JP6266351B2 - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 92
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
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Claims (5)
- センサチップをリードフレームに実装し、樹脂封止したセンサ装置において、
前記リードフレームは、チップ実装面に、センサ装置外部と連通する貫通孔を備えた貫通孔形成部と前記センサチップ表面に形成された電極と接続するセンサチップ電極接続端子とを備え、前記チップ実装面の裏面側の外部実装面に外部接続端子を備えており、前記貫通孔形成部、前記センサチップ電極接続端子および前記外部接続端子間にプリモールド樹脂が充填され、少なくとも前記貫通孔形成部と前記センサチップ電極接続端子との間に充填された前記プリモールド樹脂の表面の高さが前記貫通孔形成部の表面の高さより低く形成されていることにより、前記貫通孔形成部表面と前記プリモールド樹脂表面との間に段部が形成されていることと、
前記センサチップ電極接続端子と前記センサチップ表面に形成された電極が接続されていることと、
前記チップ実装面表面の前記リードフレーム、前記プリモールド樹脂および前記センサチップ上が封止樹脂により被覆され、前記センサチップ表面と前記リードフレームの実装面との間の前記段部に前記封止樹脂の一部が入り込んでいるとともに、前記センサチップ表面と前記貫通孔形成部との間に空間が残り、該空間は前記貫通孔によりセンサ装置外部と連通するように封止されていることを特徴とするセンサ装置。 - センサチップをリードフレームに実装し、樹脂封止するセンサ装置の製造方法において、
チップ実装面に、センサ装置外部と連通する貫通孔を備えた貫通孔形成部および実装する前記センサチップの電極と接続されるセンサチップ電極接続端子とを備え、前記チップ実装面の裏面側の外部実装面に外部接続端子を備えたリードフレームを用意する工程と、
少なくとも外部実装面の前記リードフレーム表面はテープ材を貼り前記貫通孔を塞ぎ、チップ実装面の前記リードフレーム表面はフィルム材を介した状態で、前記リードフレームをプリモールド用金型で挟持することにより、少なくとも前記チップ実装面の前記貫通孔形成部と前記センサチップ電極接続端子との間隙に前記フィルム材を突出させた状態で、前記リードフレームの前記貫通孔形成部、前記センサチップ電極接続端子および前記外部接続端子の間に、前記フィルム材の突出した形状に沿ってプリモールド樹脂を充填し、プリモールドリードフレームを形成する工程と、
前記センサチップ表面が、前記貫通孔に対向するように前記センサチップ電極接続端子と前記センサチップ表面に形成された電極を接続する工程と、
前記リードフレームのチップ実装面に露出する前記リードフレーム、前記プリモールド樹脂および前記センサチップ上を被覆し、前記センサチップ表面と前記リードフレームの実装面との間に封止樹脂を注入するとともに、前記フィルム材の突出形状に沿って形成されたプリモールド樹脂の段部に前記封止樹脂が溜まり、前記センサチップ表面と前記貫通孔形成部との間に空間を残すように樹脂封止を行う工程と、
前記リードフレームの外部実装面側から、前記テープ材により前記貫通孔を塞いだ状態で個片化する工程と、を含むことを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 請求項2記載のセンサ装置の製造方法において、樹脂封止する工程は、減圧状態で、前記リードフレームのチップ実装面に露出する前記リードフレーム、前記プリモールド樹脂および前記チップ上を樹脂シートで被覆し、前記減圧状態を破り常圧状態にすることにより前記樹脂シートを加圧し、前記フィルム材の突出形状に沿って形成されたプリモールド樹脂の段部に前記封止樹脂が溜まり、前記チップ表面と前記貫通孔形成部との間に空間を残すように樹脂封止することを特徴とするセンサ装置の製造方法。
- 請求項2または3いずれか記載のセンサ装置の製造方法において、前記個片化する工程は、前記封止樹脂にダイシング用テープ材を貼り付ける工程を含み、前記個片化工程の後、前記リードフレームの外部実装面から前記テープ材を剥離し、前記貫通孔を通してセンサ装置内部の空間と外部とが連通した状態で、前記ダイシング用テープ材上に個片化したセンサ装置を整列配置する工程を含むことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
- 請求項4記載のセンサ装置の製造方法において、前記ダイシング用テープ材上に整列配置したセンサ装置に、前記センサチップがセンシングする物理量を印加して前記センサ装置の特性テストを行う工程を含むことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001488A JP6266351B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | センサ装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001488A JP6266351B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | センサ装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015129688A JP2015129688A (ja) | 2015-07-16 |
JP6266351B2 true JP6266351B2 (ja) | 2018-01-24 |
Family
ID=53760514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014001488A Active JP6266351B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | センサ装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6266351B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6359049B2 (ja) * | 2016-05-09 | 2018-07-18 | Nissha株式会社 | ガスセンサデバイス及びその製造方法 |
JP6553587B2 (ja) | 2016-12-20 | 2019-07-31 | Nissha株式会社 | ガスセンサモジュール及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1197469A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プリモールドパッケージの製造方法 |
TWI380413B (en) * | 2008-06-19 | 2012-12-21 | Unimicron Technology Corp | Pressure sensing device package and manufacturing method thereof |
JP5051039B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2012-10-17 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
JP5549066B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-07-16 | 凸版印刷株式会社 | リードフレーム型基板とその製造方法、及び半導体装置 |
CN102486427A (zh) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | 飞思卡尔半导体公司 | 压力传感器及其封装方法 |
JP5853171B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2016-02-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
-
2014
- 2014-01-08 JP JP2014001488A patent/JP6266351B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015129688A (ja) | 2015-07-16 |
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