発明者等は、鋭意検討を行った結果、より高誘電率化するためには無機微粒子の含有量を増やさなければいけないが、該含有量が増えると感光性樹脂組成物のアルカリ現像性が悪くなり、結果的に解像力が低下することを見出した。
つまり、無機微粒子による高誘電率化と解像力は、トレードオフの関係にある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、トレードオフの関係にある誘電率と高解像力が両立し、更に、高透過率及び高感度である感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記感光性樹脂組成物を用いて形成された硬化物、該硬化物を含む層間絶縁膜、該層間絶縁膜を含むTFTアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置を提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題について更なる検討を行った結果、特定の無機微粒子を組み合わせることにより、上記課題を解決しうることを見出して、本発明に到達した。
即ち、本発明は、下記の感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、TFTアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置に存する。
〔1〕 (A)チタン酸バリウム微粒子、(B)酸化ジルコニウム微粒子、及び(C)アルカリ可溶性樹脂を含有する、感光性樹脂組成物。
〔2〕 (A)チタン酸バリウム微粒子及び(B)酸化ジルコニウム微粒子の平均一次粒子径が、各々独立に、1nm以上、1000nm以下である、上記〔1〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔3〕 更に、(D)エチレン性不飽和基を有する化合物及び(E)光重合開始剤を含有する、上記〔1〕又は〔2〕に記載の感光性樹脂組成物。
〔4〕 上記〔1〕〜〔3〕のいずれか一に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される、硬化物。
〔5〕 上記〔4〕に記載の硬化物を含む、層間絶縁膜。
〔6〕 上記〔5〕に記載の層間絶縁膜を有する、TFTアクティブマトリックス基板。
〔7〕 上記〔6〕に記載のTFTアクティブマトリックス基板を有する、液晶表示装置。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、トレードオフの関係である誘電率と高解像力が両立し、更に、高透過率及び高感度である感光性樹脂組成物を提供することが可能となる。
また、本発明は、上記感光性樹脂組成物を用いて形成された硬化物、該硬化物を含む層間絶縁膜、該層間絶縁膜を含むTFTアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置を提供することが可能となる。
以下、本発明を実施するため形態(以下、発明の実施の形態)について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
本発明において、「(メタ)アクリル」とは、「アクリル及びメタクリルのうち少なくとも一方」を意味するものとする。
尚、「全固形分」とは、溶剤を除く感光性樹脂組成物の成分の全量を意味するものとする。
また、特に断りのない限り、本発明における分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー法(GPC法)を用いて測定したポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)を意味する。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)チタン酸バリウム微粒子、(B)酸化ジルコニウム微粒子、及び(C)アルカリ可溶性樹脂を含有する。
本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物であっても、ポジ型感光性樹脂組成物であってもよい。
次に、本発明の感光性樹脂組成物に用いられる各成分について説明する。
[(A)チタン酸バリウム微粒子]
本発明における(A)チタン酸バリウム微粒子は、微粒子単体でも、溶剤中への分散安定性を向上させるために表面を変性した微粒子でも用いることができる。
(A)チタン酸バリウム微粒子の平均一次粒子径は、後述の(平均一次粒子径の測定方法)の項に記載の方法で、通常1nm以上、好ましくは10nm以上、更に好ましくは20nm以上、また通常1000nm以下、好ましくは500nm以下、更に好ましくは200nm以下である。
上記下限値以上であると、凝集が起き難く(A)チタン酸バリウム微粒子の誘電率が高いため好ましく、また上記上限値以下であると、得られる層間絶縁膜の可視光領域における透過率が良好であるため好ましい。
(A)チタン酸バリウム微粒子の、後述の(C)アルカリ可溶性樹脂に対する配合比は、(C)アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、通常10重量部以上、好ましくは20重量部以上、更に好ましくは50重量部以上、また通常400重量部以下、好ましくは300重量部以下、更に好ましくは200重量部以下である。
上記下限値以上であると得られる層間絶縁膜の誘電率が良好であり、また上記上限値以下であると層間絶縁膜の解像力が良好である点で好ましい。
[(B)酸化ジルコニウム微粒子]
(B)酸化ジルコニウム微粒子は、微粒子単体でも、溶剤中への分散安定性を向上させるために表面を変性した微粒子でもよい。
本発明における(B)酸化ジルコニウム微粒子は、イットリア(酸化イットリウム)を、例えば酸化ジルコニウムに対して5〜10重量%程度加えて、酸化ジルコニウムの高温領域での相転移を抑制させた、イットリア安定化ジルコニアなどを用いてもよい。
(B)酸化ジルコニム微粒子の平均一次粒子径は、通常1nm以上、好ましくは10nm以上、更に好ましくは20nm以上、また通常1000nm以下、好ましくは500nm以下、更に好ましくは200nm以下である。
上記下限値以上であると、(B)酸化ジルコニウム微粒子の誘電率が良好であり、また上記上限値以下であると得られる層間絶縁膜の可視光領域における光透過率が良好である点で好ましい。
(B)酸化ジルコニウム微粒子の、後述の(C)アルカリ可溶性樹脂に対する配合比は、(C)アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、通常10重量部以上、好ましくは20重量部以上、更に好ましくは50重量部以上、また通常400重量部以下、好ましくは300重量部以下、更に好ましくは200重量部以下である。
上記下限値以上であると得られる層間絶縁膜の誘電率が良好であり、また上記上限値以下であると得られる層間絶縁膜の解像力が良好である点で好ましい。
(B)酸化ジルコニウム微粒子の(A)チタン酸バリウム微粒子に対する配合比は、(A)チタン酸バリウム微粒子100重量部に対して、通常5重量部以上、好ましくは10重量部以上、更に好ましくは15重量部以上、また通常400重量部以下、好ましくは300重量部以下、更に好ましくは270重量部以下である。
上記下限値以上であると得られる層間絶縁膜の解像力が良好であり、また上記上限値以下であると得られる層間絶縁膜の誘電率が良好である点で好ましい。
[微粒子について]
本発明の感光性樹脂組成物に含有される、(A)チタン酸バリウム微粒子及び(B)酸化ジルコニウム微粒子(以下、併せて、単に「無機微粒子」と称する場合がある)の平均一次粒子径の測定は、例えば、下記の方法で測定することができる。
(平均一次粒子径の測定方法)
先ず、感光性樹脂組成物を用いて膜を形成し、その薄膜の膜厚方向に膜断面を切り出した超薄切片に対してX線マイクロアナライザー(XMA)測定、および透過型電子顕微鏡(TEM)観察を行うことにより測定できる。無機微粒子と樹脂で電子線に対する透過率が異なるので、TEM観察像中で無機微粒子と樹脂はコントラストの違いにより識別できる。複数種の無機微粒子が使用されている場合の各無機微粒子の同定はXMA測定に基づく元素分析および電子線回折像観察による結晶構造解析を行うことにより可能である。このようにして得られた無機微粒子と樹脂の面積の分布を画像解析により求め、無機微粒子の断面を円形と近似して面積から粒子径を算出できる。粒子径の評価は倍率5000倍と40000倍のTEM画像について行えばよい。算出された粒子径の分布を倍率が5000倍のTEM画像において0.1μm刻みのヒストグラム、倍率が40000倍のTEM画像において0.01μm刻みのヒストグラムで表し、度数が極大値となる級の中心値を平均粒子径とする。なお、粒子径分布の評価法としては上記の方法でTEMの代わりに走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてもよい。
本発明における(A)チタン酸バリウム微粒子及び(B)酸化ジルコニウム微粒子は、公知の方法を用いて作成することができ、例えば、固相反応法、水熱合成法、超臨界水熱合成法、ゾルゲル法、しゅう酸塩法などで、微粒化を行えばよい。
本発明における(A)チタン酸バリウム微粒子、及び(B)酸化ジルコニウム微粒子の形状は特に制限されるものではないが、球状、粒状、板状、鱗片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、片状、鱗片状であることが、微粒子が凝集し難い点で好ましい。
本発明において(A)チタン酸バリウム微粒子及び(B)酸化ジルコニウム微粒子は、分散性の向上の為に、分散剤の添加を行ってもよい。
分散剤としては特に制限はなく公知のものを用いることができ、また分散剤の添加方法、つまり分散方法も公知の方法、例えば、ビーズミル、混練法、高圧ホモジナイザーなどの方法が挙げられる。
[(C)アルカリ可溶性樹脂]
本発明の感光性樹脂組成物に含有される(C)アルカリ可溶性樹脂(以下、「成分(C)」と称する場合がある)は、アルカリ性の溶剤に可溶な樹脂であれば特に限定されないが、カルボキシル基又は水酸基を含む樹脂であることが好適である。
このようなアルカリ可溶性樹脂としては、エポキシ樹脂(a)に、α,β−不飽和モノカルボン酸及びエステル部分にカルボキシル基を有するα,β−不飽和モノカルボン酸エステルのうち少なくとも一方(b)を付加させ、さらに、多塩基酸無水物(c)を反応させることにより合成されるカルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂;(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、マレイン酸、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニリデン、マレイミド等に水酸基又はカルボキシル基を含有させた、水酸基又はカルボキシル基含有ビニル系樹脂;並びに、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、アセチルセルロース等;が挙げられる。これらは1種を単独で、又は2種以上を併用してもよい。
そして、中でも、アルカリ現像性と画像形成性の面から、(C−1)カルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂及び(C−2)カルボキシル基含有ビニル系樹脂が好ましい。
(C−1)カルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂
上記エポキシアクリレート樹脂は、エポキシ樹脂(a)に、α,β−不飽和モノカルボン酸及びエステル部分にカルボキシル基を有するα,β−不飽和モノカルボン酸エステルのうち少なくとも一方(b)を付加させ、さらに、多塩基酸無水物(c)を反応させることにより合成される。かかる反応生成物は化学構造上、実質的にエポキシ基を有さず、かつ「アクリレート」に限定されるものではないが、エポキシ樹脂が原料であり、かつ「アクリレート」が代表例であるので、慣用に従いこのように命名したものである。
原料となるエポキシ樹脂(a)として、(o,m,p−)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、下記式(I)で示されるエポキシ樹脂等を好適に用いることができる。
Figure 0006304026
(上記式(I)中、p及びqは、各々独立に0〜4の整数を表し、R24及びR25は各々独立してアルキル基又はハロゲン基を表す。
26及びR27は、各々独立して、アルキレン基を表し、m及びnは、各々独立して、0以上の整数を表す。)
中でも、ノボラック型エポキシ樹脂であるか、或いは前記式(I)で表されるエポキシ樹脂が好ましく、特に耐アルカリ現像液適性と現像性のバランスの観点から、不飽和結合濃度が高く、また、カルボン酸濃度が適性で、母核の堅牢な樹脂が好ましく、上記式(I)で表されるエポキシ樹脂が特に好ましい。
上記式(I)において、R24及びR25におけるアルキル基としては、炭素数1〜10のアルキル基が好ましく、ハロゲン基としてはF、Cl、Br等が挙げられる。
24及びR25としては、各々独立に炭素数1〜5のアルキル基が特に好ましい。
24及びR25のアルキル基、ハロゲン基の作用機構の詳細は明らかではないが、3次元構造に影響を与え、現像液に対しての溶解しやすさを制御しているものと推測される。従って上記観点からは、前記式(I)におけるp及びqは、各々独立して、1又は2が好ましい。
24及びR25のベンゼン環への結合位置は、特に制限は無いが、下記置換基
Figure 0006304026
又は、
Figure 0006304026
に対してo−位が好ましい。
なお、R24及びR25は、同じ基であっても異なる基であってもよいが、製造が容易である点から、同じ基であることが好ましい。
また、一分子中に複数含まれるR24同士及びR25同士は、各々独立に、同じでも、異なっていてもよいが、製造が容易である点で、同じであることが好ましい。
26及びR27におけるアルキレン基としては、炭素数1〜10のアルキレン基が挙げられる。中でも、エチレン基又はプロピレン基である場合が好ましい。
m及びnは、各々独立して、通常0以上、また通常6以下、好ましくは3以下の整数である。
上記範囲内であると、現像液に対する溶解性が高く、また感度が良好である点で好ましい。
尚、R26及びR27は、同じ基であっても異なる基であってもよいが、製造が容易である点から、同じ基であることが好ましい。
これらのエポキシ樹脂(a)の分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(GPC)測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量として、通常200以上、好ましくは300以上、また通常200,000以下、好ましくは100,000以下である。
上記下限値以上であると被膜形成性が良好であり、また上記上限値以下であるとα,β−不飽和モノカルボン酸の付加反応時にゲル化が起こり難く製造が容易である点で好ましい。
α,β−不飽和モノカルボン酸としては、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられ、好ましくは、アクリル酸及びメタクリル酸であり、特にアクリル酸が反応性に富むため好ましい。
エステル部分にカルボキシル基を有するα,β−不飽和モノカルボン酸エステルとしては、アクリル酸−2−サクシノイルオキシエチル、アクリル酸−2−マレイノイルオキシエチル、アクリル酸−2−フタロイルオキシエチル、アクリル酸−2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチル、メタクリル酸−2−サクシノイルオキシエチル、メタクリル酸−2−マレイノイルオキシエチル、メタクリル酸−2−フタロイルオキシエチル、メタクリル酸−2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチル、クロトン酸−2−サクシノイルオキシエチル等を挙げられ、好ましくは、アクリル酸−2−マレイノイルオキシエチル及びアクリル酸−2−フタロイルオキシエチルであり、特にアクリル酸−2−マレイノイルオキシエチルが好ましい。
α,β−不飽和モノカルボン酸及びそのエステルのうち少なくとも一方(b)とエポキシ樹脂(a)との付加反応は、公知の手法を用いることができる。例えば、エステル化触媒の存在下、50〜150℃の温度で、α,β−不飽和モノカルボン酸及びそのエステルのうち少なくとも一方(b)とエポキシ樹脂(a)とを反応させることができる。ここで用いるエステル化触媒としては、トリエチルアミン、トリメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジエチルアミン等の3級アミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩等を用いることができる。
なお、エポキシ樹脂(a)、α,β−不飽和モノカルボン酸及びエステル部分にカルボキシル基を有するα,β−不飽和モノカルボン酸エステルのうち少なくとも一方(b)、エステル化触媒は、いずれも1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
α,β−不飽和モノカルボン酸及びそのエステルのうち少なくとも一方(b)の使用量は、原料エポキシ樹脂(a)のエポキシ基1当量に対し好ましくは0.5当量以上、更に好ましくは0.7当量以上、また好ましくは1.2当量以下、更に好ましくは1.0当量以下である。
α,β−不飽和モノカルボン酸及びそのエステルのうち少なくとも一方(b)の使用量が少ないと不飽和基の導入量が不足し、引き続く多塩基酸無水物(c)との反応も不十分となる。また、多量のエポキシ基が残存することも有利ではない。一方、該使用量が多いとα,β−不飽和モノカルボン酸及びそのエステルのうち少なくとも一方が未反応物として残存する。いずれの場合も硬化特性が悪化する傾向が認められる。
α,β−不飽和カルボン酸及びそのエステルのうち少なくとも一方(b)が付加したエポキシ樹脂(a)に、さらに付加させる多塩基酸無水物(c)としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等の1種又は2種以上が挙げられ、好ましくは、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、特に好ましい化合物は、無水テトラヒドロフタル酸及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物である。
多塩基酸無水物(c)の付加反応に関しても公知の手法を用いることができ、エポキシ樹脂(a)へのα,β−不飽和カルボン酸及びそのエステルのうち少なくとも一方(b)の付加反応と同様な条件下で継続反応させることにより得ることができる。多塩基酸無水物(c)の付加量は、生成するエポキシアクリレート樹脂の酸価が10〜150mg−KOH/gの範囲となるような程度であることが好ましく、さらに20〜140mg−KOH/gが特に好ましい。樹脂酸価が上記範囲未満であるとアルカリ現像性に乏しくなり、また、上記範囲を超えると硬化性能に劣る傾向が認められる。
なお、この多塩基酸無水物の付加反応時に、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多官能アルコールを添加し、多分岐構造を導入したものとしてもよい。
(C)アルカリ可溶性樹脂として用いられるカルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂のGPC測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量は、通常1,000以上、好ましくは1,500以上であり、通常30,000以下、好ましくは20,000以下、さらに好ましくは10,000以下、特に好ましくは8,000以下である。
上記上限値以下であると感光性樹脂組成物の現像性が良好であり、また上記下限値以上であると耐アルカリ性が良好である点で好ましい。
(C−2)カルボキシル基含有ビニル系樹脂
カルボキシル基含有ビニル系樹脂としては、例えば、不飽和カルボン酸とビニル化合物との共重合体等が挙げられる。
不飽和カルボン酸としては、例えば(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
また、ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ヒドロキシスチレン、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N−(メタ)アクリロイルモルホリン、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリルアミド、酢酸ビニル等のビニル化合物との共重合体等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
中でも、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレートは、現像時間や現像液劣化などに対する広いラチチュードを与える点で好ましい。そのようなジシクロペンタニル(メタ)アクリレートとしては、例えば日本国特開2001−89533号公報に挙げられる化合物、例えばジシクロペンタジエン骨格、ジシクロペンタニル骨格、ジシクロペンテニル骨格、ジシクロペンテニルオキシアルキル骨格の(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記の共重合体(カルボキシル基含有ビニル系樹脂)の中では、画像形状、感度、硬化膜強度の観点から、スチレン−(メタ)アクリレート−(メタ)アクリル酸共重合体が好ましく、スチレン3〜60モル%、(メタ)アクリレート10〜70モル%、(メタ)アクリル酸10〜60モル%からなる共重合体がさらに好ましく、スチレン5〜50モル%、(メタ)アクリレート20〜60モル%、(メタ)アクリル酸15〜55モル%からなる共重合体が特に好ましい。
また、上記カルボキシル基含有ビニル系樹脂として、側鎖にエチレン性不飽和結合を有するものも硬化後の膜強度が高くなり、層間絶縁膜として用いたときのリーク電流が小さくなるため好適であり、例えば、カルボキシル基含有重合体に、アリルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート、α−エチルグリシジル(メタ)アクリレート、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネート、クロトニルグリシジルエーテル、イタコン酸モノアルキルモノグリシジルエステル、フマル酸モノアルキルモノグリシジルエステル、マレイン酸モノアルキルモノグリシジルエステル等の脂肪族エポキシ基含有不飽和化合物、又は、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、2,3−エポキシシクロペンチルメチル(メタ)アクリレート、7,8−エポキシ〔トリシクロ[5.2.1.0]デシ−2−イル〕オキシメチル(メタ)アクリレート等の脂環式エポキシ基含有不飽和化合物を、カルボキシル基含有重合体の有するカルボキシル基の5〜90モル%、好ましくは30〜70モル%程度を反応させて得られた反応生成物、及び、アリル(メタ)アクリレート、3−アリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、シンナミル(メタ)アクリレート、クロトニル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、N,N−ジアリル(メタ)アクリルアミド等の2種以上の不飽和基を有する化合物、又は、ビニル(メタ)アクリレート、1−クロロビニル(メタ)アクリレート、2−フェニルビニル(メタ)アクリレート、1−プロペニル(メタ)アクリレート、ビニルクロトネート、ビニル(メタ)アクリルアミド等の2種以上の不飽和基を有する化合物と、(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸、又はさらに不飽和カルボン酸エステルとを、前者の不飽和基を有する化合物の全体に占める割合を10〜90モル%、好ましくは30〜80モル%程度となるように共重合させて得られた反応生成物等が挙げられる。
また、これらカルボキシル基含有ビニル系樹脂の酸価としては、通常10〜250mg−KOH/g、好ましくは、20〜200mg−KOH/g、更に好ましくは、30〜150mg−KOH/gである。
更に、これらカルボキシル基含有ビニル系樹脂の分子量としては、通常1,000以上、好ましくは1,500以上、更に好ましくは2,000以上であり、通常100,000以下、好ましくは50,000以下、更に好ましくは30,000以下、特に好ましくは20,000以下である。
上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の高解像力が良好である為好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物中における(C)アルカリ可溶性樹脂の含有量は、全固形分に対して、通常10重量%以上、好ましくは20重量%以上であり、通常60重量%以下、好ましくは50重量%以下である。
上記下限値以上であると、画像断面形状の再現性及び耐熱性が良好であるため好ましく、また上記上限値以下であると、感光性樹脂組成物の感度及び現像溶解速度が良好であるため好ましい。
<効果を奏する理由>
本発明の構成とすることで、トレードオフの関係である誘電率と高解像力が両立し、更に、高透過率及び高感度である感光性樹脂組成物を提供しうる理由について下記の通り推測する。
感光性樹脂組成物に、(A)チタン酸バリウム微粒子と(B)酸化ジルコニウム微粒子という異なる2種の微粒子が存在することで、単一の微粒子を用いた場合に比べ、より分極し易い形で配向する。これにより、単一の微粒子である場合に比べて誘電率が高くなる。
また、(A)チタン酸バリウム微粒子や(B)酸化ジルコニウム微粒子は、光触媒活性を有さないため、光反応を抑制することがなく、これより感光性樹脂組成物の感度や解像力が十分である。
更に、(A)チタン酸バリウム微粒子や(B)酸化ジルコニウム微粒子は、ポリマー膜中における分散が容易であり、これより高透過率が達成しうる。
<その他の成分>
本発明の感光性樹脂組成物は、前記(A)チタン酸バリウム微粒子、(B)酸化ジルコニウム微粒子及び(C)アルカリ可溶性樹脂の他に、更にその他の成分を含有していてもよい。
その他の成分は、ネガ型感光性樹脂組成物とポジ型感光性樹脂組成物とで各々異なる。以下、各組成物に含有される成分について詳説する。
<ネガ型感光性樹脂組成物>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、前記(A)チタン酸バリウム微粒子、(B)酸化ジルコニウム微粒子及び(C)アルカリ可溶性樹脂の他に、(D)エチレン性不飽和基含有化合物(以下、「成分(D)」と称する場合がある)及び(E)光重合開始剤(以下、「成分(E)」と称する場合がある)を含有し、更に必要に応じて、下記(F)〜(H)成分を含有する。
(F)熱架橋剤
(G)その他成分
(H)有機溶剤
[(D)エチレン性不飽和基含有化合物]
本発明の感光性樹脂組成物が、ネガ型感光性樹脂組成物である場合、(D)エチレン性不飽和基を有する化合物を含有する。
本発明における(D)エチレン性不飽和基含有化合物としては、エチレン性不飽和結合を分子内に1個以上有する化合物を意味する。そして、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和基を2個以上有する化合物を必須成分として含有するものである。
エチレン性不飽和基を1個有する化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等の不飽和カルボン酸、及びそのアルキルエステル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、スチレン等が挙げられる。
また、エチレン性不飽和結合を分子内に2個以上有する化合物としては、例えば、不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類、(メタ)アクリロイルオキシ基含有ホスフェート類、ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリイソシアネート化合物とのウレタン(メタ)アクリレート類、及び、(メタ)アクリル酸又はヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリエポキシ化合物とのエポキシ(メタ)アクリレート類等が挙げられる。これらは1種を単独で、又は2種以上を併用することができる。
(D−1)不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類
不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類(以下、「エステル(メタ)アクリレート類」と略記することがある。)としては、具体的には以下の化合物が例示できる。
上記不飽和カルボン酸と糖アルコールとの反応物:糖アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ポリエチレングリコール(付加数2〜14)、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール(付加数2〜14)、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
上記不飽和カルボン酸と糖アルコールのアルキレンオキサイド付加物との反応物:糖アルコールは上記と同じものが挙げられる。アルキレンオキサイド付加物としては、例えば、エチレンオキサイド付加物、又はプロピレンオキサイド付加物等が挙げられる。
上記不飽和カルボン酸とアルコールアミンとの反応物:アルコールアミン類としては、例えば、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
前記不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類として、より具体的には、以下の化合物が例示できる。
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加トリ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、グリセロールプロピレンオキサイド付加トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等、及び同様のクロトネート、イソクロトネート、マレエート、イタコネート、シトラコネート等。
その他、上記不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類としては、上記不飽和カルボン酸と、ヒドロキノン、レゾルシン、ピロガロール、ビスフェノールF、ビスフェノールA等の芳香族ポリヒドロキシ化合物、或いはそれらのエチレンオキサイド付加物との反応物が挙げられる。具体的には、例えば、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAビス〔オキシエチレン(メタ)アクリレート〕、ビスフェノールAビス〔グリシジルエーテル(メタ)アクリレート〕等である。
更に、上記不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類としては、上記不飽和カルボン酸と、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等の複素環式ポリヒドロキシ化合物との反応物が挙げられる。具体的には、例えば、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのジ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリレート等である。
また更に、上記不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル類としては、上記不飽和カルボン酸と、多価カルボン酸と、ポリヒドロキシ化合物との反応物が挙げられる。具体的には、例えば、(メタ)アクリル酸とフタル酸とエチレングリコールとの縮合物、(メタ)アクリル酸とマレイン酸とジエチレングリコールとの縮合物、(メタ)アクリル酸とテレフタル酸とペンタエリスリトールとの縮合物、(メタ)アクリル酸とアジピン酸とブタンジオールとグリセリンとの縮合物等である。
(D−2)(メタ)アクリロイルオキシ基含有ホスフェート類
(メタ)アクリロイルオキシ基含有ホスフェート類としては、(メタ)アクリロイルオキシ基を含有するホスフェート化合物であれば特に限定されないが、中でも、下記式(IIa)〜(IIc)で表されるものが好ましい。
Figure 0006304026
(式(IIa)、(IIb)及び(IIc)中、R11は水素原子又はメチル基を表し、
p及びp’は、各々独立に、1〜25の整数を表し、
qは、1〜3の整数を表す。)
ここで、p及びp’は、各々独立に、好ましくは1〜10、特に好ましくは1〜4である。
このような化合物の具体例としては、例えば、(メタ)アクリロイルオキシエチルホスフェート、ビス〔(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、(メタ)アクリロイルオキシエチレングリコールホスフェート等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いられても混合物として用いられてもよい。
(D−3)ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリイソシアネート化合物とのウレタン(メタ)アクリレート類
ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、テトラメチロールエタントリ(メタ)アクリレート等のヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物が挙げられる。
また、ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、1,8−ジイソシアネート−4−イソシアネートメチルオクタン等の脂肪族ポリイソシアネート;シクロヘキサンジイソシアネート、ジメチルシクロヘキサンジイソシアネート、4,4−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、イソホロンジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート;4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオホスフェート等の芳香族ポリイソシアネート;イソシアヌレート等の複素環式ポリイソシアネート;日本国特開2001−260261号公報に記載の方法により製造されるアロファネート変性ポリイソシアヌレート;等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。
ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリイソシアネート化合物とのウレタン(メタ)アクリレート類としては、中でも、上記アロファネート変性ポリイソシアヌレートを含有するウレタン(メタ)アクリレート類が好適である。アロファネート変性ポリイソシアヌレートを含有するウレタン(メタ)アクリレート類は、粘度が低く、溶剤に対する溶解性に優れると共に、光硬化及び熱硬化のうち少なくとも一方により基板との密着性と膜強度の向上に効果がある点で好適である。
本発明における上記ウレタン(メタ)アクリレート類としては、市販のものを用いることができる。具体的には、例えば新中村化学社製商品名「U−4HA」「UA−306A」「UA−MC340H」「UA−MC340H」「U6LPA」、バイエルジャパン社製のアロファネート骨格を有する化合物である「AGROR4060」等が挙げられる。
本発明における上記ウレタン(メタ)アクリレート類としては、感度の観点から、1分子中に4個以上(好ましくは6個以上、より好ましくは8個以上)のウレタン結合〔−NH−CO−O−〕、及び4個以上(好ましくは6個以上、より好ましくは8個以上)の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物が好ましい。かかる化合物は、例えば、下記(i)の化合物と、下記(ii)の化合物とを反応させることにより得ることができる。
(i)1分子中に4個以上のウレタン結合を有する化合物
例えば、ペンタエリスリトール、ポリグリセリン等の1分子中に4個以上の水酸基を有する化合物に、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物を反応させて得られた化合物(i−1);或いは、エチレングリコール等の1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物に、旭化成工業社製「デュラネート24A−100」、同「デュラネート22A−75PX」、同「デュラネート21S−75E」、同「デュラネート18H−70B」等ビウレットタイプ、同「デュラネートP−301−75E」、同「デュラネートE−402−90T」、同「デュラネートE−405−80T」等のアダクトタイプ、等の1分子中に3個以上のイソシアネート基を有する化合物を反応させて得られた化合物(i−2);或いは、イソシアネートエチル(メタ)アクリレート等を重合若しくは共重合させて得られた化合物(i−3)等;が挙げられる。
このような化合物としては市販品を用いることができ、例えば、旭化成工業社製「デュラネートME20−100」が挙げられる。
(ii)1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物
例えば、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の、1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物が挙げられる。
ここで、前記(i)の化合物の重量平均分子量としては、500〜200,000であることが好ましく、1,000〜150,000であることが特に好ましい。また、前記ウレタン(メタ)アクリレート類の分子量としては、600〜150,000であることが好ましい。
なお、このようなウレタン(メタ)アクリレート類は、例えば、上記(i)の化合物と上記(ii)の化合物とを、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤中で、10〜150℃で5分〜3時間程度反応させる方法により製造することができる。この場合、前者のイソシアネート基と後者の水酸基とのモル比を1/10〜10/1の割合とし、必要に応じてジラウリン酸n−ブチル錫等の触媒を用いることが好適である。
(D−4)(メタ)アクリル酸又はヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物とポリエポキシ化合物とのエポキシ(メタ)アクリレート類
ポリエポキシ化合物としては、例えば、(ポリ)エチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)プロピレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)テトラメチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ペンタメチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ネオペンチルグリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ヘキサメチレングリコールポリグリシジルエーテル、(ポリ)トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、(ポリ)グリセロールポリグリシジルエーテル、(ポリ)ソルビトールポリグリシジルエーテル等の脂肪族ポリエポキシ化合物;フェノールノボラックポリエポキシ化合物、ブロム化フェノールノボラックポリエポキシ化合物、(o−,m−,p−)クレゾールノボラックポリエポキシ化合物、ビスフェノールAポリエポキシ化合物、ビスフェノールFポリエポキシ化合物等の芳香族ポリエポキシ化合物;ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等の複素環式ポリエポキシ化合物;等のポリエポキシ化合物が挙げられる。
(メタ)アクリル酸又はヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物と、ポリエポキシ化合物との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレート類としては、これらのようなポリエポキシ化合物と、(メタ)アクリル酸又は上記ヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物との反応物等が挙げられる。
(D−5)その他のエチレン性不飽和化合物
その他のエチレン性不飽和化合物としては、前記以外に、例えば、エチレンビス(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド類、フタル酸ジアリル等のアリルエステル類、ジビニルフタレート等のビニル基含有化合物類、エーテル結合含有エチレン性不飽和化合物のエーテル結合を5硫化燐等により硫化してチオエーテル結合に変えることにより架橋速度を向上せしめたチオエーテル結合含有化合物類が挙げられる。
また、例えば、日本国特開2003−221833号公報及び日本国特開平9−100111号公報等に記載の多官能(メタ)アクリレート化合物と、粒子径5〜30nmのシリカゾル〔例えば、イソプロパノール分散オルガノシリカゾル(日産化学社製「IPA−ST」)、メチルエチルケトン分散オルガノシリカゾル(日産化学社製「MEK−ST」)、メチルイソブチルケトン分散オルガノシリカゾル(日産化学社製「MIBK−ST」)等〕とを、イソシアネート基或いはメルカプト基含有シランカップリング剤を用いて結合させた化合物が挙げられる。
当該化合物は、エチレン性不飽和化合物にシランカップリング剤を介してシリカゾルを反応させ結合させることにより硬化物としての強度や耐熱性を向上せしめた化合物類である。
また、その他のエチレン性不飽和化合物としては、日本国特開2005−165294号公報に記載されている公知のものを用いることも可能である。それらは、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明において、エチレン性不飽和化合物としては、重合性、架橋性等の点から、エチレン性不飽和基を分子内に2個以上有する化合物が含まれることが好ましい。中でも、エステル(メタ)アクリレート類、(メタ)アクリロイルオキシ基含有ホスフェート類、又は、ウレタン(メタ)アクリレート類が好ましく、エステル(メタ)アクリレート類が更に好ましい。そのエステル(メタ)アクリレート類の中でも、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の、1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAビス〔オキシエチレン(メタ)アクリレート〕、ビスフェノールAビス〔グリシジルエーテル(メタ)アクリレート〕等の芳香族ポリヒドロキシ化合物、或いはそれらのエチレンオキサイド付加物との反応物が特に好ましい。
また、本発明におけるエチレン性不飽和化合物において、芳香族環を含有しないもの、若しくは、無置換又はp(パラ)位に置換基を有するフェニル基を含有するものは、層間絶縁膜の加熱処理による変色(赤色着色)が抑えられるため好適である。このようなエチレン性不飽和化合物としては、例えば脂肪族の多官能(メタ)アクリレート、及びビスフェノールA又はフルオレン骨格を有する多価アルコールの(メタ)アクリレート化合物等を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物におけるエチレン性不飽和化合物の含有量は、全固形分に対して、通常10重量%以上、好ましくは20重量%以上であり、通常60重量%以下、好ましくは50重量%以下である。
上記範囲内であると、感度や現像溶解速度が低下し難く、また画像面形状の再現性の低下も起こりにくく、レジストの膜べりなども生じ難い。
本発明における成分(D)の配合比としては、成分(C)100重量部に対する成分(D)の配合量として、通常200重量部以下、好ましくは170重量部以下、更に好ましくは150重量部以下であり、通常40重量部以上、好ましくは50重量部以上、更に好ましくは70重量部以上である。
[(E)光重合開始剤]
本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物である場合、(E)光重合開始剤を含有する。
該(E)光重合開始剤としては、本発明の効果を損なわない限り、公知のいずれのものも用いることができ、紫外線から可視光線によりエチレン性不飽和基を重合させるラジカルを発生させることのできる化合物が挙げられる。
以下に、光重合開始剤の好ましい具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(i)2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−エトキシカルボニルナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジンなどのハロメチル化トリアジン誘導体。
(ii)ハロメチル化オキサジアゾール誘導体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ビス(3’−メトキシフェニル)イミダゾール2量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−メチルフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体などのイミダゾール誘導体。
(iii)ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類。
(iv)2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノンなどのアントラキノン誘導体。
(v)ベンズアンスロン誘導体。
(vi)ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、2−メチルベンゾフェノン、3−メチルベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、4−ブロモベンゾフェノン、2−カルボキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン誘導体。
(vii)2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、α−ヒドロキシ−2−メチルフェニルプロパノン、1−ヒドロキシ−1−メチルエチル−(p−イソプロピルフェニル)ケトン、1−ヒドロキシ−1−(p−ドデシルフェニル)ケトン、2−メチル−〔4’−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ−1−プロパノン、1,1,1−トリクロロメチル−(p−ブチルフェニル)ケトンなどのアセトフェノン誘導体。
(viii)チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン誘導体。
(ix)p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジエチルアミノ安息香酸エチルなどの安息香酸エステル誘導体。
(x)9−フェニルアクリジン、9−(p−メトキシフェニル)アクリジンなどのアクリジン誘導体。
(xi)9,10−ジメチルベンズフェナジンなどのフェナジン誘導体。
(xii)ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ジ−クロライド、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−フェニル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,4,5,6−ペンタフルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,5,6−テトラフルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,4,6−トリフルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−2,6−ジ−フルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−2,4−ジ−フルオロフェニ−1−イル、ジ−メチルシクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,3,4,5,6−ペンタフルオロフェニ−1−イル、ジ−メチルシクロペンタジエニル−Ti−ビス−2,6−ジ−フルオロフェニ−1−イル、ジ−シクロペンタジエニル−Ti−2,6−ジ−フルオロ−3−(ピル−1−イル)−フェニ−1−イルなどのチタノセン誘導体。
(xiii)2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタン−1−オン、4−ジメチルアミノエチルベンゾエート、4−ジメチルアミノイソアミルベンゾエート、4−ジエチルアミノアセトフェノン、4−ジメチルアミノプロピオフェノン、2−エチルヘキシル−1,4−ジメチルアミノベンゾエート、2,5−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、7−ジエチルアミノ−3−(4−ジエチルアミノベンゾイル)クマリン、4−(ジエチルアミノ)カルコン等のα−アミノアルキルフェノン系化合物。
(xiv)2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物。
(xv)1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(O−ベンゾイルオキシム)、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)及び、日本国特開2000−80068号公報、日本国特開2001−233842号公報、日本国特開2001−235858号公報、日本国特開2005−182004号公報、国際公開第2002/00903号、及び日本国特開2007−41493号公報に記載のオキシムエステル化合物等。
上記オキシムエステル化合物の好ましい具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
Figure 0006304026
これらの光重合開始剤は単独で、又は複数組み合わせて使用される。組み合わせとしては、上記した光重合開始剤を組み合わせてもよく、また、例えば、日本国特公昭53−12802号公報、日本国特開平1−279903号公報、日本国特開平2−48664号公報、日本国特開平4−164902号公報、又は日本国特開平6−75373号公報などに記載された、重合開始剤の組み合わせが挙げられる。
中でも、(xiv)アシルホスフィンオキサイド化合物及び(xv)オキシムエステル化合物が、水銀灯のi線に対して高感度であるので好ましく、(xv)オキシムエステル化合物が、画像形成後の熱硬化膜の可視光領域における光透過率が高いので特に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物中における光重合開始剤の含有量は、全固形分に対して、通常0.1重量%以上、好ましくは0.5重量%以上であり、また通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下である。
上記下限値以上であると、感光性樹脂組成物の感度が良好であり、また上記上限値以下であると残渣の発生が起き難い点で好ましい。
成分(C)に対する成分(E)の配合比としては、成分(C)100重量部に対する成分(E)の配合量として、通常100重量部以下、好ましくは70重量部以下であり、通常5重量部以上、好ましくは10重量部以上である。
(F)熱架橋剤
本発明の感光性樹脂組成物は、熱硬化後の膜の耐熱性及び耐薬品性を向上させる目的で、熱架橋剤を含有していてもよい。
熱架橋剤としては、露光・現像による画像形成後のベークにより、架橋反応をするものであれば、公知のものを用いることができる。具体的には、下記のものが挙げられる。
(F−1)分子内にエポキシ基を有する化合物
本発明に使用される、(F−1)分子内にエポキシ基を有する化合物(以下、「成分(F−1)」と称する場合がある)としては、例えば、モノヒドロキシ化合物あるいはポリヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる(ポリ)グリシジルエーテル化合物、(ポリ)カルボン酸化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル化合物、及び(ポリ)アミン化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られる(ポリ)グリシジルアミン化合物等の、低分子量物から高分子量物にわたる化合物が挙げられる。
(F−1−1)ポリグリシジルエーテル化合物
ポリグリシジルエーテル化合物としては、例えば、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル型エポキシ、ビス(4−ヒドロキシフェニル)のジグリシジルエーテル型エポキシ、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)のジグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールFのジグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル型エポキシ、テトラメチルビスフェノールAのジグリシジルエーテル型エポキシ、エチレンオキシド付加ビスフェノールAのジグリシジルエーテル型エポキシ、ジハイドロオキシルフルオレン型エポキシ、ジハイドロオキシルアルキレンオキシルフルオレン型エポキシ、ビスフェノールA/アルデヒドノボラック型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシが挙げられる。
また、ポリグリシジルエーテル化合物には、ポリグリシジルエーテル樹脂が含まれる。ポリグリシジルエーテル樹脂としては、ビスフェノールSエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、フェノールとジシクロペンタジエンとの重合エポキシ樹脂、フェノールとナフタレンとの重合エポキシ樹脂等のフェノール樹脂タイプエポキシ樹脂が挙げられる。
これらの(ポリ)グリシジルエーテル化合物は、残存するヒドロキシル基に酸無水物や2価の酸化合物等を反応させ、カルボキシル基を導入したものであってもよい。
(F−1−2)ポリグリシジルエステル化合物
ポリグリシジルエステル化合物としては、例えば、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル型エポキシ、フタル酸のジグリシジルエステル型エポキシ等が挙げられる。
(F−1−3)ポリグリシジルアミン化合物
ポリグリシジルアミン化合物としては、例えば、ビス(4−アミノフェニル)メタンのジグリシジルアミン型エポキシ、イソシアヌル酸のトリグリシジルアミン型エポキシ等が、それぞれ挙げられる。
(F−1−4)その他
また、その他の例として、例えば(メタ)アクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−n−プロピルアクリル酸グリシジル、α−n−ブチルアクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸−3,4−エポキシブチル、(メタ)アクリル酸−4,5−エポキシペンチル、(メタ)アクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−6,7−エポキシヘプチル等のエポキシ基を有する(メタ)アクリレート等を1種単独又は2種以上の組み合わせで反応させた重合体が挙げられる。あるいは、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート構成単位に他の共重合用単量体を通常10〜70モル%、好ましくは15〜60モル%含有させた重合体が挙げられる。
共重合用単量体としては、例えば(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸−2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニルオキシエチル、(メタ)アクリル酸イソボロニルの如き(メタ)アクリル酸のエステル、及び、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニルナフタレンの如きビニル芳香族系化合物を挙げることができる。
エポキシ基を有する(メタ)アクリレートとして好ましくは、(メタ)アクリル酸グリシジルが挙げられる。また、好ましい共重合用単量体としては(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、α−スチレンが挙げられる。
成分(F−1)が樹脂の場合(「エポキシ樹脂」と略記することがある。)、好ましい分子量としては、本発明の感光性樹脂組成物を溶液状態で均一に塗布することが可能である限り特に限定されず、形成する塗膜の厚さ、塗布条件、目的等に応じて適宜選択される。その分子量としては、通常2,000〜300,000の範囲にあることが好適であり、好ましくは3,000〜100,000、更に好ましくは4,000〜50,000である。
また、本発明に使用される成分(F−1)に使用されるエポキシ基は、通常1,2エポキシ基であるが、経時安定性の向上又は柔軟性の付与等の目的で、1,3エポキシ基(オキセタン)、4,3−エポキシシクロへキシル基を使用することも出来る。
また、本発明における成分(F−1)としては、芳香族環を含有しないもの、若しくは、無置換又はp(パラ)位に置換基を有するフェニル基を含有することが、層間絶縁膜の加熱処理による変色(赤色着色)が抑えられるため好適である。このようなエポキシ化合物としては、例えばビスフェノールA型エポキシ化合物及びエポキシ樹脂、置換基を有していてもよいフルオレン骨格を有するエポキシ化合物及びエポキシ樹脂、グリシジル(メタ)アクリレートの共重合体等を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物において、分子内にエポキシ基を有する化合物を含有する場合、その含有量としては、全固形分に対して、通常60重量%以下、好ましくは50重量%以下、更に好ましくは30重量%以下であり、通常1重量%以上である。分子内にエポキシ基を有する化合物の含有量が過度に多いと、感光性樹脂組成物の保存安定性の低下、及び露光・現像後の剥離性の低下を招き易い。
(F−2)含窒素熱架橋性化合物
本発明に使用される含窒素熱架橋性化合物としては、メラミン、ベンゾグアナミン、グリコールウリル、若しくは尿素にホルマリンを作用させた化合物、又はそれらのアルキル変性化合物を挙げることができる。
具体的には、メラミンにホルマリンを作用させた化合物又はそのアルキル変性物の例として、サイテック・インダストリーズ社製の「サイメル」(登録商標)300、301、303、350、736、738、370、771、325、327、703、701、266、267、285、232、235、238、1141、272、254、202、1156、1158、三和ケミカル社の「ニカラック」(登録商標)E−2151、MW−100LM、MX−750LM、等を挙げることができる。
また、ベンゾグアナミンにホルマリンを作用させた化合物又はそのアルキル変性物の例として、「サイメル」(登録商標)1123、1125、1128、等を挙げることができる。
また、グリコールウリルにホルマリンを作用させた化合物又はそのアルキル変性物の例として、「サイメル」(登録商標)1170、1171、1174、1172、「ニカラック」(登録商標)MX−270、等を挙げることができる。
また、尿素にホルマリンを作用させた化合物又はそのアルキル変性物の例として、サイテック・インダストリーズ社製の「UFR」(登録商標)65、300、「ニカラック」(登録商標)MX−290、等を挙げることができる。
本発明における(F)熱架橋剤としては、中でも、分子中に−N(CHOR)基(式中、Rはアルキル基又は水素原子を示す)を有する化合物が好適である。尿素あるいはメラミンに、ホルマリンを作用させた化合物又はそのアルキル変性物が特に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物において含窒素熱架橋性化合物を含有する場合、その含窒素熱架橋性化合物の含有量としては、全固形分に対して、通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下、更に好ましくは20重量%以下である。含窒素熱架橋性化合物の量が過度に多いと、現像時の残膜率の低下、及び解像性の低下を招き易い。
この中で(F)熱架橋剤として特に好ましい化合物として、分子中に−N(CHOR)基(式中、Rはアルキル基又は水素原子を示す)を有する化合物が挙げられる。詳しくは、尿素あるいはメラミンに、ホルマリンを作用させた化合物又はそのアルキル変性物が特に好ましい。
(G)その他成分
(G−1)接着助剤
本発明の感光性樹脂組成物には、基板との密着性を向上させる目的で、接着助剤を配合することができる。接着助剤としては、例えばシランカップリング剤を挙げることができる。
より具体的には、例えば、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらのシランカップリング剤は、1種単独でも2種以上混合して用いてもよい。
また、シランカップリング剤は、接着助剤としての機能だけではなく、熱処理において適度な熱溶融(熱流動性)を層間絶縁膜に与え、平坦性を向上させる機能をも有する。このような目的で配合するシランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基を有するシランカップリング剤が挙げられる。より具体的には、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
なお、上記接着助剤を含有する場合、その配合量としては、全固形分に対して通常0.1重量%以上であり、通常20重量%以下、好ましくは10重量%以下である。
(G−2)界面活性剤
本発明の感光性樹脂組成物は、組成物の塗布液としての塗布性、及び感光性樹脂組成物を用いて得られた膜の現像性の向上等を目的として、ノニオン性、アニオン性、カチオン性、両性界面活性剤、或いは、フッ素系やシリコーン系等の界面活性剤を含有していてもよい。
上記ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエステル類、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル類、グリセリン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル類、ペンタエリスリット脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンペンタエリスリット脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類、ソルビット脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビット脂肪酸エステル類等が挙げられる。これらの市販品としては、花王社製の「エマルゲン104P」、「エマルゲンA60」等のポリオキシエチレン系界面活性剤等が挙げられる。
また、上記アニオン性界面活性剤としては、例えば、アルキルスルホン酸塩類、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、ポリオキシエチレンアルキルエーテルスルホン酸塩類、アルキル硫酸塩類、アルキル硫酸エステル塩類、高級アルコール硫酸エステル塩類、脂肪族アルコール硫酸エステル塩類、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩類、アルキル燐酸エステル塩類、ポリオキシエチレンアルキルエーテル燐酸塩類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル燐酸塩類、特殊高分子系界面活性剤等が挙げられる。これらのうち、特殊高分子系界面活性剤が好ましく、特殊ポリカルボン酸型高分子系界面活性剤が更に好ましい。
このようなアニオン性界面活性剤としては市販品を用いることができ、例えば、アルキル硫酸エステル塩類では、花王社製「エマール10」等、アルキルナフタレンスルホン酸塩類では花王社製「ペレックスNB−L」等、特殊高分子系界面活性剤では花王社製「ホモゲノールL−18」、「ホモゲノールL−100」等が挙げられる。
更に、上記カチオン性界面活性剤としては、第4級アンモニウム塩類、イミダゾリン誘導体類、アミン塩類等が、また、両性界面活性剤としては、ベタイン型化合物類、イミダゾリウム塩類、イミダゾリン類、アミノ酸類等が挙げられる。これらのうち、第4級アンモニウム塩類が好ましく、ステアリルトリメチルアンモニウム塩類が更に好ましい。市販のものとしては、例えば、アルキルアミン塩類では花王社製「アセタミン24」等、第4級アンモニウム塩類では花王社製「コータミン24P」、「コータミン86W」等が挙げられる。
一方、フッ素系界面活性剤としては、末端、主鎖及び側鎖の少なくとも何れかの部位にフルオロアルキル基又はフルオロアルキレン基を有する化合物が好適である。
具体的には、例えば、1,1,2,2−テトラフロロオクチル(1,1,2,2−テトラフロロプロピル)エーテル、1,1,2,2−テトラフロロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールジ(1,1,2,2−テトラフロロブチル)エーテル、ヘキサエチレングリコールジ(1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロペンチル)エーテル、オクタプロピレングリコールジ(1,1,2,2−テトラフロロブチル)エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ(1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロペンチル)エーテル、パーフロロドデシルスルホン酸ナトリウム、1,1,2,2,8,8,9,9,10,10−デカフロロドデカン、1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロデカン等を挙げることができる。
これらの市販品としては、BM Chemie社製「BM−1000」、「BM−1100」、大日本インキ化学工業社製「メガファックF142D」、「メガファックF172」、「メガファックF173」、「メガファックF183」、「メガファックF470」、「メガファックF475」、住友3M社製「FC430」、ネオス社製「DFX−18」等を挙げることができる。
また、シリコーン系界面活性剤としては、例えば、トーレシリコーン社製「トーレシリコーンDC3PA」、「同SH7PA」、「同DC11PA」、「同SH21PA」、「同SH28PA」、「同SH29PA」、「同SH30PA」、「同SH8400」、東芝シリコーン社製「TSF−4440」、「TSF−4300」、「TSF−4445」、「TSF−444(4)(5)(6)(7)6」、「TSF−4460」、「TSF−4452」、シリコーン社製「KP341」、ビックケミー社製「BYK323」、「BYK330」等の市販品を挙げることができる。
これら界面活性剤の中でも、塗布膜厚の均一性の観点から、弗素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤が好ましい。
界面活性剤は2種類以上の組み合わせでもよく、シリコーン系界面活性剤/弗素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤/特殊高分子系界面活性剤、弗素系界面活性剤/特殊高分子系界面活性剤の組み合わせ等が挙げられる。中でも、シリコーン系界面活性剤/弗素系界面活性剤が好ましい。
このシリコーン系界面活性剤/弗素系界面活性剤の組み合わせでは、例えば、ジーイー東芝シリコーン社製「TSF4460」/ネオス社製「DFX−18」、ビックケミー社製「BYK−300」又は「BYK−330」/セイミケミカル社製「S−393」、信越シリコーン社製「KP340」/大日本インキ社製「F−478」又は「F−475」、トーレシリコーン社製「SH7PA」/ダイキン社製「DS−401」、日本ユニカー社製「L−77」/住友3M社製「FC4430」等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物において、界面活性剤の含有量は、全固形分に対して、10重量%以下であることが好ましく、0.1〜5重量%であることが更に好ましい。
(G−3)硬化剤
本発明の感光性樹脂組成物は、熱硬化条件における時間の短縮や設定温度の変更のためさらに硬化剤を含有し、各々の素子の製造プロセスにより異なる硬化条件を適正に選択することができる。
そのような硬化剤としては、要求機能を損ねるものでない限り特に限定するものではないが、例えば、安息香酸系化合物、多価カルボン酸(無水物)、多価カルボン酸(無水物)を含有する重合体、熱酸発生剤、アミン化合物、ポリアミン化合物、及びブロックカルボン酸等が挙げられる。特に、熱架橋剤として前記エポキシ基含有化合物を含有する場合には、熱硬化剤を用いることが好ましい。
(G−3−1)安息香酸系化合物
安息香酸系化合物としては、安息香酸、安息香酸のベンゼン環上の2位から6位の位置に水酸基、ハロゲン基、アルキル基、アシル基、アシルオキシル基、アルコキシル基、アリール基、アリル基等の置換基を有するものを挙げることができる。中でも、エポキシに対する硬化能力の高い水酸基を置換基として有するものが好ましく、特には水酸基を2つ以上有するものが好ましい。このような安息香酸系化合物としては、例えば、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸、2,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,6−ジヒドロキシ安息香酸、3,4−ジヒドロキシ安息香酸、2,4,6−トリヒドロキシ安息香酸等があげられる。
(G−3−2)多価カルボン酸(無水物)
多価カルボン酸(無水物)としては、例えば、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等の脂環式多価カルボン酸(無水物);無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノントリカルボン酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物;コハク酸、トリメリット酸、マレイン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸等の脂環式酸無水物;芳香族酸無水物の加水分解物等が挙げられる。これらの中でも、トリメリット酸(無水物)、無水フタル酸が好ましい。
(G−3−3)多価カルボン酸(無水物)を含有する重合体
多価カルボン酸(無水物)を含有する重合体としては、(無水)マレイン酸等の(無水)多価カルボン酸と、エチレン性不飽和結合を分子内に1個以上有する化合物との重合体や、そのような重合体中の多価カルボン酸(無水物)部分の部分ハーフエステル変成重合体、等が挙げられる。
エチレン性不飽和結合を分子内に1個以上有する化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸、及びそのアルキルエステル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、スチレン、(ポリ)アルキレンオキシ基あるいはアルキルなどの置換基を有するアルキレン等が挙げられる。
多価カルボン酸(無水物)を含有する重合体としては、中でも、光透過性、硬化膜強度の観点から、無水マレイン酸と(ポリ)アルキレンオキシあるいはアルキルなどの置換基を有するアルキレンとの共重合体が好ましい。
(G−3−4)熱酸発生剤
熱酸発生剤としては、例えば芳香族ジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、モノフェニルスルフォニウム塩、トリアリルスルフォニウム塩、トリアリルセレニウム塩等の各種オニウム塩系化合物、スルフォン酸エステル、ハロゲン化合物等が挙げられる。
具体例として、芳香族ジアゾニウム塩としては、クロロベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロフォスフェイト、ジメチルアミノベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、ナフチルジアゾニウムヘキサフルオロフォスフェイト、ジメチルアミノナフチルジアゾニウムテトラフルオロボレート等が挙げられる。
また、ジアリールヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロフォスフェイト、ジフェニルヨードニウムトリフレート、4,4’−ジ−t−ブチル−ジフェニルヨードニウムトリフレート、4,4’−ジ−t−ブチル−ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、4,4’−ジ−t−ブチル−ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロフォスフェイト等が挙げられる。
更に、モノフェニルスルフォニウム塩としては、ベンジル−p−ヒドロキシフェニルメチルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、p−ヒドロキシフェニルジメチルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、p−アセトキシフェニルジメチルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−p−ヒドロキシフェニルメチルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、下記式(II)に示す化合物等、モノフェニルスルフォニウム塩タイプ、又はベンジルフェニルスルフォニウム塩タイプ等が挙げられる。
Figure 0006304026
(式中、Zはフェニル基を示す。)
また更に、トリアリルスルフォニウム塩としては、トリフェニルスルフォニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェイト、トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリ(p−クロロフェニル)スルフォニウムテトラフルオロボレート、トリ(p−クロロフェニル)スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェイト、トリ(p−クロロフェニル)スルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−t−ブチルトリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェイト等が挙げられる。
トリアリルセレニウム塩としては、トリアリルセレニウムテトラフルオロボレート、トリアリルセレニウムヘキサフルオロフォスフェイト、トリアリルセレニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(クロロフェニル)フェニルセレニウムテトラフルオロボレート、ジ(クロロフェニル)フェニルセレニウムヘキサフルオロフォスフェイト、ジ(クロロフェニル)フェニルセレニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
スルフォン酸エステルとしては、例えば、ベンゾイントシレート、p−ニトロベンジル−9,10−エトキシアントラセン−2−スルフォネート、2−ニトロベンジルトシレート、2,6−ジニトロベンジルトシレート、2,4−ジニトロベンジルトシレート等が挙げられる。
ハロゲン化合物としては、2−クロロ−2−フェニルアセトフェノン、2,2’,4’−トリクロロアセトフェノン、2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(p−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(p−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4’−メトキシ−1’−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、ビス−2−(4−クロロフェニル)−1,1,1−トリクロロエタン、ビス−1−(4−クロロフェニル)−2,2,2−トリクロロエタノール、ビス−2−(4−メトキシフェニル)−1,1,1−トリクロロエタン等が挙げられる。
これら熱酸発生剤の中では、光透過性、硬化膜強度の観点から、モノフェニルスルフォニウム塩タイプ、又はベンジルフェニルスルフォニウム塩タイプが好ましい。
(G−3−5)アミン化合物
アミン化合物としては、例えば、エチレジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、ピペリジン、ピロリジン、トリエチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、N,N’−ジメチルピペラジン、ジシアンアミド、又はその誘導体;DBU(1,8−ジアザビスシクロ(5,4,0)ウンデセン−1),DBU系テトラフェニルボレート塩等の脂肪族アミン(第1、第2、第3);メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、ベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノ−p−クレゾール、2−(ジメチルアミンジメチル)フェノール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ピリジン、ピコリン、DBU(1,8−ジアザビスシクロ(5,4,0)ウンデセン−1)、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールのトリ−2−エチルヘキシル酸塩等の芳香族アミン(第1、第2、第3);2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウム・トリメリテート、2−メチルイミダゾリウム・イソシアヌレート、2−フェニルイミダゾリウム・イソシアヌレート、2,4−ジアミノ−6−[2−メチルイミダゾリル−(1)]−エチル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2−エチルイミダゾリル−(1)]−エチル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2−ウンデシルイミダゾリル−(1)]−エチル−S−トリアジン、2−フェニル−4,5−ジヒドキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ(シアノエトキシメチル)イミダゾール等のイミダゾール化合物;ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン等が挙げられる。
これらの中でも、硬化膜強度の観点から、ジシアンアミド、DBU系テトラフェニルボレート塩が好ましい。
(G−3−6)ポリアミン化合物
ポリアミン化合物としては、例えばトリエチルテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、N−アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、イソフルオロジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、ジアミノジシクロヘキシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン等の脂肪族ポリアミン、m−キシレンジアミン、キシリレンジアミン、キシリレンジアミン誘導体、キシリレンジアミン三量体等の芳香族ポリアミンが挙げられる。これらの中でも、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンが好ましい。
(G−3−7)ブロックカルボン酸
ブロックカルボン酸としては、例えば前記(多価)カルボン酸及びそれらを含有する重合体のカルボン酸を、日本国特開平4−218561号公報、日本国特開2003−66223号公報、日本国特開2004−339332号公報、日本国特開2004−339333号公報などに記載の方法によりビニルエーテルを付加させたブロックカルボン酸等が挙げられる。
上記硬化剤の中では、多価カルボン酸(無水物)を含有する重合体、オニウム塩系化合物、ブロックカルボン酸化合物、安息香酸系化合物が、硬化反応の活性が良好で高い硬度と支持体との密着性が得られるという点で好ましい。
より具体的には、無水マレイン酸と、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜15のポリプロピレンオキシプロピレン基又は炭素数1〜15のポリエチレンオキシプロピレン基を含有するエチレン、ブチレン、又はプロピレン化合物、スチレンの中から選ばれる少なくとも1つ以上のエチレン化合物との多価カルボン酸共重合体;トリメリット酸あるいはマレイン酸とエチルビニルエーテルとの付加物からなるブロックカルボン酸化合物;2,5−ジヒドロキシ安息香酸、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸などの安息香系化合物;ベンジル−p−ヒドロキシフェニルメチルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、p−ヒドロキシフェニルジメチルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、p−アセトキシフェニルジメチルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−p−ヒドロキシフェニルメチルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、下記式(II)に示す化合物等モノフェニルスルフォニウム塩タイプ、又はベンジルフェニルスルフォニウム塩タイプ等のモノフェニルスルホニウム塩等を挙げることができる。
Figure 0006304026
(式中、Zはフェニル基を示す。)
中でも、多価カルボン酸共重合体、安息香酸系化合物は支持体との密着性向上に優れており、また、モノスルホニウム塩は硬度向上に優れている。
特に安息香酸系化合物は、熱硬化性に優れ、光透過性が高く、熱による色変化の影響が低い為、好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物において硬化剤を含有する場合、感光性樹脂組成物中に占める硬化剤の含有量としては、全固形分に対して、通常0.05重量%以上、好ましくは0.1重量%以上であり、通常20重量%以下、好ましくは10重量%以下である。硬化剤の量が過度に少ないと、支持体への接着性、硬度の低下を招き易く、反対に、過度に多いと、熱重量減少の増加を招きやすい。
(G−4)熱重合防止剤
本発明の感光性樹脂組成物には、保存安定性の改善、及び解像力の向上のために熱重合防止剤を配合することができる。熱重合防止剤として具体的には、例えば、置換基を有していてもよいo−ハイドロキシベンゾフェノン、ハイドロキノン、p−メトキシフェノール、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール等の挙げることができる。これら化合物の配合割合としては、全固形分に対して、通常10重量%以下、好ましくは2重量%以下である。
(G−5)重合加速剤
本発明の感光性樹脂組成物には、感度向上のために重合加速剤を添加することができる。重合加速剤として具体的には、例えば、N−フェニルグリシンなどのアミノ酸のエステル又はその双極イオン化合物、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、3−メルカプト−1,2,4−トリアゾール、2−メルカプト−4(3H)−キナゾリン、β−メルカプトナフタレン、エチレングリコールジチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート等のメルカプト基含有化合物類、ヘキサンジチオール、トリメチロールプロパントリスチオグリコネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート等の多官能チオール化合物類、N,N−ジアルキルアミノ安息香酸エステル、N−フェニルグリシン又はそのアンモニウム塩やナトリウム塩等の誘導体、フェニルアラニン、又はそのアンモニウムやナトリウム塩等の塩、エステル等の誘導体等の芳香族環を有するアミノ酸又はその誘導体類等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物において、重合加速剤を添加する場合、その含有量としては、全固形分に対して、20重量%以下であることが好ましく、1〜10重量%であることが更に好ましい。
(G−6)紫外線吸収剤
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、紫外線吸収剤を含有していてもよい。紫外線吸収剤は、露光に用いられる光源の特定の波長を該紫外線吸収剤によって吸収させることにより、基板上に形成した本発明の感光性樹脂組成物の膜を露光したときの光硬化速度を制御する目的で添加されるものである。紫外線吸収剤の添加により、露光・現像後のパターン形状を改善したり、現像後に非露光部に残る残渣をなくしたりするなどの効果が得られる。
紫外線吸収剤としては、例えば、250nmから400nmの間に吸収極大を有する化合物を用いることができる。より具体的には、例えば、スミソーブ130(住友化学製)、EVERSORB10、EVERSORB11、EVERSORB12(台湾永光化学工業製)、トミソーブ800(エーピーアイコーポレーション製)、SEESORB100、SEESORB101、SEESORB101S、SEESORB102、SEESORB103、SEESORB105、SEESORB106、SEESORB107、SEESORB151(シプロ化成製)などのベンゾフェノン化合物;スミソーブ200、スミソーブ250、スミソーブ300、スミソーブ340、スミソーブ350(住友化学製)、JF77、JF78、JF79、JF80、JF83(城北化学工業製)、TINUVIN PS、TINUVIN99−2、TINUVIN109、TINUVIN384−2、TINUVIN900、TINUVIN928、TINUVIN1130(BASF製)、EVERSORB70、EVERSORB71、EVERSORB72、EVERSORB73、EVERSORB74、EVERSORB75、EVERSORB76、EVERSORB234、EVERSORB77、EVERSORB78、EVERSORB80、EVERSORB81(台湾永光化学工業製)、トミソーブ100、トミソーブ600(エーピーアイコーポレーション製)、SEESORB701、SEESORB702、SEESORB703、SEESORB704、SEESORB706、SEESORB707、SEESORB709(シプロ化成製)などのベンゾトリアゾール化合物;スミソーブ400(住友化学製)、サリチル酸フェニルなどのベンゾエート化合物;TINUVIN400、TINUVIN405、TINUVIN460、TINUVIN477DW、TINUVIN479(BASF社製)などのヒドロキシフェニルトリアジン化合物などを挙げることができる。
中でも、ベンゾトリアゾール化合物、ヒドロキシフェニルトリアジン化合物が好ましく、ベンゾトリアゾール化合物が特に好ましい。
これら紫外線吸収剤を添加する場合、その配合割合としては、全固形分に対して、通常0.01重量%以上15重量%以下、好ましくは0.05重量%以上10重量%以下である。
上記下限値以上であるとパターン形状の改善及び残渣のうち少なくとも一方の解消などの効果が得られ易く、また上記上限値以下であると感度及び残膜率が良好である点で好ましい。
(H)有機溶剤
上述した各成分は、通常、有機溶剤を用いて、固形分濃度が5〜60重量%、好ましくは10〜50重量%の範囲となるように調液して使用される。
有機溶剤としては前述の各成分を溶解・分散させることができ、取り扱い性がよいものであれば特に限定されない。具体的には、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下、「PGMAc」と略記することがある。)、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、クロロホルム、ジクロロメタン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、3−メトキシメチルプロピオネート、3−エトキシエチルプロピオネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、テトラハイドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メトキシブチル酢酸エステル、ソルベッソ、カルビトール等が挙げられる。
上記有機溶剤の沸点としては、100〜200℃の範囲が好ましく、より好ましくは120〜170℃の範囲のものである。
また、有機溶剤は1種類を単独で用いることも出来るが、2種類以上を混合して用いてもよい。混合して用いる有機溶剤の組合せとしては、例えばPGMAcにジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メトキシブチル酢酸エステル、ソルベッソ、カルビトールから選ばれる1種以上の有機溶剤を混合したものが挙げられる。
更に、上記混合溶剤において、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メトキシブチル酢酸エステル、ソルベッソ、カルビトールから選ばれる1種以上の有機溶剤の配合割合は、PGMAcに対して通常10重量%以上、好ましくは30重量%以上であり、通常80重量%以下、好ましくは70重量%以下である。
また更に、上記混合溶剤の中でも、PGMAcとメトキシブチル酢酸エステルの混合溶剤は、塗布乾燥工程における塗布膜の適度な流動性を誘起するため、基板の凹凸を平坦化させるためには好適である。
<ポジ型感光性樹脂組成物>
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、前記(A)チタン酸バリウム微粒子、(B)酸化ジルコニウム微粒子及び(C)アルカリ可溶性樹脂のほかに、(I)光酸発生剤を含有し、更に必要に応じて前記<ネガ型感光性樹脂組成物>の項に記載の(F)熱架橋剤、(G)その他成分、(H)有機溶剤を含有する。
ポジ型感光性樹脂組成物に含有していてもよい、(F)熱架橋剤、(G)その他成分、(H)有機溶剤の具体例及び好ましい態様は、前記と同様である。
[(I)光酸発生剤]
本発明における(I)光酸発生剤は、露光により酸性基を生成しアルカリ現像液に対する溶解性を向上させる化合物であり、例えば1,2−ナフトキノンジアジド化合物、1,2−ベンゾキノンジアジド化合物等を挙げることができる。
具体的には2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル等を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物における、成分(C)に対する成分(I)の配合比としては、成分(C)100重量部に対する成分(I)の配合量として、通常100重量部以下、好ましくは70重量部以下であり、通常20重量部以上、好ましくは30重量部以上である。
<層間絶縁膜の形成方法>
次に、本発明の感光性樹脂組成物において、特にネガ型感光性樹脂組成物を用いる層間絶縁膜の形成方法について説明する。
[1]塗工工程
まず、基板上に、上述した本発明の感光性樹脂組成物をスピナー、ワイヤーバー、フローコーター、ダイコーター、スリットコーター、ロールコーター、スプレー等の塗布装置を用いて塗布する。感光性樹脂組成物の塗布膜厚は通常0.2〜5μmである。
[2]乾燥工程
上記塗布膜から揮発成分を除去(乾燥)して乾燥塗膜を形成する。乾燥には、真空乾燥、ホットプレート、IRオーブン、コンベクションオーブン等を用いることができる。好ましい乾燥条件は温度40〜150℃、乾燥時間10秒〜60分の範囲である。
[3]露光・現像工程
次いで、感光性樹脂組成物層の乾燥塗膜上にフォトマスクを置き、該フォトマスクを介して画像露光する。露光後、未露光の未硬化部分を現像にて除去することにより、画像を形成する。なお、露光後、現像前に感度向上の目的でポスト・エクスポージャ・ベークを行う場合もある。この場合のベークには、ホットプレート、IRオーブン、コンベクションオーブン等を用いることができる。ポスト・エクスポージャ・ベーク条件は通常、40〜150℃、乾燥時間10秒〜60分の範囲である。
通常、現像後に得られる画像には、20μm巾の細線再現性が求められる。また、高画質のディスプレイを実現すべく、より高精細な細線再現性が要求される傾向にある。高精細な細線を安定し再現する上では、現像後の細線画像の断面形状として非画像と画像部のコントラストが明瞭な矩形型が、現像時間、現像液経時、現像シャワーの物理刺激などの現像マージンが広く好ましい。
乾燥塗膜の露光工程に用いる光源としては、例えば、キセノンランプ、ハロゲンランプ、タングステンランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、中圧水銀灯、低圧水銀灯等のランプ光源やアルゴンイオンレーザー、YAGレーザー、エキシマーレーザー、窒素レーザー等のレーザー光源等が挙げられる。特定波長の光のみを使用する場合には、光学フィルターを利用することもできる。
現像処理に用いる溶剤としては、アルカリ現像液を使用するのが好ましく、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ化合物、或いはジエタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド等の有機アルカリ化合物を含有した水溶液が挙げられる。
なお、アルカリ現像液には、必要に応じ、界面活性剤、水溶性の有機溶剤、湿潤剤、水酸基又はカルボン酸基を有する低分子化合物等を含有させることもできる。特に、界面活性剤は現像性、解像性、残渣などに対して改良効果をもつものが多いため添加するのは好ましい。
現像液に使用する界面活性剤としては、例えば、ナフタレンスルホン酸ナトリウム基、ベンゼンスルホン酸ナトリウム基を有するアニオン性界面活性剤、ポリアルキレンオキシ基を有するノニオン性界面活性剤、テトラアルキルアンモニウム基を有するカチオン性界面活性剤等を挙げることができる。
現像処理の方法については特に制限は無いが、通常、10〜50℃、好ましくは15〜45℃の現像温度で、浸漬現像、パドル現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法により行われる。
[4]熱処理工程
露光・現像工程により画像形成された感光性樹脂組成物膜は、次いで、熱処理(ハードベーク)工程を経て硬化物(熱硬化膜)となる。なお、現像後、ハードベーク前にハードベーク時のアウトガスの発生を抑制する目的で、全面露光を行う場合もある。
ハードベーク前の全面露光を行う場合、光源としては、紫外光又は可視光が用いられ、例えば、キセノンランプ、ハロゲンランプ、タングステンランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、中圧水銀灯、低圧水銀灯等のランプ光源やアルゴンイオンレーザー、YAGレーザー、エキシマーレーザー、窒素レーザー等のレーザー光源等が挙げられる。
又はハードベークにはホットプレート、IRオーブン、コンベクションオーブン等を用いることができる。ハードベーク条件としては通常、100〜250℃、乾燥時間30秒〜90分の範囲である。
<TFTアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置(パネル)>
次に、上述のようにして形成された層間絶縁膜(前記硬化物を含む膜)を含む本発明に係るTFTアクティブマトリックス基板、及び液晶表示装置(パネル)について説明する。
本発明の液晶表示装置は、通常、TFTアクティブマトリックス基板を含むものである。
まず、TFTアクティブマトリックス基板は、TFT素子アレイが形成された基板上に前述の硬化物を層間絶縁膜として形成し、その上にITO膜を形成後、フォトリソグラフィ法を用いてITO配線を形成することにより形成される。
そして、本発明の液晶表示装置は、上記TFTアクティブマトリックス基板を対向基板と貼り合わせて液晶セルを形成し、形成した液晶セルに液晶を注入し、更に対向電極を結線して完成させることができる。
対向基板としては、通常、配向膜を備えるカラーフィルタ基板が好適に用いられる。
配向膜としては、ポリイミド等の樹脂膜が好適である。
配向膜の形成には、通常、グラビア印刷法及びフレキソ印刷法のうち少なくとも一方が採用され、配向膜の厚さは数10nmとされる。熱焼成によって配向膜の硬化処理を行なった後、紫外線の照射やラビング布による処理によって表面処理し、液晶の傾きを調整しうる表面状態に加工される。なお、配向膜上に更に上記と同様の層間絶縁膜を形成してもよい。
上記TFTアクティブマトリックス基板と対向基板との貼り合わせギャップとしては、液晶表示装置の用途によって異なるが、通常2μm以上、8μm以下の範囲で選ばれる。対向基板と貼り合わせた後、液晶注入口以外の部分は、エポキシ樹脂等のシール材によって封止する。
このようなシール材としては、通常、UV照射及び加熱のうち少なくとも一方をすることによって硬化可能なものが用いられ、液晶セル周辺がシールされる。周辺をシールされた液晶セルをパネル単位に切断した後、真空チャンバー内で減圧し、上記液晶注入口を液晶に浸漬し、チャンバー内をリークすることにより、前記液晶セル内に液晶を注入することができる。
液晶セル内の減圧度としては、通常1×10−2Pa以上、好ましくは1×10−3Pa以上であり、通常1×10−7Pa以下、好ましくは1×10−6Pa以下の範囲である。また、減圧時に液晶セルを加温することが好ましい。この場合の加温温度としては、通常30℃以上、好ましくは50℃以上であり、通常100℃以下、好ましくは90℃以下の範囲である。
減圧時の加温保持条件としては、通常10分間以上、60分間以下の範囲である。その後、液晶セルが液晶中に浸漬される。液晶を注入した液晶セルは、UV硬化樹脂を硬化させて液晶注入口を封止する。このようにして液晶表示装置(パネル)を完成させることができる。
なお、液晶の種類には特に制限がなく、芳香族系、脂肪族系、多環状化合物等、従来から知られている液晶を用いることができ、リオトロピック液晶、サーモトロピック液晶等の何れでもよい。サーモトロピック液晶には、ネマティック液晶、スメクティック液晶及びコレステリック液晶等が知られているが、何れであってもよい。
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
(参考合成例1)
分子量約5000を有するポリエチレンイミン50重量部、及びn=5のポリカプロラクトン40重量部をPGMAc210重量部と混合し、150℃で3時間、窒素雰囲気下にて攪拌した。得られた樹脂Aの重量平均分子量(Mw)は9000であった。
(チタン酸バリウム微粒子分散液の調製)
高純度ペロブスカイトYKT−50(堺化学工業社製、平均一次粒子径50nm)を23重量部、分散剤として上記参考合成例1で合成した樹脂Aを7.5重量部、PGMAc69.5重量部を調製した。調製した液を0.5mmφのジルコニアビーズを用いビーズミル装置にて周速10m/s、滞留時間3時間で分散処理を施しチタン酸バリウム微粒子分散液(A1)を得た。
(実施例1〜7、比較例1〜3)
下記表1に示す配合にて感光性樹脂組成物を調製した。
得られた感光性樹脂組成物を、カラーフィルタ用ガラス板AN100(旭硝子社製)のガラス基板上に塗布し、ホットプレート上で130℃にて60秒間乾燥し、乾燥膜厚1μmの塗布膜を得た。その後、塗布膜側から線幅5μm〜50μmの細線パターンを有するマスクを介して3kW高圧水銀灯を用いて露光した。露光条件としては、波長365nmの照度計で測定した像面照度が20mW/cmで、後述の最適露光量となる露光量とした。
次に2.38重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を現像液として用い、25℃で90秒間、現像液に基板を浸漬することにより現像を施し、更に純水にてリンスして露光膜を得た。得られた露光膜をコンベクションオーブンで230℃、30分間加熱することにより、熱硬化膜を得た。
上記感光性樹脂組成物、露光膜、及び熱硬化膜について、各種評価を行なった。結果を表1に併記した。
以下に、実施例及び比較例で用いた、各成分の詳細及び評価方法について記載した。
<成分の詳細>
(A)チタン酸バリウム微粒子
A1:高純度ペロブスカイトYKT−50(堺化学工業社製、平均一次粒子径50nm)を前記チタン酸バリウム微粒子分散液の調製の方法で調製した分散液(チタン酸バリウム微粒子23.0重量%含有)。
(B)酸化ジルコニウム微粒子
B1:ナノユースOZ−S30K−AC(日産化学工業社製)
酸化ジルコニウム微粒子(平均一次粒子径10nm)30.0重量%含有メチルエチルケトン溶液
(C)アルカリ可溶性樹脂
C1:スチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸(モル比45/35/20)共重合物
Figure 0006304026
酸価:111
分子量(Mw):6600
37重量%PGMAc溶液
C2:メタクリル酸メチル/2−ヒドロキシメタクリレート/メタクリル酸(モル比75/15/10)共重合物
Figure 0006304026
酸価:35
分子量(Mw):11000
30重量%PGMAc溶液
(D)エチレン性不飽和基含有化合物
D1:KAYARAD DPHA(日本化薬社製)
Figure 0006304026
a=5、b=1とa=6、b=0の混合物
D2:エポキシエステル3000A(共栄社化学社製)
Figure 0006304026
(E)光重合開始剤
E1:IRGACURE OXE02(BASF社製)
Figure 0006304026
(G)その他成分
(G−4)熱重合防止剤
G1:メチルヒドロキノン
(G−6)紫外線吸収剤
G2:TINUVIN384−2(BASF社製)
Figure 0006304026
(H)有機溶剤
H1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMAc)
<評価方法>
(酸価)
アルカリ可溶性樹脂につき、JIS−K0070(基準油脂試験法)に準拠して測定した。
(光透過率)
本発明の感光性樹脂組成物をガラス基板上に、乾燥膜厚が1μmとなるように塗布し、前記(実施例1〜7、比較例1〜3)の項で得られた熱硬化膜の光透過率を、分光光度計UV3100PC(島津製作所製)にて測定し、波長600nm〜400nmの範囲における最少の透過率(%)を求めた。
(感度)
本発明の感光性樹脂組成物をガラス基板上に、乾燥膜厚がほぼ1μmとなるように塗布し、ホットプレート上で130℃、60秒間の条件でベークした。その後、高圧水銀灯により20mW/cmの照度で露光した。露光条件としては、露光エネルギー量として10mJ/cmから100mJ/cmまでの範囲で、21/2倍毎の間隔で露光エネルギー量を設定して露光した。露光後、25℃の2.38wt%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に90秒間浸漬し、純水でリンスし、残存する硬化膜(露光膜)の膜厚を測定した。
得られた露光膜の膜厚を、露光量に対してプロットし、ある露光量と、その21/2倍の露光量とにおける露光膜の膜厚差が、10%以内となる最小露光量を、感度(mJ/cm)と定義した。
(解像性)
前記熱硬化膜の形成手順にて得られた熱硬化膜の画像を光学顕微鏡により観察し、解像している最小の線幅(μm)を解像性とした。
(パターン形状)
前記熱硬化膜の形成手順にて得られた熱硬化膜の20μmの線幅のラインパターン形状を走査電子顕微鏡にて観察することにより、そのパターン形状を下記基準にて評価した。
A:矩形性が良好であり、裾引き無し
B:矩形性は良好であるが、少し裾引き有り
C:矩形性不良、又は解像せず
(残渣)
前記熱硬化膜の形成手順にて得られた熱硬化膜の20μmの線幅のライン・アンド・スペースパターンを光学顕微鏡により観察し、そのスペース部分の残渣を下記基準にて評価した。
A:残渣無し
B:わずかにレジスト周辺部に残渣が見られる
C:スペース部分中央部にも残渣が見られる
(誘電率)
ガラス上にクロムを蒸着した基板上に前記熱硬化膜の形成手順にて、熱硬化膜を形成した。得られた熱硬化膜上にイオンコーターによって金を100nmの厚さに蒸着し、直径6mmの円形電極を形成した。下層のクロム膜と上層の金膜との間に1kHzの交流電圧をかけ、LCRメータで熱硬化膜の静電容量を測定することによって、誘電率を求めた。
Figure 0006304026
表1に示すが如く、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成された層間絶縁膜は、トレードオフの関係である誘電率と高解像力が両立し、更に、高透過率及び高感度である。
更に、本発明の感光性樹脂組成物は、パターン形状及び残渣も良好である。
これより、本発明は、上記感光性樹脂組成物を用いて形成された硬化物、該硬化物を含む層間絶縁膜、並びに該層間絶縁膜を含むTFTアクティブマトリックス基板は、いずれも高品質である。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は2012年4月26日出願の日本特許出願(特願2012−101699)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (8)

  1. (A)チタン酸バリウム微粒子、(B)酸化ジルコニウム微粒子、及び(C)アルカリ可溶性樹脂を含有する、感光性樹脂組成物。
  2. (A)チタン酸バリウム微粒子及び(B)酸化ジルコニウム微粒子の平均一次粒子径が、各々独立に、1nm以上、1000nm以下である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 更に、(D)エチレン性不飽和基を有する化合物及び(E)光重合開始剤を含有する、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 100℃以上250℃以下の温度で熱硬化して層間絶縁膜を形成するために用いられる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される、硬化物。
  6. 請求項5に記載の硬化物を含む、層間絶縁膜。
  7. 請求項6に記載の層間絶縁膜を有する、TFTアクティブマトリックス基板。
  8. 請求項7に記載のTFTアクティブマトリックス基板を有する、液晶表示装置。
JP2014512695A 2012-04-26 2013-04-25 感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tftアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置 Active JP6304026B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012101699 2012-04-26
JP2012101699 2012-04-26
PCT/JP2013/062296 WO2013161968A1 (ja) 2012-04-26 2013-04-25 感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tftアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2013161968A1 JPWO2013161968A1 (ja) 2015-12-24
JP6304026B2 true JP6304026B2 (ja) 2018-04-04

Family

ID=49483267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014512695A Active JP6304026B2 (ja) 2012-04-26 2013-04-25 感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tftアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6304026B2 (ja)
KR (1) KR102006046B1 (ja)
CN (1) CN104246609A (ja)
WO (1) WO2013161968A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6274039B2 (ja) * 2014-06-12 2018-02-07 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および表示素子
CN105467765B (zh) * 2014-09-30 2020-04-24 富士胶片株式会社 感光性组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜及其应用
NL2015885A (en) 2014-12-23 2016-09-22 Asml Netherlands Bv Lithographic patterning process and resists to use therein.
JP6742785B2 (ja) * 2015-08-13 2020-08-19 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
JP6660000B2 (ja) * 2015-11-06 2020-03-04 Jsr株式会社 液晶表示素子および感放射線性樹脂組成物
CN107272342B (zh) * 2016-03-30 2021-03-05 东友精细化工有限公司 负型感光树脂组合物
US11156918B2 (en) * 2017-03-29 2021-10-26 Toray Industries, Inc. Photosensitive composition, cured film and organic el display device
KR20190043303A (ko) * 2017-10-18 2019-04-26 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물의 전기적 특성을 측정하기 위한 평가 셀의 제조방법
JP7314550B2 (ja) * 2019-03-20 2023-07-26 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52109197A (en) * 1976-03-09 1977-09-13 Nichicon Capacitor Ltd Highhdielectric ceramic composition
JPH05213669A (ja) * 1992-01-31 1993-08-24 Asahi Chem Ind Co Ltd 誘電性磁器組成物
JP4565212B2 (ja) 2001-06-05 2010-10-20 Jsr株式会社 感光性転写フィルム、誘電体および電子部品
JP4565211B2 (ja) 2001-06-05 2010-10-20 Jsr株式会社 感光性誘電体形成用組成物、誘電体および電子部品
JP4565213B2 (ja) 2001-08-13 2010-10-20 Jsr株式会社 感光性誘電体形成用組成物、転写フィルム、誘電体および電子部品
CN1934659B (zh) * 2004-03-29 2010-11-24 日本化学工业株式会社 复合电介质材料用无机电介质粉末和复合电介质材料
JP4834997B2 (ja) * 2005-01-26 2011-12-14 東レ株式会社 感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法
JP5256645B2 (ja) 2006-05-31 2013-08-07 三菱化学株式会社 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置
JP5256646B2 (ja) * 2006-05-31 2013-08-07 三菱化学株式会社 液晶表示装置
JP4818839B2 (ja) * 2006-07-19 2011-11-16 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置及びその製造方法
WO2008117710A1 (ja) * 2007-03-26 2008-10-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. 感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013161968A1 (ja) 2013-10-31
CN104246609A (zh) 2014-12-24
KR102006046B1 (ko) 2019-07-31
KR20150003744A (ko) 2015-01-09
JPWO2013161968A1 (ja) 2015-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4826918B2 (ja) 光重合性組成物
JP5256645B2 (ja) 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置
JP6304026B2 (ja) 感光性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tftアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置
JP5256646B2 (ja) 液晶表示装置
JP5067146B2 (ja) 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、tftアクティブマトリックス基板、及び液晶表示装置
JP5256647B2 (ja) 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置
JP2008007640A (ja) シロキサン樹脂、熱硬化性組成物、硬化物、tftアクティブマトリックス基板、カラーフィルタ基板及び液晶表示装置
JP2007334290A (ja) 保護膜用感光性熱硬化性組成物、カラーフィルタ、及び液晶表示装置
JP4992518B2 (ja) 光重合性組成物
JP2013167786A (ja) 有機絶縁膜用硬化性樹脂組成物、硬化物、tftアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置
JP2006251536A (ja) 保護膜用熱硬化性組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
JP2013249269A (ja) ケトオキシムエステル化合物、硬化性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tetアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置
JP4992534B2 (ja) 光重合性組成物
CN109564385B (zh) 感光性树脂组合物、固化物、层间绝缘膜、tft有源矩阵基板及图像显示装置
JP6853493B2 (ja) 光重合性組成物、硬化物、画像表示装置及びオキシムエステル系化合物
JP2007241084A (ja) 保護膜用熱硬化性組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
JP6547330B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、tftアクティブマトリックス基板、及び液晶表示装置
JP2017116659A (ja) 保護膜用硬化性組成物、保護膜、tftアクティブマトリックス基板、及び画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170328

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20170502

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180219

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6304026

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151