JP6285236B2 - 携帯端末 - Google Patents

Description

この発明は携帯端末に関し、特にスピーカを内蔵した、携帯端末に関する。

背景技術の一例が特許文献１に開示されている。この特許文献１の携帯端末装置では、筐体の角部にスピーカを任意の角度で配置することで、携帯端末装置の小型化・薄型化を実現している。
特開2012-227836号公報［H04R 1/02, H04M 1/03, H04M 1/02］

近年の携帯端末の開発では二次電池の大型化などに伴い、筐体内部のスペース確保が問題となっている。その問題に対処できるように、特許文献１のようにダイナミックスピーカの配置を工夫することが考えられる。ところが、筐体の角にダイナミックスピーカを配置すると、携帯端末装置の厚さがダイナミックスピーカの大きさによって決まり、全体として厚みが厚くなってしまう。

それゆえに、この発明の主たる目的は、新規な、携帯端末を提供することである。

この発明の他の目的は、全体の厚さを薄くすることが出来る、携帯端末を提供することである。

この発明は、上記の課題を解決するために、以下の構成を採用した。なお、括弧内の参照符号および補足説明等は、この発明の理解を助けるために記述する実施形態との対応関係を示したものであって、この発明を何ら限定するものではない。

第１の発明は、第１放音孔が設けられるハウジング部材、ピエゾ素子とこのピエゾ素子と共に振動する樹脂フィルムを含むフィルムスピーカ、およびフィルムスピーカが配置されるスピーカホルダを備え、スピーカホルダには、第１放音孔と対応し、かつ第１放音孔とフィルムスピーカとの間に設けられる第２放音孔が設けられ、第２放音孔を規定する内縁は、フィルムスピーカの上にまで延び、少なくとも一部において、フィルムスピーカ側の面の先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される、携帯端末である。

第１の発明では、携帯端末（１０：実施例において対応する部分を例示する参照符号。以下、同じ。）のハウジング部材（１２、１４、１６）の主面は、たとえばバックパネル（１２）によって形成される。第１放音孔（２４）は、ハウジング部材の主面、たとえばバックパネルの底面に設けられる。たとえば、フィルムスピーカ（３０ａ，３０ｂ）は、ピエゾ素子（３２）が、略中央となる様に樹脂コーティング層（３４）によって樹脂コーティングされ、その表面には樹脂フィルム（３６）が貼り付けられている。スピーカホルダ（４６ａ，４６ｂ）には、たとえば樹脂テープ（８６）を利用してフィルムスピーカが張り付けられる。第２放音孔（７４）は、第１放音孔と対応する位置であって、第１放音孔とフィルムスピーカとの間に位置するよう、スピーカホルダに設けられる。第２放音孔を規定する内縁（８４）は、たとえば全周にわたってフィルムスピーカの上に延びている。そして、その内縁は、少なくとも一部においてフィルムスピーカ側の面が先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される。

このように、フィルムスピーカの上に延ばされた第２方音孔の内縁によって、変形したハウジング部材がフィルムスピーカに直接接触しないようにされている。その上で、ハウジング部材の第１放音孔の周辺に荷重がかかったときに、変形したハウジング部材の影響によって第２放音孔の内縁がフィルムスピーカ側に変形しても、内縁の少なくとも一部を斜めに形成しているので、第２放音孔の内縁がフィルムスピーカに直接接触しないようにされている。

第１の発明によれば、フィルムスピーカを採用することによって、携帯端末全体を薄型化することができる。

また、第２方音孔の内縁をフィルムスピーカの上に延ばすことで、変形したハウジング部材からフィルムスピーカを保護することができる。また、変形したハウジング部材の影響によって内縁がフィルムスピーカ側に変形しても、その内縁によってフィルムスピーカが破損する可能性を低くすることができる。

このように、フィルムスピーカを採用して携帯端末全体を薄型化したときに、ハウジング部材にかかる荷重によって内部のフィルムスピーカが破損する可能性を低くすることができる。

第２の発明は、第１の発明に従属し、第２放音孔の内縁におけるピエゾ素子と対面する部分が、フィルムスピーカ側の面の先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される。

第２の発明では、第２放音孔、つまり内縁の縦方向の部分が、ピエゾ素子と対面する。この場合、その内縁の縦方向の部分がフィルムスピーカ側の面において先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される。

第２の発明によれば、第２放音孔の内縁を斜めに形成する範囲を最小限に抑えることができる。

第３の発明は、第１の発明または第２の発明に従属し、フィルムスピーカの端から内縁の先端までの第１長さと、フィルムスピーカから第２放音孔までの第２長さとに基づいて、第２放音孔の内縁がフィルムスピーカ側の面において先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される。

第３の発明では、たとえば第１長さ（ａ）および第２長さ（ｂ）を、三角関数を利用する数式（数１）に代入することで、フィルムスピーカ側の面において先端に向かって薄くなるよう内縁を斜めに形成するときの角度（条件）を求めることができる。

第３の発明によれば、第１長さおよび第２長さに基づいて、内縁を斜めに形成するときの条件を容易に求めることができる。

この発明の一態様によれば、携帯端末の厚みを全体として薄くすることが出来る。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

図１はこの発明の一実施例の携帯電話機の外観の一例を示す外観図であり、図１（Ａ）は携帯電話機の表面の外観を示し、図１（Ｂ）は携帯電話機の裏面の外観を示す。 図２は図１に示す携帯電話機に内蔵されるフィルムスピーカの構造の一例を示す図解図であり、図２（Ａ）はフィルムスピーカを正面から見た外観の一例を示し、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示す線ＩＩ（Ｂ）−ＩＩ（Ｂ）における断面の一例を示す。 図３は図１に示す携帯電話機の内部構造の概要の一例を示す分解斜視図である。 図４は図２に示す取り付け枠の構造の一例を示す図解図であり、図４（Ａ）は取り付け枠を表側から見た状態を示し、図４（Ｂ）は取り付け枠を裏側から見た状態を示す。 図５は図２に示す取り付け枠に、必要な部品が取り付けられた状態の例を示す図解図であり、図５（Ａ）は第１フィルムスピーカおよび第２フィルムスピーカが貼り付けられた取り付け枠の表側を示し、図５（Ｂ）は第１フィルムスピーカおよび第２フィルムスピーカが貼り付けられた取り付け枠の裏側を示し、図５（Ｃ）は基板が配置された状態を示し、図５（Ｄ）は連結部材によって第１スピーカホルダと第２スピーカホルダとの互いに対向する内側端部どうしが連結された状態を示す。 図６は図５（Ｄ）に示す線ＶＩ−ＶＩにおける断面の一例を示す。 図７は図５に示す取り付け枠にインナシャーシが嵌め込まれた状態の一例を示し、図７（Ａ）は図５（Ｄ）に示す取り付け枠にインナシャーシが嵌め込まれる前の状態を示し、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に示す取り付け枠にインナシャーシが嵌め込まれた後の状態を示す。 図８は図７（Ｂ）に示す線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける断面の一例を示す。 図９は図４（Ａ）に示す第１スピーカホルダおよび第２スピーカホルダの詳細を示す拡大図であり、図９（Ａ）は取り付け枠の表側から見た第１スピーカホルダおよび第２スピーカホルダが拡大された状態の一例を示し、図９（Ｂ）は図９（Ａ）に示す第１スピーカホルダおよび第２スピーカホルダに第１フィルムスピーカおよび第２フィルムスピーカが貼り付けられた状態の一例を示す。 図１０は図９（Ｂ）に示す第１スピーカホルダおよび第２スピーカホルダを裏側から見た状態であり、かつ取り付け枠の表側に二次電池が配置されている状態の一例を示す図解図である。 図１１は図１０に示す線ＸＩ−ＸＩにおける断面の一例を示す。 図１２は図７（Ｂ）に示す取り付け枠にバックパネルが取り付けられた状態の一例を示し、図１２（Ａ）は図７（Ｂ）に示す取り付け枠を裏側から見た状態であり、バックパネルが取り付けられる前の状態を示し、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）に示す取り付け枠にバックパネルが取り付けられた後の状態を示す。 図１３は図１０に示す線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける断面の一例を示す。 図１４は図１０に示す線ＸＩＶ−ＸＩＶにおける断面の一例を示す。 図１５は図１３に示すバックパネルに対して荷重が加わったときのバックパネルおよび取り付け枠が変形する様子の一例を示す図解図である。 図１６は内縁を斜めに形成する際の角度の求め方の一例を示す図解図であり、図１６（Ａ）はフィルムスピーカ、第２放音孔および樹脂テープを模式的に示した状態の一例を示し、図１６（Ｂ）は第１長さおよび第２長さに基づいて求められる角度の一例を示し、図１６（Ｃ）は図１６（Ｂ）に示す角度の錯角を示し、図１６（Ｄ）は図１６（Ｃ）に示す角度に基づいて形成された内縁の一例を示す。

図１（Ａ），（Ｂ）を参照して、この発明の一実施例の携帯電話機１０は、一例としてスマートフォン（smartphone）であり、その外観は、縦長の扁平矩形となる様にバックパネル１２、取り付け枠１４の一部およびフロントパネル１６によって形成される。そのため、バックパネル１２は主要なハウジング部材（主面と側面とを有するハウジングを形成するための部材）である。ただし、取り付け枠１４の一部またはフロントパネル１６がハウジング部材の側面を形成することもあり得る。なお、この発明は、スマートフォンだけでなく、タブレットＰＣや、ＰＤＡなど任意の携帯端末に適用可能であることを予め指摘しておく。

フロントパネル１６にはタッチパネル２０が一体的に形成されている。また、フロントパネル１６の裏面には、たとえば液晶や有機ＥＬなどで構成されるディスプレイ１８（表示部）が貼り付けられている。

携帯電話機１０の下側面の右側には内部に設けられるマイクに音声を入力するための孔２２が形成されている。携帯電話機１０の主面上側には音を振動に変換するピエゾ素子（図示せず）が内蔵されている。たとえば、ピエゾ素子に音声信号が入力されると、ピエゾ素子は音声信号を振動に変換し、ディスプレイ１８（フロントパネル１６）を直接振動させる。これにより、ユーザは、ディスプレイ１８から出力される音声を聞くことが出来る。なお、このようにして音声が出力されるため、たとえば受話音声を出力するための放音孔は設けられていない。

携帯電話機１０の裏側には第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂ（後述）が内蔵されている。また、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの音は、この実施例ではバックパネル１２の裏面に形成された第１放音孔２４から出力される。

携帯電話機１０の下側面の中央には内部に設けられる充電端子（図示せず）に通じる孔２６が形成される。

たとえば、通話を行う操作が行われ音声通話が開始されると、上述の主面上側に内蔵されたピエゾ素子の振動によってフロントパネル１６から受話音声が出力される。一方、ユーザの発話音声は、孔２２を通じてマイクに入力され、通話相手の電話機に送信される。他の電話機から着信が通知されると、着信音が内蔵のフィルムスピーカから出力される。なお、本実施例の携帯電話機１０には、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂを内蔵しているため、ステレオ音声を再生することも可能である。

また、孔２６を通じて充電コネクタが充電端子に接続されると、携帯電話機１０の二次電池４４（図３参照）には外部電源から充電用電力が供給される。

図２（Ａ）は本実施例で利用されるフィルムスピーカ３０を正面から見た外観の図解図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の線ＩＩ（Ｂ）−ＩＩ（Ｂ）における断面図である。なお、携帯電話機１０に内蔵する第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂとしては、この図に示すフィルムスピーカ３０が用いられるので、ここでは第１フィルムスピーカおよび第２フィルムスピーカの区別をしないで説明し、以後両者を区別するときには３０ａおよび３０ｂの参照番号を用いることにする。

フィルムスピーカ３０は平面矩形であり、厚さはたとえば０．７ｍｍである。フィルムスピーカ３０は、同じく矩形でセラミック製のピエゾ素子３２を含み、ピエゾ素子３２は、音が出力される面、つまり正面（図２（Ａ））において、略中央となるように樹脂コーティング層３４によって樹脂コーティングされている。また、樹脂コーティング層３４の表面には樹脂フィルム３６が貼り付けられている。そして、これらを支えるためにフレーム３８がフィルムスピーカ３０の周縁に設けられている。このようなフィルムスピーカ３０のピエゾ素子３２に音声信号が与えられると、ピエゾ素子３２が振動し、その振動が樹脂コーティング層３４および樹脂フィルム３６などフィルムスピーカ３０全体に伝わり、フィルムスピーカ３０の正面から音が出力される。なお、フレーム３８は、フィルムスピーカ３０をスピーカホルダ４６（後述）上に固定する際に利用される。

図３は携帯電話機１０の内部構造の概要を示す分解斜視図である。図３を参照して、携帯電話機１０は、正面側（図３で言えば上側）からフロントパネル１６、ディスプレイ１８、インナシャーシ４２、二次電池４４、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂ、取り付け枠１４、基板４８、連結部材５６およびバックパネル１２の順番で各パーツが取り付けられる。なお、バックパネル１２を取り付けることによって、取り付け枠１４と協働して、このバックパネル１２の内部に閉塞空間が形成され、第１フィルムスピーカ３０ａ、第２フィルムスピーカ３０ｂからの音が第１放音孔２４および第２放音孔７４（図４（Ａ）参照）を通って閉塞空間外へ放出される。

フロントパネル１６は、携帯電話機１０の主面であり、縦長の扁平矩形となるようにガラスで形成される。上述したように、フロントパネル１６の裏面にはタッチパネル２０が一体的に形成されている。ディスプレイ１８は、接着剤またはＯＣＡ(Optical Clear Adhesive：透明性接着)テープなどによってフロントパネル１６の裏面に接着される。

インナシャーシ４２は矩形の樹脂枠を含み、その枠内にほぼ全面を覆うよう金属（導電材料）製のシールド板４０が設けられている。インナシャーシ４２の枠の厚さは、シールド板４０と二次電池４４とを重ねた厚さと等しいか、それよりも僅かに薄くなるように形成されている。また、インナシャーシ４２の表側、つまりシールド板４０の表側には、上述のようにディスプレイ１８が貼り付けられたフロントパネル１６が配置される。一方、インナシャーシ４２の裏側には、二次電池４４を保持する（嵌め込む）ための凹部（図示せず）が形成される。したがって、二次電池４４は、シールド板４０を隔てて、ディスプレイ１８の裏側に配置される。つまり、二次電池４４がインナシャーシ４２によってディスプレイ１８の裏側に安定的に保持される。なお、インナシャーシ４２、特に樹脂枠は、電池保持部と呼ばれることもある。

図３と共に、図４（Ａ），（Ｂ）を参照して、取り付け枠１４は、フロントパネル１６や、インナシャーシ４２と同様の平面矩形であり、１対の縦枠７０（第１対の枠部材）および１対の横枠７２（第２対の枠部材）を含む枠が、以下に説明する各部とともに、樹脂成型によって形成されている。第１縦枠７０ａと第２縦枠７０ｂとは所定の間隔を隔てて配置され、第１横枠７２ａが１対の縦枠７０の上側を連結し、第２横枠７２ｂが１対の縦枠７０の下側を連結する。

第１縦枠７０ａおよび第２縦枠７０ｂのそれぞれの内側から内方に延びて互いに対向するように、共に平板状である第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂが形成される。第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの中央には、そこに保持される第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの音を放出するために、たとえば８角形の第２放音孔７４が形成されている。また、この第２放音孔７４は、内縁８４（図６参照）によって規定される。

第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの表側の面の周縁には、後に詳しく説明するリブ９０（図９参照）が設けられる。なお、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂは、この実施例では平面矩形の板状に形成されたが、この第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの形状はこれに限らない。第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂは、それぞれ少なくとも図２のフレーム３８を樹脂テープ８６（図６参照）によって貼り付けられる領域があればよい。そして、第２放音孔７４はもっと大きくても、もっと小さくてもよい。

取り付け枠１４の枠内には、インナシャーシ４２が嵌め込まれる。そのため、１対の縦枠７０および１対の横枠７２の内側は、インナシャーシ４２を嵌め込むことが可能な内壁面６０（図６、図８なども参照）として形成されている。つまり、内壁面６０がインナシャーシ４２の樹脂枠の外面と接触して、インナシャーシ４２が取り付け枠１４に嵌め込まれる。

また、取り付け枠１４の上側には、フロントパネル１６を収容して取り付けるための凹部６２および内壁面６４（共に図６、図８なども参照）が設けられる。この凹部６２より外方の部分６６（図６、図８なども参照）は、携帯電話機１０の外観（図１）として露出する露出部である。したがって、内壁面６４の内側でかつ凹部６２の中にフロントパネル１６が取り付けられたとき、フロントパネル１６と外方の部分６６とは同じまたは略同じ面（面一）となる。

さらに、取り付け枠１４の裏側には、凹形状の第２嵌合部６８（図６、図８なども参照）が設けられる。一方、バックパネル１２の側面には凸形状の第１嵌合部５８（図３参照なども参照）が設けられる。そして、この第１嵌合部５８が第２嵌合部６８に嵌め込まれると、バックパネル１２が取り付け枠１４に取り付けられた状態となる。

第１横枠７２ａの内側から第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの上側端までの部分には、たとえばカメラモジュールなどの部品を組み付けるための組み付け部７６が設けられる。この組み付け部７６には配線などを通すための矩形の孔７８が形成されている。また、取り付け枠１４の裏側（図４（Ｂ））において、組み付け部７６には、図３に示すような形状の基板４８を配置するための２つの基板用凹部８０（図４（Ｂ））が形成されている。そして、図３からよくわかるように、第２横枠７２ｂの側面にはマイクに通じる孔２２ａおよび充電端子に通じる孔２６ａが形成されている。

図３に戻って、基板４８は樹脂やガラス繊維などで形成され、異形の第１部分５０、略矩形の第２部分５２および第１部分５０と第２部分５２とを繋ぐ細長い第３部分５４を含む。この基板４８には、所定の配線が形成されると共に、マイクなどの必要な部品が実装される。

ただし、基板４８の第１部分５０、第２部分５２および第３部分５４の形状やサイズは、実施例の形状やサイズに限定されるものではない。

連結部材５６は、樹脂などで形成され、左右に２つずつ係止部８２（図６参照）を有している。取り付け方の詳細な説明は後述するが、連結部材５６によって、第１スピーカホルダ４６ａと第２スピーカホルダ４６ｂとの互いに対向する内側端部どうしが連結される。

上述のように主要なハウジン部材であるバックパネル１２は、図１に示すように、携帯電話機１０の側面および底面（裏面）を形成し、矩形の箱のような形状となるように樹脂で形成される。バックパネル１２の主面、すなわち底面には第１放音孔２４が形成される。また、バックパネル１２の下側面にはマイクに通じる孔２２ｂおよび充電端子に通じる孔２６ｂが形成される。

上述したインナシャーシ４２、二次電池４４、第１フィルムスピーカ３０ａ、第２フィルムスピーカ３０ｂ、基板４８および連結部材５６は、取り付け枠１４に取り付けられる。そして、取り付け枠１４の表側にフロントパネル１６が取り付けられ、裏側にバックパネル１２が取り付けられる。

続いて、取り付け枠１４に部品を取り付ける手順を説明する。まず、図５（Ａ），（Ｂ）を参照して、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂは、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂによって、正面が第１放音孔２４の方を向くように配置される。具体的には、取り付け枠１４の表側において、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂが、樹脂テープ８６（図６、図８参照）によって第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂに貼り付けられる。このとき、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂは、音を出力する面、つまり正面が対応する第２放音孔７４の方を向くように貼り付けられる。また、樹脂テープ８６は、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂのフレーム３８を、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂに接着する。そして、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂが第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂに貼り付けられた状態では、取り付け枠１４の裏側から各第２放音孔７４を通して第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂを視認することが出来る。

図５（Ｃ），（Ｄ）を参照して、取り付け枠１４の裏側に基板４８が配置される。このとき、第１部分５０が組み付け部７６の一部と重なるように第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの上側に配置され、第２部分５２が第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの下側に配置される。そして、第３部分５４が第１スピーカホルダ４６ａと第２スピーカホルダ４６ｂとの間を通り、かつ第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂと略同じ面となるように配置される。その結果、組み付け部７６に形成される孔７８および基板用凹部８０は、基板４８によって隠される。また、基板４８は第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂを避けるように取り付け枠１４の裏側に配置されるため、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの厚みが基板４８の厚みの中におさまる。つまり、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂと基板４８とを同じまたは略同じ面内に配置できるので、さらなる薄型化が可能である。その上、第３部分５４によって第１部分５０と第２部分５２とを繋ぎ、しかも第３部分５４を跨いで連結部材５６が第１スピーカホルダ３０ａと第２スピーカホルダ３０ｂとを連結するので、基板４８の利用可能な面積を小さくすることなく、剛性の高い第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂを形成することができる。

次に、図５（Ｄ）のように、連結部材５６を、基板４８の第３部分５４の上から、第１スピーカホルダ４６ａと第２スピーカホルダ４６ｂとの対向する内側端部どうしを連結するように、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂに係止する。

詳しく言うと、図５（Ｄ）の線ＶＩ−ＶＩにおける断面図である図６を参照して、各係止部８２の先端には爪が設けられている。取り付け枠１４の裏側において、連結部材５６が上側から押し込まれると、係止部８２が一時的に内方に撓む。そして、連結部材５６がさらに押されて係止部８２の先端が取り付け枠１４の表側まで達すると、係止部８２の形状が元に戻る。このとき、係止部８２の先端に設けられた爪が第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの周縁に引っ掛かり、連結部材５６が第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂとの間で固定される。

その結果、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂが連結部材５６によって強固に連結された状態となり、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂが片持ち梁構造（図４などの状態）から両持ち梁構造のものとなる。このように、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂが一体化されるので、それぞれの剛性が大きくなり、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂ自体の振動が抑制されるので、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの音圧レベルを大きくすることが出来る。

また、取り付け枠１４にバックパネル１２を取り付ける場合、連結部材５６に接着剤が塗布され、連結部材５６とバックパネル１２とが接着される。つまり、連結部材５６はバックパネル１２にも固定される。したがって、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂがバックパネル１２によっても補強されることになり、音圧のさらなる改善が期待できる。

なお、他の実施例では、連結部材５６に塗布される接着剤が流れ出ないようにするために、連結部材５６に凹部が形成されてもよい。

図７（Ａ）は図５（Ｄ）に示す取り付け枠にインナシャーシ４２が嵌め込まれる前の状態を示す図解図である。この状態では、孔７８、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの下側には、基板４８の一部が見えている状態となる。また、第１スピーカホルダ４６ａの右側および第２スピーカホルダ４６ｂの左側には、連結部材５６の係止部８２の先端の爪が引っ掛かっている。なお、図７（Ａ）に示すように、係止部８２が第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの切欠き９２の一部に嵌まる様に、連結部材５６は第１スピーカホルダ４６ａと第２スピーカホルダ４６ｂとを連結する。

図７（Ｂ）を参照して、この状態で二次電池４４を保持するインナシャーシ４２が取り付け枠１４に嵌め込まれると、インナシャーシ４２によって基板４８、第１フィルムスピーカ３０ａ、第２フィルムスピーカ３０ｂ、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂなどが隠される。なお、図７（Ｂ）において、二次電池４４は点線で示される。

図７（Ｂ）の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける断面図である図８を参照すると、インナシャーシ４２によって二次電池４４が保持されている状態がよくわかる。また、二次電池４４は、取り付け枠１４およびシールド板４０に配置されているのでインナシャーシ４２から抜け落ちることはない。

そして、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂは第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂによって二次電池４４の裏側で保持された状態となる。つまり、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂが第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂによって二次電池４４の裏側に安定的に保持されている。

このように、フィルムスピーカ３０を採用し、かつ二次電池４４の裏側にフィルムスピーカ３０を配置することによって、携帯電話機１０全体を薄型化することができる。

なお、図８に示すように、二次電池４４を保持するインナシャーシ４２が取り付け枠１４の内壁面６０に嵌め込まれる。また、インナシャーシ４２の枠は、その厚みがシールド板４０の厚みと二次電池４４の厚みの一部とを含むように形成されている。取り付け枠１４は、その厚みがシールド板４０の厚み、インナシャーシ４２の厚みおよび二次電池４４の厚みを含むように形成されている。そのため、二次電池４４が嵌め込まれたインナシャーシ４２が、取り付け枠１４に嵌め込まれたとしても、取り付け枠１４の厚さは変化しない。このような構造によっても、携帯電話機１０全体が薄型化されている。

図９（Ａ），（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す第１スピーカホルダ４６ｂおよび第２スピーカホルダ４６ｂの詳細を示す拡大図である。図９（Ａ）を参照して、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの周縁はリブ９０によって囲われている。リブ９０の高さは、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂに貼り付けられた第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの厚み（高さ）よりも高くなるように設定されている。したがって、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂに第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂが貼り付けられたとき、リブ９０が第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂより高くなる。また、第１スピーカホルダ４６ａのリブ９０では、上側に４ヶ所、下側に４ヶ所、右側に４ヶ所の合計１２か所の切欠き９２が設けられている。また、第１フィルムスピーカ３０ａと繋がる配線を通すために、第１スピーカホルダ４６ａのリブ９０の右側には配線用凹部９４が設けられている。同様に、第２スピーカホルダ４６ｂのリブ９０では、上側に４か所、下側に４か所、左側に４か所の合計１２か所の切欠き９２が設けられ、配線用凹部９４がリブ９０の左側に設けられている。ただし、切欠き９２の数やサイズ（長さまたは幅）はこの実施例のものに限られない。

図９（Ｂ）を参照して、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂに第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂが取り付けられると、リブ９０が第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの周囲を囲んだ状態で、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂが第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂを保持することになる。

図１０は図９（Ｂ）に示す第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂを裏側から見た状態であり、かつ取り付け枠１４の表側に二次電池４４が配置されている状態の一例を示す図解図である。この状態では、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂの第２放音孔７４から、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂのピエゾ素子３２の一部が見えている。また、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂは二次電池４４の裏側に配置された状態となる。

図１１は図１０の線ＸＩ−ＸＩにおける断面図であり、主として第１フィルムスピーカ３０ａを保持する第１スピーカホルダ４６ａのリブ９０の断面を示す。図１１を参照して、リブ９０の上端面（図１１では下側）は二次電池４４の裏面と対向している。また、リブ９０は保持している第１フィルムスピーカ３０ａよりも高いため、この断面図では、第１フィルムスピーカ３０ａの略全体がリブ９０によって隠れており、その一部が切欠き９２を通して確認できる状態である。そして、第１フィルムスピーカ３０ａよりも高いリブ９０の上端面が二次電池４４に対面しているため、二次電池４４と第１フィルムスピーカ３０ａとの間に間隙が確保される。つまり、二次電池４４が充放電を繰り返すことによって経時的に膨れたとしても、リブ９０がストッパのように機能して膨れた二次電池４４の主面にリブ９０の上端面が接触するため、二次電池４４の主面はそれ以上に第１フィルムスピーカ３０ａの方へ変位することは出来ず、したがって、リブ９０によって第１フィルムスピーカ３０ａと二次電池４４との間の間隙が安定的に確保される。

また、リブ９０によって第１フィルムスピーカ３０ａの周囲が囲われていても、切欠き９２を通して、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂを収容したリブ９０の内側と外側とが連通するため、第１フィルムスピーカ３０ａの背面容積を十分に確保でき、第１フィルムスピーカ３０ａの音響性能を向上させることが出来る。

なお、第１スピーカホルダ４６ａのリブ９０の上側および左側と、第２スピーカホルダ４６ｂのリブ９０および第２フィルムスピーカ３０ｂとについては、図１１と略同じであるため、詳細な図面は省略する。

また、他の実施例では、第１フィルムスピーカ３０ａの音圧レベルをさらに向上させるために、接着剤などの固定部ないし固定手段によって第１スピーカホルダ４６ａのリブ９０が二次電池４４に固定（接着）されてもよい。つまり、実施例のような携帯電話機１０内で最大の重量と高い剛性を持つ二次電池４４を利用し、第１スピーカホルダ４６ａを二次電池４４上に固定する。なお、その他の実施例では、両面テープや、嵌め合い（係合）機構などを利用して、リブ９０が二次電池４４に固定されてもよい。

図１２（Ａ）は、図７（Ｂ）に示す取り付け枠１４を裏側から見た状態であり、バックパネル１２が取り付けられる前の状態の図解図である。取り付け枠１４の表側に取り付けられたインナシャーシ４２および二次電池４４などは、第１スピーカホルダ４６ａ、第２スピーカホルダ４６ｂ、基板４８、１対の縦枠７０、１対の横枠７２および組み付け部７６などによって隠される。

図１２（Ｂ）を参照して、この状態でバックパネル１２が取り付け枠１４に取り付けられると、バックパネル１２によって、第１フィルムスピーカ３０ａ、第２フィルムスピーカ３０ｂ、第１スピーカホルダ４６ａ、第２スピーカホルダ４６ｂ、基板４８、連結部材５６、第２嵌合部６８、１対の縦枠７０、１対の横枠７２、第２放音孔７４および組み付け部７６が隠される。

図１３は図１２（Ｂ）の線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける断面図である。バックパネル１２が取り付け枠１４に取り付けられると、バックパネル１２が取り付け枠１４に略密着した状態となる。この状態で第２放音孔７４は、第１放音孔と対応し、第１放音孔２４と第１フィルムスピーカ３０ａとの間に設けられた状態となる。この状態では、内縁８４は、第１フィルムスピーカ３０ａの上に延びる。そして、内縁８４は、第１フィルムスピーカ３０ａ側の面が先端に向かって薄くなるように斜めに形成されている。

図１４は図１２（Ｂ）の線ＸＩＶ−ＸＩＶにおける断面図である。図１３が第２放音孔７４の周辺の横方向の断面図であるのに対して、図１４は第２放音孔７４の周辺の縦方向の断面図である。そして、縦方向の断面図でも、横方向の断面図と同様、内縁８４は第１フィルムスピーカ３０ａの上に延び、かつ第１フィルムスピーカ３０ａ側の面が先端に向かって薄くなるように斜めに形成されている。なお、第２フィルムスピーカ３０ｂの周辺については、第１フィルムスピーカ３０ａと略同じであるため、詳細な図示は省略する。

このように、第２方音孔７４の内縁８４をフィルムスピーカ３０上に延ばすことで、変形したバックパネル１２がフィルムスピーカ３０に直接接触しないようにされている。つまり、フィルムスピーカ３０の上に延ばされた第２方音孔７４の内縁８４によって、変形したバックパネル１２からフィルムスピーカ３０を保護することができる。

その上で、バックパネル１２の第１放音孔２４の周辺に荷重がかかったときに、変形したバックパネル１２の影響によって第２放音孔７４の内縁８４がフィルムスピーカ３０側に変形しても、内縁８４の先端を斜めに形成しているので、その内縁８４によってフィルムスピーカ３０が破損する可能性を低くすることができる。

したがって、本実施例では、フィルムスピーカ３０を採用して携帯電話機１０全体を薄型化したときに、バックパネル１２にかかる荷重によって内部のフィルムスピーカ３０が破損する可能性を低くすることができる。

たとえば、図１５を参照して、第１放音孔２４の周辺に荷重がかかると、バックパネル１２の底面が携帯電話機１０の内側に湾曲し、第２放音孔７４の内縁８４もバックパネル１２の変形の影響を受けて第１フィルムスピーカ３０ａ側に変形する（撓む）。このとき内縁８４の第１フィルムスピーカ３０ａ側の面が第１フィルムスピーカ３０ａ側に近づくが、この内縁８４は、第１フィルムスピーカ３０ａ側の面が先端に向かって薄くなるように斜めに形成されているため、内縁８４は第１フィルムスピーカ３０ａに接触しない。

これに対して、たとえば内縁８４の先端が斜めではなく、角を有するように形成された場合、内縁８４が撓むと第１フィルムスピーカ３０ａに内縁８４の先端（角）が接触し、第１フィルムスピーカ３０ａが破損する可能性が高くなる。

また、実施例では、内縁８４の先端は厚みを有するように、斜めに形成されている。このように形成することで、第２放音孔７４の周辺の剛性が高くなり、バックパネル１２の変形による内縁８４への影響を小さくすることができる。つまり、第２放音孔７４の周辺の剛性を高くすることで、内縁８４が撓みにくくなりフィルムスピーカ３０が破損する可能性がより低くなる。

さらに、内縁８４の先端の厚みによって内縁８４の先端の強度も確保されている。たとえば、内縁８４の先端が鋭角となるよう斜めに形成された場合、内縁８４が撓んだときに内縁８４の先端が破損する可能性が高くなる。そのため、実施例では、内縁８４の先端に厚みを持たせることで、内縁８４の先端の破損を防いでいる。

図１６（Ａ）−図１６（Ｄ）を参照して、第２放音孔７４の内縁８４の先端を斜めに形成するときの条件について説明する。まず、図１６（Ａ）−図１６（Ｄ）では、フィルムスピーカ３０、第２放音孔７４の内縁８４および樹脂テープ８６を模式的に示す。また、図１６（Ａ）に示すように、フィルムスピーカ３０の端から内縁８４までを第１長さａとし、フィルムスピーカ３０から第２放音孔７４までを第２長さｂとする。

図１６（Ｂ）に示すようにフィルムスピーカ３０に接触した状態では、第１長さａが直角三角形の斜辺となり、第２長さｂが直角三角形の高さとなる。このとき、直角三角形の角度θは数１に示す数式に基づいて算出することができる。

[数１]
θ＝ｓｉｎ^-１（ｂ／ａ）
次に、図１６（Ｃ）に示すように、内縁８４の先端の周辺に着目して、フィルムスピーカ３０の正面に対して平行な面Ｐを規定した場合、第２放音孔７４のフィルムスピーカ側３０の面は面Ｐとも交わることになる。このとき、面Ｐと第２放音孔７４のフィルムスピーカ側３０の面とで規定される角度θ’は角度θと錯角の関係となり、角度θと角度θ’とは同じ値となる。

そして、図１６（Ｄ）に示すように、このようにして得られた角度θに基づいて、第２放音孔７４の内縁８４において、フィルムスピーカ３０側の面を先端に向けて斜めに形成すれば、第２放音孔７４の内縁８４が変形したとしても、その内縁８４がフィルムスピーカ３０に接触する可能性が低くなる。そのため、数２に従う範囲で角度θを設定すれば、フィルムスピーカ３０が破損する可能性を低くすることができる。

[数２]
９０°＞θ＞ｓｉｎ^-１（ｂ／ａ）
また、図１６（Ｄ）に示す角度θは、シミュレーションによって求められてもよい。ただし、シミュレーションによって角度θを求めるには複雑な計算が必要となるが、上述したように第１長さａおよび第２長さｂを利用すれば、内縁８４の先端を斜めに形成するときの角度θ（条件）を容易に求めることができる。

なお、他の実施例の第１長さａおよび第２長さｂは本実施例と異なっていてもよく、他の実施例では本実施例とは異なる第１長さａおよび第２長さｂに基づいて角度θが求められる。

ここで、本実施例では、内縁８４は、全周にわたって、第１フィルムスピーカ３０ａ側の面が先端に向かって薄くなるように斜めに形成されている。このように内縁８４を形成する場合、条件が最も厳しくなる部分の内縁８４と対応する角度θに基づいて内縁８４を形成する必要がある。たとえば、第１長さａが長くなるにつれて内縁８４が撓みやすくなる。そのため、上述の「条件が最も厳しくなる部分」とは、第１長さａが最も長い部分となる。

たとえば、図１０に示すように内縁８４の縦方向と横方向とでは第１長さａの値が異なり、縦方向の第１長さａの方が長い。この場合、縦方向の第１長さａおよび第２長さｂから角度θが求められる。そして、このようにして求められた角度θに基づいて、内縁８４の全周にわたって、第１フィルムスピーカ３０ａ側の面が先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される。

ただし、他の実施例では斜めに形成す部分は内縁８４の少なくとも一部であってもよい。たとえば、フィルムスピーカ３０はピエゾ素子３２に対して力が加わったときに破損しやすい。そのため、第２放音孔７４の内縁８４においてピエゾ素子３２と対面する部分が、先端に向かって薄くなるように斜めに形成されていれば、フィルムスピーカ３０が破損する可能性を低くすることができる。

たとえば、実施例であれば内縁８４の縦方向の部分がピエゾ素子３２と対面しているため、第１フィルムスピーカ３０ａ側の内縁８４の縦方向の部分が、先端に向かって薄くなるよう斜めに形成されてもよい。このように、第２放音孔７４の内縁８４を斜めに形成する範囲を最小限に抑えることができる。

なお、実施例における「斜めに形成されている」という状態には、斜めの部分が丸みを帯びた状態も含まれる。

また、本実施例の第２放音孔７４の内縁８４を含む取り付け枠１４は金型によって形成されているが、他の実施例では、内縁８４の先端を矩形に形成した後に、研磨したりカットしたりする後加工によって斜めに形成されてもよい。さらに、その他の実施例では、第１フィルムスピーカ３０ａ側の面において、内縁８４の先端にＣ面が形成されてもよい。

また、さらにその他の実施例では、角度θは、第１長さａおよび第２長さｂだけではなく、バックパネル１２の素材、厚さなども考慮して求められてもよい。

また、第２放音孔７４の形状は、円または矩形にだけに限らず、他の実施例では、様々な形状で形成されてもよい。

また、上述の実施例では、バックパネル１２は角の部分が丸みを帯びた状態、つまりバックパネル１２の主面に対して側面が傾斜または湾曲して形成された。これに対して、その他の実施例では、バックパネル１２が角を有する箱型の形状（つまり、主面と直交する側面を有する形状）で形成されてもよい。

また、上述の実施例では、バックパネル１２がハウジング部材の主面と側面を形成したが、主面だけをバックパネル１２で形成し、側面をバックパネル１２では無く、たとえば取り付け枠１４で形成してもよい。

また、上述の実施例では、基板４８が第１部分５０、第２部分５２および第３部分５４で構成されていたが、この基板４８はさまざまに変形可能である。

たとえば、基板４８は一枚の大きな矩形の基板として形成され、取り付け枠１４の下で、取り付け枠１４と重なるように配置されてもよい。その場合、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの厚みの中に基板４８の厚みが含まれることによる薄型化は期待できないが、第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂを分けて設ける必要がないので、連結部材５６を用いなくても第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂを両持ち構造のものとして剛性を高めることが出来る。

あるいは、第２部分５０だけに相当する基板であってもよい。この場合も、連結部材５６を省略して元々一体化されている第１スピーカホルダ４６ａおよび第２スピーカホルダ４６ｂを形成することが出来る。

また、本実施例では、第１フィルムスピーカ３０ａ、第２フィルムスピーカ３０ｂおよびリブ９０の形状を矩形としたが、その他の実施例では、一方または両方が矩形に限らず、丸型や他の形状であってもよい。

また、本実施例では、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの周囲を囲うように、つまり全周にわたってリブ９０を形成したが、他の実施例では、第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの少なくとも一辺に相当するリブ９０があればよい。すなわち、リブ９０は第１フィルムスピーカ３０ａおよび第２フィルムスピーカ３０ｂの周囲を囲っていなくてもよい。

上述の実施例では、２つのフィルムスピーカ３０ａ，３０ｂを用いたが、携帯端末をさらに小型化するか、あるいは内部空間をさらに大きくする場合には、フィルムスピーカ３０は１つだけでもよい。

そして、本明細書中で挙げた、具体的な数値は、いずれも単なる一例であり、製品の仕様変更などに応じて適宜変更可能である。

１０ … 携帯電話機
１２ … バックパネル
１４ … 取り付け枠
２４ … 第１放音孔
３０ａ，３０ｂ … 第１フィルムスピーカ、第２フィルムスピーカ
４６ａ，４６ｂ … 第１スピーカホルダ、第２スピーカホルダ
７４ … 第２放音孔
８４ … 内縁
８６ … 樹脂テープ

Claims (3)

1. 第１放音孔が設けられるハウジング部材、
   ピエゾ素子とこのピエゾ素子と共に振動する樹脂フィルムを含むフィルムスピーカ、および
   前記フィルムスピーカが配置されるスピーカホルダを備え、
   前記スピーカホルダには、前記第１放音孔と対応し、かつ前記第１放音孔と前記フィルムスピーカとの間に設けられる第２放音孔が設けられ、
   前記第２放音孔を規定する内縁は、前記フィルムスピーカの上にまで延び、少なくとも一部において前記フィルムスピーカ側の面が先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される、携帯端末。
2. 前記第２放音孔の内縁における前記ピエゾ素子と対面する部分が、前記フィルムスピーカ側の面において先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される、請求項１記載の携帯端末。
3. 前記フィルムスピーカの端から前記内縁の先端までの第１長さと、前記フィルムスピーカから前記第２放音孔までの第２長さとに基づいて、前記第２放音孔の内縁が前記フィルムスピーカ側の面において先端に向かって薄くなるよう斜めに形成される、請求項１または２記載の携帯端末。

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