JP6274118B2 - ステータの絶縁処理装置 - Google Patents
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Description
なお、図1では、絶縁処理装置100の構成を模式的に表している。また、図1の破線は電気信号線を表している。
なお、図2では、絶縁処理工程S100の流れをフローチャートによって表している。
なお、図3及び図4では、絶縁処理工程S100の作用を工程順にて模式的に表している。
絶縁処理装置100及び絶縁処理工程S100によれば、樹脂材Rへの浸漬領域を安定させて、接合部に付着する樹脂材Rの付着面積を安定させ、絶縁処理部の品質を向上することができる。
11 ステータコア
12 セグメントコイル
20 樹脂槽
30 昇降装置(移動装置)
50 コントローラ(制御装置)
51 第一センサ
52 第二センサ
D 下降量
R 樹脂材
Claims (3)
- 樹脂材が収容された樹脂槽と、ステータのセグメントコイルの接合部を前記樹脂槽に向けて近接させる移動装置とを備え、前記接合部を前記移動装置により前記樹脂材に浸漬させて、該接合部に該樹脂材を付着させることによって該接合部に絶縁処理を施すステータの絶縁処理装置であって、
前記樹脂槽に収容された前記樹脂材の表面の、前記接合部と前記樹脂槽との近接方向における位置を計測する第一センサと、
前記ステータを前記樹脂槽に近接させる前の該ステータの基準面の、前記近接方向における位置を計測する第二センサと、
前記移動装置による前記ステータの前記樹脂槽への近接量を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記第一センサによって計測される前記樹脂材の表面の前記近接方向における位置と、前記第二センサによって計測される前記ステータの基準面の前記近接方向における位置と、に基づいて前記ステータの前記樹脂槽への近接量を算出し、該算出した近接量に基づいて前記移動装置の近接量を制御する、
ステータの絶縁処理装置。 - 請求項1記載のステータの絶縁処理装置であって、
前記第二センサにより前記近接方向における位置が計測される前記ステータの基準面は、前記接合部を接合する際の前記ステータの基準面と同一とされる、
ステータの絶縁処理装置。 - 請求項2記載のステータの絶縁処理装置であって、
前記ステータの基準面は、該ステータを構成するステータコアの近接方向における一側の面とされる、
ステータの絶縁処理装置。
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