JP2008270556A - ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線基板、延いては製品の小型化が可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤガイド２５を直立及び傾斜させる機構を備えることにより、ワイヤガイド２５を直立させた姿勢でボンディングワイヤ４の接続部とプリント配線基板上の端子とを接合させることが可能になる。したがって、従来のワイヤボンディング装置と比較して、ワイヤガイド２５を直立させた分だけ、ボンディングヘッド２を小型化することが可能になり、ボンディングヘッド２と半導体チップのケーシングとの干渉を回避するためのスペースを縮小することができる。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置の改良技術に関する。

従来、リード端子（第１端子）と半導体チップ電極（第２端子）とをループ形状のボンディングワイヤによって接続させるワイヤボンディング方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。このワイヤボンディング方法は、ツールによってボンディングワイヤの第１接合部（先端部）を第１端子に押圧させて、この状態で、ツールの先端部を超音波振動させることにより、ボンディングワイヤの第１接合部を第１端子に接合（圧着）させる。そして、第１接合部と第１端子とを接合後、図４に示されるように、第１端子T1と第２端子T2との間にボンディングワイヤ４をループ形状に架線する。このループ形状に架線させたボンディングワイヤ４の第２接合部S2を、ツール３によって第２端子T2に押圧させて、この状態で、ツール３を超音波振動させることにより、ボンディングワイヤ４の第２接合部S2を第２端子T2に接合（圧着）させる。そして、図５に示されるように、ボンディングヘッド２をステップバック動作させてボンディングワイヤ４を一定の長さだけ引き出した後、このボンディングワイヤ４を第２接合部S2の近傍で切断する。

上述したように、従来のワイヤボンディング方法では、ボンディングワイヤ４の第２接合部S2を第２端子に接合させた後、ボンディングワイヤ４を引き出すためのステップバック動作を要する。したがって、従来のワイヤボンディング方法では、ボンディングヘッド２をステップバック動作させた時に、当該ボンディングヘッド２のワイヤガイド５が、例えば半導体チップのケーシング７と干渉しないように、端子（第２端子T2）を配置する必要があり、プリント配線基板８、延いては製品の大型化を招いていた。さらに、従来のワイヤボンディング方法では、ワイヤガイド５によってボンディングワイヤ４をツール３の先端部３ａの直下に向けて案内するため、ワイヤガイド５をツール３の軸心に対して例えば３０°〜６０°の傾斜角度で傾斜させる必要がある。このため、ボンディングヘッド２が大型化して、ワイヤガイド５がケーシング７との干渉を回避することができるように、端子（第２端子）を配置する必要があり、プリント配線基板８、延いては製品のさらなる大型化を招く結果となっていた。
特開２００５−３５３９０３号公報

そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、プリント配線基板、延いては製品の小型化が可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供することを課題としてなされたものである。

上記課題を解決するために、本発明のワイヤボンディング方法は、ボンディングワイヤの接合部をツールの先端部によって端子に押圧させた状態で、該ツールの先端部を超音波振動させてボンディングワイヤの接合部を端子に接合させるワイヤボンディング方法であって、ボンディングワイヤをツールに対して傾斜させたワイヤガイドによって案内しながらワイヤ送出機構によって送出して、該ボンディングワイヤの第１接合部をツールの先端部の直下に位置させるワイヤ送出ステップと、該ワイヤ送出ステップ完了後、ボンディングヘッドを下降させて、ボンディングワイヤの第１接合部をツールの先端部によって第１端子に押圧させた状態で、ツールの先端部を超音波振動させることによりボンディングワイヤの第１接合部を第１端子に接合させる第１接合ステップと、該第１接合ステップ完了後、ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持して、この状態でボンディングヘッドを移動させて、第１端子と第２端子との間にボンディングワイヤをループ形状に架線する架線ステップと、該架線ステップ完了後、ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持すると共に、ボンディングワイヤの第２接合部をツールの先端部によって第２端子に押圧させた状態で、ツールの先端部を超音波振動させてボンディングワイヤの第２接合部を第２端子に接合させる第２接合ステップと、該第２接合ステップ完了後、ツールとワイヤガイドとの間に配置したカッターによってボンディングワイヤをツールとワイヤガイドとの間で切断する切断ステップと、該切断ステップ完了後、ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持してボンディングヘッドを上昇させるヘッド上昇ステップと、を具備することを特徴とする。
本発明のワイヤボンディング方法によれば、切断ステップでボンディングワイヤをツールとワイヤガイドとの間で切断すると共に、ワイヤ送出ステップでワイヤ送出機構によってボンディングワイヤが送出されるので、従来のワイヤボンディング方法で行われていたボンディングワイヤを引き出すためのステップバック動作が不要になる。また、第２接合ステップでは、ワイヤガイドを直立させた状態に保持してワイヤボンディングの第２接続部と端子とを接合させるので、従来のワイヤボンディング方法と比較して、ワイヤガイドを直立させた分だけ、言い換えると、ワイヤガイドを傾斜させていない分だけ、ボンディングヘッドを小型化することが可能になる。

上記課題を解決するために、本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングワイヤの接合部をツールの先端部によって端子に押圧させた状態で、該ツールの先端部を超音波振動させてボンディングワイヤの接合部を端子に接合させるワイヤボンディング装置であって、制御装置の制御に基きボンディングワイヤを送出するワイヤ送出機構と、パイプ形状に形成されてワイヤ送出機構によって送出されるボンディングワイヤを案内するワイヤガイドと、制御装置の制御に基きワイヤガイドを駆動してワイヤガイドのツールに対する傾斜角度を変化させるワイヤガイド傾斜機構と、ツールと直立した姿勢のワイヤガイドとの間に配置されてボンディングワイヤをツールの先端部とワイヤガイドとの間で切断するカッターと、を具備して、ワイヤガイド傾斜機構は、ボンディングワイヤがカッターによって切断されてボンディングヘッドが上昇された後、ワイヤガイドを、直立した姿勢からツール及びカッターに対してツール及びカッターが配置された側と反対側に傾倒させるようにして傾斜させて、ワイヤ送出機構は、ワイヤガイド傾斜機構によってワイヤガイドが傾斜された後、ボンディングワイヤを送出して、ワイヤ送出機構によって送出されたボンディングワイヤは、ワイヤガイドによってツールの先端部の直下に向けて案内されることを特徴とする。
本発明のワイヤボンディング装置によれば、ボンディングワイヤが、直立した姿勢のワイヤガイドとツールとの間に配置したカッターによってツールとワイヤガイドとの間で切断されると共にワイヤ送出機構によって送出されるので、従来のワイヤボンディング装置で行われていたボンディングワイヤを引き出すためのステップバック動作が不要になる。また、ワイヤガイド傾斜機構によってワイヤガイドを直立させた状態に保持してボンディングワイヤの接続部と端子とを接合させるので、従来のワイヤボンディング方法と比較して、ワイヤガイドを直立させた分だけ、言い換えると、ワイヤガイドを傾斜させていない分だけ、ボンディングヘッドを小型化することが可能になる。

（発明の態様）
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、請求可能発明と称する）の態様を例示し、例示された各態様について説明する。ここでは、各態様を、特許請求の範囲と同様に、項に区分すると共に各項に番号を付し、必要に応じて他の項の記載を引用する形式で記載する。これは、請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載、実施形態の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得る。
なお、以下の各項において、（１）、（２）項の各々が、請求項１、２の各々に相当する。

（１）ボンディングワイヤの接合部をツールの先端部によって端子に押圧させた状態で、該ツールの先端部を超音波振動させてボンディングワイヤの接合部を端子に接合させるワイヤボンディング方法であって、ボンディングワイヤをツールに対して傾斜させたワイヤガイドによって案内しながらワイヤ送出機構によって送出して、該ボンディングワイヤの第１接合部をツールの先端部の直下に位置させるワイヤ送出ステップと、該ワイヤ送出ステップ完了後、ボンディングヘッドを下降させて、ボンディングワイヤの第１接合部をツールの先端部によって第１端子に押圧させた状態で、ツールの先端部を超音波振動させることによりボンディングワイヤの第１接合部を第１端子に接合させる第１接合ステップと、該第１接合ステップ完了後、ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持して、この状態でボンディングヘッドを移動させて、第１端子と第２端子との間にボンディングワイヤをループ形状に架線する架線ステップと、該架線ステップ完了後、ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持すると共に、ボンディングワイヤの第２接合部をツールの先端部によって第２端子に押圧させた状態で、ツールの先端部を超音波振動させてボンディングワイヤの第２接合部を第２端子に接合させる第２接合ステップと、該第２接合ステップ完了後、ツールとワイヤガイドとの間に配置したカッターによってボンディングワイヤをツールとワイヤガイドとの間で切断する切断ステップと、該切断ステップ完了後、ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持してボンディングヘッドを上昇させるヘッド上昇ステップと、を具備することを特徴とするワイヤボンディング方法。
本項に記載のワイヤボンディング方法によれば、ボンディングワイヤは、第２接合ステップでの接合が完了すると、切断ステップにおいてツールとワイヤガイドとの間で切断される。また、ボンディングワイヤは、ワイヤ送出ステップでワイヤ送出機構によって自動で送出される。したがって、従来のワイヤボンディング方法で行われていたボンディングワイヤを引き出すためのボンディングヘッドのステップバック動作が不要になり、ボンディングワイヤを引き出すためにステップバック動作させるためのスペース、すなわち、ボンディングヘッドと半導体チップのケーシング等との干渉を回避するためのスペースを確保しなくてなくて済む。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。
また、本項に記載のワイヤボンディング方法によれば、第２接合ステップにおいて、ワイヤガイドを直立させた姿勢、すなわち、ワイヤガイドをツールに沿わせるようにして、ボンディングワイヤの第２接続部と端子とが接合される。したがって、従来のワイヤボンディング方法と比較して、ワイヤガイドを直立させた分だけ、言い換えると、ワイヤガイドを傾斜させていない分だけ、ボンディングヘッドを小型化することが可能になり、ボンディングヘッドと半導体チップのケーシング等との干渉を回避するためのスペースを縮小することができる。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。

（２）ボンディングワイヤの接合部をツールの先端部によって端子に押圧させた状態で、該ツールの先端部を超音波振動させてボンディングワイヤの接合部を端子に接合させるワイヤボンディング装置であって、制御装置の制御に基きボンディングワイヤを送出するワイヤ送出機構と、パイプ形状に形成されてワイヤ送出機構によって送出されるボンディングワイヤを案内するワイヤガイドと、制御装置の制御に基きワイヤガイドを駆動してワイヤガイドのツールに対する傾斜角度を変化させるワイヤガイド傾斜機構と、ツールと直立した姿勢のワイヤガイドとの間に配置されてボンディングワイヤをツールの先端部とワイヤガイドとの間で切断するカッターと、を具備して、ワイヤガイド傾斜機構は、ボンディングワイヤがカッターによって切断されてボンディングヘッドが上昇された後、ワイヤガイドを、直立した姿勢からツール及びカッターに対してツール及びカッターが配置された側と反対側に傾倒させるようにして傾斜させて、ワイヤ送出機構は、ワイヤガイド傾斜機構によってワイヤガイドが傾斜された後、ボンディングワイヤを送出して、ワイヤ送出機構によって送出されたボンディングワイヤは、ワイヤガイドによってツールの先端部の直下に向けて案内されることを特徴とするワイヤボンディング装置。
本項に記載のワイヤボンディング装置によれば、ボンディングワイヤは、端子との接合が完了すると、ツールと直立した姿勢のワイヤガイドとの間に配置されたカッターによってツールとワイヤガイドとの間で切断される。また、ボンディングワイヤは、ワイヤ送出機構によって自動で送出される。したがって、従来のワイヤボンディング装置で行われていたボンディングワイヤを引き出すためのボンディングヘッドのステップバック動作が不要になり、ボンディングワイヤを引き出すためにステップバック動作させるためのスペース、すなわち、ボンディングヘッドと半導体チップのケーシング等との干渉を回避するためのスペースを確保しなくてなくて済む。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。
また、本項に記載のワイヤボンディング装置によれば、ワイヤガイド傾斜機構を備えることにより、ワイヤガイドを直立させた姿勢、すなわち、ワイヤガイドをツールに沿わせた姿勢で、ボンディングワイヤの接続部と端子とを接合させることが可能になる。したがって、従来のワイヤボンディング装置と比較して、ワイヤガイドを直立させた分だけ、言い換えると、ワイヤガイドを傾斜させていない分だけ、ボンディングヘッドを小型化することが可能になり、ボンディングヘッドと半導体チップのケーシング等との干渉を回避するためのスペースを縮小することができる。これにより、プリント配線基板、延いては該プリント配線基板を搭載する製品を小型化することができる。なお、ボンディングワイヤをカッターによって切断してボンディングヘッドを上昇させた後、ワイヤガイド傾斜機構によってワイヤガイドを、直立した姿勢からツール及びカッターに対してツール及びカッターが配置された側と反対側に傾倒させるようにして傾斜させる。そして、ボンディングワイヤをワイヤガイドによって案内しながらワイヤ送出機構によって所定長さだけ送出することで、ボンディングワイヤは、接続部（先端部）が、ツールの先端部の直下に位置決めさせることができる。
本項の態様において、ワイヤ送出機構は、例えば、ボンディングワイヤを挟持する一対の送出ローラをサーボモータで回転駆動することにより、スプールに巻回されたボンディングワイヤを引き出すように構成することができる。
また、本項の態様において、ワイヤガイド傾斜機構は、例えば、ワイヤガイドをツール及びカッターに対して斜め下向きに近接離反させる直動機構と、ワイヤガイドの基部を回転駆動させる回転駆動機構とを組み合わせて協働させることにより、ツールに対して傾斜させるように構成することができる。

プリント配線基板、延いては製品の小型化が可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供することができる。

本発明の一実施形態を図１〜図３に基いて説明する。なお、上述した従来のワイヤボンディング装置１と同一の構成要素には同一の名称及び符号を付与する。図１に示されるように、ワイヤボンディング装置１１は、昇降ベース１２がラム１３によって支持されて、該昇降ベース１２がラム１３の駆動によって上下方向へ移動及び位置決めされる。昇降ベース１２には、ペンシル形状に形成されて軸心が鉛直方向に沿って配置されたツール３が設けられる。このツール３は、トランジューサ１４の水平方向へ延びるホーン１５によって支持される。このトランジューサ１４は、昇降ベース１２によって支持されて、電磁コイルばね１６のばね力によって下方へ付勢される。そして、ワイヤボンディング装置１１では、電磁コイルばね１６のばね力によってツール３の先端部（下端部）でボンディングワイヤ４の接続部（第１接合部S1又は第２接合部S2）をプリント配線基板８上の端子（第１端子T1又は第２端子T2）に押圧させる（以下、接合圧力を作用させるという）。この接合圧力を作用させた状態で、トランジューサ１４を起動させてツール３を超音波振動させることにより、ボンディングワイヤ４の接続部（第１接合部S1又は第２接合部S2）とプリント配線基板８上の端子（第１端子T1又は第２端子T2）とが接合（圧着）される構造になっている。

図１に示されるように、ワイヤボンディング装置１１は、パイプ形状に形成されて中間に屈折部を有するワイヤガイド２５を備える。このワイヤガイド２５は、昇降ベース１２に設けられたスライドベース１７によって支持される。このスライドベース１７は、電動モータ１８（ワイヤガイド傾斜機構）の駆動によって図１における右斜め下方向へ直線移動される。また、ワイヤガイド２５は、スライドベース１７に配置された電動モータ１９（ワイヤガイド傾斜機構）の駆動によって回動中心C1の回りに回動されて位置決めされる。そして、ワイヤボンディング装置１１は、制御装置の制御に基き電動モータ１８と電動モータ１９とを協働させることにより、図３に示されるように、ワイヤガイド２５をツール３に沿わせた直立の姿勢（図１参照）から当該ツール３が配置された側と反対側へ傾倒させて傾斜させることができる構造になっている。図１に示されるように、スライドベース１７には、シリコンチューブ２０によって案内されてワイヤガイド２５に挿通されたボンディングワイヤ４をワイヤガイド２５の先端部へ向けて送出させるワイヤ送出機構２１が設けられる。このワイヤ送出機構２１は、シリコンチューブ２０とワイヤガイド２５との間に露出したボンディングワイヤ４を一定の力で挟持するように構成された一対のローラ２２と、一対のローラ２２のうちの少なくとも一方を回転駆動する電動モータと、からなる。

図１に示されるように、ワイヤボンディング装置１１は、直立した姿勢のワイヤガイド２５とツール３との間に配置されたカッター６を備える。このカッター６は、カッターベース２３を介して昇降ベース１２に支持される。そして、ワイヤボンディング装置１１は、カッターベース２３がラックアンドピニオン機構を介して電動モータ２４によって上下方向へ移動及び位置決めされて、ボンディングワイヤ４をワイヤガイド２５とツール３との間で切断可能に構成される。

次に、本実施形態の作用を説明する。まず、ツール３によってボンディングワイヤ４の第１接合部S1とプリント配線基板８上の第1端子T1との間に接合圧力を作用させて、この状態で当該ツール３を超音波振動させることにより、第１接合部S1と第１端子T1とを接合（圧着）させる。この時、ワイヤガイド２５は、直立した姿勢で保持される。次に、ワイヤ送出機構２１によってボンディングワイヤ４を送出させながらボンディングヘッド２をプリント配線基板８上の第２端子T2に向けて移動させて次の接合位置に位置決めさせる。これにより、ボンディングワイヤ４は、図２に示されるように、第１端子T1と第２端子T2との間にループ形状に架線される。そして、ツール３によってボンディングワイヤ４の第２接合部S2とプリント配線基板８上の第２端子T2との間に接合圧力を作用させて、この状態で当該ツール３を超音波振動させることにより、第２接合部S2と第２端子T2とを接合（圧着）させる。

次に、カッター６を駆動してボンディングワイヤ４をツール３とワイヤガイド２５との間で切断する。その切断後、ワイヤガイド２５の直立した姿勢を保持した状態で、ボンディングヘッド２を上昇させる。なお、上昇後のボンディングヘッド２の高さは、ワイヤガイド２５を傾倒させて傾斜させた時に、当該ワイヤガイド２５が半導体チップのケーシング７と干渉しないような高さに設定する。次に、図３に示されるように、ワイヤガイド２５を先端部を回動中心に回動させて当該ワイヤガイド２５をツール３が配置された側と反対側へ傾倒させる。これにより、ワイヤガイド２５を、例えば４５°の傾斜角度で傾斜させる。この状態で、ボンディングワイヤ４をワイヤガイド２５によって案内しながらワイヤ送出機構２１によって送出することにより、当該ボンディングワイヤ４の次の第１接合部S1をツール３の先端部の直下に位置させる。

この実施形態では以下の効果を奏する。
本実施形態のワイヤボンディング装置１１によれば、ボンディングワイヤ４は、接合部（第１接合部S1又は第２接合部S2）と端子（第１端子T1又は第２端子T2）との接合が完了すると、ツール３と直立した姿勢のワイヤガイド２５との間に配置されたカッター６によってツール３とワイヤガイド２５との間で切断されると共に、ワイヤ送出機構２１によって自動で送出される。したがって、本実施形態のワイヤボンディング装置１１では、従来のワイヤボンディング装置１（図４及び図５参照）で行われていたボンディングワイヤ４を引き出すためのステップバック動作が不要になり、ボンディングワイヤ４を引き出すためにボンディングヘッド２をステップバック動作させるためのスペース、すなわち、ボンディングヘッド２（ワイヤガイド２５）と半導体チップのケーシング７との干渉を回避するためのスペースを確保しなくて済む。これにより、プリント配線基板８、延いては該プリント配線基板８を搭載する製品を小型化することができる。さらに、ボンディングヘッド２をステップバック動作させなくて済むので、サイクルタイムが短縮されて生産性を向上させることができる。そのうえ、ボンディングワイヤ４の供給が安定することで、信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態のワイヤボンディング装置１１によれば、ワイヤガイド２５を直立及び傾斜させる機構を備えることにより、ワイヤガイド２５を直立させた姿勢でボンディングワイヤ４の接続部（第１接合部S1又は第２接合部S2）とプリント配線基板８上の端子（第１端子T1又は第２端子T2）とを接合させることが可能になる。したがって、従来のワイヤボンディング装置１と比較して、ワイヤガイド２５を直立させた分だけ、言い換えると、ワイヤガイド２５を傾斜させていない分だけ、ボンディングヘッド２を小型化することが可能になり、ボンディングヘッド２と半導体チップのケーシング７との干渉を回避するためのスペースを縮小することができる。これにより、プリント配線基板８、延いては該プリント配線基板８を搭載する製品を小型化することができる。

本実施形態のワイヤボンディング装置のボンディングヘッド周辺の構造を示す図である。 本実施形態の説明図であって、特に、ワイヤガイドを直立させた姿勢でボンディングワイヤの第２接合部とプリント配線基板上の第２端子とが接合される状態を示す図である。 本実施形態の説明図であって、特に、図２における接合の完了後、ボンディングヘッドを上昇させて、さらに、ワイヤガイドを傾斜させた状態を示す図である。 従来のワイヤボンディング装置の説明図であって、特に、ステップバック動作直前の状態を示す図である。 従来のワイヤボンディング装置の説明図であって、特に、ステップバック動作直後の状態を示す図である。

符号の説明

２ ボンディングヘッド、３ ツール、４ ボンディングワイヤ、６ カッター、１１ ワイヤボンディング装置、１８，１９ 電動モータ（ワイヤガイド傾斜機構）、２１ ワイヤ送出機構、２５ ワイヤガイド

Claims (2)

1. ボンディングワイヤの接合部をツールの先端部によって端子に押圧させた状態で、該ツールの先端部を超音波振動させて前記ボンディングワイヤの接合部を前記端子に接合させるワイヤボンディング方法であって、
   前記ボンディングワイヤを前記ツールに対して傾斜させたワイヤガイドによって案内しながらワイヤ送出機構によって送出して、該ボンディングワイヤの第１接合部を前記ツールの先端部の直下に位置させるワイヤ送出ステップと、
   該ワイヤ送出ステップ完了後、ボンディングヘッドを下降させて、前記ボンディングワイヤの第１接合部を前記ツールの先端部によって第１端子に押圧させた状態で、前記ツールの先端部を超音波振動させることにより前記ボンディングワイヤの第１接合部を第１端子に接合させる第１接合ステップと、
   該第１接合ステップ完了後、前記ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持して、この状態で前記ボンディングヘッドを移動させて、前記第１端子と前記第２端子との間に前記ボンディングワイヤをループ形状に架線する架線ステップと、
   該架線ステップ完了後、前記ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持すると共に、前記ボンディングワイヤの第２接合部を前記ツールの先端部によって第２端子に押圧させた状態で、前記ツールの先端部を超音波振動させて前記ボンディングワイヤの第２接合部を前記第２端子に接合させる第２接合ステップと、
   該第２接合ステップ完了後、前記ツールと前記ワイヤガイドとの間に配置したカッターによって前記ボンディングワイヤを前記ツールと前記ワイヤガイドとの間で切断する切断ステップと、
   該切断ステップ完了後、前記ワイヤガイドを直立させた姿勢に保持して前記ボンディングヘッドを上昇させるヘッド上昇ステップと、
   を具備することを特徴とするワイヤボンディング方法。
2. ボンディングワイヤの接合部をツールの先端部によって端子に押圧させた状態で、該ツールの先端部を超音波振動させて前記ボンディングワイヤの接合部を前記端子に接合させるワイヤボンディング装置であって、
   制御装置の制御に基き前記ボンディングワイヤを送出するワイヤ送出機構と、
   パイプ形状に形成されて前記ワイヤ送出機構によって送出される前記ボンディングワイヤを案内するワイヤガイドと、
   前記制御装置の制御に基き前記ワイヤガイドを駆動して前記ワイヤガイドの前記ツールに対する傾斜角度を変化させるワイヤガイド傾斜機構と、
   前記ツールと直立した姿勢の前記ワイヤガイドとの間に配置されて前記ボンディングワイヤを前記ツールの先端部と前記ワイヤガイドとの間で切断するカッターと、
   を具備して、
   前記ワイヤガイド傾斜機構は、前記ボンディングワイヤが前記カッターによって切断されてボンディングヘッドが上昇された後、前記ワイヤガイドを、直立した姿勢から前記ツール及び前記カッターに対して前記ツール及び前記カッターが配置された側と反対側に傾倒させるようにして傾斜させて、
   前記ワイヤ送出機構は、前記ワイヤガイド傾斜機構によって前記ワイヤガイドが傾斜された後、前記ボンディングワイヤを送出して、
   該ワイヤ送出機構によって送出された前記ボンディングワイヤは、前記ワイヤガイドによって前記ツールの先端部の直下に向けて案内されることを特徴とするワイヤボンディング装置。

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