JP6258297B2 - 黒色硬質皮膜を有する装飾品の製造方法 - Google Patents
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Description
表面処理技術を用いた黒色皮膜の一例として、湿式メッキ法を用いたニッケル・リン合金皮膜が挙げられる(特許文献1参照)。しかしながら、皮膜自体が軟質であるため、前述の傷等による外観品質の低下を解決するには至らない。
<装飾品>
本発明に係る装飾品は、図1に示すように、基材11と、該基材11上に形成されたダイヤモンドライクカーボン(DLC)からなる黒色硬質皮膜12とを有する装飾品10である。
本発明に用いる基材は、金属、セラミックスまたはプラスチックから形成される基材である。金属(合金を含む)として、具体的にはステンレス鋼、チタン、チタン合金、銅、銅合金、タングステン、または硬質化処理したステンレス鋼、チタン、チタン合金などが挙げられる。これらの金属は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。また、上記基材の形状については限定されない。
黒色硬質皮膜は、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)からなる。このDLCからなる皮膜は、炭素と水素とを含み、ダイヤモンド構造に対応するsp3結合を有する炭素と、グラファイト構造に対応するsp2結合を有する炭素とが不規則に混在する非晶質の膜である。
上記黒色硬質皮膜は、DLCからなる傾斜層を含むことが好ましい。この傾斜層中の水素含有量は基材から離れるにしたがって(たとえば連続的に)増加しており、傾斜層における基材側とは反対側の表面での水素含有量は、好ましくは30.0〜75.0atm%、より好ましくは30.0〜70.0atm%である。
水素含有量が基材から離れるにしたがって(たとえば連続的に)増加していると、黒色硬質皮膜の干渉縞が見られにくくなり、好ましい外観となる。なお、干渉縞が見られない場合は、波長350〜750nmにおける分光反射率を測定すると、値のばらつきが小さく、たとえば波長350〜750nmにおける分光反射率の最大値と最小値との差は5.0%以下となる。
傾斜層の厚さは、好ましくは0.02〜3.0μm、より好ましくは1.0〜2.0μmである。厚さがこの範囲にあると、干渉縞の出現をより抑え得る。
上記黒色硬質皮膜は、傾斜層よりも基材側に形成されたDLCからなる低水素含有量層をさらに含むことが好ましい。この低水素含有量層中の水素含有量は、好ましくは30.0atm%未満、より好ましくは15.0〜20.0atm%である。
低水素含有量層の厚さは、硬度および耐傷性の観点から、好ましくは0.1〜1.0μm、より好ましくは0.2〜0.5μmである。
上記黒色硬質皮膜は、傾斜層に対して基材側とは反対側に形成されたDLCからなる最表面層をさらに含むことが好ましい。最表面層中の水素含有量は、傾斜層における基材側とは反対側の表面での水素含有量に対して好ましくは±10.0atm%の量であり、より好ましくは±5.0atm%の量であり、さらに好ましくは傾斜層における基材側とは反対側の表面での水素含有量と同じ量である。また、最表面層中の水素含有量は、好ましくは30〜75atm%、より好ましくは35〜70atm%である。
最表面層の厚さは、色調の観点から、好ましくは0.01〜0.1μm、より好ましくは0.01〜0.05μmである。
本発明に用いるDLCからなる層、すなわち傾斜層、低水素含有量層、最表面層は、F、Si、Ge、B、Al、Ti、V、Cr、Ni、Zr、Nb、Mo、Hf、Tа、Wなどのその他の元素をさらに含んでいてもよい。その他の元素は合計で、DLCからなる層に含まれる炭素、水素、およびその他の元素の合計100.0atm%に対して、5.0〜40.0atm%含まれていてもよい。その他の元素が含まれていると、硬度の上昇、各層と基材との密着性向上、摩擦係数の低下、耐熱性の向上、耐摩耗性の向上、撥水性の向上、および電気抵抗の低下などの効果が見込まれる。
本発明の装飾品においては、基材と、該基材上に形成された上記黒色硬質皮膜との間に、密着層が形成されていてもよい。これにより、基材と黒色硬質皮膜との密着性を高めることができる。
密着層の厚さは、密着性の観点から、好ましくは0.05〜0.5μm、より好ましくは0.1〜0.2μmである。
本発明の装飾品としては、上記のように、基材と、基材上に形成されたDLCからなる黒色硬質皮膜を有しており、黒色硬質皮膜における基材側の表面での水素含有量よりも、黒色硬質皮膜における基材側とは反対側の表面での水素含有量の方が大きく、黒色硬質皮膜における基材側とは反対側の表面での水素含有量が30.0〜75.0atm%であれば、特に限定されないが、たとえば以下のような態様が挙げられる。
本発明の装飾品の態様としては、図1に示すように、基材11上に黒色硬質皮膜12が形成された装飾品10が挙げられるが、さらに具体的には、黒色硬質皮膜中の水素含有量が基材から離れるにしたがって連続的に直線的に増加している態様Aが挙げられる(図5参照)。また、態様A'のように、黒色硬質皮膜中の水素含有量が基材から離れるにしたがって連続的に曲線的に増加している態様や、態様Bのように、黒色硬質皮膜中の水素含有量が基材から離れるにしたがって不連続的(間欠的)に階段状に増加している態様も挙げられる(図5参照)。また、態様A、A'、Bに対して、基材から離れるにしたがって水素含有量が連続的または不連続的(間欠的)に減少する領域を含み、その後連続的または不連続的(間欠的)に増加している態様C、C'、Dも挙げられる(図5参照)。
本発明の装飾品の態様としては、図2に示すように、基材21側から黒色硬質皮膜22として低水素含有量層23および傾斜層26がこの順で形成されている装飾品20も挙げられる(態様E)。この態様Eでは、傾斜層26中の水素含有量が基材から離れるにしたがって(たとえば連続的に)増加しており、低水素含有量層における傾斜層側の表面201での水素含有量と、傾斜層における低水素含有量層側の表面202での水素含有量とが同じ量である(図6参照)。
本発明の装飾品の態様としては、図3に示すように、基材31上の黒色硬質皮膜32が、低水素含有量層として第一の低水素含有量層33および第二の低水素含有量層34を含むとともに、DLCからなる中間層35をさらに含む装飾品30も挙げられる(態様F)。この態様Fでは、基材31側から第一の低水素含有量層33、中間層35、第二の低水素含有量層34および傾斜層36がこの順で形成されており、第一の低水素含有量層中の水素含有量が第二の低水素含有量層中の水素含有量よりも小さく、中間層中の水素含有量および傾斜層中の水素含有量が基材から離れるにしたがって(たとえば連続的に)増加している(図6参照)。この態様Fでは、第一の低水素含有量層における中間層側の表面301での水素含有量と、中間層における第一の低水素含有量層側の表面302での水素含有量とが同じ量であり、中間層における第二の低水素含有量層側の表面303での水素含有量と、第二の低水素含有量層における中間層側の表面304での水素含有量とが同じ量であり、第二の低水素含有量層における傾斜層側の表面305での水素含有量と、傾斜層における第二の低水素含有量層側の表面306での水素含有量とが同じ量である。
本発明の装飾品の態様としては、図4に示すように、態様Fに対して、黒色硬質皮膜32が、傾斜層に対して基材側とは反対側に形成されたDLCからなる最表面層37をさらに含む態様も挙げられる(態様G)。最表面層中の水素含有量は、傾斜層における基材側とは反対側の表面307での水素含有量に対して好ましくは±10.0atm%の量であり、より好ましくは±5.0atm%の量であり、さらに好ましくは傾斜層における基材側とは反対側の表面307での水素含有量と同じ量である。なお、図6では、最表面層中の水素含有量が、傾斜層における基材側とは反対側の表面307での水素含有量と同じ量である場合を示している。
態様Gにおいては、最表面層の厚さは、色調の観点から、好ましくは0.01〜0.1μm、より好ましくは0.01〜0.05μmである。
上述した態様に対して、基材と黒色硬質皮膜との間に密着層が形成されている態様が挙げられる。
上述した本発明の装飾品の膜硬度は、通常HV1000以上、好ましくはHV1200〜1800であり、耐傷性に優れる。
本発明の装飾品の製造方法は、上述した装飾品の製造方法である。すなわち、基材と、基材上に形成されたダイヤモンドライクカーボンからなる黒色硬質皮膜とを有する装飾品の製造方法であって、プラズマCVD法により黒色硬質皮膜を形成する黒色硬質皮膜形成工程を含む。この黒色硬質皮膜形成工程では、黒色硬質皮膜における基材側の表面での水素含有量よりも、黒色硬質皮膜における基材側とは反対側の表面での水素含有量の方が大きく、黒色硬質皮膜における基材側とは反対側の表面での水素含有量が30.0〜75.0atm%となるように、黒色硬質皮膜を形成する。
基材に印加する電圧は、通常100.0V〜5.0kVである。皮膜形成開始からの時間に対して適宜電圧を設定することにより、黒色硬質皮膜における水素含有量を上記範囲にコントロールできる。たとえば、上述した傾斜層、中間層については、具体的には層の形成中に電圧を適宜小さくしていくことで、層中での水素含有量を増加させられる。
本発明の装飾品としては、時計、ネックレス、ペンダント、ブローチ、眼鏡などが挙げられる。これらは、一部が上記装飾品で構成されていても、全部が上記装飾品で構成されていてもよい。
(1) 基材と、上記基材上に形成されたダイヤモンドライクカーボンからなる黒色硬質皮膜とを有する装飾品であって、
上記黒色硬質皮膜における上記基材側の表面での水素含有量よりも、上記黒色硬質皮膜における上記基材側とは反対側の表面での水素含有量の方が大きく、上記黒色硬質皮膜における上記基材側とは反対側の表面での水素含有量が30.0〜75.0atm%であることを特徴とする装飾品。
このような装飾品によれば、黒色色調と、高い硬度および耐傷性とが両立できる。
上記傾斜層中の水素含有量が上記基材から離れるにしたがって(たとえば連続的に)増加しており、
上記傾斜層における上記基材側とは反対側の表面での水素含有量が30.0〜75.0atm%であることを特徴とする(1)に記載の装飾品。
このような装飾品は、黒色硬質皮膜の干渉縞が見られにくく、好ましい外観を有する。
上記低水素含有量層中の水素含有量が30.0atm%未満であることを特徴とする(2)に記載の装飾品。
このような装飾品は、黒色硬質皮膜全体の硬度および耐傷性も高く、干渉縞が見られにくい。
上記基材側から、上記第一の低水素含有量層、上記中間層、上記第二の低水素含有量層および上記傾斜層がこの順で形成されており、
上記第一の低水素含有量層中の水素含有量が上記第二の低水素含有量層中の水素含有量よりも小さく、
上記中間層中の水素含有量が上記基材から離れるにしたがって(たとえば連続的に)増加しており、
上記第一の低水素含有量層における上記中間層側の表面での水素含有量と、上記中間層における上記第一の低水素含有量層側の表面での水素含有量とが同じ量であり、上記中間層における上記第二の低水素含有量層側の表面での水素含有量と、上記第二の低水素含有量層における上記中間層側の表面での水素含有量とが同じ量であり、上記第二の低水素含有量層における上記傾斜層側の表面での水素含有量と、上記傾斜層における上記第二の低水素含有量層側の表面での水素含有量とが同じ量であることを特徴とする(3)に記載の装飾品。
上記(4)、(5)の装飾品は、黒色硬質皮膜全体の硬度および耐傷性もより高く、干渉縞がより見られにくい。
上記最表面層中の水素含有量が上記傾斜層における上記基材側とは反対側の表面での水素含有量に対して±10.0atm%の量であることを特徴とする(2)〜(5)のいずれかに記載の装飾品。
このような装飾品によれば、より装飾性が高い黒色色調が得られる。
このような装飾品によれば、黒色色調と、高い硬度および耐傷性とが両立できる。
プラズマCVD法により上記黒色硬質皮膜を形成する黒色硬質皮膜形成工程を含み、
上記黒色硬質被膜形成工程は、上記黒色硬質皮膜における上記基材側の表面での水素含有量よりも、上記黒色硬質皮膜における上記基材側とは反対側の表面での水素含有量の方が大きく、上記黒色硬質皮膜における上記基材側とは反対側の表面での水素含有量が30.0〜75.0atm%となるように、上記黒色硬質皮膜を形成することを特徴とする装飾品の製造方法。
このような装飾品の製造方法によれば、上述したような黒色色調と、高い硬度および耐傷性とが両立された装飾品が得られる。
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
〔分光反射率およびL*〕
分光反射率およびL*はコニカミノルタ社製の分光測色計CM−2600dで測定した。
膜硬度は、微小押込み硬さ試験機(FISCHER製H100)を用いて行った。測定子にはビッカース圧子を使用し、5mN荷重で10秒間保持した後に除荷を行い、挿入されたビッカース圧子の深さから膜硬度を算出した。
National Electrostatics Corporation製Pelletron 3SDHによって測定した。
Radiation Dynamics,Inc.製RPEA 4.0 Dynamitronによって測定した。
CVD法の一つであるところのイオン化蒸着法によって基材表面にDLCを形成する際、基材印加したバイアスを段階的に変化させた。このようにして得られた皮膜の水素含有量の膜厚方向変化をNRAによって分析し、バイアスと水素含有量の関係を得た(図7)。
基材に任意の一定条件で一定時間皮膜を形成し、形成された皮膜の膜厚を測定した。具体的には、Si基材表面の一部の領域にマスクを付けて成膜し、成膜後にマスクを外し、膜の付着していないマスク領域と、膜の付着した非マスク領域との段差を計測して膜厚を測定した。この段差測定にはULVAC社製触針式表面形状測定器Dektak6Mを使用した。得られた膜厚を成膜時間で除算する事によって、単位時間当たりの成膜速度を得た。
実施例、比較例においては、上記成膜速度を用い、成膜時間をコントロールして黒色硬質皮膜を形成し、所望の膜厚を有する皮膜が形成されているとみなした。
第一処理として、清浄な基材(Si基板およびSUS基板)を真空装置内に配置し、装置内部に設置したヒーターによって平板を120℃に加熱しながら装置内を真空排気した。
このようにして、図8に模式的に示すような基材/0.75μmの黒色硬質皮膜(水素含有量=基材から離れるにしたがって20.0atm%〜68.0atm%に階段状に増加)の構成を有する装飾品を作製した。分光反射率の測定結果を図9に、黒色硬質皮膜の硬度、装飾品のL*の測定結果を表1に示す。
まず、実施例1の第一処理と同様の処理を行い、次に真空装置内に不活性ガスとしてのArガスに加え、原料ガスとしてアセチレンガスを導入し、装置内圧力を1.0Paに保った上でプラズマCVD法によりアセチレンガスを分解し、基材上にDLC層を形成した。DLC層を形成するにあたっては、まずバイアス3kVで0.6μmの層を形成し、次にバイアス3kVから100Vへと連続的に降圧し、膜厚0.2μmの傾斜層を形成した。これらのDLC層が形成された後に、真空装置内へのアセチレンガス及びArガスの導入を停止し、真空装置内の真空を保ったまま冷却を行い、その後大気開放し基材を取り出した。
まず、実施例1の第一処理と同様の処理を行い、次に真空装置内に不活性ガスとしてのArガスに加え、原料ガスとしてアセチレンガスを導入し、装置内圧力を1.0Paに保った上でプラズマCVD法によりアセチレンガスを分解し、基材上にDLC層を形成した。DLC層を形成するにあたっては、まずバイアス3kVで0.4μmの層を形成し、次にバイアス3kVから1kVへと連続的に降圧し、膜厚0.1μmの中間層を形成、次にバイアス1kVで0.5μmの層を形成し、最後にバイアス1kVから100Vへと連続的に降圧し、膜厚0.1μmの傾斜層を形成した。これらのDLC層が形成された後に、真空装置内へのアセチレンガス及びArガスの導入を停止し、真空装置内の真空を保ったまま冷却を行い、その後大気開放し基材を取り出した。
まず、実施例1の第一処理と同様の処理を行い、次に真空装置内に不活性ガスとしてのArガスに加え、原料ガスとしてアセチレンガスを導入し、装置内圧力を1.0Paに保った上でプラズマCVD法によりアセチレンガスを分解し、基材上にDLC層を形成した。DLC層を形成するにあたっては、まずバイアス5kVで0.1μmの層を形成し、次にバイアス5kVから1kVへと連続的に降圧し、膜厚0.1μmの中間層を形成し、次にバイアス1kVで0.2μmの層を形成し、最後にバイアス1kVから100Vへと連続的に降圧し、膜厚0.02μmの傾斜層を形成した。これらのDLC層が形成された後に、真空装置内へのアセチレンガス及びArガスの導入を停止し、真空装置内の真空を保ったまま冷却を行い、その後大気開放し基材を取り出した。
まず、実施例1の第一処理と同様の処理を行い、次に真空装置内に不活性ガスとしてのArガスに加え、原料ガスとしてアセチレンガスを導入し、装置内圧力を1.0Paに保った上でプラズマCVD法によりアセチレンガスを分解し、基材上にDLC層を形成した。DLC層を形成するにあたっては、まずバイアス5kVで0.7μmの層を形成し、次にバイアス5kVから1kVへと連続的に降圧し、膜厚0.1μmの中間層を形成し、次にバイアス1kVで0.2μmの層を形成し、次にバイアス1kVから100Vへと連続的に降圧し膜厚0.03μmの傾斜層を形成し、最後にバイアス100Vで膜厚50nmの層を形成した。これらのDLC層が形成された後に、真空装置内へのアセチレンガス及びArガスの導入を停止し、真空装置内の真空を保ったまま冷却を行い、その後大気開放し基材を取り出した。
まず、実施例1の第一処理と同様の処理を行い、次に真空装置内に不活性ガスとしてのArガスに加え、原料ガスとしてアセチレンガスを導入し、装置内圧力を1.0Paに保った上でプラズマCVD法によりアセチレンガスを分解し、基材上にDLC層を形成した。DLC層を形成するにあたっては、まずバイアス5kVで0.8μmの層を形成し、次にバイアス1kVで0.2μmの層を形成し、最後にバイアス100Vで膜厚50nmの層を形成した。これらのDLC層が形成された後に、真空装置内へのアセチレンガス及びArガスの導入を停止し、真空装置内の真空を保ったまま冷却を行い、その後大気開放し基材を取り出した。
まず、実施例1の第一処理と同様の処理を行い、次に真空装置内に不活性ガスとしてのArガスに加え、原料ガスとしてアセチレンガスを導入し、装置内圧力を1.0Paに保った上でプラズマCVD法によりアセチレンガスを分解し、基材にバイアス3kVを印加して膜厚0.8μmのDLC層を形成した。DLC層が形成された後に、真空装置内へのアセチレンガス及びArガスの導入を停止し、真空装置内の真空を保ったまま冷却を行い、その後大気開放し基材を取り出した。
また、実施例1〜6、比較例1においては、予め求めた<バイアスと水素含有量との関係>および<皮膜形成時間と膜厚との関係>を用いて黒色硬質皮膜を作製したが、実施例1については、RBS測定により、実際に作製した黒色硬質皮膜の水素含有量および厚さを測定した(図22)。この実測値は、上記<バイアスと水素含有量との関係>および<皮膜形成時間と膜厚との関係>を満たすものであった。なお、図22において、点線で示したSiは基材であり、基材表面から、バイアスの減少に対応して、一点鎖線で示した炭素量は減少し、実線で示した水素量は増加している。
11:基材
12:黒色硬質皮膜
20:装飾品
21:基材
22:黒色硬質皮膜
23:低水素含有量層
26:傾斜層
201:低水素含有量層における傾斜層側の表面
202:傾斜層における低水素含有量層側の表面
30:装飾品
31:基材
32:黒色硬質皮膜
33:第一の低水素含有量層
34:第二の低水素含有量層
35:中間層
36:傾斜層
37:最表面層
301:第一の低水素含有量層における傾斜層側の表面
302:中間層における第一の低水素含有量層側の表面
303:中間層における第二の低水素含有量層側の表面
304:第二の低水素含有量層における中間層側の表面
305:第二の低水素含有量層における傾斜層側の表面
306:傾斜層における第二の低水素含有量層側の表面
307:傾斜層における基材側とは反対側の表面
Claims (2)
- 基材と、前記基材上に形成されたダイヤモンドライクカーボンからなる黒色硬質皮膜とを有する装飾品の製造方法であって、
プラズマCVD法により前記黒色硬質皮膜を形成する黒色硬質皮膜形成工程を含み、
前記黒色硬質皮膜形成工程は、前記黒色硬質皮膜がダイヤモンドライクカーボンからなる傾斜層を含み、前記傾斜層中の水素含有量が前記基材から離れるにしたがって増加するように、前記黒色硬質皮膜を形成し、
前記傾斜層における前記基材側の表面での水素含有量が、0〜24.0atm%であり、前記傾斜層における前記基材側とは反対側の表面での水素含有量が、30.0〜75.0atm%であり、
前記黒色硬質皮膜形成工程において、真空装置にセットした基材にマイナスの電圧を印加し、原料物質を含むガスをプラズマ化し化学反応させた後に、前記基材上に吸着コーティングして黒色硬質皮膜を形成し、ここで皮膜形成開始からの時間に対して電圧をコントロールすることにより、黒色硬質皮膜における水素含有量をコントロールする
ことを特徴とする装飾品の製造方法。 - 前記傾斜層の厚さが、0.02〜3.0μmであることを特徴とする請求項1に記載の装飾品の製造方法。
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