JP6298864B2 - 絶縁電線の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態の絶縁電線を示す断面図である。
絶縁電線10は、導体11と、この外周を覆う絶縁層12と、を有する。絶縁電線10は、互いに対向する一対の長辺と、互いに対向してかつ外側に凸状となる一対の短辺とを有する矩形状の断面を有する。一対の短辺は、例えば、弧状となるように外側に凸状となっている。このような断面、特に、一対の短辺が外側に凸状となるような断面は、丸形の導体の外周に絶縁層が設けられた被覆導体を圧延することにより得ることができる。
導体11は、互いに対向する一対の長辺と、互いに対向してかつ外側に凸状となる一対の短辺とを有する矩形状の断面を有する。一対の短辺は、例えば、弧状となるように外側に凸状となっている。このような断面、特に、一対の短辺が外側に凸状となるような断面は、丸形の導体を圧延することにより得ることができる。
絶縁層12は、絶縁電線10に絶縁性および耐熱性を付与するものであり、例えば、導体11に接触して設けられている。絶縁層12は、互いに対向する一対の長辺と、互いに対向してかつ外側に凸状となる一対の短辺とを有する枠状の断面を有する。このような断面、特に、一対の短辺が外側に凸状となるような断面は、丸形の導体の外周に設けられる絶縁層を圧延することにより得ることができる。
ηSP=(t−t0)/t0
[η]:極限粘度(dl/g)
ηSP:比粘度
C:試料濃度(g/dl)
t:試料溶液の流下秒数(秒)
t0:溶媒の流下秒数(秒)
k:定数(溶液濃度の異なるサンプル(3点以上)の比粘度を測定し、
横軸に溶液粘度、縦軸にηSP/Cをプロットして求めた傾き)
第2の実施形態の絶縁電線10は、絶縁層12の外周を覆う自己融着層13をさらに有する。なお、第2の実施形態の絶縁電線10は、自己融着層13を有することを除いて第1の実施形態の絶縁電線10と同様の構成を有する。
自己融着層13は、絶縁電線10どうしを熱融着させる機能を有する。自己融着層13は、軟化温度が280℃以下の樹脂を含むことが好ましく、200℃以下の樹脂を含むことがより好ましい。樹脂の軟化温度は、JIS C32166−6に準拠して測定できる。
次に、実施形態の製造方法について説明する。
実施形態の製造方法は、第1の工程および第2の工程を有する。
なお、以下では、第1の実施形態の絶縁電線10における部分と同様の部分については同一の符号を付している。
第1の工程では、図3に示すように丸形の導体11の外周に絶縁層12が形成された被覆導体20を製造する。丸形の導体11は、円形状の断面を有するものであり、第1の実施形態の絶縁電線10における導体11となるものである。また、絶縁層12は、第1の実施形態の絶縁電線10における絶縁層12となるものである。
第2の工程では、被覆導体20に対して長手方向に垂直な方向から荷重を印加して圧延する。これにより、例えば、図1に示されるような矩形状の断面を有する絶縁電線10を製造することができる。第2の工程では、特に、被覆導体20に対して長手方向に垂直な方向となる一方向から荷重を印加して圧延することが好ましい。
なお、本発明は、これらの実施例により限定されない。
攪拌機、窒素流入管、および加熱冷却装置を備えたフラスコ内に、テトラカルボン酸成分として3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)およびピロメリット酸無水物(PMDA)、ジアミン成分として4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)、溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン(NMP)を投入し、窒素雰囲気下で攪拌しながら2時間反応させてポリイミドワニスC−1を得た。
テトラカルボン酸成分中、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を35モル%、ピロメリット酸無水物(PMDA)を65モル%としたことを除いて、ポリイミドワニスC−1と同様にしてポリイミドワニスC−2を得た。
テトラカルボン酸成分中、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を30モル%、ピロメリット酸無水物(PMDA)を70モル%としたことを除いて、ポリイミドワニスC−1と同様にしてポリイミドワニスC−3を得た。
テトラカルボン酸成分中、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を20モル%、ピロメリット酸無水物(PMDA)を80モル%としたことを除いて、ポリイミドワニスC−1と同様にしてポリイミドワニスC−4を得た。
テトラカルボン酸成分としてピロメリット酸無水物(PMDA)のみを用いたことを除いて、ポリイミドワニスC−1と同様にしてポリイミドワニスC−5を得た。
テトラカルボン酸成分中、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を60モル%、ピロメリット酸無水物(PMDA)を40モル%としたことを除いて、ポリイミドワニスC−1と同様にしてポリイミドワニスC−6を得た。
テトラカルボン酸成分中、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を90モル%、ピロメリット酸無水物(PMDA)を10モル%としたことを除いて、ポリイミドワニスC−1と同様にしてポリイミドワニスC−7を得た。
テトラカルボン酸成分として、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)15モル%、ピロメリット酸無水物(PMDA)35モル%、および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)50モル%を用いたことを除いて、ポリイミドワニスC−1と同様にしてポリイミドワニスC−8を得た。
丸型の導体の外周にポリイミドワニスC−1の塗布および焼き付けを15回繰り返して行って、丸型の導体の外周に4.5μmの厚みを有する絶縁層が形成された被覆導体を製造した。なお、丸型の導体は、銅からなるものであり、直径は0.25mmである。
ポリイミドワニスC−1の代わりにポリイミドワニスC−2を用いたことを除いて、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
ポリイミドワニスC−1の代わりにポリイミドワニスC−3を用いたことを除いて、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
ポリイミドワニスC−1の代わりにポリイミドワニスC−4を用いたことを除いて、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
ポリイミドワニスC−1の代わりにポリイミドワニスC−5を用いたことを除いて、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
ポリイミドワニスC−1の代わりにポリイミドワニスC−6を用いたことを除いて、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
ポリイミドワニスC−1の代わりにポリイミドワニスC−7を用いたことを除いて、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
ポリイミドワニスC−1の代わりにポリイミドワニスC−8を用いたことを除いて、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
DSC法により、絶縁層のガラス転移点(Tg)を測定した。
ガラス転移点(Tg)の測定結果に基づいて耐熱性を評価した。表中、「◎」は、ガラス転移点(Tg)が320℃以上であり、「○」は、250℃以上320℃未満であり、「×」は、250℃未満であることを示す。
JIS C 3216−3に記載の方法に基づいて可撓性を評価した。まず、試験片として、400mmの長さの直線状の絶縁電線を用意した。その後、絶縁電線を長手方向に30%伸長し、直径1mmの丸棒に沿って試験片をらせん状に100ターン巻き付け、ルーペを使用して絶縁層における亀裂の有無を観察した。
刃間隔が1mm程度の二枚刃を用いて、絶縁層の表面に5μm程度の深さの2本の切り込みを入れた。また、2本の切り込みの長手方向における一方の端部側を繋げるようにさらにこれらに対して垂直な方向に切り込みを入れた。その後、これらの切り込みにより囲まれた部分を引き剥がして引張試験機に装着し、引張速度約2mm/minの引張試験を行って引張強度を測定した。
耐熱性、可撓性、層間剥離の評価に基づいて総合評価を行った。
表中、「A」は、全ての評価が「◎」であり、「B」は、全ての評価が「◎」または「○」のいずれかであり、「C」は、1以上の評価に「×」があることを示す。
Claims (8)
- 丸形の導体と、前記丸形の導体の外周に設けられる絶縁層とを有する被覆導体を製造する第1の工程と、
前記被覆導体に対して長手方向に垂直な方向から荷重を印加して圧延し絶縁電線を得る第2の工程と、
を有し、
前記絶縁層は、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物単位15〜45モル%と、ピロメリット酸無水物単位55〜85モル%とを含むテトラカルボン酸成分単位(a)と、ジアミン成分単位(b)とを含むポリイミドを含み、
前記第2の工程を経た前記導体は、互いに対向する一対の長辺と、互いに対向してかつ外側に凸状となる一対の短辺とを有する矩形状の断面を有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。 - 前記絶縁電線は、互いに対向する一対の長辺と、互いに対向してかつ外側に凸状となる一対の短辺とを有する矩形状の断面を有し、前記絶縁電線における一対の短辺間の長さL1と前記絶縁電線における一対の長辺間の長さL2との比L1/L2が5〜20であることを特徴とする請求項1に記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記絶縁層は、前記導体に接触していることを特徴とする請求項1または2記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記第2の工程を経た前記絶縁層は、互いに対向する一対の長辺と、互いに対向してかつ外側に凸状となる一対の短辺とを有する枠状の断面を有し、前記絶縁層における前記短辺部分の厚さが前記絶縁層における前記長辺部分の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記第2の工程を経た前記絶縁層の前記短辺部分の厚みが3〜25μmであることを特徴とする請求項4項記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記絶縁層の外周に軟化温度280℃以下の樹脂を含む自己融着層を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記ポリイミドは、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物単位15〜45モル%と、ピロメリット酸無水物単位55〜85モル%とを含むテトラカルボン酸成分単位(a)と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル成分単位を含むジアミン成分単位(b)と、を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記ポリイミドは、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物単位30〜40モル%と、ピロメリット酸無水物単位60〜70モル%とを含むテトラカルボン酸成分単位(a)と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル成分単位を含むジアミン成分単位(b)と、を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の絶縁電線の製造方法。
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