JP6298321B2 - 透明導電層付フィルム - Google Patents

Description

本発明は、透明導電層が形成された透明導電層付きフィルム基板、特に、熱処理後のカール発生が抑制された透明導電層付きフィルムに関する。

タッチパネルやディスプレイなどの表示デバイス、発光デバイス、受光デバイスに用いられる透明導電層付きフィルムには、近年、プラスチックを材料としたフィルム基板が広く用いられている。フィルム基板を用いた透明電極付きフィルム基板は、その柔軟性から製造方法も多岐にわたり、バッチ式やロールトゥロール式などがあり、中でも大量生産への適用性の高さからロールトゥロール式の技術革新は目覚しく進歩している。ロールトゥロール式では、一般的にフィルムは原反ロールから巻き出され、多くの搬送ロールを経由し、巻取りロールで巻き取られる。

しかし、厚み１００ミクロン以下のフィルム基板を用いる場合には、フィルムのカール（反り）が発生しやすく、特に、透明導電層付きフィルムのように、フィルムの表裏に形成された材料が異なる非対称構造の場合、表裏の応力の不均一さからフィルムがカールしやすくなり、デバイスを製造する工程において、設備の精度などに課題が生じる可能性があった。なお、特許文献１には、フィルム／ガラス構成のタッチパネルにおいて、剥離防止のため、ガラス板上の透明電極の端に傾斜端面を有する技術が記載されているが、フィルムのカールを防止することまでは記載されていない。

特開２００４−２６５３９２号公報

上記に鑑み、本発明は、特に厚みの薄いフィルム基板を用いた場合にカールの発生を抑制可能な透明導電層付きフィルムを提供することを目的とする。

本発明者らが鋭意検討した結果、フィルムの端部に傾斜を有しており、特に表面側からフィルム基板側に向かうに従って広幅になるような構造とすることで、カールを抑制可能であることを見出した。

すなわち、本願発明は、透明フィルム基板上に透明導電層を備え、幅が３００ｍｍ以上である透明電極付きフィルムにおいて、長手方向に直交する幅方向の両端には、透明電極付きフィルムの前記透明導電層側に向かって先細りとなる略傾斜領域が形成されており、上記傾斜領域は、前記透明電極付きフィルムの面方向を基準として３０〜６０°の傾斜を有している。上記傾斜領域は面一且つ直線であることが好ましい。また、上記傾斜領域は、前記幅方向の両端部分の全長に渡って形成されているのが好ましい。このような構成とすることで、カールの発生、すなわちフィルムが歪もうとする応力を効果的に抑制することができる。

本発明の他の形態として、上記透明導電層付きフィルムの少なくとも一面に粘着性の保護フィルムが貼付けされていてもよい。また、上記透明導電層は加熱工程により結晶化されていてもよい。

本発明によれば、透明導電層付きフィルムの長手方向に直交する幅方向の両端に、透明導電層付きフィルムの透明導電層側（上側）に向かって先細りとなる略傾斜領域を形成することで、フィルムのカールを抑制することが可能となり、フィルムの表裏において非対称な構造の積層フィルムの場合にも、良好な積層フィルムを製造することができる。

一実施形態にかかる透明導電層付きフィルムの模式的断面図である。 透明導電層付きフィルムを方形にカットした際の概略図である。 透明導電層付きフィルムの断面図である。 本発明にかかるスリット加工装置の模式的断面図である。

［透明導電層付きフィルムの構成］
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、透明フィルム基板１０上にアンダーコート層２０、さらにその上に透明導電層３０を形成した透明導電層付きフィルム１００を示している。図２は、透明導電層付きフィルム１００を方形にカットした際の概略斜視図を示している。図３は、透明導電層付きフィルム１００をロール状態における長手方向に直交する幅方向に沿って切断した際の概略断面図を示している。

本願発明では、図１〜３に示すように、フィルムの幅方向の端部が、透明電極付きフィルムの透明導電層側（上側）に向かって先細りとなる略テーパー状にカットされ、その部分に傾斜領域が形成されるよう端部処理されている。そして、傾斜領域を、透明電極付きフィルムの面方向を基準として３０〜６０°の傾斜を有するように特定することで、フィルムのカールを抑制する効果を奏するものである。

透明導電層付きフィルム１００は、ロール・トゥ・ロール方式で搬送される柔らかさを有し、且つ、少なくとも可視光領域において無色透明であるものが好ましい。透明導電層付きフィルム１００の厚みは１０〜１００ミクロン（μｍ）が好ましく、さらには１５〜７０ミクロン、特には２０〜５５ミクロンが好ましい。フィルム１００の膜厚が１００ミクロン以上では、一般に、フィルムの剛性によりカールを抑制することが可能であるため、本願においては、１００μｍ以下であることが好ましい。一方、フィルム１００の膜厚が１０ミクロン以下であれば、フィルムの剛性が働きにくいため、本願の端部処理を適用しても、カールを抑制することが困難になる傾向がある。また、透明導電層付きフィルムは一辺の長さが３００ｍｍ以上であると端部処理による効果を発揮し易いため好ましく、３００ｍｍ未満であると、本願の端部処理を施しても効果を確認しづらい傾向がある。

透明導電層付きフィルム１００透明フィルム基板を構成する透明フィルム基板１０は、少なくとも可視光領域で無色透明であり、ロール・トゥ・ロール方式で搬送され、透明電極層形成温度における耐熱性を有していれば、その材料は特に限定されない。透明フィルムの材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフテレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース系樹脂等が挙げられる。中でも、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましく用いられる。

また、延伸フィルムは、延伸による歪が分子鎖に残留するため、加熱された場合に熱収縮する性質を有している。このようなフィルムの熱収縮を低減させ、基材の熱収縮による不具合を抑止する方法としては、延伸の条件調整や延伸後の加熱によって応力を緩和し、熱収縮率を０．８％程度あるいはそれ以下に低減させることや、熱収縮開始温度が高められた二軸延伸フィルム（低熱収縮フィルム）を用いることが知られている。したがって、透明導電層付きフィルムの製造工程における基材の熱収縮による不具合を抑止する観点から、このような低熱収縮フィルムを基材として用いることが好ましい。

本発明にかかる透明導電層付きフィルムには、その薄さによって生じる取扱いの困難さを解消することと、傷などを防ぐ目的から保護フィルムが貼り合わされていても良い。保護フィルムは透明導電層付きフィルムのどちらの面に貼り合わされても構わないし、両面に貼り合わされても構わない。片面に貼り合わせる場合には、透明導電層付きフィルムと保護フィルムの厚みの和が１５０〜２００μｍとなるように保護フィルムの厚みを設定することで、既存のフィルム基板と同じ取扱いができるようになり、生産性の面から好ましく、特に、保護フィルムが透明導電層付きフィルムの底面に形成されると、カールを防ぐ効果が向上し好ましい。また、両面に貼り合わせる場合は、透明導電層付きフィルムと２枚の保護フィルムの厚みの合計が２００〜３５０μｍであるのが好ましい。保護フィルムは、粘着材を介して透明導電層付きフィルムに貼り合わされる。粘着材は、保護フィルムを透明導電層付きフィルムから剥離した後に、透明導電層付きフィルムに残らないものが良く、アクリル樹脂からなる粘着材が好ましく使用できる。

保護フィルムの貼り合わせは公知のラミネーター等を使用することができ、ロールトゥロールによるプロセスも可能である。保護フィルム貼り合わせ後にスリット加工する場合には、本発明のスリット角度を保護フィルム側にも延長して、相似形とすることで、カール抑制が可能となる。また、透明導電層付きフィルムの傾斜領域の形状と、保護フィルムの傾斜領域の形状を異なるものとすることも出来、その場合、両者を剥がす作業が容易になり好ましい。

アンダーコート層２０は、フィルム基板１０の保護、フィルム基板１０からの低分子量成分の拡散抑制などの役割を果たす。さらに、アンダーコート層２０の屈折率を制御することで、例えばタッチパネルに用いる場合の「骨見え性」を解消することが可能となる。また、アンダーコート層２０は図中ではフィルム基板１０の片面に構成されているが、両面に形成されていてもよい。それぞれの構成において表面粗さを制御することで、フィルムロールのゲージバンドや巻き出し時の剥離放電を抑制することが可能となる。

アンダーコート層２０と透明導電層３０との間には、結晶性制御層を設けることができる。結晶性制御層の役割は、アニール処理による透明導電層３０の結晶成長を促し、電気特性や光学特性を良好にすることである。結晶性制御層は、その上に形成する透明導電層３０が金属酸化物であることから、酸化物であることが好ましく、例えばケイ素やチタンやニオブ、ジルコニウムなどの酸化物を用いることができる。

結晶性制御層の膜厚は２〜３０ｎｍが好ましく、さらには３〜１８ｎｍ、特に３〜１０ｎｍが好ましい。この膜厚の範囲とすることで、結晶成長に必要な下地機能と併せて、光学特性も良好な透明導電層付きフィルムを作製できる。

透明導電層３０としては、導電性を有し、電極として作用する金属や酸化物であれば良いが、酸化インジウムが主成分の酸化物が好ましい。その場合、酸化インジウムを、８７．５質量％〜９９．０質量％含有するのが好ましい。結晶質透明電極層は、膜中にキャリア密度を持たせて導電性を付与するためのドープ不純物を含有する。このようなドープ不純物としては、酸化スズまたは酸化亜鉛、酸化チタン、酸化タングステンが好ましい。ドープ不純物が酸化スズである場合の透明電極層は酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）であり、ドープ不純物が酸化亜鉛である場合の透明電極層は酸化インジウム・亜鉛（ＩＺＯ）である。透明電極層中の前記ドープ不純物の含有量は、４．５質量％〜１２．５質量％であることが好ましく、５質量％〜１０質量％であることがより好ましい。また、製膜時には透明性を有していなくても、例えば、細線化処理を施すことで略透明となる、銅などの導電材料を透明導電性３０として用いることもできる。透明導電層を低抵抗かつ高透過率とする観点から、透明導電層３０の膜厚は、１５ｎｍ〜３０ｎｍが好ましく、１７ｎｍ〜２７ｎｍがより好ましく、２０ｎｍ〜２５ｎｍがさらに好ましい。

透明導電層３０がＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物の場合は、結晶化度が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。結晶化度が上記範囲であれば、透明導電層による光吸収を小さくできるとともに、環境変化等による抵抗値の変化が抑制される。なお、結晶化度は、顕微鏡観察時において観察視野内で結晶粒が占める面積の割合から求められる。

また、タッチパネル用の透明導電層付きフィルムとして用いることを考慮すると、透明導電層３０は抵抗率が３．５×１０^−４Ωｃｍ以下であることが好ましく、透明導電層３０が結晶質の場合、表面抵抗は１５０Ω／□以下であることが好ましく、１３０Ω／□以下であることがより好ましい。透明導電層が低抵抗であれば、静電容量方式タッチパネルの応答速度向上や、有機ＥＬ照明の面内輝度の均一性向上、各種光学デバイスの省消費電力化等に寄与し得る。

透明導電層３０のキャリア密度は、４×１０^２０ｃｍ^−３〜９×１０^２０ｃｍ^−３であることが好ましく、６×１０^２０ｃｍ^−３〜８×１０^２０ｃｍ^−３であることがより好ましい。キャリア密度が上記範囲内であれば、透明導電層３０を低抵抗化できる。

本発明における透明導電層付きフィルムは、長手方向に直交する幅方向の両端に、透明電極付きフィルムの透明導電層側に向かって先細りとなる、すなわち、底面側に向かって広幅となる傾斜領域が形成されており、上記傾斜領域における基板と傾斜とのなす角度（スリット角度）ωは、透明電極付きフィルムの面方向を基準として３０〜６０°の傾斜を有しているのが好ましい。ωとしては、３５〜５５°がさらに好ましく、４０〜５０°が特に好ましい。

上記範囲が好ましい理由は以下のように説明できる。アンダーコート層２０と透明導電層３０の厚みを合わせて薄膜層の厚みとした。図１のように横軸をｘとした場合、基板の厚みｂ、と薄膜層の厚みｄは
ｂ＝ｂ（ｘ）（ｂの最大値、即ちフィルムの厚みはｂ_０）
ｄ＝ｄ（ｘ）（ｄの最大値、即ち薄膜層の厚みはｄ_０）
とあらわせる。この時、曲率半径Δｒ（ｘ）は応力σを用いて、Ｓｔｏｒｎｅｙの式より下記のように表せる。

ここで、γ_ｓは基板のポアソン比、Ｅ_ｓは基板のヤング率を示している。ここで、フィルムのカールの角度をθとし、ｘの変位、即ちΔｘが、基板の厚みに対して十分に小さいとすれば、
ｄ（ｘ）〜Δｘ・ｔａｎω
Δｘ〜Δｒ・θ
と近似できることから、Δｒ（ｘ）は

と表すことができる。これより、曲率半径変位、即ちフィルムのカールはωに依存していることがわかる。これより曲率半径変位を小さくするには、ｔａｎωを１に近づけることが有効である。このような理由から、基板と傾斜とのなす角度ωは３０〜６０°であることが好ましいと言える。ここで、傾斜領域の形状は、一例として、図１のωに示すように、透明フィルム１０の端と最表面に形成された透明導電層３０の端とを結ぶ線における、透明フィルム１０の面方向に対する傾きを示す。

略テーパー状の傾斜領域の形状としては、曲面や直線等を取り得るが、カールの発生、すなわち応力を効果的に抑制する点や加工のし易さの点では、面一であり、且つ、直線であるのが好ましい。また、傾斜領域の形状を透明導電層側（上側）が略凸になる曲面状にした場合、透明フィルム１０の端部が鋭角に加工されないため、フィルムを載置する場合の作業性が確保されたり、安全性が確保されたりして好ましい。また、傾斜領域の形状は透明導電層側（上側）が略凹になる曲面状であると、製膜した透明導電層等が剥離しにくいため好ましい。

さらに、傾斜領域は、フィルムの幅方向の両端部分の全体にわたって形成されてもよいし、部分的に形成されてもよいが、全体にわたって形成された方がカールの発生をより効果的に抑制できるため好ましい。なお、傾斜領域を両端部分あるいは一端部分の一部のみに形成すると、傾斜領域が形成されていない部分により、フィルムを積層する際のズレを防止することができ、好ましい。

またさらに、傾斜領域の形状を波状にすると、端部を支持する際の滑り止めになり好ましい。保護フィルムが貼り合わされている場合に、透明導電層付きフィルムと保護フィルムの傾斜領域の形状を異なるものとすると、両者を剥離し易いほか、上述した効果を奏することが期待できる。さらに別の形態として、両者の剥離し易さの観点で、保護フィルムには傾斜領域を設けず、透明導電層付きフィルムに傾斜領域を設けることも出来る。さらに別の形態として、透明導電層付きフィルムの幅方向のみならず、長手方向（搬送方向）に傾斜領域を設けることもできる。

［透明導電層付きフィルムの製造方法］
以下、本発明の好ましい実施の形態について、透明導電層付きフィルムの製造方法に沿って説明する。本発明の製造方法では、透明フィルム１０上にアンダーコート層２０が備えられる（基材準備工程）。透明導電層はスパッタリング法により形成され（製膜工程）、その後、透明電極層が結晶化される（結晶化工程）。一般に、酸化インジウムを主成分とする非晶質の透明電極層を結晶化するためには、１５０℃程度の加熱処理を実施する。このように加熱処理（アニール処理）を施すことで、フィルムはカールされ易くなることから、本願発明は、加熱工程によって透明導電層が結晶化されたものに対して、特に好ましい。

（製膜工程）
透明フィルム基板１０のアンダーコート層２０上に、スパッタリング法により透明導電層３０が形成される。

スパッタ電源としては、ＤＣ，ＲＦ，ＭＦ電源等が使用できる。スパッタ製膜に用いられるターゲットとしては金属や、金属酸化物等が用いられる。スパッタ製膜は、製膜室内に、アルゴンや窒素等の不活性ガスおよび酸素ガスを含むキャリアガスが導入されながら行われる。導入ガスは、アルゴンと酸素の混合ガスが好ましい。混合ガスは、酸素を０．４体積％〜２．０体積％含むことが好ましく、０．７体積％〜１．５体積％含むことがより好ましい。上記体積の酸素を供給することで、透明電極層の透明性および導電性を向上させることができる。なお、混合ガスには、本発明の機能を損なわない限りにおいて、その他のガスが含まれていてもよい。製膜室内の圧力（全圧）は、０．１Ｐａ〜１．０Ｐａが好ましく、０．２５Ｐａ〜０．８Ｐａがより好ましい。

本発明において、製膜時の製膜室内の酸素分圧は、１×１０^−３Ｐａ〜５×１０^−３Ｐａであることが好ましく、２．３×１０^−３Ｐａ〜４．３×１０^−３Ｐａであることがより好ましい。上記酸素分圧範囲は、一般的なスパッタ製膜における酸素分圧よりも低い値である。すなわち、本発明においては、酸素供給量が少ない状態で製膜がおこなわれる。そのため、製膜後の非晶質膜中には、酸素欠損が多く存在していると考えられる。

製膜時の基板温度は、透明フィルム基板が耐熱性を有する範囲であればよく、６０℃以下であることが好ましい。基板温度は、−２０℃〜４０℃であることがより好ましく、−１０℃〜２０℃であることがさらに好ましい。基板温度を６０℃以下とすることで、透明フィルム基板からの水分や有機物質（例えばオリゴマー成分）の揮発等が起こり難くなり、酸化インジウムの結晶化が起こりやすくなるとともに、非晶質膜が結晶化された後の結晶質透明導電層の抵抗率の上昇を抑制することができる。また、基板温度を前記範囲とすることで、透明電極層の透過率の低下や、透明フィルム基板の脆化が抑制されるとともに、製膜工程においてフィルム基材が大幅な寸法変化を生じることがない。

透明導電層は、１５ｎｍ〜４０ｎｍの膜厚で製膜されることが好ましい。製膜厚みは、１８ｎｍ〜３５ｎｍがより好ましい。製膜厚みを前記範囲とすることで、透明導電層を、低温加熱あるいは室温で結晶質膜に転化され得るものとすることができる。

本発明においては、巻取式スパッタリング装置を用いて、ロールトゥロール法により製膜が行われることが好ましい。ロールトゥロール法により製膜が行われることで、非晶質の透明電極層が形成された透明フィルム基板の長尺シートのロール状巻回体が得られる。透明フィルム１０上への結晶性制御層４０の形成が巻取式スパッタリング装置を用いて行われる場合、結晶性制御層４０と透明導電層３０とが、連続して製膜されてもよい。

（結晶化工程）
非晶質の透明導電層が形成された基材は、結晶化工程に供される。結晶化工程では、当該基材が１２０〜１７０℃に加熱される。

膜中に酸素を十分に取り込み、結晶化時間を短縮するためには、結晶化は大気中等の酸素含有雰囲気下で行われることが好ましい。真空中や不活性ガス雰囲気下でも結晶化は進行するが、低酸素濃度雰囲気下では、酸素雰囲気下に比べて結晶化に長時間を要する傾向がある。

長尺シートのロール状巻回体が結晶化工程に供される場合、巻回体のままで結晶化が行われてもよく、ロールトゥロールでフィルムが搬送されながら結晶化が行われてもよく、フィルムが所定サイズに切り出されて結晶化が行われてもよい。

巻回体のまま結晶化が行われる場合、透明電極層形成後の基材をそのまま常温・常圧環境に置くか、加熱室等で養生（静置）すればよい。ロールトゥロールで結晶化が行われる場合、基材が搬送されながら加熱炉内に導入されて加熱が行われた後、再びロール状に巻回される。なお、室温で結晶化が行われる場合も、透明電極層を酸素と接触させて結晶化を促進させる等の目的で、ロールトゥロール法が採用されてもよい。

［透明導電層付きフィルムの用途］
本発明の透明導電層付きフィルムは、ディスプレイや発光素子、光電変換素子等の透明電極として用いることができ、タッチパネル用の透明電極として好適に用いられる。中でも、透明電極層が低抵抗であることから、静電容量方式タッチパネルに好ましく用いられる。

タッチパネルの形成においては、透明導電層付きフィルム上に、導電性インクやペーストが塗布されて、熱処理されることで、引き廻し回路用配線としての集電極が形成される。加熱処理の方法は特に限定されず、オーブンやＩＲヒータ等による加熱方法が挙げられる。加熱処理の温度・時間は、導電性ペーストが透明電極に付着する温度・時間を考慮して適宜に設定される。例えば、オーブンによる加熱であれば１２０〜１５０℃で３０〜６０分、ＩＲヒータによる加熱であれば１５０℃で５分等の例が挙げられる。なお、引き廻し回路用配線の形成方法は、上記に限定されず、ドライコーティング法によって形成されてもよい。また、フォトリソグラフィによって引き廻し回路用配線が形成されることで、配線の細線化が可能である。上記の加熱工程において、フィルムのカールを抑制することが、本発明の目的である。

以下に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

各透明誘電体層および透明電極層の膜厚は、透明導電層付きフィルムの断面の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により求めた値を使用した。透明電極層の表面抵抗は、低抵抗率計ロレスタＧＰ（ＭＣＰ‐Ｔ７１０、三菱化学社製）を用いて四探針圧接測定により測定した。フィルム端部のスリット角度については、断面を光学顕微鏡で観察の上、画像解析により角度を測定した。

［実施例１］
（透明フィルム基板の作製）
透明フィルム基板として、厚み５０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを用いた。

このＰＥＴフィルム上にアンダーコート層を形成した。アンダーコート層は、紫外線硬化型ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）系樹脂にシリカ微粒子（１次粒径：０．５μｍ）を１０質量％混ぜ、混練した後に、ロールトゥロール方式塗工装置を用いて塗工した。塗工にはグラビア印刷法を用い、乾燥・硬化後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

（非晶質透明電極層の製膜）
透明電極の製膜は、ロールトゥロール型のスパッタ装置を用いて実施した。フィルムの幅は１１００ｍｍとし、長さ１０００ｍに対して製膜を実施した。酸化インジウム・スズ（酸化スズ含量５質量％）をターゲットとして用い、酸素とアルゴンの混合ガスを装置内に導入しながら、酸素分圧１０×１０^−３Ｐａ、製膜室内圧力０．５Ｐａ、基板温度０℃、パワー密度４Ｗ／ｃｍ^２の条件で行った。

（結晶化）
この透明導電層付きフィルムについて１５０℃で１時間熱処理を行った。表面について顕微鏡観察を行うと、ほぼ完全に結晶化されていることが確認された（結晶化度１００％）。

（スリット工程）
ロールトゥロール方式のスリット加工には、シャースリット方式やギャングスリット方式などが代表として挙げられるが、本発明においては、端部処理の容易さからシャースリット方式が好ましく採用される。図４に、本発明におけるシャースリット方式の模式図を示す。１０１０は透明導電層付きフィルムを１つのフィルムとして模したものであり、紙面上側が透明電極層が形成されている側である。フィルムは紙面垂直方向に搬送される。透明導電層付きフィルム１０１０は下刃１０２０と上刃１０３０によりせん断されることでスリットされる。スリッターの上刃の形状は片刃であることが加工プロセスの観点から広く採用されている。本発明では、両刃の上刃を用いることで、効率よくスリット加工を実施することができる。

実施例１では、スリット角度を４５°とした。スリット角度はＭＤ方向にのみ形成されており、ＴＤ方向は９０°（通常のカッターナイフによる裁断）とした。

（カール評価）
カールの評価は、スリット加工後のものと、スリット加工後に結晶化処理を施したものとについて実施した。それぞれのフィルムは１辺４００ｍｍの正方形にカットし、透明電極層を上側として、水平な台の上に固定することなく載置し、ハイトゲージを用いてカール量を測定した。なお、測定は気温と湿度が一定に保たれた恒温室で行い、その際の室温は２３度、湿度は５０％であった。フィルムが凹型（中央部分が下側に凹んでいる）にカールしている場合を＋、凸型に変形している場合を−として値付けした。

［実施例２〜４、比較例１〜３］
表１に示すように、スリット角度を変更してスリット加工した。スリット角度はＭＤ方向にのみ形成されており、ＴＤ方向は９０°（通常のカッターナイフによる裁断）とした。

表１より、スリット角ωを３０〜６０°、より好ましくは３５〜５５°にすることで、カール量が±１５ｍｍよりも小さくなることがわかった。フィルムをベースとしたデバイス作製の場合、装置の仕様にも依存するが、カール量が小さい方が精度・確度の点から好ましく、実施例の範囲であれば好適に使用可能と考えられる。

１０：透明フィルム基板
２０：アンダーコート層
３０：透明導電層
１０１０：透明導電層付きフィルム
１０２０：スリッター下刃
１０３０：スリッター上刃

Claims (7)

1. 第一主面および第二主面を有し、透明フィルム基板の第一主面側に１層の透明導電層を備え、前記透明導電層以外に導電層を含まず、幅が３００ｍｍ以上である透明電極付きフィルムにおいて、
   該透明電極付きフィルムの長手方向に直交する幅方向の両端において、前記透明フィルム基板および前記透明導電層には、第二主面側から第一主面側に向かって断面形状が先細りとなる傾斜領域が形成されており、
   前記傾斜領域は、前記透明電極付きフィルムの面方向を基準として３０〜６０°の傾斜を有しており、
   前記透明フィルム基板と前記透明導電層を合わせた厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする透明導電層付きフィルム。
2. 前記傾斜領域は、前記透明フィルム基板および前記透明導電層の厚み方向の全体にわたって面一且つ直線である請求項１に記載の透明導電層付きフィルム。
3. 前記傾斜領域は、前記幅方向の両端部分の全長に渡って形成されている請求項１または２に記載の透明導電層付きフィルム。
4. 第一主面および第二主面を有し、透明フィルム基板の第一主面側に透明導電層を備え、幅が３００ｍｍ以上である透明電極付きフィルムにおいて、
   該透明電極付きフィルムの長手方向に直交する幅方向の両端において、前記透明フィルム基板および前記透明導電層には、第二主面側から第一主面側に向かって断面形状が先細りとなる傾斜領域が形成されており、
   前記傾斜領域は、前記透明電極付きフィルムの面方向を基準として３０〜６０°の傾斜を有しており、
   前記傾斜領域は曲面形状であり、且つ、前記透明フィルム基板の幅方向の両端では、厚み方向の一部のみに前記傾斜領域が形成されていることを特徴とする透明導電層付きフィルム。
5. 前記透明フィルム基板と前記透明導電層を合わせた厚さが１０〜１００μｍである請求項４に記載の透明導電層付きフィルム。
6. 前記透明導電層付きフィルムの少なくとも一面に、さらに粘着性の保護フィルムが貼り合わされている請求項１〜５のいずれかに記載の透明導電層付きフィルム。
7. 前記透明導電層が結晶質である請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電層付きフィルム。